JP2002138153A - プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形後の積層板や多層回路基の板厚精度が優
れ、成形性に優れたプリプレグを提供する。 【解決手段】 溶剤に溶解した硬化触媒をガラス繊維基
材に、好ましくはガラス繊維基材１００重量部に対し硬
化触媒が０．０１〜１０重量部となるよう含浸させた
後、熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥することを特徴とす
るプリプレグの製造方法。
れ、成形性に優れたプリプレグを提供する。 【解決手段】 溶剤に溶解した硬化触媒をガラス繊維基
材に、好ましくはガラス繊維基材１００重量部に対し硬
化触媒が０．０１〜１０重量部となるよう含浸させた
後、熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥することを特徴とす
るプリプレグの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚み精度及び成形
性に優れたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層
板の製造方法に関するものであり、従来のものと同等以
上の成形性を有し、従来のプリプレグでは達成すること
が困難であった板厚精度の優れた積層板あるいは多層回
路基板を得ることができるものである。
性に優れたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層
板の製造方法に関するものであり、従来のものと同等以
上の成形性を有し、従来のプリプレグでは達成すること
が困難であった板厚精度の優れた積層板あるいは多層回
路基板を得ることができるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板用積層板や多層回路基板
は従来よりも高い高周波が使用されるようになってきて
おり、その材料の物性に対する要求も一段と厳しくなっ
ている。特に回路の信号遅延に対する回路基板材料の検
討が種々行われており、回路基板の低誘電率化、基板成
形後の板厚精度の高度化によるインピータンスコントロ
ールが可能な樹脂の開発が行われている。基板の板厚精
度は信号遅延と１倍の相関があり、一方、基板材料の低
誘電率化については、誘電率はその平方根と信号遅延が
相関するため、基板の板厚精度の高度化の方が有効な手
段である。
は従来よりも高い高周波が使用されるようになってきて
おり、その材料の物性に対する要求も一段と厳しくなっ
ている。特に回路の信号遅延に対する回路基板材料の検
討が種々行われており、回路基板の低誘電率化、基板成
形後の板厚精度の高度化によるインピータンスコントロ
ールが可能な樹脂の開発が行われている。基板の板厚精
度は信号遅延と１倍の相関があり、一方、基板材料の低
誘電率化については、誘電率はその平方根と信号遅延が
相関するため、基板の板厚精度の高度化の方が有効な手
段である。
【０００３】基板の板厚精度向上のためには、成形中に
発生する樹脂の金型外への流出（以下、フローアウトと
いう）を少なくコントロールすることが重要である。例
えば、成形時の樹脂の最低溶融粘度を高くすることによ
ってフローアウトのコントロールが行われてきた。具体
的にはプリプレグに含浸する樹脂にフィラーや高分子量
樹脂等を添加することにより樹脂の粘度を上げる手法が
あるが、樹脂の粘度を高くする手法ではガラス繊維基材
への含浸性が低下することから、含浸時に繊維内ボイド
の増加をまねき、基板成形時に成形不良が生じるおそれ
がある。
発生する樹脂の金型外への流出（以下、フローアウトと
いう）を少なくコントロールすることが重要である。例
えば、成形時の樹脂の最低溶融粘度を高くすることによ
ってフローアウトのコントロールが行われてきた。具体
的にはプリプレグに含浸する樹脂にフィラーや高分子量
樹脂等を添加することにより樹脂の粘度を上げる手法が
あるが、樹脂の粘度を高くする手法ではガラス繊維基材
への含浸性が低下することから、含浸時に繊維内ボイド
の増加をまねき、基板成形時に成形不良が生じるおそれ
がある。
【０００４】また、成形後の板厚精度の高度化には、プ
リプレグ厚みのバラツキ等、プリプレグ固有の問題とと
もに、成形時におけるプレス内での圧力や温度のバラツ
キの影響を受ける。例えば、樹脂の流れ方はプリプレグ
の中央や端において一様に流れるわけではなく、一般に
プレスの鏡面板の中心部分よりも周辺部分の方が樹脂の
流れが大きく、その結果周辺部分が中心部分よりも薄く
なりやすいことは良く知られている。このような成形時
でのバラツキによっても板厚精度は低下し、前述のよう
なフィラーや高分子量樹脂の添加による高粘度化だけで
は効果が不十分である。以上のことから、基板の板厚精
度の高度化と優れた成形性を併せ持つプリプレグが望ま
れている。
リプレグ厚みのバラツキ等、プリプレグ固有の問題とと
もに、成形時におけるプレス内での圧力や温度のバラツ
キの影響を受ける。例えば、樹脂の流れ方はプリプレグ
の中央や端において一様に流れるわけではなく、一般に
プレスの鏡面板の中心部分よりも周辺部分の方が樹脂の
流れが大きく、その結果周辺部分が中心部分よりも薄く
なりやすいことは良く知られている。このような成形時
でのバラツキによっても板厚精度は低下し、前述のよう
なフィラーや高分子量樹脂の添加による高粘度化だけで
は効果が不十分である。以上のことから、基板の板厚精
度の高度化と優れた成形性を併せ持つプリプレグが望ま
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリプレグ
に関して成形後の基板の板厚精度および成形性の両立と
いう問題を解決すべく、プリプレグの構造を鋭意検討を
進めた結果、本発明を完成するに至った。本発明は、良
好な成形性を維持しつつ、成形後の基板の板厚精度を向
上することができる。
に関して成形後の基板の板厚精度および成形性の両立と
いう問題を解決すべく、プリプレグの構造を鋭意検討を
進めた結果、本発明を完成するに至った。本発明は、良
好な成形性を維持しつつ、成形後の基板の板厚精度を向
上することができる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、溶剤に溶解し
た硬化触媒をガラス繊維基材に、含浸させた後、熱硬化
性樹脂を含浸し加熱乾燥することを特徴とするプリプレ
グの製造方法に関するものである。成形後の板厚精度及
び成形性に優れるプリプレグを得るために、プリプレグ
はガラス繊維基材近傍に硬化触媒を多く含み、所定の樹
脂を含浸し乾燥するときにガラス繊維基材近傍とプリプ
レグ表面とで硬化速度に相違を有する。つまり、プリプ
レグ内の硬化速度にグラデーションを有することにな
る。この硬化速度の相違により、成形時ガラス繊維基材
近傍は、速やかに硬化し板厚を保つ機能を有し、プリプ
レグ表面は他の層との接着や内層回路へ埋め込みを行う
機能を有する。
た硬化触媒をガラス繊維基材に、含浸させた後、熱硬化
性樹脂を含浸し加熱乾燥することを特徴とするプリプレ
グの製造方法に関するものである。成形後の板厚精度及
び成形性に優れるプリプレグを得るために、プリプレグ
はガラス繊維基材近傍に硬化触媒を多く含み、所定の樹
脂を含浸し乾燥するときにガラス繊維基材近傍とプリプ
レグ表面とで硬化速度に相違を有する。つまり、プリプ
レグ内の硬化速度にグラデーションを有することにな
る。この硬化速度の相違により、成形時ガラス繊維基材
近傍は、速やかに硬化し板厚を保つ機能を有し、プリプ
レグ表面は他の層との接着や内層回路へ埋め込みを行う
機能を有する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明では、溶剤に溶解した硬化
触媒をガラス基材に含浸させることを特徴とする。予め
硬化触媒をガラス基材に含浸させることでガラス基材近
傍に選択的に硬化触媒を多く存在させることができるか
らである。本発明に用いる溶剤は、硬化触媒との関係で
選択され、例えば、ジメチルホルムアミド、メチルセロ
ソルブなどが挙げられる。また、本発明に用いる硬化触
媒はポキシ樹脂積層板に使用されうるものであればよく
特に限定されない。通常はイミダゾール化合物が使用さ
れるが、触媒作用が良好であることから、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールな
どが好ましく使用される。
触媒をガラス基材に含浸させることを特徴とする。予め
硬化触媒をガラス基材に含浸させることでガラス基材近
傍に選択的に硬化触媒を多く存在させることができるか
らである。本発明に用いる溶剤は、硬化触媒との関係で
選択され、例えば、ジメチルホルムアミド、メチルセロ
ソルブなどが挙げられる。また、本発明に用いる硬化触
媒はポキシ樹脂積層板に使用されうるものであればよく
特に限定されない。通常はイミダゾール化合物が使用さ
れるが、触媒作用が良好であることから、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールな
どが好ましく使用される。
【０００８】発明者による検討の結果、溶剤に溶解した
硬化触媒はガラス繊維基材１００重量部に対し、硬化触
媒量が０．０１〜１０重量部となるよう含浸させること
が好ましい。かかる硬化触媒量で、成形後の板厚精度及
び成形性に優れるプリプレグが得られることを見出し
た。硬化触媒量がガラス繊維基材１００重量部に対し
０．０１重量部未満であると、硬化触媒によるプリプレ
グ内の硬化速度のグラデーションによる効果が薄れてき
て、板厚精度改善の効果が不十分となりやすく、また、
１０重量部を越えると、樹脂の含浸乾燥時に硬化触媒の
拡散によりプリプレグ内の硬化速度のグラデーションに
よる効果が薄れ、プレス成形時に硬化速度が速すぎて層
間接着が不十分なりやすく、多層成形では回路埋め込み
性が低下するようになる。また、プリプレグの保存性も
よくない場合がある。
硬化触媒はガラス繊維基材１００重量部に対し、硬化触
媒量が０．０１〜１０重量部となるよう含浸させること
が好ましい。かかる硬化触媒量で、成形後の板厚精度及
び成形性に優れるプリプレグが得られることを見出し
た。硬化触媒量がガラス繊維基材１００重量部に対し
０．０１重量部未満であると、硬化触媒によるプリプレ
グ内の硬化速度のグラデーションによる効果が薄れてき
て、板厚精度改善の効果が不十分となりやすく、また、
１０重量部を越えると、樹脂の含浸乾燥時に硬化触媒の
拡散によりプリプレグ内の硬化速度のグラデーションに
よる効果が薄れ、プレス成形時に硬化速度が速すぎて層
間接着が不十分なりやすく、多層成形では回路埋め込み
性が低下するようになる。また、プリプレグの保存性も
よくない場合がある。
【０００９】従来のプリプレグは、本発明のプリプレグ
が有する厚さ方向の硬化速度の違いが無く、樹脂層すべ
てが同じ硬化速度であり、かつ含浸や回路への埋め込み
が板厚精度よりも優先させるものであった。このため、
成形時プリプレグ中の樹脂分を低粘度にする必要があ
り、成形時にフローアウトが生じ、板厚精度がよくなか
った。一方、樹脂を高粘度化すれば、繊維内ボイド等に
より、成形性が低下するようになる。
が有する厚さ方向の硬化速度の違いが無く、樹脂層すべ
てが同じ硬化速度であり、かつ含浸や回路への埋め込み
が板厚精度よりも優先させるものであった。このため、
成形時プリプレグ中の樹脂分を低粘度にする必要があ
り、成形時にフローアウトが生じ、板厚精度がよくなか
った。一方、樹脂を高粘度化すれば、繊維内ボイド等に
より、成形性が低下するようになる。
【００１０】本発明では繊維内ボイドは硬化触媒溶液の
含浸時に生じる可能性はあるが、この溶液は極めて低粘
度であり、 樹脂分も高分子成分添加の必要が無いため
高粘度化する必要が無く低粘度化でき、含浸方法・条件
により、成形後の積層板の物性に問題ないレベルまで繊
維内ボイドを減少させることが容易にできる。本発明で
は、必要に応じて充填剤、界面活性剤、シランカップリ
ング剤等の添加剤を加えることもできる。
含浸時に生じる可能性はあるが、この溶液は極めて低粘
度であり、 樹脂分も高分子成分添加の必要が無いため
高粘度化する必要が無く低粘度化でき、含浸方法・条件
により、成形後の積層板の物性に問題ないレベルまで繊
維内ボイドを減少させることが容易にできる。本発明で
は、必要に応じて充填剤、界面活性剤、シランカップリ
ング剤等の添加剤を加えることもできる。
【００１１】本発明で用いる熱硬化性樹脂は、エポキシ
樹脂、熱硬化性ポリイミド、シアネート樹脂等であり、
２種以上を混合して使用することもできる。これに必要
に応じて硬化剤、硬化触媒、充填剤、界面活性剤、シラ
ンカップリング剤等の添加剤を加えることができる。通
常、この樹脂は溶剤に溶解したワニスの形で使用する
が、用いられる溶剤は樹脂に対して良好な溶解性を示す
ことが望ましい。また、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶
媒を使用することができる。また樹脂が粉砕等により微
粉化が可能な場合、粉体でガラス繊維基材に塗布するこ
とも可能である。
樹脂、熱硬化性ポリイミド、シアネート樹脂等であり、
２種以上を混合して使用することもできる。これに必要
に応じて硬化剤、硬化触媒、充填剤、界面活性剤、シラ
ンカップリング剤等の添加剤を加えることができる。通
常、この樹脂は溶剤に溶解したワニスの形で使用する
が、用いられる溶剤は樹脂に対して良好な溶解性を示す
ことが望ましい。また、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶
媒を使用することができる。また樹脂が粉砕等により微
粉化が可能な場合、粉体でガラス繊維基材に塗布するこ
とも可能である。
【００１２】本発明において熱硬化性樹脂を含浸したガ
ラス繊維基材は、通常、１５０〜１８０℃の乾燥炉中で
１〜３分間加熱乾燥される。
ラス繊維基材は、通常、１５０〜１８０℃の乾燥炉中で
１〜３分間加熱乾燥される。
【００１３】本発明で得られるプリプレグは適当な長さ
に切断し、金属箔や内層回路板と重ね合わせて加熱加圧
成形することにより、回路基板あるいは多層回路基板を
得ることができる。また、プリプレグを長尺のまま巻き
取り、銅箔、アルミニウム箔やニッケル箔等の金属箔や
内層回路板に連続的にラミネートを行うことにより回路
基板あるいは多層回路基板とすることができる。
に切断し、金属箔や内層回路板と重ね合わせて加熱加圧
成形することにより、回路基板あるいは多層回路基板を
得ることができる。また、プリプレグを長尺のまま巻き
取り、銅箔、アルミニウム箔やニッケル箔等の金属箔や
内層回路板に連続的にラミネートを行うことにより回路
基板あるいは多層回路基板とすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。
する。
【００１５】実施例１ ＜硬化触媒溶液の調整＞ジメチルホルムアミド１００重
量部に対し２−フェニル−４−メチルイミダゾール０．
０８６重量部を溶解し硬化触媒溶液を調製した。 ＜エポキシ樹脂ワニスの調製＞エポキシ当量約４５０の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部とエポキシ
当量約１９０のフェノールノボラック型エポキシ樹脂３
０重量をメチルエチルケトン１００重量部に溶解した。
この溶液に、ジシアンジアミド３重量部と２−フェニル
−４−メチルイミダゾール０．１５重量部をジメチルホ
ルムアミド２０重量部に溶解した溶液を加え、攪拌混合
した。この様にしてエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ＜プリプレグの作成＞前記硬化触媒溶液にガラスクロス
（厚さ０．１０ｍｍ）をガラスクロス１００重量部に対
して溶液含浸量が３５重量部、硬化触媒量が０．０３重
量部になるように含浸し、次いで上記のように調製した
エポキシ樹脂ワニスに樹脂固形分がガラスクロス１００
重量部に対して１１０重量部になるように含浸し、１７
０℃の乾燥炉中で１．５分間乾燥しプリプレグを得た。
量部に対し２−フェニル−４−メチルイミダゾール０．
０８６重量部を溶解し硬化触媒溶液を調製した。 ＜エポキシ樹脂ワニスの調製＞エポキシ当量約４５０の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部とエポキシ
当量約１９０のフェノールノボラック型エポキシ樹脂３
０重量をメチルエチルケトン１００重量部に溶解した。
この溶液に、ジシアンジアミド３重量部と２−フェニル
−４−メチルイミダゾール０．１５重量部をジメチルホ
ルムアミド２０重量部に溶解した溶液を加え、攪拌混合
した。この様にしてエポキシ樹脂ワニスを調製した。 ＜プリプレグの作成＞前記硬化触媒溶液にガラスクロス
（厚さ０．１０ｍｍ）をガラスクロス１００重量部に対
して溶液含浸量が３５重量部、硬化触媒量が０．０３重
量部になるように含浸し、次いで上記のように調製した
エポキシ樹脂ワニスに樹脂固形分がガラスクロス１００
重量部に対して１１０重量部になるように含浸し、１７
０℃の乾燥炉中で１．５分間乾燥しプリプレグを得た。
【００１６】実施例２ ジメチルホルムアミド１００重量部に対し２−フェニル
−４−メチルイミダゾール１．４５重量部を溶解した硬
化触媒溶液を用い、この硬化触媒溶液にガラスクロスを
ガラスクロス１００重量部に対して溶液含浸量が３５重
量部、硬化触媒量が０．５重量部になるように含浸し
た。これ以後は実施例１と同様に作成した。
−４−メチルイミダゾール１．４５重量部を溶解した硬
化触媒溶液を用い、この硬化触媒溶液にガラスクロスを
ガラスクロス１００重量部に対して溶液含浸量が３５重
量部、硬化触媒量が０．５重量部になるように含浸し
た。これ以後は実施例１と同様に作成した。
【００１７】実施例３ ジメチルホルムアミド１００重量部に対し２−フェニル
−４−メチルイミダゾール２９．６重量部を溶解した硬
化触媒溶液を用い、この硬化触媒溶液にガラスクロスを
ガラスクロス１００重量部に対して溶液含浸量が３５重
量部、硬化触媒量が８重量部になるように含浸した。こ
れ以後は実施例１と同様に作成した。
−４−メチルイミダゾール２９．６重量部を溶解した硬
化触媒溶液を用い、この硬化触媒溶液にガラスクロスを
ガラスクロス１００重量部に対して溶液含浸量が３５重
量部、硬化触媒量が８重量部になるように含浸した。こ
れ以後は実施例１と同様に作成した。
【００１８】比較例１ 上記のように調製したエポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分
がガラスクロス１００重量部に対して１１０重量部にな
るように含浸を行い、１７０℃の乾燥炉中で１．５分間
乾燥してプリプレグを作成した。 比較例２ 上記のように調製したエポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分
がガラスクロス１００重量部に対して１１０重量部にな
るように含浸を行い、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥
してプリプレグを作成した。
がガラスクロス１００重量部に対して１１０重量部にな
るように含浸を行い、１７０℃の乾燥炉中で１．５分間
乾燥してプリプレグを作成した。 比較例２ 上記のように調製したエポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分
がガラスクロス１００重量部に対して１１０重量部にな
るように含浸を行い、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥
してプリプレグを作成した。
【００１９】以上のようにして得られたプリプレグを用
いて、以下に示す方法にて両面銅張積層板及び４層回路
基板を作成し、その特性を評価した。 ＜積層板の成形＞前記プリプレグ１枚の上下に厚さ１８
μｍの銅箔を重ねた。次いで圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、
温度１７０℃で６０分間加熱加圧成形を行い、絶縁層厚
さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得た。 ＜積層板の評価＞板厚精度と成形性は、サイズ５００ｍ
ｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより銅
箔を除去したものについて測定した。板厚精度は碁盤目
状に測定点を３６点設定し、厚みを測定した。この平均
値と範囲を求め、板厚精度とした。成形性は、サイズ５
００ｍｍ×５００ｍｍの基板について空隙ボイドの有
無、その他異常は見られないか目視および光学顕微鏡に
より確認を行った。１８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準じて行った。半田耐熱性の測定は、片
面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに
切断後、１２１℃、２．０気圧のプレッシャークッカー
条件で１時間および２時間の吸湿処理を行った。続い
て、２６０℃半田槽に１２０秒浸漬した後、フクレ、ミ
ーズリングの評価を目視および光学顕微鏡により確認を
行った。
いて、以下に示す方法にて両面銅張積層板及び４層回路
基板を作成し、その特性を評価した。 ＜積層板の成形＞前記プリプレグ１枚の上下に厚さ１８
μｍの銅箔を重ねた。次いで圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、
温度１７０℃で６０分間加熱加圧成形を行い、絶縁層厚
さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得た。 ＜積層板の評価＞板厚精度と成形性は、サイズ５００ｍ
ｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより銅
箔を除去したものについて測定した。板厚精度は碁盤目
状に測定点を３６点設定し、厚みを測定した。この平均
値と範囲を求め、板厚精度とした。成形性は、サイズ５
００ｍｍ×５００ｍｍの基板について空隙ボイドの有
無、その他異常は見られないか目視および光学顕微鏡に
より確認を行った。１８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準じて行った。半田耐熱性の測定は、片
面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに
切断後、１２１℃、２．０気圧のプレッシャークッカー
条件で１時間および２時間の吸湿処理を行った。続い
て、２６０℃半田槽に１２０秒浸漬した後、フクレ、ミ
ーズリングの評価を目視および光学顕微鏡により確認を
行った。
【００２０】＜４層回路基板の作成＞内層板として厚さ
０．８ｍｍの両面銅張積層板の銅箔（厚さ３５μｍ）の
表面に酸化処理（黒化処理）を施し、その上下に前記プ
リプレグを各１枚重ね、更にその上下に１８μｍの銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１７０℃で１２
０分間加熱加圧成形して４層回路基板を作成した。 ＜４層回路基板の評価＞板厚精度は、サイズ５００ｍｍ
×５００ｍｍの基板について碁盤目状に測定点を３６点
設定し、厚みを測定た。この平均値と範囲を求め、板厚
精度とした。成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍ
の基板について空隙ボイドの有無、その他異常は見られ
ないか目視および光学顕微鏡により確認を行った。内層
ピール強度は、この基板の内層黒化処理銅箔とプリプレ
グの界面におけるピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
じて測定した。半田耐熱性の測定は、片面のみをエッチ
ングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断後、１２１
℃、２．０気圧のプレッシャークッカー条件で１時間お
よび２時間の吸湿処理を行った。続いて、２６０℃半田
槽に１２０秒浸漬した後、フクレ、ミーズリングの評価
を目視および光学顕微鏡により確認を行った。
０．８ｍｍの両面銅張積層板の銅箔（厚さ３５μｍ）の
表面に酸化処理（黒化処理）を施し、その上下に前記プ
リプレグを各１枚重ね、更にその上下に１８μｍの銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１７０℃で１２
０分間加熱加圧成形して４層回路基板を作成した。 ＜４層回路基板の評価＞板厚精度は、サイズ５００ｍｍ
×５００ｍｍの基板について碁盤目状に測定点を３６点
設定し、厚みを測定た。この平均値と範囲を求め、板厚
精度とした。成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍ
の基板について空隙ボイドの有無、その他異常は見られ
ないか目視および光学顕微鏡により確認を行った。内層
ピール強度は、この基板の内層黒化処理銅箔とプリプレ
グの界面におけるピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
じて測定した。半田耐熱性の測定は、片面のみをエッチ
ングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断後、１２１
℃、２．０気圧のプレッシャークッカー条件で１時間お
よび２時間の吸湿処理を行った。続いて、２６０℃半田
槽に１２０秒浸漬した後、フクレ、ミーズリングの評価
を目視および光学顕微鏡により確認を行った。
【００２１】評価結果を表１に示す。
【表１】
【００２２】実施例１、２、３により得られたプリプレ
グは、板厚精度が優れており、優れた成形性を有してい
る。比較例１は従来方法で作成されたプリプレグの例で
あり、実施例に比較して板厚精度が劣っている。比較例
２はプリプレグ作成時の加熱時間が長いため樹脂が高粘
度化し高板厚精度であるが、積層板成形性・４層回路基
板の回路埋め込み性が悪く、空隙ボイドが残存する。
グは、板厚精度が優れており、優れた成形性を有してい
る。比較例１は従来方法で作成されたプリプレグの例で
あり、実施例に比較して板厚精度が劣っている。比較例
２はプリプレグ作成時の加熱時間が長いため樹脂が高粘
度化し高板厚精度であるが、積層板成形性・４層回路基
板の回路埋め込み性が悪く、空隙ボイドが残存する。
【００２３】
【発明の効果】以上の結果からも明らかなように、本発
明においては、厚み精度が高くかつ成形性の優れたプリ
プレグを容易に得ることができ、板厚精度の優れた積層
板を得ることができる。
明においては、厚み精度が高くかつ成形性の優れたプリ
プレグを容易に得ることができ、板厚精度の優れた積層
板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AD11 AD23 AD27 AD28 AD45 AE01 AE02 AG03 AH02 AH21 AJ04 AK14 AL12 AL13 4F204 AA36 AB03 AB25 AG03 AM32 FA01 FB01 FB22 FG09
Claims (4)
- 【請求項１】 溶剤に溶解した硬化触媒をガラス繊維基
材に、含浸させた後、熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥す
ることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 ガラス繊維基材１００重量部に対し、硬
化触媒を０．０１〜１０重量部含浸させる請求項１記載
のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】 溶剤に溶解した硬化触媒をガラス繊維基
材に、含浸させた後、熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥し
て得られたプリプレグ１枚又は２枚以上を加熱成形する
ことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項４】 ガラス繊維基材１００重量部に対し、硬
化触媒を０．０１〜１０重量部含浸させる請求項３記載
の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334725A JP2002138153A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334725A JP2002138153A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002138153A true JP2002138153A (ja) | 2002-05-14 |
Family
ID=18810584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000334725A Pending JP2002138153A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002138153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016535144A (ja) * | 2013-08-01 | 2016-11-10 | コンプネクスト・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ | 補強層および樹脂を有する複合材料製品の製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317664A (en) * | 1976-07-31 | 1978-02-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of thermal setting resin laminated plate |
| JPS6157590A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-24 | Asahi Shiyueebell Kk | シラン化合物およびその製造法 |
| JPS62100538A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-11 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリプレグの製造方法 |
| JPH03115442A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂含浸基材の製造方法 |
| JPH07216111A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH09176344A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH09202831A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-08-05 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂プリプレグおよびその製造方法 |
| JPH107768A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JPH10193516A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000334725A patent/JP2002138153A/ja active Pending
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101201 |
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