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JP2003332015A - 挿入端子部付ホーロー回路基板の製造方法 - Google Patents

挿入端子部付ホーロー回路基板の製造方法

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Publication number
JP2003332015A
JP2003332015A JP2002133588A JP2002133588A JP2003332015A JP 2003332015 A JP2003332015 A JP 2003332015A JP 2002133588 A JP2002133588 A JP 2002133588A JP 2002133588 A JP2002133588 A JP 2002133588A JP 2003332015 A JP2003332015 A JP 2003332015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
enamel
circuit board
insertion terminal
conductive paste
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002133588A
Other languages
English (en)
Inventor
Michinori Hatada
道則 畑田
Katsuo Eguchi
勝夫 江口
Masanori Ito
政律 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2002133588A priority Critical patent/JP2003332015A/ja
Publication of JP2003332015A publication Critical patent/JP2003332015A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 挿入端子部付ホーロー回路基板のソケットに
対する脱着を円滑に行えるようにする。 【解決手段】 ホーロー基板2に導電ペーストをスクリ
ーン印刷し焼成して導体回路3を形成するとともに、こ
の導体回路3の端末部3a、3bを機器ソケット6、7
への挿入端子部4、5とすることで、挿入端子部付ホー
ロー回路基板1を得る。ホーロー基板2に導電ペースト
をスクリーン印刷するに際して、使用する導電ペースト
の粘度を80〜150Pa・sに調整する。端子部導体
(導体回路3の端末部3a、3b)の表面を平滑にする
ことができ、ソケット6、7に対する挿入端子部付ホー
ロー回路基板1の挿入端子部4、5の脱着が円滑にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明に属する技術分野】この発明は、ホーロー基板上
に導体回路を備えるとともに挿入端子部を持つ挿入端子
部付ホーロー回路基板を製造する挿入端子部付ホーロー
回路基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば家庭用の照明器具等の電気機器に
おいて、当該機器のソケットに挿入する端子部を持つ挿
入端子部付回路基板を一部品として用いる場合、基板と
してガラスエポキシ樹脂基板やホーロー基板が用いられ
るが、繰り返し脱着されるこの種の挿入端子部付回路基
板には、機械的強度の面から、鋼板を芯材とするホーロ
ー基板が適切であり、また耐熱性の面からも適切であ
る。
【0003】図1、図2(イ)、(ロ)は、基板として
ホーロー基板を用いた挿入端子部付回路基板、すなわち
挿入端子部付ホーロー回路基板(ホーロー回路基板と略
す)1の一例を簡略化して示したもので、ホーロー基板
2上に形成した導体回路3の基板端縁に配された端末部
3a、3bが、機器ソケットへの挿入端子部4、5とさ
れた構成である。図示例のホーロー回路基板1は、導体
回路3の一方に1つの挿入端子部5が形成され、他方に
2つの挿入端子部4が形成した構成である。ホーロー回
路基板1の各挿入端子部4、5を挿入する照明器具のソ
ケット6、7を2点鎖線で模式的に示した。なお、8は
導体回路3を保護するために被覆したガラス保護層であ
る。また、ホーロー基板2は金属板をホーローで被覆し
た構成であるが、断面図において詳細図示は省略した。
【0004】この挿入端子部付回路基板1を製造する場
合、ホーロー基板2に銀(Ag)等の導電ペーストをス
クリーン印刷し、次いで焼成して導体回路3を形成する
が、従来は、導電ペーストをスクリーン印刷する際、導
電ペーストの粘度については特別な考慮をしておらず、
単に、一般的なスクリーン印刷技術で求められる程度の
粘度としていた。具体的には例えば、25℃において1
80〜300Pa・s(パスカル・秒)等の粘度として
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のホーロー回路基
板1の挿入端子部4,5は、図3(イ)、(ロ)のよう
にして、ソケット6、7に挿入される。(イ)は挿入
前、(ロ)は挿入後を示す。6a、7aはそれぞれソケ
ット6、7の板ばね状の端子である。このホーロー回路
基板1は、ホーロー基板を用いているので、繰り返し脱
着に対して有利であるが、ソケット6、7に対する脱着
(挿入や引き抜き)に大きな力を要して、脱着操作が容
易でない場合が多々あった。
【0006】本発明者らはホーロー回路基板のソケット
に対する脱着を容易にすることを種々検討するなかで、
端子部導体(導体回路3の端末部3a、3bを指す)の
表面性状すなわち導電ペーストの焼成後の表面性状が所
要脱着力に影響することに着目し、導電ペーストを印刷
する際の導電ペーストの粘度を適切に調整すれば、平滑
な表面の端子部導体3a、3bが得られソケット6、7
への脱着が容易になる、という知見を得た。本発明は上
記知見に基づいてなされたもので、ソケットに対する脱
着が容易な挿入端子部付ホーロー回路基板を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、ホーロー基板に導電ペーストをスクリーン印刷し
焼成して導体回路を形成するとともに、この導体回路の
端末部を機器ソケットへの挿入端子部とした挿入端子部
付ホーロー回路基板を製造する挿入端子部付ホーロー回
路基板の製造方法であって、ホーロー基板に導電ペース
トをスクリーン印刷するに際して、使用する導電ペース
トの粘度を80〜150Pa・sに調整して、ホーロー基
板にスクリーン印刷することを特徴とする。
【0008】請求項2は、請求項1の挿入端子部付ホー
ロー回路基板において、使用する導電ペーストの粘度を
100〜130Pa・sに調整することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の挿入端子部付ホー
ロー回路基板の製造方法の一実施形態を図1〜図3を参
照して説明する。本発明の一実施形態の製造方法を適用
しようとする挿入端子部付ホーロー回路基板は、先に図
1、図2(イ)、(ロ)で説明したものと同じである。
すなわち、この挿入端子部付ホーロー回路基板(以下、
ホーロー回路基板と略す)1は、ホーロー基板2上に形
成した導体回路3の基板端縁に配された端末部(端子部
導体)3a、3bが、機器ソケットへの挿入端子部4、
5とされた構成である。図示例のホーロー回路基板1
は、導体回路3の一方に1つの挿入端子部5が形成さ
れ、他方に2つの挿入端子部4が形成した構成である。
ホーロー回路基板1の各挿入端子部4、5を挿入する照
明器具のソケット6、7を2点鎖線で模式的に示す。な
お、8は導体回路3を保護するために被覆したガラス保
護層であり、周縁部および挿入端子部4、5以外の部分
を覆っている。また、ホーロー基板2は金属板をホーロ
ーで被覆した構成であるが、断面図において詳細図示は
省略した。
【0010】この挿入端子部付回路基板1を製造する場
合、ホーロー基板2に銀(Ag)等の導電ペーストをス
クリーン印刷し、次いで焼成して導体回路3を形成する
が、本発明では、導電ペーストをスクリーン印刷する
際、導電ペーストの粘度を80〜150Pa・s(パス
カル・秒)に調整して、ホーロー基板2にスクリーン印
刷する。
【0011】導電ペーストをスクリーン印刷する際、導
電ペーストの粘度が高いと、印刷スクリーンとの離れが
悪く、印刷された導電ペーストの表面に凹凸が生じ易
い。一方で、粘度が低過ぎると、印刷した導電ペースト
が流れ易く、寸法精度の確保が困難になる。そこで導電
ペーストの粘度を種々調整してホーロー回路基板を試作
し、それらの試作品について脱着し易さの比較テストを
行った結果、上記の通り、導電ペーストの粘度を80〜
150Pa・sの範囲とすることが適切であることが分っ
た。すなわち、この範囲の粘度であれば、導電ペースト
が適切な流動性を呈して、スクリーン印刷の際に、導電
ペーストが印刷スクリーンからスムーズに離れることが
でき、したがって、印刷された導電ペーストの表面に凹
凸が生じることは少なく、また、印刷した導電ペースト
が流れて寸法精度不良となることを回避できる。
【0012】なお、試作品に使用した導電ペーストは一
般に使用されている銀ペーストであり、樹脂分がエチル
セルロース、希釈剤がブチルカルビトールアセテート、
パインオイル、テレビネオール(ターピネオール)等、
添加剤が酸化銅、酸化ビスマス等である。また、粘度の
調整は、樹脂分および希釈液の量を調整して行った。ま
た、挿入端子部は図示の通り、2本の端末部3aを持つ
挿入端子部4、および4本の端末部3bを持つ挿入端子
部5であり、導体幅は2mmである。また、比較テスト
に用いたソケットは、前述した図3のソケット6、7と
概ね同じ構造であり、その端子6a、7aは真鍮に錫メ
ッキしたものである。その他、導電ペースト以外につい
ては、各試作品についてすべて同一条件とした。また、
導電ペーストの粘度Pa・sは、25±2℃、ブルック
フィールド型回転粘度計・スピンドル SC4−14/
6、回転数10r.p.mで測定した。比較テストの結
果を[表1]に示す。
【0013】
【表1】
【0014】比較テストは、5人のモニターが10個の
実施例、および7個の比較例について、ホーロー回路基
板のソケットへの脱着(挿入および引き抜き)を行っ
て、その脱着時の感触として比較したが、表1の通り、
粘度を120Pa・sとしたものの1つは、全員が「良
い」(楽に脱着できる)と感じた。また、粘度80〜1
50Pa・sの範囲内ではすべて3人以上が良いと感じ
た。粘度180Pa・sのものの1つは、良いと感じた
のが2人以下であり、粘度が180Pa・sを超えるの
ものではすべて、良いと感じたのが2人以下であった。
また、表には表していないが、各モニタが全体比較をし
た判定としては、粘度100〜130Pa・sのものが
良いという判定結果であった。
【0015】なお、端子部導体3a、3bを鏡面研磨す
れば、表面がさらに平滑になり、脱着性が向上するが、
コストアップとなるので、適切ではない。しかし、鏡面
研磨して平滑性を向上させることを除外するものではな
い。また、本発明を適用する挿入端子部付ホーロー回路
基板は、照明器具においてソケットに挿入するものに限
らず、種々の用途の挿入端子部付ホーロー回路基板に適
用可能である。
【0016】
【発明の効果】本発明の挿入端子部付ホーロー回路基板
の製造方法によれば、ホーロー基板に導電ペーストをス
クリーン印刷するに際して、使用する導電ペーストの粘
度を80〜150Pa・sに調整して、ホーロー基板にス
クリーン印刷するので、導体回路の表面を平滑にするこ
とができ、これにより摩擦の少ない端子部を得ることが
でき、ソケットに対する挿入端子部付ホーロー回路基板
の脱着を円滑に行うことが可能となった。また、脱着を
円滑に行うことができるので、脱着作業が容易になると
ともに、ホーロー基板が破損する恐れも少なくなり、ま
た、器具の取り扱いの安全性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の挿入端子部付ホーロー回路基板の製造
方法を適用しようとする挿入端子部付ホーロー回路基板
の一例を示すもので、挿入端子部付ホーロー回路基板の
一部切り欠き平面図である。
【図2】(イ)は図1の正面図、(ロ)は図1のA−A
断面図である。
【図3】上記挿入端子部付ホーロー回路基板の端子部を
ソケットに挿入する状況を説明する図であり、(イ)は
挿入前、(ロ)は挿入後を示す。
【符号の説明】
1 ホーロー回路基板(挿入端子部付ホーロー回路基
板) 2 ホーロー基板 3 導体回路 3a、3b 端導体回路の端末部(端子部導体) 4、5 端子部 6、7 ソケット 8 保護ガラス
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 政律 東京都江東区木場1−5−1株式会社フジ クラ内 Fターム(参考) 5E023 AA04 AA18 BB02 BB22 CC23 EE21 EE33 HH05 HH18 HH24 HH29 5E051 BA02 BB01 5E317 AA07 BB14 CC22 CD21 GG09 5E343 AA02 AA23 BB09 BB12 BB25 BB72 DD04 DD14 ER35 GG20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ホーロー基板に導電ペーストをスクリー
    ン印刷し焼成して導体回路を形成するとともに、この導
    体回路の端末部を機器ソケットへの挿入端子部とした挿
    入端子部付ホーロー回路基板を製造する挿入端子部付ホ
    ーロー回路基板の製造方法であって、 ホーロー基板に導電ペーストをスクリーン印刷するに際
    して、使用する導電ペーストの粘度を80〜150Pa・
    sに調整して、ホーロー基板にスクリーン印刷すること
    を特徴とする挿入端子部付ホーロー回路基板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 使用する導電ペーストの粘度を100〜
    130Pa・sに調整することを特徴とする請求項1記載
    の挿入端子部付ホーロー回路基板の製造方法。
JP2002133588A 2002-05-09 2002-05-09 挿入端子部付ホーロー回路基板の製造方法 Pending JP2003332015A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011525685A (ja) * 2008-06-17 2011-09-22 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 液晶ディスプレイ装置用バックライト・ユニット

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