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JP2004095707A - Liquid processing equipment - Google Patents

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JP2004095707A
JP2004095707A JP2002252414A JP2002252414A JP2004095707A JP 2004095707 A JP2004095707 A JP 2004095707A JP 2002252414 A JP2002252414 A JP 2002252414A JP 2002252414 A JP2002252414 A JP 2002252414A JP 2004095707 A JP2004095707 A JP 2004095707A
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坂本　和生
Kotaro Oishi
大石　幸太郎
Hideo Funakoshi
船越　秀朗
Kazuhiro Takeshita
竹下　和宏
Yoshiki Okamoto
岡本　芳樹
Takahiro Kitano
北野　高広
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid processing apparatus which is capable of restraining the consumption of a developing solution, ensuring a sufficient developing time for a substrate without disturbing the flow of developing solution, and enabling the substrate to make a uniform developing process. <P>SOLUTION: The developing treatment apparatus 1 is equipped with a nozzle head 20 provided with a liquid processing plane 21 which is capable of moving relatively parallel with the surface of the substrate G separate from the substrate G by a certain gap; two developing solution supply nozzles 22 which are provided in parallel with each other on the liquid processing plane 21 as separated from each other with a certain distance, and supply a developing solution so as to form the belt-like flow of developing solution on the surface of the glass substrate G; and suction nozzles 23 which are provided in parallel with the developing solution supply nozzles 22 sandwiching the two developing solution supply nozzles 22 between them, suck up the developing solution supplied from the developing solution supply nozzles 22, and form the flow of developing solution on the surface of the glass substrate G. The glass substrate G can be uniformly subjected to a developing process by the use of the developing treatment apparatus 1. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
ここで、フォトマスクの現像方法には、フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー現像という方法がある。
【０００６】
また、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル現像という方法もある。
【０００７】
しかしながら、スプレー現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。
【０００８】
また、パドル現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００９】
そこで、フォトマスクの現像処理においては、図１７に示すように、板状のガラス基盤Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、液処理面２１に設けられ、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する現像液供給ノズル２２と、液処理面２１に現像液供給ノズル２２を挟んで平行に設けられ、現像液供給ノズル２２から供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する吸引ノズル２３と、ノズルヘッド２０の液処理面２１に、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面にリンス液（洗浄液）を供給するサイドリンスノズル２４を具備する現像処理装置９１を用いて、溶解生成物を除去しつつ現像処理を行う供給・吸引式方法が知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
この現像処理装置９１による現像処理の時間ｔは、現像液の薄膜が形成される現像領域の幅（２個の吸引ノズル２３間の幅）をＷ、スキャンスピードをＳとすると、
ｔ＝Ｗ／Ｓ
で決まる。したがって、十分に現像処理の時間ｔを確保するには、２個の吸引ノズル２３同士の幅を大きくするか、スキャンスピードＳを小さくする必要がある。
【００１１】
しかしながら、２個の吸引ノズル２３同士の幅を大きくすると現像液の流れを均一にするのが難しく、均一な現像処理ができないという問題があった。また、スキャンスピードＳを小さくすると、現像液の消費量が増大し、コストが掛かるという問題があった。
【００１２】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、現像液の消費量を抑制すると共に、現像液の流れを乱すことなく十分に現像処理の時間を確保して、均一な現像処理が可能な液処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に一定の間隔を空けて平行に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する２個の処理液供給手段と、上記２個の処理液供給手段を挟む両側に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備することを特徴とする（請求項１）。
【００１４】
この発明の第２の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、を具備することを特徴とする（請求項２）。
【００１５】
この発明において、上記処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に上記処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する上記処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を更に具備する方が好ましい（請求項３）。また、上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対峙する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を更に具備する方が好ましい（請求項４）。
【００１６】
この発明の第３の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段を挟む両側に、処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液の吸引及び被処理基板表面への洗浄液の供給を選択的に切り換え可能な切換手段を有する複数の吸引兼洗浄手段と、を具備することを特徴とする（請求項５）。この場合、上記処理液供給手段と吸引兼洗浄手段との間に平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引可能な処理液吸引手段と、上記吸引兼洗浄手段を挟んで上記処理液吸引手段と対峙する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段と、を具備する方が好ましい（請求項６）。
【００１７】
この発明の第４の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第１の液処理面を有する第１のノズルヘッドと、上記第１の液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第１の処理液供給手段と、上記第１の処理液供給手段を挟む両側に第１の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第１の処理液吸引手段と、上記被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第２の液処理面を有する第２のノズルヘッドと、上記第２の液処理面に設けられ、上記第２の被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第２の処理液供給手段と、上記第２の処理液供給手段を挟む両側に第２の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１及び第２の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第２の処理液吸引手段と、上記第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの動作を制御可能な制御手段と、を具備することを特徴とする（請求項７）。
【００１８】
この発明において、上記制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、上記第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に上記第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御する方が好ましい（請求項８）。また、上記第１のノズルヘッドは、被処理基板と相対的に平行移動する後方側に液処理の状態を検出する処理状態検出手段を具備し、上記制御手段は、上記処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量と、を制御する方が好ましい（請求項９）。また、上記被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備する方が好ましい（請求項１０）。この場合、上記洗浄液供給手段は、単独で設けてもよいが、第２のノズルヘッドの移動方向後方側に一体に設けてもよい（請求項１１）。
【００１９】
請求項１記載の液処理装置によれば、被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段を、液処理面に一定の間隔を空けて２個平行に設けることにより、２個の処理液供給手段の間に一定の液処理領域を確保することができ、処理液の流れを乱すことなく十分に液処理時間を確保することができる。
【００２０】
請求項２記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段を設けることにより、液処理領域の幅を大きくしても処理液の流れを均一にすることができる。
【００２１】
請求項３記載の液処理装置によれば、処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を具備することにより、大型の被処理基板を液処理する場合であっても、処理液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止することができる。
【００２２】
請求項４記載の液処理装置によれば、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備することにより、洗浄液供給手段と処理液吸引手段との間に洗浄液の流れを形成して、処理液が処理液吸引手段より洗浄液供給手段側に漏れるのを防止することができる。したがって、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な液処理をすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することもできる。
【００２３】
請求項５，６記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側に、処理液供給手段と平行に設けられ、処理液供給手段から供給された処理液の吸引及び被処理基板表面への洗浄液の供給を選択的に切り換え可能な切換手段を有する複数の吸引兼洗浄手段を具備することにより、被処理基板の大きさやレジスト膜の種類に合わせて液処理領域の幅を調節することができると共に、十分に液処理の時間を確保して、液処理をすることができる。
【００２４】
請求項７記載の液処理装置によれば、処理液供給手段と処理液吸引手段を有する第１及び第２のノズルヘッドを２個並列に具備することにより、それぞれのノズルヘッドによって、溶解生成物を除去しつつ均一な液処理を行うと共に、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドとの間に一定の液処理領域を確保して、十分に液処理の時間を確保することができる。この場合、制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御することにより、液処理領域、液処理時間等を制御することができる（請求項８）。
【００２５】
請求項９記載の液処理装置によれば、第１のノズルヘッドの移動方向後方側に設けられた処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量とを制御することにより、更に均一な液処理をすることができる。
【００２６】
請求項１０，１１記載の液処理装置によれば、被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することにより、液処理が終了した後、速やかに洗浄液を供給して処理液を取り除き、液処理を確実に停止することができる。したがって、更に均一な液処理をすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２８】
◎第一実施形態
図１はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図である。
【００２９】
上記処理システムには、中心部に配設されたガラス基板Ｇの搬送手段例えば搬送アーム２を挟んで複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣの搬入・搬出ユニット３と、その対向する位置に設置される現像処理ユニット４とが配設されている。また、搬送アーム２の左右の対向位置には、ガラス基板Ｇを加熱又は冷却する熱処理ユニット５と、レジスト塗布処理ユニット６が設置されている。このように構成される塗布・現像処理システムにおいて、搬送アーム２は、水平の３６０度に回転可能に形成されると共に、水平のＸ，Ｙ方向に伸縮可能に形成され、かつ、垂直のＺ方向に移動可能に形成されている。したがって、搬送アーム２により、カセットＣ、現像処理ユニット４，熱処理ユニット５及びレジスト塗布処理ユニット６に対してそれぞれガラス基板Ｇの搬入・搬出を行うことができる。
【００３０】
現像処理ユニット４は、図２ないし図５に示すように、搬送アーム２によって搬入されるレジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを、水平状態に吸着保持すると共に水平方向に回転可能な保持手段例えばスピンチャック１０と、このスピンチャック１０を回転する駆動モータ１１と、ガラス基板Ｇに現像処理を行うこの発明の現像処理装置１と、スピンチャック１０に設けられ、現像処理開始前の現像処理装置１が位置する助走ステージ４０及びスピンチャック１０の側方を包囲する昇降可能なカップ５０とで主に構成されている。
【００３１】
スピンチャック１０は、図４及び図６に示すように、中空回転軸１２に連結されており、この中空回転軸１２に装着された従動プーリ１３と、駆動モータ１１の駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１４とに掛け渡されるタイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力が伝達されるようになっている。また、スピンチャック１０の載置面の４角領域の４箇所の角部には、ガラス基板Ｇを僅かな隙間をおいて支持するプロキシミティーピン１６が凸接されると共に、ガラス基板Ｇの角部の隣接する辺を保持する回転規制ピン１７が突設されている。また、スピンチャック１０の載置面には、ガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を吸着保持する３個の吸着パット１８が取り付けられている。これら吸着パット１８は、図５に示すように、スピンチャック１０の回転中心を挟んで対向する一方の位置に１個と、他方の位置に２個配設されている。なお、吸着パット１８は真空ポンプ等の真空装置（図示せず）に接続されている。
【００３２】
上記説明では、タイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力を中空回転軸１２に伝達する場合について説明したが、中空回転軸１２に中空モータを装着して中空回転軸１２及びスピンチャック１０を回動するようにしてもよい。
【００３３】
なお、スピンチャック１０の中心部には、裏面洗浄用ノズル１９が設けられている。この裏面洗浄用ノズル１９は、中空回転軸１２との間にベアリング１９ａを介して取り付けられて回転しないようになっており、中空部１２ａ内に配設された洗浄液供給チューブ１９ｂを介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００３４】
助走ステージ４０は、中心部にガラス基板Ｇの外形より若干大きな方形孔４１を有するドーナツ状の円板部材４２と、この円板部材４２の上面をスピンチャック１０にて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置するようにスピンチャック１０の上面の同心円上に適宜間隔をおいて立設される複数の固定ピン４３とで構成されている。このように、助走ステージ４０を円板部材４２にて形成することにより、ガラス基板Ｇの洗浄及び乾燥時にスピンチャック１０を回転しても、乱気流が生じるのを防止することができる。
【００３５】
また、図４及び図６に示すように、スピンチャック１０の載置部の下方には、スピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通してガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を支持する昇降可能な３本の支持ピン６０が設けられている。これら３本の支持ピン６０は、連結板６１上に立設されており、連結板６１と連結する昇降手段例えばエアシリンダ６２の伸縮動作によってスピンチャック１０の載置部の上方に出没可能に形成されている。なお、この場合、３本の支持ピン６０は、上記吸着パット１８と点対称となる位置に設けられている。このように構成される支持ピン６０によって上記搬送アーム２との間でガラス基板Ｇの受け渡しが行われる。すなわち、搬送アーム２がガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に搬送した状態で、上昇してガラス基板Ｇの下面縁部を支持してガラス基板Ｇを受け取り、その後、支持ピン６０は下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上面に載置した後、スピンチャック１０と干渉しない下方位置に待機する。また、処理が済んだ後には、上昇してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に突き上げ、搬送アーム２にガラス基板Ｇを受け渡した後、下降する。
【００３６】
カップ５０は、図４に示すように、スピンチャック１０の外方を包囲する筒状のカップ本体５１と、このカップ本体５１の上端縁から上方に向かって縮径テーパ状に延在し、上記助走ステージ４０の円板部材４２の外周縁部に干渉しない範囲で近接する開口５２を有する縮径テーパ部５３とで構成されており、カップ本体５１に取り付けられたブラケット５４に連結する移動手段例えばカップ移動用エアシリンダ５５の伸縮動作によって図４に示す通常位置と、上方に移動する洗浄・乾燥位置とに切り換わるように構成されている。なお、カップ本体５１はカップ移動用エアシリンダ５５のロッド５５ａと平行に配設されるガイドバー５６を有しており、このガイドバー５６が現像処理装置１の固定部に装着された軸受け部５７に摺動自在に嵌挿されている。
【００３７】
また、カップ５０の下端部には、カップ本体５１の外方を包囲する外壁５８ａを有する有底ドーナツ円筒状の固定カップ５８が配設されている。この固定カップ５８の底部には廃液管路５８ｂが接続されている。また、スピンチャック１０の載置部の下部と固定カップ５８の上部との間には、スピンチャック１０側から排出される排液すなわち処理液や洗浄液を固定カップ５８内に流す内カップ５９が配設されている。
【００３８】
液処理装置１は、ガラス基板Ｇと一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な後述する液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、液処理面２１に一定の間隔を空けて２個平行（並列）に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル２２（処理液供給手段）と、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側に現像液供給ノズル２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル２２から供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル２３（以下に吸引ノズル２３という）｛処理液吸引手段｝とが設けられている。
【００３９】
また、ノズルヘッド２０には、現像液供給ノズル２２及び吸引ノズル２３を挟んで吸引ノズル２３と平行に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）可能なサイドリンスノズル２４（洗浄液供給手段）が更に設けられている。
【００４０】
ノズルヘッド２０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有する略直方体状に形成されている。
【００４１】
２個の現像液供給ノズル２２は、図７に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する共通の収容部２５をノズルヘッド２０内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク７０（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路７１と、収容部２５の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路（図示せず）とに接続されている。
【００４２】
また、現像液供給管路７１には、現像液の温度を調節する温度調節機構７２（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１（処理液流量調節手段）によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００４３】
温度調節機構７２は、図７に示すように、現像液供給管路７１とノズルヘッド２０との接続部に設けられ、現像液供給管路７１が温度調節管路７３内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路７３は、現像液供給管路７１内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ１７等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ７５により温度調節管路７３内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００４４】
また、現像液供給ノズル２２は、図８に示すように、現像液供給ノズル２２の長手方向に例えば１ｍｍピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２６（処理液供給孔）と、これら供給孔２６の下部に連通され現像液供給ノズル２２の長手方向に設けられる例えば１ｍｍ幅のスリット２７と、スリット２７の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２８（処理液供給口）と、この現像液供給口２８内の長手方向に設けられ、現像液の吐出時のインパクトを低減し、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒、例えば円柱状の石英棒２９とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒を石英棒２９にて形成する場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性部材であれば石英以外の例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００４５】
現像液供給ノズル２２を、このように構成することにより、供給孔２６から流出する現像液は、スリット２７で合流した後、現像液供給口２８の壁面を伝って流れる一方、石英棒２９の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２７で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２９でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズル２２と後述する吸引ノズル２３との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像処理をすることができる。
【００４６】
吸引ノズル２３は、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口２３ａが、現像液供給ノズル２２の液処理面２１の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口２３ａの長手方向の長さは、現像液供給ノズル２２両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２８の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口２３ａのスリットは、幅が広過ぎると吸引口２３ａ付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル２４側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル２３は、現像液供給ノズル２２から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図７に示すように、吸引口２３ａを現像液供給口２８側に向くように形成する方が好ましい。
【００４７】
また、吸引ノズル２３は、図７に示すように、吸引管路７６を介して、吸引口２３ａが吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ７７と、現像処理装置１の移動方向前方側及び後方側の各吸引口２３ａそれぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０　（吸引量検出手段）と、吸引管路７６の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部８１に接続されている。この場合、吸引管路７６を吸引ノズル２３の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口２３ａ付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる虞があるため、吸引管路７６は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル２３の両側端に設ける方が好ましい。
【００４８】
なお、上記吸引部８１は、エジェクタ７７、トラップタンク７８及び圧力センサ７９を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００４９】
サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口２４ａから液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。
【００５０】
また、サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、リンス液供給管路８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、リンス液供給管路８２には、現像液供給管路７１と同様に、リンス液の温度を調節する温度調節機構８４（洗浄液温度調節手段）と、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０（洗浄液流量検出手段）と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４（洗浄液流量調節手段）とが設けられている。
【００５１】
このように構成することにより、サイドリンスノズル２４が供給したリンス液の一部を吸引ノズル２３が吸引し、現像液が吸引ノズル２３からサイドリンスノズル２４側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。勿論、ガラス基板Ｇ上のパーティクル等を除去することもできる。
【００５２】
なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０のスキャン方向の前方側のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液は、処理前のガラス基板Ｇのプリウエットに供され、現像液の塗れ性の向上に寄与する。又、後方のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液によって現像の停止が行われるようになっている。なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０と分離して設けることも可能である。
【００５３】
上記のように構成されるノズルヘッド２０を水平方向（Ｘ方向）に移動（スキャン）及び垂直方向（Ｚ方向）に移動するノズル移動手段３０は、図３に示すように、スピンチャック１０の一側方に配設されるガイドプレート３１に設けられる一対の互いに平行な水平ガイドレール３２に摺動可能に装着される水平移動台３３と、この水平移動台３３を水平方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４と、水平移動台３３に対して垂直方向に移動可能に装着される垂直移動基部３５の上端からスピンチャック１０側に延在し、先端部がノズルヘッド２０を保持するアーム３６と、アーム３６を垂直方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７とで構成されている。
【００５４】
また、ノズルヘッド２０における移動方向（Ｘ方向）の一方の端部には、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計９０（図２参照）が取り付けられている。このレーザ変位計９０の検出信号が制御手段例えば中央演算処理装置１００（以下にＣＰＵ１００という）に伝達され、ＣＰＵ１００からの制御信号によって垂直移動機構３７のモータが駆動して、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１ｍｍ〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００５５】
また、現像処理装置１は、垂直移動機構３７以外にも、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ７９、レーザ変位計９０（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、現像処理装置１のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００５６】
また、ノズル待機位置の外方には、リンスノズル８が配設されている。このリンスノズル８は、図２に示すように、水平方向に正逆回転するモータ８ａの駆動軸８ｂに一端が連結されるアーム８ｃの先端部に装着されており、モータ８ａの駆動によってガラス基板Ｇの中心部を通る円弧状の軌跡を描いて移動し得るように構成されている。また、リンスノズル８は、図示しない、垂直移動機構によって更に垂直方向にも移動可能に形成されている。なお、リンスノズル８は、図示しないリンス液供給管路を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されている。
【００５７】
なお、上記説明では、現像液供給口２８及び吸引口２３ａを帯状に形成する場合について説明したが、必ずしもこのように構成する必要はなく、例えば図９に示すように、現像液供給口１４１（処理液供給口）及び吸引口１４２（処理液吸引口）を複数のスリット状に形成し、現像液供給口１４１と吸引口１４２とを千鳥状に設けることも可能である。この場合、アーム３６にノズルヘッド２０をＹ方向に移動可能な揺動手段、例えばボールねじ機構（図示せず）を設け、ノズルヘッド２０を、現像液供給口１４１の隣り合うスリット間の幅以上の大きさに揺動する方が好ましい。なお、現像液供給口１４１には、上記と同様に石英棒２９（整流緩衝棒）が設けられている（図９参照）。
【００５８】
このように構成すれば、大型のＬＣＤ基板を現像処理する場合であっても、液処理装置のＹ方向の現像液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止して、均一な現像処理をすることができる。
【００５９】
以下に、上記のように構成される現像処理装置１を用いた現像処理方法について説明する。
【００６０】
まず、搬送アーム２により搬入されるガラス基板Ｇは、現像処理ユニット４の搬入出口部に配設された厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１によって厚さが検出される。この場合、レーザ変位計１０１は、図１０（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する現像処理装置１の液処理面２１とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００６１】
なお、レーザ変位計１０１（厚さ検出手段）は、必ずしも現像処理ユニット４の搬入出口に設ける必要はなく、現像処理前の処理ユニット例えば熱処理ユニット５の搬入出口部に配設して、同様にガラス基板Ｇの厚さを検出して、その検出信号をＣＰＵ１００に伝達するようにしてもよい。
【００６２】
次に、搬送アーム２によってガラス基板Ｇがスピンチャック１０の上方位置に搬送されると、エアシリンダ６２（昇降手段）が駆動され、支持ピン６０がスピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通して上方に突出して、ガラス基板Ｇの下面縁部を支持する。この状態で、搬送アーム２は現像処理ユニット４内から退避してガラス基板Ｇは支持ピン６０に受け渡される。次に、支持ピン６０が下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の載置部上に載置する。この状態で、ガラス基板Ｇの角部は回転規制ピン１７によって保持され、吸着パット１８による吸着作用によって吸着保持される。
【００６３】
スピンチャック１０にガラス基板Ｇが吸着保持されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりノズル移動手段３０の水平移動機構３４が作動して、ノズルヘッド２０をノズル待機位置から助走ステージ４０まで移動する。ノズルヘッド２０が助走ステージ４０に達すると、助走ステージ４０に向かって予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出）しつつノズルヘッド２０をガラス基板Ｇの上方をスキャン（水平移動）させて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウェット工程）。これにより、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができると共に、現像液のぬれ性を良好にすることができる。
【００６４】
プリウエット工程が終了すると、現像処理装置１は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基づいてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面２１との間隔をレーザ変位計９０により検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。
【００６５】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計７８を、液処理装置６の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００６６】
ノズルヘッド２０がスキャン開始位置すなわち助走ステージ４０と対向する位置に戻った状態において、助走ステージ４０に向かって２個の現像液供給ノズル２２から現像液が供給（吐出）され、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜が形成、すなわち液処理面２１と助走ステージ４０との間に現像液が満たされた状態で現像処理に備える。
【００６７】
一方、ＣＰＵ１００は、ノズルヘッド２０のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の薄膜（現像領域）を形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を開始する。
【００６８】
このように構成することにより、現像液供給ノズル２２と吸引ノズル２３との間においては、均一な現像液の流れを形成して溶解生成物を除去することができると共に、２個の現像液供給ノズル２２の間においては、一定幅の現像液の滞留部を形成して現像領域を大きくすることができるので、十分に現像処理の時間を確保することができる。
【００６９】
なお、吸引流量が多すぎると、空気が液処理面に吸引される泡かみが起こり、現像液の流れが妨げられて現像処理を行うことができなくなる。逆に吸引流量が少なすぎると、現像液が液処理面２１の外へ流出し（染み出し、溢れ）無駄を生じる。したがって、ＣＰＵ１００は、液処理面２１から現像液を流出せず、かつ、吸引ノズル２３に空気を吸引（泡噛み）しない所定の値になるように、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を調節して、吸引ノズル２３の吸引量を制御する。
【００７０】
また、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００７１】
現像処理装置１による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引は、助走ステージ４０上のスキャン開始位置から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面２１との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル２３の位置からサイドリンスノズル２４側に染み出さず、かつ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように現像処理装置１を垂直移動機構３７によって上下させて調整する。なお、現像処理の際、裏面洗浄ノズル１９からガラス基板Ｇの裏面に向かってリンス液を供給（吐出）することにより、ガラス基板Ｇの裏面に現像液が回り込むのを阻止することができる。
【００７２】
現像処理が終了して、ノズルヘッド２０がカップ５０の外側に退避すると、カップ移動用エアシリンダ５５が駆動して、カップ５０が上方へ移動する。また、リンスノズル８がガラス基板Ｇの上方のリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで移動し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。
【００７３】
リンス処理が終了すると、モータ１１が駆動してスピンチャック１０が高速回転例えば２０００ｒｐｍで回転してガラス基板に付着するリンス液を振り切り乾燥する。ガラス基板Ｇ及びスピンチャック１０から飛散されるリンス液はカップ５０内に受け止められ、固定カップ５８の底部に接続する廃液管路５８ｂを介して外部に排出される。
【００７４】
乾燥処理が終了して、カップ５０が下降した後、エアシリンダ６２が作動して支持ピン６０を上昇し、スピンチャック１０に載置されたガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方へ押し上げる。すると、装置外から現像処理ユニット４内に挿入される搬送アーム２がガラス基板Ｇの下方に進入し、この状態で、支持ピン６０が下降すると、ガラス基板Ｇは搬送アーム２に受け渡され、搬送アーム２によりガラス基板Ｇは現像処理ユニット４から外部に搬出されて処理が終了する。
【００７５】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態の現像処理装置１２１は、図１１に示すように、現像液供給ノズル１２２を挟む両側にそれぞれ現像液供給ノズル１２２と平行に複数の吸引ノズル、例えば内側の吸引ノズル１２３と外側の吸引ノズル１２４を現像液供給ノズル１２２の両側に２個ずつ設けたものである。
【００７６】
この場合、吸引ノズル１２３，１２４の吸引量は、エアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８（吸引量調節手段）をＣＰＵ１００によって制御することにより調節すればよい。
【００７７】
なお、内側の吸引ノズル１２３の吸引流量は、外側の吸引ノズル１２４の吸引流量より小さくする方が好ましい。
【００７８】
このように構成することにより、現像領域の幅Ｗを大きくしても、現像液供給ノズル１２２と内側の吸引ノズル１２３との間の距離や吸引ノズル１２３と吸引ノズル１２４との間の距離を狭く形成して、現像液の流れを均一にすることができ、均一な現像処理を行うことができる。
【００７９】
また、第一実施形態の現像処理装置１のように、２個の現像液供給ノズル２２を設けると共に、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側にそれぞれ現像液供給ノズル２２と平行に複数の吸引ノズル、例えば、第二実施形態の液処理装置１２１のように、内側の吸引ノズル１２３と外側の吸引ノズル１２４の２個設けることも勿論可能である。
【００８０】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８１】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態の現像処理装置１３１は、図１２に示すように、現像液供給ノズル１２２を挟む両側に、現像液供給ノズル１２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル１２２から供給された現像液を吸引可能な吸引ノズル１６１，１６５と、吸引ノズル１６１，１６５を挟んで現像液供給ノズル１２２と対峙する位置に平行に設けられ、現像液供給ノズル１２２から供給された現像液の吸引及びガラス基板Ｇ表面へのリンス液（洗浄液）の供給を、レシピに基づいて選択的に切り換え可能な切換手段、例えば三方弁１９２，１９３，１９６，１９７を有する吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７と、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７を挟んで吸引ノズル１６１，１６５と対峙する位置に平行に設けられ、ガラス基板Ｇ表面にリンス液を供給可能なサイドリンスノズル１６４，１６８とを具備するものである。
【００８２】
この場合、吸引ノズル１６１，１６５は、それぞれ吸引管路１７２に接続されており、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構、例えばエジェクタ７７と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部に接続されている。また、吸引管路１７２には、エジェクタ７７側から順に開閉弁Ｖ１１，Ｖ１５と、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を検出可能な吸引流量計１５０とがそれぞれ接続されている。
【００８３】
サイドリンスノズル１６４，１６８は、開閉弁Ｖ１４，Ｖ１８を有するリンス液供給分岐管路１７４を介して、後述するリンス液供給管路１７５に接続されている。
【００８４】
吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７は、吸引兼供給管路１７１を介して三方弁１９２，１９３，１９６，１９７に接続されている。また、吸引兼供給管路１７１には、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７側から順に、吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を検出可能な吸引流量計１５０と、開閉弁Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１６，Ｖ１７とが接続されている。
【００８５】
三方弁１９２，１９３，１９６，１９７は、吸引兼供給管路１７１と、吸引部のエジェクタ７７に接続されている吸引管路１７３と、リンス液供給管路１７５とに接続されており、吸引管路１７３とリンス液供給管路１７５とを選択的に切り換え可能に形成されている。
【００８６】
また、リンス液供給管路１７５は、リンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０（洗浄液流量検出手段）を介して、リンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、図示しない圧送手段、例えばポンプ等によりリンス液供給タンク８３内のリンス液を吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７及びサイドリンスノズル１６４，１６８に圧送するように構成されている。
【００８７】
また、圧力センサ７９、三方弁１９２，１９３，１９６，１９７、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０及び開閉弁Ｖ１１ないしＶ１８は、それぞれＣＰＵ１００に電気的に接続されており、予め記憶された情報に基づいて、選択的に吸引ノズル１６１，１６５、吸引兼リンスノズル１６２，１６３，１６６，１６７及びサイドリンスノズル１６４，１６８から、所定量の現像液の吸引及びリンス液の供給を行うことができるように制御されている。
【００８８】
例えば、図１３に示すパターンＡのように、吸引ノズル１６１，１６５から現像液を吸引し、吸引兼リンスノズル１６２，１６６からリンス液を供給する場合には、ＣＰＵ１００は、開閉弁Ｖ１３，１４，Ｖ１７，Ｖ１８を閉鎖し、開閉弁Ｖ１１，Ｖ１５によって吸引量を調節すると共に、三方弁１９２，１９６をリンス液供給管路１７５側に切り換えて、開閉弁Ｖ１２，Ｖ１６によってリンス液の供給量を調節するように制御すればよい。
【００８９】
また、ＣＰＵ１００は、ガラス基板Ｇの大きさに応じて、吸引兼リンスノズル１６２，１６６から現像液を吸引し、吸引兼リンスノズル１６３，１６７からリンス液を供給するか（パターンＢ）｛図１２参照｝、吸引兼リンスノズル１６３，１６７から現像液を吸引し、サイドリンスノズル１６４，１６８からリンス液を供給する（パターンＣ）ように制御することも可能である。
【００９０】
このように構成することにより、１台の現像処理装置１３１によって、ガラス基板Ｇの大きさやレジスト膜の種類に合わせて現像領域の幅を最小幅Ｗ１を基にして調整幅Ｗ２の範囲内で調節することができるので、十分に現像処理の時間を確保して、現像処理をすることができる。
【００９１】
なお、現像液の吸引は、ノズルヘッド２０のスキャンスピード等によって、図１３のパターンＤ，Ｅ，Ｆのように、４個の吸引ノズル及び吸引兼リンスノズルの組み合わせで行うか、または、パターンＧのように吸引ノズル及び吸引兼リンスノズルの全てを用いて行ってもよい。また、使用する吸引兼リンスノズルは、ノズルヘッド２０のスキャン方向前方側と後方側で対称である必要はなく、ノズルヘッド２０のスキャンスピード等によって、パターンＧないしパターンＭのように前後で異なっていてもよい。
【００９２】
また、リンス液の供給を行う吸引兼リンスノズルを、現像液の吸引を行う吸引兼リンスノズルより、外側に選択する組み合わせであれば、パターンＡないしパターンＭ以外の組み合わせも勿論可能である。
【００９３】
また、上記説明では、吸引兼リンスノズルを、現像液供給ノズル１２２と平行にそれぞれ２個ずつ設けた場合について説明したが、吸引兼リンスノズルは、任意の数を設けることができる。
【００９４】
また、第一実施形態の現像処理装置１のように、２個の現像液供給ノズル２２を設けると共に、２個の現像液供給ノズル２２を挟む両側に現像液供給ノズル２２と平行にそれぞれ３以上の複数個の吸引兼リンスノズルを設けることも勿論可能である。
【００９５】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００９６】
◎第四実施形態
この発明の第四実施形態の現像処理装置２００は、図１４に示すように、現像液供給ノズルと吸引ノズルを有する第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｂを２個並列に設けたものである。
【００９７】
第１のノズルヘッド２０Ａは、ガラス基板Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な第１の液処理面２１Ａを有しており、この第１の液処理面２１Ａには、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する第１の現像液供給ノズル２２Ａと、第１の現像液供給ノズル２２Ａを挟む両側に第１の現像液供給ノズル２２Ａと平行に設けられ、第１の現像液供給ノズル２２Ａから供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する第１の吸引ノズル２３Ａとが設けられている。
【００９８】
また、第２のノズルヘッド２０Ｂは、第１のノズルヘッド２０Ａと同様に、ガラス基板Ｇと一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な第２の液処理面２１Ｂを有しており、この第２の液処理面２１Ｂには、ガラス基板Ｇ表面に帯状に現像液を供給する第２の現像液供給ノズル２２Ｂと、第２の現像液供給ノズル２２Ｂを挟む両側に第２の現像液供給ノズル２２Ｂと平行に設けられ、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂから供給された現像液を吸引すると共に、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する第２の吸引ノズル２３Ｂとが設けられている。
【００９９】
第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂは、第１実施形態の現像処理装置１と同様に、それぞれ現像液供給管路７１Ａ，７１Ｂを介して現像液タンク７０（現像液供給源）に接続されている。また、現像液供給管路７１Ａ，７１Ｂには、現像液供給タンク７０側から順に、現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂと、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２４と温度調節機構７２Ａ，７２Ｂとが設けられている。
【０１００】
第１及び第２の吸引ノズル２３Ａ，２３Ｂは、それぞれ吸引管路７６Ａ，７６Ｂを介してエジェクタ７７に接続されている。また、吸引管路７６Ａ，７６Ｂには、エジェクタ７７側から順に開閉弁Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２５，Ｖ２６と、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂが設けられている。
【０１０１】
また、現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂ、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂ、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６は、それぞれＣＰＵ１００と電気的に接続されており、予め記憶された情報と現像液流量計１３０Ａ，１３０Ｂ、吸引流量計１５０Ａ，１５０Ｂの検出情報に基づいて、開閉弁Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６を調節し、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂの現像液の供給タイミング及び供給量、第１及び第２の現像液供給ノズル２２Ａ，２２Ｂが吸引する現像液の吸引タイミング及び吸引量を制御可能に形成されている。この場合、ＣＰＵ１００は、少なくとも第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂとの間のガラス基板Ｇ表面に、現像液の薄膜が形成されるように第１の吸引ノズル２３Ａを制御する。
【０１０２】
また、第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｂは、図１５に示すように、アーム３６Ａ，３６Ｂを介して、水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に移動可能なノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ接続されている。
【０１０３】
ノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂは、第１実施形態のノズル移動手段３０と同様に、アーム３６Ａ，３６Ｂを水平方向（Ｘ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４Ａ，３４Ｂと、アーム３６Ａ，３６Ｂを垂直方向（Ｚ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７Ａ，３７Ｂとで構成されており、ＣＰＵ１００と電気的に接続されている。
【０１０４】
ＣＰＵ１００は、第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャンスピードが同一になるように、ノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂを制御すると共に、第１のノズルヘッド２０Ａがスキャン移動を開始した後、ガラス基板Ｇの現像処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャン移動を開始するように制御すればよい。
【０１０５】
このように構成すれば、第１のノズルヘッド２０Ａと第２のノズルヘッド２０Ｂとの間の距離によって現像領域の幅Ｗ３を調節することができるので、現像時間を可変にすることができ、現像液の消費量を抑制すると共に、ガラス基板Ｇの大きさや被処理膜の種類等に応じて、十分な現像処理時間を確保することができる。
【０１０６】
また、図１４に示すように、第１のノズルヘッド２０Ａのスキャン方向後方側に、現像処理の状態を検出する処理状態検出手段、例えば照射した光の反射強度によりガラス基板Ｇ表面の溶解状態を検出可能なＣＣＤカメラ２０１を設けてもよい。
【０１０７】
この場合、ＣＰＵ１００は、ＣＣＤカメラ２０１の検出情報に基づいて、ノズル移動手段３０Ａ、開閉弁Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ２６を調節し、第２のノズルヘッド２０Ｂの移動開始時期と、第２の現像液供給ノズル２２Ｂが供給する現像液の供給量と、第２の吸引ノズル２３Ｂが吸引する現像液の吸引量とを制御する。
【０１０８】
このように構成すれば、第１のノズルヘッド２０Ａによる現像処理の状態に応じて、第２のノズルヘッド２０Ｂによる現像処理を調節することができるので、更に均一な現像処理をすることができる。因みに、第１のノズルヘッド２０Ａによる第１の現像処理により、例えば８０％処理し、第２のノズルヘッド２０Ｂの現像処理により、例えば２０％処理する。
【０１０９】
また、図１４に示すように、第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャン方向後方側に、ガラス基板Ｇと相対的に平行移動可能であると共に、ガラス基板Ｇの表面にリンス液（洗浄液）を供給可能な洗浄液供給手段例えばリンスノズル２０８と、リンスノズル２０８が供給するリンス液を吸引可能なリンス液吸引手段例えば吸引ノズル２３Ｃとを有する第３のノズルヘッド２０Ｃを設けてもよい。
【０１１０】
この場合、第３のノズルヘッド２０Ｃは、図１５に示すように、アーム２３６を介して、水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に移動可能なノズル移動手段２３０に接続されている。
【０１１１】
ノズル移動手段２３０は、第１実施形態のノズル移動手段３０と同様に、アーム２３６を水平方向（Ｘ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構２３４と、アーム２３６を垂直方向（Ｚ方向）に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構２３７とで構成されており、ＣＰＵ１００と電気的に接続されている。
【０１１２】
リンスノズル２０８は、図１４に示すように、リンス液供給管路２８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク２８３に接続されている。また、リンス液供給管路２８２には、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路２８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計２４０（洗浄液流量検出手段）と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２７（洗浄液流量調節手段）とが設けられている。
【０１１３】
吸引ノズル２３Ｃは、例えばリンスノズル２０８を挟む両側に平行に設けられ、それぞれ開閉弁Ｖ２８，Ｖ２９を有する吸引管路７６Ｃを介してエジェクタ７７に接続されている。
【０１１４】
また、リンス液流量計２４０と、開閉弁Ｖ２７，Ｖ２８，Ｖ２９とは、ＣＰＵ１００に電気的に接続されている。
【０１１５】
このように構成することにより、第２のノズルヘッド２０Ｂが処理を終了した後、速やかにリンス液供給ノズル２０８からリンス液を供給して現像液を取り除き、現像処理を停止することができるので、更に均一な現像処理をすることができる。
【０１１６】
なお、上記説明では、リンスノズルを単独で設ける場合について説明したが、図１６に示すように、リンスノズル２０９を、第２のノズルヘッド２０Ｂのスキャン方向後方側に一体に設けることも可能である。
【０１１７】
また、上記説明では、第１及び第２のノズルヘッド２０Ａ，２０Ｂのそれぞれにノズル移動手段３０Ａ，３０Ｂを設ける場合について説明したが、同一のノズル移動手段３０に、現像処理に必要な時間を確保できる距離、換言すれば、現像処理に必要な時間とスキャンスピードの積に相当する距離だけ離して配設することも可能である。
【０１１８】
このように構成すれば、ノズル移動手段を複数設ける必要がなく、装置を小型化することができる。
【０１１９】
なお、第四実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【０１２０】
なお、上記実施形態では、被処理基板がフォトマスク用のガラス基板の場合について説明したが、ガラス基板以外に例えばＬＣＤ基板や半導体ウエハ等においてもこの発明が適用できることは勿論である。
【０１２１】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【０１２２】
１）請求項１記載の液処理装置によれば、被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段を、液処理面に一定の間隔を空けて２個平行に設けることにより、２個の処理液供給手段の間に一定の液処理領域を確保することができ、処理液の流れを乱すことなく十分に液処理時間を確保することができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２３】
２）請求項２記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段を設けることにより、液処理領域の幅を大きくしても処理液の流れを均一にすることができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２４】
３）請求項３記載の液処理装置によれば、処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を具備することにより、大型の被処理基板を液処理する場合であっても、処理液の供給（吐出・塗布）むらや吸引むらを防止することができるので、均一な液処理をすることができる。
【０１２５】
４）請求項４記載の液処理装置によれば、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備することにより、洗浄液供給手段と処理液吸引手段との間に洗浄液の流れを形成して、処理液が処理液吸引手段より洗浄液供給手段側に漏れるのを防止することができるので、上記１）〜３）に加えて更に、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な液処理をすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することもできる。
【０１２６】
５）請求項５，６記載の液処理装置によれば、処理液供給手段を挟む両側に、処理液供給手段と平行に設けられ、処理液供給手段から供給された処理液の吸引及び被処理基板表面への洗浄液の供給を選択的に切り換え可能な切換手段を有する複数の吸引兼洗浄手段を具備することにより、被処理基板の大きさや被処理膜の種類等に合わせて液処理領域の幅を調節することができると共に、十分に液処理の時間を確保して、液処理をすることができる。したがって、一台の液処理装置によって目的に応じた複数のバリエーションの液処理を行うことができる。
【０１２７】
６）請求項７記載の液処理装置によれば、処理液供給手段と処理液吸引手段を有する第１及び第２のノズルヘッドを２個並列に具備することにより、それぞれのノズルヘッドによって、溶解生成物を除去しつつ均一な液処理を行うと共に、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドとの間に一定の液処理領域を確保して、十分に液処理の時間を確保することができる。この場合、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御すると共に、第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御することにより、液処理領域、液処理時間等を制御することができるので、更に均一な液処理をすることができる（請求項８）。
【０１２８】
７）請求項９記載の液処理装置によれば、第１のノズルヘッドの移動方向後方側に設けられた処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量とを制御することにより、更に均一な液処理をすることができる。
【０１２９】
８）請求項１０，１１記載の液処理装置によれば、被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することにより、液処理が終了した後、速やかに洗浄液を供給して処理液を取り除き、液処理を確実に停止することができる。したがって、更に均一な液処理をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液処理装置を適用した液処理システムの一例を示す概略構成図である。
【図２】この発明の液処理装置を示す概略平面図である。
【図３】この発明におけるノズルヘッドの移動手段を示す斜視図（ａ）及び移動手段の垂直移動機構を示す断面図（ｂ）である。
【図４】現像処理ユニットの概略断面図である。
【図５】現像処理ユニットの要部を示す平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図７】この発明の第一実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図８】この発明の液処理装置の要部を示す断面図（ａ）及び（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】この発明における液処理面を示す概略平面図である。
【図１０】厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【図１１】この発明の第二実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１２】この発明の第三実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１３】この発明の第三実施形態の液処理装置を用いた液処理パターンを示す説明図である。
【図１４】この発明の第四実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１５】この発明の第四実施形態の液処理装置を示す概略平面図である。
【図１６】この発明の別の第四実施形態の液処理装置を示す概略断面図である。
【図１７】従来の液処理装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
Ｇ　ガラス基板（被処理基板）
１　現像処理装置（液処理装置）
２０　ノズルヘッド
２０Ａ　第１のノズルヘッド
２０Ｂ　第２のノズルヘッド
２１　液処理面
２１Ａ　第１の液処理面
２１Ｂ　第２の液処理面
２２　現像液供給ノズル（処理液供給手段）
２２Ａ　第１の現像液供給ノズル（第１の処理液供給手段）
２２Ｂ　第２の現像液供給ノズル（第２の処理液供給手段）
２３　吸引ノズル（処理液吸引手段）
２３Ａ　第１の吸引ノズル（第１の処理液吸引手段）
２３Ｂ　第２の吸引ノズル（第２の処理液吸引手段）
２４　サイドリンスノズル（洗浄手段）
１００　ＣＰＵ（制御手段）
１２１　現像処理装置（液処理装置）
１２２　現像液供給ノズル（処理液供給手段）
１２３，１２４　吸引ノズル（処理液吸引手段）
１３１　現像処理装置（液処理装置）
１４１　現像液供給口（処理液供給口）
１４２　吸引口（処理液吸引口）
１６１，１６２，１６３，１６４，１６５，１６６，１６７，１６８　吸引兼リンスノズル
１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６，１９７，１９８　三方弁（切換手段）
２００　現像処理装置（液処理装置）
２０１　ＣＣＤカメラ（処理状態検出手段）
２０８，２０９　リンスノズル（洗浄液供給手段）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid processing apparatus that supplies a processing liquid to a glass substrate for a photomask such as a reticle to perform processing.
[0002]
[Prior art]
Generally, in a semiconductor device manufacturing process, for example, a resist solution is applied to the surface of a semiconductor wafer or a glass substrate for LCD (hereinafter, referred to as a wafer), and the circuit pattern is reduced by using an exposure apparatus such as a stepper to reduce the resist. A photolithography technique of exposing a film, applying a developing solution to the exposed wafer surface, and performing a developing process is used.
[0003]
In the above-mentioned exposure processing step, for example, an exposure apparatus such as a stepper (reduction projection exposure apparatus) is used to irradiate a photomask such as a reticle with light to reduce an original drawing of a circuit pattern drawn on the photomask. Is transferred onto the wafer.
[0004]
By the way, in the photomask manufacturing process, a photolithography technique is used similarly to the above-mentioned wafer and the like, and a series of process steps of a resist coating process, an exposure process, and a development process are performed. Since this is an original drawing for projecting a circuit pattern on a wafer or the like, higher precision is required for pattern dimensions such as line width.
[0005]
Here, the method of developing a photomask involves adsorbing and holding a glass substrate for a photomask on a spin chuck, rotating the substrate at a low speed, and discharging the developing solution onto the glass substrate using a spray nozzle while developing in a spray state. There is a method called spray development for performing processing.
[0006]
There is also a method called paddle development in which a developing solution supplied from the scan nozzle is filled on the glass substrate while the glass substrate and the scan nozzle are relatively moved, and the developing process is performed in a stationary state.
[0007]
However, in spray development, since the dissolved product generated by reacting with the developer flows to the sides and corners of the glass substrate due to centrifugal force due to rotation, the reaction with the developer is suppressed at this part, and There has been a problem that pattern dimensions such as width become non-uniform.
[0008]
In addition, in the paddle development, the dissolved product does not flow to a specific place and does not have a problem such as spray development, but the difference in the geometric structure of the pattern and the pattern density causes the amount of the dissolved product to be generated. There is a problem that a phenomenon called a loading effect occurs in which the concentration of the developer or the developer is locally different and the etching rate or the like changes, and the circuit pattern becomes non-uniform.
[0009]
Therefore, in the photomask developing process, as shown in FIG. 17, a nozzle head 20 having a liquid processing surface 21 which can be relatively moved in parallel with a plate-shaped glass substrate G with a certain gap is provided. A developer supply nozzle 22 provided on the surface 21 for supplying the developer in a strip shape on the surface of the glass substrate G; and a developer supply nozzle 22 provided on the liquid processing surface 21 in parallel with the developer supply nozzle 22 interposed therebetween. A suction nozzle 23 for sucking the developed developer and forming a flow of the developer on the surface of the glass substrate G, and facing the developer supply nozzle 22 on the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 with the suction nozzle 23 interposed therebetween. The developing process is performed while removing dissolved products by using a developing device 91 provided at a position where the liquid is to be removed and provided with a side rinse nozzle 24 for supplying a rinse liquid (cleaning liquid) to the surface of the glass substrate G. Cormorant supply and suction-type methods are known.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
Assuming that the width t of the developing region (width between the two suction nozzles 23) where the thin film of the developing solution is formed is W and the scan speed is S,
t = W / S
Is determined by Therefore, in order to sufficiently secure the development processing time t, it is necessary to increase the width between the two suction nozzles 23 or reduce the scan speed S.
[0011]
However, when the width between the two suction nozzles 23 is increased, it is difficult to make the flow of the developer uniform, and there is a problem that uniform development processing cannot be performed. Further, when the scan speed S is reduced, there is a problem that the consumption of the developing solution increases and the cost increases.
[0012]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and while suppressing the consumption of the developing solution, ensuring a sufficient developing time without disturbing the flow of the developing solution, a liquid capable of performing a uniform developing process. It is an object to provide a processing device.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first liquid processing apparatus of the present invention includes a nozzle head having a liquid processing surface that can relatively move in parallel with a plate-shaped substrate with a certain gap therebetween, Two processing liquid supply means, which are provided in parallel at a predetermined interval on the processing surface and supply the processing liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be processed, and processing liquid on both sides sandwiching the two processing liquid supply means A processing liquid suction means provided in parallel with the supply means, for suctioning the processing liquid supplied from the processing liquid supply means and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed. (Claim 1).
[0014]
According to a second liquid processing apparatus of the present invention, there is provided a nozzle head having a liquid processing surface which can be relatively moved in parallel with a plate-like substrate to be processed at a certain gap, and provided on the liquid processing surface, A processing liquid supply unit that supplies a processing liquid in a strip shape on the processing substrate surface, and a plurality of processing liquid supply units are provided on both sides of the processing liquid supply unit in parallel with the processing liquid supply unit, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit is provided. And a processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed.
[0015]
In the present invention, the processing liquid supply means is provided with a plurality of processing liquid supply ports, and the processing liquid suction means is provided with a plurality of processing liquid suction ports arranged in a zigzag manner with respect to the processing liquid supply ports. It is preferable to further comprise a swinging means capable of swinging the liquid processing surface in a direction perpendicular to the direction in which the liquid processing surface is relatively moved in parallel with the substrate to be processed, more than the distance between the adjacent processing liquid supply ports. Claim 3). Further, it is preferable that the liquid processing surface of the nozzle head is further provided with a cleaning liquid supply unit provided at a position facing the processing liquid supply unit with the processing liquid suction unit interposed therebetween and supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. (Claim 4).
[0016]
A third liquid processing apparatus according to the present invention includes a nozzle head having a liquid processing surface that can relatively move in parallel with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap therebetween; A treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid in a strip shape to the surface of the treatment substrate, and suction of the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply means provided on both sides of the treatment liquid supply means in parallel with the treatment liquid supply means And a plurality of suction and cleaning means having a switching means capable of selectively switching the supply of the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed (claim 5). In this case, the processing liquid suction means, which is provided in parallel between the processing liquid supply means and the suction and cleaning means and is capable of sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, sandwiches the suction and cleaning means. It is preferable to further comprise a cleaning liquid supply means provided in parallel with a position facing the processing liquid suction means and capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed (claim 6).
[0017]
A fourth liquid processing apparatus according to the present invention includes a first nozzle head having a first liquid processing surface which can relatively move in parallel with a plate-shaped substrate to be processed with a certain gap therebetween; A first processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface and configured to supply a processing liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be processed; and a first processing liquid supply unit parallel to the first processing liquid supply unit on both sides sandwiching the first processing liquid supply unit. A first processing liquid suction means for sucking the processing liquid supplied from the first processing liquid supply means and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; A second nozzle head having a second liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a certain gap therebetween, and a second nozzle head provided on the second liquid processing surface and having a belt-like shape on the surface of the second substrate to be processed. A second processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the Is provided in parallel with the second processing liquid supply means, and sucks the processing liquid supplied from the first and second processing liquid supply means and forms a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed. A second processing liquid suction means, and a control means capable of controlling operations of the first nozzle head and the second nozzle head are provided (claim 7).
[0018]
In the present invention, the control means controls the moving speeds of the first nozzle head and the second nozzle head to be the same, and performs the liquid processing of the substrate to be processed from the moving start time of the first nozzle head. It is preferable to perform control so that the movement of the second nozzle head is started after an elapse of an appropriate time (claim 8). The first nozzle head further includes a processing state detecting means for detecting a state of the liquid processing on a rear side which moves relatively in parallel with the substrate to be processed, and the control means detects the state of the processing state detecting means. Based on the information, the movement start timing of the second nozzle head, the supply amount of the processing liquid supplied by the second processing liquid supply means, the suction amount of the processing liquid sucked by the second processing liquid suction means, Is preferably controlled (claim 9). In addition, it is preferable that the apparatus further includes a cleaning liquid supply unit that can move in parallel with the substrate to be processed and that can supply a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. In this case, the cleaning liquid supply means may be provided independently, or may be provided integrally on the rear side in the movement direction of the second nozzle head.
[0019]
According to the liquid processing apparatus of the first aspect, two processing liquid supply means for supplying the processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed are provided in parallel at a predetermined interval on the liquid processing surface. A certain liquid processing area can be secured between the processing liquid supply means, and a sufficient liquid processing time can be secured without disturbing the flow of the processing liquid.
[0020]
According to the liquid processing apparatus of the present invention, a plurality of processing liquid supply means are provided on both sides of the processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply means is sucked and the substrate to be processed is provided. By providing the processing liquid suction means for forming the flow of the processing liquid on the surface of the substrate, the flow of the processing liquid can be made uniform even if the width of the liquid processing region is increased.
[0021]
According to the liquid processing apparatus of the third aspect, the processing liquid supply means is provided with a plurality of processing liquid supply ports, and the processing liquid suction means is provided with a plurality of processing liquid suction arranged in a staggered manner with respect to the processing liquid supply ports. An opening, and a swinging means capable of swinging the liquid processing surface of the nozzle head in a direction orthogonal to a direction in which the liquid processing surface is relatively moved in parallel with the substrate to be processed, at least at an interval between adjacent processing liquid supply ports. Accordingly, even when a large-sized substrate is subjected to liquid processing, unevenness in supply (discharge / application) of the processing liquid and unevenness in suction can be prevented.
[0022]
According to the liquid processing apparatus of the fourth aspect, by providing the cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed, a flow of the cleaning liquid is formed between the cleaning liquid supply means and the processing liquid suction means. Further, it is possible to prevent the processing liquid from leaking from the processing liquid suction means to the cleaning liquid supply means side. Therefore, the width of the processing liquid on the substrate to be processed can be made constant, and the processing time can be made constant to perform uniform liquid processing. Further, particles and the like on the substrate to be processed can be removed.
[0023]
According to the liquid processing apparatus of the fifth and sixth aspects, both sides of the processing liquid supply unit are provided in parallel with the processing liquid supply unit, and the suction of the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit and the surface of the substrate to be processed are performed. By providing a plurality of suction and cleaning means having switching means capable of selectively switching the supply of the cleaning liquid to the substrate, the width of the liquid processing area can be adjusted according to the size of the substrate to be processed and the type of the resist film. In addition to the above, the liquid processing can be performed while sufficiently securing the time for the liquid processing.
[0024]
According to the liquid processing apparatus of the seventh aspect, by providing two first and second nozzle heads each having a processing liquid supply unit and a processing liquid suction unit in parallel, the dissolved product In addition to performing uniform liquid processing while removing water, a constant liquid processing area can be secured between the first nozzle head and the second nozzle head, and sufficient time for liquid processing can be secured. In this case, the control means controls the moving speed of the first nozzle head and the moving speed of the second nozzle head to be the same, and elapses a time necessary for the liquid processing of the substrate to be processed from the moving start time of the first nozzle head. The liquid processing area, the liquid processing time, and the like can be controlled by controlling the movement of the second nozzle head to start later (claim 8).
[0025]
According to the liquid processing apparatus of the ninth aspect, based on the detection information of the processing state detection means provided on the rear side in the moving direction of the first nozzle head, the movement start timing of the second nozzle head and the second By controlling the supply amount of the processing liquid supplied by the processing liquid supply unit and the suction amount of the processing liquid sucked by the second processing liquid suction unit, more uniform liquid processing can be performed.
[0026]
According to the liquid processing apparatus according to the tenth and eleventh aspects, the liquid processing apparatus includes a cleaning liquid supply unit that is capable of moving in parallel with the substrate to be processed and that can supply a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. After the process is completed, the cleaning liquid is promptly supplied to remove the processing liquid, and the liquid processing can be reliably stopped. Therefore, more uniform liquid processing can be performed.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the liquid processing apparatus of the present invention is applied to a developing apparatus for performing a developing process on a substrate to be processed for a photomask, for example, a glass substrate G for a reticle.
[0028]
◎ First embodiment
FIG. 1 is a schematic plan view of one embodiment of a resist liquid application / development processing system.
[0029]
In the processing system described above, a loading / unloading unit 3 for a cassette C for accommodating a plurality of glass substrates G with a transport means, for example, a transport arm 2 interposed therebetween, for transporting the glass substrates G provided in the center, And a development processing unit 4 to be provided. Further, a heat treatment unit 5 for heating or cooling the glass substrate G and a resist coating processing unit 6 are provided at the left and right opposing positions of the transfer arm 2. In the coating / developing processing system configured as described above, the transfer arm 2 is formed so as to be rotatable in a horizontal direction of 360 degrees, is formed so as to be able to expand and contract in horizontal X and Y directions, and is formed in a vertical Z direction. It is formed so as to be movable. Therefore, the transfer arm 2 can carry in / out the glass substrate G to / from the cassette C, the developing unit 4, the heat treatment unit 5, and the resist coating unit 6.
[0030]
As shown in FIGS. 2 to 5, the development processing unit 4 holds the glass substrate G on which the application of the resist liquid and the exposure of the circuit pattern carried by the transfer arm 2 have been completed in a horizontal state, while holding the glass substrate G in a horizontal state. A rotatable holding unit, for example, a spin chuck 10, a drive motor 11 for rotating the spin chuck 10, a developing apparatus 1 of the present invention for performing a developing process on the glass substrate G, and a developing process provided on the spin chuck 10 to start the developing process It mainly comprises a run-up stage 40 in which the preceding development processing apparatus 1 is located and a vertically movable cup 50 surrounding the side of the spin chuck 10.
[0031]
As shown in FIGS. 4 and 6, the spin chuck 10 is connected to a hollow rotary shaft 12, and is attached to a driven pulley 13 mounted on the hollow rotary shaft 12 and a drive shaft 11 a of a drive motor 11. The power from the drive motor 11 is transmitted via a timing belt 15 that is stretched over the drive pulley 14. Proximity pins 16 for supporting the glass substrate G with a slight gap protrudingly contact the four corners of the four corners of the mounting surface of the spin chuck 10. A rotation regulating pin 17 for holding an adjacent side of the portion protrudes. Further, on the mounting surface of the spin chuck 10, three suction pads 18 for suction holding the lower edge portion (outside the pattern formation region) of the glass substrate G are attached. As shown in FIG. 5, one of these suction pads 18 is provided at one position opposing the rotation center of the spin chuck 10 and two at the other position. The suction pad 18 is connected to a vacuum device (not shown) such as a vacuum pump.
[0032]
In the above description, the case where the power from the drive motor 11 is transmitted to the hollow rotary shaft 12 via the timing belt 15 has been described. However, the hollow rotary shaft 12 is mounted on the hollow motor and the hollow rotary shaft 12 and the spin chuck 10 are mounted. You may make it rotate.
[0033]
At the center of the spin chuck 10, a back surface cleaning nozzle 19 is provided. The back surface cleaning nozzle 19 is attached to the hollow rotary shaft 12 via a bearing 19a so as not to rotate, and is not shown via a cleaning liquid supply tube 19b provided in the hollow portion 12a. It is connected to the cleaning liquid supply source.
[0034]
The run-up stage 40 includes a donut-shaped disk member 42 having a square hole 41 slightly larger than the outer shape of the glass substrate G at the center, and a glass substrate G having the upper surface of the disk member 42 held by the spin chuck 10. It comprises a plurality of fixed pins 43 erected at appropriate intervals on concentric circles on the upper surface of the spin chuck 10 so as to be located on the same plane as the surface. In this way, by forming the run-up stage 40 with the disk member 42, even if the spin chuck 10 is rotated during cleaning and drying of the glass substrate G, it is possible to prevent turbulence from occurring.
[0035]
As shown in FIGS. 4 and 6, below the mounting portion of the spin chuck 10, the lower edge of the glass substrate G (through the outside of the pattern formation region) passes through a through hole 10 a provided in the spin chuck 10. ) Are provided with three vertically movable support pins 60. These three support pins 60 are erected on a connecting plate 61 and formed so as to be able to protrude and retract above the mounting portion of the spin chuck 10 by means of elevating means for connecting to the connecting plate 61, for example, expansion and contraction of an air cylinder 62. Have been. In this case, the three support pins 60 are provided at positions that are point-symmetric with respect to the suction pad 18. The glass substrate G is transferred to and from the transfer arm 2 by the support pins 60 configured as described above. That is, in a state where the transfer arm 2 transfers the glass substrate G above the spin chuck 10, the transfer arm 2 supports the lower surface edge of the glass substrate G to receive the glass substrate G, and then the support pins 60 move down. After placing the glass substrate G on the upper surface of the spin chuck 10, the glass substrate G waits at a lower position where the glass substrate G does not interfere with the spin chuck 10. Further, after the processing is completed, the glass substrate G is raised to push up the glass substrate G above the spin chuck 10, passes the glass substrate G to the transfer arm 2, and then descends.
[0036]
As shown in FIG. 4, the cup 50 has a cylindrical cup body 51 surrounding the outside of the spin chuck 10, and extends upward from the upper end edge of the cup body 51 in a tapered diameter. A moving means for connecting to a bracket 54 attached to the cup body 51, for example, a reduced-diameter taper portion 53 having an opening 52 close to the outer peripheral edge of the disk member 42 of the run-up stage 40 so as not to interfere with it. It is configured to switch between the normal position shown in FIG. 4 and the washing / drying position moving upward by the expansion and contraction operation of the cup moving air cylinder 55. The cup body 51 has a guide bar 56 disposed in parallel with the rod 55 a of the cup moving air cylinder 55, and the guide bar 56 is attached to a bearing portion 57 mounted on a fixed portion of the developing device 1. Is slidably fitted in
[0037]
At the lower end of the cup 50, a bottomed donut cylindrical fixed cup 58 having an outer wall 58 a surrounding the outside of the cup body 51 is provided. A waste liquid conduit 58b is connected to the bottom of the fixed cup 58. Further, between the lower part of the mounting portion of the spin chuck 10 and the upper part of the fixed cup 58, an inner cup 59 for flowing drainage, that is, a processing liquid or a cleaning liquid discharged from the spin chuck 10 side, into the fixed cup 58 is arranged. Is established.
[0038]
The liquid processing apparatus 1 includes a nozzle head 20 having a liquid processing surface 21 which can be relatively moved in parallel with a certain gap with respect to the glass substrate G, and two nozzle heads 20 which are spaced apart from the liquid processing surface 21 by a certain distance. A developer supply nozzle 22 (processing liquid supply means) for supplying (discharging and applying) the developer in a belt shape to the glass substrate G, and a developer on both sides sandwiching the two developer supply nozzles 22 A developing solution suction nozzle 23 (hereinafter referred to as a suction nozzle 23) that is provided in parallel with the supply nozzle 22 and suctions the developing solution supplied from the developing solution supply nozzle 22 and forms a flow of the developing solution on the surface of the glass substrate G. ) {Treatment liquid suction means}.
[0039]
In addition, the nozzle head 20 is provided in parallel with the suction nozzle 23 with the developer supply nozzle 22 and the suction nozzle 23 interposed therebetween, and supplies (discharges, rinses, etc.) the surface of the glass substrate G with a rinsing liquid (cleaning liquid) such as pure water. Further, a side rinse nozzle 24 (cleaning liquid supply means) capable of applying (coating) is further provided.
[0040]
The nozzle head 20 is formed to have a length equal to or longer than the width of the pattern formation region of the glass substrate G, and is relatively spaced from the glass substrate by a certain gap, for example, 50 μm to 3 mm, more preferably 50 μm to 500 μm. Is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a liquid processing surface 21 which can be moved in parallel to the rectangular parallelepiped.
[0041]
As shown in FIG. 7, the two developer supply nozzles 22 have a common storage portion 25 for temporarily storing the developer in the nozzle head 20 for performing bubble removal or the like, and the developer is stored therein. A developer supply pipe 71 for supplying a developer from a developer tank 70 (developer supply source), and a bubble removal pipe (not shown) for removing bubbles of the developer from the storage section 25. I have.
[0042]
Further, a temperature adjusting mechanism 72 (processing solution temperature adjusting means) for adjusting the temperature of the developing solution, a pressure feeding means (not shown) for feeding the developing solution, such as a pump, are provided in the developing solution supplying pipe 71. A developing solution flow meter 130 (processing solution flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the developing solution is provided, for example, an opening / closing valve V1 (processing solution flow rate adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air. ) Allows the flow rate of the developer to be adjusted.
[0043]
As shown in FIG. 7, the temperature control mechanism 72 is provided at a connection between the developer supply pipe 71 and the nozzle head 20, and is formed so that the developer supply pipe 71 passes through the temperature control pipe 73. It has a double pipe structure. The temperature control pipe 73 is provided with a temperature control pipe, such as a circulating pump 75, for circulating a liquid, for example, pure water, whose temperature is controlled by the heater 17 or the like, with respect to the developer flowing from the top to the bottom in the developer supply pipe 71. The passage 73 is configured to circulate from below to above. With this configuration, the temperature of the developing solution can be adjusted, so that the viscosity of the developing solution and the etching rate (processing rate, reaction rate) and the like can be kept constant, and a more uniform developing process can be performed. be able to.
[0044]
As shown in FIG. 8, the developer supply nozzle 22 has a plurality of supply holes 26 (processing liquid supply holes) provided at equal intervals in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22, for example, at a pitch of 1 mm. 26, a slit 27 having a width of, for example, 1 mm, which is provided in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22 and communicates with the lower portion of the slit 27 to supply (discharge, apply) the developer to the glass substrate G. A developing solution supply port 28 (processing solution supply port), and a rectifying buffer rod provided in the longitudinal direction inside the developer solution supply port 28 for reducing the impact at the time of discharging the developer and uniformly discharging the developer. For example, it is composed of a columnar quartz rod 29. Here, the case where the rectifying buffer rod is formed of the quartz rod 29 has been described, but the rectifying buffer rod may be formed of a material other than quartz, such as ceramics, as long as it is a hydrophilic member.
[0045]
By configuring the developer supply nozzle 22 in this manner, the developer flowing out of the supply hole 26 joins the slits 27 and then flows along the wall surface of the developer supply port 28 while the surface of the quartz rod 29 Can be diffused. Therefore, the uneven discharge of the developer by the supply hole can be prevented by the slit 27, and the developer can be uniformly supplied (discharged and applied) to the glass substrate G by the quartz rod 29. A uniform flow of the developing solution is formed between the nozzle 23 and the new developing solution while constantly supplying the developing solution, so that a uniform developing process can be performed while removing dissolved products.
[0046]
The suction nozzle 23 has a slit-shaped suction port 23a for sucking a processing liquid (waste liquid) used in a developing process such as a developing solution or a rinsing solution, and is parallel to both sides in the moving direction of the liquid processing surface 21 of the developing solution supply nozzle 22. It is provided in. Here, the length of the suction port 23a in the longitudinal direction is preferably longer than the length of the developer supply port 28 in the longitudinal direction in order to prevent the developer from seeping out from both ends of the developer supply nozzle 22. If the width of the slit of the suction port 23a is too wide, the developing state is deteriorated in the vicinity of the suction port 23a, so that the supplied developing solution can be sucked as far as possible without leaking to the side rinse nozzle 24 side. It is preferable to be formed narrow. Further, the suction nozzle 23 smoothly sucks the developer supplied from the developer supply nozzle 22 and supplied to the developing process, and forms a uniform flow of the developer, as shown in FIG. It is preferable to form 23a so as to face the developer supply port 28 side.
[0047]
Further, as shown in FIG. 7, the suction nozzle 23 has a pressure reducing mechanism such as an ejector 77 that can adjust the suction amount of waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid sucked by the suction port 23 a through a suction pipe 76. The suction flow meter 150 (suction amount detecting means) capable of detecting the suction amount of each of the suction ports 23a on the front side and the rear side in the moving direction of the developing device 1, and the suction line 76 are opened and closed to adjust the suction amount. For example, on-off valves V2 and V3 (suction amount adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air, a trap tank 78 for separating and collecting the sucked waste liquid into gas and liquid, and this trap tank 78 Is connected to a suction part 81 composed of a pressure sensor 79 capable of detecting the pressure of the wastewater and a waste liquid tank 80 for collecting the waste liquid collected in the trap tank 78. In this case, when the suction pipe 76 is sucked from the upper end of the suction nozzle 23, the flow of the developer becomes peculiar in the vicinity of the suction port 23a immediately below the suction pipe 23, and there is a possibility that the developing process becomes uneven. The path 76 is preferably provided at the upper end of the glass substrate G at a position deviating from the pattern formation area, or at both ends of the suction nozzle 23.
[0048]
In addition, instead of using the ejector 77, the trap tank 78, and the pressure sensor 79, the suction unit 81 can use a suction unit, for example, a suction pump capable of adjusting the amount of waste liquid sucked by the suction port.
[0049]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is provided in parallel with a position facing the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 interposed therebetween. For example, a rinsing liquid such as pure water can be supplied between the glass substrate G and the glass substrate G.
[0050]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 83, via a rinse liquid supply pipe 82. Similarly to the liquid supply pipe 71, a temperature control mechanism 84 (cleaning liquid temperature control means) for adjusting the temperature of the rinsing liquid, pressure feeding means such as a pump (not shown) for pressure-feeding the rinsing liquid, A rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the rinsing liquid, and an opening / closing valve V4 (cleaning liquid flow rate adjusting means) such as an air operation valve which is opened and closed by compressed air or the like are provided.
[0051]
With this configuration, a part of the rinsing liquid supplied by the side rinsing nozzle 24 is sucked by the suction nozzle 23, and the developing solution can be prevented from spreading from the suction nozzle 23 to the side rinsing nozzle 24. In addition, the width of the developing solution on the glass substrate G can be made constant, and the developing time can be made constant to perform a uniform developing process. Of course, particles and the like on the glass substrate G can also be removed.
[0052]
In the side rinse nozzle 24, the rinse liquid supplied from the side rinse nozzle 24 on the front side in the scanning direction of the nozzle head 20 is supplied to the pre-wet of the glass substrate G before processing to improve the wettability of the developer. To contribute. The development is stopped by a rinsing liquid supplied from the rear side rinsing nozzle 24. Note that the side rinse nozzle 24 can be provided separately from the nozzle head 20.
[0053]
As shown in FIG. 3, the nozzle moving means 30 for moving (scanning) the nozzle head 20 configured as described above in the horizontal direction (X direction) and moving the nozzle head 20 in the vertical direction (Z direction). A horizontal moving table 33 slidably mounted on a pair of mutually parallel horizontal guide rails 32 provided on a guide plate 31 disposed on the side, and a ball screw for moving the horizontal moving table 33 in a horizontal direction, for example, a ball screw; A horizontal moving mechanism 34 formed by a mechanism and a vertical moving base 35 movably mounted in the vertical direction with respect to the horizontal moving table 33 extend from the upper end to the spin chuck 10 side, and the tip end is the nozzle head 20. And a vertical movement mechanism 37 formed by, for example, a ball screw mechanism for moving the arm 36 in the vertical direction.
[0054]
Further, at one end of the nozzle head 20 in the moving direction (X direction), an interval detecting means such as a laser displacement meter 90 (FIG. 2) capable of detecting an interval between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the glass substrate G is provided. See). The detection signal of the laser displacement meter 90 is transmitted to a control means, for example, a central processing unit 100 (hereinafter, referred to as CPU 100), and the motor of the vertical movement mechanism 37 is driven by the control signal from the CPU 100, so that the liquid processing of the nozzle head 20 is performed. A fixed gap between the surface 21 and the glass substrate G, for example, a gap of 1 mm to 50 μm can be accurately formed.
[0055]
The developing apparatus 1 is electrically connected to the CPU 100 (control means) in addition to the vertical movement mechanism 37, and includes a developing solution flow meter 130, a rinsing solution flow meter 140, a suction flow meter 150, and a pressure sensor 79. The valves V1, V2, V3, V4, the scan speed of the development processing device 1 and the like can be controlled based on detection signals from the laser displacement meter 90 (interval detection means) and the information stored in advance. I have.
[0056]
A rinse nozzle 8 is provided outside the nozzle standby position. As shown in FIG. 2, the rinsing nozzle 8 is mounted on the tip of an arm 8c having one end connected to a drive shaft 8b of a motor 8a that rotates forward and backward in the horizontal direction. It is configured to be able to move while drawing an arc-shaped trajectory passing through the center of G. Further, the rinsing nozzle 8 is formed so as to be further movable in a vertical direction by a vertical movement mechanism (not shown). The rinsing nozzle 8 is connected to a rinsing liquid supply source, for example, a rinsing liquid supply tank 83, via a rinsing liquid supply pipe (not shown).
[0057]
In the above description, the case where the developer supply port 28 and the suction port 23a are formed in a band shape has been described. However, the configuration is not necessarily required, and for example, as shown in FIG. The processing liquid supply port) and the suction port 142 (processing liquid suction port) may be formed in a plurality of slits, and the developer supply port 141 and the suction ports 142 may be provided in a staggered manner. In this case, the arm 36 is provided with a swinging means capable of moving the nozzle head 20 in the Y direction, for example, a ball screw mechanism (not shown) so that the nozzle head 20 is at least the width between the adjacent slits of the developer supply port 141. It is preferable to swing to the size of. The developer supply port 141 is provided with a quartz rod 29 (rectifying buffer rod) as described above (see FIG. 9).
[0058]
With this configuration, even when developing a large LCD substrate, it is possible to prevent unevenness in the supply (discharge and application) of the developing solution in the Y direction and uneven suction of the developing solution in the liquid processing apparatus, thereby achieving uniform development processing. Can be.
[0059]
Hereinafter, a developing method using the developing apparatus 1 configured as described above will be described.
[0060]
First, the glass substrate G carried in by the transfer arm 2 is subjected to thickness measurement by means of a thickness detecting means provided at the carry-in / out portion of the development processing unit 4, for example, a laser displacement meter 101 for measuring a distance using reflection of laser light. Is detected. In this case, as shown in FIG. 10A, the laser displacement meter 101 measures the distance from the upper side of the glass substrate G to the applied Cr layer 102 and the distance from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G. The distance is measured and compared, or as shown in FIG. 10B, the distance from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G and the distance to the Cr layer 102 are measured and compared. Thus, the thickness of the glass substrate G can be detected and stored in the CPU 100. Thereby, the thickness of the glass substrate G having an error of about 100 μm is accurately detected, and the displacement information between the liquid processing surface 21 of the developing apparatus 1 and the surface of the glass substrate G described later is detected more accurately. be able to.
[0061]
The laser displacement meter 101 (thickness detecting means) does not necessarily need to be provided at the loading / unloading port of the development processing unit 4, but is disposed at the loading / unloading section of the processing unit before the development processing, for example, the heat treatment unit 5. The thickness of the glass substrate G may be detected, and the detection signal may be transmitted to the CPU 100.
[0062]
Next, when the glass substrate G is transferred to a position above the spin chuck 10 by the transfer arm 2, the air cylinder 62 (elevating means) is driven, and the support pins 60 pass through the through holes 10 a provided in the spin chuck 10. And project upward to support the lower edge of the glass substrate G. In this state, the transfer arm 2 is retracted from the inside of the developing unit 4 and the glass substrate G is transferred to the support pins 60. Next, the support pins 60 are lowered, and the glass substrate G is placed on the placement portion of the spin chuck 10. In this state, the corners of the glass substrate G are held by the rotation restricting pins 17 and are suction-held by the suction action of the suction pad 18.
[0063]
When the glass substrate G is sucked and held on the spin chuck 10, the horizontal movement mechanism 34 of the nozzle moving means 30 is operated by the control signal of the CPU 100, and moves the nozzle head 20 from the nozzle standby position to the approach stage 40. When the nozzle head 20 reaches the approaching stage 40, the nozzle head 20 is scanned (horizontally moved) above the glass substrate G while supplying (discharging) a rinsing liquid whose temperature has been previously controlled to the approaching stage 40. Then, a rinsing liquid is applied to the entire surface of the glass substrate G (prewetting step). This makes it possible to adjust the processing temperature of the glass substrate G before supplying (discharging and applying) the developing solution, and to improve the wettability of the developing solution.
[0064]
When the pre-wet process is completed, the developing apparatus 1 scans based on the thickness data of the glass substrate G detected by the laser displacement meter 101, and determines the distance between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 with the laser displacement meter 90. And returns to the scan start position while detecting. The detected displacement information is stored in the CPU 100.
[0065]
In the above description, the displacement information is detected after the end of the pre-wet process. However, the method of detecting the displacement information is not limited to this, and the laser displacement meter 78 is provided on the rear side in the traveling direction of the liquid processing apparatus 6, It can be performed simultaneously with the pre-wet process.
[0066]
In a state where the nozzle head 20 returns to the scan start position, that is, the position facing the approaching stage 40, the developer is supplied (discharged) from the two developer supply nozzles 22 toward the approaching stage 40, and the liquid of the nozzle head 20 is discharged. A liquid film is formed between the processing surface 21 and the run-up stage 40, that is, a state in which the developing solution is filled between the liquid processing surface 21 and the run-up stage 40 is prepared for the development process.
[0067]
On the other hand, the CPU 100 controls the scan speed of the nozzle head 20 to a speed at which the development time can be secured, and controls the opening degrees of the opening / closing valves V1, V2, V3, and V4, so that the liquid processing surface 62 and the glass substrate G In the meantime, supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinsing liquid (pure water) are started so that a thin film (development region) of the developer having a certain width can be formed.
[0068]
With this configuration, a uniform flow of the developer can be formed between the developer supply nozzle 22 and the suction nozzle 23 to remove the dissolved product, and the two developer supply nozzles 22 and Between the nozzles 22, a stagnant portion of the developing solution having a constant width can be formed to enlarge the developing area, so that a sufficient developing processing time can be secured.
[0069]
If the suction flow rate is too large, air bubbles are sucked into the liquid processing surface, and the flow of the developing solution is hindered, so that the developing process cannot be performed. Conversely, if the suction flow rate is too small, the developing solution flows out of the liquid processing surface 21 (spills and overflows), causing waste. Therefore, the CPU 100 adjusts the on-off valves V2 and V3 so that the developing solution does not flow out from the liquid processing surface 21 and the suction nozzle 23 does not suck air (bubbles bubbles). The suction amount of the nozzle 23 is controlled.
[0070]
Further, in order to prevent the developer from spreading beyond a predetermined width, the CPU 100 controls the supply (discharge, application) and suction of the rinse liquid to start slightly earlier than the supply (discharge, application) of the developer. May be.
[0071]
The supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinsing liquid by the development processing apparatus 1 are intermittently performed from the scan start position on the run-up stage 40 to the end. At this time, a gap between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 is detected by an interval detecting means such as a laser displacement meter (not shown), and a detection signal is sent to the CPU 100. The developing device 1 is moved up and down by the vertical moving mechanism 37 so that the developing solution does not seep out from the position of the suction nozzle 23 toward the side rinse nozzle 24 and has a width capable of keeping the flow rate of the developing solution high. Let me adjust. At the time of the developing process, by supplying (discharging) the rinsing liquid from the back surface cleaning nozzle 19 toward the back surface of the glass substrate G, it is possible to prevent the developing solution from flowing around the back surface of the glass substrate G.
[0072]
When the developing process is completed and the nozzle head 20 retreats outside the cup 50, the cup moving air cylinder 55 is driven to move the cup 50 upward. Further, the rinsing nozzle 8 moves to a position above the glass substrate G at which the glass substrate G is not shocked when supplying the rinsing liquid, and supplies (discharges) a rinsing liquid such as pure water onto the glass substrate G, thereby rinsing. Perform processing.
[0073]
When the rinsing process is completed, the motor 11 is driven, and the spin chuck 10 is rotated at a high speed, for example, 2000 rpm, to shake off the rinse liquid adhering to the glass substrate and to dry it. The rinsing liquid scattered from the glass substrate G and the spin chuck 10 is received in the cup 50 and discharged to the outside via a waste liquid pipe 58 b connected to the bottom of the fixed cup 58.
[0074]
After the drying process is completed and the cup 50 is lowered, the air cylinder 62 operates to raise the support pin 60 and push the glass substrate G placed on the spin chuck 10 upward. Then, the transport arm 2 inserted into the development processing unit 4 from outside the apparatus enters below the glass substrate G, and in this state, when the support pins 60 are lowered, the glass substrate G is transferred to the transport arm 2, and The glass substrate G is carried out of the development processing unit 4 to the outside by the transfer arm 2, and the processing is completed.
[0075]
◎ Second embodiment
As shown in FIG. 11, the developing apparatus 121 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of suction nozzles, for example, an inner suction nozzle 123 on both sides of the developer supply nozzle 122 in parallel with the developer supply nozzle 122. And two suction nozzles 124 on both sides of the developer supply nozzle 122.
[0076]
In this case, the suction amount of the suction nozzles 123 and 124 may be adjusted by controlling the on-off valves V5, V6, V7 and V8 (suction amount adjusting means) such as the air operation valve by the CPU 100.
[0077]
The suction flow rate of the inner suction nozzle 123 is preferably smaller than the suction flow rate of the outer suction nozzle 124.
[0078]
With this configuration, even if the width W of the developing area is increased, the distance between the developer supply nozzle 122 and the inner suction nozzle 123 and the distance between the suction nozzle 123 and the suction nozzle 124 are reduced. When formed, the flow of the developer can be made uniform, and uniform development processing can be performed.
[0079]
Further, as in the developing apparatus 1 of the first embodiment, two developer supply nozzles 22 are provided, and a plurality of developer supply nozzles 22 are provided on both sides of the two developer supply nozzles 22 in parallel with the developer supply nozzles 22 respectively. Of course, it is also possible to provide two suction nozzles, for example, an inner suction nozzle 123 and an outer suction nozzle 124 as in the liquid processing apparatus 121 of the second embodiment.
[0080]
In the second embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0081]
◎ Third embodiment
As shown in FIG. 12, the developing apparatus 131 according to the third embodiment of the present invention is provided on both sides of the developer supply nozzle 122 in parallel with the developer supply nozzle 122 and supplied from the developer supply nozzle 122. The suction nozzles 161 and 165 capable of sucking the developing solution and the suction nozzles 161 and 165 are provided in parallel at positions facing the developer supply nozzle 122 with the suction nozzles 161 and 165 interposed therebetween, and suck the developer supplied from the developer supply nozzle 122. And switching means capable of selectively switching the supply of the rinsing liquid (cleaning liquid) to the surface of the glass substrate G based on a recipe, for example, suction and rinsing nozzles 162, 163, and 166 having three-way valves 192, 193, 196, and 197. , 167 and the suction and rinsing nozzles 162, 163, 166, and 167 are provided in parallel at positions opposed to the suction nozzles 161 and 165. It is one in which the rinsing liquid on the glass substrate G surface comprises a side rinse nozzle 164, 168 and capable of supplying.
[0082]
In this case, the suction nozzles 161 and 165 are connected to a suction pipe 172, respectively, and are capable of adjusting a suction amount of a waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid to be sucked, for example, an ejector 77, and a sucking waste liquid. A trap tank 78 that separates and collects gas and liquid, a pressure sensor 79 that can detect the pressure of the trap tank 78, and a waste tank 80 that collects waste liquid collected in the trap tank 78. Connected to the unit. In addition, the suction pipe 172 is connected to the on-off valves V11 and V15 in order from the ejector 77 side, and a suction flow meter 150 that can detect a suction amount of waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid to be sucked.
[0083]
The side rinse nozzles 164 and 168 are connected to a rinse liquid supply pipe 175 described later via a rinse liquid supply branch pipe 174 having on-off valves V14 and V18.
[0084]
The suction and rinsing nozzles 162, 163, 166, and 167 are connected to the three-way valves 192, 193, 196, and 197 via the suction and supply pipe 171. In addition, the suction / supply line 171 is provided with a suction flow meter 150 capable of detecting a suction amount of waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid to be sucked in order from the suction / rinsing nozzles 162, 163, 166, 167 side. The valves V12, V13, V16, and V17 are connected.
[0085]
The three-way valves 192, 193, 196, and 197 are connected to a suction / supply pipe 171; a suction pipe 173 connected to the ejector 77 of the suction unit; and a rinsing liquid supply pipe 175. The path 173 and the rinsing liquid supply pipe 175 are selectively switchable.
[0086]
The rinsing liquid supply pipe 175 is connected to a rinsing liquid supply source, for example, a rinsing liquid supply tank 83, via a rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) for detecting a flow rate of the rinsing liquid, and is not shown. The rinsing liquid in the rinsing liquid supply tank 83 is sent to the suction and rinsing nozzles 162, 163, 166, 167 and the side rinsing nozzles 164, 168 by pressure feeding means, for example, a pump.
[0087]
Further, the pressure sensor 79, the three-way valves 192, 193, 196, 197, the rinsing liquid flow meter 140, the suction flow meter 150, and the on-off valves V11 to V18 are electrically connected to the CPU 100, respectively. , A predetermined amount of developing solution and a rinsing solution can be selectively supplied from the suction nozzles 161 and 165, the suction and rinsing nozzles 162, 163, 166 and 167, and the side rinse nozzles 164 and 168. Is controlled as follows.
[0088]
For example, when the developing solution is sucked from the suction nozzles 161 and 165 and the rinsing solution is supplied from the suction and rinsing nozzles 162 and 166 as in a pattern A shown in FIG. V17 and V18 are closed, the amount of suction is adjusted by the on-off valves V11 and V15, and the three-way valves 192 and 196 are switched to the rinsing liquid supply line 175 to adjust the supply amount of the rinsing liquid by the on-off valves V12 and V16. What is necessary is just to control it.
[0089]
In addition, the CPU 100 sucks the developing solution from the suction and rinsing nozzles 162 and 166 and supplies the rinsing solution from the suction and rinsing nozzles 163 and 167 according to the size of the glass substrate G (pattern B) {FIG. It is also possible to control so that the developing solution is sucked from the suction and rinsing nozzles 163 and 167 and the rinsing solution is supplied from the side rinsing nozzles 164 and 168 (pattern C).
[0090]
With such a configuration, the width of the development region is adjusted within the range of the adjustment width W2 based on the minimum width W1 according to the size of the glass substrate G and the type of the resist film by one development processing apparatus 131. Therefore, the development processing can be performed while sufficiently securing the development processing time.
[0091]
The suction of the developer is performed by a combination of four suction nozzles and a suction and rinsing nozzle as shown in patterns D, E, and F in FIG. As described above, it may be performed using all of the suction nozzle and the suction and rinsing nozzle. Further, the suction and rinsing nozzle to be used does not need to be symmetrical on the front side and the rear side in the scanning direction of the nozzle head 20, and differs depending on the scanning speed of the nozzle head 20 between the front and the rear like the pattern G or the pattern M. You may.
[0092]
In addition, as long as the combination of the suction and rinsing nozzle for supplying the rinsing liquid is selected outside the suction and rinsing nozzle for sucking the developing solution, combinations other than the patterns A to M are of course possible.
[0093]
Further, in the above description, a case has been described in which two suction and rinsing nozzles are provided in parallel with the developer supply nozzle 122, however, any number of suction and rinsing nozzles can be provided.
[0094]
Further, as in the developing apparatus 1 of the first embodiment, two developer supply nozzles 22 are provided, and three or more developer supply nozzles 22 are provided on both sides of the two developer supply nozzles 22 in parallel with the developer supply nozzles 22. Of course, it is also possible to provide a plurality of suction and rinsing nozzles.
[0095]
In the third embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0096]
◎ Fourth embodiment
As shown in FIG. 14, a developing apparatus 200 according to a fourth embodiment of the present invention is provided with two first and second nozzle heads 20A and 20B having a developer supply nozzle and a suction nozzle in parallel. is there.
[0097]
The first nozzle head 20A has a first liquid processing surface 21A that can be relatively moved in parallel with a certain gap from the glass substrate G. A first developer supply nozzle 22A for supplying the developer in a strip shape on the surface of the substrate G, and a first developer supply nozzle 22A provided on both sides of the first developer supply nozzle 22A in parallel with the first developer supply nozzle 22A. A first suction nozzle 23A for sucking the developer supplied from the developer supply nozzle 22A and forming a flow of the developer on the surface of the glass substrate G is provided.
[0098]
Further, the second nozzle head 20B has a second liquid processing surface 21B that can relatively move in parallel with the glass substrate G with a certain gap, similarly to the first nozzle head 20A, On the second liquid processing surface 21B, there are provided a second developer supply nozzle 22B for supplying the developer in a strip shape on the surface of the glass substrate G, and a second developer supply nozzle on both sides of the second developer supply nozzle 22B. A second suction that is provided in parallel with the supply nozzle 22B and sucks the developer supplied from the first and second developer supply nozzles 22A and 22B, and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G. A nozzle 23B is provided.
[0099]
The first and second developer supply nozzles 22A and 22B are connected to a developer tank 70 (developer supply source) via developer supply pipes 71A and 71B, respectively, similarly to the development processing apparatus 1 of the first embodiment. It is connected to the. The developer supply pipes 71A and 71B are provided with developer flow meters 130A and 130B, on-off valves V21 and V24, and temperature control mechanisms 72A and 72B in order from the developer supply tank 70 side.
[0100]
The first and second suction nozzles 23A and 23B are connected to an ejector 77 via suction pipes 76A and 76B, respectively. The suction pipes 76A and 76B are provided with on-off valves V22, V23, V25 and V26 and suction flow meters 150A and 150B in this order from the ejector 77 side.
[0101]
Further, the developer flow meters 130A and 130B, the suction flow meters 150A and 150B, and the on-off valves V21, V22, V23, V24, V25, and V26 are electrically connected to the CPU 100, respectively. The on-off valves V21, V22, V23, V24, V25, V26 are adjusted based on the detection information of the liquid flow meters 130A, 130B and the suction flow meters 150A, 150B, and the first and second developer supply nozzles 22A, 22B are adjusted. The supply timing and supply amount of the developer and the suction timing and amount of the developer sucked by the first and second developer supply nozzles 22A and 22B can be controlled. In this case, the CPU 100 controls the first suction nozzle 23A so that a thin film of the developer is formed on at least the surface of the glass substrate G between the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B.
[0102]
Further, as shown in FIG. 15, the first and second nozzle heads 20A and 20B move through the arms 36A and 36B in the horizontal X direction and can move in the vertical Z direction. 30A and 30B respectively.
[0103]
Similar to the nozzle moving unit 30 of the first embodiment, the nozzle moving units 30A and 30B are horizontal moving mechanisms 34A and 34B formed by, for example, ball screw mechanisms that move the arms 36A and 36B in the horizontal direction (X direction). And vertical movement mechanisms 37A and 37B formed by, for example, a ball screw mechanism for moving the arms 36A and 36B in the vertical direction (Z direction), and are electrically connected to the CPU 100.
[0104]
The CPU 100 controls the nozzle moving units 30A and 30B so that the scan speeds of the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B become the same, and starts the scan movement of the first nozzle head 20A. The control may be performed so that the scan movement of the second nozzle head 20B is started after the time required for the development processing of the glass substrate G has elapsed.
[0105]
With such a configuration, the width W3 of the development area can be adjusted by the distance between the first nozzle head 20A and the second nozzle head 20B, so that the development time can be made variable and the development time can be varied. In addition to suppressing the consumption of the liquid, a sufficient development processing time can be secured according to the size of the glass substrate G, the type of the film to be processed, and the like.
[0106]
Further, as shown in FIG. 14, a processing state detecting means for detecting the state of the development processing, for example, the melting state of the surface of the glass substrate G based on the reflection intensity of the irradiated light, is provided behind the first nozzle head 20A in the scanning direction. A detectable CCD camera 201 may be provided.
[0107]
In this case, the CPU 100 adjusts the nozzle moving means 30A and the open / close valves V24, V25, V26 based on the detection information of the CCD camera 201, and starts the movement of the second nozzle head 20B and the second developer supply. The supply amount of the developer supplied by the nozzle 22B and the suction amount of the developer sucked by the second suction nozzle 23B are controlled.
[0108]
With such a configuration, the development processing by the second nozzle head 20B can be adjusted according to the state of the development processing by the first nozzle head 20A, so that a more uniform development processing can be performed. Incidentally, the first developing process by the first nozzle head 20A performs, for example, 80% processing, and the developing process of the second nozzle head 20B performs, for example, 20% processing.
[0109]
Further, as shown in FIG. 14, the second nozzle head 20B can be moved in parallel with the glass substrate G rearward in the scanning direction, and a rinsing liquid (cleaning liquid) can be supplied to the surface of the glass substrate G. A third nozzle head 20C having a suitable cleaning liquid supply means such as a rinse nozzle 208 and a rinse liquid suction means capable of sucking the rinse liquid supplied by the rinse nozzle 208, such as a suction nozzle 23C, may be provided.
[0110]
In this case, as shown in FIG. 15, the third nozzle head 20C is connected via an arm 236 to a nozzle moving means 230 that can move in the horizontal X direction and move in the vertical Z direction. .
[0111]
Similar to the nozzle moving means 30 of the first embodiment, the nozzle moving means 230 moves the arm 236 in the horizontal direction (X direction), for example, a horizontal moving mechanism 234 formed by a ball screw mechanism, and vertically moves the arm 236. And a vertical movement mechanism 237 formed by, for example, a ball screw mechanism that moves in the direction (Z direction), and is electrically connected to the CPU 100.
[0112]
The rinsing nozzle 208 is connected to a rinsing liquid supply source, for example, a rinsing liquid supply tank 283 via a rinsing liquid supply pipe 282, as shown in FIG. Further, the rinsing liquid supply pipe 282 has a pumping means such as a pump (not shown) for pumping the rinsing liquid, and a rinsing liquid flow meter 240 (a cleaning liquid flow detecting means) for detecting the flow rate of the rinsing liquid in the rinsing liquid supply pipe 282. ) And an opening / closing valve V27 (cleaning liquid flow rate adjusting means) such as an air operation valve that is opened / closed by compressed air or the like.
[0113]
The suction nozzle 23C is provided, for example, in parallel on both sides of the rinse nozzle 208, and is connected to the ejector 77 via a suction pipe 76C having on-off valves V28 and V29, respectively.
[0114]
The rinsing liquid flow meter 240 and the on-off valves V27, V28, V29 are electrically connected to the CPU 100.
[0115]
With this configuration, after the second nozzle head 20B completes the processing, the rinsing liquid can be quickly supplied from the rinsing liquid supply nozzle 208 to remove the developing liquid, and the developing processing can be stopped. Further, uniform development processing can be performed.
[0116]
In the above description, the case where the rinsing nozzle is provided alone has been described. However, as shown in FIG. 16, the rinsing nozzle 209 can be provided integrally on the rear side of the second nozzle head 20B in the scanning direction. .
[0117]
Further, in the above description, the case where the nozzle moving units 30A and 30B are provided in the first and second nozzle heads 20A and 20B respectively has been described. However, the same nozzle moving unit 30 secures the time required for the developing process. It is also possible to dispose them at a distance as long as possible, in other words, a distance corresponding to the product of the time required for the development process and the scan speed.
[0118]
With this configuration, it is not necessary to provide a plurality of nozzle moving units, and the apparatus can be downsized.
[0119]
In the fourth embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0120]
In the above embodiment, the case where the substrate to be processed is a glass substrate for a photomask has been described. However, it goes without saying that the present invention can be applied to, for example, an LCD substrate or a semiconductor wafer other than the glass substrate.
[0121]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the configuration is as described above, the following effects can be obtained.
[0122]
1) According to the liquid processing apparatus of the first aspect, by providing two processing liquid supply means for supplying the processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed at a constant interval on the liquid processing surface, A uniform liquid processing area can be ensured between the two processing liquid supply means, and a sufficient liquid processing time can be ensured without disturbing the flow of the processing liquid. Can be.
[0123]
2) According to the second aspect of the liquid processing apparatus, a plurality of processing liquid supply means are provided on both sides of the processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means. By providing the processing liquid suction means for forming the flow of the processing liquid on the surface of the processing substrate, the flow of the processing liquid can be made uniform even if the width of the liquid processing region is increased, so that the liquid is uniformly processed. be able to.
[0124]
According to the third aspect of the liquid processing apparatus, the processing liquid supply means is provided with a plurality of processing liquid supply ports, and the processing liquid suction means is provided with a plurality of processing liquids arranged in a staggered manner with respect to the processing liquid supply ports. A liquid suction port is provided, and a liquid processing surface of the nozzle head is provided with a rocking means capable of rocking the liquid processing surface in a direction perpendicular to a direction in which the liquid is relatively moved in parallel with the substrate to be processed, more than an interval between adjacent processing liquid supply ports. With the provision, even when a large substrate to be processed is subjected to liquid processing, uneven supply of the processing liquid (discharge / application) and suction unevenness can be prevented, so that uniform liquid processing can be performed. .
[0125]
4) According to the liquid processing apparatus of the fourth aspect, by providing the cleaning liquid supply means for supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed, a flow of the cleaning liquid is formed between the cleaning liquid supply means and the processing liquid suction means. As a result, it is possible to prevent the processing liquid from leaking from the processing liquid suction means to the cleaning liquid supply means side. In addition to the above 1) to 3), the width of the processing liquid on the substrate to be processed is made constant. This makes it possible to perform a uniform liquid treatment while keeping the treatment time constant. Further, particles and the like on the substrate to be processed can be removed.
[0126]
5) The liquid processing apparatus according to the fifth and sixth aspects is provided on both sides of the processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, and sucks and processes the processing liquid supplied from the processing liquid supply means. By providing a plurality of suction and cleaning means having switching means capable of selectively switching the supply of the cleaning liquid to the substrate surface, the width of the liquid processing area can be adjusted according to the size of the substrate to be processed and the type of the film to be processed. Can be adjusted, and a sufficient time for solution treatment can be ensured to perform solution treatment. Therefore, a plurality of variations of the liquid processing according to the purpose can be performed by one liquid processing apparatus.
[0127]
6) According to the liquid processing apparatus of the present invention, the first and second nozzle heads having the processing liquid supply means and the processing liquid suction means are provided in parallel, so that each of the nozzle heads dissolves. In addition to performing uniform liquid processing while removing products, it is also possible to secure a constant liquid processing area between the first nozzle head and the second nozzle head, and to sufficiently secure liquid processing time. it can. In this case, the moving speed of the first nozzle head and the moving speed of the second nozzle head are controlled to be the same, and after the time required for the liquid processing of the substrate to be processed elapses from the moving start time of the first nozzle head, By controlling the movement of the nozzle head to start, the liquid processing area, the liquid processing time, and the like can be controlled, so that more uniform liquid processing can be performed.
[0128]
7) According to the liquid processing apparatus of claim 9, based on the detection information of the processing state detection means provided on the rear side in the movement direction of the first nozzle head, the movement start timing of the second nozzle head; By controlling the supply amount of the processing liquid supplied by the second processing liquid supply unit and the suction amount of the processing liquid sucked by the second processing liquid suction unit, more uniform liquid processing can be performed.
[0129]
8) According to the liquid processing apparatus of the tenth and eleventh aspects, by providing the cleaning liquid supply means capable of supplying the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed while being capable of parallel translation relative to the substrate to be processed, After the completion of the liquid processing, the cleaning liquid is quickly supplied to remove the processing liquid, and the liquid processing can be reliably stopped. Therefore, more uniform liquid processing can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a liquid processing system to which a liquid processing apparatus of the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a liquid processing apparatus of the present invention.
3A is a perspective view showing a moving means of the nozzle head according to the present invention, and FIG. 3B is a sectional view showing a vertical moving mechanism of the moving means.
FIG. 4 is a schematic sectional view of a developing unit.
FIG. 5 is a plan view illustrating a main part of the development processing unit.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line II of FIG. 5;
FIG. 7 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the liquid processing apparatus of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 9 is a schematic plan view showing a liquid processing surface according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view showing a thickness detecting means.
FIG. 11 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a liquid processing pattern using the liquid processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a schematic plan view showing a liquid processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a schematic sectional view showing a liquid processing apparatus according to another fourth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic sectional view showing a conventional liquid processing apparatus.
[Explanation of symbols]
G Glass substrate (substrate to be processed)
1 Development processing equipment (liquid processing equipment)
20 Nozzle head
20A first nozzle head
20B Second nozzle head
21 Liquid treatment surface
21A First liquid treatment surface
21B Second liquid treatment surface
22 developer supply nozzle (processing solution supply means)
22A First developer supply nozzle (first processing liquid supply means)
22B Second developer supply nozzle (second processing liquid supply unit)
23 Suction nozzle (treatment liquid suction means)
23A first suction nozzle (first processing liquid suction means)
23B Second suction nozzle (second processing liquid suction means)
24 Side rinse nozzle (cleaning means)
100 CPU (control means)
121 Development processing equipment (liquid processing equipment)
122 developer supply nozzle (processing liquid supply means)
123, 124 suction nozzle (treatment liquid suction means)
131 Development processing equipment (liquid processing equipment)
141 developer supply port (processing liquid supply port)
142 suction port (treatment liquid suction port)
161,162,163,164,165,166,167,168 Suction and rinse nozzle
191, 192, 193, 194, 195, 196, 197, 198 Three-way valve (switching means)
200 Development processing equipment (liquid processing equipment)
201 CCD camera (processing state detection means)
208, 209 rinse nozzle (cleaning liquid supply means)

Claims (11)

板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に一定の間隔を空けて平行に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する２個の処理液供給手段と、
上記２個の処理液供給手段を挟む両側に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated in parallel with a plate-shaped substrate to be processed,
Two processing liquid supply means, which are provided in parallel with a predetermined interval on the liquid processing surface and supply the processing liquid in a strip shape to the surface of the substrate to be processed;
The processing liquid supply means is provided on both sides of the two processing liquid supply means in parallel with the processing liquid supply means, sucks the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and causes the flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed. Processing liquid suction means to be formed;
A liquid processing apparatus comprising: 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記処理液供給手段を挟む両側にそれぞれ処理液供給手段と平行に複数設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated in parallel with a plate-shaped substrate to be processed,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A plurality of processing liquid supply units are provided on both sides of the processing liquid supply unit in parallel with the processing liquid supply unit, respectively. The processing liquid supplied from the processing liquid supply unit is sucked, and a flow of the processing liquid is formed on the surface of the substrate to be processed. Processing liquid suction means for performing
A liquid processing apparatus comprising: 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段に複数の処理液供給口を設けると共に、処理液吸引手段に上記処理液供給口に対して千鳥状に配列される複数の処理液吸引口を設け、
ノズルヘッドの液処理面を、被処理基板と相対的に平行移動する方向に対し直交する方向に、隣接する上記処理液供給口の間隔以上に揺動可能な揺動手段を更に具備することを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 1, wherein
A plurality of treatment liquid supply ports are provided in the treatment liquid supply means, and a plurality of treatment liquid suction ports arranged in a staggered manner with respect to the treatment liquid supply ports are provided in the treatment liquid suction means,
The liquid processing surface of the nozzle head may further include a swinging unit capable of swinging in a direction perpendicular to a direction parallel to the substrate to be processed, at a distance equal to or greater than a distance between the adjacent processing liquid supply ports. Characteristic liquid processing equipment. 請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対峙する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を更に具備することを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A cleaning liquid supply unit provided on the liquid processing surface of the nozzle head at a position facing the processing liquid supply unit with the processing liquid suction unit interposed therebetween, and configured to supply a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed; Liquid treatment equipment. 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記処理液供給手段を挟む両側に、処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液の吸引及び被処理基板表面への洗浄液の供給を選択的に切り換え可能な切換手段を有する複数の吸引兼洗浄手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A nozzle head having a liquid processing surface that can be relatively translated in parallel with a plate-shaped substrate to be processed,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
On both sides of the processing liquid supply means, provided in parallel with the processing liquid supply means, it is possible to selectively switch between suction of the processing liquid supplied from the processing liquid supply means and supply of the cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed. A plurality of suction and cleaning means having switching means,
A liquid processing apparatus comprising: 請求項５記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段と吸引兼洗浄手段との間に平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引可能な処理液吸引手段と、
上記吸引兼洗浄手段を挟んで上記処理液吸引手段と対峙する位置に平行に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 5,
A processing liquid suction means provided in parallel between the processing liquid supply means and the suction and cleaning means, and capable of sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means,
Cleaning liquid supply means provided in parallel with a position facing the processing liquid suction means with the suction and cleaning means therebetween, and capable of supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed,
A liquid processing apparatus comprising: 板状の被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第１の液処理面を有する第１のノズルヘッドと、
上記第１の液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第１の処理液供給手段と、
上記第１の処理液供給手段を挟む両側に第１の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第１の処理液吸引手段と、
上記被処理基板と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な第２の液処理面を有する第２のノズルヘッドと、
上記第２の液処理面に設けられ、上記第２の被処理基板表面に帯状に処理液を供給する第２の処理液供給手段と、
上記第２の処理液供給手段を挟む両側に第２の処理液供給手段と平行に設けられ、上記第１及び第２の処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する第２の処理液吸引手段と、
上記第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの動作を制御可能な制御手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。A first nozzle head having a first liquid processing surface which can relatively move in parallel with a plate-shaped substrate with a certain gap therebetween;
A first processing liquid supply unit provided on the first liquid processing surface and configured to supply a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed;
On both sides of the first processing liquid supply unit, the processing liquid supplied from the first processing liquid supply unit is provided in parallel with the first processing liquid supply unit, and the surface of the processing target substrate is sucked. First processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid
A second nozzle head having a second liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap with the substrate to be processed,
A second processing liquid supply unit provided on the second liquid processing surface and configured to supply a processing liquid in a band shape to the surface of the second substrate to be processed;
The processing liquid supplied from the first and second processing liquid supply means is provided on both sides of the second processing liquid supply means in parallel with the second processing liquid supply means, and the processing target liquid is sucked. Second processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate;
Control means capable of controlling the operations of the first nozzle head and the second nozzle head;
A liquid processing apparatus comprising: 請求項７記載の液処理装置において、
上記制御手段は、第１のノズルヘッドと第２のノズルヘッドの移動速度を同一に制御可能であると共に、上記第１のノズルヘッドの移動開始時間から、被処理基板の液処理に必要な時間経過後に上記第２のノズルヘッドの移動を開始するように制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 7,
The control means can control the moving speed of the first nozzle head and the moving speed of the second nozzle head to be the same, and can calculate the time required for the liquid processing of the substrate to be processed from the moving start time of the first nozzle head. A liquid processing apparatus, which is formed so as to be controllable to start moving the second nozzle head after a lapse of time. 請求項７又は８記載の液処理装置において、
上記第１のノズルヘッドは、被処理基板と相対的に平行移動する後方側に液処理の状態を検出する処理状態検出手段を具備し、
上記制御手段は、上記処理状態検出手段の検出情報に基づいて、第２のノズルヘッドの移動開始時期と、第２の処理液供給手段が供給する処理液の供給量と、第２の処理液吸引手段が吸引する処理液の吸引量と、を制御可能に形成されていることを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 7 or 8,
The first nozzle head includes a processing state detecting unit that detects a state of the liquid processing on a rear side that moves relatively parallel to the substrate to be processed,
The control means, based on the detection information of the processing state detecting means, starts the movement of the second nozzle head, the supply amount of the processing liquid supplied by the second processing liquid supply means, and the second processing liquid. A liquid processing apparatus characterized in that a suction amount of a processing liquid sucked by a suction unit is controllable. 請求項７ないし９のいずれかに記載の液処理装置において、
上記被処理基板と相対的に平行移動可能であると共に、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給可能な洗浄液供給手段を具備することを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to any one of claims 7 to 9,
A liquid processing apparatus comprising: a cleaning liquid supply unit that is relatively movable in parallel with the substrate to be processed and that can supply a cleaning liquid to a surface of the substrate to be processed. 請求項１０記載の液処理装置において、
上記洗浄液供給手段は、第２のノズルヘッドの移動方向後方側に一体に設けられることを特徴とする液処理装置。The liquid processing apparatus according to claim 10,
The liquid processing apparatus, wherein the cleaning liquid supply unit is provided integrally on a rear side in a moving direction of the second nozzle head.
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