JP2003160770A

JP2003160770A - 回路形成用金属箔付き粘着テープ及び回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2003160770A
Application number: JP2001362831A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Shimomura; 和弘下村
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-11-28
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2003-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】回路形成工程では金属箔を強固に支持し、剥
離工程では容易に剥離可能な、回路基板製造時の工程管
理が簡便な回路形成用金属箔付き粘着テープ及び回路基
板の製造方法を提供する。【解決手段】フィルム基材に粘着剤層が積層されてな
る粘着テープに金属箔が貼付されてなる回路形成用金属
箔付き粘着テープであって、粘着剤層を構成する粘着剤
が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００重量部
及びカルボキシル基を有するビニル系酸モノマー１〜２
０重量部からなる組成物を共重合して得られる共重合体
１００重量部に対し、カチオン重合性化合物が５〜１５
重量部及び光カチオン重合開始剤が配合されてなる回路
形成用金属箔付き粘着テープ。及びそれを用いて回路を
形成し絶縁基板に転写する工程、紫外線を照射する工
程、粘着テープを（好ましくは加熱して）剥離する工程
を備える回路基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成用金属箔
付き粘着テープ及び回路基板の製造方法に関し、詳しく
は、回路形成用金属箔付き粘着テープにおける金属箔に
エッチング加工により回路を形成した後に、金属箔を絶
縁基板に転写することにより回路基板を製造する際に好
適に用いられる回路形成用金属箔付き粘着テープ及びそ
れを用いた回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上に回路を形成した回路基板
の製造方法として種々検討がなされており、例えば特開
昭６４−６４３９２号公報では、特定の金属箔が基材
（基体シート）上に剥離可能に付着してなる回路形成用
転写シートの、金属箔をエッチング加工して回路パター
ンを形成し、上記回路パターンが形成された転写シート
を成形金型に組み込み、溶融樹脂を注入し冷却して成形
体とした後、上記基材を剥離して回路パターンを樹脂基
板上に残すことにより回路基板を製造する方法が開示さ
れている。

【０００３】この方法においては、上記金属箔を基材上
に剥離可能に付着させるための例えば粘着剤層（上記公
報においては剥離層）には、エッチング工程では金属箔
を強固に支持し、基材の剥離工程では容易に剥離可能で
あることが要求される。特に、樹脂フィルム上で金属箔
をレジスト法などによって回路形成する際に、薬液（エ
ッチング液）が金属箔と粘着剤との界面に進入すると、
配線回路の一部が変色したり、脱落が発生するという問
題があるため、エッチング液の侵入を防止することが不
可欠である。

【０００４】上記の要求を満たす具体的な方法として、
例えば、特開平９−２１７０４３号公報には、プラスチ
ックフィルム基材と粘着剤から構成され、該粘着剤の融
点より高い温度での接着力が、融点より低い温度での接
着力の３倍以上となる特性を有する金属箔保持用粘着フ
ィルムを用い、粘着剤の融点より高い温度で金属箔に金
属箔保持用粘着フィルムを貼り付けてエッチング加工を
行い、その後粘着剤の融点より低い温度で金属箔保持用
粘着フィルムを剥離する金属箔のエッチング方法が開示
されている。しかしながら、上記の方法では高温加熱装
置の設置や、各工程毎の温度管理が必要となり、工程管
理が複雑になるという問題があった。また、近年の回路
パターンの更なる微細化にともない、上記の剥離工程で
は更に容易に剥離可能な性能が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
回路形成用金属箔付き粘着テープの問題点を解消するた
め、カチオン重合性化合物を用いた光カチオン重合反応
に着目しなされたものであり、本発明の目的は、回路形
成工程では金属箔を強固に支持し、剥離工程では容易に
剥離可能である粘着剤を用いた、回路基板の製造におけ
る工程管理が簡便な回路形成用金属箔付き粘着テープ及
びそれを用いた回路基板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の回路形成
用金属箔付き粘着テープは、フィルム基材に粘着剤層が
積層されてなる粘着テープの粘着剤層に金属箔が貼付さ
れてなる回路形成用金属箔付き粘着テープであって、前
記粘着剤層を構成する粘着剤が、（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステル１００重量部及びカルボキシル基を有す
るビニル系酸モノマー１〜２０重量部からなる組成物を
共重合して得られる共重合体１００重量部に対し、カチ
オン重合性化合物が５〜１５重量部及び有効量の光カチ
オン重合開始剤が配合されてなることを特徴とする。請
求項２記載の回路基板の製造方法は、請求項１記載の回
路形成用金属箔付き粘着テープにおける金属箔にエッチ
ング加工により回路を形成し、回路が形成された金属箔
を絶縁基板に転写する工程、金属箔の転写後に粘着剤層
に紫外線を照射する工程、及び粘着テープを剥離する工
程をこの順に備えることを特徴とする。請求項３記載の
回路基板の製造方法は、請求項１記載の回路形成用金属
箔付き粘着テープにおける金属箔にエッチング加工によ
り回路を形成し、回路が形成された金属箔を絶縁基板に
転写する工程、金属箔の転写後に粘着剤層に紫外線を照
射する工程、及び粘着テープを加熱して剥離する工程を
この順に備えることを特徴とする。

【０００７】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明に用いられるフィルム基材は、支持体としての適度
の腰の強さと、紫外線照射時に粘着剤層中の光カチオン
重合開始剤を励起させカチオン重合性化合物を重合する
ことができる程度の透明性を有するものであれば特に限
定されない。又、回路形成後の寸法変化による不具合を
解消するために、熱収縮の小さい材料であることが好ま
しい。その材質としては後に詳述するように、ポリエチ
レンテレフタレート系樹脂が好ましい例として挙げられ
る。

【０００８】本発明において粘着剤層に用いられる粘着
剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００重量
部及びカルボキシル基を有するビニル系酸モノマー１〜
２０重量部からなる組成物を共重合して得られる共重合
体１００重量部に対し、カチオン重合性化合物が５〜１
５重量部及び有効量の光カチオン重合開始剤が配合され
てなるものである。

【０００９】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸エチル、（メ
タ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチル
ヘキシル等が挙げられる。尚、本発明で言う「（メタ）
アクリル酸」とは「アクリル酸」または「メタクリル
酸」を意味する。

【００１０】上記カルボキシル基を有するビニル系酸モ
ノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等
が挙げられる。カルボキシル基を有するビニル系酸モノ
マーの配合量は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル
１００重量部に対して１〜２０重量部とされる。配合量
が１重量部に満たない場合は、得られる粘着剤の強度が
不足し、剥離時に糊割れによる糊残りが生じ易くなる。
また、配合量が２０重量部を越える場合は、得られる粘
着剤の極性が高くなり、金属箔との粘着力が強くなり過
ぎて剥離が困難になりやすい。

【００１１】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
及びカルボキシル基を有するビニル系酸モノマーからな
る組成物を共重合して得られる共重合体は、通常、架橋
剤によって架橋されたものであることが好ましく、その
架橋度は７０〜９０％であることが好ましい。共重合体
が架橋構造を有することによって、得られる粘着剤の金
属箔に対する保持力が高くなり、また、寸法安定性も向
上する。上記架橋度が７０％に満たない場合は、得られ
る粘着剤の強度が不足し剥離時に糊割れによる糊残りが
生じ易くなり、架橋度が９０％を越える場合は、金属箔
の表面凹凸に粘着剤が埋め込まれることにより、金属箔
との接着力が強くなり過ぎ剥離が困難になることがあ
る。

【００１２】上記架橋剤としては、特に限定されず、例
えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、ア
ジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げら
れる。

【００１３】本発明において用いられる上記カチオン重
合性化合物としては、分子内にエポキシ基のような光カ
チオン重合性の官能基を有する化合物であれば特に限定
されず、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙
げられる。上記カチオン重合性化合物の配合量は、多す
ぎると、粘着剤の凝集力が低下し、回路形成時の寸法精
度が落ちたり、転写時に回路パターンが歪んだりするこ
とがあり、少なすぎると所望の再剥離性向上効果が得ら
れないことがあるので、上記共重合体１００重量部に対
して５〜１５重量部とされる。

【００１４】上記光カチオン重合開始剤としては、光を
照射することにより活性化され、上記カチオン重合性化
合物を反応させ得るものであれば特に限定されず、例え
ば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香
族スルホニウム塩等のオニウム塩類や、鉄−アレン錯
体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウ
ム錯体等の有機金属錯体類や、ニトロベンジルエステ
ル、スルホン酸誘導体、燐酸エステル、フェノールスル
ホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシ
イミドスルホナート等が挙げられる。これらは単独で用
いられてもよいし、２種以上併用されてもよい。上記光
カチオン重合開始剤の配合量は、特に限定されず、粘着
テープが金属箔から容易に剥離可能な点で、上記共重合
体１００重量部に対して０．１〜５重量部であることが
好ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しつつ更に説明する。図１は、本発明の
回路形成用金属箔付き粘着テープの一例を示す模式断面
図である。本発明の回路形成用金属箔付き粘着テープの
構成は、例えば、図１に例示するように、フィルム基材
１に粘着剤層２が積層された粘着テープ４に金属箔３が
貼着されてなるものである。

【００１６】上記フィルム基材１としては、例えば、ポ
リエステル系樹脂（好ましくはポリエチレンテレフタレ
ート系樹脂）、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等か
らなるフィルムが挙げられる。

【００１７】上記粘着剤層２の厚みとしては、特に限定
されず、１〜２０μｍであることが好ましい。１μｍに
満たない場合は、粘着剤２を塗布する際の塗布厚精度が
悪くなることがあり、２０μｍを越える場合は、回路現
像工程（エッチング工程〜洗浄工程）における乾燥時
や、回路転写工程などで加熱を行った場合に、粘着剤層
２の寸法変化による回路の寸法変化が大きくなり過ぎる
ことがある。

【００１８】上記金属箔３としては、一般的な回路形成
用のものを用いることができ、特に限定されず、例え
ば、銅、ニッケル、アルミニウム、銀などからなるもの
が挙げられ、中でも銅箔が好ましい。上記フィルム基材
１、金属箔３の厚みは、特に限定されず、構成に応じて
適宜の厚みとされる。

【００１９】本発明の回路基板の製造方法は、回路形成
用金属箔付き粘着テープにおける金属箔にエッチング加
工により回路を形成し、回路が形成された金属箔をプリ
ント配線基板などの絶縁基板に転写する工程、粘着剤層
２に紫外線を照射する工程、及び粘着テープ４を剥離す
る工程をこの順に備えることを特徴とする。上記エッチ
ング加工の方法としては、従来公知の方法を用いること
ができ特に限定されず、例えば、上記回路形成用金属箔
付き粘着テープの金属箔３に対してフォトエッチング法
を用いる方法などが挙げられる。

【００２０】上記回路を絶縁基板に転写する方法として
は、特に限定されず、例えば、上記エッチング加工によ
り得られた、回路状に形成された金属箔３（以後、単に
回路という場合がある）が貼着された粘着テープ４の金
属箔３が貼着された側の面が絶縁基板と接するように直
接絶縁基板に貼り合わせる方法などが挙げられる。上記
転写後には、通常、熱プレス等を用いて回路を基材に密
着させ、回路を絶縁基板の貼り合わせ面に埋没させ、絶
縁基板に回路を強固に保持させる等の方法が採られる。

【００２１】本発明の製造方法においては、上記回路の
転写後に粘着剤層２に紫外線を照射することが必要であ
る。紫外線を照射することにより、粘着剤層２中のカチ
オン重合性化合物の反応が進行し、粘着剤層２の硬化が
進行することによって粘着力が低下し、後の剥離工程で
粘着テープ４が容易に剥離可能となる。

【００２２】上記粘着テープ４を剥離する工程において
は、回路状に形成された金属箔３を絶縁基板上に残し
て、粘着テープ４が剥離される。この場合、粘着テープ
４を加熱して剥離すると剥離が更に容易になる点で好ま
しい。加熱時の温度は、上記効果を発揮するものであれ
ば特に限定されないが、４０〜８０℃であることが好ま
しい。上記により得られた回路基板は、必要に応じて複
数枚重ねて熱プレスなどにより一体化することで、多層
基板としても使用される。

【００２３】（作用）本発明の回路形成用金属箔付き粘
着テープは、特定量の（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル及びカルボキシル基を有するビニル系酸モノマーか
らなる組成物を共重合して得られる共重合体に対し、特
定量のカチオン重合性化合物が配合された粘着剤が用い
られるので、カチオン重合性化合物が未反応状態では、
粘着剤が金属箔表面の凹凸に追従し易くなるための可塑
剤として働き、高い粘着力を有する粘着剤層が得られ金
属箔を強固に保持できるとともに、粘着剤層に紫外線を
照射することにより、剥離の際には、粘着剤層中の上記
カチオン重合性化合物の反応により粘着剤層の硬化が進
行することによって粘着力が低下し、容易に剥離可能な
ものとなるものと考えられる。上記において、粘着テー
プを加熱して剥離すると、さらに容易に剥離可能とな
る。この場合の作用機構は必ずしも明らかではないが、
加熱により粘着剤層中の未反応成分が二次反応すること
で、さらに粘着剤層の硬化が進行し、粘着力が低下する
ためと推定される。

【００２４】

【実施例】以下に実施例および比較例を示すことによ
り、本発明を具体的に説明する。尚、本発明は下記実施
例のみに限定されるものではない。（実施例１）図１に例示するような回路形成用金属箔付
き粘着テープを作製するため、アクリル酸アルキルエス
テルとしてアクリル酸ブチル１００重量部、カルボキシ
ル基を有するビニル系酸モノマーとしてアクリル酸１０
重量部の組成からなるモノマー混合物を共重合し、ベー
ス粘着剤を得た。このベース粘着剤１００重量部に対
し、光カチオン重合性化合物としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂６重量部、光カチオン重合開始剤として芳
香族スルホニウム塩型光カチオン重合開始剤（旭電化工
業社製、商品名「オプトマーＳＰ１７０」）１重量部、
架橋剤として芳香族イソシアネート（日本ポリウレタン
社製、商品名「コロネートＬ−４５」）７重量部を配合
して粘着剤を得た。得られた粘着剤を、乾燥後の厚みが
５μｍとなるようにフィルム基材１（ポリエチレンテレ
フタレート系樹脂フィルム、厚み３８μｍ）上に塗布
し、１２０℃の温度で３分乾燥し粘着剤層２を形成した
ものに、金属箔３として厚み１２μｍの銅箔を貼付し１
週間養生を行って、回路形成用金属箔付き粘着テープを
得た。

【００２５】（実施例２）光カチオン重合性化合物とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１０重量部とした
こと以外は実施例１と同様にして、回路形成用金属箔付
き粘着テープを得た。（比較例１）光カチオン重合性化合物としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を２重量部としたこと以外は実施
例１と同様にして、回路形成用金属箔付き粘着テープを
得た。（比較例２）光カチオン重合性化合物としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を２０重量部としたこと以外は実
施例１と同様にして、回路形成用金属箔付き粘着テープ
を得た。

【００２６】上記実施例及び比較例について以下の評価
を行った。（試作評価）得られた回路形成用金属箔付き粘着テープ
を用いて以下の方法で回路基板の試作を行い、エッチン
グ工程及び剥離工程における実用性評価を実施した。製造方法：エッチング工程として回路形成用金属箔付き
粘着テープの金属箔３（銅箔）に対し、フォトエッチン
グ法を用いて回路形成を行った。次に回路が形成された
面が絶縁基板と接するように貼り合わせて転写し、熱プ
レス（温度１３０℃、圧力２ＭＰａ）により回路を基板
の貼り合わせ面に埋没させた。次いで高圧水銀灯を用い
て、３７０ｎｍの波長領域の光を積算光量が２Ｊ／ｃｍ
²となるように紫外線を照射し、１時間放置した後、回
路を基板上に残して、粘着テープ４を剥離した。剥離時
は、加熱せずに剥離する場合と、５０℃の温度で１分間
加熱しながら剥離する場合の双方について評価した。

【００２７】（粘着力評価）実施例及び比較例の回路形
成用金属箔付き粘着テープについて、金属箔３と粘着テ
ープ４との粘着力について、以下の方法で粘着力を測定
した。（１）紫外線照射前の粘着力：ＪＩＳＺ０２３７に
準じて、引っ張り速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度
方向に引き剥がし、粘着力を測定した。（２）紫外線照射後の粘着力（加熱なし）：高圧水銀灯
を用いて、３７０ｎｍの波長領域の光を積算光量が２Ｊ
／ｃｍ²となるように紫外線を照射し、１時間放置した
後、ＪＩＳＺ０２３７に準じて、引っ張り速度３０
０ｍｍ／分の条件で１８０度方向に引き剥がし、粘着力
を測定した。（３）紫外線照射後の粘着力（加熱有り）：高圧水銀灯
を用いて、３７０ｎｍの波長領域の光を積算光量が２Ｊ
／ｃｍ²となるように紫外線を照射し、１時間放置した
後、５０℃の温度で１分間加熱しながら、ＪＩＳＺ
０２３７に準じて、引っ張り速度３００ｍｍ／分の条件
で１８０度方向に引き剥がし、粘着力を測定した。上記評価結果は表１に示した。

【００２８】

【表１】表１より明らかなように、本発明の実施例においては、
エッチング工程及び剥離工程の双方共に良好な性能を発
揮するとともに、紫外線照射前の粘着力は高く、紫外線
照射後は粘着力が低下し良好な剥離性を発揮し得ること
が判明した。また、剥離時に加熱した場合はさらに粘着
力が低下し良好な剥離性を発揮し得ることが判った。

【００２９】

【発明の効果】本発明の回路形成用金属箔付き粘着テー
プは、フィルム基材に粘着剤層が積層されてなる粘着テ
ープの粘着剤層に金属箔が貼付されてなる回路形成用金
属箔付き粘着テープであって、前記粘着剤層を構成する
粘着剤が、特定量の（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル及びカルボキシル基を有するビニル系酸モノマーから
なる組成物を共重合して得られる共重合体に対し、特定
量のカチオン重合性化合物が配合されてなるものが用い
られるので、カチオン重合性化合物が未反応状態では、
粘着剤層が高い粘着力を有し金属箔を強固に保持できる
とともに、粘着剤層に紫外線を照射することにより、剥
離の際には粘着力が低下し容易に剥離可能なものとな
る。本発明の回路基板の製造方法は回路形成用金属箔付
き粘着テープにおける金属箔にエッチング加工により回
路を形成し、回路が形成された金属箔を絶縁基板に転写
する工程、金属箔の転写後に粘着剤層に紫外線を照射す
る工程、及び粘着テープを剥離する工程をこの順に備え
るので、回路形成工程では金属箔を強固に保持すること
ができ、紫外線照射後の剥離工程では、転写された回路
が微細な回路パターンであっても粘着テープが容易に剥
離可能となり、複雑な温度制御等が不要で工程管理が簡
便な回路基板の製造方法を提供することができる。上記
製造方法において、粘着テープを加熱して剥離する場合
は、上記効果はさらに確実なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路形成用金属箔付き粘着テープの構
成例を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１フィルム基材２粘着剤層３金属箔４粘着テープ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｈ０５Ｋ 3/20 ＡＦターム(参考） 4F100 AB01C AB17 AB31C AK01A AK24B AK27B AK42 AL01B BA03 BA07 BA10A BA10C EH46 EH462 EJ98 EJ982 GB41 JL13B JL14 4J004 AA10 AA13 AA17 AB01 AB07 CC02 DB03 FA05 FA08 4J040 DF041 DF051 EC062 GA07 HB06 HC14 HC17 HD13 HD18 HD43 JA09 JB09 KA13 MA02 MB13 NA20 PA32 PA42 5E343 BB24 BB67 CC01 DD54 DD56 DD76 EE32 ER43 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム基材に粘着剤層が積層されてな
る粘着テープの粘着剤層に金属箔が貼付されてなる回路
形成用金属箔付き粘着テープであって、前記粘着剤層を
構成する粘着剤が、（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル１００重量部及びカルボキシル基を有するビニル系酸
モノマー１〜２０重量部からなる組成物を共重合して得
られる共重合体１００重量部に対し、カチオン重合性化
合物が５〜１５重量部及び有効量の光カチオン重合開始
剤が配合されてなることを特徴とする回路形成用金属箔
付き粘着テープ。
【請求項２】請求項１記載の回路形成用金属箔付き粘
着テープにおける金属箔にエッチング加工により回路を
形成し、回路が形成された金属箔を絶縁基板に転写する
工程、金属箔の転写後に粘着剤層に紫外線を照射する工
程、及び粘着テープを剥離する工程をこの順に備えるこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】請求項１記載の回路形成用金属箔付き粘
着テープにおける金属箔にエッチング加工により回路を
形成し、回路が形成された金属箔を絶縁基板に転写する
工程、金属箔の転写後に粘着剤層に紫外線を照射する工
程、及び粘着テープを加熱して剥離する工程をこの順に
備えることを特徴とする回路基板の製造方法。