JP2004014834A - Microwave circuit with printed resistor - Google Patents
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Abstract
【課題】移動体衛星通信用アンテナなどの耐環境性が要求されるアンテナに使用する場合、耐環境性に優れかつストリップ線路とのずれによる抵抗変化が少い印刷抵抗回路を得る。
【解決手段】印刷抵抗付きマイクロ波回路において、基板と、この基板の表面及び内部に設けられた複数の回路面と、上記基板表面の回路面に設けられた高周波信号を伝送する高周波線路部と、上記基板内部の回路面に設けられた印刷抵抗部と、上記高周波線路部と上記印刷抵抗部とを導通するスルーホールとを備えたものである。
【選択図】 図1An object of the present invention is to provide a printed resistance circuit which is excellent in environment resistance and has a small resistance change due to a deviation from a strip line when used for an antenna requiring environment resistance such as a mobile satellite communication antenna.
In a microwave circuit with a printed resistor, a substrate, a plurality of circuit surfaces provided on and inside the substrate, and a high-frequency line portion for transmitting a high-frequency signal provided on the circuit surface on the substrate surface are provided. A printed resistor provided on a circuit surface inside the substrate, and a through hole for conducting the high-frequency line and the printed resistor.
[Selection diagram] Fig. 1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信装置等で用いられる高周波回路、特に回路内に抵抗部を有する印刷抵抗付きマイクロ波回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の印刷抵抗付きマイクロ波回路として、図6に示すようなものがあった。図6は、特開平5−199022号公報に示されている従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路の一例であり、電力分配・合成回路の機能を有するものである。
【0003】
この図において、2は誘電体基板、3はマイクロストリップ線路、4は印刷抵抗部である。この電力分配・合成回路は、通常多段に接続することにより高周波電力の分配・合成を行うウィルキンソン分配器といわれるものである。
【0004】
図7は図6で示したウィルキンソン分配器のアイソレーション抵抗部のストリップ線路と印刷抵抗部を拡大したものある。図7において、3は高周波ストリップ線路、4は印刷抵抗部、6aはランドであり、同一層に形成されている。なお、ランド6aは高周波ストリップ線路3の線幅より広く作られている。
【0005】
次に、この従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路の動作について説明する。誘電体基板2の側面に高周波信号の入出力を行う第一、第二及び第三の端子P1、P2、P3が形成されている。またこれら端子間にマイクロストリップ線路3からなる伝送線路を形成し、第一の端子P1と第二、第三端子P2、P3間で入力信号が分配又は合成されて出力される。分配される端子P2、P3間のアイソレーションを確保するため、第二、第三端子間には抵抗成分を有する印刷抵抗部4が設けられている。この印刷抵抗は、例えば、誘電体基板上に形成された抵抗膜をエッチングすることにより所望の寸法に加工したり、シルクスクリーン印刷等により所望の寸法の抵抗膜を形成することができる。
【0006】
この図に示すように従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路では、マイクロストリップ線路3と印刷抵抗部4は誘電体基板2の同一面上に形成されている。また、この印刷抵抗は抵抗特性を示す素材をマイクロストリップ線路の導体部とは別に誘電体基板に印刷することにより形成するのが一般的な製造方法である。このため、高周波特性に優れ、かつ薄く、小型のマイクロ波回路が得られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上記のような電力分配・合成回路を移動体衛星通信用アンテナなどに使用する場合、同一面に形成されるマイクロストリップ線路と印刷抵抗部がずれて印刷される可能性がある。ウィルキンソン分配器は印刷抵抗部の抵抗値が所望の値からずれることにより、アイソレーション特性が劣化する。最悪の場合、ストリップ線路の導体と印刷抵抗部が接触せずに形成される可能性もあり、この場合、例えばアンテナ装置としての放射特性としても大きく劣化するという問題がある。
【0008】
このマイクロストリップ線路と印刷抵抗部のずれの問題を解決するために、図7に示すようにマイクロストリップ線路と印刷抵抗部との接続部に幅広のランドを設けることも可能であるが、これは後述するような伝送性能の劣化を招くという問題がある。
【0009】
また、上記のような電力分配・合成回路を航空機などの耐環境性が要求される条件で使用する場合、マイクロストリップ線路と同一面に形成されているため、湿気に弱く、抵抗値が変化するという問題がある。なお、印刷抵抗部に樹脂をコーティングし保護することも可能であるが、後述するサスペンデッド線路のような場合には、地導体との隙間が僅かであり、手作業によるコーティングが困難であるという問題がある。また、このような印刷抵抗部は高周波回路内に複数箇所あるのが一般であるため、作業が煩雑となるという問題がある。
【0010】
本発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、移動体衛星通信用アンテナなどの耐環境性が要求されるアンテナに使用する場合、耐環境性に優れかつストリップ線路とのずれによる抵抗変化が少い印刷抵抗回路を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明である印刷抵抗付きマイクロ波回路は、基板と、この基板の表面及び内部に設けられた複数の回路面と、上記基板表面の回路面に設けられた高周波信号を伝送する高周波線路部と、上記基板内部の回路面に設けられた印刷抵抗部と、上記高周波線路部と上記印刷抵抗部とを導通するスルーホールとを備えたものである。
【0012】
また、請求項2に係る発明である印刷抵抗付きマイクロ波回路は、上記印刷抵抗部とスルーホールが、上記基板内部の回路面に設けられたランドを介して接続されているものである。
【0013】
また、請求項3に係る発明である印刷抵抗付きマイクロ波回路は、上記ランドの外形寸法が、上記印刷抵抗部の幅より小さく形成されているものである。
【0014】
また、請求項4に係る発明である印刷抵抗付きマイクロ波回路は、上記高周波線路を伝送する高周波信号の特定周波数f0と、スルーホールの物理寸法により決まる誘導性成分Lと、ランドの物理寸法により決まる容量性成分Cとが、f0=1/(2π(LC)1/2)なる関係を満たす物理寸法を有するスルーホールとランドを備えたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
この発明の実施の形態1に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路について、以下、図面を参照しながら説明する。図1はこの発明の実施の形態1に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の断面構成を示す図である。図中、同一符号は同一または相当部分を示す。この図において、1は地導体、2は誘電体基板であって内層を備えた多層構造となっている(本図の場合は第1誘電体板と第2誘電体板の間に内層を有する)。3は高周波ストリップ線路、4は内層に設けた印刷抵抗部、5はスルーホール、6は内層に設けられたランド(スルーホールと印刷抵抗部の接続部分)であり、高周波ストリップ線路と同種の金属導体を材料とする。
【0016】
次に、この発明の実施の形態1に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の動作について説明する。ここでは高周波ストリップ線路をサスペンデッド線路(図に示すように、誘電体基板2が地導体1により囲まれた構造の高周波伝送線路)として説明するが、トリプレート線路などの他の高周波ストリップ線路でも動作及び効果は同様である。このような高周波ストリップ線路は、従来例で示したウィルキンソン分配器の他、様々な機能素子への適用が可能である。サスペンデッド線路は、誘電体基板2を地導体1で挟み込み、誘電体基板2上に高周波ストリップ線路を形成して構成されている。
【0017】
図1は、例えばウィルキンソン分配器のアイソレーション抵抗部の断面を表したものである。ウィルキンソン分配器のアイソレーション抵抗を印刷抵抗にて形成した場合、この発明の実施の形態1では、印刷抵抗部を基板表面に形成された高周波ストリップ線路とは異なる層(誘電体基板2の内層)に形成する。この異なる層に形成された印刷抵抗部と高周波ストリップ線路を、層間を電気的に導通させるスルーホール5及び導体からなるランド6を介して電気的に接続する。
【0018】
本発明の実施の形態1に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路は上記のように構成され、印刷抵抗部が誘電体基板の内層に設けられる。そのため、印刷抵抗部は外部環境の影響を直接に受けることが少なくなり、温度・湿度の影響を受けることがなく、安定した抵抗値を確保し安定した高周波特性を得ることができる。
【0019】
また、従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路の基本構成と変わらず、ビルドアップ基板などでも容易に実現できるため、低価格化が図れる利点がある。図2に本発明の実施の形態1を多層ビルドアップ基板に応用した場合の構成を示す。図において、11はビルドアップ基板のコア部、12はコア部を鋏むように両面に積み上げられた(ビルドアップされた)ビルドアップ部である。コア部及びビルドアップ部は、単一の誘電体板による構成または誘電体板を複数枚重ねた多層の構成となっている。図2では、コア部は3枚の誘電体板で構成され、コア部上下のビルドアップ部は各2枚の誘電体板で構成されている。ビルドアップ基板全体では、6層の内層を有する構成となっている。
【0020】
コア部には全ての層を貫通するスルーホールが設けられている。これは、複数の誘電体板を張り合わせた後にスルーホールを形成するためである。ビルドアップ部の個々の単一誘電体板には、上記コア部のスルーホールとは異なる位置にスルーホールが設けられている。従って、コア部にビルドアップ部を積み重ねた場合に、スルーホールの位置が重ならないことも起こりうる。つまり、ビルドアップ基板では、通常の多層基板では貫通スルーホールのみしか設けることができなかったのに対し、スルーホールの位置を自由に設定でき、基板の回路設計に自由度をもたらせることが可能となる。図2では、ビルドアップ部の内層(内層1の面)に印刷抵抗部4が設けられている。ビルドアップ基板表面のストリップ線路からスルーホールcを介し印刷抵抗部4に接続され、さらにスルーホールdを介してコア部のストリップ線路に接続されている。このように、ビルドアップ基板においても印刷抵抗部の内層化は可能である。
【0021】
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成を示す図である。図において、4は印刷抵抗部、5はスルーホール、6はランドであり上記実施の形態1と同様の構成であるが、印刷抵抗部4の幅Wとランド6の外形寸法Lを次の関係があるように構成したものである。印刷抵抗部4側のランド6の外形寸法Lが印刷抵抗部4の幅Wより小さく形成する。すなわち L < W。これ以外の構成は実施の形態1と同様であり、説明を省略する。
【0022】
本発明の実施の形態2に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路は上記のように構成されている。つまり、ランド6の外形より印刷抵抗部4の幅が大きく形成されている。そのため、実施の形態1に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の効果に加えて、異なる層に形成されたストリップ線路3と印刷抵抗部4の相互の位置が、スクリーン印刷あるいはエッチングのプロセスの時に多少ずれても、ランド6は印刷抵抗部4の幅をはみ出して形成される可能性は少ない。従って、高周波線路と印刷抵抗部が物理的にずれることによる、所望の抵抗値からの変化は生じることはなく、抵抗素子として安定した特性を得ることができる。
【0023】
実施の形態3.
図4は、この発明の実施の形態3に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成及び原理を示す図である。
【0024】
まず、印刷抵抗付きマイクロ波回路の基本的な動作について説明する。高周波回路の伝送性能としては、特に反射特性を良好にする必要がある。反射特性の劣化原因としては、線路の物理的不連続などによる線路の特性インピーダンスの違いにより起こるもの、高周波特有の浮遊リアクタンス成分(容量性或いは誘導性)の発生により起こるものが考えられる。
【0025】
例えば、上述の従来技術で示した図7では、高周波ストリップ線路と印刷抵抗部のずれの問題を緩和するために、ランド6aは高周波ストリップ線路3の線幅より広く作られている。高周波ストリップ線路の特性インピーダンスと印刷抵抗の値は設計により決まるが、使用する基板の誘電特性、寸法、または印刷抵抗の比抵抗(シート抵抗値)により、ストリップ線路及び印刷抵抗の幅は一般に一致しない場合がある。従って、図7のように幅が異なる線路(図7の場合、ストリップ線路3とランド6a)を接続することとなり、特性インピーダンスの差または接続する幅広ストリップ線路で発生する容量性分の影響で反射特性が劣化する問題がある。
【0026】
ところが、本発明の実施の形態3に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路では、図4(a)に示すように、印刷抵抗部を高周波ストリップ線路と異なる層に形成し、印刷抵抗部と高周波ストリップ線路間の層間を電気的に導通させるスルーホール及び導体からなるランドを介して接続する構成としている。この構成は高周波回路的には、図4(b)に等価回路でモデル化して表すことができる。L1、L2は誘導性インダクタンス成分であり、スルーホールa、bによりそれぞれ生じる。C1、C2は容量性キャパシタンス成分であり、ランドa、bによりそれぞれ生じる。Rは抵抗であり、印刷抵抗部に対応する。
【0027】
この時例えば印刷抵抗部側に形成した円形のランドによる容量性キャパシタンス成分Cと、細線形状の層間を電気的に導通させるスルーホールにより生じる誘導性インダクタンス成分Lを所望の周波数f0において互いに打ち消すように、例えば、f0=1/(2*π*√LC) となるように設計することにより、接続部でのリアクタンスを打消し、良好な反射特性を得ることが可能となる。周波数f0としては、例えばこの素子がある周波数帯域内で使用される場合には、その周波数帯域内の周波数を、特に望ましい周波数としては帯域の中心周波数などである。上記の関係を満たすようにL、Cを決めると、対応するスルーホール、ランドの物理寸法を決めることができる。この場合、スルーホール、ランドの物理寸法は、上記関係式の制約を受けるため自由に設定することができず、例えば図5に示すように、高周波ストリップ線路の幅よりも円形スルーホールの外径の方が大きくなるということもありうる。
【0028】
本発明の実施の形態3に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路は上記のように構成されるため、実施の形態1、2に係る印刷抵抗付きマイクロ波回路の効果に加えて、接続部でのリアクタンスを打消し、良好な反射特性を有する印刷抵抗付きマイクロ波回路を得ることができる。
【0029】
【発明の効果】
本発明の印刷抵抗付きマイクロ波回路は、上記のように構成されているので、耐環境性に優れ、伝送性能を最適化できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成を示す図である。
【図2】多層ビルドアップ基板にこの発明の実施の形態1を応用したときの構成を示す図である。
【図3】この発明の実施の形態2による印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成を示す図である。
【図4】この発明の実施の形態3による印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成及び原理を説明する図である。
【図5】この発明の実施の形態3による印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成を示す図である。
【図6】従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路のパターン例を示す図である。
【図7】従来の印刷抵抗付きマイクロ波回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 地導体、 2 誘電体基板、 3 高周波ストリップ線路、 4 印刷抵抗部、 5 スルーホール、 6、6a ランド、 11 コア部、 12 ビルドアップ部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency circuit used in a communication device or the like, and more particularly to a microwave circuit with a printed resistor having a resistor in the circuit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there has been a microwave circuit with a printed resistor of this type as shown in FIG. FIG. 6 shows an example of a conventional microwave circuit with a printed resistor disclosed in JP-A-5-199022, which has a function of a power distribution / combination circuit.
[0003]
In this figure, 2 is a dielectric substrate, 3 is a microstrip line, and 4 is a printed resistor. This power distribution / combination circuit is generally referred to as a Wilkinson distributor that is connected in multiple stages to distribute and combine high-frequency power.
[0004]
FIG. 7 is an enlarged view of a strip line and a printed resistor of the isolation resistor of the Wilkinson distributor shown in FIG. In FIG. 7, 3 is a high-frequency strip line, 4 is a printed resistor section, and 6a is a land, which is formed in the same layer. The
[0005]
Next, the operation of this conventional microwave circuit with a printed resistor will be described. First, second, and third terminals P1, P2, and P3 for inputting and outputting a high-frequency signal are formed on a side surface of the
[0006]
As shown in this figure, in the conventional microwave circuit with a printed resistor, the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the above-described power distribution / combination circuit is used for a mobile satellite communication antenna or the like, there is a possibility that a microstrip line formed on the same surface and a printing resistor portion are printed with a deviation. In the Wilkinson distributor, the isolation characteristic is degraded due to the deviation of the resistance value of the printed resistance portion from a desired value. In the worst case, there is a possibility that the conductor of the strip line and the printed resistance portion may be formed without being in contact with each other. In this case, for example, there is a problem that the radiation characteristics of the antenna device are greatly deteriorated.
[0008]
In order to solve the problem of the displacement between the microstrip line and the printed resistor, a wide land can be provided at the connection between the microstrip line and the printed resistor as shown in FIG. There is a problem that the transmission performance is deteriorated as described later.
[0009]
In addition, when the power distribution / combination circuit as described above is used under conditions where environmental resistance is required, such as in an aircraft, since the power distribution / combination circuit is formed on the same surface as the microstrip line, it is susceptible to moisture and the resistance value changes. There is a problem. It is also possible to protect the printed resistance portion by coating it with a resin. However, in the case of a suspended line described later, there is a small gap with the ground conductor, and it is difficult to perform manual coating. There is. In addition, since there are generally a plurality of such printed resistor portions in the high-frequency circuit, there is a problem that the operation becomes complicated.
[0010]
The present invention has been made in order to solve the above problems, and when used in an antenna requiring environmental resistance such as a mobile satellite communication antenna, the present invention has excellent environmental resistance and is not compatible with a strip line. It is an object of the present invention to obtain a printed resistance circuit having a small resistance change due to displacement.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
A microwave circuit with a printed resistor according to the first aspect of the present invention transmits a substrate, a plurality of circuit surfaces provided on and inside the substrate, and a high-frequency signal provided on the circuit surface on the substrate surface. A high-frequency line portion, a printed resistance portion provided on a circuit surface inside the substrate, and a through-hole for conducting the high-frequency line portion and the printed resistance portion.
[0012]
In a microwave circuit with a printed resistor according to a second aspect of the present invention, the printed resistor and the through hole are connected via a land provided on a circuit surface inside the substrate.
[0013]
In the microwave circuit with a printed resistor according to the third aspect of the present invention, the outer dimensions of the land are formed to be smaller than the width of the printed resistor portion.
[0014]
Further, the microwave circuit with a printed resistor according to the invention according to
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a microwave circuit with a printed resistor according to
[0016]
Next, the operation of the microwave circuit with the printed resistor according to the first embodiment of the present invention will be described. Here, the high-frequency strip line is described as a suspended line (a high-frequency transmission line having a structure in which a
[0017]
FIG. 1 shows, for example, a cross section of an isolation resistor portion of a Wilkinson distributor. In the case where the isolation resistor of the Wilkinson distributor is formed by a printed resistor, in the first embodiment of the present invention, the printed resistor portion is different from the high-frequency strip line formed on the substrate surface (the inner layer of the dielectric substrate 2). Formed. The printed resistor portions and the high-frequency strip lines formed in the different layers are electrically connected via a through
[0018]
The microwave circuit with the printed resistor according to the first embodiment of the present invention is configured as described above, and the printed resistor portion is provided in the inner layer of the dielectric substrate. For this reason, the printed resistance portion is less directly affected by the external environment, is not affected by temperature and humidity, and can secure a stable resistance value and obtain stable high-frequency characteristics.
[0019]
In addition, since there is no difference from the basic configuration of a conventional microwave circuit with a printed resistor, it can be easily realized even on a build-up board or the like. FIG. 2 shows a configuration in which
[0020]
The core portion has through holes penetrating all layers. This is for forming a through hole after laminating a plurality of dielectric plates. Each single dielectric plate of the build-up portion has a through-hole at a position different from the through-hole of the core portion. Therefore, when the build-up portions are stacked on the core portion, the positions of the through holes may not overlap. In other words, in a build-up board, only a through-hole can be provided on a normal multilayer board, but the position of the through-hole can be set freely, which can provide flexibility in the circuit design of the board. It becomes possible. In FIG. 2, a
[0021]
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a microwave circuit with a printed resistor according to
[0022]
The microwave circuit with the printed resistor according to the second embodiment of the present invention is configured as described above. That is, the width of the
[0023]
FIG. 4 is a diagram showing a configuration and a principle of a microwave circuit with a printed resistor according to
[0024]
First, the basic operation of the microwave circuit with a printed resistor will be described. Regarding the transmission performance of the high-frequency circuit, it is particularly necessary to improve the reflection characteristics. Possible causes of the deterioration of the reflection characteristics include one caused by a difference in characteristic impedance of the line due to physical discontinuity of the line, and one caused by generation of a floating reactance component (capacitive or inductive) peculiar to high frequency.
[0025]
For example, in FIG. 7 shown in the above prior art, the
[0026]
However, in the microwave circuit with a printed resistor according to the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4A, the printed resistor portion is formed in a layer different from the high-frequency strip line, and the printed resistor portion and the high-frequency strip line It is configured to be connected via a through hole and a land made of a conductor for electrically connecting the interlayers therebetween. This configuration can be modeled and represented by an equivalent circuit in FIG. L1 and L2 are inductive inductance components generated by the through holes a and b, respectively. C1 and C2 are capacitive capacitance components generated by the lands a and b, respectively. R is a resistor, which corresponds to a print resistor section.
[0027]
At this time, for example, a capacitive capacitance component C due to a circular land formed on the printed resistor portion side and an inductive inductance component L generated by a through hole that electrically conducts between thin wire layers are canceled out at a desired frequency f0. For example, by designing so that f0 = 1 / (2 * π * √LC), it is possible to cancel the reactance at the connection portion and obtain a good reflection characteristic. When the element is used within a certain frequency band, for example, the frequency f0 is a frequency within that frequency band, and a particularly desirable frequency is the center frequency of the band. When L and C are determined so as to satisfy the above relationship, the physical dimensions of the corresponding through hole and land can be determined. In this case, the physical dimensions of the through hole and the land cannot be freely set because of the constraint of the above relational expression. For example, as shown in FIG. 5, the outer diameter of the circular through hole is smaller than the width of the high frequency strip line. May be larger.
[0028]
Since the microwave circuit with the printed resistor according to the third embodiment of the present invention is configured as described above, in addition to the effects of the microwave circuit with the printed resistor according to the first and second embodiments, the reactance at the connection part is also increased. And a microwave circuit with a printed resistor having good reflection characteristics can be obtained.
[0029]
【The invention's effect】
Since the microwave circuit with a printed resistor of the present invention is configured as described above, it has an effect of being excellent in environmental resistance and optimizing transmission performance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a microwave circuit with a printed resistor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration when the first embodiment of the present invention is applied to a multilayer build-up board.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a microwave circuit with a printed resistor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration and a principle of a microwave circuit with a printed resistor according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a microwave circuit with a printed resistor according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing a pattern example of a conventional microwave circuit with a print resistor.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a conventional microwave circuit with a printed resistor.
[Explanation of symbols]
1 ground conductor, 2 dielectric substrate, 3 high frequency strip line, 4 printed resistor section, 5 through hole, 6, 6a land, 11 core section, 12 build-up section.
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