JP2004051144A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】金属腐食トラブルを防止できるカバーテープを提供する。
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。
従来、電子部品に具備される金属端子（以下、リードと略す）はキャリアテープに接する側に配置され包装されてきた。しかし、近年ではキャリアテープに接する側に加え反対側にもリードを具備する電子部品が開発されてきた。この為、該電子部品の包装後、輸送途上等で反対側のリードがカバーテープに接する機会が多くなってきた。
キャリアテープに使用されている素材は耐久性、加工性が良好な事から古くから塩化ビニルを主材としたものが多用されてきた。その為、該材に熱シール可能なカバーテープ用熱シール材としてハロゲン化物、とりわけ塩化物を含有する素材が使用されてきた。
ハロゲン化物は酸化力が強い為、金属に触れると酸化作用、いわゆる金属腐食を促す性質がある。その為、上述した様なキャリアテープに接する反対側にリードを具備する電子部品がこの様な熱シール材に触れると金属腐食を起こす場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の金属腐食トラブルを防止できるカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）層Ｂの主成分がスチレン系エラストマー、アクリル酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、エチレン共重合体である事を特徴とする（１）又は（２）項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が基材層であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。層Ａ２に用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの１．８２ＭＰａ負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該フィルムを積層してもよい。
【０００６】
層Ｂ３は該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ、剥離強度を１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎにする為にはスチレンーブタジエンースチレン、スチレンーエチレンーブチレンースチレン共重合体に代表されるスチレン系エラストマーやアクリル酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、エチレン共重合体である事が好ましい。
本発明のカバーテープは、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下であることが必要である。ハロゲン化物イオン濃度を５０ｐｐｍ以下にする為に層Ｂ３にはハロゲン化物を含まない樹脂を選定する事が好ましい。
層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍを超えると、キャリアテープに収納されカバーテープでシールされた電子部品が金属腐食を起こす場合があり好ましくない。
基材の機械強度を上げる為に層Ａ２と層Ｂ３の間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａ２と層Ｂ３の間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂの表面に帯電防止材を分散させる事が好ましい。
帯電防止処方の一つとして層Ｂに帯電防止剤を混合する方法があるが１×１０８〜１×１０１２Ω／□と言った低い表面抵抗値を得る為には層Ｂの表面に帯電防止剤を分散させる方がより好ましい。
本発明において帯電防止剤として用いる導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。
【０００８】
界面活性剤の中には塩化物イオンを含んでいるものも多々あるのでできれば含まないものを使用するのが好ましいが希釈倍率を上げることにより上述のハロゲン化物イオン濃度を５０ｐｐｍ以下にすれば使用しても実用範囲内になる。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。実施例及び比較例について表１に示した。
《実施例１、３及び比較例１》
表１にあげたコート層を除く層を押出ラミネート法により製膜した後、コート層を層Ｂ
の表面にグラビュアコーティング法により製膜した。
《実施例２》
表１にあげた第３〜第５層を共押出法により製膜した後、第３層と第１層をドライラミネート法により張り合わせた。その後、第５層側をコロナ処理した後、グラビュアコーティング法により層Ｂ、コート層を順に製膜した。
《比較例２》
表１にあげた全層を押出ラミネート法により製膜した。
《比較例３》
表１にあげた層Ａ、中間層を押出ラミネート法により製膜し、中間層側をコロナ処理した後、グラビュアコーティング法によりコート層を製膜した。
【００１１】
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、コート層欄の括弧内の数字は１ｍ２あたりのコート層の塗布量（単位：ｍｇ／ｍ２）を示す。
本来、ハロゲン化物イオン濃度欄を設けるべきところを塩化物イオン濃度と表１中に記したのは今回あげた実施例及び比較例では他のハロゲン化イオンの検出量が塩化物イオン濃度に比べかなり微量であったので今回の金属腐食に対する影響は小さいと思われたので表から除外した。
塩化物イオン濃度は各例のカバーテープの熱シールされる側の表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた後に該蒸留水中へ溶出した塩化物イオン濃度（単位：ｐｐｍ）を示したものである。
金属腐食の測定方法は表裏リードを具備する電子部品をポリスチレンよりなるキャリアテープの収納部に片側のリード部が接する様に配置し実施例及び比較例に示すカバーテープで熱シールした試料を室温６０℃、相対湿度９５％の環境下に１週間放置した時のリードの状態を観察した。表中の丸印は変化がなかったことを示す。他はリードが金属腐食による変色後の色を示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＣ ：ポリカーボネート
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＰＭＭＡ−ＢＭＡ：ポリメタクリレートーブチルメタクリレート共重合体
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＳＢＳ ：スチレンーブタジエンースチレンブロック共重合体
ＡＤ ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＡＣ ：ウレタン系アンカーコート材
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤層
ＰＥ−Ｃｌ：塩素化ポリエチレン
ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン
【００１４】
【発明の効果】
本発明に従うと、キャリアテープに接する反対側にリードを具備する電子部品がカバーテープの熱シール材による金属腐食を起こさない様になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
８：帯電防止剤層
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。
従来、電子部品に具備される金属端子（以下、リードと略す）はキャリアテープに接する側に配置され包装されてきた。しかし、近年ではキャリアテープに接する側に加え反対側にもリードを具備する電子部品が開発されてきた。この為、該電子部品の包装後、輸送途上等で反対側のリードがカバーテープに接する機会が多くなってきた。
キャリアテープに使用されている素材は耐久性、加工性が良好な事から古くから塩化ビニルを主材としたものが多用されてきた。その為、該材に熱シール可能なカバーテープ用熱シール材としてハロゲン化物、とりわけ塩化物を含有する素材が使用されてきた。
ハロゲン化物は酸化力が強い為、金属に触れると酸化作用、いわゆる金属腐食を促す性質がある。その為、上述した様なキャリアテープに接する反対側にリードを具備する電子部品がこの様な熱シール材に触れると金属腐食を起こす場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の金属腐食トラブルを防止できるカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）層Ｂの主成分がスチレン系エラストマー、アクリル酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、エチレン共重合体である事を特徴とする（１）又は（２）項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が基材層であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。層Ａ２に用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの１．８２ＭＰａ負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該フィルムを積層してもよい。
【０００６】
層Ｂ３は該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ、剥離強度を１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎにする為にはスチレンーブタジエンースチレン、スチレンーエチレンーブチレンースチレン共重合体に代表されるスチレン系エラストマーやアクリル酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、エチレン共重合体である事が好ましい。
本発明のカバーテープは、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下であることが必要である。ハロゲン化物イオン濃度を５０ｐｐｍ以下にする為に層Ｂ３にはハロゲン化物を含まない樹脂を選定する事が好ましい。
層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍを超えると、キャリアテープに収納されカバーテープでシールされた電子部品が金属腐食を起こす場合があり好ましくない。
基材の機械強度を上げる為に層Ａ２と層Ｂ３の間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａ２と層Ｂ３の間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂの表面に帯電防止材を分散させる事が好ましい。
帯電防止処方の一つとして層Ｂに帯電防止剤を混合する方法があるが１×１０８〜１×１０１２Ω／□と言った低い表面抵抗値を得る為には層Ｂの表面に帯電防止剤を分散させる方がより好ましい。
本発明において帯電防止剤として用いる導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。
【０００８】
界面活性剤の中には塩化物イオンを含んでいるものも多々あるのでできれば含まないものを使用するのが好ましいが希釈倍率を上げることにより上述のハロゲン化物イオン濃度を５０ｐｐｍ以下にすれば使用しても実用範囲内になる。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。実施例及び比較例について表１に示した。
《実施例１、３及び比較例１》
表１にあげたコート層を除く層を押出ラミネート法により製膜した後、コート層を層Ｂ
の表面にグラビュアコーティング法により製膜した。
《実施例２》
表１にあげた第３〜第５層を共押出法により製膜した後、第３層と第１層をドライラミネート法により張り合わせた。その後、第５層側をコロナ処理した後、グラビュアコーティング法により層Ｂ、コート層を順に製膜した。
《比較例２》
表１にあげた全層を押出ラミネート法により製膜した。
《比較例３》
表１にあげた層Ａ、中間層を押出ラミネート法により製膜し、中間層側をコロナ処理した後、グラビュアコーティング法によりコート層を製膜した。
【００１１】
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、コート層欄の括弧内の数字は１ｍ２あたりのコート層の塗布量（単位：ｍｇ／ｍ２）を示す。
本来、ハロゲン化物イオン濃度欄を設けるべきところを塩化物イオン濃度と表１中に記したのは今回あげた実施例及び比較例では他のハロゲン化イオンの検出量が塩化物イオン濃度に比べかなり微量であったので今回の金属腐食に対する影響は小さいと思われたので表から除外した。
塩化物イオン濃度は各例のカバーテープの熱シールされる側の表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた後に該蒸留水中へ溶出した塩化物イオン濃度（単位：ｐｐｍ）を示したものである。
金属腐食の測定方法は表裏リードを具備する電子部品をポリスチレンよりなるキャリアテープの収納部に片側のリード部が接する様に配置し実施例及び比較例に示すカバーテープで熱シールした試料を室温６０℃、相対湿度９５％の環境下に１週間放置した時のリードの状態を観察した。表中の丸印は変化がなかったことを示す。他はリードが金属腐食による変色後の色を示す。
【００１２】
【表１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＣ ：ポリカーボネート
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＰＭＭＡ−ＢＭＡ：ポリメタクリレートーブチルメタクリレート共重合体
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＳＢＳ ：スチレンーブタジエンースチレンブロック共重合体
ＡＤ ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＡＣ ：ウレタン系アンカーコート材
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤層
ＰＥ−Ｃｌ：塩素化ポリエチレン
ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン
【００１４】
【発明の効果】
本発明に従うと、キャリアテープに接する反対側にリードを具備する電子部品がカバーテープの熱シール材による金属腐食を起こさない様になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
８：帯電防止剤層
Claims (3)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり、層Ｂの表面を１００℃以上１２０℃未満に保温された蒸留水に２４時間浸漬させた時に層Ｂから該蒸留水中へ溶出するハロゲン化物イオン濃度が５０ｐｐｍ以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 層Ｂの主成分がスチレン系エラストマー、アクリル酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、エチレン共重合体である事を特徴とする請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
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| JP2002209916A JP2004051144A (ja) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | 電子部品包装用カバーテープ |
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| JP2004051144A true JP2004051144A (ja) | 2004-02-19 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005306460A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム |
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-
2002
- 2002-07-18 JP JP2002209916A patent/JP2004051144A/ja active Pending
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