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JP2003297080A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JP2003297080A
JP2003297080A JP2002094477A JP2002094477A JP2003297080A JP 2003297080 A JP2003297080 A JP 2003297080A JP 2002094477 A JP2002094477 A JP 2002094477A JP 2002094477 A JP2002094477 A JP 2002094477A JP 2003297080 A JP2003297080 A JP 2003297080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
refresh
address
activation
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002094477A
Other languages
English (en)
Inventor
Takafumi Takatsuka
挙文 高塚
Hirotoshi Sato
広利 佐藤
Masaki Tsukide
正樹 築出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2002094477A priority Critical patent/JP2003297080A/ja
Priority to US10/352,218 priority patent/US6859415B2/en
Priority to TW092105872A priority patent/TW588357B/zh
Priority to KR10-2003-0019363A priority patent/KR100524845B1/ko
Publication of JP2003297080A publication Critical patent/JP2003297080A/ja
Priority to US11/049,463 priority patent/US6956758B2/en
Priority to US11/215,994 priority patent/US7061828B2/en
Priority to US11/429,291 priority patent/US7145832B2/en
Pending legal-status Critical Current

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    • G11C8/18Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リストア動作時、コラムリカバリ動作時、ま
たはリフレッシュ動作時に、次のアドレス変化検出信号
(ATD)が与えられたときも、データ破壊を生じるこ
となく正確にデータアクセスを行なう。 【解決手段】 内部でアレイが選択状態にあるか否かを
複合ゲート(170)で検出し、この複合ゲートの出力
信号とアドレス変化検出信号(ATD)のタイミング関
係に従って、内部行活性化信号(/intRE)を活性
化する。またアドレス変化検出信号が与えられたときに
は、内部のアレイが選択状態にあるかを示す遅延リスト
ア期間信号(/RSTRD)とアドレス変化検出信号の
発生タイミングとに従って内部行活性化信号を非活性化
して次の行アクセスを許可する。これにより、内部の状
態が確実に初期状態に復帰した後に、次の動作に移行す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体記憶装置
に関し、特に、内部で実行されるリフレッシュ動作を外
部から完全に隠すことのできる完全ヒドンリフレッシュ
DRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ)に関する。より特定的には、この発明は、SRAM
(スタティック・ランダム・アクセス・メモリ)と互換
性を有するインターフェイスを備えるダイナミック型半
導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】DRAM(ダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリ)は、一般に、1つのメモリセルが1つ
のトランジスタと1つのキャパシタとで構成される。し
たがってメモリセルの占有面積が小さく、大記憶容量の
記録装置を実現するに適している。しかしながら、この
DRAMは、キャパシタに電荷の形態で情報を格納して
おり、時間が経過すると、このキャパシタの蓄積電荷が
流出し、データが損なわれる。したがって、この電荷の
リークによるデータの破壊を防止するために、周期的に
記憶データを再書込するリフレッシュ動作が必要とな
る。データアクセスを行う通常動作モード時において
は、外部のメモリコントローラが、リフレッシュの実行
タイミングを制御する。
【0003】一方、SRAM(スタティック・ランダム
・アクセス・メモリ)は、メモリセルが、4個のトラン
ジスタと2個の負荷素子とで構成され、その占有面積
は、DRAMセルに比べて大きい。しかしながら、SR
AMセルは、基本的に、フリップフロップで構成されて
おり、電源が供給されている限り、データを記憶するた
め、リフレッシュを行なう必要がない。したがって、一
般に、携帯機器などにおいては、制御の容易性から、S
RAMが主記憶として用いられている。
【0004】携帯機器などの分野においても、高機能化
により、画像データなどの大量のデータを取扱うことを
要求されてきており、主記憶装置の記憶容量も、十分大
きくすることが要求されている。このような大記憶容量
の記憶装置を、SRAMで構成した場合、占有面積が大
きくなり、システム全体の小型化に対する大きな障害と
なる。
【0005】そこで、外部からのリフレッシュ制御を不
要とするヒドンリフレッシュDRAMが、SRAMに代
わる大記憶容量の主記憶装置として提案されている。こ
のようなヒドンリフレッシュDRAMにおいては、内部
で所定の間隔で、リフレッシュ要求を発行し、このリフ
レッシュ要求に従って内部でリフレッシュ動作を実行す
る。外部からのデータアクセスと内部でのリフレッシュ
要求が競合した場合には、仲裁回路により、早く指定さ
れた方の動作を実行する。たとえば、リフレッシュ要求
がデータアクセス(データの書込またはデータの読出)
よりも早いタイミングで与えられた場合には、まずリフ
レッシュ動作を実行し、このリフレッシュ動作完了後
に、外部からのデータアクセスに従ってデータアクセス
動作を実行する。
【0006】このような完全ヒドンリフレッシュ型DR
AMは、VSRAM(バーチャルスタティックRAM)
と呼ばれている。このようなメモリの一例は、たとえば
IEEEジャーナル・オブ・ソリッド・ステート・サー
キッツ(Journal of Solid State Circuits) 、第23
巻、第1号の第12頁から第17頁においてサワダ等の
「バーチャル・スタティックRAMモードを備える30
μAデータ保持シュードスタティックRAM(A 30uA D
ata-Retention Pseudostatic RAM with Virtually Stat
ic RAM Mode) 」において開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】外部からリフレッシュ
動作を完全に隠して外部リフレッシュ制御を不要とする
完全ヒドンリフレッシュ型DRAMにおいては、内蔵の
タイマ回路を用いてリフレッシュ要求を発行し、そのリ
フレッシュ要求に従って内部で発生されるリフレッシュ
アドレスに従ってリフレッシュを実行する。このリフレ
ッシュタイマは、外部からのデータアクセスと非同期で
動作しており、外部からのデータアクセス指示とリフレ
ッシュ要求とが競合するとデータの破壊が生じるため、
前述のように、リフレッシュ要求とデータアクセス要求
との仲裁を行なう必要がある。
【0008】この仲裁回路として、前述の文献において
は、チップイネーブル信号/CEに応答するノーマルア
クセス要求と内部で発生されるリフレッシュ要求とを受
けるフリップフロップを用いていずれが先に活性化され
たかを判定している。この先行技術の構成の場合、NA
ND型フリップフロップで判定回路を構成している。し
たがって、このリフレッシュ要求とデータアクセス要求
が競合したときに、リフレッシュおよびデータアクセス
を続いて実行するためには、一方の要求を示す信号が非
活性状態となったときにも、他方の信号は活性状態に維
持する必要がある。このため、リフレッシュ要求の活性
化期間は、内部でリフレッシュが実行される期間以上と
なりまたデータアクセス要求信号もその活性化期間は、
このリフレッシュ動作が完了する期間以上に設定する必
要がある。このため、外部からのデータアクセスとし
て、たとえば、クロック信号に同期してワンショットの
パルスの形で、データアクセス要求を指示するコマンド
を印加することができない。
【0009】また、この先行技術においては、たとえば
リフレッシュ要求に従ってリフレッシュが完了し内部が
プリチャージ動作移行時にデータアクセス要求が発行さ
れた場合、この外部からのデータアクセス要求を受付け
て、内部動作を開始する。したがって、内部回路が、完
全に所定の初期状態に復帰せずに、データアクセス動作
が行なわれる可能性があり、正確なデータアクセス動作
を保証することができない。
【0010】また、通常データアクセス要求が非活性化
され、内部でプリチャージ動作が行なわれているとき
に、リフレッシュ要求が発行された場合には、同様の問
題が生じる。
【0011】また、上述の先行文献においては、チップ
イネーブル信号/CEに従って、データアクセス要求を
活性化している。したがって、SRAMのインターフェ
イスにおいて通常、広く用いられるアドレス変化検出信
号を利用するインターフェイスに対して、適用すること
ができないという問題が生じる。すなわち、上述の文献
において、チップイネーブル信号を、データアクセスに
応じてトグルする必要があり、チップイネーブル信号/
CEをLレベルに固定した状態で、アドレス信号を変化
させて、そのアドレス信号の変化によりメモリサイクル
を規定することができない。したがって、アドレス変化
検出型のインターフェイスに対応することができず、S
RAMと完全に互換性を有するDRAMを実現すること
ができない。
【0012】また、連続してデータアクセスが行なわれ
る場合において、上述の文献の構成においては、連続し
て、そのデータアクセスが受付けられる。この文献にお
いては、ワード線は、所定時間経過後に、自動的に非活
性状態へ駆動されている。しかしながら、この所定時間
経過の前に次のデータアクセス指示が与えられた場合に
は、内部回路がプリチャージ状態に復帰する前に、次の
データアクセス動作が行なわれることになり、データの
衝突が生じ、正確なデータアクセスを保証することがで
きないという問題が生じる。
【0013】それゆえ、この発明の目的は、内部動作状
態に対する外部からのデータアクセス指示の印加タイミ
ングにかかわらず、正確にデータアクセスを行なうこと
のできる完全ヒドンリフレッシュ型DRAMを提供する
ことである。
【0014】この発明の他の目的は、SRAMインター
フェイスと完全に互換性を有するインターフェイスを備
える完全ヒドンリフレッシュ型DRAMを提供すること
である。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、複数のメモリセルと、メモリセルの選択動作
の活性化を示す活性化信号を生成する内部動作制御回路
と、この活性化信号とメモリセル選択指示とに応答し
て、活性化信号が活性状態のときにこのメモリセル選択
指示が印加されたときには、このメモリセル選択指示に
よる動作を、活性化信号の非活性化まで待ち合わせる仲
裁制御回路を含む。
【0016】好ましくは、内部動作制御回路は、所定間
隔で内部で生成されるリフレッシュ要求に従って活性化
信号を活性化する。リフレッシュ要求は、メモリセルの
記憶データの再書込を指示する。
【0017】また、これに代えて、内部動作制御回路
は、行列状に配列されるメモリセルの行選択動作期間お
よび列選択動作期間のいずれかの期間の間活性化信号を
活性化する。
【0018】また、これに代えて好ましくは、メモリセ
ルは、データが破壊的に読出されて読出データのリスト
ア動作が必要なダイナミック型メモリセルであり、内部
動作制御回路は、このメモリセルの選択メモリセルのデ
ータのリストア動作が完了するまで活性化信号を活性化
する。
【0019】また、これに代えて、メモリセル選択指示
は、データアクセスを指示する外部からのデータアクセ
ス指示であり、内部動作制御回路は、この外部からのデ
ータアクセス指示が与えられてからこのデータアクセス
が完了して内部回路が初期状態に復帰するまで活性化信
号を活性化する。
【0020】また、これに代えて、内部動作制御回路
は、外部からのアドレス信号の変化に応答してメモリセ
ル選択指示としてアドレス変化検出信号を生成するアド
レス変化検出回路を含む。
【0021】好ましくは、メモリセルは、破壊的にデー
タが読出されて、読出データのリストア動作が必要なダ
イナミック型メモリセルであり、アドレス変化検出回路
は、このアドレス信号の変化に応答してリストア期間以
上の活性化幅を有する信号をアドレス変化検出信号とし
て出力する。
【0022】また、これに代えて、好ましくは、アドレ
ス変化検出回路は、連続するアドレス信号の変化の間隔
が所定期間以上のとき、各アドレス信号の変化に応答し
てアドレス変化検出信号を生成する。
【0023】また、好ましくは、この半導体記憶装置に
おいては、行列状に配列されるメモリセルに対し、行お
よび列選択を行なう回路が時分割的に活性化され、内部
動作制御回路は、この活性化信号として、行選択回路お
よび列選択回路の活性化を示す行および列選択活性化信
号を生成し、仲裁制御回路は、行活性化信号が活性状態
にありかつ列活性化信号の非活性状態のときにメモリセ
ル選択指示が与えられると、列選択活性化信号を非活性
状態に維持する。
【0024】これに代えて、内部動作制御回路は、好ま
しくは、メモリセルから破壊的に読出されたデータの再
書込を行なうリストア動作期間完了まで活性状態となる
リストア活性化信号を活性化信号として出力し、仲裁制
御回路は、この活性化信号が活性状態のときにメモリセ
ル選択指示が印加されるとリフレッシュを行なうための
リフレッシュ要求信号を無視する。
【0025】またこれに代えて、好ましくは、内部動作
制御回路は、データが破壊的に読出されたデータを再書
込を行なうリストア動作期間完了まで活性状態となるリ
ストア活性化信号を活性化信号として出力し、仲裁制御
回路は、好ましくは、この活性化信号が活性状態のとき
に、リフレッシュを要求するリフレッシュ要求が発行さ
れると、このリフレッシュを、メモリセル選択動作完了
後に活性化するリフレッシュ活性化回路と、このリスト
ア期間中にメモリセル選択指示が印加されるとこのリフ
レッシュ活性化回路を非活性状態に維持する回路とを含
む。
【0026】また、これに代えて、好ましくは、内部動
作制御回路は、このメモリセルから破壊的に読出された
データの再書込を行なうリストア動作が完了するまで活
性状態となるリストア活性化信号を第1の活性化信号と
して出力し、かつリフレッシュ要求に従ってリフレッシ
ュ実行時リフレッシュ実行中活性化するリフレッシュ活
性化信号を第2の活性化信号として出力し、仲裁制御回
路は、この活性化信号の活性化中にメモリセル選択指示
が印加されると、リフレッシュ完了後メモリセル選択指
示に従ってメモリセル選択動作を活性化する。
【0027】この発明の第2の観点に係る半導体記憶装
置は、複数のメモリセルと、外部からのアドレス信号の
変化を検出し、アドレス信号の変化検出時、所定の時間
幅を有するアドレス変化検出信号を生成するアドレス変
化検出回路と、このアドレス変化検出信号の活性化に応
答して内部動作を初期化し、かつ次いでこの外部アドレ
ス信号に従ってメモリセルの選択動作を行なうメモリセ
ル選択動作を活性化する内部制御回路を含む。
【0028】好ましくは、内部制御回路は、アドレス変
化検出信号に応答して、外部アドレス信号に従って、行
列状に配列されるメモリセルの行および列選択動作を時
分割的に活性化する。
【0029】好ましくは、内部制御回路は、内部回路が
活性状態にあることを示す活性化信号を生成する回路
と、アドレス変化検出信号と活性化信号とに従って内部
動作の競合を回避するための回路とを含む。
【0030】また、好ましくは、内部制御回路は、連続
するアドレス変化が、所定時間内に生じた場合には、後
のアドレス変化検出を無視する。
【0031】これに代えて、好ましくは、内部制御回路
は、メモリセルの記憶データのリフレッシュを行なうリ
フレッシュ動作期間中にアドレス変化検出信号が活性化
されると、このリフレッシュ動作が完了するまでアドレ
ス変化検出信号による内部動作の開始を待ち合わせる。
【0032】また、これに代えて、内部制御回路は、メ
モリセルから破壊的に読出されたデータの再書込を行な
うリストア期間完了前にアドレス変化が検出されると、
後続の列選択動作の実行を停止してリストア動作完了後
に内部回路を初期化してこのアドレス信号によるメモリ
選択動作を開始する。ここで、この半導体記憶装置にお
いては、メモリセルの行および列選択動作は時分割的に
活性化される。
【0033】また、好ましくは、アドレス変化検出回路
は、アドレス信号の変化に応答してメモリセルデータの
リストアに必要な期間以上の活性化期間幅を有するアド
レス変化検出信号を生成する。アドレス変化検出信号の
前縁が、アクセス完了を指示しかつアドレス変化検出信
号の後縁がアクセス開始を指示する。
【0034】メモリセル選択動作の活性化期間を示す活
性化信号の活性化時において、メモリセル選択指示が印
加された場合には、その内部回路が確実に初期状態に復
帰した後に、次の動作を行なうことができ、データの破
壊を防止することができる。
【0035】活性化信号が、リフレッシュ動作実行時に
活性化されている場合には、リフレッシュが完了し、内
部回路が初期状態に復帰した後に、データアクセスを行
なうことができ、リフレッシュおよびデータアクセスの
記憶を確実に防止して、データアクセスを行なうことが
できる。
【0036】また、アドレス信号の変化を検出し、この
アドレス変化をメモリサイクルの開始/終了タイミング
を決定するタイミング信号として用いることにより、S
RAMインターフェイスと完全に互換性を有するインタ
ーフェイスを有するDRAMを実現することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】[実施の形態1]図1は、この発
明の実施の形態1に従う半導体記憶装置の全体の構成を
概略的に示す図である。図1において、半導体記憶装置
1は、制御入力端子群10を介して与えられるチップイ
ネーブル信号/CE、出力イネーブル信号/OE、ライ
トイネーブル信号/WE、下位バイトイネーブル信号/
LBおよび上位バイトイネーブル信号/UBを受けて各
種内部動作を制御する信号を生成する主制御回路20を
含む。
【0038】チップイネーブル信号/CEは、この半導
体記憶装置1が選択されて、データアクセスが可能な状
態に設定されたことを示す。出力イネーブル信号/OE
は、データ出力を指示する。ライトイネーブル信号/W
Eは、データの書込を指示する。
【0039】この半導体記憶装置1は、1例として、1
6ビットのデータDQ0−DQ15を入出力する。下位
バイトイネーブル信号/LBは、下位バイトデータDQ
0−DQ7が有効であることを示す。上位バイトイネー
ブル信号/UBは、上位バイトデータDQ8−DQ15
が有効であることを示す。
【0040】半導体記憶装置1は、主制御回路20の制
御のもとに、アドレス入力端子群15を介して与えられ
るアドレスビットA0−A6を受けて内部列アドレス信
号ビットA0−A6を生成する列アドレスバッファ21
と、行アドレス入力端子群16を介して与えられる外部
アドレス信号extA7−extA20をバッファ処理
して内部行アドレス信号ビットA7−A20を生成する
行アドレスバッファ22を含む。これらの外部アドレス
信号ビットextA0−extA20は、同時に与えら
れ、通常のSRAMと同様、出力イネーブル信号/OE
またはライトイネーブル信号/WEが、チップイネーブ
ル信号/CEの活性化時活性化されると、列アドレスバ
ッファ21および行アドレスバッファ22により取込ま
れて内部列アドレス信号ビットA0−A6および内部行
アドレス信号ビットA7−A20が生成される。
【0041】半導体記憶装置1は、さらに、行列状に配
列される複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ2
6と、行アドレスバッファ22からの内部行アドレス信
号ビットA7−A20をデコードし、メモリセルアレイ
26のアドレス指定された行を選択状態へ駆動する行デ
コーダ24と、列アドレスバッファ21からの内部列ア
ドレス信号ビットA0−A6をデコードし、メモリセル
アレイ26のアドレス指定された列を選択する列選択信
号を生成する列デコーダ23と、メモリセルアレイ26
の選択行のメモリセルのデータの検知、増幅およびラッ
チを行なうセンスアンプと、列デコーダ23からの列選
択信号に従ってメモリセルアレイ26のアドレス指定さ
れた列を内部データバスIOPに結合する入出力制御回
路とを含む。図1においては、センスアンプと入出力制
御回路(列選択回路)を1つのブロック25で示す。
【0042】半導体記憶装置1は、さらに、下位バイト
データ端子群11に対して設けられる下位入力バッファ
27および下位出力バッファ28と、上位バイトデータ
端子群12に対して設けられる上位入力バッファ29お
よび上位出力バッファ30を含む。下位入力バッファ2
7は、活性化時、下位バイトデータ端子群11に与えら
れたデータビットDQ0−DQ7をバッファ処理して内
部書込データを生成して内部データバスIOPに伝達す
る。
【0043】下位入力バッファ27は、下位バイトデー
タ端子群11に与えられた下位バイトデータビットDQ
0−DQ7を活性化時バッファ処理して内部書込下位デ
ータビットを生成して内部データバスIOPに伝達す
る。下位出力バッファ28は、活性化時この内部データ
バスIOPに伝達されたデータから外部下位バイトデー
タビットDQ0−DQ7を生成して下位バイトデータ端
子群11へ伝達する。
【0044】上位入力バッファ29は、上位バイトデー
タ端子群12に与えられた上位バイトデータビットDQ
8−DQ15を活性化時バッファ処理して内部書込上位
データビットを生成して内部データバスIOPに伝達す
る。上位出力バッファ30は、この活性化時内部データ
バスIOPに伝達された内部上位バイトデータをバッフ
ァ処理して、上位データビットDQ8−DQ15を生成
する。
【0045】この半導体記憶装置1は、さらに、主制御
回路20からの内部チップイネーブル信号/intCE
と内部ノーマルロウ活性化信号/intREとを受け、
リフレッシュ実行可能時、リフレッシュ活性化信号/R
EFEを生成して主制御回路20へ与えるリフレッシュ
制御回路40を含む。内部ノーマルロウ活性化信号/i
ntREは、内部でメモリセルアレイが選択状態にあ
り、すなわちメモリセルアレイ26が選択状態(初期状
態に復帰するリカバリ期間を含む)の間、活性状態に維
持され、1つのメモリサイクルの期間を決定する。
【0046】リフレッシュ活性化信号/REFEが活性
化されると、主制御回路20は、メモリセルアレイ26
のメモリセルのリフレッシュ動作を実行する。図1にお
いては、このリフレッシュのためのリフレッシュアドレ
スを発生する回路および行アドレスバッファ22からの
内部行アドレスとリフレッシュアドレスとを切換えるた
めのマルチプレクサは、図面を簡略化するために示して
いない。
【0047】リフレッシュ制御回路40は、タイマを含
み、このタイマの計時動作に従って所定の間隔でリフレ
ッシュ要求を出力する。したがって、このリフレッシュ
要求はデータアクセス指示と非同期で発行される。リフ
レッシュ制御回路40において、リフレッシュ要求と内
部チップイネーブル信号/intCEと内部ノーマルロ
ウ活性化信号/intREとに従ってリフレッシュ活性
化信号/REFEを生成することにより、リフレッシュ
動作とノーマルデータアクセスとの競合を防止する。
【0048】主制御回路20は、さらに、リフレッシュ
活性化信号/REFEの活性化時データアクセス指示
(チップイネーブル信号/CEがLレベルでありかつ出
力イネーブル信号/OEまたはライトイネーブル信号/
WEがLレベル)が与えられたときに、このリフレッシ
ュが完了するまで、ノーマルデータアクセスを待ち合わ
せる制御を行なう。
【0049】図2は、図1に示すリフレッシュ制御回路
40の構成を示す図である。図2において、リフレッシ
ュ制御回路40は、リフレッシュ要求が発行されたこと
を示すリフレッシュフラグREFLGを生成する指令信
号活性化回路50と、内部チップイネーブル信号/in
t/CEおよび内部ノーマルロウ活性化信号/intR
Eを受け、リフレッシュ実行可能判定期間を設定するリ
フレッシュウィンドウ信号REFWINを生成する判定
回路60と、指令信号活性化回路50からのリフレッシ
ュフラグREFLGとリフレッシュウィンドウ信号RE
FWINとに従ってリフレッシュ活性化信号/REFE
を生成するリフレッシュ活性化回路を含む。
【0050】リフレッシュ活性化回路は、リフレッシュ
フラグREFLGとリフレッシュウィンドウ信号REF
WINを受けるNAND回路41と、NAND回路41
の出力信号を反転するインバータ42と、NAND回路
41の出力信号/REFSFを所定時間遅延する遅延回
路43と、インバータ42の出力信号φA1と遅延回路
43の出力信号を受けて信号/REFSを生成するNA
ND回路44と、NAND回路44の出力信号/REF
Fの活性化に応答してセットされるセット/リセットフ
リップフロップ45と、セット/リセットフリップフロ
ップ45の出力信号をバッファ処理してリフレッシュ活
性化信号/REFEを生成するバッファ回路48と、バ
ッファ回路48の出力するリフレッシュ活性化信号/R
EFEを所定時間遅延してセット/リセットフリップフ
ロップ45をリセットするリセット信号φA2を生成す
る遅延回路49を含む。
【0051】インバータ42と、遅延回路43およびN
AND回路44により、NAND回路41の出力信号/
REFSFの立下がりに応答してワンショットのパルス
信号を生成するワンショットパルス発生回路が構成され
る。
【0052】リフレッシュフラグREFLGは、指令信
号活性化回路50において、所定の周期でリフレッシュ
要求が発行されるとセットされ、リフレッシュ動作が完
了するとリセットされる。したがって、このリフレッシ
ュフラグREFLGが立っているときには、リフレッシ
ュを実行すべきであることが示される。
【0053】図3は、図2に示すリフレッシュ制御回路
の動作を概略的に示す図である。この図3においては、
内部ノーマルロウ活性化信号/intREの状態は考慮
していない。判定回路60は、内部でのデータアクセス
完了時において、内部ノーマルロウ活性化信号/int
REが非活性化されると、リフレッシュウィンドウ信号
REFWINを所定時間Hレベルに駆動し、リフレッシ
ュが、このデータアクセスに続いて実行可能か否かを判
定する期間を設定する。
【0054】データアクセス完了時において、判定回路
60からのリフレッシュウィンドウ信号REFWINが
所定期間Hレベルとなる。このとき、指令信号活性化回
路50からのリフレッシュフラグREFLGがLレベル
であれば、NAND回路41の出力信号/REFSFは
Hレベルを維持し、セット/リセットフリップフロップ
45の状態は変化しないため、リフレッシュ活性化信号
/REFEも、Hレベルを維持する。したがって、この
場合においてはリフレッシュは実行されない。
【0055】次いで、指令信号活性化回路50の内部
で、リフレッシュ要求が発行されると、リフレッシュフ
ラグREFLGがHレベルに立上がる。データアクセス
完了時において、判定回路60からのリフレッシュウィ
ンドウ信号REFWINがHレベルに立上がる。リフレ
ッシュフラグREFLGがHレベルであれば、NAND
回路41の出力信号/REFSFがLレベルとなり、応
じてインバータ42の出力信号φA1がHレベルとな
る。遅延回路43の出力信号はこのときにはHレベルで
あるため、NAND回路44の出力信号/REFSがL
レベルとなり、セット/リセットフリップフロップ45
がセットされ、リフレッシュ活性化信号/REFEがH
レベルとなる。このリフレッシュ活性化信号/REFE
の活性化期間中に、内部でリフレッシュが実行される。
遅延回路49の遅延時間が経過すると、この遅延回路4
9の出力信号φA2がLレベルとなり、応じてセット/
リセットフリップフロップ45がリセットされ、リフレ
ッシュ活性化信号/REFEが非活性化されてリフレッ
シュが完了する。応じて、このリフレッシュ活性化信号
/REFEの非活性化に応答して、指令信号活性化回路
50においてリフレッシュフラグREFLGを非活性化
し、待ち合わせ中のリフレッシュは存在しないことが示
される。
【0056】したがって、内部においてデータアクセス
が実行されているときには、そのデータアクセス完了時
にリフレッシュウィンドウ信号REFWINを活性化し
て、リフレッシュフラグREFLGの状態を判定する。
この判定結果に従ってリフレッシュを実行することによ
り、データアクセス実行中にリフレッシュ要求が発行さ
れても、そのリフレッシュはデータアクセス完了まで待
ち合わされることになり、リフレッシュとデータアクセ
スとの競合を防止することができる。
【0057】図4は、図2に示す指令信号活性化回路5
0の構成の一例を示す図である。図4において、指令信
号活性化回路50は、所定の周期でリフレッシュサイク
ル信号(リフレッシュ要求)/REFCYCを生成する
タイマ回路51と、リフレッシュ活性化信号/REFE
を反転するインバータ57と、インバータ57の出力信
号を所定期間遅延する遅延回路58と、遅延回路58の
出力信号とリフレッシュ活性化信号/REFEを受ける
NAND回路55と、リフレッシュサイクル信号/RE
FCYCの活性化(立下り)に応答してセットされかつ
NAND回路55の出力信号の活性化(立下がり)に応
答してリセットされるフリップフロップ52と、フリッ
プフロップ52の出力信号を反転してリフレッシュフラ
グREFLGを生成するインバータ56を含む。
【0058】インバータ57、遅延回路58およびNA
ND回路55は、立上がりワンショットパルス発生回路
を構成し、リフレッシュ活性化信号/REFEの非活性
化に応答して遅延回路58の有する遅延時間の時間幅を
有するワンショットのパルス信号を生成する。
【0059】タイマ回路51は、たとえばリングオシレ
ータと、このリングオシレータの発振信号をカウントす
るカウンタ回路とで構成され、カウント値が所定値に到
達する毎に、リフレッシュサイクル信号/REFCYC
を活性化する。
【0060】セット/リセットフリップフロップ52
は、このリフレッシュサイクル信号/REFCYCが活
性化されるとセットされてリフレッシュフラグREFL
Gをセットし、リフレッシュ活性化信号/REFEが非
活性化されるとリフレッシュフラグREFLGをリセッ
トする。このリフレッシュフラグREFLGを用いて、
図2に示す判定回路60からのリフレッシュウィンドウ
信号REFWINに基づいてリフレッシュの実行可否を
判定することにより、リフレッシュとデータアクセスの
競合を防止するための第1の対策を実現する。
【0061】図5は、図2に示す判定回路60の構成の
一例を示す図である。図5において、判定回路60は、
内部ノーマルロウ活性化信号/intREを受けるイン
バータ62と、インバータ62の出力信号を遅延する遅
延回路64と、遅延回路64の出力信号と内部ノーマル
ロウ活性化信号/intREを受けるAND回路66
と、AND回路66の出力信号と内部チップイネーブル
信号/intCEとを受けてリフレッシュウィンドウ信
号REFWINを生成するOR回路68を含む。
【0062】インバータ62、遅延回路64およびAN
D回路66により、内部ノーマルロウ活性化信号/in
tREの立上がりに応答してワンショットのパルスを発
生するワンショットパルス発生回路が生成される。この
内部ノーマルロウ活性化信号/intREは、データア
クセスが実行されるときに活性化され、内部のメモリア
レイ活性化期間が完了すると、Hレベルに立上がり、デ
ータアクセスが完了したことが示される。したがって、
この内部ノーマルロウ活性化信号/intREが、活性
状態(Lレベル)のときには、内部においてメモリセル
アレイが選択状態にあるかまたは初期状態(プリチャー
ジ状態)に復帰していないことが示される。
【0063】内部チップイネーブル信号/intCEが
Lレベルであり、この半導体記憶装置が選択状態のとき
に、内部でデータアクセス完了時に、リフレッシュウィ
ンドウ信号REFWINが、所定期間Hレベルとされ、
リフレッシュを実行すべきかどうかを判定するタイミン
グを与える。内部チップイネーブル信号/intCEが
Hレベルのときには、OR回路68からのリフレッシュ
ウィンドウ信号RFEWINはHレベルである。したが
って、半導体記憶装置が非選択状態であり、データアク
セスが行われていないときには、図4に示すタイマ回路
51からのリフレッシュサイクル信号/REFCYCに
従ってリフレッシュが所定の周期で実行される。
【0064】図6は、図1に示す主制御回路20に含ま
れる内部ノーマルロウ活性化信号を発生する部分の構成
を概略的に示す図である。図6において、主制御回路2
0は、内部ライトイネーブル信号/intWEと内部出
力イネーブル信号/intOEを受ける複合ANDゲー
ト122と、複合ANDゲート122の出力信号の後縁
(立上がり)に応答してワンショットのパルスを発生す
る後縁パルス発生回路124と、この複合ANDゲート
122の出力信号の前縁(立下がり)に応答してワンシ
ョットのパルス信号を生成する前縁パルス発生回路12
6と、後縁パルス発生回路124の出力信号とリフレッ
シュ制御回路40からのリフレッシュ活性化信号/RE
FEとを受け、リフレッシュ動作と通常データアクセス
動作の競合を回避するシフタ127と、シフタ127の
出力信号/SETに従ってセットされかつ前縁パルス発
生回路126の出力信号/RSTに従ってリセットされ
て内部ノーマルロウ活性化信号/intREを生成する
セット/リセットフリップフロップ128を含む。この
セット/リセットフリップフロップ28は、交差結合さ
れるNANDゲート128aおよび128bを含む。
【0065】内部ライトイネーブル信号/intWEお
よび内部出力イネーブル信号/intOEは、それぞ
れ、外部からのライトイネーブル信号/WEおよび出力
イネーブル信号/OEをバッファ回路でバッファ処理し
て生成される。この内部ライトイネーブル信号/int
WEおよび内部出力イネーブル信号/intOEの一方
が活性状態(Lレベル)に設定されると、データの書込
または読出動作が実行される。入力バッファおよび出力
バッファのいずれを活性化するかが、これらのイネーブ
ル信号/intWEおよび/intOEにより決定され
る。
【0066】後縁パルス発生回路124は、この複合A
NDゲート122の出力信号の後縁(立上がり)に応答
してワンショットのパルス信号を発生する。シフタ12
7は、リフレッシュ活性化信号/REFEが活性状態の
ときに後縁パルス発生回路124のパルスが発生された
場合には、その出力OTからの信号/SETの活性化
を、リフレッシュ活性化信号/REFEの非活性化まで
待ち合わせる。リフレッシュ活性化信号/REFEが非
活性状態のときには、シフタ127は、その入力INA
に与えられる後縁パルス発生回路124からのパルス信
号に従って、その出力OTに信号/SETを生成する。
【0067】したがって、このシフタ127の機能によ
り、リフレッシュ実行中に、データアクセス指示が与え
られた場合には、内部のデータアクセスのための行アク
セス動作の開始がリフレッシュ完了まで待ち合わせられ
る。
【0068】図7は、図6に示すシフタの構成の一例を
示す図である。図7において、シフタ127は、入力I
NAに与えられる信号(/SETF)を受けるインバー
タ127aと、インバータ127aの出力信号と入力I
NAに与えられる信号(/SETF)とに従って選択的
に導通し、導通時、入力INBに与えられた信号(/R
EFE)を伝達するCMOSトランスミッションゲート
127bと、CMOSトランスミッションゲート127
bを介して与えられた信号を反転するインバータ127
cと、インバータ127cと反並行に接続されてインバ
ータ127cの出力信号をインバータ127cの入力に
伝達するインバータ127dと、インバータ127aの
出力信号と入力INAに与えられる信号(/SETF)
とに従って、選択的に導通するCMOSトランスミッシ
ョンゲート127eを含む。
【0069】CMOSトランスミッションゲート127
bおよび127eは互いに相補的に導通し、CMOSト
ランスミッションゲート127eは、導通時インバータ
127cの出力信号を通過させる。CMOSトランスミ
ッションゲート127aは、入力INAに与えられた信
号がLレベルとなると非導通状態となり、CMOSトラ
ンスミッションゲート127eは、入力INAの信号が
Hレベルとなると非導通状態となる。
【0070】シフタ127は、さらに、このCMOSト
ランスミッションゲート127eからの信号を反転する
インバータ127fと、インバータ127fとラッチ回
路を構成するインバータ127gを含む。このインバー
タ127fからの信号/SHIFTにより、後縁パルス
発生回路124からの出力信号/SETFをシフトさせ
るかどうかが指定される。
【0071】すなわち、このCMOSトランスミッショ
ンゲート127bおよび127eとインバータ127
c,127d,127fおよび127gにより、後縁パ
ルス発生回路124の出力信号/SETFの立下がり時
(活性化時)、リフレッシュ活性化信号/REFEが活
性状態にあるかの判定が行なわれて、その判定結果に従
ってシフト制御信号/SHIFTが生成される。
【0072】シフタ127は、さらに、シフト制御信号
/SHIFTを反転するインバータ127hと、入力I
NBに与えられる信号(/REFE)の後縁(立上が
り)に応答してワンショットのパルス信号を生成する後
縁パルス発生回路127mと、シフト制御信号/SHI
FTと後縁パルス発生回路127mの出力信号を受ける
NORゲート127jと、インバータ127hの出力信
号と入力ノードINAに与えられる信号(/SETF)
とを受けるNORゲート127iと、NORゲート12
7iおよび127jの出力信号を受けて、出力ノードO
Tに信号(/SET)を生成するNOR回路127kを
含む。
【0073】すなわち、シフト制御信号/SHIFTが
Lレベルのときには、後縁パルス発生回路127mの出
力信号に従って出力ノードOTに信号(/SET)が生
成される。一方、シフト制御信号/SHIFTがHレベ
ルのときには、入力ノードINAに与えられた信号に従
って出力ノードOTに信号(/SET)が生成される。
この出力ノードOTの信号/SETにより内部ノーマル
ロウ活性化信号/intREが活性化されて、データア
クセス動作が開始される。
【0074】図8(A)および図8(B)は、図7に示
すシフタ127の動作を示すタイミング図である。以
下、図8(A)および図8(B)を参照して、図7に示
すシフタ127の動作について簡単に説明する。
【0075】図8(A)に示すように、入力ノードIN
Bに与えられる信号(/REFE)がLレベルのとき
に、入力ノードINAに与えられる信号(/SETF)
が活性化される場合を考える。この入力ノードINAに
与えられる信号がHレベルの期間、CMOSトランスミ
ッションゲート127bが導通状態、CMOSトランス
ミッションゲート127eは非導通状態であり、インバ
ータ127cの出力信号は、この入力ノードINBに与
えられる信号(/REFE)に従ってHレベルとなる。
【0076】次いで、入力ノードINAに与えられる信
号がLレベルになると、CMOSトランスミッションゲ
ート127bが非導通状態、CMOSトランスミッショ
ンゲート127eが導通状態となり、インバータ127
fからのシフト制御信号/SHIFTがLレベルとな
る。入力ノードINAに与えられる信号がHレベルとな
ると、このCMOSトランスミッションゲート127e
が非導通状態となり、インバータ127fおよび127
gにより、シフト制御信号/SHIFTがLレベルを維
持する。
【0077】このシフト制御信号/SHIFTがLレベ
ルとなると、NORゲート127iは、入力ノードIN
Aの信号がLレベルとなっても、Lレベルの信号を出力
する。一方、後縁パルス発生回路127mが、入力ノー
ドINBの信号の後縁(立上がり)に応答してワンショ
ットのパルス信号を生成し、NORゲート127jがこ
の後縁パルス発生回路127mの出力信号に従って出力
ノードOTにワンショットのパルス信号(Lレベルの信
号)を生成する。
【0078】したがって、入力ノードINAの信号が立
ち下がるときに入力ノードINBの信号がLレベルであ
れが、出力ノードOTの信号の活性化が、入力ノードI
NBの信号の非活性化までシフトされる。
【0079】一方、図8(B)に示すように、入力ノー
ドINAに与えられる信号がLレベルに立下がるとき
に、入力ノードINBに与えられる信号がHレベルのと
きには、シフト制御信号/SHIFTは、Hレベルを維
持する。したがって、この場合には、図7に示すインバ
ータ127hの出力信号がLレベルとなるため、入力ノ
ードINAの信号(/SETF)の立下がりに応答して
NORゲート127iの出力信号がHレベルとなり、応
じてNORゲート127kからの出力ノードOTに対す
る信号(/SET)がLレベルとなる。
【0080】したがって、この入力ノードINAに与え
られる信号(/SETF)の立下がり時における入力ノ
ードINBの信号(/REFE)の論理レベルに応じ
て、シフタ127の出力信号/SETの活性化タイミン
グが選択的にシフトされ、セット/リセットフリップフ
ロップ128のセットタイミングが調整される。
【0081】このシフタ127は、入力ノードINAに
与えられる信号がHレベルからLレベルに立下がり、デ
ータアクセスを指示するときに、入力ノードINBに与
えられる信号の論理レベルを判定してリフレッシュが実
行中であるかを判定してシフト制御信号/SHIFTを
生成する。このシフト制御信号/SHIFTに従って、
入力ノードINAに与えられる信号および入力ノードI
NBに与えられる信号の非活性化時に生成される信号の
一方を選択する。シフタ127の出力信号/SETに従
って次段のセット/リセットフリップフロップ128が
セットされる。このセット/リセットフリップフロップ
128からの内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
に従ってデータアクセス動作が活性化される。したがっ
て、リフレッシュ実行中にデータアクセス指示が与えら
れても、内部でリフレッシュが完了した後に、新たにデ
ータアクセスを行なうことができ、リフレッシュ動作と
データアクセス動作の競合を回避することができ、デー
タの破壊を確実に防止してデータアクセスを行なうこと
ができる。
【0082】図9は、図6に示す主制御回路20に含ま
れるロウ系制御部の動作を示すタイミング図である。以
下、図9を参照して、図6で示すロウ系制御部の動作に
ついて説明する。図9においては、データアクセス指示
としてデータ読出が指示された場合の動作を示す。ま
た、チップイネーブル信号/CEはLレベルに設定され
ている。
【0083】内部出力イネーブル信号/intOEがL
レベルに立下がると、複合ANDゲート122の出力信
号がLレベルに立下がる。この複合ANDゲート122
の出力信号の立下がりに応答して後縁パルス発生回路1
24が、ワンショットのパルス信号を生成する。このと
きに、リフレッシュ制御回路40からのリフレッシュ活
性化信号/REFEがHレベルであるため、シフタ12
7はシフト動作を行なわず、後縁パルス発生回路124
からの信号/SETFの立下がりに応答して信号/SE
TをLレベルに駆動する。応じて、セット/リセットフ
リップフロップ128がセットされ、内部ノーマルロウ
活性化信号/intREが活性化されて、内部でデータ
の読出動作(リードA)が実行される。
【0084】内部出力イネーブル信号/intOEがH
レベルに立上げられると、前縁パルス発生回路126
が、その立上がりに応答してワンショットのパルス信号
を発生し、セット/リセットフリップフロップ128
が、前縁パルス発生回路126からのリセット信号/R
STに従ってリセットされ、内部ノーマルロウ活性化信
号/intREが非活性化され、内部がプリチャージ状
態に復帰する。内部においては、プリチャージ動作が行
なわれているだけであり、内部状態は“NOP(ノーオ
ペレーション)”である。
【0085】この内部ノーマルロウ活性化信号/int
REのHレベル期間中に、リフレッシュ活性化信号/R
EFEが活性化されると、リフレッシュが実行される。
すなわち、データアクセス期間中にリフレッシュサイク
ル信号/REFCYCが発行されてリフレッシュフラグ
REFLGが立てられているときには、この内部ノーマ
ルロウ活性化信号/intREの立ちあがりに応答して
リフレッシュウィンドウ信号が活性化されて、リフレッ
シュ活性化信号/REFEが活性化される。
【0086】このリフレッシュの実行中に、内部出力イ
ネーブル信号/intOEが活性化され、データ読出指
示が与えられると、後縁パルス発生回路124の出力信
号/SETFがLレベルに立下がる。リフレッシュ活性
化信号/REFEが活性状態にあるため、シフタ127
は、このリフレッシュ活性化信号/REFEが非活性化
するまで、その出力信号/SETの活性化を遅延させ
る。
【0087】リフレッシュ活性化信号/REFEが非活
性化され、リフレッシュ動作が完了すると、シフタ12
7の出力信号/SETが活性化され、セット/リセット
フリップフロップ128がセットされて内部ノーマルロ
ウ活性化信号/intREが活性化され、データ読出
(リードB)が実行される。
【0088】リフレッシュ実行中に、データアクセスが
指定された場合には、シフタ127の機能により、リフ
レッシュ完了まで、内部データアクセスが待ち合わせら
れる。また、データアクセス中にリフレッシュ要求が発
行されても、そのリフレッシュの実行はデータアクセス
完了まで待ち合わせられる。したがって、リフレッシュ
とデータアクセスの競合を防止することができ、内部動
作の競合によるデータの破壊を、防止することができ
る。
【0089】図10は、図1に示す主制御回路20に含
まれる制御信号発生部の構成を概略的に示す図である。
図10において、主制御回路20は、内部ノーマルロウ
活性化信号/intREとリフレッシュ活性化信号/R
EFEを受ける複合ANDゲート90と、複合ANDゲ
ート90の出力信号/RACTに従ってロウデコーダお
よびセンスアンプなどの行系回路に対する制御信号を生
成する行系制御回路92と、行系制御回路92の制御の
もとに選択的に活性化されて、列デコーダ、内部データ
書込/読出回路およびデータ線イコライズ回路などの列
系回路の動作を制御する列系制御回路94を含む。
【0090】この列系制御回路94は、リフレッシュ活
性化信号/REFEの活性化時において、列選択動作が
禁止される。
【0091】行系制御回路92は、データアクセス動作
時、メモリセルの行選択に関連する動作を制御し、ロウ
デコーダの活性化、ワード線の選択状態への駆動、セン
スアンプの活性化を所定のシーケンスで実行する。この
センスアンプによるセンス動作が完了すると、列系制御
回路94が活性化されて列選択動作を実行する。データ
の書込および読出は、外部からのライトイネーブル信号
/WEおよび出力イネーブル信号/OEにより決定され
る。
【0092】この図10に示すように、内部ノーマルロ
ウ活性化信号/intREまたはリフレッシュ活性化信
号/REFEが活性化されると、アレイ活性化信号/R
ACTが活性化されて内部で行選択動作が実行される。
内部ノーマルロウ活性化信号/intREとリフレッシ
ュ活性化信号/REFEの同時活性化は防止されてお
り、リフレッシュ動作およびデータアクセス動作の一方
のみが実行される。
【0093】以上のように、この発明の実施の形態1に
従えば、リフレッシュ動作期間中にデータアクセス指示
が与えられた場合には、このリフレッシュ完了まで、デ
ータアクセスの開始タイミングをシフトさせているた
め、リフレッシュ動作中にデータアクセスが行なわれる
のを防止することができ、データ破壊を生じることな
く、正確に、データアクセスを行なうことができる。
【0094】なお、好ましくは、リフレッシュ活性化信
号/REFEおよび内部ノーマルロウ活性化信号H/i
ntREは、内部が初期状態(プリチャージ状態)に復
帰した後に非活性化される。確実に内部が初期状態に復
帰した後に次の動作を開始することができる。したがっ
て、いわゆるRASプリチャージ期間中に次の動作に入
るのを確実に防止することができ、初期状態復帰動作が
中断されてデータが破壊されるのを確実に防止すること
ができる。
【0095】[実施の形態2]図11は、この発明の実
施の形態2に従う主制御回路の構成を概略的に示す図で
ある。この図11に示す主制御回路20の構成において
は、図6に示す主制御回路の構成と異なり、前縁パルス
発生回路126の出力するリセットファースト信号/R
STFが、シフタ100を介してセット/リセットフリ
ップフロップ128へ与えられる。このシフタ100
は、リセットファースト信号/RSTFがLレベルに立
下がったときに遅延リストア期間信号/RSTRDがH
レベルにあるかまたはLレベルにあるかに応じて、リセ
ット信号/RSTの活性化をシフトする。シフタ100
は、図7に示す構成と同じ構成を有し、入力INAに与
えられる信号がLレベルに立下がるときに、その入力ノ
ードINBに与えられる信号の論理レベルを判定する回
路と、その判定結果(シフト制御信号/SHIFT)に
従ってシフト信号およびノンシフト信号のいずれかを選
択するセレクタとで構成される。
【0096】遅延リストア期間信号/RSTRDを生成
する経路は、内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
の前縁に応答してワンショットのパルス信号を生成する
前縁パルス発生回路101と、前縁パルス発生回路10
1の後縁を遅延してパルス幅を拡張する後縁遅延回路1
02と、後縁遅延回路102の出力パルス信号の後縁を
さらに遅延してパルス幅を拡大してリストア期間信号/
RSTRを生成する後縁遅延回路103と、後縁遅延回
路102の出力信号の前縁に応答してワンショットのパ
ルス信号を生成してコラム活性化信号/CDEを活性化
する前縁パルス発生回路104と、コラム活性化信号/
CDEの後縁を遅延してコラムリカバリ期間信号COL
RWACTを生成する後縁遅延回路105と、リストア
期間信号/RSTRとコラムリカバリ期間信号COLR
WACTを受けて遅延リストア期間信号/RSTRDを
生成する複合ANDゲート106を含む。
【0097】内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
は、内部で行が選択状態にある期間を規定し、非活性化
されると内部状態が初期状態に復帰していることを示
す。
【0098】リストア期間信号/RSTRは、メモリセ
ルデータが読出されてその読出データがメモリセルに再
書込されるまでの期間(リストア期間)を規定する。
【0099】コラム活性化信号/CDEは、列選択系回
路の活性化期間を規定する。遅延リストア期間信号/R
STRDにより、行系回路の初期状態に復帰するまでの
期間を確保する。コラムリカバリ期間信号COLRWA
CTにより、コラム活性化信号/CDEが非活性化され
て列系回路が初期状態に復帰するまでのリカバリ期間を
確保する。
【0100】この図11に示す構成においては、内部で
リストア動作が行なわれる期間またはコラムリカバリ期
間中に、次のデータアクセス指示が与えられた場合に、
そのリストア動作またはコラムリカバリ期間が完了する
まで、次のデータアクセス受付を待ち合わせる。これに
より、確実に、リストア期間およびコラムリカバリ期間
を確保することができ、内部を確実に初期状態に復帰さ
せた後、次の動作に入ることができ、内部データの破壊
を防止することができる。
【0101】図12は、図11に示す主制御回路20お
よびリフレッシュ制御回路40の動作を示すタイミング
図である。以下、図12を参照して、図11に示す制御
回路の動作について説明する。
【0102】外部からの出力イネーブル信号OE♯(ま
たはライトイネーブル信号WE♯)がHレベルに立上が
ると、このときのアドレス信号AD0によるデータアク
セス(リードまたはライト)動作の完了が指示される。
この外部出力イネーブル信号OE♯(または外部ライト
イネーブル信号WE♯)に応答して、内部出力イネーブ
ル信号/intOE(または内部ライトイネーブル信号
/intWE)が、立上がる。この内部出力イネーブル
信号/intOE(または内部ライトイネーブル信号/
intWE)の立上がり(前縁)に応答して、前縁パル
ス発生回路126からのリセットファースト信号/RS
FTがLレベルに立下がる。このとき、遅延リストア期
間信号/RSTRDがLレベルであれば、シフタ100
は、遅延リストア期間信号/RSTRDがHレベルとな
るまで、その内部のリセット信号/RSTの活性化をシ
フトする。
【0103】遅延リストア期間信号/RSTRDがHレ
ベルに立上がると、内部でメモリセルアレイが非活性状
態に駆動されて、リセット信号/RSTが活性化されて
内部ノーマルロウ活性化信号intREがHレベルとな
る。この遅延リストア期間信号/RSTRDの立上がり
に応答して、アドレスAD0に対するデータ読出動作サ
イクルが完了する。
【0104】次いで、データアクセス指示(出力イネー
ブル信号またはライトイネーブル信号の活性化)が与え
られると、内部データアクセス指示信号(内部出力イネ
ーブル信号/intOEまたは内部ライトイネーブル信
号/intWE)が活性化され、応じて後縁パルス発生
回路124からの信号/SETFがLレベルに活性化さ
れる。このとき、リフレッシュ活性化信号/REFEは
Hレベルであるため、シフタ127はシフト動作を行な
わず、この入力INAに与えられた信号セットファース
ト信号/SETFの活性化に応答してセット/SETが
活性化され、応じてセット/リセットフリップフロップ
128がセットされ、再び、内部ノーマルロウ活性化信
号/intREが活性化される。
【0105】内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
の活性化に応答して、前縁パルス発生回路101がワン
ショットのパルス信号を生成し、応じてリストア期間信
号/RSTRが活性化される。このリストア期間信号/
RSTRの活性化に従って、再び、遅延リストア期間信
号/RSTRBが活性化される。このリストア期間信号
/RSTRの活性化により、内部でメモリセル行の選択
が行なわれ、選択メモリセルのデータリストア動作が行
なわれることが示される。リストア期間信号/RSTR
は、後縁遅延回路102および103の有する遅延時間
の間、活性状態に維持される。このリストア期間信号/
RSTRにより、メモリセルのデータのリストア完了ま
でに必要な期間が確保される。
【0106】一方、後縁遅延回路102の出力信号がH
レベルに立上がると、前縁パルス発生回路104からの
コラム活性化信号/CDEが活性化され、列選択動作が
行なわれる。この後縁遅延回路102の出力信号の立上
がりにより、センス動作が完了し、コラムインターロッ
ク期間が終了したことが示される。
【0107】コラム活性化信号/CDEの活性化に従っ
て列選択が行なわれ、この期間、列アクセス活性化信号
COLRWACTは活性状態を維持する。
【0108】一方、このアドレスAD1に従うデータア
クセス期間中において、リフレッシュ制御回路40にお
いてリフレッシュ周期信号/REFCYCが活性化され
ると、図4に示すように、リフレッシュフラグREFL
Gが活性化され、リフレッシュが要求されている状態が
示される。
【0109】後縁遅延回路105の有する遅延時間が経
過すると、コラムリカバリ期間信号COLRWACTが
非活性化され、応じて遅延リストア期間信号/RSTR
Dが非活性化され、シフタ100がリセット信号/RS
Tを活性化し、内部行活性化信号intREを非活性化
する。これにより、アドレスAD1によるデータアクセ
スサイクルが完了する。
【0110】この内部ノーマルロウ活性化信号intR
Eの非活性化に応答して、図5に示す判定回路60から
のリフレッシュウィンドウ信号REFWINが所定期間
活性化され、リフレッシュを実行すべきかの判定が行な
われる。リフレッシュフラグREFLGがHレベルであ
るため、図2に示すリフレッシュセット信号/REFS
が所定期間Lレベルとなり、応じてセット/リセットフ
リップフロップ45(図2参照)がセットされてリフレ
ッシュ活性化信号/REFEが活性化され、リフレッシ
ュ動作が実行される。このリフレッシュ活性化信号/R
EFEの活性化期間中に、次のアドレスAD2に対する
アクセス指示が与えられると、シフタ127がシフト動
作を行ない、リフレッシュ活性化信号/REFEが非活
性化されると、セット信号/SETを活性化する。応じ
て、内部ノーマルロウ活性化信号/intREが活性化
され、再び、リストア信号/RSTRが活性化され、ま
た遅延リストア期間信号/RSTRDが活性化されて、
アドレスAD2に従ってメモリセル行および列の選択動
作が実行され、データの読出(出力イネーブル信号/O
Eの活性化時)が実行される。
【0111】したがって、この図11に示すように、内
部ノーマルロウ活性化信号/intREの非活性化を、
遅延リストア期間信号/RSTRDで行うことにより、
ロウ系およびコラム系のプリチャージ期間を確保するこ
とができ、確実に、リストア動作およびリカバリ動作が
完了した後に、次の動作を実行することができ、データ
が破壊されるのを防止することができる。
【0112】図13は、この発明の実施の形態2に従う
半導体記憶装置の要部の構成を概略的に示す図である。
図13においては、図1に示すメモリアレイ26、セン
スアンプ/入出力制御回路25、および行選択に関連す
る動作を行なう行系回路、およびこの行系回路の動作を
制御する行系制御回路の構成を概略的に示す。
【0113】図13において、メモリセルアレイ26に
おいては、メモリセルMCが行列状に配列される。メモ
リセルMCの各行に対応してワード線WLが配置され、
メモリセルMCの各列に対応してビット線BLおよびZ
BLが配置される。図13において1つのメモリセルM
Cを代表的に示す。
【0114】メモリセルMCは、情報を電荷の形態で格
納するメモリセルキャパシタMQと、対応のワード線W
L上の信号に従ってメモリセルキャパシタMQを対応の
ビット線BLまたはZBLに接続するアクセストランジ
スタMTを含む。
【0115】ビット線BLおよびZBLが対を成して配
設される。ビット線BLおよびZBLの対に対し、活性
化時、これらのビット線BLおよびZBLを所定の電圧
VBLにプリチャージしかつイコライズするビット線イ
コライズ回路130と、活性化時、ビット線BLおよび
ZBLの電位を差動増幅しかつラッチするセンスアンプ
132と、列選択信号CSLに従って導通し、導通時、
ビット線BLおよびZBLを内部データ線IOおよびZ
IOに接続する列選択ゲート134が設けられる。この
センスアンプ132および列選択ゲート134が、図1
に示すセンスアンプ/入出力制御回路25のブロックの
構成要素に対応する。
【0116】行系回路は、ロウアドレスラッチ指示信号
RALの活性化時与えられたアドレス信号ADを取込み
内部ロウアドレス信号RAを生成するアドレスラッチ1
40と、リフレッシュ制御回路40からのリフレッシュ
アドレス信号RFADとアドレスラッチ140からの内
部ロウアドレス信号RAの一方を選択するマルチプレク
サ141と、ロウアドレスデコードイネーブル信号RA
DEの活性化時、マルチプレクサ141を介して与えら
れたロウアドレス信号をデコードするロウデコード回路
142と、ワード線駆動タイミング信号RXの活性化に
応答してロウデコード回路142の出力信号に従ってア
ドレス指定されたワード線を選択状態へ駆動するワード
線駆動回路143を含む。
【0117】この行系回路には、イコライズ回路130
およびセンスアンプ132も含まれ、これらの行系回路
は、行系制御回路(図10に示す行系制御回路92に対
応)により制御される。
【0118】行系制御回路は、内部ノーマルロウ活性化
信号/intREの活性化に応答してアドレスラッチ指
示信号RALを活性化するアドレスラッチ制御回路15
0と、アドレスラッチ制御回路150の出力信号とリフ
レッシュ活性化信号/REFEの一方の活性化に応答し
て活性化信号を生成するゲート回路151と、ゲート回
路151の出力信号の活性化に応答してロウアドレスデ
コードイネーブル信号RADEを活性化するロウデコー
ド制御回路152と、ロウデコード制御回路152から
のロウアドレスデコードイネーブル信号RADEの活性
化に応答してビット線イコライズ指示信号BLEQを非
活性化するビット線イコライズ制御回路153と、ビッ
ト線イコライズ制御回路153からのビット線イコライ
ズ指示信号BLEQの非活性化に応答して、ワード線駆
動タイミング信号RXを活性化するワード線制御回路1
54と、ワード線駆動タイミング信号RXの活性化に応
答して、所定期間経過後に、センスアンプ活性化信号S
Eを活性化するセンス制御回路155を含む。
【0119】ビット線イコライズ制御回路153からの
ビット線イコライズ指示信号BLEQがビット線イコラ
イズ回路130へ与えられ、センス制御回路155から
のセンスアンプ活性化信号SEがセンスアンプ132へ
与えられる。センス制御回路155からのセンスアンプ
活性化信号SEが活性化されると、先に図11において
示すように、リストア期間信号の活性化に従って列系制
御回路156からのコラム活性化信号/CDEが活性化
されて、列系回路145が動作する。
【0120】列系回路145は、コラムデコーダ、内部
データ線イコライズ回路、内部書込回路および内部読出
回路を含む。図13においては、列系回路145から、
列選択信号CSLが生成されるのを代表的に示す。列系
回路145は、内部書込回路および内部読出回路とし
て、内部書込データを生成して選択メモリセルへ書込む
ライトドライバ、および選択メモリセルからの読出デー
タを増幅するプリアンプを含む。列選択ゲート134
は、この列系回路145に含まれてもよい。
【0121】列系制御回路156は、リフレッシュ活性
化信号/REFEの活性化時リセット状態に維持され、
その列選択動作は禁止される。
【0122】行系制御回路を初期化するリセット回路と
して、遅延リストア期間信号/RSTRTとリフレッシ
ュ活性化信号/REFEとを受けるゲート回路157が
設けられる。このゲート回路157の出力信号に従っ
て、ロウデコード制御回路152からセンス制御回路1
55までの各制御回路が所定のシーケンスでリセットさ
れる。このリセットのシーケンスとして、まずワード線
駆動タイミング信号RXが非活性化され、次いでセンス
アンプ活性化信号SEが非活性化される。その後、ビッ
ト線イコライズ指示信号BLEQが活性化されてビット
線のイコライズ/プリチャージが実行され、その後ロウ
デコード動作が停止される。このロウでコード動作の非
活性化に応答して内部ノーマルロウ活性化信号/int
REが非活性化される。この内部ノーマルロウ活性化信
号/intREは、内部状態を示す信号であり、内部が
初期状態に復帰したときに非活性化される。
【0123】また、リフレッシュ活性化信号/REFE
は、内部がリフレッシュ状態にあることを示す。したが
って、図13において括弧内において示すように、リフ
レッシュ活性化信号/REFEが活性化されてから所定
期間経過後にリフレッシュ動作を内部で完了させるリフ
レッシュリストア期間信号/RFRSTDを用いて行系
制御回路のリセットが実行される。このリフレッシュリ
ストア期間信号/RFRSTDの非活性化に応答して、
リフレッシュ活性化信号/REFEが非活性化されて、
リフレッシュ状態からの解放が示され、次のデータアク
セスが許可される。
【0124】図14は、図13に示す回路の動作を示す
タイミング図である。以下、図14を参照して、図13
に示す構成の動作について説明する。通常データアクセ
ス動作時においては、データアクセス指示に従って、内
部ノーマルロウ活性化信号/intREが活性化され、
応じて遅延リストア期間信号/RSTRDが活性化され
る。この内部ノーマルロウ活性化信号/intREの活
性化に応答して、アドレスラッチ制御回路150からの
ロウアドレスラッチ指示信号RALが活性化され、アド
レスラッチ140が与えられた信号をラッチしてロウア
ドレス信号RAを生成する。
【0125】次いで、ゲート回路151の出力信号の活
性化に従ってロウデコード制御回路152の出力するロ
ウアドレスデコードイネーブル信号RADEが活性化さ
れ、次いでビット線イコライズ指示信号BLEQが非活
性化される。ロウデコード回路142がデコード動作を
開始し、また、ビット線BLおよびZBLのイコライズ
動作が停止し、ビット線BLおよびZBLはフローティ
ング状態となる。
【0126】次いで、ワード線制御回路154からのワ
ード線駆動タイミング信号RXが活性化され、ワード線
駆動回路143によりロウデコード回路142の出力す
るワード線選択信号に従って、アドレス指定された行の
ワード線WLが選択状態へ駆動される。
【0127】次いで、センス制御回路155が、所定の
タイミングでセンスアンプ活性化信号SEを活性化し、
センスアンプ132が、ビット線BLおよびZBLに読
出されたデータを検知し増幅しかつラッチする。行選択
動作が開始され、センスアンプ活性化信号SEが活性化
されて、ビット線BLおよびZBLの電位が確定し、メ
モリセルMCに元のデータが書込まれるまでの期間が、
リストア期間であり、リストア期間信号/RSTRによ
りこの期間が確保される。
【0128】センスアンプ活性化信号SEが活性化され
て、いわゆるコラムインターロック期間が経過すると、
コラム活性化信号/CDEが活性化され、列系回路が動
作し列選択動作が行なわれ、データのアクセスが行なわ
れる。このコラム活性化信号/CDEは、先の図11に
示すようにワンショットのパルス信号であり、所定時間
が経過すると列選択動作が終了する。このコラム活性化
信号/CDEが非活性化されてから、コラム系の回路の
初期状態への復帰が行なわれ、コラムリカバリ期間が始
まる。
【0129】コラム活性化信号/CDEが非活性化され
ると、コラムリカバリ期間信号COLRWACTが、コ
ラムリカバリ期間経過後に非活性化され、遅延リストア
期間信号/RSTRDが非活性化される。この行系制御
信号の初期化シーケンスにおいて、まず、ワード線制御
回路154がリセットされ、ワード線駆動タイミング信
号RXが非活性化される。次いで、センス制御回路15
5が非活性化され、センスアンプ活性化信号SEが非活
性化され、センスアンプ132が非活性化される。
【0130】次いで、ビット線イコライズ指示信号BL
EQが活性化され、このビット線BLおよびZBLの電
源電圧および接地電圧レベルの電位をイコライズする。
このイコライズが始まると、次いでロウデコード制御回
路112がリセットされ、ロウアドレスデコーダイネー
ブル信号RADEが非活性化されて、次いで内部ノーマ
ルロウ活性化信号/intREが非活性化される。応じ
て、アドレスラッチ140のラッチが完了し、次のアド
レスを受入れる状態となる。
【0131】このコラム活性化信号CDEが非活性化さ
れてから内部ノーマルロウ活性化信号/intREが非
活性化(Hレベル)に駆動されるまでの期間が、リカバ
リ期間であり、信号/ZSTRDにより、この期間の誤
動作が防止される。
【0132】一方、リフレッシュ動作時においては、リ
フレッシュ活性化信号/REFEが活性化され、ロウデ
コード制御回路52からのロウアドレスデコードイネー
ブル信号RADEが活性化される。リフレッシュ動作時
においては、マルチプレクサ141がリフレッシュアド
レスRFADを選択してロウデコード回路142へ与え
ている。次いで、通常データアクセス時と同様にして、
ワード線制御回路154およびセンス制御回路155が
順次活性化され、ワード線駆動回路によりリフレッシュ
アドレスに対応するワード線が選択状態へ駆動され、こ
のリフレッシュ行に接続するメモリセルのデータのセン
スアンプ132によるセンス、増幅および再書込が行な
われる。
【0133】リフレッシュ動作時においては、リフレッ
シュリストア期間信号/RFRSTDを生成し、所定時
間経過後に、ワード線駆動タイミング信号RXを非活性
化し、次いでセンスアンプ活性化信号SEを非活性化す
る。この後、ビット線イコライズ指示信号BLEQを活
性化してビット線を所定電圧レベルにイコライズした
後、ロウデコード制御回路152を非活性化する。その
後、リフレッシュ活性化信号/REFEを非活性化す
る。
【0134】したがって、リフレッシュ動作時において
は、リフレッシュ時のいわゆるリストア期間が完了する
と、ワード線が非選択状態へ駆動される。リフレッシュ
リストア期間信号/RFRSTDがHレベルに立上がっ
てから、リフレッシュ活性化信号/REFEが非活性化
されるまでの期間が、リフレッシュ時のリカバリ期間と
なる。
【0135】ロウアドレスデコードイネーブル信号RA
DEが非活性化されてから、内部ノーマルロウ活性化信
号/intREまたはリフレッシュ活性化信号/REF
Eを非活性化する場合、信号の応答関係を直接利用して
これらの信号を非活性化してもよく、また単に遅延回路
の遅延時間を調整することによりこれらの信号の非活性
化が実現されてもよい。たとえば、リフレッシュ活性化
信号/REFEの場合、図2に示す構成において、遅延
回路49の出力信号φA2を、リフレッシュリストア期
間信号/RFRSTDとして利用し、セット/リセット
フリップフロップ45を、ロウアドレスデコードイネー
ブル信号RADEの立下がりに応答してリセットする構
成が用いられれば、図14に示すリフレッシュ時の信号
波形は、容易に得ることができる。
【0136】内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
およびリフレッシュ活性化信号/REFEは、内部の状
態を示し、この内部状態がリセットされたときには、ほ
ぼ内部回路が初期状態に復帰しているために、次の動作
サイクルのための内部動作制御信号の活性/非活性化を
実行する。これにより、いわゆるDRAMにおけるRA
Sプリチャージ時間を確実に確保して、リフレッシュ完
了後、次のデータアクセスへ即座に入ることができる。
この場合、遅延リストア期間信号/RSTRDの非活性
化から、内部ノーマルロウ活性化信号/intREの非
活性化までの時間が、いわゆるRASプリチャージ時間
で規定される時間幅であればよい。
【0137】図15は、図13に示すメモリセルのスト
レージノードSNの電位変化を概略的に示す図である。
図15においては、ストレージノードSNにHレベルデ
ータが格納される電位SN<H>およびLレベルデータ
が格納されている場合の電位SN<L>を併せて示す。
【0138】ワード線WLが選択されると、このメモリ
セルMCの記憶データに応じた電荷が、メモリセルキャ
パシタMQからビット線BLまたはZBLに伝達され
る。図15においては、Hレベルデータ読出時のビット
線の信号波形を示す。アクセストランジスタMTが、ワ
ード線WLが選択されて導通すると、ストレージノード
SNとビット線BL(またはZBL)とが接続される。
ビット線BLおよびZBLは、たとえば中間電圧レベル
にイコライズされており、このビット線BL(またはZ
BL)とストレージノードSLとの間に電荷が移動し、
ストレージノードSNの電位が変化する。
【0139】次いで、センスアンプ132を活性化し
て、ビット線BLおよびZBLを、電源電圧および接地
電圧レベルにまで駆動することにより、アクセストラン
ジスタを介してこのビット線BLまたはZBLの電荷
が、メモリセルのストレージノードSNに伝達され、こ
のストレージノードSNの電位が元の電位SN<H>ま
たはSN<L>に復帰する。このメモリセルMCのスト
レージノードSNの電位が、再び元の電位レベルに復帰
するまでに要する期間がリストア期間であり、リストア
期間信号/RSTRによりこの期間を保証する。
【0140】一方、ワード線WLが非選択状態へ駆動さ
れると、センスアンプSEが非活性化される。次いでビ
ット線イコライズ指示信号が活性化され、ビット線BL
およびZBLが所定のプリチャージ電圧レベルにイコラ
イズされる。データアクセス時においては、ワード線W
Lの非活性化前に、列選択動作が完了している。したが
って、実際のコラムリカバリ時間は、このワード線非活
性化前から開始される。ロウ系回路のリセットに要する
期間ロウリカバリ期間は、このワード線WLの非活性化
を起点として始まる。このリカバリ期間は、信号COL
RWACTおよび/RSTRDにより確保される。
【0141】したがって、過渡的な状態であるリストア
動作またはリカバリ動作中に、データアクセス完了指示
(またはリフレッシュ完了指示)が与えられても、確実
に、これらのリストア期間またはこれらのリカバリ期間
の完了後に、次のデータアクセスを行なうことができ、
データ動作またはコラムリカバリ動作を途中で中止する
ことなく、データ破壊が生じるのを防止することができ
る。
【0142】[実施の形態3]図16は、この発明の実
施の形態3に従う半導体記憶装置の主制御回路20の構
成を概略的に示す図である。この図16に示す主制御回
路20の構成は、以下の点において、図11に示す主制
御回路の構成と異なる。すなわち、後縁パルス発生回路
124および前縁パルス発生回路126に対し、アドレ
ス変化検出信号ATDが与えられる。他の構成は、図1
1に示す主制御回路の構成と同じであり、対応する部分
には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略する。
【0143】この図16に示す主制御回路の構成の場
合、内部動作の開始起点は、内部出力イネーブル信号i
ntOEまたはライトイネーブル信号/intWEでは
なく、アドレス変化検出信号ATDにより与えられる。
このアドレス変化検出信号ATDの立上がりにより、デ
ータアクセス完了が指定され、アドレス変化検出信号A
TDの立下がりにより、データアクセスサイクル開始が
指定される。
【0144】図17は、図16に示す主制御回路20の
動作を示すタイミング図である。この図17に示すタイ
ミング図から明らかなように、アドレス変化検出信号A
TDが、内部出力イネーブル信号/intOEまたは内
部ライトイネーブル信号/intWEに代えて用いられ
ており、図17に示す信号波形での動作態様は、図12
に示す動作波形が示す動作態様と同じである。
【0145】このアドレス変化検出信号ATDを用いて
メモリサイクルを規定することにより、SRAMインタ
ーフェイスとして最も一般的に用いられているアドレス
変化検出型インターフェイスと互換性を有する完全ヒド
ンリフレッシュDRAMを実現することができる。
【0146】データの書込/読出は、この読出信号と同
時並行して与えられるデータアクセス指示(出力イネー
ブル信号OEまたはライトイネーブル信号WE)により
指定される。
【0147】図18は、アドレス変化検出信号を発生す
る部分の構成を概略的に示す図である。図18におい
て、アドレス変化検出信号ATDは、アドレスバッファ
からの内部アドレス信号ビットA0−A20を受けるア
ドレス変化検出回路160により生成される。このアド
レス変化検出回路160は、各ビットごとに、変化を検
出し、少なくとも1ビットのアドレスにおいて変化が検
出されると、アドレス変化検出信号ATDを活性化す
る。各ビットに対して設けられるアドレス変化検出器
は、たとえば、アドレスビットAiを遅延する遅延回路
と、この遅延回路の出力信号とアドレスビットAiを受
ける不一致検出回路とで構成される。全ビットの不一致
検出回路の出力信号をORゲートで受けることにより、
アドレス変化検出信号ATDが生成される。これに代え
て、最も早いアドレス変化検出信号に応答して所定の時
間幅を有するワンショットのアドレス変化検出信号AT
Dを生成する回路構成が用いられてもよい。
【0148】リフレッシュアドレス信号は、アドレス変
化検出回路160へは与えられない。これはリフレッシ
ュ動作時において、リフレッシュ活性化信号/REFE
にしたがって、そのリフレッシュ動作開始タイミングが
決定されるためである。外部からのデータアクセス時に
おいては、外部アドレス信号ビットの変化を検出するこ
とが必要なだけであり、このアドレス変化検出信号に基
づいてリフレッシュ動作とデータアクセス動作の競合を
内部で回避することにより、アドレス変化検出型インタ
ーフェイスを有するSRAMに完全に互換性を有するイ
ンターフェイスを備える完全ヒドンリフレッシュDRA
Mを得ることができる。
【0149】以上のように、この発明の実施の形態3に
従えば、内部動作タイミングに起点を与える信号とし
て、アドレス変化検出信号ATDを用いており、アドレ
ス変化検出形インターフェイスを有するSRAMと互換
性を有する完全ヒドンリフレッシュDRAMを実現する
ことができる。
【0150】[実施の形態4]図19は、この発明の実
施の形態4に従う主制御回路の構成を概略的に示す図で
ある。この図19に示す主制御回路の構成においては、
図16に示す主制御回路の構成と以下の点が異なってい
る。すなわち、内部ノーマルロウ活性化信号/intR
Eを活性化するセット/リセットフリップフロップ12
8をセットするシフタ127に対し、複合ANDゲート
170が設けられる。この複合ANDゲート170は、
リフレッシュ制御回路40からのリフレッシュ活性化信
号/REFEと内部ノーマルロウ活性化信号/intR
Eとを受けて、その出力信号をシフタ127の入力ノー
ドINBへ与える。図19に示す主制御回路20の他の
構成は、図16に示す主制御回路の構成と同じであり、
対応する部分には同一参照番号を付し、その詳細説明は
省略する。以下、図20を参照して、図19に示す回路
の動作について説明する。
【0151】この図19に示す主制御回路の構成におい
て、いま、リカバリ動作が完了せず、遅延リカバリ期間
信号/RSTRDが活性状態のときに、アドレス変化検
出信号ATDが発生された状態を考える。この状態にお
いては、前縁パルス発生回路126からのリセットファ
ースト信号/RSPFは、アドレス変化検出信号ATD
に応答してHレベルからLレベルに立下がる。しかしな
がら、遅延リカバリ期間信号/RSTRDはLレベルで
あるため、シフタ100は、リセット信号/RSTの活
性化タイミングをシフトし、遅延リストア期間信号/R
STRDがHレベルとなった後に、リセット信号/RS
Tを活性化して、セット/リセットフリップフロップ1
28をリセットする。
【0152】このリセット信号/RSTの活性化に応答
して、セット/リセットフリップフロップ128からの
内部ノーマルロウ活性化信号/intREが非活性化さ
れてHレベルとなる。応じて、この複合ANDゲート1
70の出力信号がHレベルとなる。アドレス変化検出信
号ATDが立下がり、セットファースト信号/STEF
が活性状態になると、セット信号/SETをシフタ12
7が活性化し、再び、内部ノーマルロウ活性化信号/i
ntREを活性化して、次のアドレスAD1に従ったデ
ータ読出動作(データアクセスがデータ読出の場合)を
実行する。
【0153】リフレッシュ動作時においてアドレス変化
検出信号ATDが活性化された場合の動作は、先の図1
2に示すタイミング図と同じである。すなわち、リフレ
ッシュ動作が完了しリフレッシュ活性化信号/REFE
が活性化された後に、セット信号/SETが活性化され
る。
【0154】したがって、この図19に示す構成の場
合、内部でリカバリ動作(内部初期化動作)が完了して
いないときにアドレス変化検出信号ATDが発生されて
も、内部のリカバリ動作が完了して、内部状態が初期状
態に復帰した後に、次の内部動作が開始される。
【0155】アドレス変化検出信号ATDは、全アドレ
ス信号ビットの変化に基づいて生成される。アドレス信
号ビットは、当然スキューを含んでおり、したがって、
このアドレス変化検出信号ATDが、アドレス信号ビッ
トのスキューにより、短いサイクルで、連続して活性化
されることが考えられる。
【0156】いま、図21に示すように、アドレス信号
AD0が変化した後、アドレス信号AD1が与えられ、
次いで短期間で、このアドレス信号AD1がアドレス信
号AD2に変化した状態を考える。このアドレス信号A
D1の有効期間は、短く、内部でリストア動作が行なわ
れている期間より短い。この場合においても、複合AN
Dゲート170を利用することにより、内部でのリスト
ア動作およびリカバリ動作が完了した後に、このアドレ
ス変化検出信号ATDに従って内部ノーマルロウ活性化
信号/intREを再び活性化して、次のアドレス信号
AD2に従ってデータ読出動作(リードコマンドが与え
られた場合)を行なうことができる。
【0157】したがって、スキューなどにより、アドレ
ス変化検出信号ATDのパルス幅よりも少し長い間隔で
アドレスが変化するという比較的大きなアドレススキュ
ーが生じた場合においも、データの破壊を生じさせるこ
となく、確実に、内部動作を完了させて初期状態に復帰
した後に、次の動作を開始することができる。これによ
り、アドレススキューフリーの半導体記憶装置を実現す
ることができる。
【0158】[実施の形態5]図22は、この発明の実
施の形態5に従う半導体記憶装置の要部の構成を概略的
に示す図である。図22においては、アドレス変化検出
信号ATDを発生する部分の構成を概略的に示す。図2
2において、アドレス変化検出回路162の出力信号A
TDFの立上がりに応答してワンショットのパルス信号
を生成する前縁パルス発生回路165が設けられる。こ
の前縁パルス発生回路165の出力信号が、アドレス変
化検出信号ATDとして用いられる。アドレス変化検出
信号ATDの活性化期間幅は、リストア期間、すなわち
リストア期間信号/RSTRの活性化期間と同程度であ
る。
【0159】図23は、図22に示すアドレス変化検出
信号発生部の動作を示すタイミング図である。図23に
示すように、アドレス信号EXTADDが変化した場
合、アドレス変化検出回路162は、所定の時間幅を有
するアドレス変化検出ファースト信号ATDFを生成す
る。前縁パルス発生回路165は、このアドレス変化検
出ファースト信号ATDFの立上がりに応答して所定の
時間幅を有するパルス信号をアドレス変化検出信号AT
Dとして出力する。この前縁パルス発生回路165は、
たとえば、アドレス変化検出ファースト信号ATDFの
立上がりに応答してワンショットのパルスを発生する立
上がりパルス発生回路で構成されてもよい。また、アド
レス変化検出ファースト信号ATDFの後縁を遅延する
後縁遅延回路で構成されてもよい。
【0160】図24は、アドレスショートサイクルが連
続した場合の動作シーケンスを概略的に示す図である。
図24に示すように、外部アドレス信号AD0が与えら
れた後、リストア期間よりも短いサイクルで、アドレス
信号AD1、AD2およびAD3が連続して与えられた
場合を考える。この場合、アドレス変化検出信号ATD
は、これらのアドレス信号AD1、AD2およびAD3
の変化に応答して生成される。したがって、アドレス信
号AD1が与えられた後、アドレス変化検出信号ATD
がHレベルに立上がり、アドレス信号AD4が与えられ
てから、このアドレス変化検出信号ATDの有する時間
幅が経過した後に、アドレス変化検出信号ATDがLレ
ベルとなり、アドレス信号AD4に対するデータ読出動
作(データ読出指示が与えられたとき)が実行される。
【0161】したがって、アドレス信号AD1、AD2
およびAD3がショートサイクルで与えられ、アドレス
変化検出信号ATDがそれぞれ活性化された場合に、ア
ドレス信号AD1−AD3それぞれに対してリストア動
作およびリカバリ動作を行なう時間を確保する必要がな
く、アドレス信号AD4に対するアクセスは、通常のア
ドレス変化検出信号ATDの時間幅後に開始され、通常
データアクセスに悪影響を及ぼすことなく、アドレスの
ショートサイクルを無視することができ、不必要な内部
動作を行なう必要がなく、またデータの破壊を防止する
ことができる。
【0162】以上のように、この発明の実施の形態5に
従えば、アドレス変化検出信号ATDの活性化期間幅
を、リストア期間幅以上に設定しており、リストア期間
未満の連続ショートサイクルが生じても、通常データア
クセスに何ら悪影響を及ぼすことなく、高速アクセスを
行なうことができる。
【0163】[実施の形態6]図25は、この発明の実
施の形態6に従う主制御回路の構成を概略的に示す図で
ある。この図25に示す主制御回路20においては、ア
ドレス変化検出信号ATDが活性化されて、前縁パルス
発生回路126によりリセットファースト信号/RST
Fが活性化されるとき、リフレッシュ活性化信号/RE
FEが活性状態にあるか否かを判定する判定回路210
が設けられる。この判定回路210の判定結果に従っ
て、内部ノーマルロウ活性化信号/intREの活性/
非活性を制御するセット/リセットフリップフロップ1
28のセットタイミングをシフトするシフタ200のシ
フト動作を選択的に禁止する。
【0164】すなわち、リフレッシュ活性化信号/RE
FEが活性状態にあるときに、アドレス変化検出信号A
TDが立上がり、リセットファースト信号/RSTFが
活性化された場合には、このリフレッシュ動作完了後に
おいて、シフトされたアクセスは実施しない。
【0165】図25に示す主制御回路20の他の構成
は、図16に示す主制御回路の構成と同じであり、対応
する部分には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略
する。
【0166】図26は、図25に示す判定回路210の
構成の一例を示す図である。図26において、判定回路
210は、入力ノードINCに与えられる信号(/RS
TF)を反転するインバータ210aと、インバータ2
10aの出力信号と入力ノードINCの信号(/RST
F)とに従って導通し、導通時、ノードINDに与えら
れる信号(/REFE)を通過させるCMOSトランス
ミッションゲート210bと、CMOSトランスミッシ
ョンゲート210bを介して与えられた信号を反転する
インバータ210Cと、インバータ210cの出力信号
を反転してインバータ210cの入力へ伝達するインバ
ータ210dと、入力ノードINCとインバータ210
aの出力信号とに応答して導通し、導通時、インバータ
210cの出力信号を通過させるCMOSトランスミッ
ションゲート210eを含む。
【0167】CMOSトランスミッションゲート210
bおよび210eは、互いに相補的に導通する。CMO
Sトランスミッションゲート210bおよび210e
は、それぞれ入力ノードINCの信号(/RSTF)
が、HレベルおよびLレベルのときに導通する。インバ
ータ210cおよび210dは、ラッチ回路を構成す
る。
【0168】判定回路210は、さらに、CMOSトラ
ンスミッションゲート210eを介して与えられた信号
を反転して出力ノードOUTに信号(/DISFT)を
出力するインバータ210fと、インバータ210fの
出力信号を反転してインバータ210fの入力に伝達す
るインバータ210gを含む。インバータ210fおよ
び210gが、インバータラッチを構成する。
【0169】図27は、図26に示す判定回路210の
動作を示すタイミング図である。以下、図27を参照し
て、図26に示す判定回路210の動作について簡単に
説明する。
【0170】入力ノードINCに与えられるリセットフ
ァースト信号/RSTFがLレベルのときに、入力ノー
ドINDに与えられる信号/REFEがHレベルのとき
には、リセットファースト信号/RSTFの立下がりに
応答して、CMOSトランスミッションゲート210b
が非導通状態、CMOSトランスミッションゲート21
0eが導通状態となる。応じて、出力ノードOTからの
判定結果信号/DISFTがHレベルとなる。
【0171】一方、このリセットファースト信号/RS
TFがLレベルに立下がるとき、リフレッシュ活性化信
号/REFEがLレベルのときには、リセットファース
ト信号/RSTFの立下がりに応答して、判定結果信号
/DISFTが、Lレベルに立下がる。
【0172】この判定結果信号/DISFTがHレベル
のときには、シフト動作を有効とする。一方、判定結果
信号/DISFTが、Lレベルのときには、シフト動作
を無効とし、次のサイクルにおけるシフトされたアクセ
スサイクルは消滅させる。これにより、不要なショート
サイクルによるアクセス(リストアおよびリカバリ)を
禁止する。
【0173】図28は、図25に示すシフタ200の構
成の一例を示す図である。図28において、シフタ20
0は、入力ノードINAに与えられるセットファースト
信号(/SETF)を反転するインバータ200aと、
インバータ200aの出力信号と入力ノードINAの信
号(/SETF)に従って選択的に導通し、導通時、入
力ノードINBに与えられる信号(/REFE)を伝達
するCMOSトランスミッションゲート200bと、C
MOSトランスミッションゲート200bを通過した信
号を反転するインバータ200cと、インバータ200
cの出力信号を反転してインバータ200cの入力に伝
達するインバータ200dと、入力ノードINAに与え
られた信号とインバータ200aの出力信号とに従って
導通し、導通時、インバータ200cの出力信号を伝達
するCMOSトランスミッションゲート200eと、C
MOSトランスミッションゲート200eを通過した信
号をラッチするインバータ200fおよび200gを含
む。
【0174】CMOSトランスミッションゲート200
bおよび200eは互いに相補的に導通し、CMOSト
ランスミッションゲート200bは、入力ノードINA
の信号/(SETF)がHレベルのときに導通する。イ
ンバータ200fから、シフト制御信号/SHFTが出
力される。
【0175】シフタ200は、さらに、入力ノードIN
Bに与えられる信号(/REFE)の後縁(立上がり)
に応答してワンショットのパルス信号を生成する後縁パ
ルス発生回路200hと、シフト制御信号/SHFTを
反転するインバータ200iと、判定回路210からの
判定信号/DISFTを反転するインバータ200j
と、インバータ200iの出力信号と入力ノードINA
の信号(/SETF)を受けるNORゲート200k
と、シフト制御信号/SHFTと後縁パルス発生回路2
00hの出力信号とインバータ200aの出力信号とを
受けるNORゲート200lと、NORゲート200k
および200lの出力信号を受けて出力ノードOTにセ
ット信号(/SET)を出力するNORゲート200m
を含む。
【0176】この図28に示すシフタ200の構成は、
後縁パルス発生回路200hの出力信号を、判定結果信
号/DISFTに従って選択的に有効/無効とするため
に、先の図7に示すシフタ127の構成において、2入
力NORゲート127aが、3入力NORゲート200
lにより置換される構成と等価である。
【0177】図29は、この図28に示すシフタ200
の動作を示すタイミング図である。以下、図29を参照
して、図28に示すシフタ200の動作について簡単に
説明する。
【0178】アドレス変化検出信号ATDが立上がる
と、応じて、図25に示す前縁パルス発生回路126か
らのリセットファースト信号/RSTFがLレベルに立
下がる。このとき、リフレッシュ活性化信号/REF
T、判定結果信号/DISFTおよびシフト制御信号/
SHFTがHレベルであると想定する。この場合、アド
レス変化検出信号ATDの立下がりに応答してセットフ
ァースト信号/SETFがLレベルに立下がる。シフト
制御信号/SHFTはHレベルであるため、このセット
ファースト信号/SETFの立下がりに応答してセット
信号/SETがLレベルに立下がり、図25に示すセッ
ト/リセットフリップフロップ128がセットされる。
【0179】一方、アドレス変化検出信号ATDが活性
化されたときに、リフレッシュ活性化信号/REFEが
Lレベルの状態を考える。この場合、アドレス変化検出
信号ATDの立上がりに応答してリセットファースト信
号/RSTFがLレベルに立下がると、応じて、判定結
果信号/DISFTが、リフレッシュ活性化信号/RE
FEがLレベルであるため、Lレベルに立下がる。
【0180】このアドレス変化検出信号ATDの立下が
りに応答してセットファースト信号/SETFがLレベ
ルに立下がると、リフレッシュ活性化信号/REFEが
Lレベルであるため、シフト制御信号/SHFTがLレ
ベルに立下がる。図28に示す後縁パルス発生回路20
0hが、このリフレッシュ活性化信号/REFEの立上
がり(後縁)に応答してワンショットのパルス信号を発
生する。しかしながら、この場合、判定結果信号/DI
SFTがLレベルであるため、インバータ200jの出
力信号はHレベルであり、応じてNORゲート200l
の出力信号は、Lレベルである。シフト制御信号/SH
FTもLレベルであるため、インバータ200iの出力
信号はHレベルであり、NORゲート200kの出力信
号もLレベルである。したがって、リフレッシュ活性化
信号/REFEがHレベルに立上がっても、この出力ノ
ードOTからのセット信号/SETはHレベルを維持
し、次のサイクルの動作状態はNOP状態となる。
【0181】リフレッシュ活性化信号/REFEがHレ
ベルに立上がり、再び、アドレス変化検出信号ATDが
発生された場合には、リセットファースト信号/RST
Fの立下がりに応答して、判定結果信号/DISFTが
Hレベルに立上がる。次いで、アドレス変化検出信号A
TDの立下がりに応答して、セットファースト信号/S
ETFがLレベルに立下がり、応じて、リフレッシュ活
性化信号/REFEがHレベルであるため、シフト制御
信号/SHFTがHレベルに立上がる。したがって、こ
の場合には、セットファースト信号/SETFの立下が
りに応答して、セット信号/SETが活性化されて、デ
ータアクセス動作が開始される。
【0182】図30は、この図25に示す主制御回路を
用いた際のデータアクセスシーケンスを概略的に示す図
である。以下、図30を参照して、図25に示す主制御
回路を用いた際のデータ読出時の動作について説明す
る。
【0183】アドレス信号AD0が与えられると、アド
レス変化検出信号ATDが発生され、リセットファース
ト信号/RSTFが活性化される。この場合、リフレッ
シュ活性化信号/REFEがHレベルであり、また判定
結果信号/DISFTがHレベルであれば、このアドレ
ス変化検出信号ATDがHレベルの間、内部状態は、プ
リチャージ状態を維持するNOP状態である。
【0184】アドレス変化検出信号ATDがLレベルに
立下がると、セットファースト信号/SETFに従って
セット信号/SETが活性化され、応じて、内部ノーマ
ルロウ活性化信号/intREが活性化され、アドレス
信号AD0に従ってデータアクセス動作(リード動作)
が実行される。このアドレス信号AD0に対するデータ
アクセス動作期間中に、リフレッシュサイクル信号/R
EFCYCが発行された状態を考える。この場合、リフ
レッシュサイクル信号/REFCYCの発行に従って、
図示しないリフレッシュフラグが活性状態に維持され
る。
【0185】アドレス信号AD0に続いてアドレス信号
AD1が与えられた場合、アドレス変化検出信号ATD
が立上がり、アドレス信号AD0に対するデータアクセ
スサイクルの完了が指示され、応じてリセットファース
ト信号/RSTFがLレベルに立下がる。この場合、リ
フレッシュ活性化信号/REFEがHレベルであるた
め、リセットファースト信号/RSTFに従って、リセ
ット信号/RSTが活性化されて、内部ノーマルロウ活
性化信号/intREが非活性化される。したがって、
このリセットファースト信号/RSTFがLレベルに立
下がった後、内部状態は、NOP状態となる。
【0186】リセットファースト信号/RSTFがHレ
ベルに立上がると、リフレッシュフラグ(図示せず)に
従って、リフレッシュ活性化信号/REFEが活性化さ
れて、リフレッシュ動作が実行される。
【0187】このリフレッシュ活性化信号/REFEの
活性化期間中に、アドレス信号がAD1からAD2に変
化した場合、アドレス変化検出信号ATDが一旦立下が
ってから、再びHレベルに立上がる。すなわち、このア
ドレス変化検出信号ATDがリストア期間幅のパルス幅
を有しており、アドレス信号AD1が、このリストア期
間よりも長いサイクル時間を有している場合、アドレス
信号AD2に従ってアドレス変化検出信号ATDが発生
される。この場合、アドレス変化検出信号ATDの立上
がりに応答してリセットファースト信号/RSTFがL
レベルに立下がる。このときには、判定結果信号/DI
SFTは、リフレッシュ活性化信号/REFEがLレベ
ルにあるため、Lレベルに立下がり、シフタ200のシ
フトを無効化する。したがって、リフレッシュ活性化信
号/REFEがHレベルに立上がっても、セット信号/
SETはHレベルであり、内部状態は、NOP状態を維
持する。次いでアドレス変化検出信号ATDがLレベル
に立下がると、このアドレス変化検出信号ATDの立下
がりに応答してセット信号/SETがLレベルに立下が
り、アドレス信号AD2に対するデータアクセスが実行
される。
【0188】アドレス信号AD2に対するデータアクセ
スサイクルが完了すると、次のアドレス変化検出信号A
TDの立上がりに応答して、判定結果信号/DISFT
がHレベルに立上がる。
【0189】リフレッシュ動作は、アドレス信号AD0
のデータアクセスサイクル完了後に活性化される。アド
レス信号AD0のデータアクセスサイクルの完了は、ア
ドレス信号AD1の変化によりトリガされる。したがっ
て、このリフレッシュ活性化期間中に、再びアドレス変
化検出信号ATDが立上がった場合には、このアドレス
信号AD1のサイクルタイムは、リフレッシュサイクル
タイム、すなわちリストア期間と同程度またはそれより
少し長い程度の時間であり、リストア期間、コラムアク
セス期間、およびリカバリ期間を含むノーマルサイクル
よりも短いサイクルである。したがって、このアドレス
信号AD1のショートサイクルに対しては、リフレッシ
ュ完了後においても、リストア動作は実施しない。した
がって、アドレス信号AD2に対するアクセスに対し
て、アドレス信号AD1のリストア期間の遅れが生じる
のを防止することができ、高速アクセスを実現すること
ができる。
【0190】上述の説明においては、アドレス信号AD
1のサイクルは、1つのサイクルとして見ている。しか
しながら、このアドレス信号AD1の印加期間におい
て、アドレススキューなどにより、連続してショートサ
イクルが図24に示すように与えられた場合において
も、アドレス変化検出信号ATDのHレベル期間がその
分長くなるだけであり、同様、これらの連続するショー
トサイクルの完了時における各ショートサイクルアドレ
スに対するリストア動作は停止され、先のアドレス信号
AD2に対するデータアクセス動作が、アドレス変化検
出信号ATDの立下がりに応答して開始される。
【0191】以上のように、この発明の実施の形態6に
従えば、リフレッシュ活性化信号が活性状態のときに、
アドレス変化検出信号が立上がった場合には、次のサイ
クルにおけるリストア動作のシフトを禁止しており、ノ
ーマルサイクルのアドレス信号に対するアクセスを実行
することができ、アドレススキューの影響を受けること
なく高速アクセスを実現することができる。
【0192】[実施の形態7]図31は、この発明の実
施の形態7に従うリフレッシュ制御回路の構成を概略的
に示す図である。この図31に示すリフレッシュ制御回
路の構成は、図2に示すリフレッシュ制御回路の構成に
対応する。
【0193】図31において、リフレッシュ制御回路4
0は、図2に示す構成と同様、内部のリフレッシュタイ
マからのリフレッシュサイクル信号に従ってリフレッシ
ュフラグREFLGを活性化する指定信号活性化回路5
0と、データアクセス完了時、リフレッシュを実行する
べきかの判定タイミングを与えるリフレッシュウィンド
ウ信号REFWINを生成する判定回路60と、リフレ
ッシュフラグREFLGとリフレッシュウィンドウ信号
REFWINに従ってリフレッシュ活性化信号/REF
Eを発生するリフレッシュ活性化回路240を含む。
【0194】指定信号活性化回路50は、リフレッシュ
活性化信号/REFEの後縁(立上がり)に応答してリ
フレッシュフラグREFLGを非活性化する。リフレッ
シュ活性化回路240は、リフレッシュウィンドウ信号
REFWINがHレベルのときにリフレッシュフラグR
EFLGがHレベルのときには、リフレッシュ活性化信
号/REFEを活性化する。これらの指定信号活性化回
路50およびリフレッシュ活性化回路240の構成は、
先の図4および図2に示す構成と同じである。
【0195】判定回路60は、内部ノーマルロウ活性化
信号/intREと内部チップイネーブル信号/int
CEとに従ってリフレッシュウィンドウファースト信号
RFWINFを生成するリフレッシュウィンドウ発生回
路220と、リセットファースト信号/RSTFとリス
トア期間信号/RSTRとに従ってリフレッシュマスク
信号RFMSKを生成するリフレッシュマスク判定回路
230と、ウィンドウ信号RFWINとリフレッシュマ
スク信号RFMSKに従ってリフレッシュウィンドウ信
号REFWINを生成するANDゲート232を含む。
【0196】リフレッシュウィンドウ発生回路220
は、図5に示す構成と同様の構成を有し、内部チップイ
ネーブル信号/intCEがLレベルのときには、内部
ノーマルロウ活性化信号/intREの活性化に応答し
てリフレッシュウィンドウファースト信号RFWINF
を生成し、かつ内部チップイネーブル信号/intCE
がHレベルのときには、常時、リフレッシュウィンドウ
ファースト信号RFWINFをHレベルに設定する。
【0197】リフレッシュマスク判定回路230は、図
26に示す判定回路210と同様の構成を有し、その入
力INCに与えられるリセットファースト信号/RST
FがHレベルに立下がるときに、リストア期間信号/R
STRがHレベルであればリフレッシュマスク信号RF
MSKをHレベルに設定し、リセットファースト信号/
RSTFがHレベルからLレベルに立下がるときに、リ
ストア期間信号/RSTRがLレベルのときに、リフレ
ッシュマスク信号RFMSKをLレベルに設定する。こ
のリフレッシュマスク信号RFMSKがLレベルのとき
には、リフレッシュウィンドウファースト信号RFWI
NFが発行されても、リフレッシュウィンドウ信号RE
FWINは発行されない。
【0198】図32は、図31に示すリフレッシュ制御
回路40の動作および半導体記憶装置の内部状態を示す
図である。以下、図32を参照して図31に示すリフレ
ッシュ制御回路40の動作について説明する。
【0199】アドレス信号AD0が与えられると、アド
レス変化検出信号ATDが立上がり、応じてリセットフ
ァースト信号RSTFがLレベルとなる。このリセット
ファースト信号/RSTFがLレベルのとき、リストア
期間信号/RSTRがHレベルであれば、リフレッシュ
マスク判定回路230からのリフレッシュマスク信号R
FMSKがHレベルに設定される。内部で、図17に示
す信号波形図のように、コラムリカバリ期間が完了する
と、内部ノーマルロウ活性化信号/intREが非活性
化される。
【0200】アドレス変化検出信号ATDの活性化期間
幅は、リストア期間幅以上を有する。アドレス変化検出
信号ATDがLレベルに立下がると、内部ノーマルロウ
活性化信号/intREが活性化され、応じてリストア
期間信号/RSTRが活性化される。所定期間が経過す
ると、リストア期間信号/RSTRがHレベルに立上が
り、さらにリカバリ期間が経過した後、内部ノーマルロ
ウ活性化信号/intREが非活性化される。この内部
ノーマルロウ活性化信号/intREの非活性化に応答
して、リフレッシュウィンドウ発生回路220はウィン
ドウ信号RFWINFを発生する。リフレッシュマスク
信号RFMSKはHレベルであるため、このリフレッシ
ュウィンドウファースト信号RFWINFに従ってリフ
レッシュウィンドウ信号REFWINが発生される。し
かしながら、リフレッシュフラグREFLGは立ってい
ないため、リフレッシュは実行されない。
【0201】アドレス信号AD1が与えられると、アド
レス変化検出信号ATDがHレベルに立上がる。このア
ドレス変化検出信号ATDの立上がりに応答して、リセ
ットファースト信号/RSTFがLレベルに立下がり、
再び、リストア期間信号/RSTRが取込まれて出力さ
れる。この場合においても、リストア期間信号/RST
Rは、Hレベルであるため、リフレッシュマスク信号/
RFMSKはHレベルを維持する。このアドレス信号A
D1に従ってアドレス変化検出信号ATDがLレベルに
立下がると、リストア期間信号/RSTRがLレベルに
立下がり、内部でメモリセル選択動作が開始される。こ
のリストア期間信号/RSTRの活性状態の時に、次の
アドレス信号AD2が与えられたと想定する。この場
合、アドレス信号AD1のサイクルは、リストア期間よ
りも長い時間幅を有するショートサイクルである。この
場合には、アドレス変化検出信号ATDの立上がりに応
答して、リセットファースト信号/RSTFがLレベル
に立下がり、応じてリストア期間信号/RSTRがLレ
ベルであるため、リフレッシュマスク信号/RFMSK
がLレベルに立下がる。このとき、リフレッシュサイク
ル信号/REFCYCが発行されると、リフレッシュフ
ラグREFLGがセットされる。
【0202】アドレス信号AD1のリストア動作(およ
びリカバリ動作)が完了すると、リストア期間信号/R
STRがHレベルに立上がり、また内部ノーマルロウ活
性化信号/intREがHレベルに立上がる。この内部
ノーマルロウ活性化信号/intREがHレベルに立上
がったときには、再びリフレッシュウィンドウ発生回路
220からリフレッシュウィンドウファースト信号RF
WINFが発生される。しかしながら、この場合には、
リフレッシュマスク信号/RFMSKがLレベルであ
り、このウィンドウ信号RFWINFがマスクされ、リ
フレッシュウィンドウ信号REFWINはLレベルを維
持する。したがって、リフレッシュ活性化信号/REF
Eは非活性状態を維持し、リフレッシュは実行されな
い。続いて、アドレス変化検出信号ATDの立下がりに
応答して、アドレス信号AD2に対するデータアクセス
動作(リード動作)が実行される。
【0203】このアドレス信号AD2に対するデータア
クセス動作が完了すると、リセットファースト信号/R
STFがLレベルに立下がり、リフレッシュマスク信号
/RFMSKがHレベルに立上がる。このアドレス信号
AD2に対するデータアクセスが完了すると、リカバリ
動作完了後、内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
がHレベルに立上がり、応じてリフレッシュウィンドウ
ファースト信号RFWINFが発生される。リフレッシ
ュマスク判定回路230からのリフレッシュマスク信号
/RFMSKはHレベルであるため、このウィンドウ信
号RFWINFに従ってリフレッシュウィンドウ信号R
EFWINが発生される。リフレッシュフラグREFL
GはHレベルであるため、したがって、このアドレス信
号AD2に対するデータアクセス動作完了後、リフレッ
シュ動作が実行される。
【0204】したがって、このリフレッシュマスク信号
/RFMSKを利用することにより、リストア期間中に
アドレス変化検出信号が変化するというリストア期間よ
りも長いショートサイクル時においては、次のノーマル
サイクルにおいては、データアクセスを実行しリフレッ
シュを実行しない。したがって、次のノーマルサイクル
において、アドレス変化検出信号ATDの立下がりに応
答してデータアクセス動作を開始することができ、アク
セスサイクルの劣化を防止することができ、高速アクセ
スを実現することができる。
【0205】以上のように、この発明の実施の形態7に
従えば、リストア期間よりも長いショートサイクルが検
出された場合には、そのリストア(およびリカバリ)完
了後には、リフレッシュを実行せず、次のデータアクセ
スをアドレス信号に従って行なうように構成しており、
ノーマルサイクルのデータアクセスの劣化を抑制するこ
とができる。
【0206】[実施の形態8]図33は、この発明の実
施の形態8に従う主制御回路20の構成を概略的に示す
図である。図33において、内部ノーマルロウ活性化信
号/intREを発生するフリップフロップ128に対
するシフタ127の入力ノードINBに対しては、リフ
レッシュ活性化信号/REFEと内部ノーマルロウ活性
化信号/intREを受けるゲート回路170の出力信
号が与えられる。
【0207】主制御回路20においては、後縁パルス発
生回路124からのセットファースト信号/SETFに
応答してセットされかつコラム活性化信号/CDEに応
答してリセットされるセット/リセットフリップフロッ
プ250と、前縁パルス発生回路126からのリセット
ファースト信号/RSTFに従ってセット/リセットフ
リップフロップ150の出力信号の論理レベルを判定し
てコラムマスク信号/CLMSKを生成する判定回路2
52と、前縁パルス発生回路104の出力信号とコラム
マスク信号/CLMSKとを受けてコラム活性化信号/
CDEを生成するゲート回路254と、ゲート回路25
4からのコラム活性化信号/CDEの後縁を遅延してコ
ラムリカバリ期間信号/COLRWACT105を生成
する後縁遅延回路105が設けられる。この図33に示
す主制御回路20の他の構成は、図19に示す主制御回
路の構成と同じであり、対応する部分には同一参照番号
を付し、その詳細説明は省略する。
【0208】判定回路252は、図26に示す判定回路
と同様の構成を備え、リセットファースト信号/RST
Fの立下がり時におけるセット/リセットフリップフロ
ップ250の出力信号の論理レベルに応じて、コラムマ
スク信号CLMSKを生成する。判定回路252は、さ
らに、リストア期間信号/RSTRDの立上がりに応答
して、コラムマスク信号/CLMSKがHレベルにリセ
ットされる。この判定回路252のリセット機能は、単
に、図26に示すインバータ210fの入力部に、遅延
リストア期間信号/RSTRDの立上がりに応答して導
通して、接地電圧をインバータ210fの入力部に伝達
するリセット用トランジスタが配置することにより実現
される。
【0209】図34は、図33に示すセット/リセット
フリップフロップ250および判定回路252の動作を
示す信号波形図である。以下、図34を参照して、この
セット/リセットフリップフロップおよび判定回路25
2の動作について簡単に説明する。
【0210】アドレス変化検出信号ATDが立上がる
と、前縁パルス発生回路126からのリセットファース
ト信号/RSTFがLレベルに立下がる。このとき、コ
ラム活性化信号/CDEが活性化されていない場合に
は、セット/リセットフリップフロップ250は、セッ
ト状態を維持しているため、判定回路252からのコラ
ムマスク信号/CLMSKはLレベルを維持し、応じて
コラム活性化信号/CDEはHレベルを維持する。した
がって、リストア期間信号/RSTRが非活性化される
と遅延リストア期間信号/RSTRDが非活性化され、
リストア動作が完了する。この遅延リストア期間信号/
RSTRDの非活性化により判定回路252がリセット
され、その出力するコラムマスク信号/CLMSKがH
レベルにリセットされる。
【0211】アドレス変化検出信号ATDがLレベルに
立下がると、後縁パルス発生回路124からのセットフ
ァースト信号/SETFがLレベルに立下がり、応じて
セット/リセットフリップフロップ250がセットされ
る。一方、アドレス変化検出信号ATDが発生されて、
リセットファースト信号RSTFがLレベルに立下がる
ときに、既にコラム活性化信号/CDEが活性状態にあ
る場合には、セット/リセットフリップフロップ250
はリセット状態にあり、その出力信号はHレベルであ
る。したがって、リセットファースト信号/RSTFが
Lレベルに立下がったときには、判定回路252は、こ
のセット/リセットフリップフロップ250のHレベル
の信号に従ってコラムマスク信号/CLMSKをHレベ
ルに維持する。この場合には、前縁パルス発生回路10
4の出力信号に従ってコラム活性化信号/CDEが生成
される。
【0212】セットファースト信号/SETFに従って
セット/リセットフリップフロップ250をセットする
ことにより、このサイクルにおいて、アドレス変化がコ
ラム活性化信号/CDEの活性化より先に生じたか、ま
たはコラム活性化信号/CDEが活性化された後にアド
レス変化が生じたかを識別することができる。
【0213】アドレス変化が、コラム活性化信号/CD
Eの活性化の前に生じた場合には、コラム活性化信号/
CDEを非活性状態に維持することにより、リストア期
間信号/RSTRがHレベルとなると、遅延リストア期
間信号/RSTRDがHレベルとなり、シフタ100に
より、リセット信号/RSTが生成されて内部ノーマル
ロウ活性化信号/intREが非活性化される。したが
って、この場合には、コラム選択およびコラムリカバリ
を行なうことなく、次のアドレス信号のサイクルに入る
ことができる。
【0214】図35は、図33に示す主制御回路の動作
および半導体記憶装置の状態を示す図である。以下、図
35を参照して、アドレス信号が、正常にノーマルサイ
クルで与えられた場合の動作について説明する。
【0215】アドレス信号AD0が与えられると、まず
アドレス変化検出信号ATDがHレベルに立上がり、応
じて、前縁パルス発生回路126からのリセットファー
スト信号/RSTFがLレベルに立下がる。このときに
は、コラム活性化信号/CDEがHレベルに復帰してい
ても、セット/リセットフリップフロップ250は、リ
セット状態にあり、Hレベルの信号を出力する。したが
って、判定回路252からのコラムマスク信号/CLM
SKはHレベルを維持する。
【0216】アドレス変化検出信号ATDがLレベルに
立下がると、後縁パルス発生回路124からのセットフ
ァースト信号/SETFが立下がり、セット/リセット
フリップフロップ250がセットされ、その出力信号が
Lレベルとなる。このアドレス変化検出信号ATDの立
下がりに従って、アドレス信号AD0に対するデータ読
出動作が行なわれる。リストア期間信号/RSTRがL
レベルに立下がってから、所定時間が経過すると、前縁
パルス発生回路104からワンショットのパルス信号が
出力される。コラムマスク信号/CLMSKは、Hレベ
ルであるため、コラム活性化信号/CDEが、この前縁
パルス発生回路104の出力信号に従って所定期間Lレ
ベルとなる。これにより、列選択動作が行なわれ、選択
メモリセルのデータの読出が行なわれる。
【0217】コラム活性化信号/CDEの立下がりに応
答して、コラムリカバリ期間信号/COLRWACTが
Lレベルとなる。コラムリカバリ期間信号/COLRW
ACTがHレベルに所定時間経過後に立上がると、遅延
リストア期間信号/RSTRDがHレベルに立上がり、
アドレスAD0に対するデータアクセス動作が完了す
る。この遅延リストア期間信号/RSTRDの立上がり
に応答して判定回路252の出力するコラムマスク信号
/CLMSKがHレベルにリセットされる(Hレベルを
維持する)。
【0218】したがって、アドレス信号がノーマルサイ
クルで与えられた場合には、マスク信号/CLMSKは
Hレベルを維持し、内部で、メモリセルの行および列の
選択動作が実行される。
【0219】次に、アドレス信号AD1が与えられる
と、リセットファースト信号RSTFがLレベルに立下
がる。この場合には、既にコラム活性化信号/CDEが
活性化されてセット/リセットフリップフロップ250
がリセットされており、コラムマスク信号CLMSK
は、Hレベルを維持する。
【0220】次に、図36を参照して、ショートサイク
ルでアドレス信号が印加された場合の動作について説明
する。
【0221】アドレス信号AD0が与えられると、アド
レス変化検出信号ATDがHレベルに立上がり、応じて
リセットファースト信号/RSTFがLレベルに立下が
る。このリセットファースト信号/RSTFの立下がり
に応答して、判定回路252が、セット/リセットフリ
ップフロップ250の出力信号を取込み、コラムマスク
信号/CLMSKを生成する。図36において、コラム
マスク信号/CLMSKがHレベルに設定されている場
合を一例として示す。
【0222】次いでアドレス変化検出信号ATDがLレ
ベルに立下がると、セットファースト信号/SETFが
Lレベルに設定され、セット/リセットフリップフロッ
プ250がセットされて、フリップフロップ250の出
力信号がLレベルとなる。このアドレス変化検出信号A
TDが活性化され、先のサイクルの内部ノーマルロウ活
性化信号/intREが非活性化されると、セット信号
/SETが活性化されてリストア期間信号/RSTRが
活性化されて、メモリセルの行選択、センス、およびリ
ストア動作が実行される。
【0223】このリストア動作期間中に、次のアドレス
信号AD1が与えられると、リセットファースト信号/
RSTFがLレベルに立下がる。このとき、コラム活性
化信号/CDEがまだ非活性状態にあるため、判定回路
252は、フリップフロップ250の出力するLレベル
の信号に従って、コラムマスク信号/CLMSKをLレ
ベルに設定する。したがって、ゲート回路254は、H
レベルの信号を出力し、コラム活性化信号/CDEはH
レベルを維持する。この状態において、後縁遅延回路1
03の有する遅延時間が経過してリストア期間信号/R
STRがHレベルに立上がると、複合ANDゲート10
6からの遅延リストア期間信号/RSTRDもHレベル
に立上がり、アドレス信号AD0に対するサイクルが完
了する。このアドレス信号AD0においては、したがっ
て、列選択動作は行なわれておらず、ロウ系回路のリス
トアおよびリカバリ動作が行われるだけである。リスト
ア期間信号/RSTRDがHレベルに立上がると、図3
3に示すシフタ100からのリセット信号/RSTが活
性化されて、内部ノーマルロウ活性化信号/intRE
が非活性化される。また、判定回路252がリセットさ
れコラムマスク信号/CLMSKをHレベルに設定す
る。
【0224】次いで、アドレス変化検出信号ATDがL
レベルに立下がり、セットファースト信号/SETFが
Lレベルに立下がり、再びセット/リセットフリップフ
ロップ250がセットされる。
【0225】次いで、このアドレス信号AD1に対する
内部行活性化信号/intREが活性化されると、リス
トア期間信号/RSTRがLレベルに立下がり、アドレ
ス信号AD1に対するデータアクセス動作(読出動作)
が開始される。所定時間が経過すると、この前縁パルス
発生回路104からワンショットのパルス信号が生成さ
れる。コラムマスク信号/CLMSKは、リセット状態
のHレベルであるため、コラム活性化信号/CDEが活
性化されて、列選択動作が行なわれる。次いで後縁遅延
回路105の有する遅延時間が経過すると、コラムリカ
バリ期間信号/COLRWACTがHレベルに立上が
り、応じて遅延リストア期間信号/RSTRDがHレベ
ルに立上がり、アドレス信号AD1のデータのアクセス
(データ読出)が完了する。
【0226】コラム活性化の前にアドレス信号が変化す
るショートサイクルの場合には、列選択動作を禁止する
ことにより、次のアクセスは、コラム選択およびコラム
リカバリ期間を待つ必要がなく、内部ノーマルロウ活性
化信号に従って早いタイミングで、次のアドレスに対す
るデータアクセスを行なうことができる。
【0227】以上のように、この発明の実施の形態8に
従えば、リストア期間中にアドレス信号が変化した場合
には、次の列選択およびコラムリカバリを行うことな
く、リストア期間完了時にそのアドレスのサイクルを完
了しており、ショートサイクルごのノーマルサイクルに
早いタイミングで移行することができる。
【0228】[他の構成]上述の説明において、アドレ
ス信号は、20ビットA0−A20で構成されている。
しかしながら、このアドレス信号ビットの数は、任意で
あり、メモリの記憶容量において適当に定められればよ
い。また、入出力データのビット数も16ビットに限定
されない。32ビットのデータの入出力が行なわれても
よい。
【0229】
【発明の効果】以上のように、この発明に従えば、リフ
レッシュ動作とデータアクセス動作の競合時において
は、一方の動作完了時に、他方の動作を実行するように
構成しており、データの破壊を生じることなく、正確
に、データアクセスを行なうことができる。また、外部
からは、完全にリフレッシュ動作を隠すことができ、S
RAMインターフェイスと互換性を有する完全ヒドンリ
フレッシュDRAMを実現することができる。
【0230】また、アドレス変化検出信号をメモリサイ
クル開始/終了タイミング信号として利用することによ
り、アクセス変化検出型SRAMインターフェイスと互
換性を有する完全ヒドンリフレッシュDRAMを実現す
ることができる。
【0231】メモリセルの選択動作活性化を示す活性化
信号を生成し、この活性化信号とメモリセル選択指示と
に従って活性化信号が活性状態のときにメモリセル選択
指示が与えられたときには、このメモリセル選択指示に
よる動作を活性化信号の非活性化まで待合わせることに
より、内部でメモリセルの選択時に、次の動作に入るの
を防止することができ、データ破壊を確実に防止するこ
とができる。
【0232】リフレッシュ実行時に活性化信号が活性化
される場合には、リフレッシュ動作と通常のデータアク
セス動作とを仲裁し、リフレッシュ完了時に、データア
クセスを実行しており、確実に、データの破壊を生じる
ことなくデータアクセスを行なうことができる。また、
完全に、リフレッシュとデータアクセスの競合を回避す
ることができ、SRAMと完全互換性を有する完全ヒド
ンリフレッシュDRAMを実現することができる。
【0233】また、この活性化信号を行選択動作または
列選択動作期間中に活性化することにより、内部でのメ
モリセル選択時に、次のデータアクセス指示が与えられ
ても、正確に、アクセス競合を防止して、正確にデータ
アクセスを行なうことができる。
【0234】メモリセルの行選択からリストア動作完了
までの間、活性化信号を活性化しておくことにより、リ
ストア時に次の選択指示が与えられても、このリストア
動作完了後に、メモリセル選択動作を行なうことがで
き、確実に、内部状態を初期状態に復帰したと同時に、
次のメモリセル選択動作を行なうことができ、データの
破壊を防止することができる。
【0235】また、データアクセス指示をメモリセル選
択指示として受け、このデータアクセス指示が与えられ
てからそのデータアクセスが完了して内部回路が初期状
態に復帰するまで活性化信号を活性化することにより、
確実に、内部状態が初期状態に復帰した後に、次のデー
タアクセスを行なうことができ、不十分なリカバリ動作
によりデータが破壊されるのを防止することができる。
【0236】アドレス変化検出信号をメモリセル選択指
示信号として用いることにより、アドレス変化検出型S
RAMインターフェイスと完全互換性を有する半導体記
憶装置を実現することができる。
【0237】このアドレス変化検出構成において、連続
するアドレス信号の変化の間隔が所定期間以上の時に
は、アドレス信号の各変化に応答してアドレス変化検出
信号を生成することにより、アドレス変化を起点とし
て、正確にデータアクセスを行なうことができる。
【0238】また、行活性化信号(リストア期間信号)
が活性状態にありかつ列活性化信号が非活性状態のとき
に、メモリセル選択指示が与えられたときには、列選択
活性化信号を非活性状態に維持することにより、ショー
トサイクル時において、不必要な列選択を行なうことな
く次のデータアクセスサイクルに移行することができ、
次のデータアクセスサイクルを早いタイミングで開始さ
せることができる。
【0239】また、リストア期間信号の活性化時にメモ
リセル選択指示が印加された場合にリフレッシュ指示信
号を無視することにより、次のサイクルにおいて、待機
中のリフレッシュを行なう必要がなく、ショートサイク
ル時に続いて、データアクセスを行なうことができる。
無視されたリフレッシュは、次のデータサイクル完了時
リフレッシュフラグに従って実行される。これにより、
通常のデータアクセスが行なわれるサイクルに続いての
み、リフレッシュを行なうことができ、通常のデータア
クセスの開始が遅れるのを防止することができる。
【0240】また、リストア動作期間中活性状態となる
リストア活性化信号を活性化信号として発生し、この活
性化信号が活性状態のときに、リフレッシュ要求が発行
されると、メモリセル選択動作完了後にリフレッシュ活
性化信号を活性化する回路と、このリストア期間中にメ
モリセル選択指示が印加されると、このリフレッシュ活
性化回路を非活性状態に維持する回路とを設けることに
より、ショートサイクル時に続いて、リフレッシュが実
行されるのを防止でき、データアクセスを早いタイミン
グで活性化することができる。
【0241】また、活性化信号をリフレッシュ実行中活
性化する活性化信号と、メモリセルのリストア動作期間
中活性状態となる信号とを活性化信号として生成し、こ
のリフレッシュ活性化信号の活性化中に、メモリセル選
択指示が印加されると、リフレッシュ完了後にメモリセ
ル選択指示に従ってメモリセル選択動作を活性化するこ
とにより、リフレッシュ動作を確実に終了させた後に、
データアクセスを行なうことができ、データの破壊を防
止することができる。
【0242】アドレス変化検出信号に従って内部動作を
初期化し、次いでこのアドレス信号にしたがってメモリ
セル選択を行なうことにより、SRAMと完全に互換性
を有する半導体記憶装置を実現することができる。
【0243】このアドレス変化検出信号に従って行およ
び列選択動作を時分割的に活性化することにより、アド
レス検出またはSRAMインターフェイスと完全互換性
を有する外部リフレッシュ制御フリーのDRAMを実現
することができる。
【0244】内部制御回路を、内部回路が活性状態にあ
ることを示す活性化信号を生成する回路と、アドレス変
化検出信号と活性化信号とに従って内部動作の郷里ごう
を回避する仲裁回路とで構成することにより、内部動作
がアドレススキューにより競合するのを防止することが
でき、SRAMと完全互換性を有するアドレススキュー
フリーのDRAMを実現することができる。
【0245】連続するアドレス変化が所定時間内に生じ
た場合には、後のアドレス変化検出を無視することによ
り、ショートサイクルのアドレスに対する選択動作を行
なう必要がなく、正規のサイクルで印加されるアドレス
に対するアクセスを早いタイミングで行なうことができ
る。
【0246】また、リフレッシュ動作期間中にアドレス
変化検出信号が活性化された場合には、このリフレッシ
ュ動作が完了するまで内部アドレス変化検出信号による
内部動作開始を待合わせることにより、確実に、リフレ
ッシュとデータアクセスの競合を防止することができ、
データ破壊を防止することができる。これにより、外部
コントローラはリフレッシュ制御を管理する必要がな
く、SRAMと完全互換性を有するDRAMを実現する
ことができる。
【0247】また、リストア期間中にアドレス変化が検
出された場合には、後続の列選択動作を停止することに
より、ショートサイクルでアドレス印加が行なわれた場
合の、ショートサイクルの内部動作実行期間を短くする
ことができ、次のアクセスサイクルを早いタイミングで
開始することができる。
【0248】また、アドレス検出信号の活性化期間幅
を、リストア完了までに要する期間とすることにより、
リストア期間より短いショートサイクルのアドレスに対
するリストア動作を行う必要がなく、正規にサイクルで
印加されるアドレスに対して早いタイミングでアクセス
を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に従う半導体記憶装
置の全体の構成を概略的に示す図である。
【図2】 図1に示すリフレッシュ制御回路の構成を示
す図である。
【図3】 図2に示すリフレッシュ制御回路の動作を示
す波形図である。
【図4】 図2に示す指令信号活性化回路の構成の一例
を示す図である。
【図5】 図2に示す判定回路の構成の一例を示す図で
ある。
【図6】 この発明の実施の形態1に従う主制御回路の
要部の構成を概略的に示す図である。
【図7】 図6に示すシフタの構成の一例を示す図であ
る。
【図8】 (A)および(B)は、図7に示すシフタの
動作を示す信号波形図である。
【図9】 この発明の実施の形態1に従う半導体記憶装
置の動作を示すタイミング図である。
【図10】 この発明の実施の形態1に従う半導体記憶
装置の主制御回路の要部の構成を概略的に示す図であ
る。
【図11】 この発明の実施の形態2に従う主制御回路
の構成を概略的に示す図である。
【図12】 図11に示すリフレッシュ制御回路および
主制御回路の動作を示すタイミング図である。
【図13】 この発明の実施の形態2に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図14】 図13に示す回路動作を示す信号波形図で
ある。
【図15】 図13に示すメモリセルアレイ部の動作を
示す信号波形図である。
【図16】 この発明の実施の形態3に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図17】 図16に示す回路の動作を示すタイミング
図である。
【図18】 この発明の実施の形態3におけるアドレス
変化検出信号を発生する部分の構成を概略的に示す図で
ある。
【図19】 この発明の実施の形態4に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図20】 図19に示す回路の動作を示すタイミング
図である。
【図21】 この発明の実施の形態4における半導体記
憶装置の動作を概略的に示すタイミング図である。
【図22】 この発明の実施の形態5に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図23】 図22に示す回路の動作を示す信号波形図
である。
【図24】 この発明の実施の形態5に従う半導体記憶
装置の動作を示すタイミング図である。
【図25】 この発明の実施の形態6に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図26】 図25に示す判定回路の構成の一例を示す
図である。
【図27】 図26に示す判定回路の動作を示すタイミ
ング図である。
【図28】 図25に示すシフタの構成の一例を示す図
である。
【図29】 図28に示すシフタの動作を示すタイミン
グ図である。
【図30】 この発明の実施の形態6に従う半導体記憶
装置の動作を示すタイミング図である。
【図31】 この発明の実施の形態7に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図32】 図31に示す回路の動作を示すタイミング
図である。
【図33】 この発明の実施の形態8に従う半導体記憶
装置の要部の構成を概略的に示す図である。
【図34】 図33に示す判定回路の動作を示すタイミ
ング図である。
【図35】 図34に示す回路の動作を示すタイミング
図である。
【図36】 図33に示す半導体記憶装置のショートサ
イクル時の動作を示すタイミング図である。
【符号の説明】
1 半導体記憶装置、20 主制御回路、21 列アド
レスバッファ、22行アドレスバッファ、23 列デコ
ーダ、24 行デコーダ、25 センスアンプ/入出力
制御回路、26 メモリセルアレイ、40 リフレッシ
ュ制御回路、50 指令信号活性化回路、60 判定回
路、45 フリップフロップ、122複合ANDゲー
ト、124 後縁パルス発生回路、126 前縁パルス
発生回路、127 シフタ、128 セット/リセット
フリップフロップ、90 複合ANDゲート、92 行
系制御回路、94 列系制御回路、100 シフタ、1
01,104 前縁パルス発生回路、102,103,
105 後縁遅延回路、106 複合ANDゲート、1
60 アドレス変化検出回路、170 複合ANDゲー
ト、162 アドレス変化検出回路、165 前縁パル
ス発生回路、210 判定回路、200 シフタ、22
0 リフレッシュウィンドウ発生回路、230 リフレ
ッシュマスク判定回路、240 リフレッシュ活性回
路、250セット/リセットフリップフロップ、252
判定回路、254 ゲート回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 築出 正樹 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5M024 AA90 BB22 BB35 BB36 BB39 DD87 EE05 EE15 EE23 GG01 GG15 PP01 PP02 PP07

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリセル、 前記メモリセルの選択動作の活性化を示す活性化信号を
    生成する内部動作制御回路、および前記活性化信号とメ
    モリセル選択指示とに応答して、前記活性化信号が活性
    状態のとき前記メモリセル選択指示が印加されたときに
    は、前記メモリセル選択指示による動作を前記活性化信
    号の非活性化まで待ち合わせる仲裁制御回路を備える、
    半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記内部動作制御回路は、所定間隔でリ
    フレッシュ要求に従って前記活性化信号を活性化し、前
    記リフレッシュ要求は、前記メモリセルの記憶データの
    再書込を指示する、請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記メモリセルは行列状に配列され、 前記内部動作制御回路は、 行選択動作期間中および列選択動作期間中のいずれかの
    期間の間、前記活性化信号を活性化する、請求項1に記
    載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記メモリセルは、データが破壊的に読
    出されて読出データのリストア動作が必要なダイナミッ
    ク型メモリセルであり、 前記内部動作制御回路は、前記メモリセルの選択メモリ
    セルのデータのリストア動作が完了するまで前記活性化
    信号を活性化する、請求項1記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記メモリセル選択指示は、データのア
    クセスを指示するデータアクセス指示であり、 前記内部動作制御回路は、前記データアクセス指示が与
    えられてからデータアクセスが完了して内部回路が初期
    状態に復帰するまで前記活性化信号を活性化する、請求
    項1記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記内部動作制御回路は、外部からのア
    ドレス信号の変化に応答して前記メモリセル選択指示と
    してアドレス変化検出信号を生成するアドレス変化検出
    回路を含む、請求項1記載の半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記メモリセルは破壊的にデータが読出
    されて読出データのリストア動作が必要なダイナミック
    型メモリセルであり、 前記アドレス変化検出回路は、前記アドレス信号の変化
    に応答して前記リストアに要する期間以上の活性化幅を
    有する信号を前記アドレス変化検出信号として出力す
    る、請求項6記載の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記アドレス変化検出回路は、 連続するアドレス信号の変化の間隔が所定期間以上のと
    き、前記アドレス信号の各変化に応答して前記アドレス
    変化検出信号を生成する、請求項6記載の半導体記憶装
    置。
  9. 【請求項9】 前記メモリセルは行列状に配列され、 前記半導体記憶装置は、時分割的に活性化される行およ
    び列選択回路をさらに備え、 前記内部動作制御回路は、前記活性化信号として前記行
    選択回路および列選択回路の活性化を示す行および列選
    択活性化信号を生成し、 前記仲裁制御回路は、 前記行活性化信号が活性状態にありかつ列活性化信号の
    非活性状態のときにメモリセル選択指示が印加されると
    前記列選択活性化信号を非活性状態に維持する、請求項
    6記載の半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記メモリセルは、データが破壊的に
    読出されて読出データのリストア動作およびリフレッシ
    ュ動作が必要なダイナミック型メモリセルであり、 前記内部動作制御回路は、前記メモリセルのリストア動
    作期間中活性状態となるリストア活性化信号を前記活性
    化信号として出力し、 前記仲裁制御回路は、さらに、 前記リストア活性化信号が活性状態のときに前記メモリ
    セル選択指示が印加されると前記リフレッシュを行なう
    ためのリフレッシュ要求信号を無視する、請求項6記載
    の半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 前記メモリセルはデータが破壊的に読
    出されて読出データのリストア動作およびリフレッシュ
    動作が必要なダイナミック型メモリセルであり、 前記内部動作制御回路は、前記メモリセルのリストア動
    作期間中活性状態となるリストア活性化信号を前記活性
    化信号として出力し、 前記仲裁回路は、さらに、 前記活性化信号が活性状態のときに前記リフレッシュを
    要求するリフレッシュ要求が発行されると、前記リフレ
    ッシュを前記データアクセス完了後に活性化するリフレ
    ッシュ活性化回路と、 前記リストア期間中にメモリセル選択動作指示が印加さ
    れると前記リフレッシュ活性化回路を非活性状態に維持
    する回路とを備える、請求項6記載の半導体記憶装置。
  12. 【請求項12】 前記メモリセルはデータが破壊的に読
    出されて読出データのリストア動作およびリフレッシュ
    動作が必要なダイナミック型メモリセルであり、 前記内部動作制御回路は、前記メモリセルのリストア動
    作期間中活性状態となるリストア活性化信号を第1の活
    性化信号として出力し、かつ前記リフレッシュ実行中活
    性化されるリフレッシュ活性化信号を第2の活性化信号
    として出力し、 前記仲裁制御回路は、前記第2の活性化信号の活性化中
    に前記メモリセル選択指示が印加されると前記リフレッ
    シュ完了後、前記メモリセル選択指示に従ってメモリセ
    ル選択動作を活性化する、請求項6記載の半導体記憶装
    置。
  13. 【請求項13】 各々がデータのリフレッシュと読出デ
    ータのリストアが必要な複数のメモリセル、 外部からのアドレス信号の変化を検出し、該アドレス信
    号の変化検出時、所定の時間幅を有するアドレス変化検
    出信号を生成するアドレス変化検出回路、および前記ア
    ドレス変化検出信号の活性化に応答して内部動作を初期
    化しかつ次いで前記外部アドレス信号に従ってメモリセ
    ル選択動作を行なうメモリセル選択動作を活性化する内
    部制御回路を備える、半導体記憶装置。
  14. 【請求項14】 前記複数のメモリセルは行列状に配列
    され、 前記内部制御回路は、前記アドレス変化検出信号に応答
    して、前記外部アドレス信号に従うメモリセルの行およ
    び列選択動作を時分割的に活性化する、請求項13記載
    の半導体記憶装置。
  15. 【請求項15】 前記内部制御回路は、 内部回路が活性状態にあることを示す活性化信号を生成
    する回路と、 前記アドレス変化検出信号と前記活性化信号とに従っ
    て、内部動作の競合を回避するための回路とを備える、
    請求項13記載の半導体記憶装置。
  16. 【請求項16】 前記内部制御回路は、連続するアドレ
    ス変化が所定時間以内に生じた場合には、後のアドレス
    変化検出を無視する、請求項13記載の半導体記憶装
    置。
  17. 【請求項17】 前記複数のメモリセルは、記憶データ
    のリフレッシュが必要なダイナミック型メモリセルであ
    り、 前記内部制御回路は、リフレッシュ動作期間中を示すリ
    フレッシュ活性化信号の活性化中に前記アドレス変化検
    出信号が活性化されると、前記リフレッシュ動作が完了
    するまで前記アドレス変化検出信号による内部動作の開
    始を待ち合わせる、請求項13記載の半導体記憶装置。
  18. 【請求項18】 前記メモリセルは、破壊的にデータが
    読出され、読出データのリストアが必要なダイナミック
    型メモリセルであり、かつメモリセルの行および列選択
    動作が時分割的に実行され、前記リストア期間は、前記
    行選択期間を含み、 前記内部制御回路は、前記リストア期間中に前記アドレ
    ス変化検出信号が活性化されると、後続の列選択動作の
    実行を停止して、前記リストア動作完了後に内部を初期
    化して前記アドレス信号によるメモリ選択動作を開始す
    る、請求項13記載の半導体記憶装置。
  19. 【請求項19】 前記メモリセルは、破壊的にデータが
    読出され、読出データのリストアが必要なダイナミック
    型メモリセルであり、かつメモリセルの行および列選択
    動作が時分割的に実行され、前記リストア期間は、前記
    行選択からデータのリストアが完了するまでの期間を含
    み、 前記アドレス変化検出回路は、前記アドレス信号の変化
    に応答して前記リストア期間以上の活性化期間幅を有す
    るアドレス変化検出信号を生成し、前記アドレス変化検
    出信号の前縁がアクセス完了を指示し、かつ前記アドレ
    ス変化検出信号の後縁がアクセス開始を指示する、請求
    項13記載の半導体記憶装置。
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