JP2003142015A - 平面型表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子放出素子の電子放出量或いは電子放出効
率の低下が好適に抑制され、明るい表示が得られるよう
にされた平面型表示装置を提供する。 【解決手段】 Ｘ方向バス導体２４およびＹ方向バス導
体２６が相互に交差させられる部分に介在させられてい
る高融点粒子層３８は、気孔率の高い高融点粒子の集合
体であってきわめて大きな表面積を有しているので、封
着後においては前側基板１２と後側基板１４との間の空
間１６内のガスを吸着するゲッタとして機能する。たと
えばジルコニヤなどのように特に吸着機能に優れた粒子
が選択される場合はその作用が顕著となる。このため、
電子放出素子２２の汚染が軽減されてその電子放出量或
いは電子放出効率の低下が抑制されて表示の明るさが十
分に得られるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、わずかな空間を隔
てて平行に配置された前側基板および後側基板を備え、
その後側基板上において互いに交差する複数本のＸ方向
バス導体およびＹ方向バス導体の組み合わせにより選択
的に作動させられる多数の電子放出素子を配列し、その
電子放出素子から放出させた電子により前側基板に設け
られた多数の蛍光体を選択的に発光させる形式の平面型
表示装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の分野において、わずかな空間
を隔てて平行に配置された前側基板および後側基板を備
え、その後側基板上において互いに交差する複数本のＸ
方向バス導体およびＹ方向バス導体の組み合わせにより
選択的に作動させられる多数の電子放出素子を配列し、
その電子放出素子から放出させた電子により前側基板の
裏面に設けられた多数の蛍光体を選択的に発光させる形
式の平面型表示装置がある。たとえば、ＳＥＤ(Surface
-Conduction Electron-Emitter Display) 表示装置がそ
れである。

【０００３】上記のような平面型表示装置では、互いに
交差する複数本のＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体
の交差部分には、高融点ガラスフリットやセラミック粉
などのような骨材として機能する無機粉体とそれらの結
合剤として機能する低融点ガラスフリットとが液状樹脂
および溶剤と混合されて構成される厚膜誘電体ペースト
がスクリーン印刷などにより塗布され厚膜誘電体層（厚
膜絶縁層）が形成された後、その厚膜誘電体層の上に第
２厚膜導体が形成され且つ上記厚膜誘電体層と同時に或
いは別に焼成されることにより、クロスオーバが構成さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子放出素
子から放出される電子の量（電流）のばらつきを小さく
するためにＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体の配線
抵抗を可及的に低くすることが望まれることから、銀な
どの電気抵抗の低い材質から成り且つ膜圧の大きい厚膜
導体を用いると共に、Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス
導体の交差部分においては複数回印刷を要するような十
分な厚みの絶縁層（誘電体層）を用いて絶縁が行われる
必要がある。このため、後側基板における印刷および焼
成が繰り替えされることが避けられず、その後側基板に
予め固着された電子放出素子の表面が汚染されることに
より初期的或いは経時的に電子放出量或いは電子放出効
率が低下させられ、たとえば表示の明るさが十分に得ら
れないという不都合があった。

【０００５】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、電子放出素子の
電子放出量或いは電子放出効率の低下が好適に抑制さ
れ、明るい表示が得られるようにされた平面型表示装置
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための第１の手段】斯かる目的を達成
するため、第１発明の要旨とするところは、所定の空間
を隔てて平行に配置された前側基板および後側基板を備
え、その後側基板上において互いに交差する複数本のＸ
方向バス導体およびＹ方向バス導体の組み合わせにより
選択的に作動させられる多数の電子放出素子を配列し、
その電子放出素子から放出させた電子により前側基板に
設けられた多数の蛍光体を選択的に発光させる形式の平
面型表示装置であって、上記Ｘ方向バス導体およびＹ方
向バス導体が相互に交差させられる部分において、それ
らＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体の焼成温度より
も高い融点の粒子が固着されることにより構成された高
融点粒子層が介在させられていることにある。

【０００７】

【第１発明の効果】このようにすれば、Ｘ方向バス導体
およびＹ方向バス導体が相互に交差させられる部分にお
いてはそれらＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体の焼
成温度よりも高い融点の粒子から構成された非焼結の高
融点粒子層が介在させられている。この高融点粒子層
は、高融点粒子の集合体であって気孔率が高くあたかも
空間が存在しているかの如く作用する。このため、Ｘ方
向バス導体およびＹ方向バス導体が銀を主成分とする厚
膜導体であってもその銀の拡散による絶縁低下がなく、
電気的に高い信頼性が得られるので、その電子放出量或
いは電子放出効率の低下が抑制されて表示の明るさが十
分に得られるようになる。

【０００８】また、上記高融点粒子層は、気孔率の高い
高融点粒子の集合体であってきわめて大きな表面積を有
しているので、封着後においては前側基板と後側基板と
の間の空間内のガスを吸着するゲッタとして機能する。
たとえばジルコニヤなどのように特に吸着機能に優れた
粒子が選択される場合はその作用が顕著となる。このた
め、電子放出素子の汚染が軽減されてその電子放出量或
いは電子放出効率の低下が抑制されて表示の明るさが十
分に得られるようになる。

【０００９】

【第１発明の他の態様】ここで、好適には、前記Ｘ方向
バス導体およびＹ方向バス導体が相互に交差させられる
部分において、そのＸ方向バス導体およびＹ方向バス導
体のうちの一方の厚膜導体には、絶縁保護膜が被覆され
たものである。このようにすれば、Ｘ方向バス導体およ
びＹ方向バス導体の間の絶縁性や信頼性が一層高められ
る。

【００１０】

【課題を解決するための第２の手段】また、前記目的を
達成するため、第２発明の要旨とするところは、所定の
空間を隔てて平行に配置された前側基板および後側基板
を備え、その後側基板上において互いに交差する複数本
のＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体の組み合わせに
より選択的に作動させられる多数の電子放出素子を配列
し、その電子放出素子から放出させた電子により前側基
板に設けられた多数の蛍光体を選択的に発光させる形式
の平面型表示装置の製造方法であって、(a) 前記後側基
板の一面に前記電子放出素子を構成するための素子電極
ベースを固着する素子電極ベース固着工程と、(b) 所定
の基板上に形成された第１温度よりも高い融点を有する
粒子が樹脂で結合されて成る剥離層上に、互いに交差す
る前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体を塗布して
該第１温度にて焼成することにより厚膜シートを作成す
る厚膜シート作成工程と、(c) その厚膜シート作成工程
により作成された厚膜シートを前記剥離層から剥離した
後、前記素子電極ベース固着工程により素子電極ベース
が固着された後側基板の一面に載置し、低温にて固着可
能な導体ペーストを介して該素子電極ベースにそれぞれ
接続する接続工程と、(d) その接続工程により後側基板
上の素子電極ベースに接続された厚膜シート上にスペー
サを配置した状態で、前側基板と該後側基板とを相互に
封着する封着工程とを、含むことにある。

【００１１】

【第２発明の効果】このようにすれば、互いに交差する
前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体を塗布して第
１温度にて焼成することにより厚膜シートを作成する厚
膜シート作成工程は、電子放出素子を構成するための素
子電極ベースを固着する素子電極ベース固着工程とは独
立に、印刷および焼成を行うことにより厚膜シートを作
成することから、素子電極ベースが固着された後側基板
の印刷回数および焼成回数を減らすことができるので、
後側基板上に形成される電子放出素子の汚染が可及的に
少なくされる。このため、電子放出素子の初期的或いは
経時的な電子放出量或いは電子放出効率の低下が抑制さ
れ、表示の明るさが十分に得られるようになる。

【００１２】

【第２発明の他の態様】ここで、好適には、前記厚膜シ
ート作成工程は、前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス
導体の交差部分において、それらＸ方向バス導体および
Ｙ方向バス導体の間において前記第１温度よりも高い融
点を有する粒子が固着されることにより構成された高融
点粒子層を介在させるための高融点粒子層形成工程を、
さらに含むものである。このようにすれば、その高融点
粒子層は、気孔率の高い高融点粒子の集合体であってき
わめて大きな表面積を有しているので、封着後において
は前側基板と後側基板との間の空間内のガスを吸着する
ゲッタとして機能する。たとえばジルコニヤ、アルミナ
などのように吸着機能に優れた無機粒子が選択される場
合はその作用が顕著となる。このため、電子放出素子の
汚染が軽減されてその電子放出量或いは電子放出効率の
低下が抑制されて表示の明るさが十分に得られるように
なる。

【００１３】また、好適には、前記厚膜シート作成工程
は、前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体の交差部
分において、それらＸ方向バス導体およびＹ方向バス導
体の一方を被覆するための絶縁保護層を形成する絶縁保
護層形成工程を、さらに含むものである。このようにす
れば、Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体が相互に交
差させられる部分において、そのＸ方向バス導体および
Ｙ方向バス導体のうちの前記後側基板に固着された側の
一方の厚膜導体には、絶縁保護膜が被覆されることか
ら、Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体の間の絶縁性
や信頼性が一層高められる。

【００１４】また、好適には、前記接続工程は、前記厚
膜シート作成工程により作成された厚膜シートを前記剥
離層から剥離するとともに反転させた後、前記素子電極
ベース固着工程により素子電極ベースが固着された後側
基板上に載置し、低温にて固着可能な導体ペーストを介
してその素子電極ベースにそれぞれ接続するものであ
る。このようにすれば、後側基板上の一面に載置される
厚膜シートが反転させられていることから、その上面は
凹凸の少ない平坦な形状とされているので、前側基板と
後側基板との間に介そうするためのスペーサを上記厚膜
シートを構成するＸ方向バス導体およびＹ方向バス導体
の一方の上に位置させることが容易となり、組立が簡単
となる。一般に、このスペーサの配置位置は、表示或い
は発光の障害とならない位置すなわちＸ方向バス導体ま
たはＹ方向バス導体の上に位置させられ、前側基板のブ
ラックストライプの下に位置させられる。

【００１５】

【発明の好適な実施の形態】以下、本発明の一実施例を
図面を参照して詳細に説明する。

【００１６】図１および図２は、平面表示装置であるＳ
ＥＣ表示装置１０の構成を説明する図であって、図１は
要部断面部、図２は後側基板１４の要部平面図である。
ＳＥＤ表示装置１０は、所定の間隔たとえば１ｍｍ程度
の間隔で互いに平行に相互に固定すなわち封着された前
側基板１２および後側基板１４と、それらの間の真空の
空間１６において所定の間隔で且つ表示或いは発光の障
害とならない位置に配置された１ｍｍ程度の高さと０．
０５〜０．１ｍｍ程度の厚みとを有するスペーサ１８
と、前側基板１２の裏面すなわち後側基板１４との対向
面の多数の箇所に固着され且つ図示しないメタルバック
（裏面金属薄膜）が施された蛍光体層２０と、後側基板
１４の表面すなわち前側基板１２との対向面において、
上記多数の蛍光体層２０に対応して規則的且つ等密度
（等間隔）の位置に固着された多数の電子放出素子２
２、およびその多数の電子放出素子２２を選択的に作動
させるためにその電子放出素子２２に接続され且つ互い
に直交する複数本のＸ方向バス電極２４およびＹ方向バ
ス電極２６とを備えている。

【００１７】上記前側基板１２は、たとえば４００×２
００×２．０(mm)程度の大きさの矩形を成すソーダガラ
ス、耐熱ガラスなどのガラス製の透明基板である。ま
た、上記後側基板１４も、たとえば４００×２００×
２．０(mm)程度の大きさの矩形を成すが、必ずしも透明
である必要はなく、たとえばソーダガラス、耐熱ガラ
ス、アルミナセラミックス、フォルステライト、ステア
タイトなどから構成される。これら前側基板１２および
後側基板１４は、後述の厚膜焼成温度（第１温度）より
も十分に高い融点を備えてその温度で変形しないもので
ある。上記Ｘ方向バス電極２４およびＹ方向バス電極２
６は、銀などを金属成分の主成分とする厚膜導体ペース
トが焼成されることにより１０乃至１５μｍ程度の厚み
に形成されたものである。

【００１８】図２に示すように、上記電子放出素子２２
は、蒸着やスパッタなどにより矩形を成すように形成さ
れた白金Ｐｔ、ＩＴＯから成る金属薄膜製の一対の素子
電極ベース２８、３０と、それら素子電極ベース２８お
よび３０の互いに接近した部分において、両者に重なる
ように形成された円形の素子電極３２とを備えている。
この素子電極３２は、酸化パラジウムＰｄＯなどを主成
分とする金属薄膜であり、その中央に数ｎｍ程度の非常
に狭いスリット３４がたとえば放電破壊などにより形成
されている。このような素子電極３２では、所定の電圧
値たとえば１０Ｖ以上が印加されると、トンネリング効
果と散乱によって効率良く電子が放出されるようになっ
ている。この素子電極３２から放出された電子は前記蛍
光体層２０の裏面に固着されたアルミニウム薄膜である
図示しないメタルバックに印加される電圧によって加速
され、その蛍光体層２０に衝突してそれを発光させる。
すなわち、選択的に多数の素子電極３２のうちの所望の
ものに電圧が印加されることにより、その所望の素子電
極３２に対応して位置する蛍光体層２０が発光させられ
て所望の画像が表示される。なお、ＲＧＢ３原色をそれ
ぞれ発光する３種類の蛍光体から成る互いに隣接した３
個の蛍光体層２０が１個の画素を構成する場合には、カ
ラー表示が行われる。

【００１９】上記Ｘ方向バス導体２４およびＹ方向バス
導体２６は、互いに直交するように立体的に交差させら
れており、相互の絶縁が維持できるように、ガラス質の
絶縁保護層３６と、前記厚膜焼成温度よりも十分に高い
融点を備えた高融点粒子の集合体である高融点粒子層３
８とが両者間に積層状態で介在させられている。

【００２０】以上のように構成されたＳＥＤ表示装置１
０は、たとえば図３に示す工程図に従って製造される。
図３において、Ｐ１乃至Ｐ１０は後側基板製造工程を示
し、Ｐ４乃至Ｐ１０は後側基板１４とは別の場所で厚膜
印刷および厚膜焼成を行うことによりＸ方向バス電極２
４およびＹ方向バス電極２６を含む厚膜シートを製造す
る工程を示している。

【００２１】素子電極ベース固着工程Ｐ１では、たとえ
ば白金Ｐｔ、ＩＴＯなどから成る素子電極ベース２８、
３０が後側基板１４上に固着される。次いで、素子電極
固着工程Ｐ２では、たとえば酸化パラジウムＰｄＯから
成る円形の素子電極３２が素子電極ベース２８、３０の
相互に近接している部分上に重ねた状態で固着される。
図４はこの状態を示している。これらの素子電極ベース
２８、３０および素子電極３２は、真空チャンパ内にお
いて蒸着或いはスパッタにより全面に数ミクロン程度の
厚みで固着された後に所定のパターン形状が得られるよ
うにホトマスクを通して不要部分がエッチングで除去さ
れるか、或いはパターン部分が抜かれたホトマスクを通
して蒸着或いはスパッタされることにより所定のパター
ン形状に形成される。そして、低温導体ペースト塗布工
程Ｐ３では、図４の破線に示すように、後述の厚膜シー
トと電気的に接続するための接着位置、すなわち厚膜シ
ートを構成するＸ方向バス電極２４およびＹ方向バス電
極２６を、素子電極ベース２８および３０へ接続するた
めの接着位置に、低温導体ペーストが塗布される。この
低温導体ペーストは、たとえば銀の微粉末を主成分とす
るペースト状の接着剤であり、後述の厚膜焼成温度（第
１温度）よりも十分に低い温度たとえば３００℃におい
て硬化させられる。

【００２２】剥離層形成工程Ｐ４では、図５に示すよう
に、７５０乃至８００℃程度の厚膜焼成温度（第１温
度）よりも高い融点を有する無機粒子たとえばアルミナ
粉と、適度の粘度のペースト状とするためのエチルセル
ローズなどの消失可能な樹脂およびブチルカルビトール
アセテート或いはテルピネオールなどの溶剤とが混練さ
れて成る剥離ペーストを用いてスクリーン印刷すること
により、基板４０の上面全体に剥離層４２が形成され
る。この基板４０は、後側基板１４とは別の場所で厚膜
シートを製造するために用いられるものであり、たとえ
ばアルミナ、ステアタイト、フォルステライトなどの上
記厚膜焼成温度では軟化しない耐熱性の高い材料を用い
て焼結されている。次いで、Ｘ、Ｙ方向バス導体形成工
程Ｐ５では、銀、パラジウム、白金などの金属粉と、そ
れらを結合させるために厚膜焼成温度（第１温度）にお
いて溶融するガラスフリットと、エチルセルローズなど
の樹脂と、ブチルカルビトールアセテート或いはテルピ
ネオールなどの溶剤とが高粘性流動体状に混練された厚
膜導体ペーストを用いてスクリーン印刷されることによ
り、図５に示すように、Ｘ方向バス導体２４およびＹ方
向バス導体２６が形成される。

【００２３】次に、絶縁保護層形成工程Ｐ６では、誘電
体を構成する無機フィラーと、それらを結合させるため
に厚膜焼成温度（第１温度）において溶融するガラスフ
リットと、エチルセルローズなどの樹脂と、ブチルカル
ビトールアセテート或いはテルピネオールなどの溶剤と
が高粘性流動体状に混練された厚膜導体ペーストを用い
てスクリーン印刷されることにより、図５に示すよう
に、Ｘ方向バス導体２４のＹ方向バス導体２６と交差す
る部分上に絶縁保護層３６が形成される。また、高融点
粒子層形成工程Ｐ７では、７５０乃至８００℃程度の厚
膜焼成温度（第１温度）よりも高い融点を有し且つ吸着
機能を有する無機粒子たとえばジルコニヤ粉或いはアル
ミナ粉と、適度の粘度のペースト状とするためのエチル
セルローズなどの消失可能な樹脂およびブチルカルビト
ールアセテート或いはテルピネオールなどの溶剤とが混
練されて成る剥離ペーストを用いてスクリーン印刷する
ことにより、Ｘ方向バス導体２４上の交差部分すなわち
上記絶縁保護層３６の上に高融点粒子層３８が形成され
る。次いで、クロスオーバ導体形成工程Ｐ８では、厚膜
導体ペーストを用いてスクリーン印刷されることによ
り、図５に示すように、Ｘ方向バス導体２４上の交差部
分上の高融点粒子層３８に重ねて、クロスオーバ導体４
４が形成される。図５はこの状態を示している。このク
ロスオーバ導体４４は上記工程Ｐ２において印刷された
Ｙ方向バス導体２６を接続させるものであって、そのＹ
方向バス導体２６の一部を構成している。

【００２４】続く焼成工程Ｐ９では、上記Ｘ方向バス導
体２４およびＹ方向バス導体２６、絶縁保護層３６、高
融点粒子層３８、このクロスオーバ導体４４が順次印刷
され且つ乾燥された基板４０が、たとえば７５０乃至８
００℃程度の厚膜焼成温度（第１温度）で焼成される。
このため、Ｘ方向バス導体２４およびＹ方向バス導体２
６、絶縁保護層３６、高融点粒子層３８、クロスオーバ
導体４４は、それに含まれる樹脂および溶剤が消失する
と同時にそれに含まれるガラスフリットが溶融して焼結
させられて相互に結合されるが、ガラスフリットが含ま
れないか殆ど含まれない前記剥離層４２および上記高融
点粒子層３８では、高融点粒子が比較的緩い結合力で集
合させられている。そして、厚膜シート剥離反転工程Ｐ
１０では、上記相互に結合されたＸ方向バス導体２４お
よびＹ方向バス導体２６、絶縁保護層３６、高融点粒子
層３８、クロスオーバ導体４４から成る厚膜シートが剥
離層４２から剥離され且つ反転させられた後、前記低温
導体ペースト塗布工程Ｐ３において低温導体ペーストが
塗布された図４の後側基板１４上に載置される。このと
き、厚膜シートを構成するＸ方向バス導体２４およびＹ
方向バス導体２６は、低温導体ペーストが塗布された上
に位置させられる。次いで、固着工程Ｐ１１では、たと
えば３００℃程度の温度で処理されることにより上記低
温導体ペーストが硬化させられることにより、厚膜シー
トを構成するＸ方向バス導体２４およびＹ方向バス導体
２６が素子電極ベース２８および３０と接続導体層４６
を介してそれぞれ接続される。この固着工程Ｐ１１は接
続工程としても機能するものであり、上記接続導体層４
６は前記低温導体ペーストが硬化させられたものであ
る。

【００２５】以上のようにして後側基板１４が完成させ
られると、スペーサ設置工程Ｐ１２において、その後側
基板１４上の発光或いは表示を損なわない位置たとえば
Ｘ方向バス導体２４上に、図１に示すようにスペーサ１
８が立設されるように設置される。そして、続く真空封
着工程Ｐ１３では、予め蛍光体層２０および図示しない
メタルバックが固着された前側基板１２が上記後側基板
１４上に載置された状態で相互に封着され、且つ空間１
６が真空引きされた状態で封止される。前記スリット３
２は、たとえばこの状態で破壊電圧が個々の素子電極３
４に印加されることによって形成される。

【００２６】上述のように、本実施例によれば、Ｘ方向
バス導体２４およびＹ方向バス導体２６が相互に交差さ
せられる部分においてはそれらＸ方向バス導体２４およ
びＹ方向バス導体２６の厚膜焼成温度よりも高い融点の
粒子から構成された非焼結の高融点粒子層３８が介在さ
せられている。この高融点粒子層３８は、高融点粒子の
集合体であって気孔率が高くあたかも空間が存在してい
るかの如く作用するので、Ｘ方向バス導体２４およびＹ
方向バス導体２６が銀を主成分とする厚膜導体であって
もその銀の拡散による絶縁低下がなく、電気的に高い信
頼性が得られるので、その電子放出量或いは電子放出効
率の低下が抑制されて表示の明るさが十分に得られるよ
うになる。

【００２７】また、上記高融点粒子層３８は、気孔率の
高い高融点粒子の集合体であってきわめて大きな表面積
を有しているので、封着後においては前側基板１２と後
側基板１４との間の空間１６内のガスを吸着するゲッタ
として機能する。たとえばジルコニヤなどのように特に
吸着機能に優れた粒子が選択される場合はその作用が顕
著となる。このため、電子放出素子２２の汚染が軽減さ
れてその電子放出量或いは電子放出効率の低下が抑制さ
れて表示の明るさが十分に得られるようになる。

【００２８】また、本実施例では、Ｘ方向バス導体２４
およびＹ方向バス導体２６が相互に交差させられる部分
において、そのＸ方向バス導体２４およびＹ方向バス導
体２６のうちの一方の厚膜導体には、絶縁保護膜３６が
被覆されたものであるので、Ｘ方向バス導体２４および
Ｙ方向バス導体２６の間の絶縁性や信頼性が一層高めら
れる。

【００２９】また、本実施例において、互いに交差する
Ｘ方向バス導体２４およびＹ方向バス導体２６を印刷に
より塗布して第１温度にて焼成することにより厚膜シー
トを作成する厚膜シート作成工程Ｐ４乃至Ｐ１０は、電
子放出素子２２を構成するための素子電極ベース２８、
３０を固着する素子電極ベース固着工程Ｐ１および素子
電極固着工程Ｐ２とは独立に、印刷および焼成を行うこ
とにより厚膜シートを作成することから、素子電極ベー
ス２８、３０が固着された後側基板１４の印刷回数およ
び焼成回数を減らすことができるので、後側基板１４上
に形成される電子放出素子２２の汚染が可及的に少なく
される。このため、電子放出素子２２の初期的或いは経
時的な電子放出量或いは電子放出効率の低下が抑制さ
れ、表示の明るさが十分に得られるようになる。

【００３０】また、本実施例において、厚膜シート作成
工程Ｐ４乃至Ｐ１０は、Ｘ方向バス導体２４およびＹ方
向バス導体２６の交差部分において、それらＸ方向バス
導体２４およびＹ方向バス導体２６の間において前記第
１温度よりも高い融点を有する粒子が固着されることに
より構成された高融点粒子層（吸着層）３８を介在させ
るための高融点粒子層形成工程（吸着層形成工程）Ｐ７
を含むものである。高融点粒子層３８は、気孔率の高い
高融点粒子の集合体であってきわめて大きな表面積を有
しているので、封着後においては前側基板１２と後側基
板１４との間の空間１６内のガスを吸着するゲッタとし
て機能することから、電子放出素子２２の汚染が軽減さ
れてその電子放出量或いは電子放出効率の低下が抑制さ
れて表示の明るさが十分に得られるようになる。

【００３１】また、本実施例において、厚膜シート作成
工程Ｐ４乃至Ｐ１０は、Ｘ方向バス導体２４およびＹ方
向バス導体２６の交差部分において、それらＸ方向バス
導体２４およびＹ方向バス導体２６の一方を被覆するた
めの絶縁保護層３６を形成する絶縁保護層形成工程Ｐ６
を含むものであることから、Ｘ方向バス導体２４および
Ｙ方向バス導体２６が相互に交差させられる部分におい
て、それらの間の絶縁性や信頼性が一層高められる。

【００３２】また、本実施例において、固着工程（接続
工程）Ｐ１１は、厚膜シート作成工程Ｐ４乃至Ｐ１０に
より作成された厚膜シートを剥離層４２から剥離すると
ともに反転させた後、素子電極ベース固着工程Ｐ１によ
り素子電極ベース２８、３０が固着された後側基板１４
上に載置し、低温にて固着可能な導体ペーストを介して
その素子電極ベース２８、３０にそれぞれ接続するもの
である。後側基板１４上に載置される厚膜シートはそれ
が製造された基板４０上の姿勢から反転させられている
ことから、その上面は凹凸の少ない平坦な形状とされて
いるので、前側基板１２と後側基板１４との間に介そう
するためのスペーサ１８を上記厚膜シートを構成するＸ
方向バス導体２４およびＹ方向バス導体２６の一方の上
に位置させることが容易となり、組立が簡単となる。一
般に、このスペーサ１８の配置位置は、表示或いは発光
の障害とならない位置すなわちＸ方向バス導体２４また
はＹ方向バス導体２６の上に位置させられ、前側基板１
２のブラックストライプの下に位置させられる。

【００３３】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。なお、以下の説明において前述の実施例と共通する
部分には同一の符号を付して説明を省略する。

【００３４】図６および図７は、ＳＥＣ方式の電界電子
放射型表示装置（ＦＥＤ）すなわちＳＥＣ表示装置５０
に用いるために多数個の表面伝導型電子放出素子がマト
リックス状に配置された厚膜配線基板である後側基板５
２を示すものである。図６はその後側基板５２の要部断
面図を示している。図７はその後側基板５２の製造工程
を説明する斜視図であって、(a) は電子放出素子を構成
する多数対の素子電極５４ａおよび５４ｂが形成された
状態を、(b) はＸ方向バス導体２４が形成された状態
を、(c) は高融点粒子層３８が形成された状態を、(d)
はＹ方向バス導体２６が形成された状態をそれぞれ示し
ている。

【００３５】図６に示すように、後側基板５２は、基板
として機能するガラス板上において、複数本のＸ方向バ
ス導体２４と複数本のＹ方向バス導体２６との交差部分
Ａにおいて、Ｘ方向バス導体２４毎に、高融点粒子層３
８がＸ方向バス導体２４とＹ方向バス導体２６との間に
設けられるように、Ｙ方向バス導体２６がＸ方向バス導
体２４を跨いだ状態で、素子電極５４ｂに固着された素
子電極ベース（厚膜導体）５６を備えている。この後側
基板５２は、以下に述べる製造工程を経て製造される。

【００３６】先ず、ガラス製の後側基板５２上には、多
数対の素子電極５４ａおよび５４ｂが形成される。この
素子電極５４ａおよび５４ｂは、酸化パラジウム（Ｐｄ
Ｏ）から１０ｎｍ程度の厚さの薄膜に構成され、スパッ
タリングなどにより付着させられるとともにホトエッチ
ングによりパターン化される。また、一対の素子電極５
４ａおよび５４ｂの間には、電子放出のための１０ｎｍ
程度のスリットが高い電圧が両者に印加されることによ
り形成されている。図７の(a) はこの状態を示してい
る。次いで、厚膜導体ペーストが直接スクリーン印刷さ
れ且つ乾燥されることにより、複数本のＸ方向バス導体
２４と素子電極ベース５６とが、上記素子電極５４ａお
よび５４ｂがの端部と重なる位置にそれぞれ形成され
る。図７の(b) はこの状態を示している。次に、剥離層
ペーストが直接スクリーン印刷され且つ乾燥されること
によって、高融点粒子層３８がＸ方向バス導体２４のう
ちＹ方向バス導体２６と交差部分Ａの上にその交差部分
Ａを十分に覆うように形成される。図７の(c) はこの状
態を示している。続いて、厚膜導体ペーストが直接スク
リーン印刷され且つ乾燥されることにより、Ｙ方向バス
導体２６がＸ方向バス導体２４と交差するようにすなわ
ち素子電極ベース５６間を導通させるように上記高融点
粒子層３８の上に形成される。図７の(d) はこの状態を
示している。上記厚膜導体ペーストは、焼成後に導体と
して用いられる低抵抗値、ファインライン可能な印刷適
性、酸化パラジウムから成る素子電極５４ａおよび５４
ｂとの間の良好なマッチングなどを備えたものが用いら
れる。そして、図示しない焼成工程において厚膜焼成さ
れることにより、図６に示す後側基板５２が得られる。
本実施例によれば、Ｘ方向バス導体２４とＹ方向バス導
体２６との間には高融点粒子層３８が設けられるので前
述の実施例と同様の効果が得られる。

【００３７】以上、本発明を図面を参照して詳細に説明
したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。

【００３８】例えば、前述の実施例の後側基板１４、５
２では、Ｘ方向バス導体２４およびＹ方向バス導体２６
とがその交差部分Ａにおいて直交させられていたが、必
ずしも直交でなくてもよく、直角よりも小さな角度で交
差させられるものであってもよい。

【００３９】また、前述の実施例では、Ｘ方向バス導体
２４およびＹ方向バス導体２６、絶縁保護層３６、高融
点粒子層３８は同時焼成であったが、個別に焼成される
ものであってもよい。

【００４０】また、前述の図１乃至図３の実施例におい
て、スペーサ１８はＸ方向バス導体２４上に立設されて
いたが、Ｙ方向バス導体２６上に立設されていてもよ
い。また、Ｘ方向バス導体２４とＹ方向バス導体２６と
が逆に配置されていてもよい。また、互いに積層された
絶縁保護層３６と高融点粒子層３８とは上下逆であって
もよい。また、上記絶縁保護層３６は必ずしも設けられ
ていなくてもよい。

【００４１】また、前述の実施例では、スリット３４か
ら電子を放出する電子放出素子２２が設けられていた
が、カーボンナノチューブなどの尖頭から電子を放出す
る素子が設けられていてもよい。

【００４２】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面表示装置の要部構成を
説明する断面図である。

【図２】図１の実施例の後側基板の要部を説明する平面
図である。

【図３】図１の平面表示装置の製造工程を説明する工程
図である。

【図４】図１の平面表示装置の後側基板であって、素子
電極ベースおよび素子電極が形成された状態を示す斜視
図である。

【図５】図１の後側基板に用いられる厚膜シートを説明
する斜視図である。

【図６】本発明の他の実施例における後側基板の要部を
説明する断面図である。

【図７】図６の実施例の製造工程を説明する図であっ
て、(a) は電子放出素子を構成する多数対の素子電極が
形成された状態を、(b) はＸ方向バス導体が形成された
状態を、(c) は高融点粒子層が形成された状態を、(d)
はＹ方向バス導体が形成された状態をそれぞれ示してい
る。

【符号の説明】

１０：ＳＥＣ表示装置（平面表示装置） １２：前側基板 １４：後側基板 ２４：Ｘ方向バス導体 ２６：Ｙ方向バス導体 ３６：絶縁保護層 ３８：高融点粒子層 ４２：剥離層 Ｐ１：素子電極ベース固着工程 Ｐ４〜Ｐ１０：厚膜シート作成工程 Ｐ６：絶縁保護層形成工程 Ｐ７：高融点粒子層形成工程 Ｐ１１：固着工程（接続工程） Ｐ１３：真空封着工程（封着工程）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪本 進 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地 ノリタケ電子工業株式会社夜須工場 内 Ｆターム(参考） 5C027 BB01 5C036 EE01 EE14 EE19 EF01 EF06 EF09 EG02 EG29 EH10 EH11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の空間を隔てて平行に配置された前
   側基板および後側基板を備え、該後側基板上において互
   いに交差する複数本のＸ方向バス導体およびＹ方向バス
   導体の組み合わせにより選択的に作動させられる多数の
   電子放出素子を配列し、該電子放出素子から放出させた
   電子により前側基板に設けられた多数の蛍光体を選択的
   に発光させる形式の平面型表示装置であって、 前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体が相互に交差
   させられる部分において、該Ｘ方向バス導体およびＹ方
   向バス導体の焼成温度よりも高い融点の粒子が固着され
   ることにより構成された高融点粒子層が介在させられて
   いることを特徴とする平面型表示装置。
2. 【請求項２】 前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導
   体が相互に交差させられる部分において、該Ｘ方向バス
   導体およびＹ方向バス導体のうちの前記後側基板に固着
   された側の一方の厚膜導体には絶縁保護膜が被覆された
   ものである請求項１の平面型表示装置。
3. 【請求項３】 所定の空間を隔てて平行に配置された前
   側基板および後側基板を備え、該後側基板上において互
   いに交差する複数本のＸ方向バス導体およびＹ方向バス
   導体の組み合わせにより選択的に作動させられる多数の
   電子放出素子を配列し、該電子放出素子から放出させた
   電子により前側基板に設けられた多数の蛍光体を選択的
   に発光させる形式の平面型表示装置の製造方法であっ
   て、 前記後側基板の一面に前記電子放出素子を構成するため
   の素子電極ベースを固着する素子電極ベース固着工程
   と、 所定の基板上に形成された第１温度よりも高い融点を有
   する粒子が樹脂で結合されて成る剥離層上に、互いに交
   差する前記Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体を塗布
   して該第１温度にて焼成することにより厚膜シートを作
   成する厚膜シート作成工程と、 該厚膜シート作成工程により作成された厚膜シートを前
   記剥離層から剥離した後、前記素子電極ベース固着工程
   により素子電極ベースが固着された後側基板の一面に載
   置し、低温にて固着可能な導体ペーストを介して該素子
   電極ベースにそれぞれ接続する接続工程と、 該接続工程により後側基板上の素子電極ベースに接続さ
   れた厚膜シート上にスペーサを配置した状態で、前側基
   板と該後側基板とを相互に封着する封着工程とを、含む
   ことを特徴とする平面型表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記厚膜シート作成工程は、前記Ｘ方向
   バス導体およびＹ方向バス導体の交差部分において、該
   Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体の間において前記
   第１温度よりも高い融点を有する粒子が固着されること
   により構成された高融点粒子層を介在させるための高融
   点粒子層形成工程を、さらに含むものである請求項３の
   平面型表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記厚膜シート作成工程は、前記Ｘ方向
   バス導体およびＹ方向バス導体の交差部分において、該
   Ｘ方向バス導体およびＹ方向バス導体の一方を被覆する
   ための絶縁保護層を形成する絶縁保護層形成工程を、さ
   らに含むものである請求項３または４の平面型表示装置
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記接続工程は、前記厚膜シート作成工
   程により作成された厚膜シートを前記剥離層から剥離す
   るとともに反転させた後、前記素子電極ベース固着工程
   により素子電極ベースが固着された後側基板上に載置
   し、低温にて固着可能な導体ペーストを介してその素子
   電極ベースにそれぞれ接続するものである請求項３乃至
   ５のいずれかの平面型表示装置の製造方法。