JP2003198132A - リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リジッドフレックスプリント配線板におい
て、接着層として基材に樹脂を含浸して乾燥、半硬化さ
せるプリプレグの樹脂分が４０〜７０重量％でありか
つ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１００００〜３０
０００ポイズの範囲で、かつ、温度１３０℃での１分当
たりに対する、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率であ
る傾きの値（ｌｏｇポイズ／分）が０．１０〜０．２０
の範囲であることを特徴とする。 【解決手段】 リジッドフレックスプリント配線板にお
いて、フレキ部への樹脂染み出しの少ない、成形性及び
板厚精度の優れたリジッドフレックスプリント配線板用
プリプレグを得ることを目的とする。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、プリプレグ及びこのプ
リプレグを用い、主にはリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】リジッドフレックス配線板は、ガラス布
や紙等の基材に樹脂を含浸させたシート状であるプリプ
レグを重ね、その外側に銅箔を配置し、加熱加圧処理し
て得た積層板を回路形成したリジッドプリント配線板と
ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のベースフィルム
の両面もしくは片面に金属箔を張り回路形成し、これに
ポリイミドやポリエステル等のカバーフィルム等の保護
層を接着したフレキシブルプリント配線板を、接着層を
介して一体化成形したプリント配線板である。この接着
層には、一般的にはボンディングシートを用いている
が、これはアクリル系、エポキシ系等のガラス繊維等の
基材を含まない接着成分がシート状に加工されたもので
ある。これらのボンディングシートを用いる問題点とし
ては、レイアップ作業時の取り扱い性の悪さや熱膨張係
数が大きいがゆえの寸法安定性の低下が挙げられる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】この問題を解決するた
めに、ガラスクロス等の基材入りローフロープリプレグ
を用いて、フレキ部とリジッド部とを一体化成形する方
法が取られるが、ローフロープリプレグは樹脂の溶融粘
度が高いため、樹脂の流動性が悪く、フレキ部表面への
樹脂流れによる汚染を防ぐことは出来るものの、積層時
の回路埋め込み性が不十分となり、ボイドの発生や耐熱
性の低下が生じる等の問題点があった。本発明は、上記
に鑑みてなされたもので、フレキ部とリジッド部の一体
化成形において樹脂流れによるフレキ部表面への汚染が
なく、かつ成形性良好なリジッドフレックスプリント配
線板を提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、フレキシブル
プリント配線板を保護層で覆ったフレキ部と、リジッド
プリント配線板からなるリジッド部を一体化成形及び外
層加工して得られるリジッドフレックスプリント配線板
において、前記フレキ部とリジッド部の一体化成形行う
プリプレグの重量に対する樹脂の含有量（樹脂分）が、
４０〜７０重量％でかつ、１３０℃定温での最低溶融粘
度が１００００〜３００００ポイズの範囲でかつ温度１
３０℃での１分当たりに対する、対数換算した樹脂の溶
融粘度の比率である傾きの値（ｌｏｇポイズ／分）が
０．１０〜０．２０の範囲であることを特徴する。すな
わち、プリプレグの溶融粘度を上げることでローフロー
化し樹脂の流れを少なくすることにより、フレキ部への
樹脂の染み出しを少なくすることが出来る。しかしなが
ら、そのままでは成形性が劣るので、樹脂硬化速度の一
つの目安である、温度１３０℃での１分当たりに対する
対数換算した樹脂溶融粘度の比率である、傾きを小さく
調整することにより、良好な成形性を確保することが出
来る。 【０００５】プリプレグは、基材に樹脂を含浸し乾燥、
半硬化して得られる。樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の
単独、変性物、混合物が挙げられる。含浸の際は上記樹
脂にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、ジメチ
ルホルムアミド（ＤＭＥ）、メチルセルソルブ等の溶
剤、硬化剤、添加剤を必要に応じて配合した樹脂ワニス
を用いる。上記基材としては、ガラスクロスが挙げられ
る。本発明では、上記プリプレグの１３０℃定温で測定
された最低溶融粘度が１００００〜３００００ポイズで
あると共に、傾き値が０．１０〜０．２０の範囲に制限
される。プリプレグの最低溶融粘度が１００００ポイズ
未満では、樹脂流れが大きくなって開口部への樹脂染み
出しが大きくなり、３００００ポイズを超えると成形性
が劣る結果となる。傾き値が０．１０未満では、硬化が
遅すぎて積層時のスリップ、フレキ部への樹脂の染み出
しが大きくなる可能性があり、０．２０を超えると、ボ
イドが発生して耐熱不良になる恐れがある。上記溶融粘
度は、粘弾性測定解析装置等を用いて測定すればよい。 【０００６】 【実施例】実施例１ ２０μｍの絶縁層厚さを有するポリイミドからなるベー
スフィルムに、１８μｍ銅箔を用いた両面銅張り積層板
を回路形成し、厚さ２０μｍのポリイミドフィルムに３
０μｍのエポキシ系接着剤を付与したカバーフィルムを
積層して製造したフレキシブル部を用意した。リジッド
部としては、絶縁層厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ
の両面銅張り積層板を用い、回路加工した。プリプレグ
としては、基材にＭＩＬ仕様規格２１１６タイプのガラ
スクロスを用い、樹脂としてエポキシ当量１７０のフェ
ノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂１
０重量部、水酸基当量３１５のフェノール類付加ポリブ
タジエンゴム樹脂４０重量部、エポキシ当量３８５の低
誘電率エポキシ樹脂４０重量部、及び水酸基当量２７０
のテトラブロモビスフェノールＡ（臭素含有率５８重量
％）１０重量部を混合し、更に、硬化促進剤として２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を混合
し、ＭＥＫで溶解して固形分６０％のワニスを作製し
た。これを基材に含浸し、乾燥、半硬化させてプリプレ
グを得た。このプリプレグの樹脂分は５２％、最低溶融
粘度は１３０℃定温で１５０００ポイズ、傾き値は０．
１２となるように乾燥時間、温度を調整した。このプリ
プレグを用いてフレキ部とリジッド部を圧力１．９ＭＰ
ａ、温度１７５℃で９０分間加熱加圧して一体化した。
この積層後の基板に回路加工して、リジッドフレックス
プ基板を得た。 【０００７】実施例２ プリプレグの最低溶融粘度を３００００ポイズ、傾き値
を０．１８となるように調整した以外は、実施例１と同
様の方法でプリプレグを作製し、その後、やはり実施例
１と同様の方法にて加圧加熱して成形し、リジッドフレ
ックスプリント配線板を得た。 【０００８】比較例１ 樹脂として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量５００）を９０重量部、及びクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）１０部、
硬化剤としてジシアンジアミドを５部、硬化促進剤とし
て２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．２部配合
し、溶剤としてメチルセルソルブを用いて固形分６０％
のワニスを得た。このワニスを用いて実施例１と同様に
プリプレグを得た。このプリプレグの樹脂分は５２％、
最低溶融粘度は１０００ポイズ、傾き値は０．１５であ
った。更に、実施例１と同様の方法により加圧加熱して
成形し、リジッドフレックスプリント配線板を得た。 【０００９】比較例２ プリプレグの最低溶融粘度が３０００ポイズ、傾き値が
０．３０である以外は、比較例１と同様の方法でプリプ
レグを得た。その後、やはり比較例１と同様の方法にて
加圧加熱して成形し、リジッドフレックスプリント配線
板を得た。得られた配線板はそれぞれ、フレキ部への樹
脂の染み出し性を評価、及びボイドの有無による成形性
の評価を行った。結果を表１に示す。 【００１０】 【表１】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】フレキシブルプリント配線板を保護層で覆
   ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジ
   ッド部を一体化成形及び外層加工して得られるリジッド
   フレックスプリント配線板において、前記フレキ部とリ
   ジッド部の一体化成形を行うプリプレグが、重量に対す
   る樹脂の含有量（樹脂分）が４０〜７０重量％でかつ、
   １３０℃定温での最低溶融粘度が１００００〜３０００
   ０ポイズの範囲でかつ温度１３０℃での１分当たりに対
   する、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率である傾きの
   値（ｌｏｇポイズ／分）が０．１０〜０．２０の範囲で
   あることを特徴とするリジッドフレックス配線板。