JP2004007010A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【目的】　プリプレグシートに回路導体を持った絶縁基板を加熱、加圧する際のクリヤー樹脂の浸み出しを防止でき、回路導体に対する汚染物の接触を回避可能にする。
【構成】　絶縁基板１Ａに所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成され、回路導体３は上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝９に挿入される。回路導体３が挿入された状態の絶縁基板１Ａの両面側にプリプレグシート７が設けられ、該絶縁基板１Ａとともに加熱、加圧されて絶縁基板１Ａの一部となって該回路導体３が上記絶縁基板１Ａ内に埋め込まれている。
【選択図】　　　　図１

Description

　この発明は、大電流容量の電源を有する装置類で使用する回路基板およびその製造方法に関するものである。

　従来から絶縁基板の片面に信号用回路パターンを形成し、他面に大電流用の回路導体を形成した大電流回路基板が提案されている。この種の大電流回路基板は一般に、大電流回路用の厚銅箔を貼り付けて、パターンエッチングすることにより形成されている。

　しかしこのような大電流回路基板では、銅箔の厚さがエッチング可能な厚さに制限されるため、大電流回路の場合、電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければならず、回路をコンパクトに構成することが困難である。

　また大電流用の回路導体にスルーホールを形成する場合には、通常の信号用回路パターンの場合と同様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキによって導体層を形成することになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚さを大きくすることが困難であるため、大電流を通電することはできなかった。

　そこで、上記のような不都合を解決すべく多くの提案がなされている。例えば、大電流用回路と信号用回路を備えた配線基板としては、図１１の平面図、その断面図である図１２に記載されているものがある（例えば特許文献１）。

　１はガラスエポキシ等からなる絶縁基板で、２Ａ，２Ｂは絶縁基板１の表面とその裏面にそれぞれ設けられた信号用の回路導体、３は絶縁基板１の片面に設けられた大電流用の回路導体である。

　信号用の回路導体２Ａ，２Ｂは従来同様、絶縁基板１の両面に貼り付けた通常信号用回路に使用される銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすることにより形成されており、また両面の各回路導体２Ａ，２Ｂを導通させるスルーホール部４も穴の内面にメッキにより形成されている。

　一方、大電流用の回路導体３は、例えば厚さ１ｍｍ程度の銅板に所要のパターンの打ち抜き加工を行い、必要に応じて全面にはんだメッキまたはスズメッキを施したものを絶縁基板１にはんだ付けすることにより形成されている。

　また、この大電流用の回路導体３のスルーホール部５は、あらかじめその回路導体３の所定の箇所をバーリング加工により筒状に絞り出し、筒状突起６に成形した後に、その筒状突起６を絶縁基板１の穴に挿通することによって形成されている。

　また、従来の大電流回路基板としては、図１３の断面図に示すものがあり、図において、７はプリプレグシート、８はクリヤー樹脂であり、この例では銅板等に打ち抜き加工を施すことによって大電流用の回路導体を形成し、特に、隣り合う回路導体が細いブリッジで連結された打ち抜き回路パターンを形成している（例えば特許文献２）。

　ここで、上記プリプレグシート７はガラス繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を含浸させ、半硬化させたものであり、打ち抜き回路パターンを複数枚積層させたプリプレグシート７に載せて、加熱、加圧することにより、プリプレグシート７を硬化させて絶縁基板となし、この絶縁基板上に打ち抜き回路パターンが埋め込まれた基板を形成する。さらに、上記のように隣接した回路導体をつないだブリッジ部分を切断することにより、大電流用の回路基板を得ている。

特開昭６３−２３７４９５号公報 特開平３−２１０９５号公報

　従来の大電流回路基板は以上のように構成されているので、従来の問題点の一つである電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければならないという点に対しては、上記のように銅板を用いることで対処できるが、絶縁基板にこれをはんだ付けで固定するため、例えば全面にはんだ付けした場合、冷却時に導体と基板の膨張係数の違いにより反りが発生するおそれがあるなどの問題点があった。

　また、スルーホールの形成については導体にバーリング加工を施す必要があるという難点があり、さらに大電流用の回路導体３は絶縁基板１上にはんだ付けするため基板表面からはんだが飛び出した形となり、他の信号用回路との平面度がとれず、従ってロボットによる部品装着が複雑になるなどの問題点があった。

　一方、特許文献２の大電流回路基板は、回路基板が打ち抜き回路導体とプリプレグシート７とをホットプレスで加熱、加圧することにより形成されるので、絶縁基板表面を平坦にすることが可能であり、上記のはんだが飛び出すなどの問題点は解決されるものの、このような方法では大電流用の回路導体３に層間絶縁用のプリプレグシート７を押し付けるという形態をとるので、プレス時に大電流用の回路導体３周辺から図に示すクリヤー樹脂８が浸み出し、通電中の温度上昇により、回路導体３とクリヤー樹脂８層との界面、あるいはクリヤー樹脂８層とこれの表面に設けられる信号用の回路導体（図示しない）との界面にクラックを誘発するおそれがあるなどの問題点があった。

　従って、このような方法では、絶縁基板の表面を平坦にすることは可能であるが、上記のクラック発生により同一面に信号用回路と大電流用回路を混在させることが不可能となるという欠点がある。

　さらに、図示していないが、大電流用のスルーホールはこの例では導通孔の内壁にメッキした後に、孔にはんだを溶かして埋め込む方法をとっているが、作業が複雑でしかもスルーホールに充填したはんだが冷却時に収縮するため、スルーホールの内壁にあらかじめ無電解めっきしためっき層が剥離する恐れがある。

　また、回路導体を位置決めするために隣り合う回路導体を細いブリッジで連結して打ち抜き回路パターンを形成しているので、積層成形後ブリッジを切断する作業が生じ、切断部の酸化による悪影響が懸念されるなどの問題点があった。

　この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、回路導体を絶縁基板に対して面倒なはんだ付けを行なわずに、しかも、プリプレグシートに打ち抜き回路パターンを加熱、加圧する際のクリヤー樹脂の浸み出しがなく、回路導体に対する塵埃、水分、塩分、ガスなどの汚損物の接触を回避して、電気的欠陥の発生をなくすることができる回路基板を得ることを目的とする。

　本発明に係る第１の回路基板は、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、上記絶縁基板の両面側に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって該回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えたものである。

　本発明の第１の回路基板は、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、上記絶縁基板の両面側に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって該回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えたので、回路導体を絶縁基板に対して面倒なはんだ付けを行なわずに、しかも、プリプレグシートと打ち抜き回路パターンを加熱、加圧する際にクリヤー樹脂を浸み出させずに、しかも回路導体に対する塵埃、水分、塩分、ガスなどの汚損物の接触を回避して、電気的欠陥の発生をなくすることができるものが得られる効果がある。

実施の形態１．
　以下、本発明の実施の形態１を図について説明する。
　図１において、１Ａはガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁基板、３はこの絶縁基板１Ａに埋め込まれた大電流用の回路導体で、０．５〜３．０ミリ程度の厚さを持つ銅板からなる。

　なお、本実施の形態では例えば５００〜１５００Ａの電流を流すことができる２．３ミリの厚さを持つ銅板に、半径が０．５ミリの面取りを行ったものを使用している。

　また、回路導体３として用いる銅板としては電解銅や圧延銅からなる厚銅箔、ＪＩＳ−Ｃ３１０２、Ｃ３１０１等に規格された平角電線、またはＪＩＳ−Ｃ１１００、Ｃ１２２０等に規格された銅板等がある。

　７は絶縁基板１Ａの両面に加熱、加圧されたプリプレグシートであり、これらが一体となって大電流回路基板を構成している。

　図２はその大電流回路基板を構成する上記絶縁基板１Ａの平面図であり、この絶縁基板１Ａには大電流用の回路パターン形状の打ち抜き溝９が予め打ち抜きによって形成されている。

　また、図３は図２に示す打ち抜き溝９に大電流用の回路導体３を挿入する状況を示す平面図である。

　次に、本実施の形態の大電流用の回路基板の製造方法について説明する。図２は大電流回路の打ち抜き溝９が形成された絶縁基板１Ａを示し、図３のように、この打ち抜き溝９に、あらかじめ形成された同一形状の回路導体３が挿入される。

　このように構成された絶縁基板１Ａの上下面に加熱硬化後絶縁層となるプリプレグシート７を積層する。プリプレグシート７は所望の表面絶縁層の厚さに応じて複数枚を積層する。

　また、表面絶縁層を厚くしたい場合には、あらかじめ別の絶縁基板を用意して回路導体と別の絶縁基板の間にプリプレグシートを挟んで積層してもよい。

　パターンの位置決めは治具のピンで行うピンラミネーション方式によって行う。このため、すべての積層材料には位置決めのための孔が設けてあり、絶縁基板１Ａ、プリプレグシート７の位置決め孔に治具であるピンを通しながら積層してセットする（図示せず）。

　さらにこの状態で、ホットプレスによる加熱、加圧を行う。例えば公知のＦＲ−４用プレス条件により加熱、加圧する。

　その結果、プリプレグシート７が硬化して絶縁基板の一部となり、回路導体３が絶縁基板１Ａに隠蔽された状態で積層成形工程を終え大電流回路基板を得る。

　プリプレグシート７を使って回路導体を搭載した回路では、上記のように形成することにより、従来のように、回路導体周辺に形成されたクリヤー樹脂層は発生せずに、機械的発熱または通電時の発熱により、回路導体３とクリヤー樹脂との界面にクラックや剥離等が発生するのを抑止できる。

　また、回路導体３を隠蔽することによって、回路導体にホコリや水分、塩分やガスなどの汚染物が直接接触しないので、回路導体の酸化等による電気的欠陥を防止することができる。さらに、回路導体を絶縁基板で覆っているので他の部品等との絶縁性にも優れている。

　また、回路導体３のパターン形状を打ち抜いた絶縁基板１Ａに同じ厚みを持つ回路導体を挿入することによって、大電流用回路の位置決めを行なうので、従来例のように積層成形後ブリッジを切断する作業もなく、従って切断部の酸化による悪影響もない。また、回路導体を基板にはんだ付けする必要がなくなったので、冷却時の反りの発生を回避できる。

実施の形態２．
　上記実施の形態１においては、絶縁基板１Ａを１枚使用した場合を示したが、図４に示すように、複数枚の例えば４枚の絶縁基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを使用した回路基板とすることができ、この場合には絶縁基板１Ａ〜１Ｄはいずれも、所定箇所に回路導体のパターン形状に打ち抜き溝９が打ち抜かれている。

　まず、絶縁基板１Ａ〜１Ｄに形成された各打ち抜き溝９に、上記実施の形態と同じ回路導体３を挿入し、これらの絶縁基板１Ａ〜１Ｄの間に、プリプレグシート７（本実施の形態では０．２ｍｍ×５枚を入れることによって絶縁耐圧４．５Ｋｖを得る）を挟んだ状態で積層する。

　続いて、この状態でホットプレスにより加熱、加圧を行うことで、プリプレグシート７を硬化させ、積層成形を終える。このように形成された大電流用の回路基板は、通常の多層のプリント配線板と同様に大電流用多層基板として利用することができる。

実施の形態３．
　図５は本発明の実施の形態３による回路基板の製造方法を示す工程図であり、図において、１０は離型性のよいプラスチックからなるダミー板である。なお、図３と同一部分には同一符号を付して、その重複する説明を省略する。

　まず、絶縁基板１Ａに形成された大電流用の回路パターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝９の深さより薄い回路導体３と打ち抜き溝９の深さから回路導体３の厚さを減じた厚さの離型性のよい材料からなるダミー板１０を挿入して、絶縁基板の厚さと同じにする。

　次に、上記絶縁基板１Ａをプリプレグシート７上に積層し、上記絶縁基板１Ａとプリプレグシート７とを加熱、加圧して、回路導体３を絶縁基板１Ａ内に埋め込んだ後、ダミー板１０を除去し、絶縁基板１Ａ内の下部に回路導体３の上面が臨んだ状態にする。

　このように絶縁基板１Ａ内の下部に回路導体３の上面が臨む形で成形されるこによって、同一の絶縁基板１Ａ上の他の回路導体との沿面絶縁距離がより長くとれる結果、他の回路導体との距離を最小限に抑えることができる。

　また、本実施の形態による大電流用の回路基板を、回路導体３側を対向させて、２枚重ねて使用する場合にも、互いに導体部分が接触しないので、電気的信頼性が向上する。

実施の形態４．
　図６は本発明の実施の形態４による回路基板の他の製造方法を示す工程図である。本実施の形態では回路導体３が絶縁基板１Ａの上面より、上方に突出した形状とされる。

　まず、回路導体３を絶縁基板１Ａに形成された大電流用の回路パターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝９の深さより厚い形状を持つ回路導体３Ａを挿入する。

　次に、上記回路導体３Ａが上記絶縁基板１Ａからはみ出た分の厚さに相当する、離型性のよいプラスチックからなるダミー板１０Ａに、回路導体３Ａのパターン形状に合わせて打ち抜き溝１０ａを形成し、この形成した打ち抜き溝１０ａをその回路導体３Ａに挿入するようにして、絶縁基板１Ａ上面に積層し、さらにこれらをプリプレグシート７上に積層する。

　続いて、上記絶縁基板１Ａとプリプレグシート７とを加熱、加圧して回路導体３Ａを絶縁基板１Ａ内に埋め込んだ後ダミー板１０Ａを除去する。こうすることで、回路導体３Ａが絶縁基板１Ａ上に露出した状態になるので放熱性の良好な回路基板を得ることができる。

参考例１．
　図７は本発明の参考例の回路基板の製造方法を示す工程図である。つまり、離型性のよいプラスチックからなるダミー板１０Ａに形成された、回路導体３のパターン形状の打ち抜き溝１０ａを絶縁基板１Ａにプリプレグシート７を介して重ねた状態にして、ダミー板１０Ａに形成された回路導体３のパターン形状の打ち抜き溝１０ａに、その打ち抜き溝１０ａの深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体３を挿入する。続いて、上記ダミー板１０Ａとプリプレグシート７と絶縁基板１Ａとを加熱、加圧して回路導体３を絶縁基板上に成形した後、ダミー板１０Ａを除去する。こうすることで、回路導体３が基板上に露出した状態になり、放熱性の良好な回路基板を得ることができる。

実施の形態５．
　図８は本発明の実施の形態５による回路基板を示す断面図である。本実施の形態では、まず、絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成された回路導体３１，３２のパターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝９の深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体３１，３２を挿入して２枚の片面回路基板Ｐを形成する。

　次に、回路導体３１，３２を挿入した上記絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７を挟むようにして積層し、上記絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプレグシート７とを加熱、加圧して回路導体３１，３２を絶縁基板１Ａ，１Ｂ内に埋め込む。

　すなわち、回路導体３２が外方に臨む側を下にした絶縁基板１Ａの上にプリプレグシート７を重ね、この上に回路導体３１が外方に臨む側を上にして別の絶縁基板１Ｂを積層することで、両面回路基板を形成することができる。

　本実施の形態によれば、上記絶縁基板１Ａ，１Ｂ間にプリプレグシート７を重ねて一体化することで、前記絶縁基板１Ａ，１Ｂおよび回路導体３１，３２を両面基板にすることができ、これにより層間距離を短くでき、上記回路導体３１，３２をスルーホールやファスナで連結してこれらを電気回路の一部とした場合にこの電気回路のインダクタンスを低減でき、かつ回路基板の小型化を達成できる。

実施の形態６．
　図９は本発明の実施の形態６による回路基板を示す断面図である。図において、３Ｂ，３Ｃは回路導体、１２は絶縁基板１Ａ，１Ｂの各回路導体３Ｂ部に貫通する孔１３に装着した、通常のプリント配線板のスルーホールにあたる大電流用（１００Ａ〜５００Ａ）のカシメ用のファスナである。なお、絶縁基板１Ｂを貫通する２つのカシメ用のファスナ同志が上記回路導体３Ｃにより接続されている。

　また、ここでも絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成された回路導体３Ｂのパターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝９の深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体３Ｂを挿入して、その回路導体３Ｂを挿入した上記絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７上に積層し、さらに続いてこれらの絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプレグシート７とを加熱、加圧して回路導体３Ｂを絶縁基板１Ａ，１Ｂ内に埋め込んでそれぞれ片面回路基板Ｑが形成される。

　そして、この回路基板１Ａ，１Ｂに上記ファスナ１２をカシメて、それぞれのファスナ１２を接続することによって、大電流を絶縁基板１Ａ側から絶縁基板１Ｂ側、あるいはその逆に通電することができる。

　ここで、絶縁基板１Ａと絶縁基板１Ｂとはファスナ１２を介してねじ止め等の方法で固定される。

　本実施の形態の回路基板の製造方法によれば、絶縁基板１Ａ，１Ｂを複数枚同じ方向に一定間隔で並べて固定し、必要な回路導体間をファスナ１２で連結するため、放熱性に優れ、片面回路基板Ｑがそれぞれ独立して分解しやすく、また組み立てやすい。

実施の形態７．
　図１０は本発明の実施の形態７による回路基板を示す断面図である。図において、１１は絶縁フィルム、１５，１５はこの絶縁フィルム１１と上下各１枚の絶縁基板の間の間隙である。なお、絶縁基板１Ａ，１Ｂからなる両面回路基板Ｒは、実施の形態５で得たものと同じものを使用した。本実施の形態では、複数の両面回路基板Ｒの間に絶縁性の高い絶縁フィルム１１を位置させてこれらを一定の間隙１５をおいて組み合わせてある。

　まず、絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成された回路導体３１，３２のパターン形状の打ち抜き溝１ｃ，１ｄに、その打ち抜き溝１ｃ，１ｄの深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体３１，３２をそれぞれ挿入する。

　また、この回路導体３１，３２を挿入した上記絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７を挟むように積層し、さらに上記各絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプレグシート７とを加熱、加圧して回路導体３１，３２を絶縁基板１Ａ，１Ｂ内に埋め込む。

　すなわち、回路導体３２が外方に臨む側を下にした絶縁基板１Ａの上にプリプレグシート７を重ね、この上に回路導体３１が外方に臨む側を上にして別の絶縁基板１Ｂを積層することで、両面回路基板を形成することができる。

　そして、このようにして形成した両面回路基板Ｒを形成し、これらの複数枚をそれぞれ絶縁フィルム１１を介して一定間隙をおいて並べ、必要とする回路導体３１，３２間を上記実施の形態６と同様のファスナ（図示しない）で連結することで、回路がそれぞれ独立して分解しやすく、また組み立てやすい放熱性の良好な回路基板を形成できる。また、絶縁フィルム１１を絶縁基板１Ａ，１Ｂ間に配置しているので層間の絶縁特性が優れたものとなる。

本発明の実施の形態１による回路基板を示す断面図である。 図１における大電流回路の打ち抜き溝が形成された絶縁基板を示す平面図である。 図２における打ち抜き溝に大電流用の回路導体が挿入される状況を示す平面図である。 本発明の実施の形態２による回路基板を示す断面図である。 本発明の実施の形態３による回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の実施の形態４による回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の参考例による回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の実施の形態５による回路基板を示す断面図である。 本発明の実施の形態６による回路基板を示す断面図である。 本発明の実施の形態７による回路基板を示す断面図である。 従来の回路基板を一部破断して示す平面図である。 図１１における回路基板を示す断面図である 従来の他の回路基板を示す断面図である。

符号の説明

　１Ａ〜１Ｄ　絶縁基板、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３１，３２　回路導体、７　プリプレグシート、９，１０ａ　打ち抜き溝、１０，１０Ａ　ダミー板、１１　絶縁フィルム、１２　ファスナ、１５　間隙、Ｐ，Ｑ　片面回路基板、Ｒ　両面回路基板。

Claims (12)

1. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、上記絶縁基板の両面側に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。
2. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、該回路導体を上記打ち抜き溝に挿入した複数の上記絶縁基板の両側に設けられ、上記絶縁基板間に挟まれて、該絶縁基板とともに加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。
3. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された該打ち抜き溝の深さより薄い上記回路導体と、上記絶縁基板に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。
4. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された該打ち抜き溝の深さより厚い上記回路導体と、上記絶縁基板に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体の一部を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。
5. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、該回路導体を挿入した２枚の絶縁基板間に介装されこれらとともに加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。
6. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートが上記絶縁基板の片面に形成された片面回路基板と、該片面回路基板を同じ方向に一定間隔をおいて複数枚保持し、必要とする上記回路導体を電気的、機械的に連結するファスナとを備えた回路基板。
7. 大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、該回路導体が挿入された２枚の上記絶縁基板間に介在され加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとにより形成された両面回路基板と、複数枚の該両面回路基板間に所定間隙をおいて介装された絶縁フィルムと、必要とする上記回路導体同志を電気的、機械的に連結するファスナとを備えた回路基板。
8. 絶縁基板に対して、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板の上下面にプリプレグシートを積層して上記絶縁基板と共に加熱、加圧することにより上記絶縁基板の一部となして、上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込む回路基板の製造方法。
9. 絶縁基板に対して、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板を複数枚用意して、これらの間に上記絶縁基板の上下面にプリプレグシートが介装するようにして、上記プリプレグシートを上記絶縁基板と共に加熱、加圧することにより上記絶縁基板の一部となして、上記回路導体を各絶縁基板内に埋め込む回路基板の製造方法。
10. 絶縁基板に対して、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した後、該回路導体を挿入した２枚の上記絶縁基板間にプリプレグシートを介装して互いに加熱、加圧することにより上記絶縁基板の一部となして、上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込んだ両面回路基板を作製する回路基板の製造方法。
11. 絶縁基板に対して、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板をプリプレグシート上に積層して、これらを共に加熱、加圧することにより上記絶縁基板の一部となして上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込んで片面回路基板を作成し、続いて該回路基板を同じ方向に一定間隔をおいて複数枚を並べた後、上記回路導体同志をファスナを用いて電気的、機械的に連結する回路基板の製造方法。
12. 絶縁基板に対して、大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した後、該回路導体を挿入した２枚の上記絶縁基板をプリプレグシートを挟むように積層し、互いに加熱、加圧することにより上記絶縁基板の一部となして上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込んだ両面回路基板を作成し、続いて該両面回路基板間に所定間隙をおいて絶縁フィルムを介装した後、必要とする上記回路導体同志をファスナを用いて電気的、機械的に連結する回路基板の製造方法。
    

Images