[go: up one dir, main page]

CN105407636A - 柔性电路板的金手指装置 - Google Patents

柔性电路板的金手指装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105407636A
CN105407636A CN201410406090.4A CN201410406090A CN105407636A CN 105407636 A CN105407636 A CN 105407636A CN 201410406090 A CN201410406090 A CN 201410406090A CN 105407636 A CN105407636 A CN 105407636A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal layer
circuit board
electrical connection
via hole
finger device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410406090.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105407636B (zh
Inventor
林侑良
邓文平
李�杰
阳光
简文沂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Inc
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to CN201410406090.4A priority Critical patent/CN105407636B/zh
Priority to TW103131949A priority patent/TWI556692B/zh
Priority to US14/515,209 priority patent/US9178295B1/en
Publication of CN105407636A publication Critical patent/CN105407636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105407636B publication Critical patent/CN105407636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09572—Solder filled plated through-hole in the final product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。

Description

柔性电路板的金手指装置
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板，尤指一种柔性电路板与硬性的印刷电路板或硬性的印刷线路板的电性连结整合。
背景技术
传统的笔记型电脑内部都安装有一小型风扇，该小型风扇可以协助将笔记型电脑内部主机板上的电子元件所产生的热散至于机壳外部，使主机板上的电子零件可以正常的运作，以及降低电子零件的损坏率。
目前的小型风扇的底座底部都安装有一硬质的印刷电路板，该印刷电路板上具有一控制电路或驱动电路，该印刷电路板电性连结有复数条电缆导线(cable)组成的传输线组，该传输线组与笔记型电脑的主机板电性连结后，可受该笔记型电脑的主机板控制，或小型风扇运转产生故障时，可以将故障信号传至该主机板上，由主机板来控制处理。由于电缆导线的厚度约有0.38㎜，因此安装于小型风扇的底座上会占去较多的空间，使小型风扇的高度无法降低，此种电性连结有电缆导线的小型风扇将不适用于朝轻薄短小设计的笔记型电脑上。
近年来由于科技不断进步下，笔记型电脑所使用的薄形风扇的印刷电路板及传输线组都采全柔性板(FPC)的设计，不但可以节省更多空间，使小型风扇厚度变薄，来符合轻薄短小的记笔型电脑使用。但是全柔性板的设计，将会使制作成本增加。因此，如何降低制作成本又可以降低小型风扇的厚度变薄，乃是本发明所要解决的课题。
发明内容
因此，本发明的主要目的，在于解决传统缺失，避免缺失存在，本发明利用柔性板制作金手指装置，使柔性板与硬性的印刷电路板结合，以该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。
为达上述的目的，本发明提供一种柔性电路板的金手指装置，是与硬性的印刷电路板上的导电端子及系统电性连结，该金手指装置包括：
一基板胶片，其上具有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面的两端上各具有一第一端部及一第二端部；
一金属层，是由一第一金属层及一长度短于该第一金属层的第二金属层组成，该第一金属层设于该基板胶片的第一表面或第二表面上，该第一金属层的一端上具一位于该第一端部的第一表面或第二表面上的第一电性连结部，另一端具有与硬性的印刷电路板的导电端子电性连结，且位于该第二端部的第一表面或该第二表面上的第二电性连结部，另于该第二电性连结部上具有至少一第一导通孔；另，该第二金属层设于该基板胶片的第二端部的第一表面或该第二表面上，该第二金属层具有一第三电性连结部及一第四电性连结部，在该第三电性连结部及该第四电性连结部之间具有至少一第二导通孔，该第二导通孔与该第一导通孔相通，且在该第一导通孔及该第二导通孔的内侧壁上具有一电镀层；
一保护胶片，是设于该金属层及该基板胶片上，使位于该第一端部上的第一电性连结部及使位于该第二端部上的第二电性连结部、第一导通孔、第三电性连结部及第二导通孔外露。
其中，该第二端部的宽度大于或等于该第一端部的宽度。
其中，该基板胶片是呈蜿蜓状、直线状或弯弧形状。
其中，该基板胶片为聚酰亚铵材质。
其中，该第二端部上具有复数个破孔，该复数个破孔一侧具有一连接部。
其中，该第一金属层及该第二金属层是由复数个导线组成。
其中，位于该第二端部上的第一金属层及该第二金属层的导线由该复数个破孔隔开。
其中，该该第一导通孔与该第二导通孔设于该导线上，且该第一导通孔及该第二导通孔与相邻的另一导线上的第一导通孔及该第二导通孔呈对称或非对称排列。
其中，该金属层为铜箔。
其中，该电镀层内设有一锡层。
其中，该保护胶片是由一第一保护胶片及一第二保护胶片组成，该第一保护胶片设于该第一金属层及该基板胶片上，该第一保护胶片使该第一电性连结部、该第二电性连结部及第一导通孔外露，该第二保护胶片设于该第二金属层及该基板胶片上，使该第三电性连结部及该第二导通孔外露。
其中，该第二保护胶片一端上设有一与该第一电性连结部呈对应配置的插拔胶片，该插拔胶片以便该第一电性连结部插拔于该系统端上。
其中，该保护胶片为环氧树脂。
附图说明
图1是本发明的柔性印刷电路板的正面示意图。
图2是本发明的柔性印刷电路板的背面示意图。
图3为图1侧剖视示意图。
图4是本发明的柔性板的金手指装置与印性的印刷电路板(印刷线路板)的制作流程示意图。
图5是本发明的柔性板的金手指装置与印性的印刷电路板(印刷线路板)分解示意图。
图6是本发明的柔性板的金手指装置与印性的印刷电路板(印刷线路板)电性连结组合示意图。
其中，附图标记说明如下：
金手指装置10
基板胶片1
第一端部11
第二端部12
破孔13
连接部14
第一表面15
第二表面16
金属层2
第一金属层21
第一电性连结部211
第二电性连结部212
第一导通孔213
第二金属层22
第三电性连结部221
第四电性连结部222
第二导通孔223
电镀层23
锡层24
保护胶片3
第一保护胶片31
第二保护胶片32
插拔胶片33
印刷电路板20
导电端子201
步骤100～106
具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现配合图式说明如下：
请参阅图1～3，是本发明的软性印刷电路板的正面、背面及侧剖视示意图。如图所示：本发明的柔性硬刷电路板式(FlexiblePrintingCircuit，简称柔性板)的金手指装置10，包括：一基板胶片1、金属层2、一保护胶片3。
该基板胶片1，其上具有一第一表面15及一第二表面16，在该第一表面15及该第二表面16的两端上各具有一第一端部11及一第二端部12，该第二端部12的宽度大于或等于该第一端部11的宽度，该第二端部12上具有复数个破孔13，该破孔13一侧具有一连接部14。在本图式中，该基板胶片1是呈蜿蜓状、直线状或弯弧形状，且材质为聚酰亚铵(PI)材质。
该金属层2，是由一第一金属层21及一长度短于该第一金属层21的第二金属层22组成，该第一金属层21设于该基板胶片1的第二表面16或第一表面15，该第一金属层21的一端上具一插接于系统端(图中未示)上且位于该第一端部11的第二表面16或第一表面15上的第一电性连结部211，另一端具有与硬性的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB；图中未示)或硬性的印刷线路板(Printedwireboard，PWB；图中未示)电性连结且位于该第二端部12的第二表面16或第一表面15上的第二电性连结部212，另于该第二电性连结部212上具有至少一第一导通孔(PlatedThroughHole，PTH)213。该第二金属层22设于该基板胶片1的第二端部12的第一表面15或第二表面16，该第二金属层22具有一第三电性连结部221及一第四电性连结部222，在该第三电性连结部221及该第四电性连结部222之间具有至少一第二导通孔223，该第二导通孔223与该第一导通孔213相通，且在该第一导通孔213及该第二导通孔223的内侧壁通过电镀形成有一电镀层23，该电镀层23可填入锡层24，使该第一金属层21及该第二金属层22导通。在本图式中，该第一金属层21及该第二金属层22是由复数个导线组成，且位于该第二端部上的第一金属层21及第二金属层22的导线由该复数个破孔13隔开，该第一导通孔213与该第二导通孔223设于该导线上，且该第一导通孔213及该第二导通孔223与相邻的另一导线上的第一导通孔213及该第二导通孔223呈对称或非对称排列；且，该金属层2为铜箔。
该保护胶片3，是由一第一保护胶片31及一第二保护胶片32组成，该第一保护胶片31设于该第一金属层21及该基板胶片1上，该第一保护胶片31使该第一电性连结部211、该第二电性连结部212及第一导通孔213外露。该第二保护胶片32设于该第二金属层22及该基板胶片1上，使该第三电性连结部222及该第二导通孔223外露。另，于该第二保护胶片32一端上设有一与该第一电性连结部211呈对应配置的插拔胶片33，该插拔胶片33以便该第一电性连结部211插拔于该系统端上。在本图式中，该保护胶片3为环氧树脂(Epoxy)。
请参阅图4～6，是本发明的柔性板的金手指装置与硬性的印刷电路板(印刷线路板)的制作流程与分解及电性连结组合示意图。如图所示：
首先，如步骤100备有一柔性板的金手指装置10及步骤102备有一硬性的印刷电路板(或印刷线路板)20。
步骤104，在该金手指装置10与该硬性的印刷电路板20电性连结时，可以通过热压熔焊接(HOT-BAR)或表面黏着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)使该金手指装置10的第二电性连结部212电性连结在该印刷电路板20的导电端子201上，且在热压熔焊接(HOT-BAR)或表面黏着技术(SMT)时，该导通孔(PTH)2121提供一个良好的导热及熔锡作用，同时在加上该金手指装置10的复数个破孔13以提供溢锡及散热效果，使该第二电性连结部212与该导电端子201稳固电性连结。
步骤106，在金手指装置10与该硬性的印刷电路板20电性连结后，形成柔性板与硬板结合的半成品。
请再参阅图6，是本发明的柔性板的金手指装置与印性的印刷电路板电性连结组合示意图。如图所示：当柔性板的金手指装置10与硬性的印刷电路板20电性连结的设计后，可以大幅度降低制作成本外，当硬性的印刷电路板20为系统(电子装置，如携带式电脑或桌上型电脑)的负载(风扇或主机板)的电路板时，以该金手指装置10的第一电性连结部211插接于该系统的连接器上来当作传输接口，不但耐弯折性好及外形可随意设计与外形精度高，可以较传统以电缆导线(CABLE)来的结省更多空间，因为金手指装置10为柔性板厚度仅0.20㎜较电缆导线(CABLE)的0.38㎜为薄。
上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明权利要求书所做的等同变化与修饰，皆为本发明权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种柔性电路板的金手指装置，是与硬性的印刷电路板上的导电端子及系统电性连结，该金手指装置包括：
一基板胶片，其上具有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面的两端上各具有一第一端部及一第二端部；
一金属层，是由一第一金属层及一长度短于该第一金属层的第二金属层组成，该第一金属层设于该基板胶片的第一表面或第二表面上，该第一金属层的一端上具一位于该第一端部的第一表面或第二表面上的第一电性连结部，另一端具有与硬性的印刷电路板的导电端子电性连结，且位于该第二端部的第一表面或该第二表面上的第二电性连结部，另于该第二电性连结部上具有至少一第一导通孔；另外，该第二金属层设于该基板胶片的第二端部的第一表面或该第二表面上，该第二金属层具有一第三电性连结部及一第四电性连结部，在该第三电性连结部及该第四电性连结部之间具有至少一第二导通孔，该第二导通孔与该第一导通孔相通，且在该第一导通孔及该第二导通孔的内侧壁上具有一电镀层；
一保护胶片，是设于该金属层及该基板胶片上，使位于该第一端部上的第一电性连结部及使位于该第二端部上的第二电性连结部、第一导通孔、第三电性连结部及第二导通孔外露。
2.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二端部的宽度大于或等于该第一端部的宽度。
3.如权利要求2所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该基板胶片是呈蜿蜓状、直线状或弯弧形状。
4.如权利要求3所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该基板胶片为聚酰亚铵材质。
5.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二端部上具有复数个破孔，该复数个破孔一侧具有一连接部。
6.如权利要求5所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第一金属层及该第二金属层是由复数个导线组成。
7.如权利要求6所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，位于该第二端部上的第一金属层及该第二金属层的导线由该复数个破孔隔开。
8.如权利要求7所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该该第一导通孔与该第二导通孔设于该导线上，且该第一导通孔及该第二导通孔与相邻的另一导线上的第一导通孔及该第二导通孔呈对称或非对称排列。
9.如权利要求8所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该金属层为铜箔。
10.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该电镀层内设有一锡层。
11.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该保护胶片是由一第一保护胶片及一第二保护胶片组成，该第一保护胶片设于该第一金属层及该基板胶片上，该第一保护胶片使该第一电性连结部、该第二电性连结部及第一导通孔外露，该第二保护胶片设于该第二金属层及该基板胶片上，使该第三电性连结部及该第二导通孔外露。
12.如权利要求11所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二保护胶片一端上设有一与该第一电性连结部呈对应配置的插拔胶片，该插拔胶片以便该第一电性连结部插拔于该系统端上。
13.如权利要求12所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该保护胶片为环氧树脂。
CN201410406090.4A 2014-08-18 2014-08-18 柔性电路板的金手指装置 Active CN105407636B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410406090.4A CN105407636B (zh) 2014-08-18 2014-08-18 柔性电路板的金手指装置
TW103131949A TWI556692B (zh) 2014-08-18 2014-09-16 軟板式(fpc)的金手指裝置
US14/515,209 US9178295B1 (en) 2014-08-18 2014-10-15 Flexible printed circuit board having gold fingers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410406090.4A CN105407636B (zh) 2014-08-18 2014-08-18 柔性电路板的金手指装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105407636A true CN105407636A (zh) 2016-03-16
CN105407636B CN105407636B (zh) 2019-04-12

Family

ID=54352822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410406090.4A Active CN105407636B (zh) 2014-08-18 2014-08-18 柔性电路板的金手指装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9178295B1 (zh)
CN (1) CN105407636B (zh)
TW (1) TWI556692B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105665864A (zh) * 2016-04-15 2016-06-15 歌尔声学股份有限公司 一种fpcb与金属焊盘的焊接方法
CN107318224A (zh) * 2017-07-31 2017-11-03 瑞声声学科技(苏州)有限公司 电路板及电路板的制作方法
CN110568964A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 业成科技（成都）有限公司 传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201119045D0 (en) 2011-11-04 2011-12-14 Rolls Royce Plc Electrical harness
GB201308029D0 (en) 2013-05-03 2013-06-12 Rolls Royce Plc Electrical harness connector
GB201308028D0 (en) * 2013-05-03 2013-06-12 Rolls Royce Plc Electrical harness connector
CN108449861B (zh) * 2015-12-29 2019-08-09 Oppo广东移动通信有限公司 一种柔性电路板及移动终端
IT201700103511A1 (it) * 2017-09-15 2019-03-15 St Microelectronics Srl Dispositivo microelettronico dotato di connessioni protette e relativo processo di fabbricazione
US10777334B2 (en) * 2017-12-05 2020-09-15 Aptiv Technologies Limited Wiring harness assembly having multiple separated conductors embedded within a substrate
DE102018104250A1 (de) * 2018-02-26 2019-08-29 Enmech GmbH Anordnung mit einer flexiblen Leiterplatte
CN110290644A (zh) * 2019-08-02 2019-09-27 无锡职业技术学院 一种阶梯式金手指线路板的制作方法
US12236028B2 (en) * 2020-09-02 2025-02-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method thereof, touch panel and manufacturing method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090088007A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Tsung-Sheng Tsai Printed Circuit Board Assembly and Electronic Device
CN201499375U (zh) * 2009-09-17 2010-06-02 浙江龙威电子科技有限公司 连接用柔性印刷电路板
CN103167722A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
US4846709A (en) * 1987-10-22 1989-07-11 The Furukawa Electric Co., Ltd Reinforced connection for a chemical connector and method of constructing therefor
US4894015A (en) * 1988-08-31 1990-01-16 Delco Electronics Corporation Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof
US5205750A (en) * 1991-12-06 1993-04-27 International Business Machines Corporation Temperature compensating strain relief connection for flexible electrical circuits
US5194010A (en) * 1992-01-22 1993-03-16 Molex Incorporated Surface mount electrical connector assembly
US5730619A (en) * 1996-07-01 1998-03-24 General Motors Corporation Externally locked connector
JPH10209594A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Fuji Photo Optical Co Ltd フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
US6055722A (en) * 1998-05-20 2000-05-02 Trw Inc. Stripline flexible cable to printed circuit board attachment system
US7484967B2 (en) * 2006-01-20 2009-02-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module with a flexible printed circuit board to be electrically connected with a host board
TWI304313B (en) * 2006-05-25 2008-12-11 Advanced Semiconductor Eng Method for manufacturing a circuit board without incoming line
US7448923B2 (en) * 2006-09-14 2008-11-11 Harshad K Uka Connection for flex circuit and rigid circuit board
US8026903B2 (en) * 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
CN102427681B (zh) * 2011-12-05 2013-11-27 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板制作方法
CN202514165U (zh) * 2011-12-29 2012-10-31 上海天马微电子有限公司 柔性印刷线路板
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090088007A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Tsung-Sheng Tsai Printed Circuit Board Assembly and Electronic Device
CN201499375U (zh) * 2009-09-17 2010-06-02 浙江龙威电子科技有限公司 连接用柔性印刷电路板
CN103167722A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105665864A (zh) * 2016-04-15 2016-06-15 歌尔声学股份有限公司 一种fpcb与金属焊盘的焊接方法
CN107318224A (zh) * 2017-07-31 2017-11-03 瑞声声学科技(苏州)有限公司 电路板及电路板的制作方法
CN110568964A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 业成科技（成都）有限公司 传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块

Also Published As

Publication number Publication date
TWI556692B (zh) 2016-11-01
US9178295B1 (en) 2015-11-03
TW201608940A (zh) 2016-03-01
CN105407636B (zh) 2019-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105407636A (zh) 柔性电路板的金手指装置
CN102316664B (zh) 柔性电路板及其制作方法
US20130161078A1 (en) Rigid-flex circuit board and manufacturing method
US8525035B2 (en) Double-side-conducting flexible-circuit flat cable with cluster section
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
US20150213924A1 (en) Flexible flat cable
CN106358379B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN102316681B (zh) 电路板及其制作方法
CN109257871B (zh) 柔性线路板及移动终端
US20080308302A1 (en) Printed circuit board with anti-oxidation layer
CN203596427U (zh) Usb连接器及设有usb连接器的电子设备
CN105430895A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN103167722A (zh) 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法
JP2012238903A (ja) 配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法
CN105578761B (zh) 软硬结合板及移动终端
CN205454216U (zh) 一种光模块的印刷电路板
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
US9006583B2 (en) LCD module and liquid crystal display device
CN203242783U (zh) 连接器
JP4998741B2 (ja) アダプタ構造，高周波ケーブル体および配線板接続体
CN215935154U (zh) 电路板及led背光板
CN202308370U (zh) Smt型电连接器改良结构
CN201207758Y (zh) 一种印刷电路板
CN211656529U (zh) 一种可更换芯片的多层电路板结构
CN108391371A (zh) 一种pcb及pcba

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant