JP2003309354A - プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の高密度実装化を実現できるプリント
配線基板の接続方法を提供する。 【解決手段】第１のプリント基板１の上面に第１の配線
１１が施され、この第１の配線１１の端部に電子部品１
２の端子１３が半田で接続された第１のランド１４が設
けられている。他方第２のプリント基板２の下面に第２
の配線２１が施され、この第２の配線２１の端部に電子
部品１２を収容する貫通孔２２が形成され、この貫通孔
２２の縁部に第２の配線２１と導通する第２のランド２
３が設けられている。そして、電子部品１２が貫通孔２
２に収容されるよう第１、第２のプリント基板１、２を
重ね、端子１３を介在させて第１、第２のランド１４、
２３を半田３で接続し、第１、第２のプリント基板１、
２の電気的な接続がなされる。
配線基板の接続方法を提供する。 【解決手段】第１のプリント基板１の上面に第１の配線
１１が施され、この第１の配線１１の端部に電子部品１
２の端子１３が半田で接続された第１のランド１４が設
けられている。他方第２のプリント基板２の下面に第２
の配線２１が施され、この第２の配線２１の端部に電子
部品１２を収容する貫通孔２２が形成され、この貫通孔
２２の縁部に第２の配線２１と導通する第２のランド２
３が設けられている。そして、電子部品１２が貫通孔２
２に収容されるよう第１、第２のプリント基板１、２を
重ね、端子１３を介在させて第１、第２のランド１４、
２３を半田３で接続し、第１、第２のプリント基板１、
２の電気的な接続がなされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線が施されたプ
リント基板同士、又は板状端子を有する電子部材とプリ
ント基板と、を電気的に接続するプリント配線基板の接
続方法、及びそのプリント配線基板に関するものであ
る。
リント基板同士、又は板状端子を有する電子部材とプリ
ント基板と、を電気的に接続するプリント配線基板の接
続方法、及びそのプリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板としては、硬質
基板や、可撓性を有するフレキシブル基板があり、これ
らのうちの同種又は異種のプリント基板同士、或いは板
状端子を有する内蔵アンテナ等の電子部材とプリント基
板と、を電気的に接続してプリント配線基板を得ること
は一般になされている。
基板や、可撓性を有するフレキシブル基板があり、これ
らのうちの同種又は異種のプリント基板同士、或いは板
状端子を有する内蔵アンテナ等の電子部材とプリント基
板と、を電気的に接続してプリント配線基板を得ること
は一般になされている。
【０００３】この接続方法としては、例えば図５に示す
ように、第１のプリント基板１０１に施された第１の配
線１１１の端部、及び第２のプリント基板１０２に施さ
れた第２の配線１２１の端部に、ボードｔｏボード型コ
ネクタのような一対からなる接続専用部品１０３を設け
ており、この接続専用部品１０３同士の接続により、第
１、第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続
される。
ように、第１のプリント基板１０１に施された第１の配
線１１１の端部、及び第２のプリント基板１０２に施さ
れた第２の配線１２１の端部に、ボードｔｏボード型コ
ネクタのような一対からなる接続専用部品１０３を設け
ており、この接続専用部品１０３同士の接続により、第
１、第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続
される。
【０００４】また別の接続方法としては、図６に示すよ
うに、第１、第２の配線１１１、１２１の端部に、銅箔
等で形成される第１、第２のランド１１２、１２２をそ
れぞれ設けており、この第１、第２のランド１１２、１
２２をリード線材１０４を介して半田付けして、第１、
第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続され
る。更に別の接続方法としては、図７に示すように、第
１の配線１１１の端部に第１のランド１１２’を設け、
第２のプリント基板１０２の縁部に形成された円弧状の
切欠部１２３に、第２の配線１２１と導通する第２のラ
ンド１２２’を設けており、第１、第２のプリント基板
１０１、１０２を重ねて、第１、第２のランド１１
２’、１２２’を直接半田付けすることにより、第１、
第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続され
る。
うに、第１、第２の配線１１１、１２１の端部に、銅箔
等で形成される第１、第２のランド１１２、１２２をそ
れぞれ設けており、この第１、第２のランド１１２、１
２２をリード線材１０４を介して半田付けして、第１、
第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続され
る。更に別の接続方法としては、図７に示すように、第
１の配線１１１の端部に第１のランド１１２’を設け、
第２のプリント基板１０２の縁部に形成された円弧状の
切欠部１２３に、第２の配線１２１と導通する第２のラ
ンド１２２’を設けており、第１、第２のプリント基板
１０１、１０２を重ねて、第１、第２のランド１１
２’、１２２’を直接半田付けすることにより、第１、
第２のプリント基板１０１、１０２が電気的に接続され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
携帯電話機等の小型の情報処理機器がめざましく普及し
てきており、これに搭載されるプリント配線基板には、
情報処理機器の小型化を損うことなく更に多機能化を達
成し得るように、コンデンサや抵抗といった小型の電子
部品を高密度に実装する高密度実装化が強く要求されて
きている。
携帯電話機等の小型の情報処理機器がめざましく普及し
てきており、これに搭載されるプリント配線基板には、
情報処理機器の小型化を損うことなく更に多機能化を達
成し得るように、コンデンサや抵抗といった小型の電子
部品を高密度に実装する高密度実装化が強く要求されて
きている。
【０００６】しかし、図５に示すような従来の接続方法
では、接続専用部品１０３の設置に関して第１、第２の
プリント基板１０１、１０２に十分なスペースを確保す
る必要があるため、プリント配線基板における高密度実
装化は期待できないし、また接続専用部品１０３そのも
ののコストが余分に生じるため、コストダウンの要請に
対して不利である。また、図６、７に示すような従来の
接続方法でも、第１、第２のランド１１２、１２２、又
は１１２’、１２２’の設置に関して第１、第２のプリ
ント基板１０１、１０２に十分なスペースを確保する必
要があるため、やはり高密度実装化は期待できない。
では、接続専用部品１０３の設置に関して第１、第２の
プリント基板１０１、１０２に十分なスペースを確保す
る必要があるため、プリント配線基板における高密度実
装化は期待できないし、また接続専用部品１０３そのも
ののコストが余分に生じるため、コストダウンの要請に
対して不利である。また、図６、７に示すような従来の
接続方法でも、第１、第２のランド１１２、１２２、又
は１１２’、１２２’の設置に関して第１、第２のプリ
ント基板１０１、１０２に十分なスペースを確保する必
要があるため、やはり高密度実装化は期待できない。
【０００７】そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてな
されたものであり、電子部品の高密度実装化を実現でき
るプリント配線基板の接続方法を提供することを目的と
するものである。また本発明の目的は、電子部品の高密
度実装化を実現したプリント配線基板を提供することに
ある。
されたものであり、電子部品の高密度実装化を実現でき
るプリント配線基板の接続方法を提供することを目的と
するものである。また本発明の目的は、電子部品の高密
度実装化を実現したプリント配線基板を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるプリント配線基板の接続方法は、第１
の配線が施されて電子部品が実装された第１のプリント
基板と、第２の配線が施された第２のプリント基板と、
を電気的に接続するプリント配線基板の接続方法におい
て、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田
で接続された第１のランドが設けられていて、前記第２
の配線の端部に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れ、この貫通孔の縁部に前記第２の配線と導通する第２
のランドが設けられており、前記電子部品が前記貫通孔
に収容されるよう前記第１、第２のプリント基板を重
ね、前記端子を介在させて前記第１、第２のランドを半
田で接続する。ここで、第１のランドが占めるスペース
は従来よりも格段に小さいことから、電子部品の高密度
実装化が図れるとともに、第１、第２のプリント基板同
士の接続が行える。
め、本発明によるプリント配線基板の接続方法は、第１
の配線が施されて電子部品が実装された第１のプリント
基板と、第２の配線が施された第２のプリント基板と、
を電気的に接続するプリント配線基板の接続方法におい
て、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田
で接続された第１のランドが設けられていて、前記第２
の配線の端部に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れ、この貫通孔の縁部に前記第２の配線と導通する第２
のランドが設けられており、前記電子部品が前記貫通孔
に収容されるよう前記第１、第２のプリント基板を重
ね、前記端子を介在させて前記第１、第２のランドを半
田で接続する。ここで、第１のランドが占めるスペース
は従来よりも格段に小さいことから、電子部品の高密度
実装化が図れるとともに、第１、第２のプリント基板同
士の接続が行える。
【０００９】更に、実用的なプリント配線基板を得る観
点から、前記第１のプリント基板が硬質基板であり、前
記第２のプリント基板が可撓性を有するフレキシブル基
板であることが好ましい。また、前記第１、第２のプリ
ント基板が共に硬質基板であったり、共に可撓性を有す
るフレキシブル基板であったりしてもよい。
点から、前記第１のプリント基板が硬質基板であり、前
記第２のプリント基板が可撓性を有するフレキシブル基
板であることが好ましい。また、前記第１、第２のプリ
ント基板が共に硬質基板であったり、共に可撓性を有す
るフレキシブル基板であったりしてもよい。
【００１０】また、第１の配線が施されて電子部品が実
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、を電気的に接続するプリント配線基板の接続方
法において、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端
子が半田で接続された第１のランドが設けられていて、
前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１のプリント基板と前記板状端子を重ね、前記端
子を介在させて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドを
半田で接続する。ここで、第１のランドが占めるスペー
スは従来よりも格段に小さいことから、電子部品の高密
度実装化が図れるとともに、電子部材と第１のプリント
基板との接続が行える。
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、を電気的に接続するプリント配線基板の接続方
法において、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端
子が半田で接続された第１のランドが設けられていて、
前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１のプリント基板と前記板状端子を重ね、前記端
子を介在させて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドを
半田で接続する。ここで、第１のランドが占めるスペー
スは従来よりも格段に小さいことから、電子部品の高密
度実装化が図れるとともに、電子部材と第１のプリント
基板との接続が行える。
【００１１】更に、実用的なプリント配線基板を得る観
点から、前記第１のプリント基板が硬質基板であった
り、可撓性を有するフレキシブル基板であったりするこ
とが好ましい。
点から、前記第１のプリント基板が硬質基板であった
り、可撓性を有するフレキシブル基板であったりするこ
とが好ましい。
【００１２】一方、本発明によるプリント配線基板は、
第１の配線が施されて電子部品が実装された第１のプリ
ント基板と、第２の配線が施された第２のプリント基板
と、からなるプリント配線基板において、前記第１の配
線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された第１
のランドが設けられていて、前記第２の配線の端部に前
記電子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通孔の
縁部に前記第２の配線と導通する第２のランドが設けら
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在
させて前記第１、第２のランドが半田で接続されてい
る。ここで、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいことから、第１、第２のプリント基板同
士が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高
密度実装化が図れる。
第１の配線が施されて電子部品が実装された第１のプリ
ント基板と、第２の配線が施された第２のプリント基板
と、からなるプリント配線基板において、前記第１の配
線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された第１
のランドが設けられていて、前記第２の配線の端部に前
記電子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通孔の
縁部に前記第２の配線と導通する第２のランドが設けら
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在
させて前記第１、第２のランドが半田で接続されてい
る。ここで、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいことから、第１、第２のプリント基板同
士が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高
密度実装化が図れる。
【００１３】また、第１の配線が施されて電子部品が実
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記板状端子に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成されており、前記電子部
品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１のプリント基
板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在させて前記貫
通孔の縁部と前記第１のランドが半田で接続されてい
る。ここで、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいことから、電子部材と第１のプリント基
板とが接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の
高密度実装化が図れる。
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記板状端子に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成されており、前記電子部
品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１のプリント基
板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在させて前記貫
通孔の縁部と前記第１のランドが半田で接続されてい
る。ここで、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいことから、電子部材と第１のプリント基
板とが接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の
高密度実装化が図れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。先ず、本発明の第１実
施形態について説明する。図１は第１実施形態のプリン
ト配線基板の一例を示す分解斜視図、図２はそのプリン
ト配線基板の接続手順を示す要部断面図である。
て図面を参照しながら説明する。先ず、本発明の第１実
施形態について説明する。図１は第１実施形態のプリン
ト配線基板の一例を示す分解斜視図、図２はそのプリン
ト配線基板の接続手順を示す要部断面図である。
【００１５】図１、２に示すように、本実施形態のプリ
ント配線基板は、プリント基板同士を一部重ねて半田で
接続してなるものであって、下部側を形成する第１のプ
リント基板１と、上部側を形成する第２のプリント基板
２とからなる。ここで本実施形態では、実用性を考慮し
て、第１のプリント基板１としては硬質基板を、第２の
プリント基板２としては可撓性を有するフレキシブル基
板をそれぞれ適用している。
ント配線基板は、プリント基板同士を一部重ねて半田で
接続してなるものであって、下部側を形成する第１のプ
リント基板１と、上部側を形成する第２のプリント基板
２とからなる。ここで本実施形態では、実用性を考慮し
て、第１のプリント基板１としては硬質基板を、第２の
プリント基板２としては可撓性を有するフレキシブル基
板をそれぞれ適用している。
【００１６】第１のプリント基板１の上面には、第１の
配線１１が施され、コンデンサや抵抗等の小型の電子部
品１２が実装されており、この電子部品１２は、その側
部から突出する端子１３が、第１の配線１１の端部に設
けられた第１のランド１４に半田（不図示）で接続され
ている。他方、第２のプリント基板２の下面には第２の
配線２１が施されており、この第２の配線２１の端部に
は、電子部品１２の外形に対して若干大きい貫通孔２２
が形成され、この貫通孔２２の縁部に第２の配線２１と
導通する第２のランド２３が設けられている。
配線１１が施され、コンデンサや抵抗等の小型の電子部
品１２が実装されており、この電子部品１２は、その側
部から突出する端子１３が、第１の配線１１の端部に設
けられた第１のランド１４に半田（不図示）で接続され
ている。他方、第２のプリント基板２の下面には第２の
配線２１が施されており、この第２の配線２１の端部に
は、電子部品１２の外形に対して若干大きい貫通孔２２
が形成され、この貫通孔２２の縁部に第２の配線２１と
導通する第２のランド２３が設けられている。
【００１７】このような構成の第１、第２のプリント基
板１、２の接続手順について、図２に基づき説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように、電子部品１２が貫通孔
２２に収容されるよう第１のプリント基板１上に第２の
プリント基板２を重ね、位置決めする。ここで本実施形
態では、電子部品１２の端子１３と貫通孔２２との隙が
０．１ｍｍ程度となるように、貫通孔２２が穴明け加工
されている。そして、図２（ｂ）に示すように、第１、
第２のランド１４、２３を端子１３を介在させて、半田
３で半田付けし、これにより、第１、第２のプリント基
板１、２同士の電気的な接続がなされ完了する。
板１、２の接続手順について、図２に基づき説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように、電子部品１２が貫通孔
２２に収容されるよう第１のプリント基板１上に第２の
プリント基板２を重ね、位置決めする。ここで本実施形
態では、電子部品１２の端子１３と貫通孔２２との隙が
０．１ｍｍ程度となるように、貫通孔２２が穴明け加工
されている。そして、図２（ｂ）に示すように、第１、
第２のランド１４、２３を端子１３を介在させて、半田
３で半田付けし、これにより、第１、第２のプリント基
板１、２同士の電気的な接続がなされ完了する。
【００１８】ここで、本実施形態の第１のランド１４が
占めるスペースは、従来の接続専用部品１０３（図５参
照）や第１のランド１１２、１１２’（図６、７参照）
の設置スペースよりも格段に小さいため、電子部品の高
密度実装化が実現でき、その上で、第１、第２のプリン
ト基板１、２同士の接続を行うことができる。また、電
子部品１２の端子１３を活用するため、従来のような接
続専用部品１０３は全く不要であり、余分なコストは生
じない。しかも、第１のプリント基板１上に第２のプリ
ント基板２を重ねて半田付けする際、電子部品１２が貫
通孔２２に収容されるため、その位置決めは容易であ
り、寸法精度も高い。
占めるスペースは、従来の接続専用部品１０３（図５参
照）や第１のランド１１２、１１２’（図６、７参照）
の設置スペースよりも格段に小さいため、電子部品の高
密度実装化が実現でき、その上で、第１、第２のプリン
ト基板１、２同士の接続を行うことができる。また、電
子部品１２の端子１３を活用するため、従来のような接
続専用部品１０３は全く不要であり、余分なコストは生
じない。しかも、第１のプリント基板１上に第２のプリ
ント基板２を重ねて半田付けする際、電子部品１２が貫
通孔２２に収容されるため、その位置決めは容易であ
り、寸法精度も高い。
【００１９】次に、本発明の第２実施形態について、図
３、４を参照しながら説明する。図３は第２実施形態の
プリント配線基板の一例を示す分解斜視図、図４はその
プリント配線基板の接続手順を示す要部断面図である。
なお、図中で図１、２と同じ名称で同じ機能を果たす部
分には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略す
る。
３、４を参照しながら説明する。図３は第２実施形態の
プリント配線基板の一例を示す分解斜視図、図４はその
プリント配線基板の接続手順を示す要部断面図である。
なお、図中で図１、２と同じ名称で同じ機能を果たす部
分には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略す
る。
【００２０】本実施形態の特徴は、第１実施形態におけ
る第２のプリント基板を電子部材に置き換えた点にあ
る。つまり、本実施形態のプリント配線基板は、図３、
４に示すように、電子部材が有する板状端子とプリント
基板とを一部重ねて半田で接続してなるものであって、
下部側を形成する第１のプリント基板１と、上部側を形
成する板状端子４１を有する内蔵アンテナ等の電子部材
４とからなる。ここで本実施形態では、実用性を考慮し
て、第１のプリント基板１としては硬質基板を適用して
いる。
る第２のプリント基板を電子部材に置き換えた点にあ
る。つまり、本実施形態のプリント配線基板は、図３、
４に示すように、電子部材が有する板状端子とプリント
基板とを一部重ねて半田で接続してなるものであって、
下部側を形成する第１のプリント基板１と、上部側を形
成する板状端子４１を有する内蔵アンテナ等の電子部材
４とからなる。ここで本実施形態では、実用性を考慮し
て、第１のプリント基板１としては硬質基板を適用して
いる。
【００２１】第１のプリント基板１の上面には、第１実
施形態と同様に、第１の配線１１及び第１のランド１４
が形成され、端子１３を有する電子部品１２が実装され
ている。他方、電子部材４の板状端子４１には、電子部
品１２の外形に対して若干大きい貫通孔４２が形成され
ている。
施形態と同様に、第１の配線１１及び第１のランド１４
が形成され、端子１３を有する電子部品１２が実装され
ている。他方、電子部材４の板状端子４１には、電子部
品１２の外形に対して若干大きい貫通孔４２が形成され
ている。
【００２２】このような構成の第１のプリント基板１と
電子部材４との接続手順について、図４に基づき説明す
る。基本的には第１実施形態とほぼ同じであるが、先
ず、図４（ａ）に示すように、電子部品１２が貫通孔４
２に収容されるよう第１のプリント基板１上に板状端子
４１を重ね、位置決めする。ここで本実施形態でも、電
子部品１２の端子１３と貫通孔４２との隙が０．１ｍｍ
程度となるように、貫通孔４２が穴明け加工されてい
る。そして、図４（ｂ）に示すように、貫通孔４２の縁
部と第１のランド１４とを端子１３を介在させて、半田
３で半田付けし、これにより、第１のプリント基板１と
電子部材４との電気的な接続がなされ完了する。
電子部材４との接続手順について、図４に基づき説明す
る。基本的には第１実施形態とほぼ同じであるが、先
ず、図４（ａ）に示すように、電子部品１２が貫通孔４
２に収容されるよう第１のプリント基板１上に板状端子
４１を重ね、位置決めする。ここで本実施形態でも、電
子部品１２の端子１３と貫通孔４２との隙が０．１ｍｍ
程度となるように、貫通孔４２が穴明け加工されてい
る。そして、図４（ｂ）に示すように、貫通孔４２の縁
部と第１のランド１４とを端子１３を介在させて、半田
３で半田付けし、これにより、第１のプリント基板１と
電子部材４との電気的な接続がなされ完了する。
【００２３】このようにして、プリント配線基板におけ
る電子部品の高密度実装化が実現でき、その上で、第１
のプリント基板１と電子部材４との接続を行うことがで
きるし、また、従来のような接続専用部品１０３は全く
不要であり、余分なコストは生じず、しかも、第１のプ
リント基板１上に電子部材４の板状端子４１を重ねて半
田付けする際、その位置決めは容易であり、寸法精度も
高い。
る電子部品の高密度実装化が実現でき、その上で、第１
のプリント基板１と電子部材４との接続を行うことがで
きるし、また、従来のような接続専用部品１０３は全く
不要であり、余分なコストは生じず、しかも、第１のプ
リント基板１上に電子部材４の板状端子４１を重ねて半
田付けする際、その位置決めは容易であり、寸法精度も
高い。
【００２４】なお、本発明は上記の実施形態に限定され
ず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可
能である。例えば、第１実施形態における第１、第２の
プリント基板１、２に関しては、実用性に合わせて、共
に硬質基板であったり、共にフレキシブル基板であった
りしてもよく、また、第１実施形態とは逆に、第１のプ
リント基板１としてフレキシブル基板を、第２のプリン
ト基板２として硬質基板をそれぞれ適用することも可能
である。他方、第２実施形態における第１のプリント基
板１として、フレキシブル基板を適用しても構わない。
また、３枚以上のプリント基板や２個以上の電子部材を
接続することも勿論可能である。
ず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可
能である。例えば、第１実施形態における第１、第２の
プリント基板１、２に関しては、実用性に合わせて、共
に硬質基板であったり、共にフレキシブル基板であった
りしてもよく、また、第１実施形態とは逆に、第１のプ
リント基板１としてフレキシブル基板を、第２のプリン
ト基板２として硬質基板をそれぞれ適用することも可能
である。他方、第２実施形態における第１のプリント基
板１として、フレキシブル基板を適用しても構わない。
また、３枚以上のプリント基板や２個以上の電子部材を
接続することも勿論可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のプリント配
線基板の接続方法によれば、第１の配線が施されて電子
部品が実装された第１のプリント基板と、第２の配線が
施された第２のプリント基板と、を電気的に接続するプ
リント配線基板の接続方法において、前記第１の配線の
端部に前記電子部品の端子が半田で接続された第１のラ
ンドが設けられていて、前記第２の配線の端部に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通孔の縁部
に前記第２の配線と導通する第２のランドが設けられて
おり、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記
第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在させ
て前記第１、第２のランドを半田で接続する。よって、
第１のランドが占めるスペースは従来よりも格段に小さ
いため、電子部品の高密度実装化が実現でき、その上
で、第１、第２のプリント基板同士の接続を行うことが
できる。
線基板の接続方法によれば、第１の配線が施されて電子
部品が実装された第１のプリント基板と、第２の配線が
施された第２のプリント基板と、を電気的に接続するプ
リント配線基板の接続方法において、前記第１の配線の
端部に前記電子部品の端子が半田で接続された第１のラ
ンドが設けられていて、前記第２の配線の端部に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通孔の縁部
に前記第２の配線と導通する第２のランドが設けられて
おり、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記
第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在させ
て前記第１、第２のランドを半田で接続する。よって、
第１のランドが占めるスペースは従来よりも格段に小さ
いため、電子部品の高密度実装化が実現でき、その上
で、第１、第２のプリント基板同士の接続を行うことが
できる。
【００２６】更に、前記第１のプリント基板が硬質基板
であり、前記第２のプリント基板が可撓性を有するフレ
キシブル基板であると、実用性に見合ったプリント配線
基板を得ることが可能となる。また、前記第１、第２の
プリント基板が共に硬質基板であったり、共に可撓性を
有するフレキシブル基板であったりしても、同様に、実
用性に見合ったプリント配線基板を得ることが可能とな
る。
であり、前記第２のプリント基板が可撓性を有するフレ
キシブル基板であると、実用性に見合ったプリント配線
基板を得ることが可能となる。また、前記第１、第２の
プリント基板が共に硬質基板であったり、共に可撓性を
有するフレキシブル基板であったりしても、同様に、実
用性に見合ったプリント配線基板を得ることが可能とな
る。
【００２７】また、第１の配線が施されて電子部品が実
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、を電気的に接続するプリント配線基板の接続方
法において、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端
子が半田で接続された第１のランドが設けられていて、
前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１のプリント基板と前記板状端子を重ね、前記端
子を介在させて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドを
半田で接続する。よって、第１のランドが占めるスペー
スは従来よりも格段に小さいため、電子部品の高密度実
装化が実現でき、その上で、電子部材と第１のプリント
基板との接続を行うことができる。
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、を電気的に接続するプリント配線基板の接続方
法において、前記第１の配線の端部に前記電子部品の端
子が半田で接続された第１のランドが設けられていて、
前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう
前記第１のプリント基板と前記板状端子を重ね、前記端
子を介在させて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドを
半田で接続する。よって、第１のランドが占めるスペー
スは従来よりも格段に小さいため、電子部品の高密度実
装化が実現でき、その上で、電子部材と第１のプリント
基板との接続を行うことができる。
【００２８】更に、前記第１のプリント基板が硬質基板
であったり、可撓性を有するフレキシブル基板であった
りすると、実用性に見合ったプリント配線基板を得るこ
とが可能となる。
であったり、可撓性を有するフレキシブル基板であった
りすると、実用性に見合ったプリント配線基板を得るこ
とが可能となる。
【００２９】一方、本発明のプリント配線基板によれ
ば、第１の配線が施されて電子部品が実装された第１の
プリント基板と、第２の配線が施された第２のプリント
基板と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記第２の配線の端部
に前記電子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通
孔の縁部に前記第２の配線と導通する第２のランドが設
けられており、前記電子部品が前記貫通孔に収容される
よう前記第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を
介在させて前記第１、第２のランドが半田で接続されて
いる。よって、第１のランドが占めるスペースは従来よ
りも格段に小さいため、第１、第２のプリント基板同士
が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高密
度実装化を実現できる。
ば、第１の配線が施されて電子部品が実装された第１の
プリント基板と、第２の配線が施された第２のプリント
基板と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記第２の配線の端部
に前記電子部品を収容する貫通孔が形成され、この貫通
孔の縁部に前記第２の配線と導通する第２のランドが設
けられており、前記電子部品が前記貫通孔に収容される
よう前記第１、第２のプリント基板を重ね、前記端子を
介在させて前記第１、第２のランドが半田で接続されて
いる。よって、第１のランドが占めるスペースは従来よ
りも格段に小さいため、第１、第２のプリント基板同士
が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高密
度実装化を実現できる。
【００３０】また、第１の配線が施されて電子部品が実
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記板状端子に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成されており、前記電子部
品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１のプリント基
板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在させて前記貫
通孔の縁部と前記第１のランドが半田で接続されてい
る。よって、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいため、電子部材と第１のプリント基板と
が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高密
度実装化を実現できる。
装された第１のプリント基板と、板状端子を有する電子
部材と、からなるプリント配線基板において、前記第１
の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接続された
第１のランドが設けられていて、前記板状端子に前記電
子部品を収容する貫通孔が形成されており、前記電子部
品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１のプリント基
板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在させて前記貫
通孔の縁部と前記第１のランドが半田で接続されてい
る。よって、第１のランドが占めるスペースは従来より
も格段に小さいため、電子部材と第１のプリント基板と
が接続されてなるプリント配線基板は、電子部品の高密
度実装化を実現できる。
【図１】 第１実施形態のプリント配線基板の一例を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図２】 第１実施形態のプリント配線基板の接続手
順を示す要部断面図。
順を示す要部断面図。
【図３】 第２実施形態のプリント配線基板の一例を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図４】 第２実施形態のプリント配線基板の接続手
順を示す要部断面図。
順を示す要部断面図。
【図５】 従来のプリント配線基板の一例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図６】 従来の他のプリント配線基板の一例を示す
斜視図。
斜視図。
【図７】 従来の他のプリント配線基板の一例を示す
斜視図。
斜視図。
１ 第１のプリント基板
２ 第２のプリント基板
３ 半田
４ 電子部材
１１ 第１の配線
１２ 電子部品
１３ 端子
１４ 第１のランド
２１ 第２の配線
２２ 貫通孔
２３ 第２のランド
４１ 板状端子
４２ 貫通孔
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA09 AB05 AC02 AC03
CC22 GG01
5E336 AA04 AA07 BB12 BB15 BC02
CC32 EE01 GG05 GG30
5E344 AA02 AA12 AA26 BB02 BB04
BB05 BB06 CC05 DD02 EE13
EE23 EE26
Claims (9)
- 【請求項１】 第１の配線が施されて電子部品が実装さ
れた第１のプリント基板と、第２の配線が施された第２
のプリント基板と、を電気的に接続するプリント配線基
板の接続方法において、 前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接
続された第１のランドが設けられていて、 前記第２の配線の端部に前記電子部品を収容する貫通孔
が形成され、この貫通孔の縁部に前記第２の配線と導通
する第２のランドが設けられており、 前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１、
第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在させて前記
第１、第２のランドを半田で接続することを特徴とする
プリント配線基板の接続方法。 - 【請求項２】 前記第１のプリント基板が硬質基板であ
り、前記第２のプリント基板が可撓性を有するフレキシ
ブル基板であることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線基板の接続方法。 - 【請求項３】 前記第１、第２のプリント基板が共に硬
質基板であることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線基板の接続方法。 - 【請求項４】 前記第１、第２のプリント基板が共に可
撓性を有するフレキシブル基板であることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線基板の接続方法。 - 【請求項５】 第１の配線が施されて電子部品が実装さ
れた第１のプリント基板と、板状端子を有する電子部材
と、を電気的に接続するプリント配線基板の接続方法に
おいて、 前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接
続された第１のランドが設けられていて、 前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、 前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１の
プリント基板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在さ
せて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドを半田で接続
することを特徴とするプリント配線基板の接続方法。 - 【請求項６】 前記第１のプリント基板が硬質基板であ
ることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板
の接続方法。 - 【請求項７】 前記第１のプリント基板が可撓性を有す
るフレキシブル基板であることを特徴とする請求項５に
記載のプリント配線基板の接続方法。 - 【請求項８】 第１の配線が施されて電子部品が実装さ
れた第１のプリント基板と、第２の配線が施された第２
のプリント基板と、からなるプリント配線基板におい
て、 前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接
続された第１のランドが設けられていて、 前記第２の配線の端部に前記電子部品を収容する貫通孔
が形成され、この貫通孔の縁部に前記第２の配線と導通
する第２のランドが設けられており、 前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１、
第２のプリント基板を重ね、前記端子を介在させて前記
第１、第２のランドが半田で接続されたことを特徴とす
るプリント配線基板。 - 【請求項９】 第１の配線が施されて電子部品が実装さ
れた第１のプリント基板と、板状端子を有する電子部材
と、からなるプリント配線基板において、 前記第１の配線の端部に前記電子部品の端子が半田で接
続された第１のランドが設けられていて、 前記板状端子に前記電子部品を収容する貫通孔が形成さ
れており、 前記電子部品が前記貫通孔に収容されるよう前記第１の
プリント基板と前記板状端子を重ね、前記端子を介在さ
せて前記貫通孔の縁部と前記第１のランドが半田で接続
されたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112882A JP2003309354A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112882A JP2003309354A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309354A true JP2003309354A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29395223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002112882A Pending JP2003309354A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309354A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006087040A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Yagi Antenna Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄ質問器 |
| US8469493B2 (en) | 2007-06-19 | 2013-06-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible wiring member, liquid droplet jetting head, and method for connecting flexible wiring member and device |
| JP2020155512A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | インターポーザ、接合構造体、および実装方法 |
| CN115484735A (zh) * | 2021-06-15 | 2022-12-16 | 华为技术有限公司 | 电子设备 |
-
2002
- 2002-04-16 JP JP2002112882A patent/JP2003309354A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006087040A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Yagi Antenna Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄ質問器 |
| US8469493B2 (en) | 2007-06-19 | 2013-06-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible wiring member, liquid droplet jetting head, and method for connecting flexible wiring member and device |
| JP2020155512A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | インターポーザ、接合構造体、および実装方法 |
| CN115484735A (zh) * | 2021-06-15 | 2022-12-16 | 华为技术有限公司 | 电子设备 |
| WO2022262563A1 (zh) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 华为技术有限公司 | 电子设备 |
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Legal Events
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Effective date: 20050225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20071205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080527 |