[go: up one dir, main page]

JP2004099946A - Thin-film-forming apparatus - Google Patents

Thin-film-forming apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2004099946A
JP2004099946A JP2002260973A JP2002260973A JP2004099946A JP 2004099946 A JP2004099946 A JP 2004099946A JP 2002260973 A JP2002260973 A JP 2002260973A JP 2002260973 A JP2002260973 A JP 2002260973A JP 2004099946 A JP2004099946 A JP 2004099946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
shaft
film forming
substrate holder
valve plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002260973A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4473496B2 (en
Inventor
Takaaki Aoyama
青山 貴昭
Shinji Yamaguchi
山口 慎二
Kenji Ozawa
小澤 健二
Hiroko Einaga
永長 裕子
Hidenori Koga
古賀 秀教
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shincron Co Ltd
Original Assignee
Shincron Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shincron Co Ltd filed Critical Shincron Co Ltd
Priority to JP2002260973A priority Critical patent/JP4473496B2/en
Publication of JP2004099946A publication Critical patent/JP2004099946A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4473496B2 publication Critical patent/JP4473496B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-film-forming apparatus which has a low effective height and an improved installability. <P>SOLUTION: The thin-film-forming apparatus A comprises several vacuum chambers (a feeding chamber C1, a film-forming chamber C2 and an unloading chamber C3), a door valve mechanism 300 for airtightly partitioning the vacuum chambers, and a dome-transporting mechanism 100 for transporting a substrate holder 40. The door valve mechanism 300 comprises a valve plate 310 for closing a passing port 14, a shaft 330 for opening and closing the valve plate 310 by rotating and an air cylinder 340 for rotating the shaft 330. The dome-transporting mechanism 100 comprises a transporting arm 110 which extends itself and transports the substrate holder 40 when the valve plate 310 is opened, and the like. The valve plate 310 of the door-valve mechanism 300, the shaft 330 and the dome-transporting mechanism 100 are installed in the feeding chamber C1 and the unloading chamber C3; and the valve plate 310 and the shaft 330 are arranged in such a position as not to interfere each other when the valve plate 310 is opened. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は薄膜形成装置に係り、特に成膜室を真空に保持したまま順次にプラスチック基板等に成膜処理を行うことが可能な連続式成膜装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、各種基板(眼鏡レンズ、導光板等)は、薄膜形成装置を用いた真空蒸着等の薄膜形成処理によって、その表面に薄膜が形成されている。このような薄膜形成の方式としては、基板供給,排気・基板加熱,成膜,基板冷却,大気開放,基板取出し等の一連の処理を1つの真空室(チャンバ)内で行うバッチ処理方式と、特定の処理を受け持つ複数のチャンバ間で基板を受け渡しながら上記処理を連続的に行う連続処理方式が知られている。
【0003】
バッチ処理方式では、成膜処理を行うチャンバの排気,大気開放処理を基板毎に行う必要がある。一方、連続処理方式では、成膜処理を行うチャンバ(成膜室)は真空状態に維持されるので、同じ条件で安定的な成膜処理を行うことができると共に、成膜室での排気,大気開放処理を行う必要がないため、次々と基板の成膜処理を行うことができるので生産性が高いという利点がある。
【0004】
このような連続処理方式を行う連続式薄膜形成装置としては、例えば3つのチャンバが直列的に連結された構成となっているものが知られている(特開2002−222846号公報参照)。なお、基板は基板ホルダ(例えば、ドーム形状のホルダ)に複数配置されて、各チャンバに順次に搬送され、処理される。
【0005】
上記薄膜形成装置は、3つのチャンバとして供給室、成膜室、取出室が連結された構成となっており、供給室では基板供給,排気,予備加熱,前処理等が行われ、成膜室では成膜処理が行われ、取出室では基板冷却,後処理,大気開放,基板取出し等が行われる。
【0006】
供給室内及び取出室内は前記基板ホルダが出し入れされるときには大気に開放され、成膜室との間で前記基板ホルダの受け渡しが行われるときには予め所定の真空状態にまで排気される。一方、成膜室内は常に真空状態に維持する必要があるため、供給室と成膜室、及び成膜室と取出室とはスライド式のゲートバルブにて気密的に仕切られている。
【0007】
真空蒸着にて成膜処理が行われる場合、成膜室内下部のベースシールド付近に蒸着源が配置され、成膜処理時、前記基板ホルダは成膜室内上部の成膜位置に配置される。このため、供給室から成膜室へ基板ホルダを搬送したり、或いは、成膜室から取出室へ基板ホルダを搬送したりするために開口された通過口は、成膜室上部に位置している。
【0008】
このため、前記通過口を気密的に塞ぐためのゲートバルブは成膜室上部に配設されている。ゲートバルブは、所定のストローク分だけ引き上げられると前記通過口が開くようになっており、薄膜形成装置は、成膜室上部にゲートバルブを覆うゲートボックスが突出する構成となっている。
【0009】
なお、供給室及び取出室下部の大気側には、搬入機構,搬出機構がそれぞれ配設されている。搬入機構,搬出機構は、それぞれ供給室,取出室のベースプレートが上下移動する構成である。基板ホルダは、搬入機構によって供給室の下位置(取付け高さ)から前記通過口高さ付近まで搬送され、搬出機構によって前記通過口高さ付近から取出室の下位置(取出し高さ)まで搬送される。
【0010】
【特許文献1】
特開2002−222846号公報(第5−9頁、第1図)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来の薄膜形成装置では、成膜室上部に通過口が設けられ、この通過口上方にゲートボックスが突出して形成された構成となっているため、薄膜形成装置全体の高さが高くなっていた。さらに、薄膜形成装置上方には、ゲートバルブをメンテナンスする際に必要なメンテナンススペースが必要となっていた。このため、薄膜形成装置を設置するためにクリーンルームには所定の天井高さが要求されていた。
【0012】
しかし、クリーンルームの標準的な天井高さは2500mmであり、薄膜形成装置の設置のために2500mm以上の天井高さが必要とされる場合、当該クリーンルームへの工事を別途行わなければならないという問題があった。また、設置のために必要な天井高さが2500mm以下であっても、クリーンルームの天井高さが所定の必要高さに満たない場合は、やはり工事を行わなければならなかった。
【0013】
本発明の目的は、上記問題に鑑み、薄膜形成装置設置の天井高さの制約が少ない薄膜形成装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、請求項1に記載の薄膜形成装置によれば、複数の真空室と、前記真空室間を気密的に仕切るバルブ機構と、成膜処理される基板が取付けられた基板ホルダの前記真空室間での搬送を行う搬送機構と、を備えた薄膜形成装置であって、前記バルブ機構は、前記真空室間に開口された通過口を気密的に塞ぐ弁板と、該弁板に連結され回動することにより前記弁板の開閉を行うシャフトと、該シャフトを回動させる駆動部とを備え、前記搬送機構は、前記弁板が開いたときに延伸して前記基板ホルダを前記真空室間で搬送する搬送アームを備え、前記バルブ機構の前記弁板と前記シャフト及び前記搬送機構は、隣接する真空室間の内の一方の真空室内に備えられると共に、前記弁板と前記シャフトは、前記弁板が開いたときに互いに干渉しない位置に配設されたことにより解決される。
【0015】
このように本発明によれば、真空室間を気密的に仕切るバルブ機構が、従来のようにスライド方式のゲートバルブ機構ではなく、真空室内に配設された弁板が通過口を塞ぐ構成であるので、真空室の大気側上部にバルブ機構の構成部材は配設されない。これにより、薄膜形成装置の高さが低く抑えられるので好適である。
【0016】
また、請求項2に記載のように、前記シャフトは、該シャフトの両端側に配設された前記駆動部によって回転駆動されれば好適である。このようにすることにより、弁板の全体を略均一に通過口に対して押圧することができる。
【0017】
また、請求項3に記載のように、前記駆動部は、ラックが連結されたピストンを有するエアシリンダであって、前記シャフトには、前記ラックと噛合されたピニオンが取付けられ、前記シャフトは、前記ピストンの伸縮により前記ラック及びピニオンを介して回動するようにすれば好適である。
【0018】
このように駆動源が油圧ユニットではなく、エアシリンダとされたことにより、薄膜形成装置へのオイルの付着等がなくなるので好適である。また、ラック・ピニオン方式によって駆動力がシャフトに伝達される構成であるので、バルブ機構の構成が簡単となるので、組み付けが容易となると共に、不具合が発生し難くなるので好適である。
【0019】
また、請求項4に記載のように、前記真空室は、前記基板の供給が行われる供給室と、前記基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、成膜処理後の前記基板の取出しが行われる取出室とを含み、前記バルブ機構は、前記供給室及び前記取出室に配設されれば好適である。
【0020】
このようにバルブ機構が供給室及び取出室に配設されれば、成膜室内に配設される基板の回転機構や、基板の上下搬送機構等の設計上の配置がし易くなると共に、メンテナンス時においても成膜室内の機構のメンテナンスが行い易くなるので好適である。また、このように配置されることにより、バルブ機構のメンテナンスを成膜室側からではなく、供給室及び取出室側から行うことができる。
【0021】
また、請求項5に記載のように、前記通過口は、前記バルブ機構が配設された真空室の側壁に形成されれば好適である。このようにすると、補助室に成膜室が連結されていない状態で、バルブ機構を補助室に取付けることができる。
【0022】
また、請求項6に記載のように、前記弁板は、前記通過口の上側又は下側に配設された前記シャフトを回動中心として開閉されるようにすることができる。例えば、弁板を通過口の下側に配置されたシャフトによって開閉するように取付けた場合、弁板の通過口枠との合せ面に配設されるパッキンの取り替え作業等、弁板やシャフト周りのメンテナンス等を作業者は下向きで行うことができるので、作業性が向上される。また、シャフトを下側に配置できない場合であっても、上側にシャフトを配置することにより、同様に弁板によって気密性を保持することが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は実施例の薄膜形成装置の正面説明図、図2は実施例の薄膜形成装置の上面説明図、図3は実施例の成膜室の側面説明図、図4は実施例の覗窓の断面図である。図5は実施例のドーム搬送機構の説明図、図6は実施例の搬送アームの正面図、図7は実施例の搬送アーム支持機構の説明図、図8は実施例の補助室のドーム回転機構の説明図、図9乃至図11は実施例のドアバルブ機構の説明図である。図12は実施例の成膜室上部の機構の説明図、図13は実施例のドーム上下搬送機構の説明図、図14は実施例のフレームの正面図、図15は実施例の成膜室のドーム回転機構の説明図、図16は実施例の成膜室のドーム回転機構の説明図、図17は実施例のモニタホルダ受部の説明図、図18は実施例のモニタ回転機構の説明図である。図19は実施例の分光特性図、図20は実施例の薄膜形成処理のタイミングチャート、図21は従来例の薄膜形成処理のタイミングチャートである。なお、以下に説明する配置、形状等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
【0024】
図1に本発明の実施例に係る薄膜形成装置A(以下、「装置A」という)の断面説明図を示す。本例の装置Aは、主にプラスチック基板表面に多層反射防止膜を形成することを目的とした量産装置である。
【0025】
装置Aは、図中左側から供給室C1、成膜室C2、取出室C3の3つのチャンバを備えている。各チャンバの後面には、不図示のポンプが取付けられる。各チャンバは、ステンレス鋼板材(SUS304No.1、厚さ12mm)が共通に使用され、これを折り曲げ加工し、溶接にてボックス形状としたものである。なお、成膜室C2は作業圧力2.6×10−3(Pa)程度、補助室(供給室C1及び取出室C3)は7(Pa)程度の真空状態まで排気されることを考慮し、安全率3(静荷重)を基準に構成されている。
【0026】
成膜室C2は、ステンレス鋼板材を折り曲げ加工して、左右側板と上板とのつなぎ部分がR形状とされた一体構成となっており、当該つなぎ部分の溶接が不要であると共に、R形状によって強度を持たせる構成とされている。
【0027】
また、成膜室C2の左右側板の大気側面には、水平方向に断面L字状のリブ16(アングル材)が溶接付けされており、開口部周縁に集中する応力に対して構造補強されている。さらに、成膜室C2の上部には、コ字板形状のリブ17がドーム回転機構500等を挟んで図中手前側と奥側の2箇所に溶接付けされている。リブ17は、上部のリブ16とも溶接付けされている。なお、成膜室C2のベースプレート19は、厚さ30mmのステンレス鋼板材(SUS304No.1)が用いられており、側面の板材とは溶接にて一体化されている。このように、装置Aは、薄い板材(厚さ12mm)をベースに形成され、全体の軽量化が図られている。また、装置Aは、リブ16,17等又はR形状の採用による補強が図られている。
【0028】
補助室と成膜室C2との連結は、成膜室C2の左右側板の真空側からボルト締めにて連結される構成となっている。これにより、従来のようにチャンバに取付用フランジを形成する必要がなく、製造コストを低減することができる。なお、補助室と成膜室C2とを連絡する通過口14は補助室側に形成されており、通過口14が開口形成された補助室の側板には厚さ30mmのステンレス鋼板材(SUS304No.1)が使用されている。
【0029】
また、後述するドアバルブ機構300、ドーム搬送機構100、ドーム回転機構500、モニタ回転機構600等はそれぞれユニット化されており、別組みした状態でそれぞれ本体に組付け可能となっている。これにより、組付け工数の低減、作業効率の向上を図ることができると共に、メンテナンスや部品(ユニット全体又はユニット構成部品)交換が容易となる。
【0030】
また、各チャンバは、架台11によって支えられている。成膜室C2には4本のH鋼支柱による架台11が設けられ、供給室C1及び取出室C3にはそれぞれ1本のH鋼支柱による架台11が設けられている。このように、架台11をH鋼の支柱とすることにより製造コストの低減が図られている。
【0031】
また、架台11の各支柱には、装置Aの搬送時にジャッキを装着するためのジャッキアップ部材12が溶接付けされている。
【0032】
さらに、各支柱には図3に示すように搬送用治具取付部13が溶接付けされており、搬送時に搬送用治具2を搬送用治具取付部13に取付けて3つのチャンバの架台11を互いに連結して固定することができるようになっている。
【0033】
本例の搬送用治具2は、左右3本づつの支柱を連結することができるようにチャンネル材によってT型に形成され、搬送用治具2の端部には各支柱の搬送用治具取付部13とボルト締め又は取付ピン等によって固定するための取付孔が形成されている。
【0034】
なお、本例では補助室に支柱が1本づつ配設される構成であるので搬送用治具2をT型としたが、これに限らず、各チャンバに形成された支柱の数、及び配置に応じて適宜の形状とすることができる。さらに、成膜室C2の左右の支柱を互いに固定するようにしても良い。
【0035】
また、リブ17には、クレーンによって装置Aを吊上げる際に使用される吊上げ用穴18が形成されている。このように本例の吊上げ用穴18は構造が簡単であり、従来のように装置Aの上面にアイボルト座を設ける必要がないので、従来に比して部品点数や取付作業工数を削減することができる。
【0036】
図2に示すように補助室の外側面(成膜室C2と連結される側面とは反対側の面)は、曲面となっている。これは、基板ホルダ(950mm径)の形状に合わせて曲面に形成されたものである。そして、補助室の上下側板の外側(成膜室C2とは反対側)の端部は、上記曲面に合わせて略半円状となっている。このようにすることにより、補助室の端部においては曲面で圧力差を支える構造とすることができる。また、これにより省スペース化が図られている。
【0037】
また、本例の装置Aでは補助室に手動式の補助室開閉扉20が設けられており、作業者が補助室開閉扉20を開けて、基板ホルダ40の供給及び取外し作業を行うように構成されている。本例では、作業者は基板ホルダ40を床から1000mm程度の高さに保持して、補助室内のドーム搬送機構100の搬送アーム114に取付けたり、取外したりすることができるようになっている。これにより作業者は取付け及び取外し作業を楽な姿勢で行うことができ、作業者に対する負担が低減されている。
【0038】
上記のように補助室にドーム搬送機構100が設けられ、このドーム搬送機構100に、基板ホルダ40を配設するように構成されているので、従来のように補助室下部に搬入機構及び搬出機構を配設し、この搬入機構及び搬出機構を用いて薄膜形成装置の上部側に配置された補助室へ基板ホルダを供給したり、取出したりするために上下搬送処理を行う必要がなく、装置構成と処理工程を簡略にすることができ好適である。
【0039】
また、装置Aの制御盤を補助室下部へ収納することが可能となり、装置Aと制御盤との配線を短くすることができると共に、装置Aの設置面積を小さくすることができる。さらに、作業者の移動距離を短くすることができるので、作業効率が向上される。
【0040】
なお、本例の装置Aでは、通過口14を通り成膜室C2に搬送された基板ホルダ40は、成膜室C2に備えられたドーム上下搬送機構400によって成膜室C2内上部の成膜位置付近まで搬送される構成となっている。
【0041】
補助室は、図2に示すように補助室を上から見て斜めに切り取られた部分が補助室開閉扉20とされた構成となっている。そして、補助室開閉扉20と補助室とのそれぞれの当接部には平板で形成された枠部21,22が溶接付けされており、枠部22には不図示のパッキンが装着されるようになっている。なお、パッキンは枠部21側に装着されるようにしてもよい。補助室開閉扉20は補助室後側板に設けられているヒンジに取付けられており、補助室開閉扉20は当該ヒンジを中心として装置Aの水平方向外側に回動して開くようになっている。
【0042】
また、補助室開閉扉20は不図示の扉締め金具(供給室C1及び取出室C3にそれぞれ1箇所づつ配設)によって、閉めることができるようになっている。なお、本例では、扉締め金具の配設箇所を1箇所とすることにより、作業者の負担が軽減されている。なお、補助室内部が排気されると補助室開閉扉20が密着する方向に力を受けるので、枠部21,22及びパッキンが密着することにより補助室内部の気密性は保たれる。
【0043】
以上のように補助室開閉扉20と補助室との合わせ面が斜めとなっているので、補助室開閉扉20の開口部は、矩形状で水平方向に大きく開口したものとなる。これにより、作業者が基板ホルダ40をドーム搬送機構100に取付ける作業が容易となる。
【0044】
なお、本例では、作業者は補助室開閉扉20を55度程度開くことにより、基板ホルダ40の脱着作業を行うことができる。また、補助室の形状は、基板ホルダ40の外形形状に合わせて形成されているので、基板ホルダ40がドーム搬送機構100に取付けられた状態では、基板ホルダ40の一部が外に出ている状態となる。そして、補助室開閉扉20が閉められると、一部外に出ていた部分が、補助室開閉扉20に収容される。
【0045】
また、開口部が大きく形成されることにより、補助室内に配設されている機構(例えば、基板加熱用のハロゲンヒータ、ドアバルブ機構300等)へのアクセスが容易となり、メンテナンス及び点検が容易となる。
【0046】
また、従来のように搬入機構,搬出機構によって基板ホルダ40を補助室内に供給したり、取外しをしたりする構成では、搬入機構,搬出機構のメンテナンス等の作業が必要となるが、本例では作業者が搬送アーム114に基板ホルダ40を脱着するだけの構成なので、前記機構に対するメンテナンス等の作業が発生しないので好適である。
【0047】
また、補助室開閉扉20と補助室との合わせ面が本例のように斜めでなく、基板ホルダ40の搬送方向(供給室C1から成膜室C2への方向)と略垂直になるように補助室開閉扉20が形成された場合と比べて、本例の場合は作業者の移動距離が短くて済むので、作業効率が向上されることが期待される。
【0048】
なお、本例では補助室開閉扉20は手動式としたが、これに限らず電動モータ等の駆動源によって自動的に開閉される構成としてもよい。
【0049】
供給室C1、取出室C3の後部側板には、排気口24が形成されており、それぞれの排気口24には共用のあら引きポンプがバルブを介して接続されている。なお、高真空ポンプを接続することも可能となっており、例えば取出室C3で撥水処理を行う場合に高真空ポンプが配設される。
【0050】
また、供給室C1、取出室C3には、ドーム搬送機構100,ドアバルブ機構300及びドーム回転機構200が配設されている。また、供給室C1には、不図示の基板加熱機構が配設されている。
【0051】
供給室C1に配設されたドーム搬送機構100は、搬送アーム110,112,114によって基板ホルダ40を供給室C1から成膜室C2のドーム上下搬送機構400に受け渡す機構である。また、取出室C3のドーム搬送機構100は、成膜処理が行われた基板ホルダ40をドーム上下搬送機構400から成膜室C2内で受取り、取出室C3へ搬送する機構である。
【0052】
基板ホルダ40は、図1に示すように複数の基板を取付け可能なドーム部42と、ドーム部42の頂上部に取付けられた円筒形状のドームヘッド41とから構成されている。ドームヘッド41は上部に斜め外側上方に延出する係合部を備えており、基板ホルダ40は該係合部に搬送アーム114のツメ部115aを引っ掛けるようにして取付けられる。
【0053】
また、ドームヘッド41には上部からモニタホルダ650を挿着可能となっている。モニタホルダ650の高さは、ドームヘッド41の高さよりも大きくなっており、モニタホルダ650がドームヘッド41内に挿着されると、ドームヘッド41の上下にモニタホルダ650の上部及び下部が一部突出する状態に保持される。
【0054】
チャンバ間を気密的に仕切るバルブ機構としてのドアバルブ機構300は、通常、弁板310を閉位置に保持して通過口14を気密的に閉じているが、ドーム搬送機構100によって基板ホルダ40が受渡しされる際に弁板310を開位置まで作動させて通過口14を開くように構成されている。
【0055】
補助室に配設されたドーム回転機構200は、補助室が排気又はリークされている所定期間に、補助室内で基板ホルダ40をドーム搬送機構100から受取り、所定回転速度で回転させる機構である。
【0056】
成膜室C2の後部側板には、排気口25が形成されており、2台の高真空ポンプと1台のあら引きポンプがバルブを介して接続されている。図3に示すように、排気口バッフル26は後面側壁との間に所定の間隔を空けて配設されている。従来は、排気口を塞ぐように排気口バッフルが配設されていたが、本例のような配置にすることにより流体の流れがスムーズとなり、成膜室C2の排気効率向上が図られている。
【0057】
成膜室C2内には、ベースシールド30の中央部に電子ビーム蒸発源31及び電子ビームシャッタ機構32が配設されている。本例の電子ビーム蒸発源31は、1台の電子銃,ハース(800mm径エンドレスハース)を備えている。なお、ハースの蒸着材料保持部が大型化されているため、試料自動供給機構は配設されていない。ただし、2台の電子銃や試料自動供給機構を配設するようにしてもよく、また、抵抗加熱蒸着源を配設してもよい。
【0058】
また、成膜室C2内壁はフラット化されており、これにより防着シールドの取付けが容易となっており、内部の清掃性が向上されている。
【0059】
また、成膜室C2には、ドーム上下搬送機構400,ドーム回転機構500,モニタ回転機構600(不図示),光学式膜厚計700,基板加熱機構(不図示)が配設されている。
【0060】
ドーム上下搬送機構400は、ドーム搬送機構100から受取位置で基板ホルダ40を受取り、基板ホルダ40を成膜室C2内の上部成膜位置付近(チャック位置)まで搬送し、成膜処理後、再びチャック位置から受取位置まで搬送してドーム搬送機構100に受渡すように構成されている。
【0061】
成膜室C2のドーム回転機構500は、ドーム上下搬送機構400からチャック位置で基板ホルダ40を受取り、成膜処理中、基板ホルダ40を所定回転速度で回転させ、成膜処理後、再びドーム上下搬送機構400へ基板ホルダ40を受渡す機構である。
【0062】
モニタ回転機構600は、基板ホルダ40の中央部に載置された円筒状のモニタホルダ650を蒸着材料毎に所定角度(本例では45度)回転させる機構である。モニタホルダ650の底部にはモニタガラス656が配設されている。成膜処理中、モニタガラス656の所定位置に形成された薄膜の膜厚は、光学式膜厚計700によって計測されるように構成されている。
【0063】
また、成膜室C2の前面には、作業用扉27が配設されている。作業用扉27は、外側に突出する凸状のフタ部27aと、フタ部27aの外周に溶接付けされた額縁状の枠部27bから構成されている。フタ部27aは、厚さ12mmの板材を使用して形成されており、前面はRが大きく採られた曲面(本例の場合、3000mm径)となっている。
【0064】
また、枠部27bは、フラットバー(30mm×75mm)をそのまま使用して形成されており、幅75mmとされている。これにより、コスト低減が図られている。ただし、本体との接触面は切削加工されると共に、溝部が形成されパッキンが装着されている。
【0065】
さらに、作業用扉27は、成膜室C2の前面全体を覆うような構成ではなく高さが低く形成されており、作業スペースのみが開口するようになっている。以上のように構成することにより、作業用扉27は軽量化と開閉時の作業者の負担軽減が図られている。
【0066】
また、補助室開閉扉20の前面中央部には、基板監視用の覗窓28が取付けられている。成膜室C2の側板上方には基板監視用の覗窓28が取付けられており、作業用扉27には蒸発源確認用の覗窓28(左右2箇所)と搬送アーム確認用の覗窓28(中央1箇所)が取付けられている。
【0067】
図4に示すように、覗窓28は、側板等に形成されたリング状のフランジ28aに、アクリル板28bがOリング28eを挟んでボルト28fにて取付けられている。また、アクリル板28bの内側には、蒸着防止筒28d,保護ガラス28cがスプリング28gによって弾性的に係止されている。
【0068】
このように、覗窓28の外側窓は、フランジ28aとその外側に配設されたリング状の押えフランジとで挟持される構成ではなく、保護ガラス28cの外側に配設される外側窓としてのアクリル板28bとフランジ28aとが、ボルト28fで螺子留めされる構成となっている。これにより、前記押えフランジが不要となり、部品点数が低減される。
【0069】
次に、図5に基づきドーム搬送機構100について説明する。ドーム搬送機構100は、チェーン駆動による吊下げアーム式(3リンク)の搬送装置であって、基板ホルダ40は搬送アーム114に取付けられてチャンバ間を水平移動するようになっている。隣合うチャンバ間の搬送時間は10秒程度となっている。
【0070】
ドーム搬送機構100は、駆動部としての駆動モータ101、3リンクの搬送アーム110,112,114、速度制御するための位置センサ131等から構成されている。
【0071】
駆動モータ101(本例の場合はインダクションモータ)は、補助室上部の大気側に配設されている。駆動モータ101の回転出力は、出力軸102に挿着されたプーリ104に伝達される。一方、補助室の上板には真空シール121が取付けられており、真空シール121の大気側には回転軸120が連結されている。
【0072】
回転軸120には、プーリ122及びチョッパ130が挿着されており、さらにプーリ122と真空シール121との間には電磁ブレーキ124が挿通されている。プーリ104とプーリ122には無端ベルト状の駆動ベルト123が回動自在に掛け渡されている。プーリ122の外径は、プーリ104の外径の6倍程度となっており、駆動モータ101の回転出力は、プーリ104及びプーリ122によって減速されて回転軸120に伝達される。
【0073】
搬送アーム110の図中左側端部には不図示の回転軸が取付けられており、該回転軸が真空シール121の真空側に連結されている。したがって、回転軸120が回動することにより、真空シール121を介して搬送アーム110が回動するようになっている。
【0074】
また、搬送アーム112の左側端部に取付けられた回転軸112aが搬送アーム110の右側端部に挿通され、搬送アーム110,112は回転軸112aを中心として回動可能に連結されている。また、搬送アーム112,114も同様に、搬送アーム114の左側端部に取付けられた回転軸114aが搬送アーム112の右側端部に挿通され、搬送アーム112,114は回転軸114aを中心として回動自在に連結されている。
【0075】
さらに、搬送アーム110上側には駆動チェーン111が配設されており、駆動チェーン111は回転軸112aに取付けられた歯車112bと真空シール121の下端部に取付けられた歯車121aとに掛け渡されている。また、搬送アーム112上側にも同様に駆動チェーン(不図示)が配設されており、該駆動チェーンは回転軸114aに取付けられた歯車114bと回転軸112aに取付けられた歯車(不図示)とに掛け渡されている。
【0076】
駆動チェーン111等が搬送アーム110,112の上側に配置されているのは、搬送アーム110,112,114が伸びたときに駆動チェーン111等が張るため、位置精度が出し易いからである。
【0077】
このように搬送アーム110,112,114が取付けられているので、回転軸120が回動して搬送アーム110が回動すると、これによって駆動チェーン111が歯車112bを介して回転軸112a及び搬送アーム112を回動させる。さらに、回転軸112aの回動により、不図示の駆動チェーンが歯車114bを介して回転軸114a及び搬送アーム114を回動させるようになっている。
【0078】
通常、搬送アーム110,112,114は、折り畳まれた状態で待機している。すなわち、図2の供給室C1において破線で示すような状態となっている。つまり、搬送アーム114の先端のU字形状が補助室開閉扉20の開口方向を向くように停止される。そして、駆動モータ101が所定方向に回動すると、搬送アーム110,112,114は、全体に真直ぐになるように腕を伸ばしながら回動し、図2の供給室C1の搬送アーム110,112,114(実線)のような状態となり停止する。
【0079】
このとき、適切な停止位置で停止するように、当て止めストッパが搬送アーム112の上部に設けられている。なお、搬送アーム110,112は、発塵防止のためにカバー110c,112cによって覆われている。また、搬送アーム110,114はステンレススチール材によって形成されているが、軽量化のために搬送アーム112はアルミニウム合金によって形成されている。
【0080】
プーリ122の上方には位置センサ131が配設されている。位置センサ131は回転軸120と共に回動するチョッパ130の回動角度を検出し、不図示の制御部に検出信号を送信している。この検出信号を受け、制御部は電圧制御により回動速度(搬送速度)の制御を行っている。
【0081】
図6に搬送アーム114を示す。搬送アーム114の図中右側端部には基板ホルダ40との係合部であるU字形のハンド部115が取付けられている。ハンド部115は内側にツメ部115aを備えており、基板ホルダ40はドームヘッド41の首部がツメ部115aに載置される状態で搬送アーム114に取付けられる。なお、ハンド部115は、ボルトの締め付けにより搬送アーム114に対する取付け角度の調整ができるようになっている。
【0082】
このように、ドーム搬送機構100は、その構成部材が補助室の上部に配置されている。これにより、基板ホルダ40を搬送する機構をデリバリ搬送機構やキャリア搬送機構とした場合と比べて、本例では他の機構(例えば、前処理機構等)を取付けるためのスペースをチャンバベースに確保することが容易となっている。
【0083】
また、図7に示すように供給室C1内には、搬送アーム支持機構140が配設されている。搬送アーム支持機構140は、チャンバ内上板の真空側に略垂直に取付けられた支持ロッド141と、支持ロッド141の下端部に支持ロッド141を挟持するように取付けられた2枚の支持片142と、2枚の支持片142間に取付けられたローラ143とから構成されている。
【0084】
ドーム搬送機構100の搬送アーム114等が前記折り畳まれた状態に戻るとき、搬送アーム114は略水平方向からローラ143上を滑るように移動してきて、搬送アーム114の下面がローラ143と当接した状態で停止するようになっている。
【0085】
このように、ドーム搬送機構100が前記折り畳まれた状態のとき、搬送アーム114は搬送アーム支持機構140によって下から支えられている。したがって、作業者が基板ホルダ40を搬送アーム114に取付けるときに、誤って搬送アーム114に大きな下向きの力を加えてしまったとしても、搬送アーム支持機構140が下向きの力を支えるのでドーム搬送機構100にダメージを与えることを防ぐことができる。
【0086】
次に、図8に基づき補助室のドーム回転機構200について説明する。ドーム回転機構200は、エアシリンダ220と、エアシリンダ220によって上下移動して基板ホルダ40をドーム搬送機構100から受取って、基板ホルダ40を所定高さまで持ち上げるカップ225と、カップ225を所定速度で回転させる駆動モータ210等から構成されている。
【0087】
エアシリンダ220はチャンバ下部の大気側に固定されており、圧縮空気によりピストン221を所定のストロークだけ伸縮させる。ピストン221上部には、連結部222が取付けられており、連結部222には駆動モータ210が一体に固定されている。したがって、ピストン221が伸縮すると、駆動モータ210も上下移動するようになっている。また、連結部222の上部にはロッド224が回転自在に取付けられており、ロッド224は真空シール230を介してチャンバ内に挿通されている。
【0088】
ロッド224の先端部には有底円筒状のカップ225が取付けられている。また、ロッド224の下部には平歯車223が取付けられており、駆動モータ210の出力軸211に取付けられた平歯車212と噛合している。したがって、駆動モータ210が回転すると、その回転力は平歯車212から平歯車223に伝達され、平歯車223の回転によってロッド224及びカップ225が回転するようになっている。
【0089】
また、カップ225の下部に汚れ防止用のカバー226が取付けられており、カップ225がベースプレート付近(下部位置)にあるときは、畳まれた状態となっており、カップ225が回転位置(上部位置)にあるときは、展開してロッド224をカバーするようになっている。
【0090】
また、連結部222にはローラ228が取付けられている。ローラ228はピストン221の伸縮時にガイド227上を回転しながら上下移動し、ピストン221のぶれを防止している。
【0091】
通常、ピストン221は縮んだ状態で待機している。搬送アーム114に基板ホルダ40が取付けられた後、所定条件が揃うと、不図示の制御部からの制御信号により、エアシリンダ220の延伸側に圧縮空気が導入されピストン221が所定ストローク延伸する。
【0092】
ピストン221が延伸していくと、カップ225の上縁部が基板ホルダ40のドームヘッド41の下縁部と係合し、所定ストロークだけピストン221が延伸し回転位置に達すると、基板ホルダ40は搬送アーム114から10mm程度持ち上げられた状態となる。このときカップ225がモニタホルダ650を覆うため、モニタホルダ650の下部に配設されているモニタガラス656に前処理が影響しないので好適である。
【0093】
制御部は、エアシリンダ220の上部リミットスイッチからの信号を受けた後、駆動モータ210を駆動する。駆動モータ210の回転により、カップ225が所定速度(本例の場合、4RPMまで)で回転し、カップ225に載置された基板ホルダ40も回転する。このとき、基板加熱機構が作動し、基板は所定温度に加熱される。
【0094】
基板ホルダ40の回転処理が終了すると、制御部によって駆動モータ210の回転は停止され、エアシリンダ220の収縮側に圧縮空気が導かれることによりピストン221は収縮する。ピストン221の収縮により、基板ホルダ40は下降し、搬送アーム114に受渡される。制御部は下部リミットスイッチからの信号により圧縮空気の供給を停止する。
【0095】
次に、図9乃至図11に基づきドアバルブ機構300について説明する。ドアバルブ機構300は各補助室に配設されており、ラック・ピニオン方式によって回動するシャフト330を回転中心として弁板310を約90度開閉させることにより、補助室に設けられた通過口14を気密的に開閉するものである。
【0096】
ドアバルブ機構300は、矩形平板状の弁板310と、弁板310に接続されたシャフト330と、シャフト330を回動させる駆動部であるエアシリンダ340等から構成されている。
【0097】
弁板310の一方の面には、略矩形状にパッキン取付用の溝314が形成され、パッキン314aが装着されている。弁板310が閉じられたとき、パッキン314aが通過口14の枠部と当接して、補助室と成膜室C2とは気密的に仕切られる。なお、パッキン314aが前記枠部に取付けられる構成としてもよい。
【0098】
また、本例の装置Aでは、従来と比して通過口14の位置が蒸発源に近い構成となっていることから、弁板310の溝314が形成された面には、防着板313が通過口14の開口部を塞ぐように取付けられている。
【0099】
また、弁板310の他方の面には、アーム取付部312が左右2箇所に取付けられている。アーム取付部312にはアーム320が取付けられている。弁板310の押し付け力を均等にするために、アーム320は高さ調整ねじ322によって弁板310との取付角度を調整して取付けることができるようになっている。
【0100】
アーム320の端部にはシャフト取付部322が形成されており、シャフト取付部322はシャフト330に挿通され、ボルトによってシャフト330に取付けられている。なお、アーム320は2本に限らず、密着性を向上させるために例えば6本としてもよい。
【0101】
シャフト330の両端部には真空シール332が連結されている。真空シール332の大気側には、扇型のピニオン334が連結されている。また、シャフト330の両外側(大気側)には、それぞれエアシリンダ340が配設されている。
【0102】
エアシリンダ340のピストン(不図示)にはラック342が連結されており、エアシリンダ340のピストンが伸びると、ラック342が下方へ移動するようになっている。
【0103】
制御部の信号によってエアシリンダ340が作動し、所定のストロークだけピストンが伸びると、ラック342と噛合しているピニオン334は90度程度回動するように構成されている。そして、ピニオン334が回動すると、真空シール332を介してシャフト330が回動し、弁板310が開閉されるようになっている。
【0104】
このように、補助室と成膜室C2を気密的に仕切る構成を、弁板310の回動によるものとしたことにより、従来のようなゲートバルブ方式の場合と比較して、ゲートボックスが不要となり、ゲートボックスが装置Aの上部に突出することないので装置全体の高さを低くすることができる。
【0105】
なお、本例の装置Aは、幅3710mm、高さ2300mm、奥行1600mm程度であり、従来の同等性能品と比べて小型化されている。このため装置Aを搬送用コンテナ内に収納して搬送することが可能となり、特に海外へ搬送する場合に装置A全体を組み付けた状態で搬送することができる。したがって、設置場所での最終組立て及び調整等の作業時間の大幅な短縮が可能となり、搬送コストを大幅に低減することができる。
【0106】
また、駆動源として油圧ユニットではなく圧縮空気によるエアシリンダ340を使用しているので、装置Aへの汚れ付着を低減することができる。
【0107】
また、ゲートバルブ方式では、ゲートバルブが上下方向に移動して通過口14を塞ぐ構成となっているが、本例のドアバルブ機構300では、弁板310を回動させて枠部に押し付ける構成であるので、より弁板310が枠部に密着して気密性が保たれるので好適である。
【0108】
なお、本例では、弁板310が上側に回動する構成となっているが、これに限らず下側に回動する構成としても良い。このようにすると、メンテナンスにおいてパッキン314aの取り替え作業が容易となる。また、弁板310に付着した異物が基板ホルダ40に落下することがないので好適である。
【0109】
また、本例の弁板310はシャフト330を回転中心として約90度回動して、通過口14を塞ぐ構成であるが、これに限らず、例えばシャフト330と弁板310を複数のリンクによって連結し、シャフト330が回動するとき、弁板310は垂直となった姿勢(弁板310が通過口14を塞ぐときの姿勢)を略維持しながら、通過口14の開閉を行うように構成してもよい。
【0110】
次に、成膜室C2の上部に設けられた各機構について説明する。図12に示すように成膜室C2の上部には、ドーム上下搬送機構400,ドーム回転機構500,モニタ回転機構600(不図示),光学式膜厚計700等が配設されている。なお、成膜室C2の上板には円盤状の取付板35が取付けられており、取付板35にドーム回転機構500,モニタ回転機構600,光学式膜厚計700が配設されている。
【0111】
光学式膜厚計700は、投光器710,受光器720,ミラーボックス730,フィルタチェンジャー740,光束案内筒750を備えている。なお、光束案内筒750は、角パイプで製作されており、製造コストの低減が図られている。
【0112】
ドーム上下搬送機構400は、スチールベルト445によってフレーム460を上下移動させ、フレーム460に載置させた状態で基板ホルダ40を上下搬送するものである。
【0113】
図13に示すようにドーム上下搬送機構400は、大気側に駆動部としての駆動モータ410,ギヤボックス420,位置センサ453等が配設され、真空側にシャフト440,スチールベルト445,フレーム460等が配設された構成となっている。
【0114】
駆動モータ410は成膜室C2の上部後面側中央付近に配設されており、その回転出力は出力軸411を介してギヤボックス420へ伝達され、ギヤボックス420で減速されて回転軸421に伝達される。ギヤボックス420にはウォーム減速機構が採用されており、フレーム460等の急落下防止が図られている。回転軸421にはプーリ423及び平歯車422が挿着されている。
【0115】
成膜室C2の背面側板の上部左右2箇所には、真空シール432が挿着されており、各真空シール432の大気側には回転軸426及びプーリ425が連結されている。
【0116】
プーリ423及び2つのプーリ425には、ベルト切れによる不具合を防止するために2本の無端状のタイミングベルト427a,427bが掛け渡されている。したがって、駆動モータ410が回転するとプーリ423が回転し、その回転力は2本のタイミングベルト427a,427bによって2つのプーリ425に伝達される。
【0117】
また、平歯車422は回転軸451を回転中心とする平歯車450と噛合している。平歯車450にはチョッパ452が取付けられており、平歯車450の回転位置が位置センサ453で検出されるようになっている。
【0118】
真空シール432の真空側にはシャフト430が連結されており、シャフト430の他端部にはジョイント431が取付けられている。シャフト440の一端側にはジョイント441が取付けられており、シャフト430の回転力は、ジョイント431及びジョイント441を介してシャフト440へ伝達される。
【0119】
成膜室C2の上板の真空側には軸受442が取付けられており、シャフト440は2つの軸受442によって支持されている。また、シャフト440には2つのプーリ444が挿着されており、プーリ444にスチールベルト445の一端部が接続されている。スチールベルト445の他端部は、フレーム460のベルト取付部462に取付けられている。したがって、シャフト440が所定方向に回転すると、スチールベルト445はプーリ444に巻き取られ、それに伴ないフレーム460が上方へ搬送されるようになっている。
【0120】
図14に示すように、フレーム460はアングル材によって形成された矩形状の枠部461と、モニタホルダ受部466と、補正板アーム463を主構成部として構成されている。補正板アーム463は、枠部461の各辺中央部と枠部461の中央上部に位置するモニタホルダ受部466とを連結する薄板片である。補正板アーム463には、膜厚分布の均一化を図るために膜厚補正板が取付けられる。
【0121】
枠部461には、左右の辺の2箇所づつに位置決めピン465が取付けられている。位置決めピン465は先端がテーパー形状となっている。また、枠部461の上下の辺の2箇所づつにベルト取付部462が取付けられている。
【0122】
また、供給室C1の右側板外側(成膜室C2側)には、通過口14の下辺付近に薄平板状の揺れ止めガイド33が取付けられている。枠部461には、ガイド片464が取付けられており、フレーム460が上下移動するときにガイド片464が揺れ止めガイド33と摺接して、フレーム460の揺れを防止するようになっている。なお、本例では通過口14の下辺付近での揺れを防止するようにガイド33が取付けられているが、後述する位置決めガイド34付近までの上下移動中の揺れを防止するようにガイド33は位置決めガイド34付近まで延設されてもよい。
【0123】
次に、ドーム上下搬送機構400の動作について説明する。フレーム460は、通常、成膜室C2内下部の待機位置で停止している。基板ホルダ40がドーム搬送機構100によって成膜室C2に搬送され所定位置で停止すると、駆動モータ410が正回転してスチールベルト445を巻き上げ始める。
【0124】
フレーム460が上昇すると、先ずモニタホルダ受部466が基板ホルダ40のドームヘッド41内に載置されたモニタホルダ650の底部と当接し、モニタホルダ650のみがモニタホルダ受部466内に挿通された状態で持ち上げられ、基板ホルダ40とモニタホルダ650とが分離される。
【0125】
さらに、フレーム460が上昇して受取位置に達すると、基板ホルダ40のドーム部42が枠部461と当接し、基板ホルダ40はフレーム460によって持ち上げられる。この状態で駆動モータ410は一旦、回転を停止する。停止している間に搬送アーム114等が供給室C1に戻り、弁板310が閉じられる。
【0126】
なお、本例では、受取位置高さでドーム搬送機構100からフレーム460へ基板ホルダ40が受渡される構成となっているが、これに限らず、ドーム搬送機構100が、成膜室C2の受取位置に基板ホルダ40を搬送した後、基板ホルダ40を降下させて、待機位置のフレーム460へ基板ホルダ40を載置するようにしてもよい。この場合、搬送アーム114等を上下移動させるために、ドーム搬送機構460の駆動部に、例えば上下方向にストロークを有するエアシリンダを併設すると良い。
【0127】
その後、駆動モータ410は回転を再開し、フレーム460及び基板ホルダ40をチャック位置まで搬送する。成膜室C2内の左右側板には、チャック位置に対応した高さにガイド孔を有する位置決めガイド34が4箇所取付けられている。チャック位置では、位置決めピン465が位置決めガイド34のガイド孔に入り込んで、フレーム460の水平位置が位置決めされる。
【0128】
成膜処理後、駆動モータ410は逆回転し、フレーム460及び基板ホルダ40は受取位置まで下降する。ここで駆動モータ410は一旦、停止する。停止している間に、取出室C3の弁板310が開き、搬送アーム114等が回動して所定位置に停止する。
【0129】
搬送アーム114等が所定位置に停止すると、駆動モータ410は回転を再開し、フレーム460は待機位置まで下降して停止する。なお、フレーム460が下降することにより、基板ホルダ40は搬送アーム114に載置され、ドーム搬送機構100に受け渡される。
【0130】
次に、図15及び図16に基づき、ドーム回転機構500について説明する。ドーム回転機構500は、ドーム上下搬送機構400から基板ホルダ40を受取り、基板ホルダ40を回転位置(成膜位置)まで持ち上げるリフト機構520,リフト機構520が備える係合アーム546をスプリングの付勢に抗して外側に回動させるリング機構560,基板ホルダ40を回転させる回転機構580から構成されている。
【0131】
リフト機構520は、係合ツメ546aを備える係合アーム546と、係合アーム546及び歯車部541が取付けられた内輪部540と、内輪部540の外側にベアリング531を介して取付けられた外輪部530と、外輪部530にシャフト526等を介して取付けられたエアシリンダ521等から構成されている。
【0132】
エアシリンダ521は所定のストロークだけ伸縮するピストン522を備えており、ピストン522の下端部にはシャフト523が連結されている。シャフト523は、真空シール526を介して真空側に挿通されている。
【0133】
シャフト523には、両端部にベアリングが取付けられた停止用シャフト524が取付けられている。エアシリンダ521が作動すると、ピストン522は、前記ベアリングとガイド板525にガイドされながら伸縮する。そして、ピストン522の延伸位置では停止用シャフト524が真空シール526と当接することにより、ピストン522の所定以上の延伸が防止されている。
【0134】
また、シャフト523の下端部には、外輪部530が取付けられている。内輪部540は、外輪部530の内側にベアリング531を介して取付けられており、内輪部540の上側にリング状の歯車部541が形成され、下側2箇所にアーム部544が形成されている。
【0135】
歯車部541の外側端には、回転機構580の歯車584と噛合する歯542が形成されている。アーム部544の下端部には、係合アーム546が回動自在に接続されている。なお、係合アーム546は、通常、スプリングによりチャック位置(垂直位置)に付勢されている。
【0136】
また、係合アーム546には、ローラ545が水平方向外向きに連結されている。そして、係合アーム546の先端部には、基板ホルダ40のドームヘッド41の首部に係合する係合ツメ546aが水平方向内向きに取付けられている。
【0137】
リング機構560は、リング566と、リング566に接続されたシャフト564と、シャフト564に連結されたピストン562と、エアシリンダ561等から構成されている。
【0138】
シャフト564は真空シール563に挿通されている。また、シャフト564の下端部にはローラ部565が取付けられており、シャフト564が所定ストロークだけ上下移動するとき、ローラ部565はガイド部567に取付けられているガイド板567aと当接しながら上下移動する。通常、リング566は下位置で停止しているが、エアシリンダ561が動作すると、所定ストローク分だけピストン562が縮み、リング566は上位置まで移動する。
【0139】
回転機構580は、駆動モータ(PSモータ)581と、駆動モータ581の出力軸582と、出力軸582の下端部に連結された真空シール583と、真空シール583の真空側に連結された歯車584等から構成されている。
【0140】
歯車584は、少なくともリフト機構520の上下移動ストローク分の高さを有している。これにより、リフト機構520の歯車部541が前記ストローク分だけ上下移動しても、歯車部541の歯542と歯車584は噛合したままとなる。
【0141】
次に、ドーム回転機構500の動作について説明する。基板ホルダ40がフレーム460に載置された状態で、ドーム上下搬送機構400によってチャック位置まで搬送されてくると、制御部からの制御信号により、予めリング機構560のエアシリンダ561は収縮側に作動してリング566を上昇させて上位置で待機させる。
【0142】
リング566が上位置まで上昇していくと、リング566はリフト機構520のローラ545と当接し、リング566はさらにスプリングの付勢に抗してローラ545を上部まで回動させる。このとき、ローラ545が取付けられている係合アーム546も回動し、係合ツメ546aは外側に開いた状態となる。なお、ローラ545を備える内輪部540は回転することが可能であり、回転後にローラ545がどの位置で停止していても、リング546によるローラ545の回動を行うことができる構成となっている。
【0143】
基板ホルダ40がチャック位置で停止すると、リング機構560のエアシリンダ561は延伸側に作動し、リング566は下位置まで下降する。これにより、スプリングの付勢力によって係合アーム546はチャック位置に戻る。
【0144】
そして、リフト機構520のエアシリンダ521が収縮側に作動することにより、係合アーム546等が上昇していくと、係合ツメ546aがドームヘッド41の首部に係合する。エアシリンダ521が所定ストロークだけ作動すると、基板ホルダ40は、回転位置(成膜位置)まで持ち上げられる。これにより、基板ホルダ40は、フレーム460から僅か上方に離れた位置に保持される。
【0145】
基板ホルダ40が回転位置に持ち上げられると、回転機構580の駆動モータ581が回転し始める。駆動モータ581の回転力は、歯車584を介して歯車部541に伝達され、内輪部540及び係合ツメ546aにチャックされた基板ホルダ40等が一体となって回転する。
【0146】
基板ホルダ40の回転速度が所定回転速度に達した後、成膜処理が行われる。なお、本例の場合、基板ホルダ40の回転速度は最大20RPM程度となっている。このように、回転速度を大きくすることにより基板に形成される成膜分布の状態を向上させるようにされている。
【0147】
成膜処理が終了し、回転機構580による基板ホルダ40の回転が停止されると、リフト機構520のエアシリンダ521が延伸側に作動して基板ホルダ40はフレーム460に載置される。そして、リング機構560のリング566が上位置まで移動し、係合アーム546が開状態に保持される。この状態で、ドーム上下搬送機構400が作動し、フレーム460及び基板ホルダ40を受取位置まで搬送する。そして、再びリング機構560のエアシリンダ561が延伸側に作動し、リング566は下位置まで移動して停止する。
【0148】
次に、図7,図17及び図18に基づき、モニタ回転機構600の説明をする。本例のモニタホルダ650は円筒形状をしており、下端部に係止部653が形成され、内部にモニタガラス656(65mm径)を配置することが可能となっている。また、モニタホルダ650の下部外周には係合部651が形成されている。さらにモニタホルダ650の上部外周には係合部651よりも外径が大きなリング部652が形成されている。
【0149】
モニタホルダ650は、成膜処理される前にドームヘッド41内に挿入される。このとき、モニタホルダ650のリング部652がドームヘッド41の肩部に当接した状態となる。
【0150】
図17は、モニタホルダ650がフレーム460のモニタホルダ受部466に載置された状態を示す。モニタホルダ受部466は、補正板アーム連結部467と、ベアリング保持部468から構成される。
【0151】
補正板アーム連結部467は、浅い有底円筒形状を有しており、外側曲面に補正板アーム463が連結されている。また、補正板アーム連結部467の中心には、円錐状の凸部467bが形成されている。さらに、補正板アーム連結部467の底面には、中心からオフセットされた位置にマスク孔467aが形成されている。
【0152】
ベアリング保持部468は、浅い有底円筒形状を有しており、上縁部にはベアリング469が取付けられている。モニタホルダ650がベアリング保持部468上に載置される場合、モニタホルダ650の係合部651がベアリング469と係合するようになっている。
【0153】
また、ベアリング保持部468の底面裏側中心部には凹部468bが形成され、補正板アーム連結部467内にベアリング保持部468が載置されると、凸部467bが凹部468bに入り込むようになっている。
【0154】
また、ベアリング保持部468の底面には補正板アーム連結部467と同じだけオフセットされた位置にマスク孔468aが形成されており、マスク孔468aとマスク孔467aの中心が略一致するようになっている。
【0155】
また、ベアリング保持部468の底面裏側には高さ調整用のネジ部468cが3箇所に形成されている。モニタガラス656とベアリング保持部468の底面とのクリアランスは、ネジ部468cの高さ調整を行うことにより均一とすることができる。本例の場合は、前記クリアランスが0.5mmとなるように調整されている。
【0156】
このように本例のモニタホルダ受部466は補正板アーム連結部467とベアリング保持部468から構成されており、補正板アーム463は補正板アーム連結部467に連結され、モニタホルダ650はベアリング保持部468に載置されるようになっている。
【0157】
したがって、補正板アーム463が加熱されて熱膨張により変形してせり上がるようなことがあっても、その変形はベアリング保持部468に影響を与えないので、マスク孔468aとモニタガラス656間のクリアランスは所定量に維持されるようになっている。
【0158】
モニタ回転機構600は、モニタホルダ650の上に載置される平歯車620と、平歯車620に回転力を伝達する平歯車614と、平歯車614を回転駆動させる駆動モータ601と、速度制御を行うためのチョッパ642及び位置センサ643等から構成されている。
【0159】
駆動モータ601の出力軸602には、カサ歯車603が連結されている。取付板35には真空シール612が取付けられており、真空シール612の大気側にはシャフト610、真空側にはシャフト613が連結されている。シャフト610には、カサ歯車611が挿着されており、カサ歯車611はカサ歯車603と噛合している。シャフト613の先端部には、所定高さを有する平歯車614が連結されており、平歯車614は平歯車620と噛合している。
【0160】
平歯車620は所定の厚みを有するリング形状をしており、外周に歯が形成されている。また、平歯車620の下面には、中心側にリング状の段部622が形成され、段部622の外側にパッキン用の溝621が形成されている。溝621にはパッキン621aが取付けられている。
【0161】
また、取付板35の下面にはロッド630が、シャフト613と略平行になるように取付けられている。ロッド630の下端部にはリング632が略水平に取付けられている。リング632の中心側には肩部632aが形成されている。リング632が平歯車620上に中心を合わせるように載置されると、平歯車620の外縁部が肩部632aに支持されるようになっている。
【0162】
なお、平歯車614は、リング632の上部に所定間隔を空けて配置されているので、平歯車620がリング632上に載置された状態では、平歯車620は平歯車614の歯の下側と噛合するようになっている。
【0163】
また、シャフト610の上端部には、平歯車615が取付けられている。平歯車615は、回転軸641に挿着された平歯車640と噛合している。また、平歯車640にはチョッパ642が取付けられており、位置センサ643によって位置検出が行われるようになっている。
【0164】
次に、モニタ回転機構600の動作について説明する。基板ホルダ40がフレーム460上に載置され、ドーム上下搬送機構400によってチャック位置まで搬送されると、基板ホルダ40に載置されたモニタホルダ650の上端がリング632上に載置されていた平歯車620と当接して、平歯車620はモニタホルダ650によってリング632から僅かに持ち上げられる。このとき、平歯車620は上方に持ち上げられても、平歯車614と噛合した状態に維持される。
【0165】
成膜処理中、蒸着材料が交換されると、所定のタイミングで駆動モータ601が所定角度だけ回転する。回転角度は、チョッパ642及び位置センサ643等によって制御される。駆動モータ601の回転力は、カサ歯車603,611、シャフト613、平歯車614等を介して、モニタホルダ650の上に載置されている平歯車620へ伝達される。
【0166】
このとき平歯車620が回転すると、その回転力は平歯車620の自重及びパッキン621aとの摩擦力によってモニタホルダ650に伝達され、モニタホルダ650は所定角度だけ回転する。なお、本例の場合、モニタ点数は8点となっており、駆動モータ601の回転量は、蒸着材料交換後にモニタホルダ650が45度づつ回転するように制御される。
【0167】
なお、本例では、平歯車620の回転力はパッキン621aを介して伝達されているが、これに限らずモニタホルダ650と平歯車620との当接部に互いに噛合する歯を設けることにより回転力が伝達されるようにしてもよい。
【0168】
次に、本例の装置Aにより、表1に示す膜構成の成膜処理を行う場合の装置Aの動作について、従来の装置の場合と比較しつつ説明する。なお、図19に、表1の5層膜を構成した場合の分光特性を示す。
【0169】
【表1】

Figure 2004099946
【0170】
図20は本例の装置Aによる薄膜形成処理のタイムチャートであり、図21は従来のデリバリ搬送式装置による薄膜形成処理のタイムチャートである。なお、成膜室C2における成膜処理は、従来のものと同様である。
【0171】
先ず、基板ホルダ40が供給室C1の搬送アーム114に取付けられた状態で所定条件が揃うと、約8秒で弁板310が開く。なお、従来のスライド式のゲートバルブの場合は、ゲートが開くのに約13秒必要であった。
【0172】
弁板310が完全に開くと、ドーム搬送機構100により供給室C1から成膜室C2へ基板ホルダ40が約10秒で搬送される。なお、従来のデリバリ搬送方式では、約23秒必要であった。
【0173】
基板ホルダ40が成膜室C2へ搬送されると、ドーム上下搬送機構400によって、フレーム460が待機位置から受取位置へ約5秒で上昇し、基板ホルダ40はフレーム460へ受渡される。
【0174】
基板ホルダ40がフレーム460へ受渡されると、搬送アーム114等は成膜室C2から供給室C1へ約10秒で戻る。その後、弁板310が閉じると共に、基板ホルダ40はフレーム460に載置された状態で受取位置からチャック位置まで約15秒で上昇する。
【0175】
基板ホルダ40がチャック位置まで達すると、リフト機構520によって基板ホルダ40が約5秒掛かってチャックされる。その後、リフト機構520によって、基板ホルダ40はチャック位置から回転位置(成膜位置)まで約5秒で持ち上げられる。基板ホルダ40が回転位置まで持ち上げられると、その後、約16分間で成膜処理が行われる。
【0176】
このように、基板ホルダ40が成膜室C2へ搬送されてから成膜処理が開始されるまでの所要時間は、本例の場合、約33秒となっている。一方、従来の場合、約72秒必要であった。
【0177】
成膜処理後、基板ホルダ40はリフト機構520によって、回転位置からチャック位置まで約5秒で下ろされる。チャック位置では、約5秒掛かってリング機構560によって基板ホルダ40へのチャックが開放される。
【0178】
チャックが開放されると、基板ホルダ40はフレーム460に載置された状態で、約15秒掛かってチャック位置から受取位置まで下ろされる。これと同時に、取出室C3の弁板310が開く。
【0179】
基板ホルダ40が受取位置に達すると、搬送アーム114が取出室C3から成膜室C2へ約10秒で延伸し、搬送アーム114は基板ホルダ40を受取る。搬送アーム114が基板ホルダ40を受取ると、フレーム460は受取位置から待機位置まで約5秒で下降して停止する。
【0180】
フレーム460が待機位置に達すると、基板ホルダ40はドーム搬送機構100によって成膜室C2から取出室C3へ約10秒で搬送される。このとき、次の基板ホルダ40を供給室C1から成膜室C2へ搬送するために、供給室C1の弁板310が開く。
【0181】
基板ホルダ40が取出室C3へ搬送されると、取出室C3の弁板310が約10秒で閉じ、取出室C3内のリーク処理が開始される。リーク終了後、基板ホルダ40は作業者によって取り出される。
【0182】
このように、成膜処理が終了してから、次の基板ホルダ40を供給室C1から成膜室C2へ搬送するために弁板310を開く処理が開始されるまでの所要時間は、本例の場合、約48秒となっている。一方、従来の場合、約108秒必要であった。
【0183】
すなわち、本例の装置Aの場合、タクトタイムは約17分40秒であり、従来装置の場合、タクトタイムは約19分40秒であった。このように、本例の装置Aでは、従来と比してタクトタイムが約2分短縮され、より生産性の向上が図られている。
【0184】
タクトタイムが短縮された理由としては、ドアバルブ機構300によってチャンバ間を気密的に仕切る弁板310の開閉時間が短縮されたこと、ドーム搬送機構100によって基板ホルダ40のチャンバ間搬送時間が短縮されたこと、ドーム上下搬送機構400によって成膜室C2内での基板ホルダ40の上下搬送時間が短縮されたこと、及び弁板310の開閉処理と基板ホルダ40の上下搬送処理を同時期に行うように処理シーケンスが変更されたこと等が挙げられる。なお、各機構の制御は、不図示の制御盤が有する制御部によって行われる。
【0185】
本例の装置Aは、3チャンバ構成で左側のチャンバから順に供給室、成膜室、取出室とされているが、これ以外にもチャンバの構成を変えることが可能である。
【0186】
例えば、左チャンバと右チャンバを供給室、取出室の共用室とすれば、左チャンバに供給された基板は、中チャンバで成膜処理を行われ、その後、左チャンバに搬送されて取出され、同様に右チャンバに供給された基板は、中チャンバで成膜処理を行われ、その後、右チャンバに搬送され取出されるように構成することができる。
【0187】
装置Aがこのように構成されることにより、左チャンバに基板が供給されるときと、右チャンバに基板が供給されるときとで、成膜条件(成膜膜厚)を変えることが容易となり、装置Aは多品種成膜に対応することが可能となる。
【0188】
また、装置Aに後処理室(例えば、撥水膜成膜処理室)を別途に設けて、4チャンバ構成としても良い。
【0189】
また、本例では、供給室と取出室を別々に設けているが、これに限らずこれらを供給及び取出しの双方を行うことが可能な共用室としてもよい。そして、装置Aを共用室、前(後)処理室、成膜室の3チャンバ構成とすることができる。この場合、前(後)処理室に、成膜処理後の基板ホルダと成膜処理前の基板ホルダを上下位置で入れ替える機構を設けるとよい。
【0190】
また、本例の装置Aでは、各機構がユニット化されており、さらに他の機構(ユニット)を追加,変更することが可能となっている。例えば、ガス導入機構を追加したり、電子ビーム蒸発源を2つの電子銃構成としたものに変更したりすることが可能である。これにより、追加変更を含めた装置Aの製造工数の把握が容易となると共に、使用者のニーズを満足する装置Aを短納期で提供することが可能となる。
【0191】
また、本例の装置Aでは、チャンバ間の基板ホルダ40の搬送として、アーム搬送方式が採用されているが、デリバリ搬送方式又はキャリア搬送方式とすることが可能である。
【0192】
【発明の効果】
以上のように、本発明の薄膜形成装置によれば、成膜室と供給室間及び成膜室と取出室間を気密的に仕切る機構は、従来の様にスライド方式のゲートバルブ機構ではなく、補助室側に設けられた回動ドア方式のドアバルブ機構とされた。これにより、従来に比して薄膜形成装置の高さを低くすることができると共に、薄膜形成装置の上部にドアバルブ機構のためのメンテナンススペースが要求されない。
【0193】
このように、本発明の薄膜形成装置は有効高さが、従来に比して低く構成されたことにより、薄膜形成装置の設置性が向上される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の薄膜形成装置の正面説明図である。
【図2】実施例の薄膜形成装置の上面説明図である。
【図3】実施例の成膜室の側面説明図である。
【図4】実施例の覗窓の断面図である。
【図5】実施例のドーム搬送機構の説明図である。
【図6】実施例の搬送アームの正面図である。
【図7】実施例の搬送アーム支持機構の説明図である。
【図8】実施例の補助室のドーム回転機構の説明図である。
【図9】実施例のドアバルブ機構の説明図である。
【図10】実施例のドアバルブ機構の説明図である。
【図11】実施例のドアバルブ機構の説明図である。
【図12】実施例の成膜室上部の機構の説明図である。
【図13】実施例のドーム上下搬送機構の説明図である。
【図14】実施例のフレームの正面図である。
【図15】実施例の成膜室のドーム回転機構の説明図である。
【図16】実施例の成膜室のドーム回転機構の説明図である。
【図17】実施例のモニタホルダ受部の説明図である。
【図18】実施例のモニタ回転機構の説明図である。
【図19】実施例の分光特性図である。
【図20】実施例の薄膜形成処理のタイミングチャートである。
【図21】従来例の薄膜形成処理のタイミングチャートである。
【符号の説明】
2 搬送用治具、11 架台、12 ジャッキアップ部材、13 搬送用治具取付部、14 通過口、16,17 リブ、18 吊上げ用穴、19 ベースプレート、20 補助室開閉扉、21,22 枠部、24,25 排気口、26 排気口バッフル、27 作業用扉、27a フタ部、27b 枠部、28 覗窓、28a フランジ、28b アクリル板、28c 保護ガラス、28d 蒸着防止筒、28e Oリング、28f ボルト、28g スプリング、30 ベースシールド、31 電子ビーム蒸発源、32 電子ビームシャッタ機構、33,34 ガイド、35 取付板、40 基板ホルダ、41 ドームヘッド、42 ドーム部、100 ドーム搬送機構、101 駆動モータ、102 出力軸、104 プーリ、110c,112c カバー、110,112,114 搬送アーム、111 駆動チェーン、112a,114a 回転軸、112b,114b歯車、115 ハンド部、115a ツメ部、120 回転軸、121a 歯車、121 真空シール、122 プーリ、23 駆動ベルト、124 電磁ブレーキ、130 チョッパ、131 位置センサ、140 搬送アーム支持機構、141 支持ロッド、142 支持片、143 ローラ、200 ドーム回転機構、210 駆動モータ、211 出力軸、212 平歯車、220 エアシリンダ、221 ピストン、222 連結部、223 平歯車、224 ロッド、225 カップ、226 カバー、227 ガイド、228 ローラ、230真空シール、300 ドアバルブ機構、310 弁板、312 アーム取付部、313 防着板、314 溝、314a パッキン、320 アーム、322シャフト取付部、330 シャフト、332 真空シール、334 ピニオン、340 エアシリンダ、342 ラック、400 ドーム上下搬送機構、410 駆動モータ、411 出力軸、420 ギヤボックス、421 回転軸、422 平歯車、423,425 プーリ、426 回転軸、427a,427bタイミングベルト、430,440 シャフト、431,441 ジョイント、432 真空シール、442 軸受、444 プーリ、445 スチールベルト、450 平歯車、451 回転軸、452 チョッパ、453 位置センサ、460 フレーム、461 枠部、462 ベルト取付部、463 補正板アーム、464 ガイド片、465 位置決めピン、466 モニタホルダ受部、467 補正板アーム連結部、467a マスク孔、467b 凸部、468 ベアリング保持部、468a マスク孔、468b 凹部、468c ネジ部、469 ベアリング、500 ドーム回転機構、520 リフト機構、521 エアシリンダ、522 ピストン、523 シャフト、524 停止用シャフト、525 ガイド板、526 シャフト、526 真空シール、530 外輪部、531 ベアリング、540 内輪部、541 歯車部、542 歯、544アーム部、545 ローラ、546 リング、546 係合アーム、546a係合ツメ、560 リング機構、561 エアシリンダ、562 ピストン、563 真空シール、564 シャフト、565 ローラ部、566 リング、567 ガイド部、567a ガイド板、580 回転機構、581 駆動モータ、582 出力軸、583 真空シール、584 歯車、600 モニタ回転機構、601 駆動モータ、602 出力軸、603,611 カサ歯車、610 シャフト、612 真空シール、613 シャフト、614,615 平歯車、20 平歯車、621 溝、621a パッキン、622 段部、630 ロッド、632 リング、632a 肩部、640 平歯車、641 回転軸、642 チョッパ、643 位置センサ、650 モニタホルダ、651 係合部、652 リング部、653 係止部、656 モニタガラス、700 光学式膜厚計、710 投光器、720 受光器、730 ミラーボックス、740フィルタチェンジャー、750 光束案内筒、A 薄膜形成装置、C1 供給室、C2 成膜室、C3 取出室[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin film forming apparatus, and more particularly to a continuous film forming apparatus capable of sequentially performing a film forming process on a plastic substrate or the like while keeping a film forming chamber at a vacuum.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, thin films are formed on the surfaces of various substrates (eg, eyeglass lenses, light guide plates, and the like) by a thin film forming process such as vacuum evaporation using a thin film forming apparatus. As a method of forming such a thin film, a batch processing method in which a series of processes such as substrate supply, exhaust / substrate heating, film formation, substrate cooling, opening to the atmosphere, and substrate removal are performed in one vacuum chamber (chamber); There has been known a continuous processing method in which the above-described processing is continuously performed while a substrate is transferred between a plurality of chambers that handle a specific processing.
[0003]
In the batch processing method, it is necessary to perform a process of evacuating a chamber for performing a film forming process and releasing the process to the atmosphere for each substrate. On the other hand, in the continuous processing method, the chamber (film formation chamber) for performing the film formation processing is maintained in a vacuum state, so that a stable film formation processing can be performed under the same conditions, and the evacuation, Since there is no need to perform an open-to-atmosphere process, there is an advantage that productivity can be high because a substrate can be formed one after another.
[0004]
As a continuous thin film forming apparatus that performs such a continuous processing method, for example, a continuous thin film forming apparatus in which three chambers are connected in series is known (see JP-A-2002-222846). A plurality of substrates are arranged in a substrate holder (for example, a dome-shaped holder), and are sequentially transported to each chamber and processed.
[0005]
The thin film forming apparatus has a configuration in which a supply chamber, a film formation chamber, and an extraction chamber are connected as three chambers. In the supply chamber, substrate supply, exhaust, preheating, pretreatment, and the like are performed. In the removal chamber, substrate cooling, post-processing, opening to the atmosphere, substrate removal, and the like are performed in the removal chamber.
[0006]
The supply chamber and the take-out chamber are opened to the atmosphere when the substrate holder is taken in and out, and are evacuated to a predetermined vacuum state before the transfer of the substrate holder to / from the film formation chamber. On the other hand, since it is necessary to always maintain a vacuum state in the film formation chamber, the supply chamber and the film formation chamber, and the film formation chamber and the extraction chamber are air-tightly separated by a slide-type gate valve.
[0007]
When a film formation process is performed by vacuum evaporation, an evaporation source is arranged near a base shield below the film formation chamber, and during the film formation process, the substrate holder is arranged at a film formation position above the film formation chamber. For this reason, the passage opening opened for transferring the substrate holder from the supply chamber to the film formation chamber or for transferring the substrate holder from the film formation chamber to the extraction chamber is located at the upper part of the film formation chamber. I have.
[0008]
For this reason, a gate valve for hermetically closing the passage port is provided above the film forming chamber. When the gate valve is lifted by a predetermined stroke, the passage port is opened, and the thin film forming apparatus has a configuration in which a gate box that covers the gate valve projects above the film forming chamber.
[0009]
In addition, a carry-in mechanism and a carry-out mechanism are provided on the atmosphere side below the supply chamber and the take-out chamber, respectively. The loading mechanism and the unloading mechanism are configured such that base plates of the supply chamber and the unloading chamber move up and down, respectively. The substrate holder is transported from a lower position (mounting height) of the supply chamber to a position near the passage opening height by a loading mechanism, and is transported from a position near the passage port height to a lower position (unloading height) of the removal chamber by a discharge mechanism. Is done.
[0010]
[Patent Document 1]
JP 2002-222846 A (page 5-9, FIG. 1)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional thin film forming apparatus, the passage is provided above the film forming chamber, and the gate box is formed to protrude above the passage, so that the height of the entire thin film forming apparatus is increased. Was higher. Further, a maintenance space required for maintaining the gate valve is required above the thin film forming apparatus. For this reason, a predetermined ceiling height is required in a clean room in order to install a thin film forming apparatus.
[0012]
However, the standard ceiling height of a clean room is 2500 mm, and when a ceiling height of 2500 mm or more is required for installation of a thin film forming apparatus, there is a problem that work on the clean room must be performed separately. there were. In addition, even if the ceiling height required for installation is 2500 mm or less, if the ceiling height of the clean room is less than the predetermined required height, the work must also be performed.
[0013]
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a thin film forming apparatus in which the ceiling height for installing the thin film forming apparatus is small.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
According to the thin film forming apparatus of the present invention, a plurality of vacuum chambers, a valve mechanism that hermetically separates the vacuum chambers, and a substrate holder on which a substrate on which a film is to be formed is mounted. A transfer mechanism for performing transfer between vacuum chambers, wherein the valve mechanism includes a valve plate that hermetically closes a passage opening opened between the vacuum chambers, A shaft for opening and closing the valve plate by being connected and rotated, and a drive unit for rotating the shaft, wherein the transport mechanism extends when the valve plate is opened to extend the substrate holder. A transfer arm for transferring between vacuum chambers, wherein the valve plate, the shaft and the transfer mechanism of the valve mechanism are provided in one vacuum chamber between adjacent vacuum chambers, and the valve plate and the shaft are provided. Are dry when the valve plates open. It is solved by arranged at a position not.
[0015]
As described above, according to the present invention, the valve mechanism that airtightly separates the vacuum chambers is not a slide type gate valve mechanism as in the related art, but has a configuration in which a valve plate disposed in the vacuum chamber closes the passage opening. Therefore, no component member of the valve mechanism is disposed above the atmosphere side of the vacuum chamber. This is preferable because the height of the thin film forming apparatus can be kept low.
[0016]
Further, it is preferable that the shaft is rotationally driven by the driving units disposed at both ends of the shaft. With this configuration, the entire valve plate can be substantially uniformly pressed against the passage port.
[0017]
Further, as described in claim 3, the driving unit is an air cylinder having a piston connected to a rack, a pinion meshed with the rack is attached to the shaft, the shaft, It is preferable that the piston is rotated via the rack and the pinion by expansion and contraction of the piston.
[0018]
The use of an air cylinder instead of a hydraulic unit as the drive source in this manner is preferable because oil does not adhere to the thin film forming apparatus. In addition, since the driving force is transmitted to the shaft by the rack and pinion method, the structure of the valve mechanism is simplified, so that assembling is easy and troubles are less likely to occur, which is preferable.
[0019]
As described in claim 4, the vacuum chamber is a supply chamber in which the substrate is supplied, a film formation chamber in which a film is formed on the substrate, and the substrate after the film formation. It is preferable that the valve mechanism is disposed in the supply chamber and the extraction chamber.
[0020]
If the valve mechanism is provided in the supply chamber and the take-out chamber in this way, it becomes easy to design the rotation mechanism of the substrate and the vertical transport mechanism of the substrate provided in the film formation chamber, as well as to perform maintenance. It is preferable that the maintenance of the mechanism in the film forming chamber can be easily performed even at the time. Further, with such an arrangement, maintenance of the valve mechanism can be performed not from the film forming chamber side but from the supply chamber and the extracting chamber side.
[0021]
Preferably, the passage is formed in a side wall of a vacuum chamber in which the valve mechanism is provided. With this configuration, the valve mechanism can be attached to the auxiliary chamber in a state where the film forming chamber is not connected to the auxiliary chamber.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, the valve plate can be opened and closed with the shaft provided above or below the passage opening as a rotation center. For example, when the valve plate is mounted so as to be opened and closed by a shaft arranged below the passage opening, the operation of replacing the packing arranged on the mating surface of the valve plate with the passage opening frame, etc. Since the operator can perform maintenance and the like downward, the workability is improved. Further, even when the shaft cannot be arranged on the lower side, by arranging the shaft on the upper side, the airtightness can be similarly maintained by the valve plate.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a thin film forming apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a top view of the thin film forming apparatus according to the embodiment, FIG. 3 is a side view of a film forming chamber of the embodiment, and FIG. FIG. FIG. 5 is an explanatory view of a dome transport mechanism of the embodiment, FIG. 6 is a front view of the transport arm of the embodiment, FIG. 7 is an explanatory view of a transport arm support mechanism of the embodiment, and FIG. FIGS. 9 to 11 are explanatory views of a mechanism of the door valve mechanism of the embodiment. 12 is an explanatory view of a mechanism above the film forming chamber of the embodiment, FIG. 13 is an explanatory view of a dome vertical transport mechanism of the embodiment, FIG. 14 is a front view of a frame of the embodiment, and FIG. FIG. 16 is an explanatory view of a dome rotating mechanism of a film forming chamber of the embodiment, FIG. 17 is an explanatory view of a monitor holder receiving portion of the embodiment, and FIG. 18 is a description of a monitor rotating mechanism of the embodiment. FIG. 19 is a spectral characteristic diagram of the embodiment, FIG. 20 is a timing chart of the thin film forming process of the embodiment, and FIG. 21 is a timing chart of the thin film forming process of the conventional example. Note that the arrangement, shape, and the like described below do not limit the present invention, and it is needless to say that various modifications can be made in accordance with the gist of the present invention.
[0024]
FIG. 1 is a sectional explanatory view of a thin film forming apparatus A (hereinafter, referred to as “apparatus A”) according to an embodiment of the present invention. The apparatus A of this example is a mass production apparatus mainly for forming a multilayer antireflection film on the surface of a plastic substrate.
[0025]
The apparatus A includes three chambers, a supply chamber C1, a film formation chamber C2, and an extraction chamber C3, from the left side in the figure. A pump (not shown) is attached to the rear surface of each chamber. In each chamber, a stainless steel plate material (SUS304 No. 1, thickness 12 mm) is commonly used, which is bent and formed into a box shape by welding. The film forming chamber C2 has a working pressure of 2.6 × 10 -3 (Pa), and the auxiliary chamber (the supply chamber C1 and the extraction chamber C3) is evacuated to a vacuum state of about 7 (Pa), and is configured based on a safety factor of 3 (static load).
[0026]
The film forming chamber C2 is formed by bending a stainless steel plate material, and has an integrated configuration in which a connection portion between the left and right side plates and the upper plate is formed in an R shape. The structure is such that the strength is provided by the
[0027]
Further, ribs 16 (angle members) having an L-shaped cross section are welded in the horizontal direction to the atmospheric side surfaces of the left and right side plates of the film forming chamber C2, and the structure is reinforced against stress concentrated on the periphery of the opening. I have. Further, a U-shaped plate-shaped rib 17 is welded to the upper portion of the film forming chamber C2 at two positions on the near side and the far side in FIG. The rib 17 is also welded to the upper rib 16. The base plate 19 of the film forming chamber C2 is made of a stainless steel plate (SUS304 No. 1) having a thickness of 30 mm, and is integrated with the side plate by welding. As described above, the apparatus A is formed on the basis of a thin plate material (thickness: 12 mm), and the overall weight is reduced. The device A is reinforced by adopting ribs 16, 17 or the like or an R shape.
[0028]
The connection between the auxiliary chamber and the film forming chamber C2 is made by connecting bolts from the vacuum sides of the left and right side plates of the film forming chamber C2. Thus, it is not necessary to form a mounting flange in the chamber as in the related art, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, the passage port 14 that connects the auxiliary chamber and the film forming chamber C2 is formed on the auxiliary chamber side, and a 30 mm-thick stainless steel plate (SUS304No. 1) is used.
[0029]
Further, a door valve mechanism 300, a dome transport mechanism 100, a dome rotation mechanism 500, a monitor rotation mechanism 600, and the like, which will be described later, are unitized, and can be separately assembled to the main body. Thus, the number of assembling steps can be reduced and the working efficiency can be improved, and maintenance and replacement of parts (entire unit or unit constituent parts) can be facilitated.
[0030]
Each chamber is supported by a gantry 11. The gantry 11 with four H steel columns is provided in the film forming chamber C2, and the gantry 11 with one H steel column is provided in each of the supply chamber C1 and the unloading chamber C3. Thus, the manufacturing cost is reduced by using the gantry 11 as the H steel column.
[0031]
Further, a jack-up member 12 for attaching a jack when the apparatus A is transported is welded to each support of the gantry 11.
[0032]
Further, as shown in FIG. 3, a transfer jig mounting portion 13 is welded to each of the columns, and the transfer jig 2 is mounted on the transfer jig mounting portion 13 at the time of transfer, so that the three chamber mounts 11 are mounted. Can be connected to each other and fixed.
[0033]
The transport jig 2 of this example is formed in a T shape by a channel material so that three right and left columns can be connected, and the transport jig of each column is provided at an end of the transport jig 2. A mounting hole for fixing the mounting portion 13 with a bolt or a mounting pin or the like is formed.
[0034]
In this example, the transport jig 2 is T-shaped because the support chamber is provided one by one in the auxiliary chamber. However, the present invention is not limited to this, and the number and arrangement of the support pillars formed in each chamber are not limited thereto. It can be made into an appropriate shape according to. Further, the left and right columns of the film forming chamber C2 may be fixed to each other.
[0035]
The rib 17 is provided with a lifting hole 18 used for lifting the device A by a crane. As described above, the lifting hole 18 of the present example has a simple structure, and it is not necessary to provide an eyebolt seat on the upper surface of the device A unlike the related art, so that the number of parts and the number of mounting operations can be reduced as compared with the related art. Can be.
[0036]
As shown in FIG. 2, the outer surface of the auxiliary chamber (the surface opposite to the side surface connected to the film forming chamber C2) is a curved surface. This is formed on a curved surface according to the shape of the substrate holder (950 mm diameter). The outer ends of the upper and lower side plates of the auxiliary chamber (on the side opposite to the film forming chamber C2) have a substantially semicircular shape in accordance with the curved surface. By doing so, it is possible to provide a structure that supports the pressure difference with a curved surface at the end of the auxiliary chamber. This also saves space.
[0037]
Further, in the apparatus A of this example, a manual auxiliary chamber opening / closing door 20 is provided in the auxiliary chamber, and the worker opens the auxiliary chamber opening / closing door 20 to supply and remove the substrate holder 40. Have been. In this example, the operator can hold the substrate holder 40 at a height of about 1000 mm from the floor and attach or detach it to or from the transfer arm 114 of the dome transfer mechanism 100 in the auxiliary room. Thereby, the worker can perform the attaching and detaching work in a comfortable posture, and the burden on the worker is reduced.
[0038]
As described above, the dome transport mechanism 100 is provided in the auxiliary chamber, and the substrate holder 40 is arranged in the dome transport mechanism 100. Therefore, the loading mechanism and the unloading mechanism are provided in the lower portion of the auxiliary chamber as in the related art. It is not necessary to perform vertical transport processing to supply or remove the substrate holder to or from the auxiliary chamber disposed on the upper side of the thin film forming apparatus by using the loading mechanism and the unloading mechanism. This is preferable because the processing steps can be simplified.
[0039]
Further, the control panel of the device A can be stored in the lower part of the auxiliary chamber, so that the wiring between the device A and the control panel can be shortened, and the installation area of the device A can be reduced. Further, since the moving distance of the worker can be shortened, the working efficiency is improved.
[0040]
In the apparatus A of the present example, the substrate holder 40 transported to the film forming chamber C2 through the passage 14 is formed by the dome vertical transport mechanism 400 provided in the film forming chamber C2. It is configured to be conveyed to near the position.
[0041]
As shown in FIG. 2, the auxiliary chamber has a configuration in which a part of the auxiliary chamber that is obliquely cut off when viewed from above is an auxiliary chamber opening / closing door 20. Frames 21 and 22 formed of flat plates are welded to respective contact portions of the auxiliary chamber opening / closing door 20 and the auxiliary chamber, and packing (not shown) is attached to the frame 22. It has become. The packing may be attached to the frame 21 side. The auxiliary chamber opening / closing door 20 is attached to a hinge provided on the rear panel of the auxiliary chamber. .
[0042]
Further, the auxiliary chamber opening / closing door 20 can be closed by a door fastener (not shown), which is provided in each of the supply chamber C1 and the extraction chamber C3. In addition, in this example, the burden on the operator is reduced by disposing the door fastener at one place. When the interior of the auxiliary chamber is exhausted, a force is applied in the direction in which the auxiliary chamber opening / closing door 20 comes into close contact, so that the airtightness of the interior of the auxiliary chamber is maintained by the close contact between the frame portions 21 and 22 and the packing.
[0043]
As described above, since the mating surface between the auxiliary chamber opening / closing door 20 and the auxiliary chamber is oblique, the opening of the auxiliary chamber opening / closing door 20 has a rectangular shape and is largely opened in the horizontal direction. Thereby, the work of attaching the substrate holder 40 to the dome transport mechanism 100 by the operator becomes easy.
[0044]
In this example, the operator can perform the work of attaching and detaching the substrate holder 40 by opening the auxiliary chamber opening / closing door 20 by about 55 degrees. Further, since the shape of the auxiliary chamber is formed in accordance with the outer shape of the substrate holder 40, a part of the substrate holder 40 is exposed when the substrate holder 40 is mounted on the dome transport mechanism 100. State. Then, when the auxiliary room opening / closing door 20 is closed, a part that has been outside is stored in the auxiliary room opening / closing door 20.
[0045]
In addition, since the opening is formed large, access to a mechanism (for example, a halogen heater for heating a substrate, a door valve mechanism 300, and the like) provided in the auxiliary chamber is facilitated, and maintenance and inspection are facilitated. .
[0046]
Further, in a configuration in which the substrate holder 40 is supplied to the auxiliary chamber or removed from the auxiliary chamber by the loading mechanism and the unloading mechanism as in the related art, operations such as maintenance of the loading mechanism and the unloading mechanism are required. Since the configuration is such that the operator only attaches and detaches the substrate holder 40 to and from the transfer arm 114, it is preferable because work such as maintenance for the mechanism does not occur.
[0047]
Also, the mating surface between the auxiliary chamber opening / closing door 20 and the auxiliary chamber is not oblique as in this example, but is substantially perpendicular to the transport direction of the substrate holder 40 (the direction from the supply chamber C1 to the film formation chamber C2). Compared to the case where the auxiliary chamber opening / closing door 20 is formed, in the present example, the moving distance of the worker can be short, so that the work efficiency is expected to be improved.
[0048]
In this example, the auxiliary chamber opening / closing door 20 is of a manual type, but is not limited to this, and may be configured to be automatically opened / closed by a drive source such as an electric motor.
[0049]
An exhaust port 24 is formed in the rear side plate of the supply chamber C1 and the extraction chamber C3, and a common roughing pump is connected to each of the exhaust ports 24 via a valve. It is also possible to connect a high vacuum pump. For example, when performing a water-repellent treatment in the extraction chamber C3, a high vacuum pump is provided.
[0050]
A dome transport mechanism 100, a door valve mechanism 300, and a dome rotation mechanism 200 are provided in the supply chamber C1 and the take-out chamber C3. In the supply chamber C1, a substrate heating mechanism (not shown) is provided.
[0051]
The dome transfer mechanism 100 provided in the supply chamber C1 is a mechanism that transfers the substrate holder 40 from the supply chamber C1 to the dome vertical transfer mechanism 400 in the film formation chamber C2 by the transfer arms 110, 112, and 114. The dome transport mechanism 100 in the unloading chamber C3 is a mechanism that receives the substrate holder 40 on which the film forming process has been performed from the dome vertical transport mechanism 400 in the film forming chamber C2, and transfers the substrate holder 40 to the unloading chamber C3.
[0052]
As shown in FIG. 1, the substrate holder 40 includes a dome portion 42 to which a plurality of substrates can be attached, and a cylindrical dome head 41 attached to the top of the dome portion 42. The dome head 41 has an engaging portion extending obliquely outward and upward at the upper portion, and the substrate holder 40 is attached to the engaging portion so as to hook the claw portion 115a of the transfer arm 114.
[0053]
Further, the monitor holder 650 can be inserted into the dome head 41 from above. The height of the monitor holder 650 is larger than the height of the dome head 41. When the monitor holder 650 is inserted into the dome head 41, the upper and lower portions of the monitor holder 650 are located above and below the dome head 41. The part is held in a protruding state.
[0054]
The door valve mechanism 300 as a valve mechanism for airtightly separating the chambers normally closes the passage port 14 airtightly while holding the valve plate 310 in a closed position. In this case, the valve plate 310 is operated to the open position to open the passage port 14.
[0055]
The dome rotating mechanism 200 provided in the auxiliary chamber is a mechanism that receives the substrate holder 40 from the dome transport mechanism 100 in the auxiliary chamber and rotates it at a predetermined rotational speed during a predetermined period during which the auxiliary chamber is exhausted or leaked.
[0056]
An exhaust port 25 is formed in the rear side plate of the film forming chamber C2, and two high vacuum pumps and one roughing pump are connected via a valve. As shown in FIG. 3, the exhaust port baffle 26 is disposed at a predetermined interval from the rear side wall. Conventionally, an exhaust port baffle is provided so as to cover the exhaust port. However, by arranging the exhaust port baffle as in this example, the flow of fluid becomes smooth, and the exhaust efficiency of the film forming chamber C2 is improved. .
[0057]
In the film forming chamber C2, an electron beam evaporation source 31 and an electron beam shutter mechanism 32 are disposed at the center of the base shield 30. The electron beam evaporation source 31 of this embodiment includes one electron gun and a hearth (800 mm diameter endless hearth). Note that, since the deposition material holding portion of the hearth is large, no automatic sample supply mechanism is provided. However, two electron guns or an automatic sample supply mechanism may be provided, or a resistance heating evaporation source may be provided.
[0058]
Further, the inner wall of the film forming chamber C2 is flattened, thereby facilitating attachment of the deposition prevention shield, and improving cleanability of the inside.
[0059]
In the film forming chamber C2, a dome vertical transport mechanism 400, a dome rotating mechanism 500, a monitor rotating mechanism 600 (not shown), an optical film thickness meter 700, and a substrate heating mechanism (not shown) are provided.
[0060]
The dome vertical transport mechanism 400 receives the substrate holder 40 at the receiving position from the dome transport mechanism 100, transports the substrate holder 40 to the vicinity of the upper deposition position (chuck position) in the deposition chamber C2, and again performs the deposition processing. It is configured to be transported from the chuck position to the receiving position and delivered to the dome transport mechanism 100.
[0061]
The dome rotating mechanism 500 of the film forming chamber C2 receives the substrate holder 40 at the chuck position from the dome vertical transport mechanism 400, rotates the substrate holder 40 at a predetermined rotation speed during the film forming process, and moves the dome up and down again after the film forming process. This is a mechanism for transferring the substrate holder 40 to the transport mechanism 400.
[0062]
The monitor rotation mechanism 600 is a mechanism for rotating a cylindrical monitor holder 650 placed at the center of the substrate holder 40 by a predetermined angle (45 degrees in this example) for each deposition material. A monitor glass 656 is provided at the bottom of the monitor holder 650. During the film forming process, the film thickness of the thin film formed at a predetermined position on the monitor glass 656 is configured to be measured by the optical film thickness meter 700.
[0063]
In addition, a work door 27 is provided on the front surface of the film forming chamber C2. The work door 27 includes a convex lid portion 27a protruding outward, and a frame-like frame portion 27b welded to the outer periphery of the lid portion 27a. The lid portion 27a is formed using a plate material having a thickness of 12 mm, and the front surface has a curved surface with a large radius (in this example, a diameter of 3000 mm).
[0064]
The frame 27b is formed using a flat bar (30 mm × 75 mm) as it is, and has a width of 75 mm. Thereby, cost reduction is achieved. However, the contact surface with the main body is cut, a groove is formed, and packing is mounted.
[0065]
Further, the work door 27 is not formed so as to cover the entire front surface of the film forming chamber C2 but is formed to have a low height, so that only the work space is opened. With the above configuration, the work door 27 is reduced in weight and the burden on the operator when opening and closing is reduced.
[0066]
At the center of the front surface of the auxiliary chamber opening / closing door 20, a viewing window 28 for monitoring a substrate is attached. A viewing window 28 for monitoring the substrate is attached above the side plate of the film forming chamber C2, and a viewing window 28 (two locations on the left and right) for checking the evaporation source and a viewing window 28 for checking the transfer arm are provided on the work door 27. (One center).
[0067]
As shown in FIG. 4, the viewing window 28 has an acrylic plate 28b attached to a ring-shaped flange 28a formed on a side plate or the like with a bolt 28f across an O-ring 28e. Further, inside the acrylic plate 28b, a deposition prevention cylinder 28d and a protective glass 28c are elastically locked by a spring 28g.
[0068]
As described above, the outer window of the viewing window 28 is not configured to be sandwiched between the flange 28a and the ring-shaped holding flange disposed outside the flange 28a, but serves as the outer window disposed outside the protective glass 28c. The acrylic plate 28b and the flange 28a are screwed with bolts 28f. This eliminates the need for the holding flange and reduces the number of parts.
[0069]
Next, the dome transport mechanism 100 will be described with reference to FIG. The dome transfer mechanism 100 is a transfer device of a hanging arm type (3 links) driven by a chain, and the substrate holder 40 is attached to the transfer arm 114 and horizontally moves between chambers. The transfer time between adjacent chambers is about 10 seconds.
[0070]
The dome transport mechanism 100 includes a drive motor 101 as a drive unit, three-link transport arms 110, 112, 114, a position sensor 131 for speed control, and the like.
[0071]
The drive motor 101 (in this case, an induction motor) is disposed above the auxiliary chamber on the atmosphere side. The rotation output of the drive motor 101 is transmitted to a pulley 104 inserted into the output shaft 102. On the other hand, a vacuum seal 121 is attached to the upper plate of the auxiliary chamber, and a rotary shaft 120 is connected to the atmosphere side of the vacuum seal 121.
[0072]
A pulley 122 and a chopper 130 are inserted into the rotating shaft 120, and an electromagnetic brake 124 is inserted between the pulley 122 and the vacuum seal 121. An endless belt-shaped drive belt 123 is rotatably stretched between the pulley 104 and the pulley 122. The outer diameter of the pulley 122 is about six times the outer diameter of the pulley 104, and the rotation output of the drive motor 101 is transmitted to the rotary shaft 120 after being decelerated by the pulley 104 and the pulley 122.
[0073]
A rotating shaft (not shown) is attached to the left end of the transfer arm 110 in the drawing, and the rotating shaft is connected to the vacuum side of the vacuum seal 121. Therefore, the rotation of the rotation shaft 120 causes the transfer arm 110 to rotate via the vacuum seal 121.
[0074]
A rotation shaft 112a attached to the left end of the transfer arm 112 is inserted through the right end of the transfer arm 110, and the transfer arms 110 and 112 are connected to be rotatable about the rotation shaft 112a. Similarly, for the transfer arms 112 and 114, the rotary shaft 114a attached to the left end of the transfer arm 114 is inserted through the right end of the transfer arm 112, and the transfer arms 112 and 114 rotate around the rotary shaft 114a. It is movably connected.
[0075]
Further, a drive chain 111 is provided on the upper side of the transfer arm 110, and the drive chain 111 is stretched over a gear 112b attached to the rotating shaft 112a and a gear 121a attached to the lower end of the vacuum seal 121. I have. Similarly, a drive chain (not shown) is provided on the upper side of the transfer arm 112. The drive chain includes a gear 114b attached to the rotating shaft 114a and a gear (not shown) attached to the rotating shaft 112a. Has been passed over.
[0076]
The drive chains 111 and the like are arranged above the transfer arms 110 and 112 because the drive chains 111 and the like are stretched when the transfer arms 110, 112 and 114 are extended, and therefore positional accuracy is easily obtained.
[0077]
Since the transfer arms 110, 112, and 114 are attached in this manner, when the rotating shaft 120 rotates and the transfer arm 110 rotates, the drive chain 111 rotates the rotation shaft 112a and the transfer arm 110 via the gear 112b. 112 is rotated. Further, the rotation of the rotation shaft 112a causes a drive chain (not shown) to rotate the rotation shaft 114a and the transfer arm 114 via the gear 114b.
[0078]
Normally, the transfer arms 110, 112, and 114 are on standby in a folded state. That is, the supply chamber C1 in FIG. 2 is in a state shown by a broken line. That is, the transfer arm 114 is stopped so that the U-shaped tip of the transfer arm 114 faces the opening direction of the auxiliary chamber opening / closing door 20. Then, when the drive motor 101 rotates in a predetermined direction, the transfer arms 110, 112, and 114 rotate while extending the arms so as to be straight as a whole, and rotate, and the transfer arms 110, 112, and 114 in the supply chamber C1 in FIG. A state 114 (solid line) is reached and the operation is stopped.
[0079]
At this time, a stop stopper is provided on the upper part of the transfer arm 112 so as to stop at an appropriate stop position. The transfer arms 110 and 112 are covered with covers 110c and 112c to prevent dust generation. The transfer arms 110 and 114 are formed of a stainless steel material, but the transfer arm 112 is formed of an aluminum alloy for weight reduction.
[0080]
Above the pulley 122, a position sensor 131 is provided. The position sensor 131 detects the rotation angle of the chopper 130 that rotates together with the rotation shaft 120, and transmits a detection signal to a control unit (not shown). Upon receiving this detection signal, the control unit controls the rotation speed (transport speed) by voltage control.
[0081]
FIG. 6 shows the transfer arm 114. A U-shaped hand portion 115, which is an engagement portion with the substrate holder 40, is attached to the right end of the transfer arm 114 in the drawing. The hand part 115 has a claw part 115a inside, and the substrate holder 40 is attached to the transfer arm 114 with the neck of the dome head 41 placed on the claw part 115a. The hand portion 115 can adjust the mounting angle with respect to the transfer arm 114 by tightening a bolt.
[0082]
As described above, the components of the dome transport mechanism 100 are arranged above the auxiliary chamber. Thereby, compared to the case where the mechanism for transporting the substrate holder 40 is a delivery transport mechanism or a carrier transport mechanism, in this example, a space for mounting another mechanism (for example, a pre-processing mechanism) is secured in the chamber base. It has become easier.
[0083]
Further, as shown in FIG. 7, a transfer arm support mechanism 140 is provided in the supply chamber C1. The transfer arm support mechanism 140 includes a support rod 141 attached substantially vertically to the vacuum side of the upper plate in the chamber, and two support pieces 142 attached to the lower end of the support rod 141 so as to sandwich the support rod 141. And a roller 143 attached between the two support pieces 142.
[0084]
When the transfer arm 114 or the like of the dome transfer mechanism 100 returns to the folded state, the transfer arm 114 moves to slide on the roller 143 from a substantially horizontal direction, and the lower surface of the transfer arm 114 comes into contact with the roller 143. It stops in a state.
[0085]
Thus, when the dome transport mechanism 100 is in the folded state, the transport arm 114 is supported by the transport arm support mechanism 140 from below. Therefore, even when a worker accidentally applies a large downward force to the transfer arm 114 when attaching the substrate holder 40 to the transfer arm 114, the transfer arm support mechanism 140 supports the downward force. 100 can be prevented from being damaged.
[0086]
Next, the dome rotation mechanism 200 of the auxiliary chamber will be described with reference to FIG. The dome rotation mechanism 200 includes an air cylinder 220, a cup 225 that moves up and down by the air cylinder 220 to receive the substrate holder 40 from the dome transport mechanism 100 and lifts the substrate holder 40 to a predetermined height, and rotates the cup 225 at a predetermined speed. And a drive motor 210 to be driven.
[0087]
The air cylinder 220 is fixed to the atmosphere side below the chamber, and expands and contracts the piston 221 by a predetermined stroke by compressed air. A connection part 222 is attached to the upper part of the piston 221, and the drive motor 210 is integrally fixed to the connection part 222. Therefore, when the piston 221 expands and contracts, the drive motor 210 also moves up and down. Further, a rod 224 is rotatably attached to an upper portion of the connecting portion 222, and the rod 224 is inserted into the chamber via a vacuum seal 230.
[0088]
A bottomed cylindrical cup 225 is attached to the tip of the rod 224. A spur gear 223 is attached to a lower portion of the rod 224 and meshes with a spur gear 212 attached to an output shaft 211 of the drive motor 210. Accordingly, when the drive motor 210 rotates, the rotational force is transmitted from the spur gear 212 to the spur gear 223, and the rotation of the spur gear 223 causes the rod 224 and the cup 225 to rotate.
[0089]
A dirt prevention cover 226 is attached to a lower portion of the cup 225. When the cup 225 is near the base plate (lower position), the cup 225 is in a folded state, and the cup 225 is in the rotation position (upper position). ), It is deployed to cover the rod 224.
[0090]
A roller 228 is attached to the connecting portion 222. The roller 228 moves up and down while rotating on the guide 227 when the piston 221 expands and contracts, thereby preventing the piston 221 from moving.
[0091]
Normally, the piston 221 is on standby in a contracted state. When predetermined conditions are met after the substrate holder 40 is mounted on the transfer arm 114, compressed air is introduced into the extension side of the air cylinder 220 by a control signal from a control unit (not shown), and the piston 221 extends a predetermined stroke.
[0092]
As the piston 221 extends, the upper edge of the cup 225 engages with the lower edge of the dome head 41 of the substrate holder 40. When the piston 221 extends by a predetermined stroke and reaches the rotation position, the substrate holder 40 The state is raised by about 10 mm from the transfer arm 114. At this time, since the cup 225 covers the monitor holder 650, the pre-treatment does not affect the monitor glass 656 disposed below the monitor holder 650, which is preferable.
[0093]
The control unit drives the drive motor 210 after receiving a signal from the upper limit switch of the air cylinder 220. By the rotation of the drive motor 210, the cup 225 rotates at a predetermined speed (up to 4 RPM in this example), and the substrate holder 40 placed on the cup 225 also rotates. At this time, the substrate heating mechanism operates, and the substrate is heated to a predetermined temperature.
[0094]
When the rotation process of the substrate holder 40 is completed, the rotation of the drive motor 210 is stopped by the control unit, and the compressed air is guided to the contraction side of the air cylinder 220, so that the piston 221 contracts. Due to the contraction of the piston 221, the substrate holder 40 descends and is transferred to the transfer arm 114. The control unit stops the supply of the compressed air according to a signal from the lower limit switch.
[0095]
Next, the door valve mechanism 300 will be described with reference to FIGS. The door valve mechanism 300 is provided in each of the auxiliary chambers, and opens and closes the valve plate 310 about 90 degrees around a shaft 330 that rotates by a rack and pinion method, thereby opening the passage port 14 provided in the auxiliary chamber. It opens and closes airtightly.
[0096]
The door valve mechanism 300 includes a rectangular plate-shaped valve plate 310, a shaft 330 connected to the valve plate 310, an air cylinder 340 that is a driving unit for rotating the shaft 330, and the like.
[0097]
On one surface of the valve plate 310, a packing mounting groove 314 is formed in a substantially rectangular shape, and a packing 314a is mounted. When the valve plate 310 is closed, the packing 314a comes into contact with the frame of the passage port 14, and the auxiliary chamber and the film forming chamber C2 are air-tightly partitioned. The packing 314a may be attached to the frame.
[0098]
Further, in the device A of the present example, the position of the passage port 14 is closer to the evaporation source than in the related art, so that the surface of the valve plate 310 where the groove 314 is formed has Is attached so as to close the opening of the passage opening 14.
[0099]
Further, on the other surface of the valve plate 310, arm mounting portions 312 are mounted at two positions on the left and right. The arm 320 is attached to the arm attachment portion 312. In order to equalize the pressing force of the valve plate 310, the arm 320 can be mounted by adjusting the mounting angle with the valve plate 310 by the height adjusting screw 322.
[0100]
A shaft attachment portion 322 is formed at an end of the arm 320, and the shaft attachment portion 322 is inserted into the shaft 330 and attached to the shaft 330 by a bolt. The number of the arms 320 is not limited to two, and may be six, for example, in order to improve the adhesion.
[0101]
A vacuum seal 332 is connected to both ends of the shaft 330. A fan-shaped pinion 334 is connected to the atmosphere side of the vacuum seal 332. Air cylinders 340 are provided on both outer sides (atmosphere side) of the shaft 330, respectively.
[0102]
A rack 342 is connected to a piston (not shown) of the air cylinder 340. When the piston of the air cylinder 340 extends, the rack 342 moves downward.
[0103]
When the air cylinder 340 is operated by a signal from the control unit and the piston is extended by a predetermined stroke, the pinion 334 engaged with the rack 342 is configured to rotate by about 90 degrees. When the pinion 334 rotates, the shaft 330 rotates via the vacuum seal 332, and the valve plate 310 is opened and closed.
[0104]
As described above, the configuration in which the auxiliary chamber and the film forming chamber C2 are airtightly separated by the rotation of the valve plate 310 makes it unnecessary to use a gate box as compared with the conventional gate valve system. Since the gate box does not protrude above the device A, the height of the entire device can be reduced.
[0105]
The apparatus A of this example has a width of about 3710 mm, a height of about 2300 mm, and a depth of about 1600 mm, and is smaller than a conventional equivalent-performance product. For this reason, the apparatus A can be stored in the transport container and transported, and particularly when transported overseas, the apparatus A can be transported with the entire apparatus A assembled. Therefore, it is possible to greatly reduce the work time for final assembly and adjustment at the installation location, and to significantly reduce the transportation cost.
[0106]
Further, since the air cylinder 340 using compressed air is used as the drive source instead of the hydraulic unit, the adhesion of dirt to the apparatus A can be reduced.
[0107]
Further, in the gate valve system, the gate valve is configured to move up and down to close the passage opening 14, but in the door valve mechanism 300 of this example, the valve plate 310 is rotated and pressed against the frame. This is preferable because the valve plate 310 is more closely attached to the frame portion and airtightness is maintained.
[0108]
In the present example, the valve plate 310 is configured to rotate upward, but is not limited thereto, and may be configured to rotate downward. This facilitates the work of replacing the packing 314a during maintenance. In addition, it is preferable that foreign matter attached to the valve plate 310 does not fall onto the substrate holder 40.
[0109]
In addition, the valve plate 310 of this example is configured to rotate about 90 degrees about the shaft 330 as a rotation center to close the passage opening 14, but is not limited thereto. For example, the shaft 330 and the valve plate 310 may be connected by a plurality of links. When the shaft 330 rotates, the valve plate 310 is configured to open and close the passage port 14 while substantially maintaining the vertical position (the position when the valve plate 310 closes the passage port 14). May be.
[0110]
Next, each mechanism provided above the film forming chamber C2 will be described. As shown in FIG. 12, a dome vertical transport mechanism 400, a dome rotating mechanism 500, a monitor rotating mechanism 600 (not shown), an optical film thickness meter 700, and the like are disposed above the film forming chamber C2. A disk-shaped mounting plate 35 is mounted on the upper plate of the film forming chamber C2, and a dome rotating mechanism 500, a monitor rotating mechanism 600, and an optical film thickness meter 700 are provided on the mounting plate 35.
[0111]
The optical film thickness meter 700 includes a light projector 710, a light receiver 720, a mirror box 730, a filter changer 740, and a light flux guiding cylinder 750. The light guide tube 750 is made of a square pipe, so that the manufacturing cost is reduced.
[0112]
The dome vertical transport mechanism 400 vertically moves the frame 460 by the steel belt 445, and vertically transports the substrate holder 40 in a state of being placed on the frame 460.
[0113]
As shown in FIG. 13, the dome vertical transport mechanism 400 includes a drive motor 410, a gear box 420, a position sensor 453, and the like as a drive unit disposed on the atmosphere side, and a shaft 440, a steel belt 445, a frame 460, and the like on the vacuum side. Is arranged.
[0114]
The drive motor 410 is disposed near the center of the upper rear surface side of the film forming chamber C2, and its rotation output is transmitted to the gear box 420 via the output shaft 411, and is reduced by the gear box 420 and transmitted to the rotation shaft 421. Is done. The gear box 420 employs a worm speed reduction mechanism to prevent the frame 460 and the like from falling sharply. A pulley 423 and a spur gear 422 are inserted into the rotation shaft 421.
[0115]
Vacuum seals 432 are inserted into upper left and right portions of the rear side plate of the film forming chamber C2, and a rotary shaft 426 and a pulley 425 are connected to the atmosphere side of each vacuum seal 432.
[0116]
Two endless timing belts 427a and 427b are stretched over the pulley 423 and the two pulleys 425 in order to prevent a trouble due to the breakage of the belt. Therefore, when the drive motor 410 rotates, the pulley 423 rotates, and the rotational force is transmitted to the two pulleys 425 by the two timing belts 427a and 427b.
[0117]
The spur gear 422 meshes with a spur gear 450 having the rotation shaft 451 as the center of rotation. A chopper 452 is attached to the spur gear 450, and the rotational position of the spur gear 450 is detected by a position sensor 453.
[0118]
A shaft 430 is connected to the vacuum side of the vacuum seal 432, and a joint 431 is attached to the other end of the shaft 430. A joint 441 is attached to one end of the shaft 440, and the rotational force of the shaft 430 is transmitted to the shaft 440 via the joint 431 and the joint 441.
[0119]
A bearing 442 is mounted on the vacuum side of the upper plate of the film forming chamber C2, and the shaft 440 is supported by two bearings 442. Further, two pulleys 444 are inserted into the shaft 440, and one end of a steel belt 445 is connected to the pulley 444. The other end of the steel belt 445 is attached to a belt attaching portion 462 of the frame 460. Therefore, when the shaft 440 rotates in a predetermined direction, the steel belt 445 is wound around the pulley 444, and the frame 460 is conveyed upward accordingly.
[0120]
As shown in FIG. 14, the frame 460 includes a rectangular frame portion 461 formed of an angle material, a monitor holder receiving portion 466, and a correction plate arm 463 as main components. The correction plate arm 463 is a thin plate piece that connects the center part of each side of the frame part 461 and the monitor holder receiving part 466 located at the center upper part of the frame part 461. A film thickness correction plate is attached to the correction plate arm 463 to make the film thickness distribution uniform.
[0121]
Positioning pins 465 are attached to the frame 461 at two locations on the left and right sides, respectively. The tip of the positioning pin 465 has a tapered shape. Further, a belt attachment portion 462 is attached to each of two places on the upper and lower sides of the frame portion 461.
[0122]
A thin plate-shaped anti-sway guide 33 is attached near the lower side of the passage 14 on the outside of the right side plate of the supply chamber C1 (on the side of the film forming chamber C2). A guide piece 464 is attached to the frame portion 461. When the frame 460 moves up and down, the guide piece 464 slides on the anti-sway guide 33 to prevent the frame 460 from shaking. In this example, the guide 33 is attached so as to prevent swinging near the lower side of the passage opening 14. It may be extended to the vicinity of the guide 34.
[0123]
Next, the operation of the dome vertical transport mechanism 400 will be described. The frame 460 is normally stopped at a standby position below the inside of the film forming chamber C2. When the substrate holder 40 is transferred to the film forming chamber C2 by the dome transfer mechanism 100 and stopped at a predetermined position, the drive motor 410 rotates forward and starts winding the steel belt 445.
[0124]
When the frame 460 is raised, first, the monitor holder receiving portion 466 comes into contact with the bottom of the monitor holder 650 placed in the dome head 41 of the substrate holder 40, and only the monitor holder 650 is inserted into the monitor holder receiving portion 466. In this state, the substrate holder 40 and the monitor holder 650 are separated.
[0125]
Further, when the frame 460 moves up and reaches the receiving position, the dome portion 42 of the substrate holder 40 comes into contact with the frame portion 461, and the substrate holder 40 is lifted by the frame 460. In this state, the drive motor 410 temporarily stops rotating. During the stop, the transfer arm 114 and the like return to the supply chamber C1, and the valve plate 310 is closed.
[0126]
In the present example, the substrate holder 40 is transferred from the dome transport mechanism 100 to the frame 460 at the height of the receiving position. However, the present invention is not limited to this. After transporting the substrate holder 40 to the position, the substrate holder 40 may be lowered to place the substrate holder 40 on the frame 460 at the standby position. In this case, in order to move the transfer arm 114 and the like up and down, an air cylinder having a stroke in the up and down direction, for example, may be provided in the drive unit of the dome transfer mechanism 460.
[0127]
Thereafter, the drive motor 410 resumes rotation, and transports the frame 460 and the substrate holder 40 to the chuck position. Four positioning guides 34 each having a guide hole at a height corresponding to the chuck position are attached to the left and right side plates in the film forming chamber C2. At the chuck position, the positioning pin 465 enters the guide hole of the positioning guide 34, and the horizontal position of the frame 460 is positioned.
[0128]
After the film forming process, the drive motor 410 rotates in the reverse direction, and the frame 460 and the substrate holder 40 descend to the receiving position. Here, the drive motor 410 temporarily stops. During the stop, the valve plate 310 of the unloading chamber C3 opens, and the transfer arm 114 and the like rotate to stop at a predetermined position.
[0129]
When the transfer arm 114 or the like stops at the predetermined position, the drive motor 410 resumes rotation, and the frame 460 descends to the standby position and stops. When the frame 460 is lowered, the substrate holder 40 is placed on the transfer arm 114 and transferred to the dome transfer mechanism 100.
[0130]
Next, the dome rotation mechanism 500 will be described with reference to FIGS. The dome rotation mechanism 500 receives the substrate holder 40 from the dome vertical transport mechanism 400 and lifts the substrate holder 40 to a rotation position (film formation position), and presses the engagement arm 546 of the lift mechanism 520 to bias the spring. It comprises a ring mechanism 560 for rotating outwardly and a rotating mechanism 580 for rotating the substrate holder 40.
[0131]
The lift mechanism 520 includes an engagement arm 546 having an engagement claw 546a, an inner ring portion 540 to which the engagement arm 546 and the gear portion 541 are attached, and an outer ring portion attached to the outside of the inner ring portion 540 via a bearing 531. 530 and an air cylinder 521 and the like attached to the outer ring portion 530 via a shaft 526 and the like.
[0132]
The air cylinder 521 includes a piston 522 that expands and contracts by a predetermined stroke, and a shaft 523 is connected to a lower end of the piston 522. The shaft 523 is inserted through the vacuum seal 526 to the vacuum side.
[0133]
A stopping shaft 524 having bearings attached to both ends is attached to the shaft 523. When the air cylinder 521 operates, the piston 522 expands and contracts while being guided by the bearing and the guide plate 525. In the extension position of the piston 522, the stop shaft 524 is in contact with the vacuum seal 526, thereby preventing the piston 522 from extending beyond a predetermined amount.
[0134]
An outer ring 530 is attached to the lower end of the shaft 523. The inner ring portion 540 is attached to the inside of the outer ring portion 530 via a bearing 531, a ring-shaped gear portion 541 is formed above the inner ring portion 540, and arm portions 544 are formed at two lower positions. .
[0135]
On the outer end of the gear portion 541, teeth 542 that mesh with the gear 584 of the rotation mechanism 580 are formed. An engagement arm 546 is rotatably connected to the lower end of the arm 544. The engagement arm 546 is normally urged to a chuck position (vertical position) by a spring.
[0136]
Further, a roller 545 is connected to the engagement arm 546 in a horizontal outward direction. An engaging claw 546a that engages with the neck of the dome head 41 of the substrate holder 40 is attached to the distal end of the engaging arm 546 so as to face inward in the horizontal direction.
[0137]
The ring mechanism 560 includes a ring 566, a shaft 564 connected to the ring 566, a piston 562 connected to the shaft 564, an air cylinder 561, and the like.
[0138]
The shaft 564 is inserted through the vacuum seal 563. A roller portion 565 is attached to the lower end of the shaft 564. When the shaft 564 moves up and down by a predetermined stroke, the roller portion 565 moves up and down while contacting a guide plate 567a attached to the guide portion 567. I do. Normally, the ring 566 is stopped at the lower position, but when the air cylinder 561 operates, the piston 562 contracts by a predetermined stroke, and the ring 566 moves to the upper position.
[0139]
The rotation mechanism 580 includes a drive motor (PS motor) 581, an output shaft 582 of the drive motor 581, a vacuum seal 583 connected to a lower end of the output shaft 582, and a gear 584 connected to the vacuum side of the vacuum seal 583. And so on.
[0140]
The gear 584 has at least a height corresponding to a vertical movement stroke of the lift mechanism 520. Thus, even if the gear 541 of the lift mechanism 520 moves up and down by the stroke, the teeth 542 of the gear 541 and the gear 584 remain meshed.
[0141]
Next, the operation of the dome rotation mechanism 500 will be described. When the substrate holder 40 is placed on the frame 460 and is transported to the chuck position by the dome vertical transport mechanism 400, the air cylinder 561 of the ring mechanism 560 is previously operated to the contraction side by a control signal from the control unit. Then, the ring 566 is raised to stand by at the upper position.
[0142]
When the ring 566 moves up to the upper position, the ring 566 comes into contact with the roller 545 of the lift mechanism 520, and the ring 566 further rotates the roller 545 to the upper portion against the bias of the spring. At this time, the engagement arm 546 to which the roller 545 is attached also rotates, and the engagement claw 546a is opened outward. Note that the inner ring portion 540 including the roller 545 can rotate, and the roller 545 can be rotated by the ring 546 regardless of the position of the roller 545 after rotation. .
[0143]
When the substrate holder 40 stops at the chuck position, the air cylinder 561 of the ring mechanism 560 operates to the extension side, and the ring 566 moves down to the lower position. Thus, the engagement arm 546 returns to the chuck position by the urging force of the spring.
[0144]
When the air cylinder 521 of the lift mechanism 520 operates to the contraction side, the engagement arm 546 and the like are raised, and the engagement claw 546a is engaged with the neck of the dome head 41. When the air cylinder 521 operates for a predetermined stroke, the substrate holder 40 is lifted to a rotation position (film formation position). Thus, the substrate holder 40 is held at a position slightly above the frame 460.
[0145]
When the substrate holder 40 is lifted to the rotation position, the drive motor 581 of the rotation mechanism 580 starts rotating. The rotational force of the drive motor 581 is transmitted to the gear portion 541 via the gear 584, and the inner ring portion 540 and the substrate holder 40 chucked by the engagement claw 546a rotate integrally.
[0146]
After the rotation speed of the substrate holder 40 reaches a predetermined rotation speed, a film forming process is performed. In the case of this example, the rotation speed of the substrate holder 40 is about 20 RPM at the maximum. As described above, by increasing the rotation speed, the state of the distribution of the film formed on the substrate is improved.
[0147]
When the film formation process is completed and the rotation of the substrate holder 40 by the rotation mechanism 580 is stopped, the air cylinder 521 of the lift mechanism 520 operates to the extension side, and the substrate holder 40 is placed on the frame 460. Then, the ring 566 of the ring mechanism 560 moves to the upper position, and the engagement arm 546 is held in the open state. In this state, the dome vertical transport mechanism 400 operates to transport the frame 460 and the substrate holder 40 to the receiving position. Then, the air cylinder 561 of the ring mechanism 560 operates again to the extension side, and the ring 566 moves to the lower position and stops.
[0148]
Next, the monitor rotation mechanism 600 will be described with reference to FIGS. The monitor holder 650 of this example has a cylindrical shape, and has a locking portion 653 formed at the lower end, so that the monitor glass 656 (65 mm diameter) can be disposed inside. An engagement portion 651 is formed on the outer periphery of the lower portion of the monitor holder 650. Further, a ring portion 652 having an outer diameter larger than that of the engagement portion 651 is formed on the upper outer periphery of the monitor holder 650.
[0149]
The monitor holder 650 is inserted into the dome head 41 before the film formation processing. At this time, the ring portion 652 of the monitor holder 650 comes into contact with the shoulder of the dome head 41.
[0150]
FIG. 17 shows a state where the monitor holder 650 is placed on the monitor holder receiving portion 466 of the frame 460. The monitor holder receiving portion 466 includes a correction plate arm connecting portion 467 and a bearing holding portion 468.
[0151]
The correction plate arm connecting portion 467 has a shallow bottomed cylindrical shape, and the correction plate arm 463 is connected to the outer curved surface. A conical convex portion 467b is formed at the center of the correction plate arm connecting portion 467. Further, a mask hole 467a is formed on the bottom surface of the correction plate arm connecting portion 467 at a position offset from the center.
[0152]
The bearing holding portion 468 has a shallow cylindrical shape with a bottom, and a bearing 469 is attached to an upper edge portion. When the monitor holder 650 is placed on the bearing holding part 468, the engaging part 651 of the monitor holder 650 engages with the bearing 469.
[0153]
A concave portion 468b is formed in the center of the bottom surface of the bearing holding portion 468, and when the bearing holding portion 468 is placed in the correction plate arm connecting portion 467, the convex portion 467b enters the concave portion 468b. I have.
[0154]
Further, a mask hole 468a is formed on the bottom surface of the bearing holding portion 468 at a position offset by the same amount as the correction plate arm connecting portion 467, so that the centers of the mask hole 468a and the mask hole 467a substantially coincide with each other. I have.
[0155]
Screw portions 468c for height adjustment are formed at three places on the back side of the bottom surface of the bearing holding portion 468. The clearance between the monitor glass 656 and the bottom surface of the bearing holding portion 468 can be made uniform by adjusting the height of the screw portion 468c. In the case of the present example, the clearance is adjusted so as to be 0.5 mm.
[0156]
As described above, the monitor holder receiving portion 466 of this embodiment is constituted by the correction plate arm connection portion 467 and the bearing holding portion 468, the correction plate arm 463 is connected to the correction plate arm connection portion 467, and the monitor holder 650 is used to hold the bearing. It is mounted on the section 468.
[0157]
Therefore, even if the correction plate arm 463 is heated and deformed due to thermal expansion and rises, the deformation does not affect the bearing holding portion 468, so that the clearance between the mask hole 468 a and the monitor glass 656 is not affected. Is maintained at a predetermined amount.
[0158]
The monitor rotation mechanism 600 includes a spur gear 620 mounted on the monitor holder 650, a spur gear 614 for transmitting a rotational force to the spur gear 620, a drive motor 601 for driving the spur gear 614 to rotate, and controlling the speed. It comprises a chopper 642 and a position sensor 643 for performing the operation.
[0159]
A bevel gear 603 is connected to an output shaft 602 of the drive motor 601. A vacuum seal 612 is attached to the mounting plate 35, and a shaft 610 is connected to the atmosphere side of the vacuum seal 612, and a shaft 613 is connected to the vacuum side. A counter gear 611 is inserted into the shaft 610, and the counter gear 611 meshes with the counter gear 603. A spur gear 614 having a predetermined height is connected to the distal end of the shaft 613, and the spur gear 614 meshes with the spur gear 620.
[0160]
The spur gear 620 has a ring shape having a predetermined thickness, and has teeth formed on the outer periphery. A ring-shaped step 622 is formed on the lower surface of the spur gear 620 on the center side, and a packing groove 621 is formed outside the step 622. The packing 621a is attached to the groove 621.
[0161]
A rod 630 is attached to the lower surface of the attachment plate 35 so as to be substantially parallel to the shaft 613. A ring 632 is attached to the lower end of the rod 630 substantially horizontally. A shoulder 632 a is formed at the center of the ring 632. When the ring 632 is centered on the spur gear 620, the outer edge of the spur gear 620 is supported by the shoulder 632a.
[0162]
Since the spur gear 614 is arranged at a predetermined interval above the ring 632, when the spur gear 620 is placed on the ring 632, the spur gear 620 is located below the teeth of the spur gear 614. It is designed to mesh with.
[0163]
A spur gear 615 is attached to the upper end of the shaft 610. The spur gear 615 meshes with the spur gear 640 inserted on the rotating shaft 641. Further, a chopper 642 is attached to the spur gear 640, and the position is detected by a position sensor 643.
[0164]
Next, the operation of the monitor rotation mechanism 600 will be described. When the substrate holder 40 is placed on the frame 460 and transported to the chuck position by the dome vertical transport mechanism 400, the upper end of the monitor holder 650 placed on the substrate holder 40 has been placed on the ring 632. In contact with gear 620, spur gear 620 is slightly lifted from ring 632 by monitor holder 650. At this time, even when the spur gear 620 is lifted upward, the spur gear 620 is maintained in a state of being engaged with the spur gear 614.
[0165]
When the deposition material is exchanged during the film forming process, the drive motor 601 rotates at a predetermined timing by a predetermined angle. The rotation angle is controlled by the chopper 642, the position sensor 643, and the like. The rotational force of the drive motor 601 is transmitted to the spur gear 620 mounted on the monitor holder 650 via the bevel gears 603, 611, the shaft 613, the spur gear 614, and the like.
[0166]
At this time, when the spur gear 620 rotates, the rotational force is transmitted to the monitor holder 650 by its own weight and the frictional force with the packing 621a, and the monitor holder 650 rotates by a predetermined angle. In the case of this example, the number of monitor points is eight, and the amount of rotation of the drive motor 601 is controlled such that the monitor holder 650 rotates by 45 degrees after the evaporation material is replaced.
[0167]
In this example, the rotational force of the spur gear 620 is transmitted via the packing 621a, but the present invention is not limited to this. Force may be transmitted.
[0168]
Next, the operation of the apparatus A in the case of performing the film forming process of the film configuration shown in Table 1 by the apparatus A of the present example will be described in comparison with the case of the conventional apparatus. FIG. 19 shows the spectral characteristics when the five-layer film shown in Table 1 is formed.
[0169]
[Table 1]
Figure 2004099946
[0170]
FIG. 20 is a time chart of the thin film forming process by the apparatus A of the present example, and FIG. 21 is a time chart of the thin film forming process by the conventional delivery conveyance type device. The film forming process in the film forming chamber C2 is the same as the conventional one.
[0171]
First, when predetermined conditions are met in a state where the substrate holder 40 is attached to the transfer arm 114 of the supply chamber C1, the valve plate 310 opens in about 8 seconds. In the case of a conventional slide type gate valve, it took about 13 seconds for the gate to open.
[0172]
When the valve plate 310 is completely opened, the substrate holder 40 is transferred by the dome transfer mechanism 100 from the supply chamber C1 to the film formation chamber C2 in about 10 seconds. In the conventional delivery conveyance method, it took about 23 seconds.
[0173]
When the substrate holder 40 is transported to the film forming chamber C2, the frame 460 is raised from the standby position to the receiving position in about 5 seconds by the dome vertical transport mechanism 400, and the substrate holder 40 is transferred to the frame 460.
[0174]
When the substrate holder 40 is transferred to the frame 460, the transfer arm 114 and the like return from the film forming chamber C2 to the supply chamber C1 in about 10 seconds. Thereafter, the valve plate 310 is closed, and the substrate holder 40 is raised from the receiving position to the chuck position in about 15 seconds while being mounted on the frame 460.
[0175]
When the substrate holder 40 reaches the chuck position, the substrate holder 40 is chucked by the lift mechanism 520 in about 5 seconds. Thereafter, the substrate holder 40 is lifted by the lift mechanism 520 from the chuck position to the rotation position (film formation position) in about 5 seconds. When the substrate holder 40 is lifted to the rotation position, a film forming process is performed for about 16 minutes thereafter.
[0176]
As described above, the required time from the transfer of the substrate holder 40 to the film forming chamber C2 to the start of the film forming process is about 33 seconds in the case of this example. On the other hand, in the conventional case, it took about 72 seconds.
[0177]
After the film forming process, the substrate holder 40 is lowered by the lift mechanism 520 from the rotation position to the chuck position in about 5 seconds. At the chuck position, the chuck to the substrate holder 40 is opened by the ring mechanism 560 in about 5 seconds.
[0178]
When the chuck is opened, the substrate holder 40 is lowered from the chuck position to the receiving position in about 15 seconds while being mounted on the frame 460. At the same time, the valve plate 310 of the extraction chamber C3 opens.
[0179]
When the substrate holder 40 reaches the receiving position, the transfer arm 114 extends from the unloading chamber C3 to the film forming chamber C2 in about 10 seconds, and the transfer arm 114 receives the substrate holder 40. When the transfer arm 114 receives the substrate holder 40, the frame 460 descends from the receiving position to the standby position in about 5 seconds and stops.
[0180]
When the frame 460 reaches the standby position, the substrate holder 40 is transferred by the dome transfer mechanism 100 from the film forming chamber C2 to the unloading chamber C3 in about 10 seconds. At this time, the valve plate 310 of the supply chamber C1 is opened to transfer the next substrate holder 40 from the supply chamber C1 to the film formation chamber C2.
[0181]
When the substrate holder 40 is transported to the extraction chamber C3, the valve plate 310 of the extraction chamber C3 closes in about 10 seconds, and the leak processing in the extraction chamber C3 starts. After the end of the leak, the substrate holder 40 is taken out by the operator.
[0182]
As described above, the required time from the end of the film forming process to the start of the process of opening the valve plate 310 to transfer the next substrate holder 40 from the supply chamber C1 to the film forming chamber C2 is determined in the present example. In this case, the time is about 48 seconds. On the other hand, in the conventional case, it took about 108 seconds.
[0183]
That is, in the case of the apparatus A of the present example, the tact time was about 17 minutes and 40 seconds, and in the case of the conventional apparatus, the tact time was about 19 minutes and 40 seconds. As described above, in the device A of the present example, the tact time is reduced by about 2 minutes as compared with the related art, and the productivity is further improved.
[0184]
The reason why the tact time has been shortened is that the opening and closing time of the valve plate 310 for hermetically separating the chambers is shortened by the door valve mechanism 300, and the inter-chamber transfer time of the substrate holder 40 by the dome transfer mechanism 100 is shortened. That is, the dome vertical transfer mechanism 400 shortens the vertical transfer time of the substrate holder 40 in the film forming chamber C2, and performs the opening / closing processing of the valve plate 310 and the vertical transfer processing of the substrate holder 40 at the same time. For example, the processing sequence is changed. The control of each mechanism is performed by a control unit of a control panel (not shown).
[0185]
The apparatus A of this example has a three-chamber configuration in which a supply chamber, a film formation chamber, and an extraction chamber are arranged in order from the left chamber. However, the configuration of the chamber can be changed in addition to the above.
[0186]
For example, if the left chamber and the right chamber are a supply chamber and a common chamber for the unloading chamber, the substrate supplied to the left chamber is subjected to a film forming process in the middle chamber, and then transported to the left chamber to be unloaded. Similarly, the substrate supplied to the right chamber may be configured to be subjected to a film forming process in the middle chamber, and then transported to and removed from the right chamber.
[0187]
With this configuration of the apparatus A, it is easy to change the film formation conditions (film thickness) between when the substrate is supplied to the left chamber and when the substrate is supplied to the right chamber. In addition, the apparatus A can support multi-type film formation.
[0188]
Further, a post-processing chamber (for example, a water-repellent film deposition processing chamber) may be separately provided in the apparatus A to form a four-chamber configuration.
[0189]
Further, in this example, the supply chamber and the take-out chamber are separately provided, but the invention is not limited thereto, and they may be a shared room capable of performing both supply and take-out. The apparatus A can have a three-chamber configuration of a common room, a front (post) processing room, and a film forming room. In this case, a mechanism for switching the substrate holder after the film formation processing and the substrate holder before the film formation processing at the vertical position may be provided in the front (post) processing chamber.
[0190]
Further, in the apparatus A of this example, each mechanism is unitized, and it is possible to add or change another mechanism (unit). For example, it is possible to add a gas introduction mechanism or change the electron beam evaporation source to one having two electron guns. This makes it easy to ascertain the manufacturing man-hours of the device A including the additional changes, and makes it possible to provide the device A that satisfies the needs of the user in a short delivery time.
[0191]
Further, in the apparatus A of this example, an arm transfer method is adopted for transferring the substrate holder 40 between the chambers, but a delivery transfer method or a carrier transfer method can be used.
[0192]
【The invention's effect】
As described above, according to the thin film forming apparatus of the present invention, the mechanism for airtightly partitioning between the film forming chamber and the supply chamber and between the film forming chamber and the unloading chamber is not a sliding gate valve mechanism as in the related art. The door valve mechanism is of a rotating door type provided on the auxiliary chamber side. This makes it possible to reduce the height of the thin film forming apparatus as compared with the related art, and does not require a maintenance space for the door valve mechanism above the thin film forming apparatus.
[0193]
As described above, the thin film forming apparatus of the present invention is configured such that the effective height is lower than that of the related art, so that the installability of the thin film forming apparatus is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory front view of a thin film forming apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an explanatory top view of the thin film forming apparatus of the embodiment.
FIG. 3 is an explanatory side view of a film forming chamber of the embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the viewing window of the embodiment.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a dome transport mechanism according to the embodiment.
FIG. 6 is a front view of a transfer arm according to the embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a transfer arm support mechanism of the embodiment.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a dome rotating mechanism of the auxiliary chamber according to the embodiment.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a door valve mechanism of the embodiment.
FIG. 10 is an explanatory view of a door valve mechanism of the embodiment.
FIG. 11 is an explanatory view of a door valve mechanism of the embodiment.
FIG. 12 is an explanatory diagram of a mechanism in an upper part of a film forming chamber of the embodiment.
FIG. 13 is an explanatory diagram of a dome vertical transport mechanism of the embodiment.
FIG. 14 is a front view of the frame of the embodiment.
FIG. 15 is an explanatory diagram of a dome rotating mechanism of a film forming chamber of the embodiment.
FIG. 16 is an explanatory diagram of a dome rotating mechanism of a film forming chamber according to the embodiment.
FIG. 17 is an explanatory diagram of a monitor holder receiving portion of the embodiment.
FIG. 18 is an explanatory diagram of a monitor rotation mechanism of the embodiment.
FIG. 19 is a spectral characteristic diagram of the example.
FIG. 20 is a timing chart of a thin film forming process of an example.
FIG. 21 is a timing chart of a conventional thin film forming process.
[Explanation of symbols]
2 Transport jig, 11 gantry, 12 jack-up member, 13 Transport jig mounting part, 14 Passage port, 16, 17 rib, 18 Lifting hole, 19 Base plate, 20 Auxiliary chamber opening / closing door, 21, 22 Frame part , 24, 25 exhaust port, 26 exhaust port baffle, 27 work door, 27a lid, 27b frame, 28 viewing window, 28a flange, 28b acrylic plate, 28c protective glass, 28d evaporation prevention cylinder, 28e O-ring, 28f Bolt, 28 g spring, 30 base shield, 31 electron beam evaporation source, 32 electron beam shutter mechanism, 33, 34 guide, 35 mounting plate, 40 substrate holder, 41 dome head, 42 dome part, 100 dome transport mechanism, 101 drive motor , 102 output shaft, 104 pulley, 110c, 112c cover, 110, 112, 114 transport Arm, 111 drive chain, 112a, 114a rotating shaft, 112b, 114b gear, 115 hand, 115a claws, 120 rotating shaft, 121a gear, 121 vacuum seal, 122 pulley, 23 drive belt, 124 electromagnetic brake, 130 chopper, 131 position sensor, 140 transfer arm support mechanism, 141 support rod, 142 support piece, 143 roller, 200 dome rotation mechanism, 210 drive motor, 211 output shaft, 212 spur gear, 220 air cylinder, 221 piston, 222 connection section, 223 Spur gears, 224 rods, 225 cups, 226 covers, 227 guides, 228 rollers, 230 vacuum seals, 300 door valve mechanisms, 310 valve plates, 312 arm mounting parts, 313 attachment plates, 314 grooves, 314a packing, 320 arms, 22 shaft mounting part, 330 shaft, 332 vacuum seal, 334 pinion, 340 air cylinder, 342 rack, 400 dome vertical transport mechanism, 410 drive motor, 411 output shaft, 420 gear box, 421 rotation shaft, 422 spur gear, 423, 425 pulley, 426 rotation shaft, 427a, 427b timing belt, 430, 440 shaft, 431, 441 joint, 432 vacuum seal, 442 bearing, 444 pulley, 445 steel belt, 450 spur gear, 451 rotation shaft, 452 chopper, 453 position Sensor, 460 frame, 461 frame portion, 462 belt mounting portion, 463 correction plate arm, 464 guide piece, 465 positioning pin, 466 monitor holder receiving portion, 467 correction plate arm connecting portion, 467a mask hole, 467b convex , 468 a mask hole, 468 b recess, 468 c screw part, 469 bearing, 500 dome rotation mechanism, 520 lift mechanism, 521 air cylinder, 522 piston, 523 shaft, 524 stop shaft, 525 guide plate, 526 shaft , 526 vacuum seal, 530 outer ring part, 530 bearing, 540 inner ring part, 541 gear part, 542 teeth, 544 arm part, 545 roller, 546 ring, 546 engaging arm, 546a engaging claw, 560 ring mechanism, 561 air cylinder , 562 piston, 563 vacuum seal, 564 shaft, 565 roller part, 566 ring, 567 guide part, 567a guide plate, 580 rotation mechanism, 581 drive motor, 582 output shaft, 583 vacuum seal, 584 gear, 600 Monitor rotation mechanism, 601 drive motor, 602 output shaft, 603,611 bevel gear, 610 shaft, 612 vacuum seal, 613 shaft, 614, 615 spur gear, 20 spur gear, 621 groove, 621a packing, 622 step, 630 rod , 632 ring, 632a shoulder, 640 spur gear, 641 rotating shaft, 642 chopper, 643 position sensor, 650 monitor holder, 651 engaging part, 652 ring part, 653 locking part, 656 monitor glass, 700 optical film thickness Total, 710 light emitter, 720 light receiver, 730 mirror box, 740 filter changer, 750 light guide tube, A thin film forming device, C1 supply room, C2 film formation room, C3 extraction room

Claims (6)

複数の真空室と、前記真空室間を気密的に仕切るバルブ機構と、成膜処理される基板が取付けられた基板ホルダの前記真空室間での搬送を行う搬送機構と、を備えた薄膜形成装置であって、
前記バルブ機構は、前記真空室間に開口された通過口を気密的に塞ぐ弁板と、該弁板に連結され回動することにより前記弁板の開閉を行うシャフトと、該シャフトを回動させる駆動部とを備え、
前記搬送機構は、前記弁板が開いたときに延伸して前記基板ホルダを前記真空室間で搬送する搬送アームを備え、
前記バルブ機構の前記弁板と前記シャフト及び前記搬送機構は、隣接する真空室間の内の一方の真空室内に備えられると共に、前記弁板と前記シャフトは、前記弁板が開いたときに互いに干渉しない位置に配設されたことを特徴とする薄膜形成装置。
A thin film forming apparatus comprising: a plurality of vacuum chambers; a valve mechanism for airtightly separating the vacuum chambers; and a transport mechanism for transporting a substrate holder on which a substrate to be subjected to a film formation process is mounted between the vacuum chambers. A device,
A valve plate that hermetically closes a passage opening opened between the vacuum chambers, a shaft that is connected to the valve plate and opens and closes the valve plate by rotating, and a shaft that rotates the shaft. And a drive unit for causing
The transfer mechanism includes a transfer arm that extends when the valve plate is opened and transfers the substrate holder between the vacuum chambers,
The valve plate, the shaft, and the transfer mechanism of the valve mechanism are provided in one of the vacuum chambers between adjacent vacuum chambers, and the valve plate and the shaft are mutually moved when the valve plate is opened. A thin film forming apparatus, which is disposed at a position where no interference occurs.
前記シャフトは、該シャフトの両端側に配設された前記駆動部によって回転駆動されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。2. The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the shaft is driven to rotate by the driving units disposed on both ends of the shaft. 3. 前記駆動部は、ラックが連結されたピストンを有するエアシリンダであって、
前記シャフトには、前記ラックと噛合されたピニオンが取付けられ、
前記シャフトは、前記ピストンの伸縮により前記ラック及びピニオンを介して回動することを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜形成装置。
The drive unit is an air cylinder having a piston connected to a rack,
A pinion meshed with the rack is attached to the shaft,
The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the shaft rotates via the rack and the pinion due to expansion and contraction of the piston.
前記真空室は、前記基板の供給が行われる供給室と、前記基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、成膜処理後の前記基板の取出しが行われる取出室とを含み、
前記バルブ機構は、前記供給室及び前記取出室に配設されたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。
The vacuum chamber includes a supply chamber in which the supply of the substrate is performed, a film formation chamber in which a film is formed on the substrate, and an extraction chamber in which the substrate after the film formation is unloaded.
The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the valve mechanism is provided in the supply chamber and the extraction chamber.
前記通過口は、前記バルブ機構が配設された真空室の側壁に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the passage port is formed in a side wall of a vacuum chamber in which the valve mechanism is provided. 前記弁板は、前記通過口の上側又は下側に配設された前記シャフトを回動中心として開閉されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。2. The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the valve plate is opened and closed with the shaft provided above or below the passage opening as a rotation center. 3.
JP2002260973A 2002-09-06 2002-09-06 Thin film forming apparatus having a monitor holder Expired - Fee Related JP4473496B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260973A JP4473496B2 (en) 2002-09-06 2002-09-06 Thin film forming apparatus having a monitor holder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260973A JP4473496B2 (en) 2002-09-06 2002-09-06 Thin film forming apparatus having a monitor holder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004099946A true JP2004099946A (en) 2004-04-02
JP4473496B2 JP4473496B2 (en) 2010-06-02

Family

ID=32261470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002260973A Expired - Fee Related JP4473496B2 (en) 2002-09-06 2002-09-06 Thin film forming apparatus having a monitor holder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4473496B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100689651B1 (en) 2004-05-28 2007-03-08 어플라이드 머티어리얼즈 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 Drive Mechanism for Vacuum Processing Unit
JP2008025022A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Semes Co Ltd Rotating deposition source for thin film deposition and thin film deposition apparatus using the same
CN107253325A (en) * 2017-06-13 2017-10-17 南宁市森俪源机械设备有限公司 One kind leads gluing mechanism
CN113308679A (en) * 2021-05-24 2021-08-27 赵润 Coating equipment
CN116476357A (en) * 2023-06-19 2023-07-25 钛玛科(北京)工业科技有限公司 Film thickness measurement system
CN117089811A (en) * 2023-10-17 2023-11-21 焕澄(上海)新材料科技发展有限公司 Device for preparing optical coating film
JP2024014383A (en) * 2022-07-22 2024-02-01 株式会社オプトラン Substrate holder transfer system
TWI848439B (en) * 2022-11-17 2024-07-11 澤米科技股份有限公司 Unmanned steam plating system for optical components

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100689651B1 (en) 2004-05-28 2007-03-08 어플라이드 머티어리얼즈 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 Drive Mechanism for Vacuum Processing Unit
JP2008025022A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Semes Co Ltd Rotating deposition source for thin film deposition and thin film deposition apparatus using the same
CN107253325A (en) * 2017-06-13 2017-10-17 南宁市森俪源机械设备有限公司 One kind leads gluing mechanism
CN113308679A (en) * 2021-05-24 2021-08-27 赵润 Coating equipment
JP2024014383A (en) * 2022-07-22 2024-02-01 株式会社オプトラン Substrate holder transfer system
JP7454874B2 (en) 2022-07-22 2024-03-25 株式会社オプトラン Substrate holder transfer system
TWI848439B (en) * 2022-11-17 2024-07-11 澤米科技股份有限公司 Unmanned steam plating system for optical components
CN116476357A (en) * 2023-06-19 2023-07-25 钛玛科(北京)工业科技有限公司 Film thickness measurement system
CN116476357B (en) * 2023-06-19 2023-08-22 钛玛科(北京)工业科技有限公司 Film thickness measurement system
CN117089811A (en) * 2023-10-17 2023-11-21 焕澄(上海)新材料科技发展有限公司 Device for preparing optical coating film

Also Published As

Publication number Publication date
JP4473496B2 (en) 2010-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101190954B1 (en) Method and device for fixing and transporting impact-sensitive sheets in sputter feed systems
TWI485799B (en) Automatic sorting linear processing device
US6231290B1 (en) Processing method and processing unit for substrate
US7997851B2 (en) Apparatus and method for a multi-level load lock chamber, transfer chamber, and robot suitable for interfacing with same
US20030002961A1 (en) Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
JPH08213446A (en) Processing equipment
CN101019220A (en) Advanced low cost high throughput processing platform
KR20120067328A (en) Substrate processing apparatus and method of displaying abnormal state of substrate processing apparatus
JP4473496B2 (en) Thin film forming apparatus having a monitor holder
US20110076118A1 (en) Substrate transfer robot with chamber and substrate monitoring capability
US6799932B2 (en) Semiconductor wafer processing apparatus
TW201526140A (en) Gate valve and substrate processing device
US20170352562A1 (en) Dodecadon transfer chamber and processing system having the same
JP2002198348A (en) Liquid processing equipment
KR19980071865A (en) Substrate processing apparatus and method for repairing the same
JP2004099948A (en) Thin-film-forming apparatus
JP2004099947A (en) Thin-film-forming apparatus
JPH11293459A (en) Multilayer film forming device
US6599075B2 (en) Semiconductor wafer processing apparatus
JP2005277049A (en) System and method for heat treatment
JP3666636B2 (en) Substrate processing equipment
JP6502572B1 (en) Load lock chamber and vacuum processing apparatus
KR100670620B1 (en) Board standing device and vacuum processing device
KR101968256B1 (en) Vacuum Film Deposition System
JPH07316814A (en) Thin film treating equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050901

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080902

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090303

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100302

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100305

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4473496

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160312

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees