JP2003039001A - ペースト塗布機とパターン塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板でのペーストパターンの塗布描画条件が
自動的に入力できるようにし、オペレータによる入力作
業の手間を省き、入力ミスの発生を防止する。 【解決手段】 基板９の表面には、ペーストパターンＰ
Ｐ１〜ＰＰ６が塗布描画されない領域に、予め塗布描画
されるべきペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ６に対する塗
布描画条件ＤＡが記録されており、かかる基板９をペー
スト塗布機に搭載してペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ６
を描画する前に、ペースト塗布機にに設けられている画
像認識カメラでこの基板９から塗布描画条件ＤＡを読み
取り、塗布描画条件ＤＡをもとに、基板９にペーストパ
ターンＰＰ１〜ＰＰ６を描画する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布機に
係り、特に、基板に形成記録された塗布条件情報に基づ
いてペーストパターンの塗布描画を行なうペースト塗布
機に関する。

【０００２】

【従来の技術】特開平１０−１０７４１２号公報には、
予め設定されている塗布条件情報をキーボードなどのデ
ータ入力手段により直接入力するようにしたペースト塗
布機が開示されている。

【０００３】また、ペースト塗布機では、装置本体とは
別に設けられたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）から、
通信手段により、データをダウンロードするといった方
法が一般的に行なわれている。さらに、ペーストパター
ン位置情報などは、ＣＡＤデータからデータ変換を行な
ってペースト塗布機にダウンロードすることも行なわれ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、段取替え作業の１つとしてオペレータによる操
作によって実施されるため、熟練を要したり、操作ミス
が発生するなど、生産性を向上させる上で問題があっ
た。

【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消し、オ
ペレータによる段取替え作業の１つとして行なわれるペ
ーストパターンの塗布描画条件の入力作業を自動化し、
オペレータの操作ミスなどを防止して生産性の向上を図
ることができるようにしたペースト塗布機とペースト塗
布方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ペーストパターンを塗布描画するための
条件や位置情報などのペースト塗布情報が形成（記録）
された基板から、ペーストパターンの情報として、塗布
描画位置や塗布条件といった情報を読み取って格納し、
格納したかかる情報をもとに、該基板にペーストパター
ンを塗布描画する構成とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗
布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２
はＺ軸テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４は
Ｘ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サ
ーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブ
ル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケッ
ト、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモー
タ、１３はペースト収納筒、１４はノズル支持具、１５
は画像認識カメラ、１６は距離計、１７は主制御部、１
８は副制御部、１８ａは外部記憶装置としてのハードデ
ィスク、１８ｂは外部記憶装置としてのフロッピディス
ク、１９はモニタ、２０はキーボード、２１はケーブ
ル、２２はノズル清掃ユニット、２３は基板テーブルで
ある。

【０００８】図１において、架台１上には、Ｙ軸移動テ
ーブル５をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構を備えた
Ｘ軸移動テーブル３が設けられ、Ｙ軸移動テーブル５上
には、基板テーブル２３をＸ軸方向に直交するＹ軸方向
に移動させるＹ軸移動機構が設けられている。この基板
テーブル２３上には、θ軸移動テーブル８がθ軸方向に
回転可能に設置されており、さらに、このθ軸移動テー
ブル８上に基板９を保持する基板保持機構７を設けられ
ている。また、基板テーブル２３上にノズル清掃ユニッ
ト２２も設けられている。

【０００９】Ｙ軸移動テーブル５は、Ｘ軸移動テーブル
３上に設けられているＸ軸サーボモータ４の駆動によっ
てボールねじが正転あるいは逆回転（正逆転）すること
により、Ｘ軸方向に水平に移動する。また、θ軸移動テ
ーブル８や基板保持機構７を載置し、また、ノズル清掃
ユニット２２が設けられている基板テーブル２３が、Ｙ
軸移動テーブル５上に設けられているＹ軸サーボモータ
６の駆動によってボールねじが正逆転することにより、
Ｙ軸方向に水平に移動する。

【００１０】また、架台１には、Ｚ軸テーブル支持架台
２が設けられており、このＺ軸テーブル支持架台２にＺ
軸移動テーブル支持ブラケット１０が固定されている。
そして、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０にＺ
軸移動テーブル１１が取り付けられており、Ｚ軸移動テ
ーブル１１には、ペースト収納筒１３や距離計１６，画
像認識カメラ１５が支持、固定して設けられ、Ｚ軸移動
テーブル１１に設けられているＺ軸サーボモータ１２が
これらペースト収納筒１３や距離計１６をＺ軸方向に移
動させる。また、ペースト収納筒１３は図示しないリニ
ヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられており、こ
のペースト収納筒１３の下端部に、ノズル支持具１４を
介して図示しないノズルが取り付けられている。

【００１１】また、画像認識手段としての画像認識カメ
ラ１５は、図示しない照明の可能な光源を備えた鏡筒を
有しており、基板保持機構７に載置された基板９の位置
合わせやこの基板９上に塗布描画されたペーストパター
ンの形状認識などのために、基板９に対向して設けられ
ている。

【００１２】架台１の内部には、Ｘ軸サーボモータ４や
Ｙ軸サーボモータ６、Ｚ軸サーボモータ１２、さらに
は、図示しないが、θ軸移動テーブル８を回転させるた
めのθ軸サーボモータなどを制御する主制御部１７が設
けられている。この主制御部１７はケーブル２１を介し
て副制御部１８に接続されている。副制御部１８には、
モニタ１９やキーボード２０，外部記憶装置であるハー
ドディスク１８ａ，プロッピディスク１８ｂなどが接続
されている。キーボード２０からは、主制御部１７が行
なう各種処理のためのデータが入力される。また、モニ
タ１９には、画像認識カメラ１５で捉えた画像情報や主
制御部１７での処理状況が表示される。なお、キーボー
ド２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であ
るハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなど
の記憶媒体に記憶保管される。

【００１３】なお、基板テーブル２３には、清掃材が貼
り付けられているなどしたノズル清掃ユニット２２が設
けられており、後述するペーストパターンの塗布描画が
終了したときには、ノズルの先端のペースト吐出口をこ
のノズル清掃ユニット２２に触らせるなどして、このペ
ースト吐出口に付着しているペーストの残りを取り去る
ことができるようにしている。

【００１４】また、ここでは、基板９側をノズルに対し
て移動させることにより、基板９とノズルとの間の相対
位置関係を変化させるようにしたが、基板９に対してノ
ズル側を移動させるようにしてもよい。

【００１５】図２は図１におけるペースト収納筒１３と
距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１
３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号
をつけている。

【００１６】同図において、距離計１６には、下端部に
三角形の切込部が設けられ、この切込部に発光素子と複
数の受光素子とが設けられている。ノズル収納筒１３に
は、ノズル支持具１４を介してノズル１３ａが設けてお
り、ノズル１３ａは距離計１６の切込部の下部に位置付
けられている。また、図示していないが、ノズル収納筒
１３からノズル支持具１４やノズル１３ａの内部を通
り、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口に至るペース
ト通流路が設けている。

【００１７】距離計１６は、ノズル１３ａの先端部から
ガラスからなる基板９の表面（上面）までの距離（以
下、ノズル１３ａの高さという）を非接触の三角測法で
計測する。即ち、ノズル１３ａの三角形状の切込部での
片側の斜面部に発光素子が設けられ、他方の斜面に設け
られた複数の受光素子が設けられている。発光素子から
放射されたレーザ光Ｌが基板９上の計測点Ｓに照射さ
れ、そこで反射されたレーザ光は、ノズル１３ａの高さ
に応じて複数の受光素子のうちのいずれかで受光され
る。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル
１３ａで遮られることはない。

【００１８】また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓ
とノズル１３ａの直下の位置から基板９上で僅かな距離
ΔＸ，ＹだけＸ軸，Ｙ軸方向にずれるが、この僅かな距
離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差
がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先
端部から基板２８の表面（上面）までの距離（即ち、ノ
ズル１３ａの高さ）との間に差は殆ど存在しない。従っ
て、距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ１
２（図１）を制御することにより、基板９の表面の凹凸
（うねり）に合わせてノズル１３ａの高さを一定に維持
することができる。

【００１９】このようにして、ノズル１３ａの高さは一
定に維持され、かつ、ノズル１３ａの吐出口から吐出さ
れる単位時間当りのペースト量が定量に維持されること
により、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは
幅や厚さが一様になる。

【００２０】次に、この実施形態における制御方法につ
いて説明する。

【００２１】図３は図１における主制御部１の構成とそ
の制御系統の一具体例を示すブロック図であって、８ａ
はθ軸サーボモータ、１７ａはマイクロコンピュータ、
１７ｂはモータコントローラ、１７ｃはデータ通信バ
ス、１７ｄは外部インターフェース、１７ｅは画像処理
装置、１７ｆ〜１７ｉはドライバ、２４は負圧源、２５
は正圧源、２４ａ，２５ａはレギュレータ、２６はバル
ブユニット、２７は大気であり、図１に対応する部分に
は同一符号を付けて重複する説明を省略する。

【００２２】同図において、主制御部１７は、マイクロ
コンピュータ１７ａやドライバ１７ｆ〜１７ｉを制御す
るモータコントローラ１７ｂ，画像認識カメラ１５で得
られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｅ，外部イ
ンターフェース１７ｄが内蔵されており、これらがデー
タ通信バス１７ｃによって互いに接続されている。ここ
で、外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との
間の信号伝送やレギュレータ２４ａ，２５ａの制御、バ
ルブユニット２６の制御、距離計１６との入出力を行な
う。

【００２３】また、マイクロコンピュータ１７ａには、
図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうた
めの処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処
理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコント
ローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部
インターフェース１７ｄやモ−タコントローラ１７ｂと
データをやり取りする入出力部などを備えている。

【００２４】θ軸サーボモータ８ａはθ軸移動テーブル
８（図１）を回転させるものであり、このθ軸サーボモ
ータ８ａやＸ軸サーボモータ４，Ｙ軸サーボモータ６，
Ｚ軸サーボモータ１２には、回転量を検出するエンコー
ダＥが内蔵されている。ドライバ１７ｆはＸ軸サーボモ
ータ４を、ドライバ１７ｇはＹ軸サーボモータ６を、ド
ライバ１７ｈはθ軸サーボモータ８ａを、ドライバ１７
ｉはＺ軸サーボモータ１２を夫々、モータコントローラ
１７ｂの制御のもとに、駆動するものであって、夫々エ
ンコーダＥの検出結果を取り込んでこれらサーボモータ
４，６，８ａ，１２によって移動する各テーブル５，２
３，８，１１の位置制御を行なう。

【００２５】まず、サーボモータ４，６，８ａ，１２
が、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュー
タ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆
回転する。これにより、基板保持機構７に保持された基
板９が、Ｚ軸移動テーブル１１に支持されているノズル
１３ａに対し、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。
その移動中、ペースト収納筒１３に正圧源２５からレギ
ュレータ２５ａ及びバルブユニット２６を介して僅かな
気圧が継続して印加される。これにより、ノズル１３ａ
の先端部のペースト吐出口からペーストが吐出され、基
板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。

【００２６】距離計１６は、基板保持機構７に保持され
ている基板９がＸ，Ｙ軸方向に水平移動中、ノズル１３
ａの高さを計測する。Ｚ軸ドライバ１７ｉは、この計測
結果を用いて、サーボモータ１２を駆動制御し、ノズル
１３ａの高さを常に一定に維持する。

【００２７】次に、図４により、この実施形態での装置
の動作について説明する。

【００２８】図４において、電源が投入されると（ステ
ップ１００）、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行
される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図
１において、サーボモータ４，６，８aを駆動すること
により、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて
所定の基準位置に位置決めする。さらに、サーボモータ
１２を駆動して、ノズル１３ａを、そのペースト吐出口
がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開
始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さら
に、前回ペースト塗布機を停止したときに設定されてい
た品種のペーストパターンの塗布に関係する全てのデー
タや基板位置データの設定を行なうものである。

【００２９】かかるデータの入力はキーボード２０（図
１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａ（図３）に内蔵された
ＲＡＭに格納される。

【００３０】この初期設定工程（ステップ２００）が終
了すると、次に、基板９を搬入して基板保持機構７（図
１）に搭載して保持させる（ステップ３００）。

【００３１】以上の工程が終了すると、次に、塗布描画
条件読込み処理（ステップ４００）を実行する。

【００３２】ここで、この塗布描画条件読込み処理を図
面を用いて説明する。図５はペーストパターンを塗布描
画する基板９の一具体例を示す平面図であり、ＰＰ１〜
ＰＰ６は塗布描画するペーストパターン、ＤＡはペース
トパターンの塗布描画条件である。この実施形態では、
同一基板９上に複数の略同一形状のペーストパターンＰ
Ｐ１〜ＰＰ６を描くものとする。

【００３３】図５において、基板９上には、塗布描画し
ようとするペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ６の塗布描画
条件ＤＡが記録されている。このペーストパターンの塗
布描画条件ＤＡは、基板９上のペーストパターンが塗布
描画されない領域に記録形成されている。

【００３４】図６はかかる塗布描画条件ＤＡの内容の一
具体例を示す図である。

【００３５】同図において、塗布描画条件ＤＡには、次
の５つの項目、即ち、ペーストパターンの総合情報ＰＤ
１，配置情報ＰＤ２，検査情報ＰＤ３，ペーストパター
ンの形状情報ＰＤ４及び塗布条件情報ＰＤ５が含まれ
る。

【００３６】ペーストパターンの総合情報ＰＤ１は、基
板の種類との関係で塗布するペーストパターンの品種に
関するデータであり、配置情報ＰＤ２は、基板上に塗布
するペーストパターンの開始位置データ及び塗布順序デ
ータなどからなるものである。検査情報ＰＤ３は、基板
上に塗布したペーストパターンを検査するための条件デ
ータ（例えば、計測項目として、幅、高さ、周囲長、計
測ピッチ、計測位置、検査処理条件など）であり、ペー
ストパターンの形状情報ＰＤ４は、基板上に塗布するペ
ーストパターンの形状データ（頂点座標データ）であ
る。塗布条件情報ＰＤ５は、基板上に塗布するペースト
パターンの塗布条件のデータ（例えば、塗布速度や塗布
圧力，ノズルギャップ，塗布条件切替え位置データと有
効無効設定データなど）である。これらの情報の基板へ
の記録は、レーザ描画，インクジェット印刷，フォトリ
ソプロセスなどによって行なわれる。

【００３７】図４のステップ４００では、基板９上に記
録されているかかる塗布描画条件ＤＡの各データをヘッ
ド部（図１でのペースト収納筒１３やノズル１３ａなど
からなる部分）に取り付けられた画像認識カメラ１５で
読み取り、マイクロコンピュータ１７ａ（図３）に内蔵
のＲＡＭ及び図３でのハードディスク１８ａやフロッピ
ディスク１８ｂなとの外部記憶装置に格納する。つま
り、ここでは、後述する図４のステップ６００で行なわ
れるペーストパターン塗布描画の際に必要なデータを、
所定の形式に変換して、かかるＲＡＭや外部記憶装置に
格納する。

【００３８】他の方法として、塗布描画条件ＤＡの内容
を簡略することも可能である。その方法を図７及び図８
を用いて説明する。なお、図７はペーストパターンを塗
布描画する基板に記録されている簡略化された塗布描画
条件ＤＡを示す図であり、図８はかかる塗布描画条件Ｄ
Ａをもとに塗布描画されたペーストパターンＰＰ１の一
具体例を示す拡大図である。

【００３９】なお、この場合でも、基板９の表面には、
図５に示すように、塗布描画条件ＤＡが記録されている
のであるが、この塗布描画条件ＤＡが簡略化されている
ものとなっている。

【００４０】この方法は、図８に示すように、ペースト
パターン毎の形状情報（位置情報）を、基板上の実際に
塗布描画する位置にユニークなマークで形成しておくも
のである。これを、ヘッド部に取り付けられた画像認識
カメラ１５（図１）により認識し、上記のＲＡＭや外部
記憶装置に格納する。このようにして得られた塗布描画
条件ＤＡは図７に示すものであり、図６に示した塗布描
画条件ＤＡに対し、ペーストパターンの形状情報（形状
データ）ＰＤ４が省略されたものとなっている。ここ
で、図８では、ペーストパターンの塗布開始位置を▼マ
ークＳＰで、塗布終了位置を▲マークＥＰで表わし、途
中の中間位置を△マークＣＰ１〜ＣＰ６で記録形成して
いる。そして、これら▼マークや△マークは、その向き
でもってパターンの形成方向を示している。

【００４１】このように、塗布描画するペーストパター
ンの形状が、実際にペーストパターンを塗布描画する位
置にかかるマークで表わされているので、ペーストパタ
ーンの形状情報（形状データ）ＰＤ４が不要となるもの
であり、その分ＲＡＭや外部記憶装置での読取ったデー
タの記憶領域が小さくて済む。

【００４２】このようにして、オペレータが品種毎に入
力していたデータを自動的に読み取ることができ、通常
ペーストパターンの塗布描画作業に当たって行なわれる
キーボード２０（図１）からのデータ入力作業のミスを
なくし、生産性のさらなる向上を実現することになる。
また、搬入された基板の誤りなどもチェックできる。

【００４３】図４において、以上のようにしてステップ
４００の処理が終了すると、次に、基板予備位置決め処
理（ステップ５００）を行なう。この処理では、基板保
持機構７に搭載された基板９の位置決め用マ−クを画像
認識カメラ１５で撮影し、位置決め用マ−クの重心位置
を画像処理で求めて基板９のθ軸方向での傾きを検出
し、これに応じてサ−ボモ−タ８ａ（図３）を駆動し、
このθ軸方向の傾きも補正する。

【００４４】なお、ペースト収納筒１３内の残りペース
トが少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペ
ーストの途切れがないようにする必要がある。このため
に、前以ってペースト収納筒１３をノズル１３ａととも
に交換する場合もある。ノズル１３ａを交換した場合に
は、ノズル１３ａの位置ずれが生ずることがある。この
ために、基板９のペーストパターンを形成しない場所で
ノズルの交換を行ない、交換した新たなノズル１３ａを
用いてその場所で基板上に十字パターンを描画する。そ
して、この十字パターンを認識カメラ１５で撮像してそ
の交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基
板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算
出する。この算出した距離を交換に要した移動距離で修
正し、この修正した距離を、ノズル１３ａのペースト吐
出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュ
ータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。

【００４５】以上により、基板予備位置決め処理（ステ
ップ５００）を終了する。なお、かかるノズル１３ａの
位置ずれ量ｄｘ、ｄｙは、後に行なうペーストパターン
の塗布描画の動作時、ノズル１３ａの位置ずれの補正に
用いる。

【００４６】次に、ペーストパターン描画処理（ステッ
プ６００）を行なう。

【００４７】この処理では、塗布開始位置にノズル１３
ａのペースト吐出口を位置付けるために、基板９を移動
させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。

【００４８】このために、まず、先の基板予備位置決め
処理（ステップ５００）でマイクロコンピュータ１７ａ
のＲＡＭに格納しているノズル１３ａの位置ずれ量ｄ
ｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の
許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。許
容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、その
ままとするが、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄ
ｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙをもとに基板
９を移動させ、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙがこの許容範
囲△Ｘ，△Ｙ内に入るようにする。これにより、ノズル
１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のず
れが解消し、ノズル１３ａが所望位置に位置決めされ
る。

【００４９】次に、ノズル１３ａの高さをペーストパタ
ーン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データ
に基づいて、ノズル１３ａを初期移動距離分下降させ
る。続いて、ノズル１３ａの高さを距離計１６で測定
し、ノズル１３ａの先端（ペースト吐出口）がペースト
パターンを描画する高さに設定されているか否かを確認
する。その結果、描画高さに設定できていない場合に
は、ノズル１３ａを微小距離下降をさせるようにして、
ノズル１３ａの高さの計測と微小距離下降とを繰り返し
行ない、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布
描画する高さに設定する。

【００５０】なお、ペースト収納筒１３が交換されない
場合には、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデー
タはないので、ペーストパターン描画処理（ステップ６
００）に入ったところで、直ちに、上記のノズル１３ａ
の高さ設定を行なう。

【００５１】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに格納されたペースト
パターンデータに基づいて、サーボモータ４，６が駆動
される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が
基板２８に対向した状態で、このペーストパターンデー
タに応じて、基板９がＸ，Ｙ軸方向に移動する。これと
ともに、図３に示す正圧源２５からバルブユニット２４
を介してペースト収納筒１３に僅かな気圧が印加され、
これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口からペース
トが吐出され始める。これにより、基板９でのペースト
パターンの塗布描画が開始する。

【００５２】そして、先に説明したように、マイクロコ
ンピュータ１７ａに、ノズル１３ａの高さ（即ち、ペー
スト吐出口と基板９の表面との間隔）を距離計１６を用
いて実測したデータが順次入力される。マイクロコンピ
ュータ１７ａは、入力されるかかる実測データから基板
９の表面のうねりを求め、マイクロコンピュータ１７ａ
は、この求めた値を用いて、このうねりに拘らずノズル
１３ａの高さが規定の一定の高さに維持されるように、
サーボモータ１２を駆動する。

【００５３】このようにして、ペーストパターンの描画
が進む。そして、ノズル１３ａのペースト吐出口が、基
板９上の上記ペーストパターンデータによって決まる描
画パタ−ンの終端であるか否かの判断を行なう。終端で
なければ、再び基板９の表面うねりの測定処理に戻り、
以下、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン
の形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。

【００５４】そして、この描画パタ−ン終端に達する
と、正圧源２５からペースト収納筒１３への加圧を止
め、負圧源２４から負圧力をレギュレータ２４ａ及びバ
ルブユニット２６を介してペースト収納筒１３へ印加す
る。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口付近の
ペーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。その後、
バルブユニット２６を動作させて負圧力を停止し、大気
２７をペースト収納筒１３に印加させる。さらに、サー
ボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、この
ペーストパターン描画工程（ステップ６００）が終了す
る。

【００５５】次に、基板排出工程（ステップ７００）に
進み、図１において、基板９の保持を解除し、装置外に
排出する。そして、他に塗布する基板が有るか無いかを
判定し（ステップ８００）、同じパターンでペーストパ
ターンを形成する基板がある場合には、ステップ３００
から繰り返され、処理する基板がない場合には、作業が
全て終了（ステップ９００）する。

【００５６】以上のように、この実施形態では、予めペ
ーストパターンを塗布する基板に塗布描画条件などを記
録してあるため、途中で仕様の異なる基板が搬入されて
きても、自動的に誤りを検知できるとともに、オペレー
タによる入力ミスを防止できるなどの効果がある。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
オペレータによる段取替え作業の１つとして行なわれる
ペーストパターンの塗布描画条件の入力作業を自動化
し、オペレータの操作ミスなどを防止し、生産性を向上
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。

【図２】図１に示した実施形態でのペースト収納筒と距
離計との配置関係を示す斜視図である。

【図３】図１における主制御部の構成とその制御系統の
一具体例を示すブロック図である。

【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。

【図５】図１に示す実施形態でペーストパターンが描画
される前の基板表面の状態の一具体例を示す図である。

【図６】図５に示した基板の表面に記録されている塗布
描画条件の一具体例を示す図である。

【図７】図１に示す実施形態でペーストパターンが描画
される基板から読み取った塗布描画条件の他の他の具体
例を示す図である。

【図８】図７に示した塗布描画条件が記録されている基
板での１つのペーストパターンの塗布描画領域を拡大し
て示す図である。

【符号の説明】

１ 架台 ２ Ｚ軸テーブル支持架台 ３ Ｘ軸移動テーブル ４ Ｘ軸サーボモータ ５ Ｙ軸移動テーブル ６ Ｙ軸サーボモータ ７ 基板保持機構 ８ θ軸移動テーブル ９ 基板 １０ Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット １１ Ｚ軸移動テーブル １２ Ｚ軸サーボモータ １３ ペースト収納筒 １３ａ ノズル １４ ノズル支持具 １５ 画像認識カメラ １６ 距離計 １７ 主制御部 １８ 副制御部 １８ａ ハードディスク １８ｂ フロッピィーディスク １９ モニタ ２０ キーボード ２１ ケーブル ２２ ノズル清掃ユニット ２３ 基板テーブル ２４ 負圧源 ２５ 正圧源 ２４ａ，２５ａ レギュレータ ２６ バルブユニット ２７ 大気 ＰＰ１〜ＰＰ６ ペーストパターン ＤＡ 塗布描画条件 ＰＤ１ ペーストパターンの総合情報 ＰＤ２ 配置情報 ＰＤ３ 検査情報 ＰＤ４ 形状情報 ＰＤ５ 塗布条件情報 ＳＰ 開始位置マーク ＥＰ 終了位置マーク ＣＰ１〜ＣＰ５ 中間位置マーク

フロントページの続き (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松井 淳一 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松本 清司 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 中上 義広 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 (72)発明者 真鍋 仁志 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 (72)発明者 小林 征矢夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 Ｆターム(参考） 4D075 AC08 AC88 AC93 DA06 DC21 EA14 4F041 AA05 AB01 BA21 BA34 4F042 AA06 AB00 BA08 DD02 DD17 DF28 ED08

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板にペーストを吐出する吐
   出口を有するノズルと、該吐出口に対向するようにして
   基板を載置するテーブルと、該ノズルの位置を可変駆動
   するノズル位置駆動機構と、該テーブルの位置を可変駆
   動するテーブル駆動機構と、ペーストを吐出するための
   吐出力を発生する吐出機構とを備えたペースト塗布機に
   おいて、 該基板の表面には、そこにペーストパターンを塗布描画
   するための条件や位置などを規定する塗布描画条件の情
   報が記録されており、 該塗布描画条件の情報を読み取る読取手段と、 該読取手段で読み取った該塗布描画条件の情報を記憶す
   る記憶手段と、 該記憶手段に記憶された該塗布描画条件の情報に基づい
   て、該テーブル駆動機構，ノズル位置駆動機構及び吐出
   機構を制御する制御部とを設け、該基板に記録されてい
   る該塗布描画条件で該基板にペーストパターンを塗布描
   画することを特徴とするペースト塗布機。
2. 【請求項２】 ノズルの吐出口に対向するように基板を
   テーブル上に載置し、ペーストを該基板上に吐出させな
   がら該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化させ
   ることにより、該基板上にペーストパターンを塗布描画
   するパターン塗布方法において、 該基板上に予め記録されている塗布描画条件情報を読み
   取り、読み取った該塗布描画条件をもとに、該基板上に
   ペーストパターンを塗布描画することを特徴とするパタ
   ーン塗布方法。