【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ローラ形状の部品の表面や光学部品等を精密研削するさいに用いる研磨テープの改良に関し、とくに研磨中における傷等の発生を防止しつつ平滑仕上げすることができる研磨テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複写機、プリンタ、ファクシミリなどの電子写真式画像形成装置、印刷装置等には、ローラ形状の部品や電子工学部品等が用いられている。これらの部品に対しては、その用途、機能を実現するための要請、或いは高品質化、高精度化の要請から、その表面、反射面等々の各種部分に超精密研磨仕上げが要求されることが多い。
【０００３】
このような超精密研磨仕上げ技術の中にはラッピングフィルムテープ（以下、研磨テープと言う）を用いて研磨する技術が知られている。図１０は研磨テープを研磨屑目詰まりの状態において示す概略断面図である。図１１は図１０の研磨テープを砥粒への研磨屑溶着の状態において示す概略断面図である。
【０００４】
この研磨テープ（ラッピングフィルムテープ）１は、図１０および図１１に示すように、フィルム状の基材（ベースフィルム）２の表面に所定粒径の砥粒４をバインダ３によって接着・固定した構成を有し、この砥粒４およびバインダ３からなる研磨面で被研磨物を研磨する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記研磨テープ１を用いた研磨作業においては、研磨を受けた被研磨物から生成された研磨屑５が砥粒４と砥粒４の間を埋めて、砥粒４の研磨能力を著しく低下させるばかりか、研磨屑５によって被研磨物を傷付けることがある。
【０００６】
この状態が図１０の目詰まり状態である（図１０参照）。また、研磨熱により上記研磨屑５が砥粒４の先端に付着して固着し易くなり、この固着した研磨屑５により被研磨物に傷が付くこととなる。この他にも、研磨屑５が研磨熱により被研磨物側に固着する場合もある。この状態が溶着である（図１１参照）。
【０００７】
一般に、目詰まりは砥粒４が小さい場合に多く発生するので、研磨テープ１の砥粒サイズを大きくすることにより目詰まりを防ぐことが可能である。しかしながら、要求精度が高くなれば砥粒４の小さい研磨テープ１を使用する傾向が強くなるので、目詰まりの発生防止と研磨精度の向上とは相反する要求となる。
【０００８】
目詰まりやそれに起因した傷の発生に対する防止策として、ベースフィルム自体に凹凸をつけた上で、前記ベースフィルム上に砥粒を接着して研磨屑が凹所（チップポケット）内に溜まるようにした技術（特開昭６２−９４２７２号公報）がある。
【０００９】
チップポケットを形成する技術として、ベースフィルムに繊維を用いて繊維自体に存する凹凸を利用したり、砥粒の塗布層表面にあらかじめ凹凸をつくる方法が知られている。
【００１０】
図１２はチップポケットを備えた研磨テープによって被研磨物の表面を研磨している状態を示す概略図である。図示のように研磨屑５はチップポケット６内に堆積し、その後のチップポケット６部以外の部分にも展開して目詰まり、固着を起こすため、研磨傷を発生させる原因となる。
【００１１】
すなわち、このような研磨テープ１にあっては、研磨屑５は凹所（チップポケット）６内に溜まるだけでテープ１上から除去される訳ではなく、研磨屑５は研磨中に被研磨物７表面に常に接触するため、研磨屑５や脱落した砥粒４を巻き込んで傷が発生するという問題がある。
【００１２】
すなわち、研磨屑５は凹所６内に溜まって研磨テープ１外へ排出される訳でないので、凹所６内への研磨屑５の堆積によって、目詰まりや研磨屑５による傷付きはやはり発生し、砥粒４の摩耗による寿命到来前に、早期に研磨テープ１の寿命が到来することとなる。
【００１３】
また、接着した砥粒に潤滑油やステアリン酸亜鉛などの潤滑剤を塗布して傷発生を低減する技術（特開平３−２４５９７６号公報等）もあるが、このように潤滑剤等を用いる技術は、適用対象が限られ、また洗浄工程を追加する必要が発生するなどコスト面に影響がある。
【００１４】
このように研磨テープによる研磨方法は、平滑に仕上げることができる利点を有する反面、多くの課題がある。
【００１５】
本発明が解決しようとしている課題は、研磨中に発生して目詰まり等の不具合をもたらす研磨屑の除去処理を容易にし、研磨屑の固着等を惹起する原因となる研磨熱の発生を抑えることにより、研磨能力の早期低下、被研磨物に対する損傷等の不具合を解決することにある。
【００１６】
本発明の目的は、上記に鑑みて、研磨屑の処理を容易にし、しかも砥粒間に研磨屑が堆積することによる目詰まり、あるいは砥粒に研磨屑が固着することによる被研磨部分の損傷を防止し、さらに研磨熱によって研磨屑を溶着させない研磨テープを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、ベースフィルム上にバインダを用いて砥粒を固定した研磨テープにおいて、前記ベースフィルムおよび前記バインダ層を貫通する研磨屑排出穴を形成した研磨テープを最も主要な特徴とする。
【００１８】
請求項２記載の発明では、前記研磨屑排出穴の配列が千鳥形状に設けられている請求項１記載の研磨テープを主要な特徴とする。
【００１９】
請求項３記載の発明では、前記研磨屑排出穴の輪郭が半楕円形状に設けられている請求項１記載の研磨テープを主要な特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の発明は、前記研磨屑排出穴の輪郭が扇状形状に設けられている請求項１記載の研磨テープを主要な特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による研磨テープの実施の形態を示す平面図である。図２は図１の研磨テープのＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
図１および図２において、本発明の研磨テープ（ラッピングフィルムテープ）１０はベースフィルム１に所定の間隔で研磨屑５を排出するための排出穴１１を形成することによって、研磨時に発生する研磨屑５を研磨中に研磨テープ１０上から排出除去して、目詰まりの発生を防止する。
【００２３】
上述のように、目詰まりは研磨屑が砥粒を埋めた状態（図１０参照）であり、この目詰まり状態に於いては研磨屑５の逃げ場がなく研磨面に傷をつける。
【００２４】
この課題を解決するために本発明では、研磨屑５を研磨テープ１０の背面に排出するために円形の研磨屑排出穴１１を設けた。すなわち、この研磨テープ１０は、ポリエステル等の材料から成るベースフィルム１上にバインダ（層）１３を介して砥粒１４を固定する。
【００２５】
一方で、研磨テープ１０を肉厚方向に貫通する所定形状の研磨屑排出穴１１を所定の配置、所定の間隔で形成する。研磨屑排出穴１１の形状は円形、四角形、多角形、不定形、その他種々のものを採用できる。穴の配置、間隔も任意に選定可能である。
【００２６】
図３は図１と異なる第１の変形例の研磨屑排出穴の輪郭を有する研磨テープと被研磨物を示す概略平面図である。図４は図３と異なる第２の変形例の研磨屑排出穴の輪郭を有する研磨テープと被研磨物を示す概略平面図である。
【００２７】
図３において、研磨テープ１０は半楕円形状の輪郭を有する多数の研磨屑排出穴１１が、千鳥形状の配列、すなわち、研磨テープの送り方向に見て、ある１列の研磨屑排出穴１１の数が次の列の研磨屑排出穴１１の数と異なる配列になっている。
【００２８】
図４において、研磨テープ１０は扇形形状の輪郭を有する多数の研磨屑排出穴１１が、千鳥形状の配列、すなわち、研磨テープの送り方向に見て、ある１列の研磨屑排出穴１１の数が次の列の研磨屑排出穴１１の数と異なる配列になっている。
【００２９】
研磨テープ１０は回転する被研磨物（ローラ）７上を矢印のテープの送り方向に走行して被研磨物７を研磨する。上述のごとく、図３において、研磨屑排出穴１１は半楕円形状であり、図４においては、扇形形状である。
【００３０】
研磨屑排出穴１１の穴径およびピッチは被研磨物（被加工面）との間の接触面積等の条件によって異なるが、本実施の形態では穴径３ｍｍ、ピッチ１０ｍｍとした。しかし、これは一例に過ぎない。
【００３１】
接触面積が大きい場合や被研磨物の材質等の条件によっては、穴径を大きくし、ピッチを短くすることもあり得る。また、研磨屑排出穴１１の配列は図１、図３および図４では研磨屑の排出効果から千鳥形状の配列としたが、これも一例に過ぎない。
【００３２】
図５は図１の本発明の実施の形態による研磨テープを使用した被研磨物の研磨状態を示す概略図である。図６は集塵機を除いた図５の上面図である。図７は図５の状態を左に略直角にずらして見た概略図である。
【００３３】
研磨テープ１０は一定の圧力で張設された状態で、回転する被研磨物７に押し当てられているため、研磨テープ１０は被研磨物７の表面の曲率に密着することができる。
【００３４】
砥粒１４により被研磨物７から削られた研磨屑５は、研削力により研磨屑排出穴１１まで押し出され、研磨屑排出穴１１を介して研磨テープ１０の背面に排出される。排出された研磨屑５は研磨テープ１０と被研磨物７との面がテープ張力で密着状態にあるため、再びテープ内に戻ることはない。
【００３５】
さらに研磨テープ１０の背面に出て来た研磨屑５を集塵機１５により集塵口１６から吸引するようにすれば、研磨屑５は砥粒１４と被研磨物（被加工面）の隙間に溜まることなく排出されるため目詰まりの発生はなく、その結果被加工面に傷が形成されない。
【００３６】
また、研磨テープ１０に研磨屑排出穴１１を形成したことによって、研磨屑排出穴１１による放熱作用が働き、溶着がほとんどない研磨テープ１０を得ることができる。
【００３７】
上記のごとき構成を備えた研磨テープ１０を用いて研磨を行った結果、被研磨表面の精度が大幅に向上した。図８は本発明の実施の形態による研磨テープで加工した場合の表面のうねり波形を示す波形図である。
【００３８】
図９は通常の研磨テープで加工した表面のうねり波形を示す波形図である。図８および図９では同じ研磨テープに研磨屑排出穴を設けた以外は同じ構成の研磨テープを用いて加工した表面うねり波形を比較している。
【００３９】
図９に示すように、通常の研磨テープでの波形は研磨屑が溶着された状態で１．４μｍあるのに対して、本発明による研磨テープで加工した波形は、図８に示すように、０．７８μｍであり、約０．４μｍの差がある、このことからも、本発明の研磨テープによる研磨を行えば、超高精度の研磨を実現できることが判る。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、研磨テープに研磨屑排出穴が設けてあるため、研磨により発生した研磨屑は迅速に排出穴からテープ背面に排出され、また研磨熱も効率よく排熱されることとなり、砥粒の目詰まりおよび研磨屑の溶着がなくなり、研磨表面に傷付けることがなくなる。
【００４１】
請求項２によれば、研磨屑排出穴の配列が千鳥形状に設けられているため研磨屑をもれなく排出させる効果があり、研磨屑が研磨物に付着することがなく、これにより被研磨面が傷付くこともない。
【００４２】
請求項３によれば、研磨屑排出穴の配列が半楕円形状の輪郭で設けられているためローラ円周方向研磨時に研磨屑をもれなく排出させる効果があり、研磨屑が研磨物に付着することがなく、これにより被研磨面が傷付くこともない。
【００４３】
請求項４によれば、研磨屑排出穴の配列が扇状形状の輪郭で設けられているためローラ円周方向研磨時軸方向に送りを掛けた場合２方向からの研磨屑をもれなく排出させる効果があり、研磨屑が研磨物に付着することがなく、これにより被研磨面が傷付くこともない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による研磨テープの実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１の研磨テープのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１と異なる第１の変形例の研磨屑排出穴の輪郭を有する研磨テープと被研磨物を示す概略平面図である。
【図４】図３と異なる第２の変形例の研磨屑排出穴の輪郭を有する研磨テープと被研磨物を示す概略平面図である。
【図５】図１の本発明の実施の形態による研磨テープを使用した被研磨物の研磨状態を示す概略図である。
【図６】集塵機を除いた図５の上面図である。
【図７】図５の状態を左に略直角にずらして見た概略図である。
【図８】本発明の実施の形態による研磨テープで加工した場合の表面のうねり波形を示す波形図である。
【図９】通常の研磨テープで加工した表面のうねり波形を示す波形図である。
【図１０】研磨テープを研磨屑目詰まりの状態において示す概略断面図である。
【図１１】図１０の研磨テープを砥粒への研磨屑溶着の状態において示す概略断面図である。
【図１２】チップポケットを備えた研磨テープによって被研磨物の表面を研磨している状態を示す概略図である。
【符号の説明】
５ 研磨屑
７ 被研磨物
１０ 研磨テープ
１１ 研磨屑排出穴
１２ ベースフィルム
１３ バインダ
１４ 砥粒[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a polishing tape used for precision grinding of a surface of a roller-shaped component, an optical component, and the like, and particularly to a polishing tape capable of performing a smooth finish while preventing scratches and the like during polishing. is there.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, roller-shaped parts, electronic engineering parts, and the like have been used in electrophotographic image forming apparatuses such as copiers, printers, and facsimile machines, and printing apparatuses. For these parts, ultra-precision polishing finish is required for various parts such as the surface, reflective surface, etc. due to the demand for realizing the application and function, or the demand for high quality and high precision. There are many.
[0003]
Among such ultra-precision polishing finishing techniques, a technique of polishing using a wrapping film tape (hereinafter, referred to as a polishing tape) is known. FIG. 10 is a schematic sectional view showing the polishing tape in a state in which the polishing debris is clogged. FIG. 11 is a schematic sectional view showing the polishing tape of FIG. 10 in a state in which polishing dust is welded to abrasive grains.
[0004]
As shown in FIGS. 10 and 11, the polishing tape (lapping film tape) 1 has a structure in which abrasive particles 4 having a predetermined particle diameter are bonded and fixed to a surface of a film-like base material (base film) 2 by a binder 3. The object to be polished is polished with the polishing surface composed of the abrasive grains 4 and the binder 3.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the polishing operation using the polishing tape 1, the polishing debris 5 generated from the polished object to be polished fills the gap between the abrasive grains 4, and significantly enhances the polishing ability of the abrasive grains 4. In addition to lowering, the polishing object 5 may damage the object to be polished.
[0006]
This state is the clogged state in FIG. 10 (see FIG. 10). In addition, the polishing waste 5 adheres to the tip of the abrasive grains 4 and is easily fixed by the polishing heat, and the object to be polished is scratched by the fixed polishing waste 5. In addition, the polishing waste 5 may adhere to the object to be polished by polishing heat. This state is welding (see FIG. 11).
[0007]
Generally, clogging often occurs when the abrasive grains 4 are small. Therefore, clogging can be prevented by increasing the abrasive grain size of the polishing tape 1. However, as the required accuracy increases, the tendency to use the polishing tape 1 with small abrasive grains 4 becomes stronger, so that prevention of clogging and improvement in polishing accuracy are conflicting requirements.
[0008]
As a measure to prevent clogging and the occurrence of scratches caused by the clogging, after making the base film itself uneven, adhesive particles are adhered to the base film so that polishing debris accumulates in recesses (chip pockets). (Japanese Patent Laid-Open No. 62-94272).
[0009]
As a technique for forming a chip pocket, there is known a method in which a fiber is used as a base film to make use of unevenness existing in the fiber itself, or to make unevenness in advance on the surface of a coating layer of abrasive grains.
[0010]
FIG. 12 is a schematic view showing a state in which the surface of the object to be polished is polished by a polishing tape having chip pockets. As shown in the figure, the polishing debris 5 accumulates in the chip pocket 6 and spreads to other portions other than the chip pocket 6 to cause clogging and sticking, thereby causing polishing scratches.
[0011]
That is, in such a polishing tape 1, the polishing debris 5 only accumulates in the recess (chip pocket) 6 and is not removed from the tape 1. Since the surface 7 is always in contact with the surface 7, there is a problem that the polishing dust 5 and the dropped abrasive grains 4 are involved and scratches are generated.
[0012]
That is, since the polishing debris 5 does not accumulate in the recess 6 and is not discharged out of the polishing tape 1, clogging and damage due to the polishing debris 5 still occur due to the accumulation of the polishing debris 5 in the recess 6. However, the life of the polishing tape 1 comes to an early stage before the end of the life due to the wear of the abrasive grains 4.
[0013]
There is also a technique of applying a lubricant such as a lubricating oil or zinc stearate to the bonded abrasive grains to reduce the occurrence of scratches (Japanese Patent Application Laid-Open No. H3-245976, etc.). However, the application of the method is limited, and there is a need to add a cleaning step, thereby affecting costs.
[0014]
As described above, the polishing method using the polishing tape has an advantage that it can be finished smoothly, but has many problems.
[0015]
The problem to be solved by the present invention is to facilitate the removal processing of polishing debris that occurs during polishing and causes defects such as clogging, and to suppress the generation of polishing heat that causes fixation of polishing debris and the like. Accordingly, it is possible to solve problems such as early deterioration of polishing ability and damage to the object to be polished.
[0016]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, it is an object of the present invention to facilitate the treatment of polishing debris, and also to cause clogging due to deposition of polishing debris between abrasive grains, or damage to a polished portion due to the polishing debris sticking to the abrasive grains. It is another object of the present invention to provide a polishing tape which prevents the occurrence of polishing and does not cause the welding chips to be welded by polishing heat.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, in the invention according to claim 1, in a polishing tape in which abrasive grains are fixed on a base film using a binder, a polishing dust discharge hole penetrating the base film and the binder layer is formed. Polished tape is the most important feature.
[0018]
According to a second aspect of the present invention, the main feature of the polishing tape according to the first aspect is that the arrangement of the polishing waste discharge holes is provided in a staggered manner.
[0019]
According to a third aspect of the present invention, a polishing tape according to the first aspect is characterized in that a contour of the polishing waste discharge hole is provided in a semi-elliptical shape.
[0020]
The invention according to a fourth aspect is characterized mainly by the polishing tape according to the first aspect, wherein the contour of the polishing waste discharge hole is provided in a fan shape.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a polishing tape according to the present invention. FIG. 2 is an AA cross-sectional view of the polishing tape of FIG.
[0022]
1 and 2, a polishing tape (lapping film tape) 10 according to the present invention is formed by forming discharge holes 11 for discharging polishing debris 5 at predetermined intervals in a base film 1 so that polishing debris generated during polishing is formed. 5 is removed from the polishing tape 10 during polishing to prevent clogging.
[0023]
As described above, the clogging is a state in which the polishing debris buries the abrasive grains (see FIG. 10). In this clogged state, there is no escape place for the polishing debris 5 and the polishing surface is damaged.
[0024]
In order to solve this problem, in the present invention, a circular polishing waste discharge hole 11 is provided for discharging the polishing waste 5 to the back surface of the polishing tape 10. That is, the abrasive tape 10 fixes the abrasive grains 14 on the base film 1 made of a material such as polyester via the binder (layer) 13.
[0025]
On the other hand, polishing dust discharge holes 11 of a predetermined shape penetrating the polishing tape 10 in the thickness direction are formed at predetermined positions and at predetermined intervals. The shape of the polishing dust discharge hole 11 may be circular, square, polygonal, irregular, or various other shapes. The arrangement and spacing of the holes can be arbitrarily selected.
[0026]
FIG. 3 is a schematic plan view showing a polishing tape having a contour of a polishing dust discharge hole and a workpiece to be polished according to a first modified example different from FIG. FIG. 4 is a schematic plan view showing a polishing tape having a contour of a polishing dust discharge hole and a workpiece to be polished according to a second modified example different from FIG.
[0027]
In FIG. 3, the polishing tape 10 has a large number of polishing waste discharge holes 11 having a semi-elliptical outline, which are arranged in a staggered shape, that is, in a row of polishing waste discharge holes 11 when viewed in the feed direction of the polishing tape. The number is different from the number of the polishing dust discharge holes 11 in the next row.
[0028]
In FIG. 4, the polishing tape 10 has a large number of polishing dust discharge holes 11 having a fan-shaped contour, which are arranged in a zigzag pattern, that is, the number of polishing waste discharge holes 11 in a row when viewed in the feed direction of the polishing tape. Are arranged differently from the number of polishing waste discharge holes 11 in the next row.
[0029]
The polishing tape 10 travels on the rotating polishing target (roller) 7 in the tape feed direction indicated by the arrow to polish the polishing target 7. As described above, in FIG. 3, the polishing dust discharge hole 11 has a semi-elliptical shape, and in FIG. 4, it has a sector shape.
[0030]
The hole diameter and pitch of the polishing dust discharge holes 11 vary depending on conditions such as the contact area with the object to be polished (work surface), but in this embodiment, the hole diameter is 3 mm and the pitch is 10 mm. However, this is only an example.
[0031]
Depending on conditions such as a large contact area and the material of the object to be polished, the hole diameter may be increased and the pitch may be reduced. The arrangement of the polishing dust discharge holes 11 is a staggered arrangement in FIGS. 1, 3 and 4 in view of the effect of discharging the polishing dust, but this is only an example.
[0032]
FIG. 5 is a schematic diagram showing a polishing state of an object to be polished using the polishing tape according to the embodiment of the present invention shown in FIG. FIG. 6 is a top view of FIG. 5 excluding the dust collector. FIG. 7 is a schematic view in which the state of FIG. 5 is shifted leftward at a substantially right angle.
[0033]
Since the polishing tape 10 is pressed against the rotating polishing object 7 while being stretched at a constant pressure, the polishing tape 10 can be in close contact with the curvature of the surface of the polishing object 7.
[0034]
The polishing dust 5 shaved from the workpiece 7 by the abrasive grains 14 is pushed out to the polishing dust discharge hole 11 by a grinding force, and is discharged to the back surface of the polishing tape 10 through the polishing dust discharge hole 11. The discharged polishing dust 5 does not return to the tape again because the surface of the polishing tape 10 and the object 7 to be polished are in close contact with each other due to the tape tension.
[0035]
Further, if the dust 5 coming out of the back surface of the polishing tape 10 is sucked from the dust collecting port 16 by the dust collector 15, the dust 5 accumulates in the gap between the abrasive grains 14 and the workpiece (work surface). Since the discharge is performed without causing clogging, no clogging occurs, and as a result, no scratch is formed on the surface to be processed.
[0036]
In addition, since the polishing dust discharge holes 11 are formed in the polishing tape 10, the heat dissipation effect of the polishing dust discharge holes 11 works, and the polishing tape 10 with almost no welding can be obtained.
[0037]
As a result of polishing using the polishing tape 10 having the above configuration, the accuracy of the surface to be polished was greatly improved. FIG. 8 is a waveform diagram showing a waviness waveform on the surface when processed with the polishing tape according to the embodiment of the present invention.
[0038]
FIG. 9 is a waveform diagram showing a waviness waveform on a surface processed with a normal polishing tape. FIGS. 8 and 9 compare the surface undulation waveforms processed using a polishing tape having the same configuration except that a polishing dust discharge hole is provided in the same polishing tape.
[0039]
As shown in FIG. 9, the waveform of the normal polishing tape is 1.4 μm in a state where the polishing dust is welded, whereas the waveform processed by the polishing tape according to the present invention is as shown in FIG. It is 0.78 μm, and there is a difference of about 0.4 μm. From this, it can be understood that polishing with the polishing tape of the present invention can realize ultra-high precision polishing.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect, since the polishing tape is provided with the polishing waste discharge hole, the polishing waste generated by the polishing is quickly discharged from the discharge hole to the back surface of the tape, and the polishing heat is efficiently generated. The heat is exhausted, and the clogging of the abrasive grains and the welding of the polishing debris are eliminated, and the polishing surface is not damaged.
[0041]
According to the second aspect, the arrangement of the polishing waste discharge holes is provided in a zigzag shape, so that there is an effect that the polishing waste is discharged without leakage, and the polishing waste does not adhere to the polishing object. No damage.
[0042]
According to the third aspect, since the arrangement of the polishing debris discharge holes is provided with a semi-elliptical contour, there is an effect that the polishing debris is discharged without leakage during the circumferential polishing of the roller, and the polishing debris adheres to the polishing object. Therefore, the surface to be polished is not damaged.
[0043]
According to the fourth aspect, since the arrangement of the polishing waste discharge holes is provided with a fan-shaped contour, when the roller is fed in the axial direction during circumferential polishing, the polishing waste from two directions can be discharged without leakage. In addition, the polishing debris does not adhere to the polished object, and the polished surface is not damaged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a polishing tape according to the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the polishing tape of FIG.
FIG. 3 is a schematic plan view showing a polishing tape having a contour of a polishing dust discharge hole and a workpiece to be polished according to a first modified example different from FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic plan view showing a polishing tape having a contour of a polishing dust discharge hole and a workpiece to be polished according to a second modified example different from FIG. 3;
FIG. 5 is a schematic view showing a polishing state of an object to be polished using the polishing tape according to the embodiment of the present invention in FIG. 1;
FIG. 6 is a top view of FIG. 5 without a dust collector;
7 is a schematic view of the state of FIG. 5 shifted leftward at a substantially right angle.
FIG. 8 is a waveform diagram showing a waviness waveform on the surface when processed with the polishing tape according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a waveform diagram showing a waviness waveform on a surface processed with a normal polishing tape.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a polishing tape in a state in which polishing dust is clogged.
11 is a schematic cross-sectional view showing the polishing tape of FIG. 10 in a state where polishing dust is welded to abrasive grains.
FIG. 12 is a schematic view showing a state in which the surface of the object to be polished is polished by a polishing tape having chip pockets.
[Explanation of symbols]
5 Polishing waste 7 Polished object 10 Polishing tape 11 Polishing waste discharge hole 12 Base film 13 Binder 14 Abrasive grains