JP2003031598A - 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 矩形状部品のコーナー点周囲にたとえ他の領
域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、そ
の矩形状部品の位置を正確に検出すること。 【解決手段】 チップ３５ｂにおける４つのコーナー点
として検出された各点に関して、互いに隣接するコーナ
ー点同士を結んだ線がなす角度θａ２、θｂ２、θｃ
２、θｄ２をそれぞれ求め、これらの角度が９０度以下
となる部分に対応するコーナー点の位置に基づいてチッ
プ３５ｂの位置を求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、矩形状部品の位置
検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半
導体チップボンディング方法および半導体チップボンデ
ィング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体チップボンディング装置に
おいては、ダイシングされたウエハから矩形状の半導体
チップ（以下単に「チップ」という）を取り出し、そし
て基板上の搭載位置であるアイランド部にボンディング
する作業が行なわれる。

【０００３】さて、このボンディング作業にあたって
は、アイランド部にチップを精度良くボンディングする
ため、ボンディング装置には、チップ取出装置に近接し
て、チップ位置検出／修正装置が備えられる。

【０００４】このチップ位置検出／修正装置は、例えば
図６にその模式図を示すように、回転テーブル１０を有
し、この回転テーブル１０上に不図示のチップ取出装置
にて取り出されたチップ１１が載置される。チップ１１
は４つのコーナー点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを有するが、そのう
ち例えば予め定めた対角位置関係にある２つのコーナー
点ＡとＣを含む画像情報ａ、ｃを不図示の検出カメラに
てそれぞれ取り込み、取り込んだ画像情報に基づいて検
出された両コーナー点ＡとＣの位置を正規位置と、公知
の例えばパターンマッチング手法を用いて比較し、正規
位置に対するチップのＸ、Ｙ、θ方向における位置ずれ
状態を算出して求める。そしてθ方向の位置ずれは回転
テーブル１０を回転させることで修正し、Ｘ、Ｙ方向の
位置ずれは、チップ１１を回転テーブル１０から不図示
の基板のアイランド部まで搬送してボンディングする不
図示のボンディングアームの移動量を補正することで修
正する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、矩形
状のチップ１１が有するコーナー点の位置に基づいてチ
ップ１１の位置ずれ状態を算出して求めているため、コ
ーナー点の位置を確実に検出することが必要となる。

【０００６】ところで、チップ１１の表面には配線等の
パターンが形成されており、チップ１１の表面における
光の反射率が一様ではない。このため、図７に例示する
ように、チップ１１のコーナー点Ａの周囲に他の領域よ
りも反射率の低い領域１２が存在した場合、あるいは図
８に示すように、チップ１１のコーナー点ＡとＣのいず
れもの周囲に他の領域より反射率の低い領域１３、１４
が存在した場合に、本来検出すべきコーナー点ＡとＣに
対し、実際にはＡ’やＣ’がコーナー点として誤検出さ
れてしまう可能性を有している。そして、この誤検出さ
れたコーナー点Ａ’やＣ’の位置に基づいてチップの位
置ずれ状態を算出すると、当然ながら正確な位置ずれ状
態を得ることはできず、結果的にボンディング装置にお
いては、精度の高いボンディング作業が行なえない。

【０００７】本発明は、矩形状部品のコーナー点周囲に
たとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していた
としても、その矩形状部品の位置を正確に検出すること
のできる、矩形状部品の位置検出方法および位置検出装
置を提供することを目的とする。

【０００８】また本発明は、矩形状の半導体チップを基
板にボンディングするにおいて、半導体チップのコーナ
ー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存
在していたとしても、その半導体チップの位置を正確に
検出し、精度の高いボンディングを行なうことができる
半導体チップボンディング方法および半導体チップボン
ディング装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の矩形状部
品の位置検出方法は、矩形状部品における４つのコーナ
ー点として検出された各点に関して、互いに隣接するコ
ーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、
前記角度が所定角度以下となる部分に対応するコーナー
点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めること
を特徴とする。

【００１０】請求項２記載の矩形状部品の位置検出装置
は、矩形状部品が有する４つのコーナー点としてのそれ
ぞれの位置を検出する検出手段と、この検出手段が検出
した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー
点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求め
る角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の
中より所定角度以下となる部分に対応するコーナー点を
判別する判別手段と、この判別手段が所定角度以下と判
別した部分に対応するコーナー点の位置に基づいて前記
矩形状部品の位置を算出する位置算出手段とを有するこ
とを特徴とする。

【００１１】請求項３記載の半導体チップボンディング
方法は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップに
おける４つのコーナー点として検出された各点に関し
て、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそ
れぞれの角度を求め、前記角度が所定角度以下となる部
分に対応するコーナー点の位置に基づいて前記半導体チ
ップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を修正
しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディン
グすることを特徴とする。

【００１２】請求項４記載の半導体チップボンディング
装置は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップが
有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出
する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点
の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線
がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段
と、この角度算出手段が算出した角度の中より所定角度
以下となる部分に対応するコーナー点を判別する判別手
段と、この判別手段が所定角度以下と判別した部分に対
応するコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの
位置ずれ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、この
位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修正し
つつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディング
するように半導体チップ移送手段を制御する制御手段と
を有することを特徴とする。

【００１３】請求項１および請求項２記載の本発明によ
れば、矩形状部品における４つのコーナー点として検出
された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を
結んだ線のなす角度がそれぞれ求められる。そして、そ
の角度が所定角度以下となる部分に対応するコーナー点
の位置に基づいて矩形状部品の位置が検出される。

【００１４】請求項３および請求項４記載の本発明によ
れば、テーブルに載置された矩形状の半導体チップにお
ける４つのコーナー点として検出された各点に関して、
互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度が
それぞれ求められる。そしてその角度が所定角度以下と
なる部分に対応するコーナー点の位置に基づいて半導体
チップの位置ずれ状態が求められ、その位置ずれ状態が
修正されるようにしてこの半導体チップが基板の搭載位
置にボンディングされる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体チップボン
ディング装置に適用した実施の形態につき、図１乃至図
５を参照しながら説明する。

【００１６】図１に示す半導体チップボンディング装置
３０には、ウエハリング３１を載置したウエハステージ
３２が備えられる。ウエハリング３１には、粘着シート
３３を介してウエハ３４が貼着されており、さらにウエ
ハ３４は、ダイシングされて個々の矩形状をなす半導体
チップ３５（以下、単に「チップ」という）とされる。
そして、ウエハステージ３２は、不図示のＸＹテーブル
に載置されていて、粘着シート３３上のチップ３５を順
次取り出し位置に位置づける。

【００１７】ウエハステージ３２に近接して、チップ取
出装置３６が設けられる。チップ取出装置３６は駆動装
置３７を有し、制御装置３８のもと、駆動装置３７によ
りアーム３９が、上下、旋回し、アーム３９の先端に有
する吸着ノズル４０を用いてチップ３５を粘着シート３
３より取り出し、チップ位置検出／修正装置４１の回転
テーブル４２に載置するようになっている。

【００１８】チップ位置検出／修正装置４１は、上述し
たように回転テーブル４２を有する。回転テーブル４２
は、制御装置３８の制御によって適宜正逆方向に回転動
されるようになっており、またアーム３９によって載置
されたチップ３５を吸引力にて保持するように構成され
る。さらに回転テーブル４２上には、検出カメラ４３が
設けられる。この検出カメラ４３は、後述するように、
回転テーブル４２に載置された矩形状のチップ３５のコ
ーナー点を含む画像を取り込み、その取込画像を制御装
置３８に送るようになっている。

【００１９】チップ位置検出／修正装置４１に近接し
て、ボンディングヘッド４４が設けられる。このボンデ
ィングヘッド４４はチップ移送手段を構成し、その全体
はＸＹテーブル４５に載置されるとともに、制御装置３
８のもと、ＸＹテーブル４５の水平移動、並びに駆動装
置４６によるアーム４７の上下、旋回により、アーム４
７の先端に有する吸着ノズル４８を用いて、回転テーブ
ル４２上のチップ３５を取り出し、これをリードフレー
ム４９のアイランド部５０に載置（ボンディング）す
る。

【００２０】リードフレーム４９は、アイランド部５０
にチップ３５がボンディングされるごとに１ピッチずつ
不図示の搬送装置にて搬送される。

【００２１】さて、上記の半導体チップボンディング装
置は、次のように作動する。

【００２２】まず、ウエハステージ３２の移動によりチ
ップ３５が順次取り出し位置に位置付けられると、その
チップ３５は、チップ取出装置３６のアーム３９が有す
る吸着ノズル４０にて吸着保持されて取り出され、チッ
プ位置検出／修正装置４１の回転テーブル４２上に載置
される。回転テーブル４２に載置されたチップ３５は、
吸引力にて回転テーブル４２上に保持される。

【００２３】チップ３５が回転テーブル４２に保持され
ると、回転テーブル４２上に配置された検出カメラ４３
により、そのチップ３７のコーナー点を含む画像が取り
込まれる。検出カメラ４３の取り込み画像は、制御装置
３８に送られ、制御装置３８においては、この画像を処
理するとともに、その処理画像に基づき、チップ３５の
正規の位置からの位置ずれ状態を求める。なお、チップ
３５の位置検出については後に詳説する。そして、位置
ずれ状態のうち、角度方向の位置ずれに関しては、回転
テーブル４２をそのずれ状態が修正されるように回転さ
せる。このようにして角度ずれの修正されたチップ３５
は、回転テーブル４２による吸着保持が解除されるとと
もに、ボンディングヘッド４４が有するアーム４７の吸
着ノズル４８によって吸着保持され、アーム４７の旋回
によりリードフレーム４９のアイランド部５０上に搬送
される。このとき、先に求められた位置ずれ状態のう
ち、ＸＹ方向の位置ずれは、ボンディングヘッド４４が
載置されたＸＹテーブル４５の移動制御により修正さ
れ、これによりチップ３５は位置ずれのない状態でアイ
ランド部５０に搬送され、そしてボンディングされる。

【００２４】次に、回転テーブル４２に保持されたチッ
プ３５の位置検出について説明する。

【００２５】いま回転テーブル４２に保持されたチップ
３５はすべて矩形状をなし、コーナー点の角度はすべて
９０度以下であるが、図２に示すように、表面の反射率
が一様なチップ３５ａ、図３に示すように、コーナー点
Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａが存
在するチップ３５ｂ、図４に示すように、対角位置関係
にあるコーナー点ＡとＣのいずれの周囲にも他の領域よ
り反射率の低い領域５１ａ、５１ｃが存在するチップ３
５ｃのそれぞれについての位置検出について、図５のフ
ローに基づき説明する。

【００２６】最初に、図２に示す表面の反射率が一様な
チップ３５ａの位置検出について説明する。

【００２７】まず、このチップ３５ａが回転テーブル４
２に保持されると、検出カメラ４３により、このチップ
３５ａのコーナー点を含む画像が４コーナーにおいてそ
れぞれ取り込まれ、制御装置３８において、その取り込
まれた各画像に基づき各コーナー点として認識した位置
が検出される（ステップＳ１）。従って、ここでの検出
カメラ３４と制御装置３８は、検出手段を構成する。

【００２８】この検出のため、検出カメラ４３は固定状
態で、回転テーブル４２を９０度ずつ回転させ、その都
度、検出カメラ４３によって各コーナー点Ａ〜Ｄを含む
それぞれの画像ａ〜ｄが取り込まれる。そして、取り込
み画像は制御装置３８に送られ、ここで画像処理が施さ
れるとともに、予め制御装置３８に登録された基準画像
と公知のパターンマッチング手法により比較され、コー
ナー点として認識された各点の位置座標が算出により求
められる。なお、検出カメラ４３による４つのコーナー
点Ａ〜Ｄを含むそれぞれの画像の取り込みに際しては、
検出カメラ４３を移動させることで、順次各コーナー点
に対向する位置に位置付けるようにしても良い。

【００２９】このようにして、認識され、そして検出さ
れたコーナー点Ａの位置座標（ｘ１，ｙ１）、コーナー
点Ｂの位置座標（ｘ２、ｙ２）、コーナー点Ｃの位置座
標（ｘ３、ｙ３）、コーナー点Ｄの位置座標（ｘ４、ｙ
４）が求められると、これらの位置情報から、制御装置
３８においては、互いに隣接するコーナー点同士を結ん
だ線（図２の場合、各辺に重なる）がなすそれぞれの角
度θａ１、θｂ１、θｃ１、θｄ１を算出して求める
（ステップＳ２）。従って、ここでの制御装置３８は、
角度算出手段として機能する。

【００３０】次に、制御装置３８においては、算出され
た角度のうち、９０度以下である角度の数を求め、その
数が２つ以上か否かが判定される（ステップＳ３）。図
２の場合は、矩形状のチップ３５ａが有する正しい４つ
のコーナー点が認識された場合に相当するので、９０度
以下の角度は４つと判別される。従って、図５のフロー
でステップＳ４に進む。

【００３１】ステップＳ４では、ステップＳ３で判別さ
れた２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコ
ーナー点のうち、互いに対角位置関係にある組が存在す
るか否かが制御装置３８にて判別される。図２の場合、
コーナー点ＡとＣ、ＢとＤの２組が互いに対角位置関係
にあると判別され、ステップＳ５に進む。なお、対角位
置関係にあるコーナー点を選択する理由は、隣接するコ
ーナー点同士間距離に比較して対向位置関係にあるコー
ナー点間の距離の方が長く、それだけ位置ずれ状態を検
出するにおいては精度が向上するからである。

【００３２】ステップＳ５では、制御装置３８にて、対
角位置関係にあるコーナー点の組が選択される。対角位
置関係にあるコーナー点の組が１組しか存在しない場合
は、一義的にその組が決定されるが、図２の場合、上述
のように２組が対角位置関係にある。この場合、本実施
の形態では予めプログラミングにより、対向位置関係に
あるコーナー点ＡとＣが選択されるようになっている。
なお、ステップＳ３からＳ５をとおして、ここでの制御
装置３８は、判別手段として機能する。

【００３３】次にステップＳ６に進み、制御装置３８に
おいては、検出されたコーナー点ＡとＣの位置座標か
ら、コーナー点ＡとＣを結ぶ対角線５２ａの中心点の位
置を、例えば次の式から求める。 Ｘ座標＝（ｘ１＋ｘ３）／２ Ｙ座標＝（ｙ１＋ｙ３）／２ そして算出して求めた対角線の中心点の位置をチップ３
５ａの中心位置Ｐ１とし、またコーナー点ＡとＣを結ぶ
対角線５２ａのＸ軸に対する角度を算出して求め、チッ
プ３５ａの対角線角度θ１としてそれぞれ認識する。

【００３４】次に、ステップＳ７において、ステップＳ
６で求められたチップ３５ａの中心位置Ｐ１、並びに対
角線角度θ１が、制御装置３８に予め登録された基準位
置並びに基準角度と比較され、チップ３５ａの正規位置
からの位置ずれ状態（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）が求められ
る。従って、ここでの制御装置３８は、位置ずれ状態算
出手段として機能する。

【００３５】これで、チップ３５ａの位置検出、並びに
ずれ状態を求める工程は終了する。なお、角度（θ）方
向の位置ずれについては、回転テーブル４２をそのずれ
が修正されるように回転させることで、またＸＹ方向で
の位置ずれは、ボンディングヘッド４４が載置されたＸ
Ｙテーブル４５の移動制御により修正することは既述し
たとおりである。

【００３６】次に、図３に示すように、コーナー点Ａの
周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａを有する
チップ３５ｂの位置検出について説明する。

【００３７】まずステップＳ１にて、チップ３５ａの時
と同様にチップ３５ｂの４コーナーを含む各画像がそれ
ぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナ
ー点と認識した位置が検出される。

【００３８】図３に示したチップ３５ｂの場合、コーナ
ー点Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａ
を有するため、コーナー点Ａに関しては、誤検出により
コーナー点Ａ’（ｘ１’、ｙ１’）を検出してしまった
として説明を進める。

【００３９】この場合、ステップＳ２において、認識し
た４つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を
結んだ線がそれぞれなす角度θａ２、θｂ２、θｃ２、
θｄ２を求めるが、θｂ２、θｃ２、θｄ２の３つにつ
いては９０度以下となり、θａ２は９０度以上となる。

【００４０】従ってステップＳ３においては、「Ｙ」と
なり、ステップＳ４においても、９０度以下と判定され
た角度のうち、θｂ２とθｄ２にそれぞれ対応するコー
ナー点ＢとＤは互いに対角位置関係にあるから「Ｙ」と
され、ステップＳ５においては、対角位置関係にあるの
はこの一組だけなのでコーナー点ＢとＤが選択される。
従って、あとはこのコーナー点ＢとＤの位置座標から、
チップ３５ａのときと同様にしてステップＳ６でチップ
３５ｂの中心位置Ｐ２、並びにチップ３５ｂの対角線５
２ｂのＸ軸に対する角度θ２をそれぞれ認識する。そし
てステップＳ７において、チップ３５ｂの中心位置Ｐ
２、並びに対角線角度θ２が、制御装置３８に予め登録
された基準位置と基準角度とを比較され、チップ３５ｂ
の正規位置からの位置ずれ状態が求められる。

【００４１】最後に、図４に示すように、対角位置関係
にあるコーナー点ＡとＣのいずれの周囲にも他の領域よ
り反射率の低い領域５１ａ、５１ｃが存在するチップ３
５ｃの位置検出について説明する。

【００４２】まずステップＳ１にて、チップ３５ａの時
と同様にチップ３５ｃの４コーナーを含む各画像がそれ
ぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナ
ー点と認識した位置が検出される。

【００４３】図４に示したチップ３５ｃの場合、コーナ
ー点ＡとＣの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５
１ａ、５１ｃを有するため、誤検出により、コーナー点
Ａに関してはコーナー点Ａ’（ｘ１’、ｙ１’）を、コ
ーナー点Ｃに関してはコーナー点Ｃ’（ｘ３’、ｙ
３’）を検出してしまったとして説明を進める。

【００４４】この場合、ステップＳ２において、認識し
た４つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を
結んだ線がそれぞれなす角度θａ３、θｂ３、θｃ３、
θｄ３を求めるが、９０度以下はθｂ３とθｄ３の２つ
であり、θａ３とθｃ３は９０度以上となる。

【００４５】従ってステップＳ３においては、「Ｙ」と
なり、ステップＳ４においても、９０度以下と判定され
た角度θｂ３とθｄ３にそれぞれ対応するコーナー点Ｂ
とＤは互いに対角位置関係にあるから「Ｙ」とされ、ス
テップＳ５においては、対角位置関係にあるのはこの一
組だけなのでコーナー点ＢとＤが選択される。従って、
以下はチップ３５ｂのときと全く同様にして、最終的に
チップ３５ｃの正規位置からの位置ずれ状態が求められ
る。

【００４６】以上の３つのチップ３５ａ、３５ｂ、３５
ｃを例にとって説明したが、ステップＳ３において９０
度以下の角度が２つ以上ないと判定されたり、またたと
え２つの角度が９０度以下と判定されても、ステップＳ
４において、その２つの角度にそれぞれ対応するコーナ
ー点同士が対角位置関係にないと判断された場合、適正
な対角線が得られないことになるので、位置検出不能
（ＮＧ）として処理することになる（ステップ９）。

【００４７】以上説明した実施の形態によると、回転テ
ーブル４２上に載置され、保持されたチップ３５に対
し、その４つのコーナー点を含む画像がそれぞれ取り込
まれ、コーナー点として認識された各コーナー点に関し
て、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角
度が９０度以下となる部分に対応するコーナー点の位置
に基づいて最終的にチップ３５の位置を検出するもので
あるため、チップ３５ａのように表面に反射率が一様で
ない、特にコーナー点の周囲に他の領域より反斜率の低
い領域５１ａ、５１ｃを有するチップ３５b、３５cであ
っても、このチップ３５ａ、３５ｃの位置を正確に検出
することができる。そして半導体チップボンディング装
置３０に適用した場合には、精度の高いボンディングを
行うことが可能となる。

【００４８】なお、上記実施の形態では、チップ３５の
位置ずれを、回転テーブル４２の回転制御とボンディン
グヘッド４４が搭載されたＸＹテーブル４５の移動制御
にて修正するようにしたが、例えば回転テーブル４２を
ＸＹテーブル上に搭載することで、回転テーブル４２を
回転に加えてＸＹ方向にも移動できるように構成し、チ
ップ３５のＸ、Ｙ、θ方向の位置ずれをすべてチップ位
置検出／修正装置にて修正するようにしても良い。

【００４９】また、上述した実施の形態では、位置検出
に用いるコーナー点を判別するステップとして、ステッ
プＳ３において、隣接するコーナー点同士を結んだ線が
なす角度が９０度以下かを判別したが、必ずしも９０度
に限定せず、ある幅の許容値を持たせるようにしても良
い。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、矩形状部品のコーナー
点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在
していたとしても、その矩形状部品の位置を正確に検出
することのできる。

【００５１】また、矩形状の半導体チップを基板にボン
ディングするにおいて、半導体チップのコーナー点周囲
にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在してい
たとしても、その半導体チップの位置を正確に検出し、
精度の高いボンディングを行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用してなる半導体チップボンディン
グ装置の一実施の形態を示す斜視図。

【図２】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態
を示す模式図。

【図３】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態
を示す模式図。

【図４】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態
を示す模式図。

【図５】本発明を適用してなる、チップの位置検出のフ
ロー図。

【図６】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。

【図７】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。

【図８】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。

【符号の説明】

３０ 半導体チップボンディング装置 ３４ ウエハ ３５ 半導体チップ（チップ） ３８ 制御装置 ４１ チップ位置検出／修正装置 ４２ 回転テーブル ４３ 検出カメラ ４４ ボンディングヘッド ４５ ＸＹテーブル ４８ 吸着ノズル Ａ コーナー点 Ｂ コーナー点 Ｃ コーナー点 Ｄ コーナー点

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状部品における４つのコーナー点と
   して検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー
   点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角
   度が所定角度以下となる部分に対応するコーナー点の位
   置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めることを特徴
   とする矩形状部品の位置検出方法。
2. 【請求項２】 矩形状部品が有する４つのコーナー点と
   してのそれぞれの位置を検出する検出手段と、 この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互い
   に隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの
   角度を算出して求める角度算出手段と、 この角度算出手段が算出した角度の中より所定角度以下
   となる部分に対応するコーナー点を判別する判別手段
   と、 この判別手段が所定角度以下と判別した部分に対応する
   コーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を算
   出する位置算出手段とを有することを特徴とする矩形状
   部品の位置検出装置。
3. 【請求項３】 テーブルに載置された矩形状の半導体チ
   ップにおける４つのコーナー点として検出された各点に
   関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がな
   すそれぞれの角度を求め、前記角度が所定角度以下とな
   る部分に対応するコーナー点の位置に基づいて前記半導
   体チップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を
   修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンデ
   ィングすることを特徴とする半導体チップボンディング
   方法。
4. 【請求項４】 テーブルに載置された矩形状の半導体チ
   ップが有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置
   を検出する検出手段と、 この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互い
   に隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの
   角度を算出して求める角度算出手段と、 この角度算出手段が算出した角度の中より所定角度以下
   となる部分に対応するコーナー点を判別する判別手段
   と、 この判別手段が所定角度以下と判別した部分に対応する
   コーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ず
   れ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、 この位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修
   正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディ
   ングするように半導体チップ移送手段を制御する制御手
   段とを有することを特徴とする半導体チップボンディン
   グ装置。