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JP2003031981A - 通風孔構造及び筐体 - Google Patents

通風孔構造及び筐体

Info

Publication number
JP2003031981A
JP2003031981A JP2001214628A JP2001214628A JP2003031981A JP 2003031981 A JP2003031981 A JP 2003031981A JP 2001214628 A JP2001214628 A JP 2001214628A JP 2001214628 A JP2001214628 A JP 2001214628A JP 2003031981 A JP2003031981 A JP 2003031981A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
ventilation hole
ventilation
guide groove
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001214628A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Mizushita
実 水下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2001214628A priority Critical patent/JP2003031981A/ja
Publication of JP2003031981A publication Critical patent/JP2003031981A/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自然空冷と強制空冷では、通風孔部の共用が
できず、汎用性のある筐体の実現が難しかった。 【解決手段】 スリット状でかつ断面がクランク形状の
開口部を備えた通風孔部11に、開口部と嵌合する塞ぎ
プレート12を組み込むようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は通風孔構造及び筐体
に関するもので、特にコア部分を備えた本体に内部実装
部品例えば外部インターフェース、増設モジュールを組
み込むことにより多様な実装状態となる電子装置等に使
用される通風孔構造及び通風孔構造を備えた汎用性のあ
る筐体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図15は従来の自然空冷筐体を示す斜視
図である。
【0003】筐体は樹脂成形品により形成された上筐体
101と下筐体102とで構成される。
【0004】筐体内に実装されるコア部分の電子回路基
板や内部実装部品の冷却効率を上げるために、上筐体1
01及び下筐体102のそれぞれに通風孔部103が複
数個所に形成されている。
【0005】図16は従来の強制空冷筐体を示す斜視図
である。
【0006】筐体は図15と同様に樹脂成形品の上筐体
104と下筐体105とで構成され、通風孔部103が
複数個所に形成されると共にファン実装部106が形成
されている。
【0007】図17は従来の通風孔部103の断面図、
図18は従来の通風孔部103のX−X断面図である。
【0008】通風孔部103は上筐体101,104と
下筐体102,105の端部にそれぞれ形成され、上筐
体101,104と下筐体102,105を組み合わせ
て筐体を形成した時に上下対称に配置される。
【0009】通風孔部103には、図15,16に示す
ようにスリット状の通風孔107が多数形成されてい
る。通風孔107は図18に示すように異物混入防止の
ために断面がクランク状に形成されている。
【0010】図19は従来のファン実装部106の構造
を示す図で、筐体の内側から見た図を示している。
【0011】ファン108は専用のフィンガーガード1
09もしくはフィンガーガード同等の形状を樹脂筐体で
形成したものと共にファン取付板110にファン取付ネ
ジ111により共締めで実装されている。
【0012】なお、ファン実装部106は内部実装部品
が多くて最大のスペースを要する場合に合わせて最小の
スペースになるように構成されている。
【0013】また、図16に示すように、吸気孔となる
自然空冷と同様の通風孔部103は、内部実装部品に合
わせた流路確立のため、装置固有の配置になっている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】電子装置を構成する場
合、内部実装部品が多様化する時には、冷却構造は内部
実装部品の最大構成に合わせたものとなるので、強制空
冷筐体を使用することになる。
【0015】従って、内部実装部品の構成によっては、
本来自然空冷で満足できる場合でも強制空冷となり、過
剰な冷却能力となって経済的ではなかった。
【0016】また、強制空冷の場合でも、内部実装部品
が多様な時には内部実装部品に合わせた最適な流路が確
立できず、これをファン性能のアップで補うこともあっ
た。
【0017】そこで、多様な内部実装部品の構成に対し
ても、汎用時に使用できる筐体が望まれていた。
【0018】しかしながら、従来の自然空冷筐体、強制
空冷筐体では、通風孔特に排気孔構造が異なるため、筐
体を構成する部品、即ち通風孔部の共用ができず、また
強制空冷であっても内部実装部品の実装状態により最適
な流路が異なるため、通風孔部を個有に配置したそれぞ
れ別個の筐体を使用することになってしまうという問題
があった。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は通風孔構造を、スリット状でかつ断面が
クランク形状の開口部を備えた通風孔部に、開口部と嵌
合する塞ぎプレートを組み込むことにより、開口部を塞
いで開閉可能にしたものである。
【0020】また、通風孔構造を、スリット状で大きく
開いた開口部を備えた通風孔部に、開口部に挿入されて
断面がクランク形状の通風孔を形成する追加プレートを
組み込むことにより、開口部の一部を塞いで開口状態を
可変にしたものである。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施形態を
示す斜視図で、図14及び図15で示した通風孔部10
3に相当するもので、いわゆる下筐体の通風孔部を筐体
の内側を見た図である。
【0022】第1の実施形態は樹脂成形品の通風孔部1
1と樹脂成形品の塞ぎプレート12とで構成される。
【0023】図2は第1の実施形態の構造を示す図で、
塞ぎプレート12を上方から通風孔部11に嵌合する状
態を示している。
【0024】通風孔部11は従来と同様に複数のスリッ
ト状の通風孔(開口部)13を有しており、開口部13
は異物混入防止のために断面がクランク状に形成されて
いる。
【0025】複数の開口部13の両端の内側には凹部1
4が形成され、更に開口部13の両端の両外側にはレー
ル15が形成されている。
【0026】塞ぎプレート12は通風孔部11のクラン
ク状の開口部13と嵌合する複数の柱16を有してお
り、複数の柱16の両端外側には通風孔部11のレール
15に挿入されるガイド部17が形成され、上部にはス
トッパ18が形成されている。
【0027】図3は第1の実施形態の断面図で、上筐体
と下筐体にそれぞれ設けた通風孔部11を向かい合うよ
うに結合させた状態を示しており、図4はそのA−A断
面図である。
【0028】図3に示すように、塞ぎプレート12の両
端部分の外側には、通風孔部11に設けた図2に示す凹
部14と係合する突起19が設けられている。
【0029】通風孔部11のレール15にガイド部17
を合わせて塞ぎプレート12を上方から通風孔部11に
差し込むと、通風孔部11の凹部14に塞ぎプレート1
2の突起19が落ち込んで係合し、通風孔部11と塞ぎ
プレート12が嵌合状態となる。
【0030】この状態で、上筐体と下筐体の通風孔部1
1を上下対称に向かい合うように結合させると、互いの
ストッパ18が突き当たって固定されるので、通風孔部
11と塞ぎプレート12の嵌合状態は完全に固定され
る。
【0031】この時、通風孔部11のクランク状の開口
部13は、図4に示すように塞ぎプレート12の柱16
によりその一部が塞がれ、閉鎖状態となり、空気の流通
がなくなる。
【0032】このように、通風孔部11に塞ぎプレート
12を組み込まない時は開口部13はクランク形状に開
かれ、塞ぎプレート12を組み込んだ時は開口部13は
閉じられた状態になるので、塞ぎプレート12により開
閉可能にされることになる。
【0033】従って、通風孔部11をそのまま使用すれ
ば、開口部13の断面はクランク形状となる自然空冷用
吸排気孔又は強制空冷用吸気孔の構造となる。
【0034】また、塞ぎプレート13を取り付けること
により開口部13を閉鎖した場合は通風孔のない筐体の
一部を構成することになる。
【0035】以上のように第1の実施形態によれば、通
風孔部11に塞ぎプレート12を組み込むか否かによ
り、開口部13の開閉という2通りの構造を実現できる
ので、筐体の主要構成部品である通風孔部11を共用す
ることができる。
【0036】従って、汎用性のある筐体の実現が可能と
なり、経済性の向上が期待される。
【0037】また、第1の実施形態の筐体を使用した同
一電子装置での利用形態として、卓上平置き設置の場合
に装置は塞ぎプレート12無しで開口部13をそのまま
使用した自然空冷形態とし、縦置きの場合は自然空冷形
態としては優れているので、使用温度条件にとらわれな
い優れた内部実装部品を縦置き時の上部に位置するよう
に配置すれば良く、その場合は上部に開口部13が移る
ことにより異物が入り易くなるので、異物混入防止のた
め塞ぎプレート12を取り付けることによって安全性を
確保することが可能である。
【0038】また、卓上平置き設置の場合に、筐体通風
孔部11のスリット状通風孔を隣接する面、即ち図14
のように上面又は下面に回り込ませることが可能な場合
は縦置き時に側面に開口部13を残すことができる。
【0039】図5は本発明の第2の実施形態を示す斜視
図で、図1と同じく下筐体の通風孔部を筐体の内側から
見た図である。
【0040】第2の実施形態は樹脂成形品である排気孔
部21と追加プレート22とで構成される。
【0041】図6は第2の実施形態の構造を示す図で、
追加プレート22を上方から排気孔部21に嵌合する状
態を示している。
【0042】排気孔部21は複数のスリット状の開口部
23を有しており、開口部23は指が入らない程度に大
きく開いている。
【0043】第1の実施形態と同様に、複数の開口部2
3の両端の内側には凹部24が形成され、更に開口部2
3の両端の両外側にはレール25が形成されている。
【0044】追加プレート22は排気孔部21の開口部
23に挿入されて断面がクランク形状の通風孔を形成す
る複数の柱26を有している。
【0045】また、第1の実施形態と同様に、複数の柱
26の両端外側には排気孔部21のレール25に挿入さ
れるガイド部27が形成され、上部にはストッパ28が
形成されている。
【0046】図7は第2の実施状態の断面図で、上筐体
と下筐体のそれぞれに設けた追加プレート22を組み込
んだ排気孔部21を向かい合うように結合させた状態を
示しており、図8はそのB−B断面図である。
【0047】図7に示すように、追加プレート22の両
端部分の外側には、排気孔部21に設けた図6に示す凹
部24と係合する突起29が設けられている。
【0048】排気孔部21のレール25にガイド部27
を合わせて追加プレート22を上方から排気孔部21に
差し込むと、排気孔部21の凹部24に追加プレート2
2の突起29が落ち込んで係合し、排気孔部21と追加
プレート22が嵌合状態となる。
【0049】この状態で、上筐体と下筐体の排気孔部2
1を上下対称に向かい合うように結合させると、互いの
ストッパ28が突き当たって固定されるので、排気孔部
21と追加プレート22の嵌合状態は完全に固定され
る。
【0050】この時、排気孔部21の大きく開いた開口
部23は、図8に示すように追加プレート21の2種類
の柱26によりその一部が塞がれ、断面がクランク形状
の通風孔を形成する。なお、2種類の柱26は、一方は
断面L型、他方は断面がクランク型である。
【0051】このように、排気孔部21に追加プレート
22を組み込まない時は開口部23は大きく開かれ、追
加プレート22を組み込んだ時は開口部23は断面がク
ランク形状の通風孔となるので、追加プレート22によ
り開口状態を可変にすることができる。
【0052】従って、排気孔部21をそのまま使用すれ
ば、開口率の大きい強制空冷用排気孔の構造となり、追
加プレート22を取り付けることにより開口部23の一
部を塞いだ場合は、断面クランク形状の通風孔となり、
自然空冷用吸排気孔の構造となる。
【0053】以上のように第2の実施形態によれば、排
気孔部21に追加プレート22を組み込むか否かによ
り、開口部23の開口状態を2通りにすることができる
ので、筐体の主要構成部品である排気孔部21を共用す
ることができる。
【0054】従って、汎用性のある筐体の実現が可能と
なり、経済性の向上が期待される。
【0055】また、第2の実施形態の筐体を使用した同
一電子装置での利用形態として自然空冷とした場合、卓
上平置き設置の場合には追加プレート22を取り付け、
異物混入防止の安全性を確保するが、縦置きの場合は下
部に開口部23が来るように設置すると、その部分には
異物の混入を考慮する必要がないため、追加プレート2
2を取り外し、大きく開いた開口部23を使用して吸気
孔を拡大することが可能である。
【0056】図9は本発明の第3の実施形態を示す斜視
図、図10は図9とファンモジュールの実装位置を変え
た例を示す斜視図で、いずれも第2の実施形態の通風孔
構造を備えた筐体の内側から見た図である。
【0057】ファンモジュールはコ字状のブラケット3
1にファン32をネジ止め等により取り付けて構成され
ている。
【0058】ファンモジュールを取り付ける下筐体33
の前記通風孔構造に対応する部分に、ブラケット31の
コ字状に合わせた第1のガイド溝34が形成され、第1
のガイド溝34を形成する外側両端の2面はブラケット
31の2面の側面に沿った壁35を形成している。
【0059】また、第1のガイド溝34からブラケット
31の奥行き相当の位置にブラケット31のコ字状に合
わせた第2のガイド溝36が形成されている。
【0060】なお、上筐体37にも下筐体33と同様に
第1のガイド溝34、壁35及び第2のガイド溝36が
形成されている。
【0061】ファンモジュールの実装について説明する
と、図9に示すようにファン32を固定したブラケット
31を第1のガイド溝34に係合し、上筐体37と下筐
体33を矢印のように嵌合させると、ブラケット31は
上筐体37の第1のガイド溝にも係合してガイドされ、
ファンモジュールは実装される。
【0062】ファン32の排気側はブラケット31のコ
字状の側面もしくは壁35により他の空間と仕切られ、
効率的な排気側空間を形成することができる。
【0063】図10はファンモジュールを第2のガイド
溝36に実装したもので、ファン32の排気側はブラケ
ット31のコ字状の側面と壁35により他の空間と仕切
られて排気側空間を形成する。
【0064】図9の場合はファン実装スペースをコンパ
クトにする構造の例であり、図10の場合はファン実装
スペースを拡大してファン32の損失を低減し、冷却効
率を上げる構造の例である。
【0065】なお、図9の実装構造のみを想定する場合
には第2のガイド溝36は設けなくても良い。
【0066】また、ファン32及びブラケット31を2
セット直列に配置したファンモジュールとすることによ
り、静圧特性に優れた強制空冷とすることも選択可能で
ある。
【0067】以上のように第3の実施形態によれば、フ
ァン32を取り付けたブラケット31の実装位置を変え
ることにより排気側空間を選択することができ、筐体を
構成するファン実装構造部を共用することができる。
【0068】従って、汎用性のある筐体の実現が可能と
なり、経済性の向上が期待される。
【0069】図11は本発明の第4の実施形態を示す図
で、汎用性のある筐体を示している。
【0070】汎用筐体は樹脂成形された上下対称の上筐
体41と下筐体42とで構成され、側面の各所には第1
の実施形態で説明した通風孔部11が形成されている。
【0071】また、背面には第2の実施形態で説明した
排気孔部21が形成され、それに対応する筐体部分には
第3の実施形態で説明したファン実装構造部43が形成
され、正面には、正面パネル44が設けられている。
【0072】このように構成された汎用筐体は、次に説
明するように筐体を構成する通風孔部等のパーツを共用
して、自然空冷用及び強制空冷用に利用される。
【0073】図12は第4の実施形態を自然空冷モデル
にした例を示す図で、図11の排気孔部21に追加プレ
ート22を組み込んで開口部23を断面がクランク形状
の通風孔とした可変通風孔部45とし、筐体内にプリン
ト配線板50を配置したものである。
【0074】プリント配線板50は通風孔部11及び可
変通風孔部45による吸排気で自然空冷される。
【0075】図13及び図14は第4の実施形態を強制
空冷モデルにした例を示す図である。
【0076】図13は、筐体の側面の2箇所は通風孔部
11のままとし、他の通風孔部11には図2の塞ぎプレ
ート12を組み込んで開口部13を閉鎖した開閉通風孔
部46とし、背面は排気孔部21とし、ファン実装構造
部43にはファンモジュール47を図9のように第1の
ガイド溝35に実装して、ファン実装スペースをコンパ
クトにし、筐体内にプリント配線板51,52を配置し
たものである。
【0077】プリント配線板51及び52は、通風孔部
11の2箇所の吸気と、排気孔部21及びファンモジュ
ール47の排気により流路Cで強制空冷が行われる。
【0078】図14は、筐体両側の側面の2箇所は通風
孔部11のままとし、他の通風孔部11には塞ぎプレー
ト12を組み込んで開口部13を閉鎖した開閉通風孔部
46とし、背面は排気孔部21とし、ファン実装構造部
43にはファンモジュール47を図10のように第2の
ガイド溝37に実装してファン実装スペースを拡大し、
ファン32の損失を低減し、筐体内にプリント配線板5
3,54,55を配置したものである。
【0079】プリント配線板53〜55は、通風孔部1
1の2箇所の吸気と、排気孔部21及びファンモジュー
ル47の排気により流路Dで強制空冷が行われる。
【0080】以上のように第4の実施形態によれば、第
1の実施形態の開口部開閉可能通風孔構造、第2の実施
形態の開口状態可変通風孔構造、第3の実施形態のファ
ン実装構造を共用してひとつの筐体に形成することによ
り、開口率の高い自然空冷筐体と流路選択可能であり、
ファン実装スペースによる強制空冷効率も可変にできる
強制空冷筐体を兼ねることが可能で、汎用筐体を実現す
ることもできる。
【0081】多様な冷却構造をひとつの筐体で選択でき
るため、コア部分を備えた本体に外部インターフェー
ス、増設モジュール等を組み込むことにより多様な実装
状態となる電子装置において最適の冷却形態を提供でき
るため経済性の向上が期待できる。
【0082】また、開口状態可変通風孔45及びファン
実装構造部43を2箇所に設ければ、冗長構成による信
頼性に優れた装置構成の選択も可能となる。
【0083】なお、多様な冷却形態が可能であるため、
ユーザー仕様に最適なモジュール構成で、多様な実装状
態となる電子装置への適用に限らず、ユーザーによる設
定や機能を変更するカスタマイズが行われるパソコン等
の分野でも適用可能である。
【0084】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、筐体
の主要構成部品を共用することができ、汎用性のある筐
体が実現できて経済性の向上が期待される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す斜視図
【図2】第1の実施形態の構造を示す図
【図3】第1の実施形態の断面図
【図4】A−A断面図
【図5】本発明の第2の実施形態を示す斜視図
【図6】第2の実施形態の構造を示す図
【図7】第2の実施形態の断面図
【図8】B−B断面図
【図9】本発明の第3の実施形態を示す斜視図
【図10】ファンモジュールの実装位置を変えた斜視図
【図11】本発明の第4の実施形態を示す図
【図12】自然空冷モデルを示す図
【図13】強制空冷モデルを示す図
【図14】他の強制空冷モデルを示す図
【図15】従来の自然空冷筐体を示す斜視図
【図16】従来の強制空冷筐体を示す斜視図
【図17】従来の通風孔部の断面図
【図18】従来の通風孔部のX−X断面図
【図19】従来のファン実装構造を示す図
【符号の説明】
11 通風孔部 12 塞ぎプレート 13,23 開口部 21 排気孔部 22 追加プレート 31 ブラケット 32 ファン 34 第1のガイド溝 35 壁 36 第2のガイド溝 43 ファン実装構造部 45 可変通風孔部 46 開閉通風孔部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スリット状でかつ断面がクランク形状の
    開口部を備えた通風孔部に、前記開口部と嵌合する塞ぎ
    プレートを組み込むことにより、前記開口部を塞いで開
    閉可能にしたことを特徴とする通風孔構造。
  2. 【請求項2】 スリット状で大きく開いた開口部を備え
    た排気孔部に、前記開口部に挿入されて断面がクランク
    形状の通風孔を形成する追加プレートを組み込むことに
    より、前記開口部の一部を塞いで開口状態を可変にした
    ことを特徴とする通風孔構造。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の通風孔構造を備え
    たことを特徴とする筐体。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の通風孔構造に対応する筐
    体部分に、ファンを取り付けたコ字状のブラケットを係
    合する第1のガイド溝と、前記第1のガイド溝に係合さ
    れる前記ブラケットの側面に沿う壁を設けたファン実装
    構造を備えたことを特徴とする筐体。
  5. 【請求項5】 前記第1のガイド溝より奥の位置に第2
    のガイド溝を設けたことを特徴とする請求項4記載の筐
    体。
  6. 【請求項6】 スリット状でかつ断面がクランク形状の
    第1の開口部を備えた通風孔部に、前記開口部と嵌合す
    る塞ぎプレートを組み込むことにより、前記開口部を塞
    いで開閉可能にした第1の通風孔構造と、 スリット状で大きく開いた第2の開口部を備えた通風孔
    部に、前記第2の開口部に挿入されて断面がクランク形
    状の通風孔を形成する追加プレートを組み込むことによ
    り、前記第2の開口部の一部を塞いで開口状態を可変に
    した第2の通風孔構造と、 前記第2の通風孔構造に対応する筐体部分に、ファンを
    取り付けたコ字状のブラケットを係合する第1のガイド
    溝と、前記第1のガイド溝に係合される前記ブラケット
    の側面に沿う壁を設けたファン実装構造とを備えたこと
    を特徴とする筐体。
  7. 【請求項7】 前記第1のガイド溝より奥の位置に第2
    のガイド溝を設けたことを特徴とする請求項6記載の筐
    体。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008176338A (ja) * 2008-03-27 2008-07-31 Seiko Epson Corp プロジェクタ
US8517054B2 (en) 2010-01-18 2013-08-27 Wistron Corporation Flow resistance device
JP2015005776A (ja) * 2014-09-12 2015-01-08 株式会社富士通エフサス 筐体
US8934241B2 (en) 2010-09-22 2015-01-13 Panasonic Corporation Electronic device with cooling capability

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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