JP2003342399A - プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 - Google Patents
プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板Info
- Publication number
- JP2003342399A JP2003342399A JP2002153531A JP2002153531A JP2003342399A JP 2003342399 A JP2003342399 A JP 2003342399A JP 2002153531 A JP2002153531 A JP 2002153531A JP 2002153531 A JP2002153531 A JP 2002153531A JP 2003342399 A JP2003342399 A JP 2003342399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- copper foil
- epoxy resin
- resin composition
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パラ系アラミド不織布を基材とする絶縁層に
おける銅箔密着強度を高め、部品実装信頼性の更なる向
上に寄与し得るプリプレグ及びこれを用いてなる内層回
路入り積層板を提供する。 【解決手段】 空隙率が３０〜５５％であるパラ系アラ
ミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなる
エポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリ
プレグにおいては、これを使用した内層回路入り積層板
の該プリプレグに直接積層した外層銅箔において、充分
な銅箔密着強度を安定的に確保することができ、結果と
して、部品実装信頼性の向上にも寄与することができ
る。
おける銅箔密着強度を高め、部品実装信頼性の更なる向
上に寄与し得るプリプレグ及びこれを用いてなる内層回
路入り積層板を提供する。 【解決手段】 空隙率が３０〜５５％であるパラ系アラ
ミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなる
エポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリ
プレグにおいては、これを使用した内層回路入り積層板
の該プリプレグに直接積層した外層銅箔において、充分
な銅箔密着強度を安定的に確保することができ、結果と
して、部品実装信頼性の向上にも寄与することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ配線
板等の多層配線板の製造に使用されるプリプレグ及びこ
のプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板に関する
ものである。
板等の多層配線板の製造に使用されるプリプレグ及びこ
のプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年では、電子機器用の回路基板とし
て、電子機器の高機能化、高密度化等の技術トレンドの
推移に伴い、多層配線板が多く利用されるようになって
いるが、これらの多層配線板の中でも、高密度な孔加
工、配線等が可能なビルドアップ配線板が年々増加傾向
にあり、特に、ビルドアップ層を形成する材料として、
パラ系アラミド繊維基材であるパラ系アラミド不織布を
用いたものが、その優れたレーザー加工性等の観点から
注目され、また、広範に使用されている。
て、電子機器の高機能化、高密度化等の技術トレンドの
推移に伴い、多層配線板が多く利用されるようになって
いるが、これらの多層配線板の中でも、高密度な孔加
工、配線等が可能なビルドアップ配線板が年々増加傾向
にあり、特に、ビルドアップ層を形成する材料として、
パラ系アラミド繊維基材であるパラ系アラミド不織布を
用いたものが、その優れたレーザー加工性等の観点から
注目され、また、広範に使用されている。
【０００３】その一方で、有機繊維不織布を用いたプリ
プレグにおいては、加熱加圧成型後の絶縁層強度が織布
（例えば、ガラス布等）を用いた場合と比較して劣る傾
向が否めず、これに関しては、上記パラ系アラミド不織
布においても、例外ではなく、かかる絶縁層強度の弱さ
が、外層銅箔のピール強度（銅箔密着強度）の弱さにも
反映され、衝撃時、或いは熱衝撃時に、銅ランド剥がれ
による部品外れが発生しやすい等の実装信頼性上の問題
を引き起こし、ひいては、ランド、パターン等の更なる
ファイン化の阻害要因となっていた。
プレグにおいては、加熱加圧成型後の絶縁層強度が織布
（例えば、ガラス布等）を用いた場合と比較して劣る傾
向が否めず、これに関しては、上記パラ系アラミド不織
布においても、例外ではなく、かかる絶縁層強度の弱さ
が、外層銅箔のピール強度（銅箔密着強度）の弱さにも
反映され、衝撃時、或いは熱衝撃時に、銅ランド剥がれ
による部品外れが発生しやすい等の実装信頼性上の問題
を引き起こし、ひいては、ランド、パターン等の更なる
ファイン化の阻害要因となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事由に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、部品
実装の信頼性を更に向上せしめる観点から、パラ系アラ
ミド不織布を基材とする絶縁層における銅箔密着強度を
高め、部品実装信頼性の更なる向上に寄与し得るプリプ
レグ及びこれを用いてなる内層回路入り積層板を提供す
ることにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、部品
実装の信頼性を更に向上せしめる観点から、パラ系アラ
ミド不織布を基材とする絶縁層における銅箔密着強度を
高め、部品実装信頼性の更なる向上に寄与し得るプリプ
レグ及びこれを用いてなる内層回路入り積層板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明のプリプレグにあっては、パラ
系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材と
し、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物
ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前
記アラミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であること
を特徴とするものである。なお、ここでいうエポキシ樹
脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含
んでなり、硬化後に絶縁層を形成する未硬化の混合物
（溶媒を除く）をいう。また、エポキシ樹脂組成物ワニ
スとは、上記エポキシ樹脂組成物を溶媒で希釈した流動
性を有する混合物をいう。更に、ここでいう溶媒とは、
メチルエチルケトンその他の、通常、積層板用樹脂の希
釈に使用される溶媒をいう。また、ここでいう空隙率と
は、アラミド不織布の見掛密度とアラミド不織布の真密
度の比より算出した空隙率（％）をいう。
に、請求項１に係る発明のプリプレグにあっては、パラ
系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材と
し、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物
ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前
記アラミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であること
を特徴とするものである。なお、ここでいうエポキシ樹
脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含
んでなり、硬化後に絶縁層を形成する未硬化の混合物
（溶媒を除く）をいう。また、エポキシ樹脂組成物ワニ
スとは、上記エポキシ樹脂組成物を溶媒で希釈した流動
性を有する混合物をいう。更に、ここでいう溶媒とは、
メチルエチルケトンその他の、通常、積層板用樹脂の希
釈に使用される溶媒をいう。また、ここでいう空隙率と
は、アラミド不織布の見掛密度とアラミド不織布の真密
度の比より算出した空隙率（％）をいう。
【０００６】請求項２に係る発明のプリプレグにあって
は、請求項１記載のプリプレグにおいて、前記パラ系ア
ラミド繊維が、ポリ（パラ-フェニレンテレフタラミ
ド）或いはポリ（パラ-フェニレン／３,４’-ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド）の繊維のいずれかまたは両
者の混合物であることを特徴とするものである。
は、請求項１記載のプリプレグにおいて、前記パラ系ア
ラミド繊維が、ポリ（パラ-フェニレンテレフタラミ
ド）或いはポリ（パラ-フェニレン／３,４’-ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド）の繊維のいずれかまたは両
者の混合物であることを特徴とするものである。
【０００７】請求項３に係る発明のプリプレグにあって
は、請求項１または請求項２記載のプリプレグにおい
て、前記プリプレグ総質量に占める前記エポキシ樹脂組
成物の含有率が、５５〜５８質量％であることを特徴と
するものである。なお、ここでいうプリプレグ総質量に
占めるエポキシ樹脂組成物の含有率とは、プリプレグ総
質量[単位面積当り]とエポキシ樹脂組成物の質量[単位
面積当り]（前記プリプレグ総質量[単位面積当り]と基
材質量[単位面積当り]とから算出される。）とから算出
した含有率（質量％）をいう。
は、請求項１または請求項２記載のプリプレグにおい
て、前記プリプレグ総質量に占める前記エポキシ樹脂組
成物の含有率が、５５〜５８質量％であることを特徴と
するものである。なお、ここでいうプリプレグ総質量に
占めるエポキシ樹脂組成物の含有率とは、プリプレグ総
質量[単位面積当り]とエポキシ樹脂組成物の質量[単位
面積当り]（前記プリプレグ総質量[単位面積当り]と基
材質量[単位面積当り]とから算出される。）とから算出
した含有率（質量％）をいう。
【０００８】請求項４に係る発明のプリプレグにあって
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリプレ
グにおいて、前記硬化剤が、フェノールノボラック系樹
脂であることを特徴とするものである。
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリプレ
グにおいて、前記硬化剤が、フェノールノボラック系樹
脂であることを特徴とするものである。
【０００９】請求項５に係る発明の内層回路入り積層板
にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
プリプレグと、銅箔と、内層回路形成面を備える内層材
とを、前記内層回路形成面が前記プリプレグに接と接し
ていて、且つ、前記銅箔と、前記内層材とで、前記プリ
プレグを挟むように、積層、一体化してなることを特徴
とするものである。
にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
プリプレグと、銅箔と、内層回路形成面を備える内層材
とを、前記内層回路形成面が前記プリプレグに接と接し
ていて、且つ、前記銅箔と、前記内層材とで、前記プリ
プレグを挟むように、積層、一体化してなることを特徴
とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。なお、本発明のプリプレグ及びこのプリプレグを用
いてなる内層回路入り積層板等は、下記の実施形態にの
み限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
る。なお、本発明のプリプレグ及びこのプリプレグを用
いてなる内層回路入り積層板等は、下記の実施形態にの
み限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００１１】即ち、本発明のプリプレグにあっては、パ
ラ系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材と
し、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物
ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前
記アラミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であること
を特徴とするものである。かかるパラ系アラミド繊維と
して、ポリ（パラ-フェニレンテレフタラミド[ＰＰＴ
Ａ]）或いはポリ（パラ-フェニレン／３,４’-ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド [ＰＰＯＤＴＡ]）の繊維の
いずれかまたは両者の混合物等を例示することができ
る。この場合において、上記基材が上記パラ系アラミド
繊維を８５〜１００質量％含有するアラミド不織布を好
適に使用することができる。
ラ系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材と
し、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物
ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前
記アラミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であること
を特徴とするものである。かかるパラ系アラミド繊維と
して、ポリ（パラ-フェニレンテレフタラミド[ＰＰＴ
Ａ]）或いはポリ（パラ-フェニレン／３,４’-ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド [ＰＰＯＤＴＡ]）の繊維の
いずれかまたは両者の混合物等を例示することができ
る。この場合において、上記基材が上記パラ系アラミド
繊維を８５〜１００質量％含有するアラミド不織布を好
適に使用することができる。
【００１２】即ち、上記した様に、従来のパラ系アラミ
ド繊維不織布を用いたプリプレグにおいては、加熱加圧
成型後の絶縁層強度がガラスクロス等を用いた場合と比
較して劣る傾向が否めず、かかる絶縁層強度の弱さが、
外層銅箔のピール強度（銅箔密着強度）の弱さにも反映
され、衝撃時、或いは熱衝撃時に、銅ランド剥がれによ
る部品外れが発生しやすい等の実装信頼性上の問題を引
き起こし、ひいては、ランド、パターン等の更なるファ
イン化の阻害要因となっていた。
ド繊維不織布を用いたプリプレグにおいては、加熱加圧
成型後の絶縁層強度がガラスクロス等を用いた場合と比
較して劣る傾向が否めず、かかる絶縁層強度の弱さが、
外層銅箔のピール強度（銅箔密着強度）の弱さにも反映
され、衝撃時、或いは熱衝撃時に、銅ランド剥がれによ
る部品外れが発生しやすい等の実装信頼性上の問題を引
き起こし、ひいては、ランド、パターン等の更なるファ
イン化の阻害要因となっていた。
【００１３】このため、当初、本願出願人は、かかるパ
ラ系アラミド繊維不織布を用いたプリプレグ外層銅箔の
銅箔密着強度の強化を図るべく、基材であるパラ系アラ
ミド繊維不織布内部にエポキシ樹脂組成物を充分多量に
浸透せしめ、このパラ系アラミド繊維不織布内部に浸透
せしめたエポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊
維不織布に対するアンカー効果により、外層銅箔の銅箔
密着強度の強化が実現できるものと考え、アラミド不織
布の空隙率に着目し、このアラミド不織布の空隙率の高
いものを使用すれば、より多量のエポキシ樹脂組成物を
アラミド不織布の空隙部に浸透でき、上記パラ系アラミ
ド繊維不織布に対するアンカー効果が増大し、結果とし
て外層銅箔の銅箔密着強度の強化に繋がるものと考え
た。そこで、かかる仮説に基づき、検討を行なったが、
予期した結果は得られなかった（例えば、後述の比較例
１、３、４）。
ラ系アラミド繊維不織布を用いたプリプレグ外層銅箔の
銅箔密着強度の強化を図るべく、基材であるパラ系アラ
ミド繊維不織布内部にエポキシ樹脂組成物を充分多量に
浸透せしめ、このパラ系アラミド繊維不織布内部に浸透
せしめたエポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊
維不織布に対するアンカー効果により、外層銅箔の銅箔
密着強度の強化が実現できるものと考え、アラミド不織
布の空隙率に着目し、このアラミド不織布の空隙率の高
いものを使用すれば、より多量のエポキシ樹脂組成物を
アラミド不織布の空隙部に浸透でき、上記パラ系アラミ
ド繊維不織布に対するアンカー効果が増大し、結果とし
て外層銅箔の銅箔密着強度の強化に繋がるものと考え
た。そこで、かかる仮説に基づき、検討を行なったが、
予期した結果は得られなかった（例えば、後述の比較例
１、３、４）。
【００１４】そこで、かかる外層銅箔の銅箔密着強度を
支配する因子としては、パラ系アラミド繊維不織布内部
に浸透せしめたエポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラ
ミド繊維不織布に対するアンカー効果の寄与もさること
ながら、銅箔接着面近傍に存在する樹脂組成物の銅箔接
着面に対するアンカー効果の寄与も無視できないものと
考えるに至り、結局、銅箔接着面近傍に存在するエポキ
シ樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成
物の量のバランスの重要性に思い至った。即ち、このア
ラミド不織布の空隙率が高すぎると、投入した殆どのエ
ポキシ樹脂組成物が、アラミド不織布の空隙部に収容さ
れ、エポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊維不
織布に対するアンカー効果は増大する一方、銅箔接着面
近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量が不足し、銅箔
接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔
接着面に対するアンカー効果の寄与が小さく、結果とし
て、銅箔密着強度（銅箔ピール強度）の向上に繋がらな
いと考えられたからである。
支配する因子としては、パラ系アラミド繊維不織布内部
に浸透せしめたエポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラ
ミド繊維不織布に対するアンカー効果の寄与もさること
ながら、銅箔接着面近傍に存在する樹脂組成物の銅箔接
着面に対するアンカー効果の寄与も無視できないものと
考えるに至り、結局、銅箔接着面近傍に存在するエポキ
シ樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成
物の量のバランスの重要性に思い至った。即ち、このア
ラミド不織布の空隙率が高すぎると、投入した殆どのエ
ポキシ樹脂組成物が、アラミド不織布の空隙部に収容さ
れ、エポキシ樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊維不
織布に対するアンカー効果は増大する一方、銅箔接着面
近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量が不足し、銅箔
接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔
接着面に対するアンカー効果の寄与が小さく、結果とし
て、銅箔密着強度（銅箔ピール強度）の向上に繋がらな
いと考えられたからである。
【００１５】これに対して、エポキシ樹脂組成物硬化物
のパラ系アラミド繊維不織布に対するアンカー効果と銅
箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅
箔接着面に対するアンカー効果の銅箔密着強度に対する
寄与のバランスが、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ
樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物
の量のバランスに依存するものと仮定すると、これを規
定すると考えられるアラミド不織布の空隙率を最適化す
ることにより、パラ系アラミド繊維不織布を用いたプリ
プレグに直接積層した外層銅箔の銅箔密着強度を極大化
できるものと考えられる。本発明は、かかる観点よりな
されたものであって、鋭意、検討の結果、本発明を完成
するに至ったものである。
のパラ系アラミド繊維不織布に対するアンカー効果と銅
箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅
箔接着面に対するアンカー効果の銅箔密着強度に対する
寄与のバランスが、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ
樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物
の量のバランスに依存するものと仮定すると、これを規
定すると考えられるアラミド不織布の空隙率を最適化す
ることにより、パラ系アラミド繊維不織布を用いたプリ
プレグに直接積層した外層銅箔の銅箔密着強度を極大化
できるものと考えられる。本発明は、かかる観点よりな
されたものであって、鋭意、検討の結果、本発明を完成
するに至ったものである。
【００１６】即ち、本発明のプリプレグの典型的な実施
形態としては、パラ系アラミド繊維を用いてなるアラミ
ド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエ
ポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプ
レグであって、前記アラミド不織布の空隙率が、３０〜
５５％であるものが、例示可能であり、これと、銅箔
と、内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路
形成面が前記プリプレグに接するように、前記銅箔と、
前記内層材とで、前記プリプレグを挟むように、積層、
一体化して内層回路入り積層板とすることができる。
形態としては、パラ系アラミド繊維を用いてなるアラミ
ド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエ
ポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプ
レグであって、前記アラミド不織布の空隙率が、３０〜
５５％であるものが、例示可能であり、これと、銅箔
と、内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路
形成面が前記プリプレグに接するように、前記銅箔と、
前記内層材とで、前記プリプレグを挟むように、積層、
一体化して内層回路入り積層板とすることができる。
【００１７】そして、かかるパラ系アラミド繊維基材内
層回路入り積層板においては、パラ系アラミド繊維を用
いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹
脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめ、且つ、前記アラ
ミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であるものを外層
銅箔と直接積層するプリプレグとして使用しているた
め、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量
と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量のバランス
が良好となり、パラ系アラミド不織布を基材とするプリ
プレグに直接積層した外層銅箔においても充分な銅箔密
着強度を安定的に確保でき、結果として、部品実装信頼
性の向上に寄与できるというものである。
層回路入り積層板においては、パラ系アラミド繊維を用
いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹
脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめ、且つ、前記アラ
ミド不織布の空隙率が、３０〜５５％であるものを外層
銅箔と直接積層するプリプレグとして使用しているた
め、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量
と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量のバランス
が良好となり、パラ系アラミド不織布を基材とするプリ
プレグに直接積層した外層銅箔においても充分な銅箔密
着強度を安定的に確保でき、結果として、部品実装信頼
性の向上に寄与できるというものである。
【００１８】この場合において、前記プリプレグ総質量
に占める前記エポキシ樹脂組成物の好適な含有率として
は、５５〜５８質量％が適当である。即ち、このように
材料構成を設計することにより、銅箔接着面近傍に存在
するエポキシ樹脂組成物の量が充分であり、充分な銅箔
密着強度を安定的に確保できる一方、プリプレグの絶縁
層の熱膨張係数低減が実現でき、シリコンチップの熱膨
張係数との差異も低減され、結果として、部品実装信頼
性の更なる向上にも寄与できるというものである。な
お、上記の各種含有率の算出に用いたエポキシ樹脂組成
物の質量は、これらのエポキシ樹脂組成物の硬化反応
が、揮発成分の放出等を伴うものでないと考えられるの
で、硬化前、半硬化状態、硬化後（即ち、絶縁体を形成
した後）の硬化反応の各ステージで実質的には、殆ど変
化しないものと考えられる。
に占める前記エポキシ樹脂組成物の好適な含有率として
は、５５〜５８質量％が適当である。即ち、このように
材料構成を設計することにより、銅箔接着面近傍に存在
するエポキシ樹脂組成物の量が充分であり、充分な銅箔
密着強度を安定的に確保できる一方、プリプレグの絶縁
層の熱膨張係数低減が実現でき、シリコンチップの熱膨
張係数との差異も低減され、結果として、部品実装信頼
性の更なる向上にも寄与できるというものである。な
お、上記の各種含有率の算出に用いたエポキシ樹脂組成
物の質量は、これらのエポキシ樹脂組成物の硬化反応
が、揮発成分の放出等を伴うものでないと考えられるの
で、硬化前、半硬化状態、硬化後（即ち、絶縁体を形成
した後）の硬化反応の各ステージで実質的には、殆ど変
化しないものと考えられる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。なお、以下の表１、及び表２に示す実施例１〜１
１、比較例１〜４におけるプリプレグ、及びこれらを評
価するために、これらのプリプレグと、内層回路形成面
を備える内層材とを、積層して作製する内層回路入り積
層板等の評価用試料は、下記のように作製した。また、
プリプレグ作成に用いたアラミド不織布は、パラ系アラ
ミド繊維とバインダー成分を公知の湿式抄造方法にて所
望の坪量（ｇ/ｍ2）に抄紙し、その後の加熱加圧加工
（カレンダー加工）により、所定の厚み（密度）に仕上
げる公知の方法により作製したものを使用した。なお、
上記バインダー成分としては、大日本インキ化学工業
[株]製 ＥＮ−０２７０（水分散性エポキシ樹脂）、或
いは、デュポン[株]製のｍ−アラミドを使用した。ま
た、本実施例においては、パラ系アラミド繊維不織布と
してデュポン[株]製 Ｋ−４９（ＰＰＴＡ）を使用し
た。また、基材であるアラミド不織布の空隙率は、〔１
００−[１００×（見掛密度）／（真密度）] 〕の計算
式にしたがって算出した。この場合のアラミド不織布の
見掛密度は、ＪＩＳ−Ｐ８１１８の紙厚計を用いてＪＩ
Ｓ−Ｐ８１１８に準拠して基材厚みを計測し、これと既
知の坪量値に基づいて見掛密度を算出した。一方、基材
であるアラミド不織布の真密度については、基材を水中
に浸漬し、水中重量を測定、大気中での重量値と併せて
アルキメデス法で算出した。
する。なお、以下の表１、及び表２に示す実施例１〜１
１、比較例１〜４におけるプリプレグ、及びこれらを評
価するために、これらのプリプレグと、内層回路形成面
を備える内層材とを、積層して作製する内層回路入り積
層板等の評価用試料は、下記のように作製した。また、
プリプレグ作成に用いたアラミド不織布は、パラ系アラ
ミド繊維とバインダー成分を公知の湿式抄造方法にて所
望の坪量（ｇ/ｍ2）に抄紙し、その後の加熱加圧加工
（カレンダー加工）により、所定の厚み（密度）に仕上
げる公知の方法により作製したものを使用した。なお、
上記バインダー成分としては、大日本インキ化学工業
[株]製 ＥＮ−０２７０（水分散性エポキシ樹脂）、或
いは、デュポン[株]製のｍ−アラミドを使用した。ま
た、本実施例においては、パラ系アラミド繊維不織布と
してデュポン[株]製 Ｋ−４９（ＰＰＴＡ）を使用し
た。また、基材であるアラミド不織布の空隙率は、〔１
００−[１００×（見掛密度）／（真密度）] 〕の計算
式にしたがって算出した。この場合のアラミド不織布の
見掛密度は、ＪＩＳ−Ｐ８１１８の紙厚計を用いてＪＩ
Ｓ−Ｐ８１１８に準拠して基材厚みを計測し、これと既
知の坪量値に基づいて見掛密度を算出した。一方、基材
であるアラミド不織布の真密度については、基材を水中
に浸漬し、水中重量を測定、大気中での重量値と併せて
アルキメデス法で算出した。
【００２０】＜エポキシ樹脂組成物ワニスの調製＞
［エポキシ樹脂組成物ワニス（Ａ）の調製］エポキシ樹
脂として、ＶＧ３１０１[メチルエチルケトン（以下、
「ＭＥＫ」という。）含有比率２０％]（三井化学[株]
製）を、１０．９質量部、臭素化エポキシ樹脂として、
商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１５３」[ＭＥＫ含有比率４
０％]（大日本インキ[株]製）を１８．５質量部、商品
名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２
０％] （大日本インキ[株]製）を３１．２質量部、硬化
剤[フェノールノボラック系]として、商品名：「フェノ
ライトＴＤ−２０９３」[ＭＥＫ含有比率４０％] （大
日本インキ[株]製）を２１．０質量部、硬化促進剤とし
て２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メチルイミダゾール]
（四国化成[株]製）を０．０４質量部、溶剤としてＭＥ
Ｋを２０質量部配合して、エポキシ樹脂組成物ワニス
（Ａ）を調製した。
脂として、ＶＧ３１０１[メチルエチルケトン（以下、
「ＭＥＫ」という。）含有比率２０％]（三井化学[株]
製）を、１０．９質量部、臭素化エポキシ樹脂として、
商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１５３」[ＭＥＫ含有比率４
０％]（大日本インキ[株]製）を１８．５質量部、商品
名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２
０％] （大日本インキ[株]製）を３１．２質量部、硬化
剤[フェノールノボラック系]として、商品名：「フェノ
ライトＴＤ−２０９３」[ＭＥＫ含有比率４０％] （大
日本インキ[株]製）を２１．０質量部、硬化促進剤とし
て２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メチルイミダゾール]
（四国化成[株]製）を０．０４質量部、溶剤としてＭＥ
Ｋを２０質量部配合して、エポキシ樹脂組成物ワニス
（Ａ）を調製した。
【００２１】［エポキシ樹脂組成物ワニス（Ｂ）の調
製］エポキシ樹脂として、ＶＧ３１０１[ＭＥＫ含有比
率２０％]（三井化学[株]製）を、１０．９質量部、臭
素化エポキシ樹脂として、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１
５３」[ＭＥＫ含有比率４０％]（大日本インキ[株]製）
を１８．５質量部、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１
Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２０％] （大日本インキ[株]製）
を３１．２質量部、硬化剤[フェノールノボラック系]と
して、商品名：「エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５」[Ｍ
ＥＫ含有比率３５％] （[ビスフェノールＡノボラック
系]ジャパンエポキシレジン[株]製）を２２．０質量
部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メ
チルイミダゾール]（四国化成[株]製）を０．０４質量
部、溶剤としてＭＥＫを２０質量部配合して、エポキシ
樹脂組成物ワニス（Ｂ）を調製した。
製］エポキシ樹脂として、ＶＧ３１０１[ＭＥＫ含有比
率２０％]（三井化学[株]製）を、１０．９質量部、臭
素化エポキシ樹脂として、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１
５３」[ＭＥＫ含有比率４０％]（大日本インキ[株]製）
を１８．５質量部、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１
Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２０％] （大日本インキ[株]製）
を３１．２質量部、硬化剤[フェノールノボラック系]と
して、商品名：「エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５」[Ｍ
ＥＫ含有比率３５％] （[ビスフェノールＡノボラック
系]ジャパンエポキシレジン[株]製）を２２．０質量
部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メ
チルイミダゾール]（四国化成[株]製）を０．０４質量
部、溶剤としてＭＥＫを２０質量部配合して、エポキシ
樹脂組成物ワニス（Ｂ）を調製した。
【００２２】［エポキシ樹脂組成物ワニス（Ｃ）の調
製］エポキシ樹脂として、ＶＧ３１０１[ＭＥＫ含有比
率２０％]（三井化学[株]製）を、１０．９質量部、臭
素化エポキシ樹脂として、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１
５３」[ＭＥＫ含有比率４０％]（大日本インキ[株]製）
を１５．１質量部、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１
Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２０％] （大日本インキ[株]製）
を２９．９質量部、硬化剤[非ノボラック系]として、ジ
シアンジアミド（日本カーバイド[株]製）を３．３質量
部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メ
チルイミダゾール]（四国化成[株]製）を０．０６質量
部、溶剤としてＭＥＫを２０質量部配合して、エポキシ
樹脂組成物ワニス（Ｃ）を調製した。
製］エポキシ樹脂として、ＶＧ３１０１[ＭＥＫ含有比
率２０％]（三井化学[株]製）を、１０．９質量部、臭
素化エポキシ樹脂として、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１
５３」[ＭＥＫ含有比率４０％]（大日本インキ[株]製）
を１５．１質量部、商品名：「Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２１
Ｎ」[ＭＥＫ含有比率２０％] （大日本インキ[株]製）
を２９．９質量部、硬化剤[非ノボラック系]として、ジ
シアンジアミド（日本カーバイド[株]製）を３．３質量
部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ[２−エチル−４−メ
チルイミダゾール]（四国化成[株]製）を０．０６質量
部、溶剤としてＭＥＫを２０質量部配合して、エポキシ
樹脂組成物ワニス（Ｃ）を調製した。
【００２３】＜プリプレグの作製＞上記のアラミド不織
布基材（パラ系アラミド繊維含有率：９４質量％）を上
記エポキシ樹脂組成物ワニスに含浸させ、乾燥ゾーンで
１６０℃、５〜７分間の加熱処理を行い、溶媒を揮発さ
せると共に、含浸した樹脂組成物を半硬化することによ
り作製した。樹脂組成物の含有量調整は、トリーターの
ギャップ調整により行った。なお、作製したプリプレグ
の「樹脂流れ」の評価は、ＩＰＣ規格（ＩＰＣ−ＴＭ−
６５０ ２．３．１７）により行なった。
布基材（パラ系アラミド繊維含有率：９４質量％）を上
記エポキシ樹脂組成物ワニスに含浸させ、乾燥ゾーンで
１６０℃、５〜７分間の加熱処理を行い、溶媒を揮発さ
せると共に、含浸した樹脂組成物を半硬化することによ
り作製した。樹脂組成物の含有量調整は、トリーターの
ギャップ調整により行った。なお、作製したプリプレグ
の「樹脂流れ」の評価は、ＩＰＣ規格（ＩＰＣ−ＴＭ−
６５０ ２．３．１７）により行なった。
【００２４】＜評価用試料の作製＞
内層回路入り多層銅張り積層板 ＦＲ−４グレードの
内層材[厚み：０．８ｍｍ、銅箔（１８μｍ片粗化箔）
の表面に残銅率５０％の成型性評価用パターンを形成
し、さらにその表面に黒化処理層を形成した内層回路形
成面を備えるもの]の表裏に各１枚の上記プリプレグ、
もしくは上記樹脂付き銅箔を配置して１７０℃、４０
分、３０ｋｇ／ｃｍ2での加熱加圧成型により作製し
た。
内層材[厚み：０．８ｍｍ、銅箔（１８μｍ片粗化箔）
の表面に残銅率５０％の成型性評価用パターンを形成
し、さらにその表面に黒化処理層を形成した内層回路形
成面を備えるもの]の表裏に各１枚の上記プリプレグ、
もしくは上記樹脂付き銅箔を配置して１７０℃、４０
分、３０ｋｇ／ｃｍ2での加熱加圧成型により作製し
た。
【００２５】ＴＭＡ測定用試料 上記プリプレグを
１枚、上記条件（１７０℃、４０分、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2）で両面に、銅箔（ＧＴＳ：厚み １８μｍ）を配
置して加熱加圧成型した。この後、表面の銅箔をエッチ
ング除去し、３ｍｍ×４０ｍｍのＴＭＡ測定用試料を作
製した。即ち、内層回路入り多層銅張り積層板では表層
のみの熱膨張係数が測定できないため、プリプレグ１枚
のみの成型品を別途作製し、ＴＭＡでを評価することと
したものである。
１枚、上記条件（１７０℃、４０分、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2）で両面に、銅箔（ＧＴＳ：厚み １８μｍ）を配
置して加熱加圧成型した。この後、表面の銅箔をエッチ
ング除去し、３ｍｍ×４０ｍｍのＴＭＡ測定用試料を作
製した。即ち、内層回路入り多層銅張り積層板では表層
のみの熱膨張係数が測定できないため、プリプレグ１枚
のみの成型品を別途作製し、ＴＭＡでを評価することと
したものである。
【００２６】上記のように作製した評価用試料の評価は
具体的には、以下のように行なった。これらの評価結果
についても併せて、表１、及び表２に示す。
具体的には、以下のように行なった。これらの評価結果
についても併せて、表１、及び表２に示す。
【００２７】＜評価＞
銅箔ピール強度（銅箔密着強度） 上記内層回路入り
多層銅張り積層板の表層の銅箔をＪＩＳ−Ｃ６４８１に
準拠して測定した。
多層銅張り積層板の表層の銅箔をＪＩＳ−Ｃ６４８１に
準拠して測定した。
【００２８】吸湿ハンダ耐熱性 上記内層回路入り多
層銅張り積層板の表層の銅箔をエッチングにより除去
し、５ｃｍ×５ｃｍの試験片として吸湿処理（沸騰水
[１００℃]浸漬）後のハンダ耐熱性（２８８℃）を評価
した。
層銅張り積層板の表層の銅箔をエッチングにより除去
し、５ｃｍ×５ｃｍの試験片として吸湿処理（沸騰水
[１００℃]浸漬）後のハンダ耐熱性（２８８℃）を評価
した。
【００２９】i） Ｄ-２/１００：上記試験片（６個）を
吸湿処理（沸騰水[１００℃]浸漬２時間）した後、２８
８℃のハンダ中に２０秒間浸漬し、その後のフクレ発生
の有無を目視にて確認し、１箇所でもフクレ発生の認め
られた試験片を不合格品、まったく、フクレ発生の認め
られない試験片のみを合格品として判定した。
吸湿処理（沸騰水[１００℃]浸漬２時間）した後、２８
８℃のハンダ中に２０秒間浸漬し、その後のフクレ発生
の有無を目視にて確認し、１箇所でもフクレ発生の認め
られた試験片を不合格品、まったく、フクレ発生の認め
られない試験片のみを合格品として判定した。
【００３０】ii) Ｄ-６/１００：沸騰水[１００℃]浸漬
時間を６時間とした以外は、i）とまったく同様に行な
った。
時間を６時間とした以外は、i）とまったく同様に行な
った。
【００３１】冷熱試験（実装信頼性評価） 上記内層
回路入り多層銅張り積層板に集積回路パッケージをハン
ダバンプにより表面実装したものについて、−６０℃〜
１６０℃の冷熱サイクル試験を２００回繰り返した後
に、上記ハンダバンプの導通不良率により評価した。即
ち、この冷熱サイクル試験後に、上記ハンダバンプの導
通性を保持しているもののみを合格品、それ以外のもの
を不合格品とし、全供試サンプルに占める前記不合格品
の割合を不良率（％）とした。なお、ハンダバンプは、
１４ｍｍ角のシリコンチップ１個当り４５個×４５個の
計２０２５個形成し、このチップを基板上に５０個搭載
し、１評価当り計約１０万個のバンプ接続信頼性を測定
した。
回路入り多層銅張り積層板に集積回路パッケージをハン
ダバンプにより表面実装したものについて、−６０℃〜
１６０℃の冷熱サイクル試験を２００回繰り返した後
に、上記ハンダバンプの導通不良率により評価した。即
ち、この冷熱サイクル試験後に、上記ハンダバンプの導
通性を保持しているもののみを合格品、それ以外のもの
を不合格品とし、全供試サンプルに占める前記不合格品
の割合を不良率（％）とした。なお、ハンダバンプは、
１４ｍｍ角のシリコンチップ１個当り４５個×４５個の
計２０２５個形成し、このチップを基板上に５０個搭載
し、１評価当り計約１０万個のバンプ接続信頼性を測定
した。
【００３２】熱膨張係数（αｘｙ） 上記ＴＭＡ測定
用試料について、面方向における熱膨張係数（αｘｙ）
をＴＭＡを用いて５０℃〜１５０℃で１０℃／分の昇温
条件で測定した（引張法）。
用試料について、面方向における熱膨張係数（αｘｙ）
をＴＭＡを用いて５０℃〜１５０℃で１０℃／分の昇温
条件で測定した（引張法）。
【００３３】以上の評価結果を表１、及び表２に示す。
【００３４】
【表１】
【表２】
以上の評価結果より、表１、及び表２にみられるよう
に、実施例１〜１１の結果から、上記したように、本発
明のプリプレグに使用するアラミド不織布の空隙率が、
３０〜５５％、更に、好ましくは、３８〜４８％の範囲
内にあるものを使用すると、アラミド不織布の空隙率が
その範囲内にないもの（比較例１〜４）と比較して、銅
箔密着強度（銅箔ピール強度）が向上することが認めら
れる。これは、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂
組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量
のバランスが良好となったことによるものと解釈するこ
とができる。
に、実施例１〜１１の結果から、上記したように、本発
明のプリプレグに使用するアラミド不織布の空隙率が、
３０〜５５％、更に、好ましくは、３８〜４８％の範囲
内にあるものを使用すると、アラミド不織布の空隙率が
その範囲内にないもの（比較例１〜４）と比較して、銅
箔密着強度（銅箔ピール強度）が向上することが認めら
れる。これは、銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂
組成物の量と基材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量
のバランスが良好となったことによるものと解釈するこ
とができる。
【００３５】即ち、この場合、アラミド不織布の空隙率
が高すぎると、投入した殆どのエポキシ樹脂組成物が、
アラミド不織布の空隙部に収容され、エポキシ樹脂組成
物硬化物のパラ系アラミド繊維不織布に対するアンカー
効果は増大する一方、銅箔接着面近傍に存在するエポキ
シ樹脂組成物の量が不足し、銅箔接着面近傍に存在する
エポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔接着面に対するアンカ
ー効果の寄与が小さく、結果として、銅箔密着強度（銅
箔ピール強度）の向上に繋がらず、逆に、アラミド不織
布の空隙率が低すぎると、投入したエポキシ樹脂組成物
が、アラミド不織布の内部に浸透し難くなり、エポキシ
樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊維不織布に対する
アンカー効果の寄与が小さく、仮に銅箔接着面近傍に存
在するエポキシ樹脂組成物の量が充分で、銅箔接着面近
傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔接着面に
対するアンカー効果が充分大きいレベルにあったとして
も、結果として、銅箔密着強度（銅箔ピール強度）の向
上に繋がらないものと考えられる。結局、プリプレグに
使用するアラミド不織布の空隙率が、上記範囲内にある
ものを使用した場合において、銅箔接着面近傍に存在す
るエポキシ樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ
樹脂組成物の量のバランスが良好となり、充分な銅箔密
着強度を安定的に確保できるものと考えられる。
が高すぎると、投入した殆どのエポキシ樹脂組成物が、
アラミド不織布の空隙部に収容され、エポキシ樹脂組成
物硬化物のパラ系アラミド繊維不織布に対するアンカー
効果は増大する一方、銅箔接着面近傍に存在するエポキ
シ樹脂組成物の量が不足し、銅箔接着面近傍に存在する
エポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔接着面に対するアンカ
ー効果の寄与が小さく、結果として、銅箔密着強度（銅
箔ピール強度）の向上に繋がらず、逆に、アラミド不織
布の空隙率が低すぎると、投入したエポキシ樹脂組成物
が、アラミド不織布の内部に浸透し難くなり、エポキシ
樹脂組成物硬化物のパラ系アラミド繊維不織布に対する
アンカー効果の寄与が小さく、仮に銅箔接着面近傍に存
在するエポキシ樹脂組成物の量が充分で、銅箔接着面近
傍に存在するエポキシ樹脂組成物硬化物の銅箔接着面に
対するアンカー効果が充分大きいレベルにあったとして
も、結果として、銅箔密着強度（銅箔ピール強度）の向
上に繋がらないものと考えられる。結局、プリプレグに
使用するアラミド不織布の空隙率が、上記範囲内にある
ものを使用した場合において、銅箔接着面近傍に存在す
るエポキシ樹脂組成物の量と基材中に浸透したエポキシ
樹脂組成物の量のバランスが良好となり、充分な銅箔密
着強度を安定的に確保できるものと考えられる。
【００３６】一方、本発明のプリプレグにおいては、実
施例１に示すように、プリプレグ総質量に占めるエポキ
シ樹脂組成物の含有率が、５５〜５８質量％である場合
には、プリプレグ総質量に占めるエポキシ樹脂組成物の
含有率が、かかる範囲内に無い実施例８、９と比較し
て、充分な銅箔密着強度を安定的に確保できる一方、プ
リプレグの絶縁層の熱膨張係数低減が実現でき、プリプ
レグの絶縁層とシリコンチップとの熱膨張係数との差異
も低減され、結果として、部品実装信頼性の更なる向上
に寄与し得ることとなる。この場合において、充分な銅
箔密着強度を安定的に確保できるのは、銅箔接着面近傍
に存在するエポキシ樹脂組成物の量が充分であるため、
上記した銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物
硬化物の銅箔接着面に対するアンカー効果が充分に働く
ためと考えられる。なお、ここでいう熱膨張係数とは、
シート状物のシート面方向における熱膨張係数 （αｘ
ｙ）（以下、「熱膨張係数」という。）をいう。
施例１に示すように、プリプレグ総質量に占めるエポキ
シ樹脂組成物の含有率が、５５〜５８質量％である場合
には、プリプレグ総質量に占めるエポキシ樹脂組成物の
含有率が、かかる範囲内に無い実施例８、９と比較し
て、充分な銅箔密着強度を安定的に確保できる一方、プ
リプレグの絶縁層の熱膨張係数低減が実現でき、プリプ
レグの絶縁層とシリコンチップとの熱膨張係数との差異
も低減され、結果として、部品実装信頼性の更なる向上
に寄与し得ることとなる。この場合において、充分な銅
箔密着強度を安定的に確保できるのは、銅箔接着面近傍
に存在するエポキシ樹脂組成物の量が充分であるため、
上記した銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物
硬化物の銅箔接着面に対するアンカー効果が充分に働く
ためと考えられる。なお、ここでいう熱膨張係数とは、
シート状物のシート面方向における熱膨張係数 （αｘ
ｙ）（以下、「熱膨張係数」という。）をいう。
【００３７】また、実施例１に示すように、積層成型の
際のプリプレグの「樹脂流れ」値を、１０％〜２５％の
範囲に設計することが、内層回路入り積層板の銅箔ピー
ル強度を安定的に確保する観点から、重要であることが
判った。これは、「樹脂流れ」が、実施例１０に示すよ
うに、１０％未満ではプリプレグの硬化が進みすぎてい
るため、積層成型の際に、樹脂が銅箔、基材に充分に浸
透しにくく、銅箔密着強度が低下する一方、実施例１１
に示すように、「樹脂流れ」が２５％を越えるとプリプ
レグ中の樹脂組成物の硬化が不充分で、積層成型の際に
樹脂の流動性が過剰になり、プリプレグ表層近傍に存在
する樹脂組成物の存在量が低下する結果、銅箔密着強度
の劣化を招くものと考えられるからである。
際のプリプレグの「樹脂流れ」値を、１０％〜２５％の
範囲に設計することが、内層回路入り積層板の銅箔ピー
ル強度を安定的に確保する観点から、重要であることが
判った。これは、「樹脂流れ」が、実施例１０に示すよ
うに、１０％未満ではプリプレグの硬化が進みすぎてい
るため、積層成型の際に、樹脂が銅箔、基材に充分に浸
透しにくく、銅箔密着強度が低下する一方、実施例１１
に示すように、「樹脂流れ」が２５％を越えるとプリプ
レグ中の樹脂組成物の硬化が不充分で、積層成型の際に
樹脂の流動性が過剰になり、プリプレグ表層近傍に存在
する樹脂組成物の存在量が低下する結果、銅箔密着強度
の劣化を招くものと考えられるからである。
【００３８】さらに、エポキシ樹脂組成物に使用する硬
化剤が、フェノールノボラック系樹脂である場合（実施
例１、実施例７）には、ジシアンジアミドを硬化剤とし
て使用した場合（実施例４）と比較して、良好な吸湿ハ
ンダ耐熱性を示し、プリプレグの絶縁層の耐熱性向上に
寄与し得ることが判った。
化剤が、フェノールノボラック系樹脂である場合（実施
例１、実施例７）には、ジシアンジアミドを硬化剤とし
て使用した場合（実施例４）と比較して、良好な吸湿ハ
ンダ耐熱性を示し、プリプレグの絶縁層の耐熱性向上に
寄与し得ることが判った。
【００３９】したがって、上記プリプレグと、銅箔と、
内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成
面が前記プリプレグに接するように、前記銅箔と、前記
内層材とで、前記プリプレグを挟むように、積層、一体
化してなる本発明の内層回路入り積層板においては、パ
ラ系アラミド不織布を基材とするプリプレグに直接積層
した外層銅箔においても充分な銅箔密着強度を安定的に
確保できることとなる。
内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成
面が前記プリプレグに接するように、前記銅箔と、前記
内層材とで、前記プリプレグを挟むように、積層、一体
化してなる本発明の内層回路入り積層板においては、パ
ラ系アラミド不織布を基材とするプリプレグに直接積層
した外層銅箔においても充分な銅箔密着強度を安定的に
確保できることとなる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、請求項１〜請求項２に係
る発明のプリプレグにあっては、パラ系アラミド繊維を
用いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬
化せしめたプリプレグであって、前記アラミド不織布の
空隙率が、３０〜５５％であることを特徴とするので、
銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量と基
材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量のバランスが良
好となり、充分な銅箔密着強度を安定的に確保できると
いう優れた効果を奏する。
る発明のプリプレグにあっては、パラ系アラミド繊維を
用いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬
化せしめたプリプレグであって、前記アラミド不織布の
空隙率が、３０〜５５％であることを特徴とするので、
銅箔接着面近傍に存在するエポキシ樹脂組成物の量と基
材中に浸透したエポキシ樹脂組成物の量のバランスが良
好となり、充分な銅箔密着強度を安定的に確保できると
いう優れた効果を奏する。
【００４１】請求項３に係る発明のプリプレグにあって
は、請求項１または請求項２記載のプリプレグにおい
て、前記プリプレグ総質量に占める前記エポキシ樹脂組
成物の含有率が、５５〜５８質量％であることを特徴と
するので、銅箔接着面近傍に存在する前記エポキシ樹脂
組成物の量が充分であり、充分な銅箔密着強度を安定的
に確保できる一方、プリプレグの絶縁層の熱膨張係数低
減が実現でき、シリコンチップの熱膨張係数との差異も
低減され、結果として、部品実装信頼性の向上にも寄与
できるという優れた効果を奏する。
は、請求項１または請求項２記載のプリプレグにおい
て、前記プリプレグ総質量に占める前記エポキシ樹脂組
成物の含有率が、５５〜５８質量％であることを特徴と
するので、銅箔接着面近傍に存在する前記エポキシ樹脂
組成物の量が充分であり、充分な銅箔密着強度を安定的
に確保できる一方、プリプレグの絶縁層の熱膨張係数低
減が実現でき、シリコンチップの熱膨張係数との差異も
低減され、結果として、部品実装信頼性の向上にも寄与
できるという優れた効果を奏する。
【００４２】請求項４に係る発明のプリプレグにあって
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリプレ
グにおいて、前記硬化剤が、フェノールノボラック系樹
脂であることを特徴とするので、プリプレグの絶縁層の
耐熱性向上に寄与し得るという優れた効果を奏する。
は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリプレ
グにおいて、前記硬化剤が、フェノールノボラック系樹
脂であることを特徴とするので、プリプレグの絶縁層の
耐熱性向上に寄与し得るという優れた効果を奏する。
【００４３】請求項５に係る発明の内層回路入り積層板
にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
プリプレグと、銅箔と、内層回路形成面を備える内層材
とを、前記内層回路形成面が前記プリプレグに接と接し
ていて、且つ、前記銅箔と、前記内層材とで、前記プリ
プレグを挟むように、積層、一体化してなることを特徴
とするので、パラ系アラミド不織布を基材とするプリプ
レグに直接積層した外層銅箔においても充分な銅箔密着
強度を安定的に確保できるという優れた効果を奏する。
にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の
プリプレグと、銅箔と、内層回路形成面を備える内層材
とを、前記内層回路形成面が前記プリプレグに接と接し
ていて、且つ、前記銅箔と、前記内層材とで、前記プリ
プレグを挟むように、積層、一体化してなることを特徴
とするので、パラ系アラミド不織布を基材とするプリプ
レグに直接積層した外層銅箔においても充分な銅箔密着
強度を安定的に確保できるという優れた効果を奏する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｕ
3/46 3/46 Ｔ
// Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00
(72)発明者 石田 武弘
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AD23
AD29 AE01 AE02 AG03 AH02
AH22 AJ04 AK05 AK14 AL13
4F100 AB17B AB33B AK33A AK33C
AK33D AK33E AK47A AK47C
AK47D AK47E AK53A AK53C
AK53D AK53E AL01A AL01C
AL01D AL01E AL05A AL05C
AL05D AL05E AT00A AT00C
AT00D AT00E BA03 BA04
BA05 BA07 BA10B BA10E
BA13 CA02 DG01A DG01C
DG01D DG01E DG15A DG15C
DG15D DG15E DJ00A DJ00C
DJ00D DJ00E EJ02 EJ022
EJ17 EJ172 EJ42 EJ422
EJ68 EJ682 EJ82 EJ822
GB43 JL11 JM01A JM01C
JM01D JM01E YY00A YY00C
YY00D YY00E
4J036 AA01 AA06 DC31 DC40 FB08
JA08
5E346 AA12 CC05 CC09 EE06 EE09
HH11
Claims (5)
- 【請求項１】 パラ系アラミド繊維を用いてなるアラミ
ド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエ
ポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプ
レグであって、前記アラミド不織布の空隙率が、３０〜
５５％であることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 前記パラ系アラミド繊維が、ポリ（パラ
-フェニレンテレフタラミド）或いはポリ（パラ-フェニ
レン／３,４’-ジフェニルエーテルテレフタラミド）の
繊維のいずれかまたは両者の混合物であることを特徴と
する請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 前記プリプレグ総質量に占める前記エポ
キシ樹脂組成物の含有率が、５５〜５８質量％であるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリプレ
グ。 - 【請求項４】 前記硬化剤が、フェノールノボラック系
樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれかに記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
のプリプレグと、銅箔と、内層回路形成面を備える内層
材とを、前記内層回路形成面が前記プリプレグに接と接
していて、且つ、前記銅箔と、前記内層材とで、前記プ
リプレグを挟むように、積層、一体化してなる内層回路
入り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153531A JP2003342399A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153531A JP2003342399A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003342399A true JP2003342399A (ja) | 2003-12-03 |
Family
ID=29770546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002153531A Pending JP2003342399A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003342399A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007083467A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Japan Vilene Co Ltd | 複合シート |
| JP2007294487A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ、プリント配線板の製造方法 |
| JP2012126133A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Shinyoung Co Ltd | 多重結合素材 |
| WO2012124307A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191109A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191108A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2013209626A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグおよびプリプレグの製造方法 |
| EP3492525A4 (en) * | 2016-07-28 | 2020-04-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | COMPOSITE MOLDED ARTICLE, INTERMEDIATE FOR COMPOSITE MOLDED ARTICLE, METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE MOLDED ARTICLE, AND INTERIOR MATERIAL FOR CONVEYOR |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582971A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0812744A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂組成物およびプリプレグ |
| JPH09324060A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-12-16 | Sumitomo Chem Co Ltd | プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
| JPH10338762A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-12-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
| JP2001212823A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法 |
-
2002
- 2002-05-28 JP JP2002153531A patent/JP2003342399A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582971A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0812744A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂組成物およびプリプレグ |
| JPH09324060A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-12-16 | Sumitomo Chem Co Ltd | プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
| JPH10338762A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-12-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
| JP2001212823A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007083467A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Japan Vilene Co Ltd | 複合シート |
| JP2007294487A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ、プリント配線板の製造方法 |
| JP2012126133A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Shinyoung Co Ltd | 多重結合素材 |
| WO2012124307A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191109A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191108A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| CN103444276A (zh) * | 2011-03-14 | 2013-12-11 | 住友电木株式会社 | 积层用预浸料 |
| TWI491323B (zh) * | 2011-03-14 | 2015-07-01 | Sumitomo Bakelite Co | 積層板之製造方法 |
| KR101907713B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2018-10-12 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 빌드업용 프리프레그 |
| JP2013209626A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグおよびプリプレグの製造方法 |
| EP3492525A4 (en) * | 2016-07-28 | 2020-04-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | COMPOSITE MOLDED ARTICLE, INTERMEDIATE FOR COMPOSITE MOLDED ARTICLE, METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE MOLDED ARTICLE, AND INTERIOR MATERIAL FOR CONVEYOR |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5353241B2 (ja) | 多層プリント配線板および半導体装置 | |
| JP5493853B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法 | |
| US9278505B2 (en) | Thermosetting resin composition and prepreg and metal clad laminate using the same | |
| JP5293598B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置 | |
| EP2180772A1 (en) | Multilayered wiring board and semiconductor device | |
| JP2009007469A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 | |
| JP5359026B2 (ja) | スラリー組成物、スラリー組成物の製造方法、樹脂ワニスの製造方法 | |
| JP5589292B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2010254819A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
| JP2003342399A (ja) | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 | |
| JP2011099072A (ja) | 樹脂組成物、絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置 | |
| JP4804671B2 (ja) | プリプレグ | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JP2003324282A (ja) | 内層回路入り積層板用接着シート及びこの内層回路入り積層板用接着シートを用いてなる内層回路入り積層板、内層回路入り積層板用接着シートの製造方法 | |
| JP2005262513A (ja) | 絶縁層付き金属箔及び多層プリント配線板 | |
| JP2013151679A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置 | |
| JP2003313272A (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3823649B2 (ja) | アミド基含有有機繊維基材を用いたプリプレグ、積層板ならびにプリント配線板 | |
| JP2003246016A (ja) | プリプレグシートと積層構造体 | |
| JP2001081214A (ja) | アラミド繊維不織布含浸用の樹脂組成物、プリプレグ、絶縁層、金属箔張り積層板 | |
| JP2001274523A (ja) | プリント配線板用プリプレグ | |
| JP2011144229A (ja) | シアネート樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | |
| JP2000159911A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP2008222872A (ja) | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2003155362A (ja) | 熱硬化性樹脂プリプレグとその製造方法、電気配線板用積層板及び多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051003 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060322 |