JP2002076571A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路導体が位置ずれを起こすことなく、所定
の導体パターンを得ることができ、しかも回路導体の配
置密度を向上させることができる回路導体の製造方法を
提供する。 【解決手段】 回路基板の製造方法は、銅板１の一面
に、所定の回路パターンが形成されたマスクを載置し、
銅板の一面に回路パターンを形成するエッチングを行う
工程と（図１（ｂ））、前記エッチング工程の後、銅板
１の回路パターン形成面側１ｂに基体２を形成し、前記
銅板１を基体２に固定、一体化する工程と（図１
（ｃ））、前記基体１に固定された銅板１の回路パター
ン非形成面側１ｃをエッチングし、回路パターンを構成
する回路導体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と（図１（ｄ））を含む。
の導体パターンを得ることができ、しかも回路導体の配
置密度を向上させることができる回路導体の製造方法を
提供する。 【解決手段】 回路基板の製造方法は、銅板１の一面
に、所定の回路パターンが形成されたマスクを載置し、
銅板の一面に回路パターンを形成するエッチングを行う
工程と（図１（ｂ））、前記エッチング工程の後、銅板
１の回路パターン形成面側１ｂに基体２を形成し、前記
銅板１を基体２に固定、一体化する工程と（図１
（ｃ））、前記基体１に固定された銅板１の回路パター
ン非形成面側１ｃをエッチングし、回路パターンを構成
する回路導体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と（図１（ｄ））を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路導体に比較的
厚肉の金属板を使用した大電流回路基板等の回路基板の
製造に好適な回路基板の製造方法に関する。
厚肉の金属板を使用した大電流回路基板等の回路基板の
製造に好適な回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】大電流回路基板や電源回路など、比較的
厚肉の導体が要求される場合には、例えば、特開平８−
１８１４１７に提案されているように、銅板から打ち抜
き加工により打ち抜かれた回路導体と絶縁基板とを積層
一体化させた回路基板がある。この特開平８−１８１４
１７に提案されている技術を図５乃至図８に基づいて説
明する。図５に示すように、所定の回路パターンを形成
する回路導体１０１は、銅板１００からの打ち抜き加工
により形成される。そして、前記回路導体１０１の位置
関係を一定にするため、各回路導体１０１が縁枠導体１
０２あるいは隣合う回路導体１０１と細いブリッジ１０
３により固定されている。
厚肉の導体が要求される場合には、例えば、特開平８−
１８１４１７に提案されているように、銅板から打ち抜
き加工により打ち抜かれた回路導体と絶縁基板とを積層
一体化させた回路基板がある。この特開平８−１８１４
１７に提案されている技術を図５乃至図８に基づいて説
明する。図５に示すように、所定の回路パターンを形成
する回路導体１０１は、銅板１００からの打ち抜き加工
により形成される。そして、前記回路導体１０１の位置
関係を一定にするため、各回路導体１０１が縁枠導体１
０２あるいは隣合う回路導体１０１と細いブリッジ１０
３により固定されている。
【０００３】また、図５に示された回路導体１０１と絶
縁基板とを一体化させて回路基板とするため、熱硬化性
の成形樹脂中に回路導体１０１を埋め込み一体化する。
すなわち、図６に示すように、移動型１１０の内面に銅
板１００をセットして型を閉じ、成形樹脂を固定型１１
１に形成された樹脂注入孔１１１ａより充填する。その
結果、成形樹脂は固定型１１１の溝１１１ｂを通って回
路導体１０１を乗り越え、キャビティ１１２（固定型１
１１と移動型１１０の間に形成される空隙）全域に充填
される。即ち、回路導体１０１以外の空隙部１１２ａに
も充填される。
縁基板とを一体化させて回路基板とするため、熱硬化性
の成形樹脂中に回路導体１０１を埋め込み一体化する。
すなわち、図６に示すように、移動型１１０の内面に銅
板１００をセットして型を閉じ、成形樹脂を固定型１１
１に形成された樹脂注入孔１１１ａより充填する。その
結果、成形樹脂は固定型１１１の溝１１１ｂを通って回
路導体１０１を乗り越え、キャビティ１１２（固定型１
１１と移動型１１０の間に形成される空隙）全域に充填
される。即ち、回路導体１０１以外の空隙部１１２ａに
も充填される。
【０００４】その後、回路導体１０１と絶縁基板とを一
体化させて回路基板１２０において、図７に示すよう
に、ブリッジ１０３の位置にドリルで貫通穴１０４を設
け、ブリッジ１０３を切断し、各回路導体１０１を電気
的に独立させる。そして、前記ブリッジ１０３を切断し
た後、脱脂や粗化の表面処理を施した後、図８に示す成
形金型を用いて両面回路基板が製作される。即ち、成形
金型の固定型１１４と移動型１１３の内面１１４ａ、１
１３ａ間に、２枚の回路基板１２０を回路導体１０１が
対向するようにピン１１３ｂ、１１４ｂで保持する。そ
うして、固定型１１３に設けられた樹脂注入孔１１４ｃ
より成形樹脂を固定型１１４と移動型１１３の間に注
入、充填する。成形樹脂が冷却または硬化後に、回路基
板１２０を取り出し、不要となる縁枠導体１０２部分を
切除し、樹脂成形体の両面に回路導体１０１が埋め込ま
れた両面回路基板を得る。
体化させて回路基板１２０において、図７に示すよう
に、ブリッジ１０３の位置にドリルで貫通穴１０４を設
け、ブリッジ１０３を切断し、各回路導体１０１を電気
的に独立させる。そして、前記ブリッジ１０３を切断し
た後、脱脂や粗化の表面処理を施した後、図８に示す成
形金型を用いて両面回路基板が製作される。即ち、成形
金型の固定型１１４と移動型１１３の内面１１４ａ、１
１３ａ間に、２枚の回路基板１２０を回路導体１０１が
対向するようにピン１１３ｂ、１１４ｂで保持する。そ
うして、固定型１１３に設けられた樹脂注入孔１１４ｃ
より成形樹脂を固定型１１４と移動型１１３の間に注
入、充填する。成形樹脂が冷却または硬化後に、回路基
板１２０を取り出し、不要となる縁枠導体１０２部分を
切除し、樹脂成形体の両面に回路導体１０１が埋め込ま
れた両面回路基板を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したよ
うに従来の回路基板の製造方法においては、樹脂成形の
手段を用いて、回路となる回路導体を埋め込み一体化す
る方法を用いている。そのため、回路導体をブリッジに
よって固定しているものの、成形型への樹脂注入時の注
入圧力によって前記ブリッジが変形し、回路導体が位置
ずれを起こし、所定の導体パターンを得ることができな
いという技術的課題があった。
うに従来の回路基板の製造方法においては、樹脂成形の
手段を用いて、回路となる回路導体を埋め込み一体化す
る方法を用いている。そのため、回路導体をブリッジに
よって固定しているものの、成形型への樹脂注入時の注
入圧力によって前記ブリッジが変形し、回路導体が位置
ずれを起こし、所定の導体パターンを得ることができな
いという技術的課題があった。
【０００６】また、従来の回路基板の製造方法にあって
は、回路導体と絶縁基板とを一体化させてた後、ブリッ
ジを切断し、各回路導体を電気的に独立させている。そ
のため、図７に示すように回路導体１０１にはブリッジ
１０３の残存部１０３ａが残る。この残存部１０３ａ間
の距離は、少なくともショートしない距離にしなけばな
らない。この残存部１０３ａの間の距離は、回路導体１
０３間の距離よりも短いため、必要以上に回路導体１０
３間の距離をおかなければならず、その結果、回路導体
１０３の配置密度が低下するという技術的課題があっ
た。
は、回路導体と絶縁基板とを一体化させてた後、ブリッ
ジを切断し、各回路導体を電気的に独立させている。そ
のため、図７に示すように回路導体１０１にはブリッジ
１０３の残存部１０３ａが残る。この残存部１０３ａ間
の距離は、少なくともショートしない距離にしなけばな
らない。この残存部１０３ａの間の距離は、回路導体１
０３間の距離よりも短いため、必要以上に回路導体１０
３間の距離をおかなければならず、その結果、回路導体
１０３の配置密度が低下するという技術的課題があっ
た。
【０００７】本発明は、上記技術的課題を解決するため
になされたものであり、回路導体が位置ずれを起こすこ
となく、所定の導体パターンを得ることができ、しかも
回路導体の配置密度を向上させることができる回路導体
の製造方法を提供することを目的とするものである。
になされたものであり、回路導体が位置ずれを起こすこ
となく、所定の導体パターンを得ることができ、しかも
回路導体の配置密度を向上させることができる回路導体
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、本発明にかかる回路基
板の製造方法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが
形成されたマスクを載置し、銅板の一面に回路パターン
を形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング工
程の後、銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、
前記銅板を基体に固定、一体化する工程と、前記基体に
固定された銅板の回路パターン非形成面側をエッチング
し、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所定の
回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とし
ている。
するためになされたものであり、本発明にかかる回路基
板の製造方法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが
形成されたマスクを載置し、銅板の一面に回路パターン
を形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング工
程の後、銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、
前記銅板を基体に固定、一体化する工程と、前記基体に
固定された銅板の回路パターン非形成面側をエッチング
し、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所定の
回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とし
ている。
【０００９】このように、銅板の一面に回路パターンを
形成するエッチングを行い、前記エッチング工程の後、
銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、前記銅板
を基体に固定、一体化し、エッチングにより回路パター
ンを構成する回路導体を分離している。したがって、基
体を形成する際、回路導体は分離されておらず銅板を構
成しているため、回路導体の位置ずれを防止することが
できる。また、従来のようなブリッジが設けられていな
いため、回路導体の配置密度を向上させることができ
る。
形成するエッチングを行い、前記エッチング工程の後、
銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、前記銅板
を基体に固定、一体化し、エッチングにより回路パター
ンを構成する回路導体を分離している。したがって、基
体を形成する際、回路導体は分離されておらず銅板を構
成しているため、回路導体の位置ずれを防止することが
できる。また、従来のようなブリッジが設けられていな
いため、回路導体の配置密度を向上させることができ
る。
【００１０】ここで、前記銅板の回路パターン形成面側
に基体を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工
程において、回路パターン形成面に対向してプリプレグ
を配置し、ホットプレスにより加熱加圧して前記プリプ
レグにより基体を構成すると共に、前記銅板を基体に固
定、一体化することが望ましい。このように、プリプレ
グを用いることにより、容易に銅板を基体に固定、一体
化させることができる。
に基体を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工
程において、回路パターン形成面に対向してプリプレグ
を配置し、ホットプレスにより加熱加圧して前記プリプ
レグにより基体を構成すると共に、前記銅板を基体に固
定、一体化することが望ましい。このように、プリプレ
グを用いることにより、容易に銅板を基体に固定、一体
化させることができる。
【００１１】また、前記銅板の回路パターン形成面側に
基体を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工程
において、前記銅板を金型内に収容し、成形樹脂により
基体を構成すると共に、前記銅板を基体に固定、一体化
しても良い。
基体を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工程
において、前記銅板を金型内に収容し、成形樹脂により
基体を構成すると共に、前記銅板を基体に固定、一体化
しても良い。
【００１２】また、本発明は上記目的を達成するために
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが形成された
マスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを形成する
エッチングを行う工程と、回路パターン形成面に対向し
てプリプレグを配置すると共に、回路パターン形成面と
対向する面と反対のプリプレグの面に銅箔を配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して、前記プリプレグにより
基体を構成すると共に、前記銅板、銅箔をを基体に固
定、一体化する工程と、前記基体に固定された銅板の回
路パターン非形成面側をエッチングし、回路パターンを
構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と、前記銅箔エッチングし、所定の回路パター
ンを形成する工程と、を含むことを特徴としている。こ
れにより、少なくとも銅板から構成された回路パターン
と、銅箔から構成された回路パターンを備えた回路基板
を得ることができる。
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが形成された
マスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを形成する
エッチングを行う工程と、回路パターン形成面に対向し
てプリプレグを配置すると共に、回路パターン形成面と
対向する面と反対のプリプレグの面に銅箔を配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して、前記プリプレグにより
基体を構成すると共に、前記銅板、銅箔をを基体に固
定、一体化する工程と、前記基体に固定された銅板の回
路パターン非形成面側をエッチングし、回路パターンを
構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と、前記銅箔エッチングし、所定の回路パター
ンを形成する工程と、を含むことを特徴としている。こ
れにより、少なくとも銅板から構成された回路パターン
と、銅箔から構成された回路パターンを備えた回路基板
を得ることができる。
【００１３】また、本発明は上記目的を達成するために
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが形成された
マスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを形成する
エッチングを行う工程と、回路パターン形成面に対向し
てプリプレグを配置すると共に、回路パターン形成面と
対向する面と反対のプリプレグの面に銅箔を配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して、前記プリプレグにより
基体を構成すると共に、前記銅板、銅箔をを基体に固
定、一体化する工程と、前記基体に固定された銅板の回
路パターン非形成面側をエッチングし、回路パターンを
構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と、前記回路導体上にプリプレグを配置し、更
に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加圧して、前
記回路導体、銅箔を基体に固定、一体化する工程と、前
記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッキ
工程と、前記銅層の一部をエッチングし、銅層によって
所定の回路パターンを形成する工程とを含むこと特徴と
している。これにより、少なくとも銅板から構成された
回路パターンと、銅箔から構成された回路パターンを備
え、両回路パターンを電気的に接続するスルーホールと
を備えた回路基板を得ることができる。
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、銅板の一面に、所定の回路パターンが形成された
マスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを形成する
エッチングを行う工程と、回路パターン形成面に対向し
てプリプレグを配置すると共に、回路パターン形成面と
対向する面と反対のプリプレグの面に銅箔を配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して、前記プリプレグにより
基体を構成すると共に、前記銅板、銅箔をを基体に固
定、一体化する工程と、前記基体に固定された銅板の回
路パターン非形成面側をエッチングし、回路パターンを
構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形成
する工程と、前記回路導体上にプリプレグを配置し、更
に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加圧して、前
記回路導体、銅箔を基体に固定、一体化する工程と、前
記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッキ
工程と、前記銅層の一部をエッチングし、銅層によって
所定の回路パターンを形成する工程とを含むこと特徴と
している。これにより、少なくとも銅板から構成された
回路パターンと、銅箔から構成された回路パターンを備
え、両回路パターンを電気的に接続するスルーホールと
を備えた回路基板を得ることができる。
【００１４】更に、本発明は上記目的を達成するために
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面によって、プリ
プレグを挟むように配置し、ホットプレスにより加熱加
圧してプリプレグにより基体を構成すると共に、前記２
つの銅板を前記基体に固定、一体化する工程と、前記基
体に固定された銅板の回路パターン非形成面側をエッチ
ングし、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所
定の回路パターンを形成する工程と、を含むこと特徴と
している。これにより、少なくとも銅板から構成された
２つの回路パターンを備えた回路基板を得ることができ
る。
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面によって、プリ
プレグを挟むように配置し、ホットプレスにより加熱加
圧してプリプレグにより基体を構成すると共に、前記２
つの銅板を前記基体に固定、一体化する工程と、前記基
体に固定された銅板の回路パターン非形成面側をエッチ
ングし、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所
定の回路パターンを形成する工程と、を含むこと特徴と
している。これにより、少なくとも銅板から構成された
２つの回路パターンを備えた回路基板を得ることができ
る。
【００１５】また、本発明は上記目的を達成するために
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面によって、プリ
プレグを挟むように配置し、ホットプレスにより加熱加
圧してプリプレグにより基体を構成すると共に、前記２
つの銅板を前記基体に固定、一体化する工程と、前記基
体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッキ工程
と、前記銅層及び銅板の一部をエッチングし、回路パタ
ーンを構成する回路導体を分離し、所定の回路パターン
を形成する工程と、を含むこと特徴としている。これに
より、銅板から構成された２つの回路パターンと、この
２つの回路パターンを電気的に接続するスルーホールと
を備えた回路基板を得ることができる。
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面によって、プリ
プレグを挟むように配置し、ホットプレスにより加熱加
圧してプリプレグにより基体を構成すると共に、前記２
つの銅板を前記基体に固定、一体化する工程と、前記基
体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッキ工程
と、前記銅層及び銅板の一部をエッチングし、回路パタ
ーンを構成する回路導体を分離し、所定の回路パターン
を形成する工程と、を含むこと特徴としている。これに
より、銅板から構成された２つの回路パターンと、この
２つの回路パターンを電気的に接続するスルーホールと
を備えた回路基板を得ることができる。
【００１６】更に、本発明は上記目的を達成するために
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面に対向してプリ
プレグを配置し、ホットプレスにより加熱加圧して前記
プリプレグにより基体を構成すると共に、前記２つの銅
板を基体に固定、一体化する工程と、前記基体に固定さ
れた２つの銅板の回路パターン非形成面側をエッチング
し、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所定の
回路パターンを形成する工程と、前記基体の上下面に形
成された所定の回路パターン上に、更にプリプレグを配
置すると共に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加
圧して前記銅箔を前記基体に固定、一体化する工程と、
前記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッ
キ工程と、前記銅層の一部をエッチングし、銅層によっ
て所定の回路パターンを形成する工程とを含むこと特徴
としている。
なされたものであり、本発明にかかる回路基板の製造方
法は、２つの銅板の一面に、所定の回路パターンが形成
されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回路パター
ンを形成するエッチングを行う工程と、前記エッチング
の後、２つの銅板の回路パターン形成面に対向してプリ
プレグを配置し、ホットプレスにより加熱加圧して前記
プリプレグにより基体を構成すると共に、前記２つの銅
板を基体に固定、一体化する工程と、前記基体に固定さ
れた２つの銅板の回路パターン非形成面側をエッチング
し、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所定の
回路パターンを形成する工程と、前記基体の上下面に形
成された所定の回路パターン上に、更にプリプレグを配
置すると共に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加
圧して前記銅箔を前記基体に固定、一体化する工程と、
前記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッ
キ工程と、前記銅層の一部をエッチングし、銅層によっ
て所定の回路パターンを形成する工程とを含むこと特徴
としている。
【００１７】これにより、銅板から構成された２つの回
路パターンと、銅箔から構成されたは２つの回路パター
ンと、前記回路パターンを電気的に接続するスルーホー
ルとを備えた回路基板を得ることができる。
路パターンと、銅箔から構成されたは２つの回路パター
ンと、前記回路パターンを電気的に接続するスルーホー
ルとを備えた回路基板を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明にかかる回路基板の第１の
実施形態を図１に基づいて説明する。図１（ａ）に示す
ように、まず、銅板１の所定の位置に基準穴１ａをドリ
ル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１としては、１
５０μｍ〜５００μｍのものが用いられる。１５０μｍ
以下の銅板１では、電流回路導体や電源回路導体として
好ましくなく、５００μｍを越える板厚の銅板１では、
後に述べるエッチングに長い時間がかかるため、好まし
くないためである。なお、以下の説明において、銅板１
の一方の面をＡ面、他方の面をＢ面という。
実施形態を図１に基づいて説明する。図１（ａ）に示す
ように、まず、銅板１の所定の位置に基準穴１ａをドリ
ル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１としては、１
５０μｍ〜５００μｍのものが用いられる。１５０μｍ
以下の銅板１では、電流回路導体や電源回路導体として
好ましくなく、５００μｍを越える板厚の銅板１では、
後に述べるエッチングに長い時間がかかるため、好まし
くないためである。なお、以下の説明において、銅板１
の一方の面をＡ面、他方の面をＢ面という。
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、前記銅板
１のＢ面１ｂをエッチングする。このとき銅板１の基準
穴１ａを所定のピンに挿入しこれを基準として、所定の
回路パターンが形成されたマスクをＢ面１ｂの上に載置
し、エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板
１の板厚の半分程度が好ましい。図中、符号１ｄの部分
が、エッチングされた部分を示している。これにより、
銅板１のＢ面１ｂには、所定の回路パターン（回路導体
１ｅ）が形成される（銅板１のＡ面１ｃにおいて回路導
体１ｅは接続されている）。
１のＢ面１ｂをエッチングする。このとき銅板１の基準
穴１ａを所定のピンに挿入しこれを基準として、所定の
回路パターンが形成されたマスクをＢ面１ｂの上に載置
し、エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板
１の板厚の半分程度が好ましい。図中、符号１ｄの部分
が、エッチングされた部分を示している。これにより、
銅板１のＢ面１ｂには、所定の回路パターン（回路導体
１ｅ）が形成される（銅板１のＡ面１ｃにおいて回路導
体１ｅは接続されている）。
【００２０】前記エッチングの後、ホットプレスによ
り、銅板１に基体２を製作する。即ち、図１（ｃ）に示
すように、エッチングされた銅板１のＢ面１ｂを、プリ
プレグなどの接着層に対向するように配置する。次い
で、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧して全体
を一体する。これにより、所定の回路パターン（回路導
体）が形成された銅板１は、プリプレグなどの接着層か
らなる基体２に固定、一体化される。その後、図１
（ｄ）に示すように、銅板１のＡ面１ｃをエッチング
し、回路導体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する。
り、銅板１に基体２を製作する。即ち、図１（ｃ）に示
すように、エッチングされた銅板１のＢ面１ｂを、プリ
プレグなどの接着層に対向するように配置する。次い
で、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧して全体
を一体する。これにより、所定の回路パターン（回路導
体）が形成された銅板１は、プリプレグなどの接着層か
らなる基体２に固定、一体化される。その後、図１
（ｄ）に示すように、銅板１のＡ面１ｃをエッチング
し、回路導体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する。
【００２１】このように、銅板の一面に回路パターンを
形成するエッチングを行い、前記エッチング工程の後、
銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、前記銅板
を基体に固定、一体化し、エッチングにより回路パター
ンを構成する回路導体を分離している。したがって、基
体を形成する際、回路導体は分離されておらず銅板を構
成しているため、回路導体の位置ずれを防止することが
できる。また、従来のようなブリッジが設けられていな
いため、回路導体の配置密度を向上させることができ
る。更に、回路導体の一部が基体に埋設されるため、基
体表面に回路導体が単に接着される場合に比べて、強固
に基体に固定することができる。
形成するエッチングを行い、前記エッチング工程の後、
銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、前記銅板
を基体に固定、一体化し、エッチングにより回路パター
ンを構成する回路導体を分離している。したがって、基
体を形成する際、回路導体は分離されておらず銅板を構
成しているため、回路導体の位置ずれを防止することが
できる。また、従来のようなブリッジが設けられていな
いため、回路導体の配置密度を向上させることができ
る。更に、回路導体の一部が基体に埋設されるため、基
体表面に回路導体が単に接着される場合に比べて、強固
に基体に固定することができる。
【００２２】本発明にかかる回路基板の第２の実施形態
を図２に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように、
まず、銅板１の所定の位置に基準穴１ａをドリル等の穿
孔手段を用いて形成する。銅板１としては、前記した第
１の実施形態と同様に、１５０μｍ〜５００μｍのもの
が用いられる。そして、図２（ｂ）に示すように、前記
銅板１のＢ面１ｂをエッチングする。このとき銅板１の
基準穴１ａを所定のピンに挿入しこれを基準として、所
定の回路パターンが形成されたマスク（図示せず）をＢ
面１ｂの上に載置し、エッチングを行う。このときのエ
ッチング量は銅板１の板厚の半分程度が好ましい。これ
により、銅板１のＢ面１ｂには、所定の回路パターンが
形成される（銅板１のＡ面１ｃにおいて回路導体１ｅは
接続されている）。
を図２に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように、
まず、銅板１の所定の位置に基準穴１ａをドリル等の穿
孔手段を用いて形成する。銅板１としては、前記した第
１の実施形態と同様に、１５０μｍ〜５００μｍのもの
が用いられる。そして、図２（ｂ）に示すように、前記
銅板１のＢ面１ｂをエッチングする。このとき銅板１の
基準穴１ａを所定のピンに挿入しこれを基準として、所
定の回路パターンが形成されたマスク（図示せず）をＢ
面１ｂの上に載置し、エッチングを行う。このときのエ
ッチング量は銅板１の板厚の半分程度が好ましい。これ
により、銅板１のＢ面１ｂには、所定の回路パターンが
形成される（銅板１のＡ面１ｃにおいて回路導体１ｅは
接続されている）。
【００２３】その後、ホットプレスにより、銅板１に基
体２を製作すると共に、基体２の銅板側の面と反対面に
銅箔３を形成する。即ち、図２（ｃ）に示すように、エ
ッチングされた銅板１のＢ面１ｂを、プリプレグなどの
接着層に対向するように配置する。また、プリプレグな
どの接着層の銅板側の面と反対面に銅箔３を配置する。
次いで、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧して
全体を一体化する。これにより、所定の回路パターンが
形成された銅板１は、プリプレグなどの接着層からなる
基体２に固定、一体化される。また、基体２の反対面に
は銅箔３が固定、一体化される。その後、図２（ｄ）に
示すように、銅板１のＡ面１ｃをエッチングし、回路導
体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成する。
体２を製作すると共に、基体２の銅板側の面と反対面に
銅箔３を形成する。即ち、図２（ｃ）に示すように、エ
ッチングされた銅板１のＢ面１ｂを、プリプレグなどの
接着層に対向するように配置する。また、プリプレグな
どの接着層の銅板側の面と反対面に銅箔３を配置する。
次いで、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧して
全体を一体化する。これにより、所定の回路パターンが
形成された銅板１は、プリプレグなどの接着層からなる
基体２に固定、一体化される。また、基体２の反対面に
は銅箔３が固定、一体化される。その後、図２（ｄ）に
示すように、銅板１のＡ面１ｃをエッチングし、回路導
体１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成する。
【００２４】更に、銅板１のＡ面１ｃ側にプリプレグな
どの接着層を配置し、前記接着層の上に銅箔４を配置す
る。そして、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧
して全体を一体化する。これにより、内部に所定の回路
パターンを構成する回路導体１ｅが形成されると共に、
基体２の上下面に銅箔３、４が設けられた回路基板が形
成される。
どの接着層を配置し、前記接着層の上に銅箔４を配置す
る。そして、ホットプレス（図示せず）により加熱加圧
して全体を一体化する。これにより、内部に所定の回路
パターンを構成する回路導体１ｅが形成されると共に、
基体２の上下面に銅箔３、４が設けられた回路基板が形
成される。
【００２５】次に、この回路基板の上下面に形成された
銅箔３、４に所定の回路パターンを形成する。この回路
パターンの形成は、従来から知られている方法を採用す
ることができる。まず、図２（ｆ）に示すように、基体
２の所定の位置にドリル等の手段を用いて穿孔し、貫通
孔２ａを形成する。その後、図２（ｇ）に示すように、
基体２の両面及び貫通孔２ａ内面に銅メッキを施す（銅
メッキ層５を形成する）。更に、図２（ｈ）に示すよう
に、所定の回路パターンが形成されたマスクを基体の両
面上に載置し、エッチングを行い、前記基体２の両面上
に所定の回路パターンを形成する。
銅箔３、４に所定の回路パターンを形成する。この回路
パターンの形成は、従来から知られている方法を採用す
ることができる。まず、図２（ｆ）に示すように、基体
２の所定の位置にドリル等の手段を用いて穿孔し、貫通
孔２ａを形成する。その後、図２（ｇ）に示すように、
基体２の両面及び貫通孔２ａ内面に銅メッキを施す（銅
メッキ層５を形成する）。更に、図２（ｈ）に示すよう
に、所定の回路パターンが形成されたマスクを基体の両
面上に載置し、エッチングを行い、前記基体２の両面上
に所定の回路パターンを形成する。
【００２６】これにより、基体２の両面を電気的に接続
するスルーホール６を備えた回路基板が形成される。な
お、スルーホール６によって内部に形成された回路パタ
ーンと基体２の表面上形成された回路パターンとを電気
的に接続してもよい。なお、この回路基板の内部に設け
られた回路導体は、その厚さが厚いため電源回路、大電
流回路等に適し、回路基板の上下面に設けられた回路導
体は、その厚さが薄いため、信号用回路等に適してい
る。
するスルーホール６を備えた回路基板が形成される。な
お、スルーホール６によって内部に形成された回路パタ
ーンと基体２の表面上形成された回路パターンとを電気
的に接続してもよい。なお、この回路基板の内部に設け
られた回路導体は、その厚さが厚いため電源回路、大電
流回路等に適し、回路基板の上下面に設けられた回路導
体は、その厚さが薄いため、信号用回路等に適してい
る。
【００２７】本発明にかかる回路基板の第３の実施形態
を図３に基づいて説明する。図３（ａ）に示すように、
まず、銅板１０、銅板１１を用意し、それぞれの銅板１
０、銅板１１の所定の位置に基準穴１０ａ、１１ａをド
リル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１０、１１と
しては、前記した第１の実施形態と同様に、１５０μｍ
〜５００μｍのものが用いられる。
を図３に基づいて説明する。図３（ａ）に示すように、
まず、銅板１０、銅板１１を用意し、それぞれの銅板１
０、銅板１１の所定の位置に基準穴１０ａ、１１ａをド
リル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１０、１１と
しては、前記した第１の実施形態と同様に、１５０μｍ
〜５００μｍのものが用いられる。
【００２８】次に、図３（ｂ）に示すように、前記銅板
１０のＢ面１０ｂをエッチングする。このとき銅板１０
の基準穴１０ａを所定のピンに挿入しこれを基準とし
て、所定の回路パターンが形成されたマスク（図示せ
ず）をＢ面１０ｂの上に載置し、エッチングを行う。こ
のときのエッチング量は銅板１０の板厚の半分程度が好
ましい。同様に、前記銅板１１のＡ面１１ｃをエッチン
グする。このとき銅板１１の基準穴１１ａを所定のピン
に挿入しこれを基準として、所定の回路パターンが形成
されたマスク（図示せず）をＡ面１１ｃの上に載置し、
エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板１１
の板厚の半分程度が好ましい。これにより、銅板１０の
Ｂ面１０ｂ及び銅板１１のＡ面１１ｃには、所定の回路
パターンが形成される（銅板１０のＡ面１０ｃ側におい
て回路導体は接続され、銅板１１のＢ面１１ｂ側におい
て回路導体は接続されている）。
１０のＢ面１０ｂをエッチングする。このとき銅板１０
の基準穴１０ａを所定のピンに挿入しこれを基準とし
て、所定の回路パターンが形成されたマスク（図示せ
ず）をＢ面１０ｂの上に載置し、エッチングを行う。こ
のときのエッチング量は銅板１０の板厚の半分程度が好
ましい。同様に、前記銅板１１のＡ面１１ｃをエッチン
グする。このとき銅板１１の基準穴１１ａを所定のピン
に挿入しこれを基準として、所定の回路パターンが形成
されたマスク（図示せず）をＡ面１１ｃの上に載置し、
エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板１１
の板厚の半分程度が好ましい。これにより、銅板１０の
Ｂ面１０ｂ及び銅板１１のＡ面１１ｃには、所定の回路
パターンが形成される（銅板１０のＡ面１０ｃ側におい
て回路導体は接続され、銅板１１のＢ面１１ｂ側におい
て回路導体は接続されている）。
【００２９】このように構成された銅板１０、１１をプ
リプレグなどの接着層２を挟んで対向させる。すなわ
ち、銅板１０のＢ面１０ｂと銅板１１のＡ面１１ｃとが
対向させる。その後、図３（ｃ）に示すように、ホット
プレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体化す
る。
リプレグなどの接着層２を挟んで対向させる。すなわ
ち、銅板１０のＢ面１０ｂと銅板１１のＡ面１１ｃとが
対向させる。その後、図３（ｃ）に示すように、ホット
プレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体化す
る。
【００３０】その後、図３（ｄ）に示すように、基体１
２の所定の位置を穿孔し、貫通孔１２ａを形成する。そ
の後、図３（ｅ）に示すように、基体１２の両面及び貫
通孔１２ａに銅メッキを施す（銅層１５を形成する）。
更に、図２（ｆ）に示すように、所定の回路パターンが
形成されたマスクを基体１２の両面上に載置し、エッチ
ングを行い、前記基体２の両面上に所定の回路パターン
を形成する。これにより、基体の両面に形成された回路
パターンを電気的に接続するスルーホール１６を備えた
回路基板が形成される。また、回路導体の一部が基体に
埋設されるため、基体表面に回路導体が単に接着される
場合に比べて、強固に基体に固定することができる。な
お、この回路基板の上下面に設けられた回路導体は、そ
の厚さが厚いため電源回路、大電流回路等に適してい
る。
２の所定の位置を穿孔し、貫通孔１２ａを形成する。そ
の後、図３（ｅ）に示すように、基体１２の両面及び貫
通孔１２ａに銅メッキを施す（銅層１５を形成する）。
更に、図２（ｆ）に示すように、所定の回路パターンが
形成されたマスクを基体１２の両面上に載置し、エッチ
ングを行い、前記基体２の両面上に所定の回路パターン
を形成する。これにより、基体の両面に形成された回路
パターンを電気的に接続するスルーホール１６を備えた
回路基板が形成される。また、回路導体の一部が基体に
埋設されるため、基体表面に回路導体が単に接着される
場合に比べて、強固に基体に固定することができる。な
お、この回路基板の上下面に設けられた回路導体は、そ
の厚さが厚いため電源回路、大電流回路等に適してい
る。
【００３１】本発明にかかる回路基板の第４の実施形態
を図４に基づいて説明する。図４（ａ）に示すように、
まず、銅板１０、銅板１１を用意し、それぞれの銅板１
０、銅板１１の所定の位置に基準穴１０ａ、１１ａをド
リル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１０、１１と
しては、前記した第１の実施形態と同様に、１５０μｍ
〜５００μｍのものが用いられる。
を図４に基づいて説明する。図４（ａ）に示すように、
まず、銅板１０、銅板１１を用意し、それぞれの銅板１
０、銅板１１の所定の位置に基準穴１０ａ、１１ａをド
リル等の穿孔手段を用いて形成する。銅板１０、１１と
しては、前記した第１の実施形態と同様に、１５０μｍ
〜５００μｍのものが用いられる。
【００３２】次に、図４（ｂ）に示すように、前記銅板
１０のＢ面１０ｂをエッチングする。このとき銅板１０
の基準穴１０ａを所定のピンに挿入しこれを基準とし
て、所定の回路パターンが形成されたマスク（図示せ
ず）をＢ面１０ｂの上に載置し、エッチングを行う。こ
のときのエッチング量は銅板１０の板厚の半分程度が好
ましい。同様に、前記銅板１１のＡ面１１ｃをエッチン
グする。このとき銅板１１の基準穴１１ａを所定のピン
に挿入しこれを基準として、所定の回路パターンが形成
されたマスク（図示せず）をＡ面１１ｃの上に載置し、
エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板１１
の板厚の半分程度が好ましい。
１０のＢ面１０ｂをエッチングする。このとき銅板１０
の基準穴１０ａを所定のピンに挿入しこれを基準とし
て、所定の回路パターンが形成されたマスク（図示せ
ず）をＢ面１０ｂの上に載置し、エッチングを行う。こ
のときのエッチング量は銅板１０の板厚の半分程度が好
ましい。同様に、前記銅板１１のＡ面１１ｃをエッチン
グする。このとき銅板１１の基準穴１１ａを所定のピン
に挿入しこれを基準として、所定の回路パターンが形成
されたマスク（図示せず）をＡ面１１ｃの上に載置し、
エッチングを行う。このときのエッチング量は銅板１１
の板厚の半分程度が好ましい。
【００３３】これにより、銅板１０のＢ面１０ｂ及び銅
板１１のＡ面１１ｃには、所定の回路パターンが形成さ
れる（銅板１０のＡ面１０ｃ側において回路導体は接続
され、銅板１１のＢ面１１ｂ側において回路導体は接続
されている）。
板１１のＡ面１１ｃには、所定の回路パターンが形成さ
れる（銅板１０のＡ面１０ｃ側において回路導体は接続
され、銅板１１のＢ面１１ｂ側において回路導体は接続
されている）。
【００３４】このように構成された銅板１０、１１をプ
リプレグなどの接着層２を挟んで対向させる。すなわ
ち、銅板１０のＢ面１０ｂと銅板１１のＡ面１１ｃとが
対向させる。その後、図４（ｃ）に示すように、ホット
プレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体化す
る。その後、図４（ｄ）に示すように、銅板１０のＡ面
１０ｃ、銅板１１のＢ面１１ｂをエッチングし、回路導
体１０ｅ、１１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する。
リプレグなどの接着層２を挟んで対向させる。すなわ
ち、銅板１０のＢ面１０ｂと銅板１１のＡ面１１ｃとが
対向させる。その後、図４（ｃ）に示すように、ホット
プレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体化す
る。その後、図４（ｄ）に示すように、銅板１０のＡ面
１０ｃ、銅板１１のＢ面１１ｂをエッチングし、回路導
体１０ｅ、１１ｅを分離し、所定の回路パターンを形成
する。
【００３５】更に、銅板１０のＡ面１０ｃ側、及び銅板
１１のＢ面１１ｂ側にプリプレグなどの接着層を配置す
ると共に、更に銅箔１３、１４を配置する。そして、ホ
ットプレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体
する。これにより、内部に所定の回路パターンを構成す
る回路導体１０ｅ、１１ｅが形成されると共に、基体の
上下面に銅箔１３、１４が設けられた回路基板が形成さ
れる。
１１のＢ面１１ｂ側にプリプレグなどの接着層を配置す
ると共に、更に銅箔１３、１４を配置する。そして、ホ
ットプレス（図示せず）により加熱加圧して全体を一体
する。これにより、内部に所定の回路パターンを構成す
る回路導体１０ｅ、１１ｅが形成されると共に、基体の
上下面に銅箔１３、１４が設けられた回路基板が形成さ
れる。
【００３６】次に、回路基板の上下面に形成された銅箔
１３、１４に所定の回路パターンを形成する。この回路
パターンの形成は、従来から知られている方法を採用す
ることができる。まず、図４（ｆ）に示すように、基体
１２の所定の位置を穿孔し、貫通孔１２ａを形成する。
その後、図４（ｇ）に示すように、基体の両面及び貫通
孔に銅メッキを施す（銅メッキ層１５を形成する）。更
に、図４（ｈ）に示すように、所定の回路パターンが形
成されたマスクを基体１２の両面上に載置し、エッチン
グを行い、前記基体１２の両面上に所定の回路パターン
を形成する。
１３、１４に所定の回路パターンを形成する。この回路
パターンの形成は、従来から知られている方法を採用す
ることができる。まず、図４（ｆ）に示すように、基体
１２の所定の位置を穿孔し、貫通孔１２ａを形成する。
その後、図４（ｇ）に示すように、基体の両面及び貫通
孔に銅メッキを施す（銅メッキ層１５を形成する）。更
に、図４（ｈ）に示すように、所定の回路パターンが形
成されたマスクを基体１２の両面上に載置し、エッチン
グを行い、前記基体１２の両面上に所定の回路パターン
を形成する。
【００３７】これにより、回路基体の両面を電気的に接
続するスルーホール１６を備えた回路基板が形成され
る。この回路基板の内部に設けられた２層の回路導体１
０ｅ、１１ｅは、その厚さが厚いため電源回路、大電流
回路等に適し、回路基板の上下面に設けられた回路導体
は、その厚さが薄いため、信号用回路等に適している。
続するスルーホール１６を備えた回路基板が形成され
る。この回路基板の内部に設けられた２層の回路導体１
０ｅ、１１ｅは、その厚さが厚いため電源回路、大電流
回路等に適し、回路基板の上下面に設けられた回路導体
は、その厚さが薄いため、信号用回路等に適している。
【００３８】なお、上記実施形態においては、エッチン
グされた銅板に基体を形成するために、あるいはエッチ
ングされた銅板同士を一体化するために、プリプレグな
どの接着層を配置し、ホットプレス（図示せず）により
加熱加圧して全体を一体化している。しかしながら、本
発明にかかる製造方法にあっては、特にプリプレグなど
の接着層を用いる場合に限定されるものではなく、エッ
チングされた銅板を金型内に収容し、エッチングされた
銅板と成形樹脂とを一体化しても良く、またハーフエッ
チングされた２つの銅板を金型内に収容し、成形樹脂と
を一体化しても良い。このとき、回路導体は、いわゆる
ハーフエッチング（板厚の半分程度のエッチング）で形
成されているため（従来のようにブリッジで連結されい
ないため）、金型内を流れる成形樹脂によって回路導体
が位置ずれを起こすこともなく、所定の回路パターンを
得ることができる。
グされた銅板に基体を形成するために、あるいはエッチ
ングされた銅板同士を一体化するために、プリプレグな
どの接着層を配置し、ホットプレス（図示せず）により
加熱加圧して全体を一体化している。しかしながら、本
発明にかかる製造方法にあっては、特にプリプレグなど
の接着層を用いる場合に限定されるものではなく、エッ
チングされた銅板を金型内に収容し、エッチングされた
銅板と成形樹脂とを一体化しても良く、またハーフエッ
チングされた２つの銅板を金型内に収容し、成形樹脂と
を一体化しても良い。このとき、回路導体は、いわゆる
ハーフエッチング（板厚の半分程度のエッチング）で形
成されているため（従来のようにブリッジで連結されい
ないため）、金型内を流れる成形樹脂によって回路導体
が位置ずれを起こすこともなく、所定の回路パターンを
得ることができる。
【００３９】また、回路導体１１の表面処理としては、
黒化処理のほかに、脱脂や粗化、カップリング剤処理、
接着剤の塗布など、成形樹脂との接着性を向上させる手
段を施してもよい。更に、成形樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂もしくはエポキ
シ、不飽和ポリエステル、ジアリルテレフタレートなど
の熱硬化性樹脂で、半田付けする温度での耐熱性がよい
樹脂が好ましい。
黒化処理のほかに、脱脂や粗化、カップリング剤処理、
接着剤の塗布など、成形樹脂との接着性を向上させる手
段を施してもよい。更に、成形樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂もしくはエポキ
シ、不飽和ポリエステル、ジアリルテレフタレートなど
の熱硬化性樹脂で、半田付けする温度での耐熱性がよい
樹脂が好ましい。
【００４０】また、上記実施形態において、銅板のエッ
チング量として銅板の板厚さの半分程度が望ましいと説
明したが、特にこれに限定されるものではなく、必要に
応じて銅板のエッチング量を調整することができる。
チング量として銅板の板厚さの半分程度が望ましいと説
明したが、特にこれに限定されるものではなく、必要に
応じて銅板のエッチング量を調整することができる。
【００４１】更に、第２、４の実施形態において、基体
の上下面に銅箔を形成することにより回路パターンを形
成したが、この回路パターンを設けることなく、プリプ
レグあるいは成形樹脂を介して銅板による回路パターン
を形成し、回路基板のより多層化を図っても良い。
の上下面に銅箔を形成することにより回路パターンを形
成したが、この回路パターンを設けることなく、プリプ
レグあるいは成形樹脂を介して銅板による回路パターン
を形成し、回路基板のより多層化を図っても良い。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明にかかる回路
導体の製造方法よれば、回路導体が位置ずれを起こすこ
となく、所定の回路パターンを得ることができ、回路導
体の配置密度を向上させることができる。
導体の製造方法よれば、回路導体が位置ずれを起こすこ
となく、所定の回路パターンを得ることができ、回路導
体の配置密度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかる回路基板の製造方法の
第１の実施形態を説明するための図である。
第１の実施形態を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明にかかる回路基板の製造方法の
第２の実施形態を説明するための図である。
第２の実施形態を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明にかかる回路基板の製造方法の
第３の実施形態を説明するための図である。
第３の実施形態を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明にかかる回路基板の製造方法の
第４の実施形態を説明するための図である。
第４の実施形態を説明するための図である。
【図５】図５は、従来の回路導体を示す平面図である。
【図６】図６は、従来の回路基板を成形する工程を説明
する図である。
する図である。
【図７】図７は、従来の回路導体のブリッジ部の切断を
示す工程を説明する図である。
示す工程を説明する図である。
【図８】図８は、従来の回路導体を用いて両面基板を製
作する工程を説明する図である。
作する工程を説明する図である。
１ 銅板 １ａ 基準穴 １ｂ Ｂ面 １ｃ Ａ面 １ｄ エッチング部 １ｅ 回路導体 ２ 基体 ２ａ 貫通孔 ３ 銅箔 ４ 銅箔 ５ 銅層（銅メッキ層） ６ スルーホール １０ 銅板 １０ａ 基準穴 １０ｅ 回路導体 １１ 銅板 １１ａ 基準穴 １１ｅ 回路導体 １２ 基体 １２ａ 貫通孔 １３ 銅箔 １４ 銅箔 １５ 銅層（銅メッキ層） １６ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC31 CC53 CD25 CD31 CD32 GG14 5E339 AB02 AB05 AD03 AD05 AE01 BC02 BD03 BD06 BD11 BE11 EE10 GG10 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 AA42 BB02 BB03 BB04 BB07 BB15 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE09 EE13 EE15 FF04 GG15 GG17 GG22 GG28 HH11
Claims (8)
- 【請求項１】 銅板の一面に、所定の回路パターンが形
成されたマスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを
形成するエッチングを行う工程と、 前記エッチング工程の後、銅板の回路パターン形成面側
に基体を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工
程と、 前記基体に固定された銅板の回路パターン非形成面側を
エッチングし、回路パターンを構成する回路導体を分離
し、所定の回路パターンを形成する工程と、を含むこと
を特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅板の回路パターン形成面側に基体
を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工程にお
いて、 回路パターン形成面に対向してプリプレグを配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して前記プリプレグにより基
体を構成すると共に、前記銅板を基体に固定、一体化す
ることを特徴とする請求項１に記載された回路基板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記銅板の回路パターン形成面側に基体
を形成し、前記銅板を基体に固定、一体化する工程にお
いて、 前記銅板を金型内に収容し、成形樹脂により基体を構成
すると共に、前記銅板を基体に固定、一体化することを
特徴とする請求項１に記載された回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 銅板の一面に、所定の回路パターンが形
成されたマスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを
形成するエッチングを行う工程と、 回路パターン形成面に対向してプリプレグを配置すると
共に、回路パターン形成面と対向する面と反対のプリプ
レグの面に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加圧
して、前記プリプレグにより基体を構成すると共に、前
記銅板、銅箔をを基体に固定、一体化する工程と、 前記基体に固定された銅板の回路パターン非形成面側を
エッチングし、回路パターンを構成する回路導体を分離
し、所定の回路パターンを形成する工程と、 前記銅箔エッチングし、所定の回路パターンを形成する
工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 銅板の一面に、所定の回路パターンが形
成されたマスクを載置し、銅板の一面に回路パターンを
形成するエッチングを行う工程と、 回路パターン形成面に対向してプリプレグを配置すると
共に、回路パターン形成面と対向する面と反対のプリプ
レグの面に銅箔を配置し、ホットプレスにより加熱加圧
して、前記プリプレグにより基体を構成すると共に、前
記銅板、銅箔をを基体に固定、一体化する工程と、 前記基体に固定された銅板の回路パターン非形成面側を
エッチングし、回路パターンを構成する回路導体を分離
し、所定の回路パターンを形成する工程と、 前記回路導体上にプリプレグを配置し、更に銅箔を配置
し、ホットプレスにより加熱加圧して、前記回路導体、
銅箔を基体に固定、一体化する工程と、 前記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッ
キ工程と、 前記銅層の一部をエッチングし、銅層によって所定の回
路パターンを形成する工程とを含むこと特徴とする回路
基板の製造方法。 - 【請求項６】 ２つの銅板の一面に、所定の回路パター
ンが形成されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回
路パターンを形成するエッチングを行う工程と、 前記エッチングの後、２つの銅板の回路パターン形成面
によって、プリプレグを挟むように配置し、ホットプレ
スにより加熱加圧してプリプレグにより基体を構成する
と共に、前記２つの銅板を前記基体に固定、一体化する
工程と、 前記基体に固定された銅板の回路パターン非形成面側を
エッチングし、回路パターンを構成する回路導体を分離
し、所定の回路パターンを形成する工程と、を含むこと
特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 ２つの銅板の一面に、所定の回路パター
ンが形成されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回
路パターンを形成するエッチングを行う工程と、 前記エッチングの後、２つの銅板の回路パターン形成面
によって、プリプレグを挟むように配置し、ホットプレ
スにより加熱加圧してプリプレグにより基体を構成する
と共に、前記２つの銅板を前記基体に固定、一体化する
工程と、 前記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッ
キ工程と、 前記銅層及び銅板の一部をエッチングし、回路パターン
を構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形
成する工程と、を含むこと特徴とする回路基板の製造方
法。 - 【請求項８】 ２つの銅板の一面に、所定の回路パター
ンが形成されたマスクを載置し、夫々の銅板の一面に回
路パターンを形成するエッチングを行う工程と、 前記エッチングの後、２つの銅板の回路パターン形成面
に対向してプリプレグを配置し、ホットプレスにより加
熱加圧して前記プリプレグにより基体を構成すると共
に、前記２つの銅板を基体に固定、一体化する工程と、 前記基体に固定された２つの銅板の回路パターン非形成
面側をエッチングし、回路パターンを構成する回路導体
を分離し、所定の回路パターンを形成する工程と、 前記基体の上下面に形成された所定の回路パターン上
に、更にプリプレグを配置すると共に銅箔を配置し、ホ
ットプレスにより加熱加圧して前記銅箔を前記基体に固
定、一体化する工程と、 前記基体に穿孔すると共に、表面に銅層を形成するメッ
キ工程と、 前記銅層の一部をエッチングし、銅層によって所定の回
路パターンを形成する工程とを含むこと特徴とする回路
基板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000258944A JP3806294B2 (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 回路基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1534050A1 (de) * | 2003-11-19 | 2005-05-25 | Ruwel AG | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatte |
| JP2007053146A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Nec Engineering Ltd | 封止型プリント基板及びその製造方法 |
| JP2007250698A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコアプリント配線板の製造方法 |
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
| KR100797698B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2010129554A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Jtekt Corp | プリント配線基板およびそれを用いたモータ駆動用の複合回路基板 |
| US9918381B2 (en) | 2012-07-05 | 2018-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded substrate |
| JP2020092152A (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 板橋精機株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
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2000
- 2000-08-29 JP JP2000258944A patent/JP3806294B2/ja not_active Expired - Fee Related
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