JP2003272891A

JP2003272891A - サージ吸収シートおよびそれを備える電子部品

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Publication number: JP2003272891A
Application number: JP2002076075A
Authority: JP
Inventors: Yasutomi Asai; 浅井　　康富; Yuji Otani; 祐司大谷; Takashi Nagasaka; 長坂　　崇
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-03-19
Filing date: 2002-03-19
Publication date: 2003-09-26
Anticipated expiration: 2022-03-19
Also published as: JP4078859B2

Abstract

(57)【要約】【課題】放電面積を適切に大きくすることのできるサ
ージ吸収素子およびそれを備える電子部品を提供する。【解決手段】表面および内部に配線層が形成された複
数のセラミック層１１〜１４、２０を積層することで表
層配線１５、１６および内層配線１７、１８が形成され
てなる積層基板１０を備え、複数のセラミック層の少な
くとも一つが、絶縁体と導電体との混合物からなるサー
ジ吸収材料がシート状に形成されてなるサージ吸収シー
ト２０を構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に加わる
サージを吸収するサージ吸収素子およびそれを備える電
子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】サージ吸収素子は、電子部品に加わる高
電圧の静電気すなわちサージを吸収するものである。従
来、この種のサージ吸収素子を備える電子部品として
は、特開２００１−２１７５１８号公報に記載のような
回路基板が提案されている。

【０００３】このものは、ビアホールに絶縁体と導電体
との混合物からなるサージ吸収材料を充填してなるサー
ジ吸収素子を備えた回路基板である。この場合、サージ
吸収素子を挟んで対向する電極が設けられ、当該電極間
が所定電圧以上になると絶縁破壊して、サージをＧＮＤ
（グランド）に逃がすことでサージ吸収を行うようにし
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者等の検討によれば、上記したようなビアホールに形成
されたサージ吸収素子では、対向する電極の面積が少な
いため、放電電圧がばらつくことがわかった。その検討
結果の一例を図１２に示す。

【０００５】図１２（ａ）は、上記した従来のビアホー
ルに充填形成されたサージ吸収素子について、対向電極
間電圧（Ｖ）と対向電極間電流（ｍＡ）との関係を調べ
た結果を示す図である。対向電極間電流が急激に増加す
るときの対向電極間電圧が放電電圧であるが、この放電
電圧は大きくばらつくことがわかる。

【０００６】また、図１２（ｂ）は、サージ吸収素子を
挟んで対向する電極の対向電極面積（ｍｍ²）と放電電
圧との関係を調べた結果を示す図である。対向電極面積
が大きくなるほど放電電圧のばらつきが小さくなってい
くことがわかる。

【０００７】この図１２に示すような本発明者等の検討
結果によれば、放電電圧のばらつきを抑制するために
は、対向する電極面積を大きくして放電面積を大きくす
れば良い。そのためには、従来のサージ吸収素子では、
ビアホールを大きくしなければならないが、ビアホール
を大きくするには制約がある。

【０００８】そこで、本発明は上記問題に鑑み、放電面
積を適切に大きくすることのできるサージ吸収素子およ
びそれを備える電子部品を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、絶縁体と導電体との混合
物からなるサージ吸収材料がシート状に形成されてなる
サージ吸収シートを提供する。

【００１０】本発明によれば、サージ吸収材料をシート
状に形成した構成としているから、このシートを挟んで
対向して電極を形成すれば、対向する電極の面積すなわ
ち放電面積を大きくすることができる。

【００１１】よって、本発明によれば、放電面積を適切
に大きくすることのできるサージ吸収素子としてのサー
ジ吸収シートを提供することができる。

【００１２】また、請求項２に記載の発明は、絶縁体と
導電体との混合物からなるサージ吸収材料がシート状に
形成されてなるサージ吸収シート（２０）を内蔵してな
る電子部品を提供する。

【００１３】それによれば、請求項１に記載のサージ吸
収シートを備えた電子部品を構成することができ、結
果、放電面積を適切に大きくすることのできるサージ吸
収素子を備える電子部品を提供することができる。

【００１４】また、請求項２に記載の電子部品は、具体
的には、請求項３に記載の発明のように、サージ吸収シ
ート（２０）が複数積層されて積層体を形成しており、
サージ吸収シートの間に内部電極層（２１０）が介在し
ており、積層体の外周部には、内部電極層と導通する一
対の外部電極層（２２０）が設けられているものにでき
る。

【００１５】それによれば、対向する内部電極層の間に
サージ吸収を行うサージ吸収部が形成され、外部からの
サージは一対の外部電極層の一方からサージ吸収部に入
力される。そして、一対の外部電極層間にてサージ吸収
効果が適切に発揮される。

【００１６】また、本発明によれば、サージ吸収シート
の枚数を増やすことで、対向する内部電極層の対向面積
を増やすことができるため、サージ吸収効果のさらなる
向上を図ることができる。

【００１７】また、請求項４に記載の発明では、表面お
よび内部に配線層が形成された複数のセラミック層（１
１〜１４、２０）を積層することで表層配線（１５、１
６）および内層配線（１７、１８）が形成されてなる積
層基板（１０）を備え、複数のセラミック層の少なくと
も一つが前記サージ吸収シート（２０）を構成している
ことを特徴とする。

【００１８】電子部品がこのような積層基板の場合は、
それを構成する少なくとも一つの層にサージ吸収シート
を用いることで、請求項２に記載の電子部品を適切に実
現することができる。

【００１９】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００２０】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
の第１実施形態に係る電子部品としての積層基板１０を
示す概略断面図である。この積層基板１０は、個々につ
いてその表面および内部に配線層が形成された複数のセ
ラミック層１１、１２、１３、１４、２０を積層して形
成されたものである。

【００２１】これらセラミック層１１〜１４、２０の積
層体である積層基板１０の表面（図１中の上面）、裏面
（図１中の下面）には、それぞれ表面配線１５、裏面配
線１６が形成されており、これら表面および裏面配線１
５、１６は表層配線１５、１６を構成している。

【００２２】積層基板１０の内部には、各セラミック層
に形成されたビアホール１７や各セラミック層の間に形
成された内部導体層１８により、内層配線１７、１８が
形成されている。そして、上記表面配線１５と裏面配線
１６とは、内層配線１７、１８を介して電気的に接続さ
れている。

【００２３】また、積層基板１０の表面側においては、
表面配線１５に導電性接着剤３１を介して半導体素子３
０が搭載されている。この半導体素子３０は、その周囲
の表面配線１５にボンディングワイヤ３２を介して結線
され、電気的に接続されている。

【００２４】ここにおいて、積層基板１０を構成するセ
ラミック層１１〜１４、２０のうち、積層基板１０の厚
み方向の中央部に位置するセラミック層２０が、サージ
吸収を行うサージ吸収シート２０として構成されてい
る。

【００２５】このサージ吸収シート２０は、アルミナ等
の絶縁体とタングステンまたはモリブデン等の導電体と
の混合物からなるサージ吸収材料をシート状に形成して
なるものである。また、その他のセラミック層１１〜１
４は、アルミナ等を主とした層であり、サージ吸収シー
ト２０よりも絶縁性の大きいものである。

【００２６】そして、サージ吸収シート２０およびサー
ジ吸収シート２０を挟んで対向する内部導体層１８（１
８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ）により、サージ吸収部
２２、２４が構成されている。図１に示す例では、内部
導体層１８ａと１８ｂを対向電極とするサージ吸収部２
２、および、内部導体層１８ｃと１８ｄを対向電極とす
るサージ吸収部２４が形成されている。

【００２７】このようなサージ吸収部２２、２４を有す
ることにより、例えば、表面配線１５を通じて半導体素
子３０に入ろうとするサージは、基板表面側に位置する
内層配線１７、１８からサージ吸収部２２、２４を通
り、基板裏面側に位置する内層配線１７、１８を通って
裏面配線１６へ逃される。そのため、積層基板１０に実
装された半導体素子３０等の部品はサージから保護され
る。

【００２８】また、サージ吸収素子としての本実施形態
のサージ吸収シート２０は、サージ吸収材料をシート状
に形成した構成としている。そして、このシート２０を
挟んで対向して電極１８ａ〜１８ｄを形成しており、従
来のビアホールに充填されたサージ吸収素子の対向電極
に比べて、対向電極の面積すなわち放電面積を大きくす
ることができる。

【００２９】このように、本実施形態によれば、放電面
積を適切に大きくすることのできるサージ吸収素子とし
てのサージ吸収シート２０を提供することができる。

【００３０】また、本実施形態によれば、電子部品とし
ての積層基板１０に対して、それを構成する少なくとも
一つのセラミック層にサージ吸収シート２０を用いるこ
とにより、積層基板１０に適切にサージ吸収シート２０
を内蔵することができる。そして、放電面積を適切に大
きくすることのできるサージ吸収素子を備える電子部品
としての積層基板１０を提供することができる。

【００３１】次に、上記サージ吸収シート２０およびこ
れを内蔵する積層基板１０の製造方法について説明す
る。本製造方法は通常のセラミック積層基板の製法に準
じて行うことができる。限定するものではないが本製造
方法の一具体例について述べる。図２〜図４は本製造方
法を断面的に示す工程図である。

【００３２】まず、図２は、サージ吸収シート以外のセ
ラミック層１１〜１４となるグリーンシート１００の製
造工程を示す図である。なお、図２では、上記図１中の
最上層のセラミック層１１の例を図示してあるが、他の
セラミック層１２、１３、１４も同様に製造することが
できる。

【００３３】図２（ａ）に示すように、ドクターブレー
ド法により形成されたアルミナ粉末、カオリン、有機バ
インダ等からなるグリーンシート１００を用意する。そ
して、図２（ｂ）に示すように、このグリーンシート１
００の所望の位置にパンチングすることにより、最終的
に上記ビアホールとなる孔１０１をあける。

【００３４】次に、図２（ｃ）に示すように、この孔１
０１に対して、主にモリブデンからなる導体ペースト１
０２を印刷にて充填する。この導体ペースト１０２は、
最終的に上記ビアホールにおける内層配線となるもので
ある。

【００３５】次に、図２（ｄ）に示すように、グリーン
シート１００の表面に、主にタングステンからなる導体
ペースト１０３を印刷する。この導体ペースト１０３
は、孔１０１に充填された導体ペースト１０２と導通す
るように印刷され、最終的に、上記内部導体層や表面配
線、裏面配線となるものである。

【００３６】以上、図２（ａ）〜（ｄ）の工程を各セラ
ミック層１１〜１４について行い、最終的に各セラミッ
ク層１１〜１４となるグリーンシート１００を複数製造
する。その一方、サージ吸収シート２０を用いて、これ
を積層基板１０に内蔵可能なように加工する。

【００３７】図３は、サージ吸収シート２０の加工工程
を示す図である。図３（ａ）に示すように、ドクターブ
レード法により形成されたタングステン粉末（導電
体）、アルミナ粉末（絶縁体）、カオリン、有機バイン
ダ等のサージ吸収材料からなるシート状のサージ吸収シ
ート２０を用意する。

【００３８】ここで、本実施形態のサージ吸収材料は、
上記した特開２００１−２１７５１８号公報に準じたも
のにできるが、この従来公報のようにビアホールに充填
する場合では、エチルセルロースやブチラール等のバイ
ンダを用いるのに対し、本実施形態では、シート状に加
工するために鋭意検討し、アクリル系バインダを用いた
ものとしている。

【００３９】そして、図３（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、このサージ吸収シート２０の所望の位置にパンチン
グすることにより、最終的に上記ビアホールとなる孔２
１をあけ、これに、主にモリブデンからなる導体ペース
ト２２を印刷にて充填する。

【００４０】次に、図３（ｄ）に示すように、サージ吸
収シート２０の表面に、主にタングステンからなる導体
ペースト２３を印刷する。この導体ペースト２３のうち
孔２１に充填された導体ペースト２２と導通するように
印刷されたものは、最終的に上記内部配線を構成するも
のである。

【００４１】また、サージ吸収シート２０の表面に印刷
された導体ペースト２３のうち孔２１に充填された導体
ペースト２２と導通しないものは、上記サージ吸収部を
構成する対向電極の一方となるものである。

【００４２】こうして、図３（ｄ）に示すように加工さ
れたサージ吸収シート２０は、上記図２（ａ）〜（ｄ）
に示す工程にて製造された複数のグリーンシート１００
と積層され、焼成されて積層基板１０を形成する。その
工程を図４示す。

【００４３】まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、
サージ吸収シート２０を真ん中にしてグリーンシート１
００を重ね合わせ、熱圧着を行い積層する。次に、この
積層体を約１６００℃、還元雰囲気にて焼成する。この
とき、図示しないが基板は約２０％収縮する。また、各
ペーストは表面配線および内層配線１５〜１８となる。
このようにして、サージ吸収シート２０を内蔵した積層
基板１０が製造される。

【００４４】なお、このように製造された積層基板１０
に対しては、図示しないが、必要に応じ、ＩＣなどの実
装性を確保するため表面配線１５を構成するタングステ
ン上に銅めっきや金めっきを行ったり、厚膜抵抗体を印
刷・焼成にて形成する。また、必要に応じて保護ガラス
を形成したり、抵抗値の調整のため、レーザトリミング
を行ったりする。

【００４５】次に、図４（ｃ）に示すように、できあが
った積層基板１０の所定の表面配線１５に導電性接着剤
３１を印刷にて塗布する。ここでは、例えば、銀フィラ
ーを含有したエポキシ樹脂からなる導電性接着剤３１を
用いている。そして、導電性接着剤３１の上に半導体素
子３０を組み付け、硬化前の導電性接着剤３１の粘性に
より、半導体素子３０を基板１０に固着させておく。

【００４６】次に、導電性接着剤３１を、例えば１５０
℃の高温槽を用いて硬化させる。そして、ワイヤボンデ
ィングを行い、ワイヤ３２を形成する。こうして、上記
図１に示す積層基板１０が完成する。

【００４７】以上、半導体素子３０を積層基板１０に組
み付ける例を示したが、積層基板１０には、コンデン
サ、抵抗体、コイル、ダイオードなどのその他の部品を
組み付けても良い。また、実装方法も導電性接着剤以外
に、はんだなどの他の手法によるものとしても良い。

【００４８】なお、サージ吸収シート２０は、複数層設
けられていても良い。また、積層基板１０のどの層に形
成しても良いが、他のセラミック層１１〜１４とは異な
る材料で構成されその収縮率も異なるので、積層基板１
０の反りの低減のために、積層基板１０厚み方向の中央
部の層として位置することが好ましい。

【００４９】また、積層基板１０に内蔵されるサージ吸
収シート２０の変形例を図５（ａ）、（ｂ）に模式的に
示す。図５（ａ）に示すように、サージ吸収シート２０
は、積層基板１０を構成する一つのセラミック層（例え
ばセラミック層１３）において部分的に形成されている
ものであっても良い。

【００５０】また、図５（ｂ）に示すように、サージ吸
収シート２０を挟んで形成される配線のうち耐電圧が必
要な両配線１８間においては、一方の配線１８と他方の
配線１８とをサージ吸収シート２０を挟んで対向しない
ようにずらして形成することが好ましい。これは、サー
ジ吸収シート２０が、それ以外のセラミック層１１〜１
４に比べて絶縁性に劣るためである。

【００５１】（第２実施形態）図６は、本発明の第２実
施形態に係るサージ吸収シート２０を備える電子部品２
００の構成を示す図である。図６において、（ａ）は本
電子部品２００を基板１０に実装した状態を示す図、
（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ｂ）中の
Ｂ−Ｂ断面図である。

【００５２】本電子部品２００は、サージ吸収シート２
０を内蔵することにより構成されたサージ吸収部品とし
て適用される。つまり、上記第１実施形態は、積層基板
に多数のサージ吸収部を形成する場合に適した構成のも
のであるが、基板に形成するサージ吸収部が少なくても
良いときは、サージ吸収シート２０などの加工費によ
り、基板としては割高となる。

【００５３】そのような場合、図６（ａ）に示すよう
に、サージ吸収部品２００を基板１０のランド１０ａに
はんだ１０ｂなどで実装すれば、比較的コストを低くし
つつ同様なサージ吸収効果が得られる。

【００５４】本実施形態の電子部品としてのサージ吸収
部品２００は、図６に示すように、サージ吸収シート２
０が複数積層されて積層体を形成しており、各サージ吸
収シート２０の間に内部電極層２１０が介在しており、
積層体の外周端部には、内部電極層２１０と導通する一
対の外部電極層２２０が設けられているものである。

【００５５】サージ吸収シート２０は、上記第１実施形
態と同様のものを採用でき、内部電極層２１０は導体ペ
ースト等を用いて形成されたものである。また、外部電
極層２２０は、内部電極層２１０との密着性確保などの
ために内側に位置する第１の外部電極層２２１と、その
外側に位置し基板１０のランド１０ａと接続される第２
の外部電極層２２２とからなる。

【００５６】このサージ吸収部品２００によれば、各々
対向する内部電極層２１０の間にサージ吸収を行うサー
ジ吸収部が形成され、外部からのサージは一対の外部電
極層２２０の一方からサージ吸収部に入力される。そし
て、一対の外部電極層２２０間にてサージ吸収効果が適
切に発揮される。

【００５７】そのため、例えば、基板１０の一方のラン
ド１０ａからサージが入力されたときは、これに接続さ
れた一方の外部電極層２２０からサージ吸収部品２００
内をサージ電流が流れ、他方の外部電極層２２０から他
方のランド１０ａを介してＧＮＤ等へサージを逃がすこ
とができる。

【００５８】また、本実施形態によれば、サージ吸収シ
ート２０の枚数を増やすことで、対向する内部電極層２
１０の対向面積すなわち放電面積を増やすことができる
ため、サージ吸収効果のさらなる向上を図ることができ
る。

【００５９】次に、上記サージ吸収部品２００の製造方
法について説明する。図７、図８は本製造方法を図６
（ｂ）に示す断面に対応した断面にて示す工程図であ
る。

【００６０】まず、図７（ａ）に示すように、ドクター
ブレード法により、タングステン粉末（導電体）、アル
ミナ粉末（絶縁体）、カオリン、有機バインダ等のサー
ジ吸収材料からなるシート状のサージ吸収シート２０を
複数枚形成する。ここにおけるサージ吸収材料も上記第
１実施形態と同様のものである。

【００６１】次に、図７（ｂ）に示すように、各サージ
吸収シート２０の一面に、最終的に上記内部電極層とな
る導体ペースト２１１を印刷する。次に、図７（ｃ）、
（ｄ）に示すように、これら各サージ吸収シート２０を
重ね合わせて積層する。

【００６２】次に、図８（ａ）に示すように、積層体の
両外周端面に第１の外部電極層となるタングステンペー
ストを塗布して、このものを約１６００℃、還元雰囲気
にて焼成する。なお、図示しないが、このとき積層体は
約２０％収縮する。また、各ペーストはそれぞれ内部電
極層２１０、第１の外部電極層２２１となる。

【００６３】その後、図８（ｂ）に示すように、第１の
外部電極層２２１の外表面に、第２の外部電極層２２２
となるＮｉめっき、Ｓｎめっきを順次、バレル式の電気
メッキにより形成する。こうして、上記サージ吸収部品
２００ができあがる。この場合、外部電極層２２０は、
内側から順にタングステンからなる第１層、Ｎｉめっき
からなる第２層、Ｓｎめっきからなる第３層の３層構造
のものということもできる。

【００６４】なお、上記図７に示す工程は、１枚のサー
ジ吸収シート２０よりも大きなシート部材を複数枚用意
し、複数枚のシート部材に対して、導体ペースト２１１
の印刷を行った後、これらを積層しても良い。この場
合、１個のサージ吸収部品２００に対応した大きさに積
層体を切り離すことで、複数個のサージ吸収部品２００
を同時に作ることができる。

【００６５】そして、このようにした場合には、切り離
した後の積層体の端面にサージ吸収シート２０がだれる
ことで、内部電極層となる導体ペースト２１１のうち外
部電極層との接続部となる部位の露出が不十分となるた
め、切り離し後の積層体の端面を研磨することが好まし
い。

【００６６】また、本発明者等の検討によれば、上記サ
ージ吸収部品２００においては、サージ吸収シート２０
に用いるサージ吸収材料、内部電極層２１０に用いる内
部電極層材料、外部電極層２２０に用いる外部電極層材
料は、図９、図１０に示すような種々の組合せが可能で
ある。

【００６７】図９、図１０において、内部電極層２１０
の第２層は、外部電極層２２０との接合性を確保するた
めに外部電極層２２０との接合部にて第１層の上に用い
られる層である。また、外部電極層２２０では、内側す
なわち内部電極層との接合部側から順に第１層、第２
層、第３層、第４層としている。

【００６８】また、図９中にも示しているが、「タング
ステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、Ｗ＋Ｍｏ、Ｍｏ＋
Ｍｎ、Ｗ＋Ｍｎのいずれか一つ」のことを「材料Ｍ１」
と表すこととしている。また、図９、図１０に示すよう
に、サージ吸収材料は、アルミナと材料Ｍ１との混合物
の場合、ホウケイ酸ガラスとＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄの
いずれか一つとの混合物の場合といった二つの場合に分
かれ、前者は高融点材料、後者は低融点材料である。

【００６９】例えば、図９の組合せ番号３では、サージ
吸収材料がアルミナと材料Ｍ１との混合物からなり、内
部電極層２１０が材料Ｍ１からなる１層のものであり、
外部電極層２２０が材料Ｍ１にＩｒ（イリジウム）が混
入されたものからなる第１層、Ｃｕ厚膜からなる第２
層、Ｎｉめっきからなる第３層、Ｓｎめっきからなる第
４層の４層構造のものであることを表している。

【００７０】ここで、図９、図１０中、「材料Ｍ１（Ｉ
ｒ混入）」は、材料Ｍ１にＩｒを少量混入したもので、
例えばＷに５％以上のＩｒを混入するものである。これ
は、材料Ｍ１（例えばＷ）とＣｕ厚膜となるＣｕペース
トとの接合性が悪いため、両者の間に「材料Ｍ１（Ｉｒ
混入）」を介在させることで、Ｃｕペーストの密着力を
確保するためのものである。

【００７１】また、図９、図１０に示す組合せにおい
て、組合せ番号１〜６のものは、外部電極層２２０の第
１層まで配置した後、積層体の焼成を行い、次に外部電
極層２２０の第２層以降の形成を行う。それ以外の組合
せ番号７〜４６のものは、内部電極層２１０まで配置し
た後、積層体の焼成を行い、次に、外部電極層２２０の
第１層以降の形成を行う。

【００７２】また、図９、図１０の組合せに示されるよ
うに、外部電極層２２０としてめっきを行う場合があ
り、そのめっき条件によっては、サージ吸収シート２０
のＷ粉までめっきされ短絡する可能性がある。図１１に
示す変形例は、このめっきによる短絡の対策を施した変
形例を示す図である。

【００７３】図１１にて、（ａ）は概略断面図、（ｂ）
は（ａ）中のＣ−Ｃ断面図である。図１１（ａ）に示す
例では、積層体の最上層と最下層に、めっきが付着しな
いアルミナ等からなるシート２３０を設けて、めっきが
内部電極層２１０に付着しないように保護している。

【００７４】さらに、図１１（ｂ）に示すように、積層
体の側面にも上記シート２３０と同様のシートやペース
ト印刷などの方法にて、めっきが付着しないめっき付着
防止層２４０を形成しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品としての
積層基板を示す概略断面図である。

【図２】サージ吸収シート以外のセラミック層となるグ
リーンシートの製造工程を示す図である。

【図３】サージ吸収シートの加工工程を示す図である。

【図４】グリーンシートとサージ吸収シートとを積層し
てなる積層基板の製造工程を示す図である。

【図５】積層基板に内蔵されるサージ吸収シートの変形
例を示す図である。

【図６】本発明の第２実施形態に係るサージ吸収シート
を備える電子部品の構成を示す図である。

【図７】図６に示す電子部品の製造方法を示す工程図で
ある。

【図８】図７に続く製造方法を示す工程図である。

【図９】上記第２実施形態のサージ吸収部品におけるサ
ージ吸収材料、内部電極層材料、外部電極層材料の種々
の組合せを示す図表である。

【図１０】図９に続くサージ吸収部品におけるサージ吸
収材料、内部電極層材料、外部電極層材料の種々の組合
せを示す図表である。

【図１１】本発明の他の実施形態を示す図である。

【図１２】本発明者等の検討による、サージ吸収素子に
おける対向電極面積による放電電圧ばらつきの傾向を示
す図である。

【符号の説明】

１０…積層基板、１１、１２、１３、１４…セラミック
層、１５…表面配線、１６…裏面配線、１７…ビアホー
ル、１８…内部導体層、２０…サージ吸収シート、２１
０…内部電極層、２２０…外部電極層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長坂崇愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 5G067 AA41 BA02 CA01 DA02 DA12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁体と導電体との混合物からなるサー
ジ吸収材料がシート状に形成されてなるサージ吸収シー
ト。
【請求項２】絶縁体と導電体との混合物からなるサー
ジ吸収材料がシート状に形成されてなるサージ吸収シー
ト（２０）を内蔵してなる電子部品。
【請求項３】前記サージ吸収シート（２０）が複数積
層されて積層体を形成しており、前記サージ吸収シートの間に内部電極層（２１０）が介
在しており、前記積層体の外周部には、前記内部電極層と導通する一
対の外部電極層（２２０）が設けられていることを特徴
とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】表面および内部に配線層が形成された複
数のセラミック層（１１〜１４、２０）を積層すること
で表層配線（１５、１６）および内層配線（１７、１
８）が形成されてなる積層基板（１０）を備え、前記複数のセラミック層の少なくとも一つが前記サージ
吸収シート（２０）を構成していることを特徴とする請
求項２に記載の電子部品。