JP2003032035A - 送受信ユニット - Google Patents
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Abstract
形化を実現でき、かつ、アンテナの構成を簡略化するこ
とのできる送受信ユニットを提供すること。 【解決手段】 周波数差が大きいアンテナパッチ4とI
F回路部5を多層基板1の同一面側に配設すると共に、
IF回路部5を除く局部発振部22や変調部23等の高
周波回路回路を多層基板1の他面側に配設し、かつ、多
層基板1の内部にグランド用導体パターン2Aを設け、
多層基板1の他面側に露出する回路用導体パターン2と
アンテナパッチ4の給電点とをスルーホール8を介して
導通した。
Description
テム(Electoronic Toll Collection System,以下、E
TCシステムという)に用いられる送受信ユニットに関
する。
においては、時分割双方向通信によって、料金所に設置
されたETC用送受信端局と、自動車に搭載されたET
C用送受信器との間で、ASK変調された5.8GHz
帯のASK変調波で送受信が行われ、その信号の送受信
によって所定の料金を別途徴収するようになっている。
れる送受信回路の一例を示すブロック図、図5はこの送
受信回路を備えた送受信ユニットの回路レイアウト図で
あり、図5(a)は送受信ユニットを一面側から見た説
明図、図5(b)は送受信ユニットを他面側から見た説
明図である。
部21は、搬送波を発生する局部発振部22と変調部2
3とを有する。局部発振部22はPLL回路22aによ
って制御される発振器22bを有し、発振器22bは
2.9175GHzで発振する。発振信号は二逓倍器2
2cによって5.835GHzの搬送波となり、バンド
パスフィルタ22dを介して変調部23に入力される。
搬送波はプリアンプ23aを介して変調器23bに入力
され、変調信号によってASK変調されて送信信号とな
る。送信信号はパワーアンプ23cによって増幅され、
アンテナスイッチ24に送られる。アンテナスイッチ2
4は送信時にパワーアンプ23cをバンドパスフィルタ
25に接続するように制御されるので、送信信号はバン
ドパスフィルタ25を経てアンテナ26に出力される。
ンドパスフィルタ25と受信回路部27とを接続するよ
うに制御されるので、アンテナ26で受信された受信信
号はバンドパスフィルタ25からアンテナスイッチ24
を介して受信回路部27に入力される。そして、ローノ
イズアンプ27aを介して混合器27bに入力される。
混合器27bには局部発振部22で発生した5.835
GHzの局部発振信号が入力され、受信信号は40MH
zの中間周波信号に周波数変換される。中間周波信号は
バンドパスフィルタ27cと中間周波増幅器27dを経
て検波器27eによってASK復調される。復調の結果
得られたASK復調信号は、ベースバンド増幅器27f
によって増幅されて出力され、図示せぬ次段以降の回路
によって処理される。
路基板に実装して送受信ユニットを構成する場合、送受
ともに5.8GHz帯の信号を用いている関係上、でき
るだけ相互の周波数干渉を少なくする必要がある。この
ような理由から、図5(a),(b)に示すように、送
信回路部21(局部発振部22と変調部23)や受信回
路部27等の高周波回路部は回路基板28の片面側に実
装され、アンテナ26は回路基板28の他面側に実装さ
れている。ここで、アンテナ26はアンテナ基板26a
上にアンテナパッチ26bを設けたものであり、アンテ
ナ基板26aは両面接着テープ等を用いて回路基板28
に取り付けられている。また、アンテナパッチ26bの
給電点には給電ピン29が半田付けされ、給電ピン29
は回路基板28を貫通して高周波回路部部側に形成した
バンドパスフィルタ25の入力側のランドに半田付けさ
れている。
ユニットでは、アンテナ26と高周波回路部とを回路基
板28の両面に振り分けてレイアウトしているため、ア
ンテナ26の放射特性が高周波回路部の5.835GH
zの搬送波によって影響を受けにくくなるが、高周波回
路部の全ての回路部品が回路基板28の片面側に実装さ
れる関係上、回路基板28の他面側のデッドスペースが
広くなり、送受信ユニット全体の小形化が妨げられると
いう問題があった。また、回路基板28の他面側にアン
テナ基板26aを両面接着テープ等で取り付け、アンテ
ナパッチ26bへの給電を給電ピン29の半田付けによ
って実現しているため、アンテナ26の構成部品が多く
コストアップになるばかりでなく、アンテナ基板26a
と給電ピン29の熱膨張係数の違いに起因して給電点に
半田クラックが発生するという問題もあった。
みてなされたもので、その目的は、アンテナの放射特性
への影響を抑えながら小形化を実現でき、かつ、アンテ
ナの構成を簡略化することのできる送受信ユニットを提
供することにある。
に、本発明の送受信ユニットでは、複数の導体パターン
を積層した多層基板と、この多層基板の一面側に設けら
れたアンテナパッチおよびIF回路部と、前記多層基板
の他面側に設けられた送信回路部と受信回路部および送
受切替回路部とを備え、前記多層基板の内部に少なくと
も前記アンテナパッチに対向するグランド用導体パター
ンを設け、前記アンテナパッチと前記多層基板の他面側
に設けられた回路用導体パターンとをスルーホールを介
して導通した。
は、互いに周波数差が大きいアンテナパッチとIF回路
部とを多層基板の同一面側にレイアウトすることによ
り、アンテナの放射特性への影響を抑えながら小形化を
実現でき、しかも、多層基板の片面に設けたアンテナパ
ッチの給電点にスルーホールで給電するようにしたた
め、アンテナの構成を簡略化してコストアップを抑える
ことができると共に、半田クラックの発生も解消するこ
とができる。
露出する導体パターンとグランド用導体パターンとの間
にアンテナパッチにオーバーラップしない他の導体パタ
ーンを設けると、多層基板を薄型化するのに好ましく、
また、アンテナパッチは多層基板の一面側に露出する導
体パターンの一部をエッチングして形成するのが好まし
い。
参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係る
送受信ユニットの平面図、図2は該送受信ユニットの裏
面図、図3は図1のIII−III線に沿う拡大断面図であ
る。
して用いられる多層基板を示し、この多層基板1は銅箔
等からなる複数の導体パターン2を絶縁層3を介して積
層したものである。図1に示すように、多層基板1の片
面側にはアンテナパッチ4とIF回路部5およびコネク
タ6が実装されており、IF回路部5は図4に例示した
送受信回路の受信回路部27のうち、バンドパスフィル
タ27cからベースバンド増幅器27fまでの回路構成
に対応している。ここで前述したように、アンテナパッ
チ4(アンテナ26)で受信された受信信号は、受信回
路部27の混合器27bで局部発振部22からの5.8
35GHzの局部発振信号と混合されて中間周波信号
(周波数は40MHz)に周波数変換された後、IF回
路部5のバンドパスフィルタ27cと中間周波増幅器2
7dを経て検波器27eによってASK復調され、さら
にベースバンド増幅器27fによって増幅されて出力さ
れるため、5.8GHz帯の周波数信号を送受信するア
ンテナパッチ4と40MHz帯の周波数であるIF回路
部5との周波数差は大きく、多層基板1の同一面にアン
テナパッチ4とIF回路部5をレイアウトしても、アン
テナの放射特性への悪影響はほとんどない。アンテナパ
ッチ4は多層基板1の片面側に露出する導体パターン2
と同一材料からなり、アンテナパッチ4の周囲の導体パ
ターン2はエッチングによって除去されている。そし
て、この導体パターン2にIF回路部5の回路構成部品
が半田付けされている。
面側にはシールド枠7が取り付けられ、このシールド枠
7で囲まれたスペース内にIF回路部5を除く高周波回
路部の回路構成部品が実装されている。すなわち、アン
テナと周波数干渉するおそれのある局部発振部22や変
調部23あるいは混合器27b等の回路構成部品は、ア
ンテナパッチ4と反対側の多層基板1にレイアウトされ
ており、これら回路構成部品は多層基板1の他面側に露
出する導体パターン2に半田付けされている。
けられた導体パターン2のうち、アンテナパッチ4に対
向する導体パターン2はグランド用導体パターン(以
下、この導体パターンに符号2Aを付す)となってい
る。アンテナパッチ4とグランド用導体パターン2Aと
の間の絶縁層3はアンテナとして所望の特性が得られる
厚みに設定されており、アンテナパッチ4の給電点と多
層基板1の他面側に設けられた回路用の導体パターン2
とはスルーホール8を介して導通されている。また、ア
ンテナパッチ4側の多層基板1に露出する導体パターン
2とグランド用導体パターン2Aとの間に他の導体パタ
ーン(以下、この導体パターンに符号2Bを付す)が設
けられており、この導体パターン2Bは少なくともアン
テナパッチ4とオーバーラップする部分が除去されてい
る。なお、多層基板1の両面側に露出する導体パターン
2と内部のグランド用導体パターン2Aおよび導体パタ
ーン2Bも別のスルーホール8を介して導通されてい
る。
は、5.8GHz帯の周波数信号を送受信するアンテナ
パッチ4と40MHz帯の周波数であるIF回路部5と
の周波数差は大きく、これらアンテナパッチ4とIF回
路部5とを多層基板1の同一面側にレイアウトすること
により、アンテナの放射特性への影響を抑えながら小形
化を実現でき、しかも、多層基板1の片面に設けたアン
テナパッチ4の給電点にスルーホール8で給電するよう
にしたため、従来のアンテナ基板と両面接着テープおよ
び給電ピンに相当する分のコストを低減できると共に、
アンテナパッチ4と給電点の半田クラックの発生も解消
することができる。さらに、アンテナパッチ4側の多層
基板1に露出する導体パターン2とグランド用導体パタ
ーン2Aとの間に他の導体パターン2Bを設け、この導
体パターン2Bをアンテナパッチ4とオーバーラップし
ないようにしたため、多層基板1を薄型化することがで
きる。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
路を多層基板の同一面側にレイアウトすることにより、
アンテナの放射特性への影響を抑えながら小形化を実現
でき、しかも、多層基板の片面に設けたアンテナパッチ
の給電点にスルーホールで給電するようにしたため、ア
ンテナの構成を簡略化してコストアップを抑えることが
できると共に、半田クラックの発生も解消することがで
きる。
面図である。
を示すブロック図である。
を示す説明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の導体パターンを積層した多層基板
と、この多層基板の一面側に設けられたアンテナパッチ
およびIF回路部と、前記多層基板の他面側に設けられ
た送信回路部と受信回路部および送受切替回路部とを備
え、前記多層基板の内部に少なくとも前記アンテナパッ
チに対向するグランド用導体パターンを設け、前記アン
テナパッチと前記多層基板の他面側に設けられた回路用
導体パターンとをスルーホールを介して導通したことを
特徴とする送受信ユニット。 - 【請求項2】 請求項1の記載において、前記多層基板
の一面側に露出する導体パターンと前記グランド用導体
パターンとの間に前記アンテナパッチにオーバーラップ
しない他の導体パターンを設けたことを特徴とする送受
信ユニット。 - 【請求項3】 請求項1の記載において、前記アンテナ
パッチが前記多層基板の一面側に露出する導体パターン
の一部をエッチングして形成されたものであることを特
徴とする送受信ユニット。
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