JP2002111289A - チップの供給装置および実装方法 - Google Patents
チップの供給装置および実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハのチップを確実にピックアップしてワ
ークに搭載できるチップの供給装置および実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 ウェハ１のチップ４を下方から突上げる
ためのダイエジェクタ２０と、光軸をダイエジェクタ２
０から突出するピン２２のセンター位置に合致させてダ
イエジェクタ２０の上方に設置されたウェハ認識用カメ
ラ２３と、ウェハ１を保持するウェハホルダ３をＸＹ方
向へ水平移動させるＸＹテーブル７と、ＸＹテーブル７
を下方から支持するθテーブル１０とを備え、このθテ
ーブル１０の回転中心をカメラ２３の光軸に一致させ
た。
ークに搭載できるチップの供給装置および実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 ウェハ１のチップ４を下方から突上げる
ためのダイエジェクタ２０と、光軸をダイエジェクタ２
０から突出するピン２２のセンター位置に合致させてダ
イエジェクタ２０の上方に設置されたウェハ認識用カメ
ラ２３と、ウェハ１を保持するウェハホルダ３をＸＹ方
向へ水平移動させるＸＹテーブル７と、ＸＹテーブル７
を下方から支持するθテーブル１０とを備え、このθテ
ーブル１０の回転中心をカメラ２３の光軸に一致させ
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上のチップ
をダイエジェクタにより突上げてノズルに供給するチッ
プの供給装置および実装方法に関するものである。
をダイエジェクタにより突上げてノズルに供給するチッ
プの供給装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハシート上に貼着されたウェハのチ
ップは、下方からダイエジェクタのピンにより突上げら
れ、ノズルに真空吸着してピックアップされて、プリン
ト基板やリードフレームなどのワークに搭載される。こ
の場合、ノズルがチップをピックアップするのに先立
ち、チップの位置認識と位置ずれの補正が行われる。従
来、チップの位置認識と位置ずれの補正は、以下のよう
にして行われていた。
ップは、下方からダイエジェクタのピンにより突上げら
れ、ノズルに真空吸着してピックアップされて、プリン
ト基板やリードフレームなどのワークに搭載される。こ
の場合、ノズルがチップをピックアップするのに先立
ち、チップの位置認識と位置ずれの補正が行われる。従
来、チップの位置認識と位置ずれの補正は、以下のよう
にして行われていた。
【０００３】ＸＹテーブル上にθテーブル（水平回転テ
ーブル）を載せ、θテーブル上にウェハシートを保持す
るウェハホルダを支持する。そしてカメラによりピック
アップの対象となるウェハシート上のチップの画像を取
込み、このチップのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
そしてＸ方向とＹ方向の位置ずれはＸＹテーブルを駆動
してウェハをＸ方向やＹ方向へ水平移動させることによ
り補正し、θ方向（水平回転方向）の位置ずれはθテー
ブルを駆動して補正する。このようにして位置ずれが補
正されたチップをノズルがピックアップし、ワークに搭
載する。
ーブル）を載せ、θテーブル上にウェハシートを保持す
るウェハホルダを支持する。そしてカメラによりピック
アップの対象となるウェハシート上のチップの画像を取
込み、このチップのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
そしてＸ方向とＹ方向の位置ずれはＸＹテーブルを駆動
してウェハをＸ方向やＹ方向へ水平移動させることによ
り補正し、θ方向（水平回転方向）の位置ずれはθテー
ブルを駆動して補正する。このようにして位置ずれが補
正されたチップをノズルがピックアップし、ワークに搭
載する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のチッ
プの供給装置では、ＸＹテーブルによりＸＹ方向の位置
ずれを補正し、かつθテーブルによりθ方向の位置ずれ
を補正すると、θテーブルのθ回転のためにチップに新
たなＸ方向とＹ方向の位置ずれが生じていた。これは、
θテーブルはＸＹテーブル上に設置されていたため、Ｘ
ＹテーブルによりウェハをＸＹ方向へ移動させると、θ
補正におけるウェハの回転中心が動いてしまうためであ
る。この新たなＸ方向とＹ方向の位置ずれ量は微小なも
のではあるが、近年はチップサイズは益々微細化してい
るので、微小な位置ずれであっても、ピックアップミス
が多発する原因となっている。
プの供給装置では、ＸＹテーブルによりＸＹ方向の位置
ずれを補正し、かつθテーブルによりθ方向の位置ずれ
を補正すると、θテーブルのθ回転のためにチップに新
たなＸ方向とＹ方向の位置ずれが生じていた。これは、
θテーブルはＸＹテーブル上に設置されていたため、Ｘ
ＹテーブルによりウェハをＸＹ方向へ移動させると、θ
補正におけるウェハの回転中心が動いてしまうためであ
る。この新たなＸ方向とＹ方向の位置ずれ量は微小なも
のではあるが、近年はチップサイズは益々微細化してい
るので、微小な位置ずれであっても、ピックアップミス
が多発する原因となっている。
【０００５】そこで従来は、上記した新たなＸＹ方向の
位置ずれ量を数学計算で求めて、その補正を行っていた
ものである。しかしながらこの計算はかなり面倒であ
り、しかもウェハシート上の多数のチップをピックアッ
プする都度、この計算を繰り返し行わねばならなかった
ものである。
位置ずれ量を数学計算で求めて、その補正を行っていた
ものである。しかしながらこの計算はかなり面倒であ
り、しかもウェハシート上の多数のチップをピックアッ
プする都度、この計算を繰り返し行わねばならなかった
ものである。
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ウェハのチップを確実にピックアップしてワークに
搭載できるチップの供給装置および実装方法を提供する
ことを目的とする。
し、ウェハのチップを確実にピックアップしてワークに
搭載できるチップの供給装置および実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハのチッ
プを下方から突上げるためのダイエジェクタと、光軸を
ダイエジェクタから突出するピンのセンター位置に合致
させてダイエジェクタの上方に設置されたウェハ認識用
カメラと、ウェハを保持するウェハホルダをＸＹ方向へ
水平移動させるＸＹテーブルと、ＸＹテーブルを下方か
ら支持するθテーブルとを備え、このθテーブルの回転
中心を前記カメラの光軸に一致させたことを特徴とする
チップの供給装置である。
プを下方から突上げるためのダイエジェクタと、光軸を
ダイエジェクタから突出するピンのセンター位置に合致
させてダイエジェクタの上方に設置されたウェハ認識用
カメラと、ウェハを保持するウェハホルダをＸＹ方向へ
水平移動させるＸＹテーブルと、ＸＹテーブルを下方か
ら支持するθテーブルとを備え、このθテーブルの回転
中心を前記カメラの光軸に一致させたことを特徴とする
チップの供給装置である。
【０００８】また本発明は、請求項１に記載のチップの
供給装置を用いたチップの実装方法であって、前記ＸＹ
テーブルの座標系と前記カメラの座標系の向きを一致さ
せておく工程と、前記ＸＹテーブルを駆動してピックア
ップの対象となるチップを前記カメラの光軸上に移動さ
せる工程と、前記カメラで前記チップの画像を取込み、
前記チップのＸＹθ方向の位置ずれを求める工程と、前
記ＸＹθ方向の位置ずれを補正して前記ノズルにより前
記チップをピックアップし、位置決め装置に位置決めさ
れたワークに搭載する工程と、を含むことを特徴とする
チップの実装方法である。
供給装置を用いたチップの実装方法であって、前記ＸＹ
テーブルの座標系と前記カメラの座標系の向きを一致さ
せておく工程と、前記ＸＹテーブルを駆動してピックア
ップの対象となるチップを前記カメラの光軸上に移動さ
せる工程と、前記カメラで前記チップの画像を取込み、
前記チップのＸＹθ方向の位置ずれを求める工程と、前
記ＸＹθ方向の位置ずれを補正して前記ノズルにより前
記チップをピックアップし、位置決め装置に位置決めさ
れたワークに搭載する工程と、を含むことを特徴とする
チップの実装方法である。
【０００９】また本発明は、請求項１に記載のチップの
供給装置を用いたチップの実装方法であって、前記ＸＹ
テーブルを駆動して、ピックアップ対象となるチップを
前記ダイエジェクタの上方に仮位置決めする工程と、前
記カメラで前記チップの画像を取込み、チップのＸＹθ
方向の位置ずれを求める工程と、演算部によりチップの
位置ずれを演算する工程と、前記工程で演算された結果
にしたがって、前記ＸＹテーブルと前記θテーブルを駆
動して前記位置ずれを補正する工程と、前記ノズルによ
り前記チップをピックアップし、位置決め装置に位置決
めされたワークに搭載する工程と、を含むことを特徴と
するチップの実装方法である。
供給装置を用いたチップの実装方法であって、前記ＸＹ
テーブルを駆動して、ピックアップ対象となるチップを
前記ダイエジェクタの上方に仮位置決めする工程と、前
記カメラで前記チップの画像を取込み、チップのＸＹθ
方向の位置ずれを求める工程と、演算部によりチップの
位置ずれを演算する工程と、前記工程で演算された結果
にしたがって、前記ＸＹテーブルと前記θテーブルを駆
動して前記位置ずれを補正する工程と、前記ノズルによ
り前記チップをピックアップし、位置決め装置に位置決
めされたワークに搭載する工程と、を含むことを特徴と
するチップの実装方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１を図面を参照して説明する。図１は本発明
の実施の形態１におけるチップの実装装置の斜視図、図
２は本発明の実施の形態１におけるチップの供給装置の
平面図、図３は本発明の実施の形態１におけるチップの
供給装置の側面図、図４は本発明の実施の形態１におけ
るチップの供給装置の制御系のブロック図、図５、図
６、図７、図８は本発明の実施の形態１におけるチップ
のピックアップ動作の説明のためのチップの供給装置の
部分平面図である。
実施の形態１を図面を参照して説明する。図１は本発明
の実施の形態１におけるチップの実装装置の斜視図、図
２は本発明の実施の形態１におけるチップの供給装置の
平面図、図３は本発明の実施の形態１におけるチップの
供給装置の側面図、図４は本発明の実施の形態１におけ
るチップの供給装置の制御系のブロック図、図５、図
６、図７、図８は本発明の実施の形態１におけるチップ
のピックアップ動作の説明のためのチップの供給装置の
部分平面図である。
【００１１】図１において、チップの実装装置は、チッ
プの供給装置Ａと、ワークの位置決め装置Ｂから成って
いる。まず、チップの供給装置Ａについて説明する。図
１〜図３において、ウェハ１が貼着されたウェハシート
２は、ウェハホルダ３に保持されている。ウェハシート
２にはウェハ１となる多数のチップ４が貼着されてい
る。
プの供給装置Ａと、ワークの位置決め装置Ｂから成って
いる。まず、チップの供給装置Ａについて説明する。図
１〜図３において、ウェハ１が貼着されたウェハシート
２は、ウェハホルダ３に保持されている。ウェハシート
２にはウェハ１となる多数のチップ４が貼着されてい
る。
【００１２】５はＸテーブル、６はＹテーブルである。
Ｘテーブル５とＹテーブル６は段積されてＸＹテーブル
７を構成しており、ウェハホルダ３はＹテーブル６上の
ブラケット８に支持されている。ＭＸはＸテーブル５を
駆動するＸ軸モータ、ＭＹはＹテーブル６を駆動するＹ
軸モータである。
Ｘテーブル５とＹテーブル６は段積されてＸＹテーブル
７を構成しており、ウェハホルダ３はＹテーブル６上の
ブラケット８に支持されている。ＭＸはＸテーブル５を
駆動するＸ軸モータ、ＭＹはＹテーブル６を駆動するＹ
軸モータである。
【００１３】Ｘテーブル５はθテーブル１０上に設置さ
れている。θテーブル１０は固定テーブル９上に設置さ
れている。固定テーブル９上には円弧状のガイドレール
１１が複数個（本形態では、図２に示すようにθテーブ
ル１０の四隅に対応する位置に４個）設けられており、
θテーブル１０の下面にはガイドレール１１にスライド
自在に嵌合するスライダ１２が設けられている。
れている。θテーブル１０は固定テーブル９上に設置さ
れている。固定テーブル９上には円弧状のガイドレール
１１が複数個（本形態では、図２に示すようにθテーブ
ル１０の四隅に対応する位置に４個）設けられており、
θテーブル１０の下面にはガイドレール１１にスライド
自在に嵌合するスライダ１２が設けられている。
【００１４】図１において、固定テーブル９上にはブラ
ケット１３が設けられており、ブラケット１３上にはθ
モータＭθが設けられている。θモータＭθはギヤ１４
を回転させる。ギヤ１４はθテーブル１０上に設けられ
た円弧状のギヤ１５に係合している。したがってθモー
タＭθが駆動してギヤ１４が回転すると、θテーブル１
０およびθテーブル１０上のＸＹテーブル等はθ回転す
る。
ケット１３が設けられており、ブラケット１３上にはθ
モータＭθが設けられている。θモータＭθはギヤ１４
を回転させる。ギヤ１４はθテーブル１０上に設けられ
た円弧状のギヤ１５に係合している。したがってθモー
タＭθが駆動してギヤ１４が回転すると、θテーブル１
０およびθテーブル１０上のＸＹテーブル等はθ回転す
る。
【００１５】図１において、θテーブル１０の平面形状
はコ字形であって、その凹入部における固定テーブル９
上にはダイエジェクタ２０が設置されている。ダイエジ
ェクタ２０は、その設置位置の調整は可能であるが、装
置の運転中には固定されていて移動はしない。ダイエジ
ェクタ２０のペパーポット２１からは、ウェハシート２
上のチップ４を下方から突上げるためのピン２２が突出
自在となっている。ピン２２の本数は、チップサイズな
どに応じて変更される。
はコ字形であって、その凹入部における固定テーブル９
上にはダイエジェクタ２０が設置されている。ダイエジ
ェクタ２０は、その設置位置の調整は可能であるが、装
置の運転中には固定されていて移動はしない。ダイエジ
ェクタ２０のペパーポット２１からは、ウェハシート２
上のチップ４を下方から突上げるためのピン２２が突出
自在となっている。ピン２２の本数は、チップサイズな
どに応じて変更される。
【００１６】ウェハ１の上方には、ウェハ認識用のカメ
ラ２３が設けられている。θテーブル１０の回転中心
と、ペパーポット２１のセンターと、カメラ２３の光軸
は同一鉛直線ＮＡ上に設定されている。なお、ペパーポ
ット２１のピン２２が１本の場合は、このピン２２がセ
ンターであるが、ピン２２が複数本あるときは、複数本
のピン２２のセンターが全体のセンターとなる。カメラ
２３は、その視野内にθテーブルの回転中心が位置する
ような配置でもよいが、本実施の形態のようにカメラの
光軸をθテーブル１０の回転中心に一致させた方が位置
ずれの補正量を求める計算が複雑にならなくて済む。
ラ２３が設けられている。θテーブル１０の回転中心
と、ペパーポット２１のセンターと、カメラ２３の光軸
は同一鉛直線ＮＡ上に設定されている。なお、ペパーポ
ット２１のピン２２が１本の場合は、このピン２２がセ
ンターであるが、ピン２２が複数本あるときは、複数本
のピン２２のセンターが全体のセンターとなる。カメラ
２３は、その視野内にθテーブルの回転中心が位置する
ような配置でもよいが、本実施の形態のようにカメラの
光軸をθテーブル１０の回転中心に一致させた方が位置
ずれの補正量を求める計算が複雑にならなくて済む。
【００１７】次にワークの位置決め装置Ｂについて説明
する。図１において、３１、３２、３３は基板３０のガ
イドレールである。中央のガイドレール３２の下方には
可動テーブル３４が設けられている。可動テーブル３４
はＸテーブル３５とＹテーブル３６から成っており、可
動テーブル３４上の基板３０のＸ方向、Ｙ方向の位置決
めを行う。３７はボンド塗布器であり、ボンド皿３８の
ボンドを位置決め装置Ｂに位置決めされた基板３０の所
定の位置に塗布する。３９は移載ヘッドであり、ウェハ
１のチップ４をノズル４０に真空吸着してピックアップ
し、基板３０に塗布されたボンド上に搭載する。ボンド
塗布器３７や移載ヘッド３９は、図示しない移動テーブ
ルにより、水平方向に移動する。４１は基板１を上方か
ら観察する基板認識用カメラである。
する。図１において、３１、３２、３３は基板３０のガ
イドレールである。中央のガイドレール３２の下方には
可動テーブル３４が設けられている。可動テーブル３４
はＸテーブル３５とＹテーブル３６から成っており、可
動テーブル３４上の基板３０のＸ方向、Ｙ方向の位置決
めを行う。３７はボンド塗布器であり、ボンド皿３８の
ボンドを位置決め装置Ｂに位置決めされた基板３０の所
定の位置に塗布する。３９は移載ヘッドであり、ウェハ
１のチップ４をノズル４０に真空吸着してピックアップ
し、基板３０に塗布されたボンド上に搭載する。ボンド
塗布器３７や移載ヘッド３９は、図示しない移動テーブ
ルにより、水平方向に移動する。４１は基板１を上方か
ら観察する基板認識用カメラである。
【００１８】図４において、ウェハ認識用カメラ２３は
位置認識部５１を介して制御部５０に接続されている。
またＸ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、θモータＭθ
も、それぞれ駆動部５２、５３、５４を介して制御部５
０に接続されている。制御部５０は、装置全体の制御、
必要なデータの登録、様々な演算などを行う。
位置認識部５１を介して制御部５０に接続されている。
またＸ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、θモータＭθ
も、それぞれ駆動部５２、５３、５４を介して制御部５
０に接続されている。制御部５０は、装置全体の制御、
必要なデータの登録、様々な演算などを行う。
【００１９】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次にチップの実装方法を説明する。まず、チ
ップの供給方法を説明する。図５〜図８は、チップの供
給装置Ａによるチップの供給方法を順に示している。ま
ず、θモータＭθを駆動してθテーブル１０およびθテ
ーブル１０上のＸＹテーブル７をθ回転させることによ
り、ＸＹテーブル７の座標系Ｘ１，Ｙ１とウェハ認識用
カメラ２３の座標系Ｘ２，Ｙ２の向きを一致させる。図
５は一致させた状態を示しており、図示するようにＸ座
標軸Ｘ１とＸ２、およびＹ座標軸Ｙ１とＹ２は互いに平
行となっている。いうまでもなくＸ座標軸Ｘ１はＸテー
ブル５による移動方向と一致し、Ｙ座標軸Ｙ１はＹテー
ブル６による移動方向に一致するものである。図中、Ｃ
はカメラ２３の視野である。ここで、上述したように、
θテーブル１０の回転中心と、ペパーポット２１のセン
ターと、カメラ２３の光軸は同一鉛直線ＮＡ上に設定さ
れている。
より成り、次にチップの実装方法を説明する。まず、チ
ップの供給方法を説明する。図５〜図８は、チップの供
給装置Ａによるチップの供給方法を順に示している。ま
ず、θモータＭθを駆動してθテーブル１０およびθテ
ーブル１０上のＸＹテーブル７をθ回転させることによ
り、ＸＹテーブル７の座標系Ｘ１，Ｙ１とウェハ認識用
カメラ２３の座標系Ｘ２，Ｙ２の向きを一致させる。図
５は一致させた状態を示しており、図示するようにＸ座
標軸Ｘ１とＸ２、およびＹ座標軸Ｙ１とＹ２は互いに平
行となっている。いうまでもなくＸ座標軸Ｘ１はＸテー
ブル５による移動方向と一致し、Ｙ座標軸Ｙ１はＹテー
ブル６による移動方向に一致するものである。図中、Ｃ
はカメラ２３の視野である。ここで、上述したように、
θテーブル１０の回転中心と、ペパーポット２１のセン
ターと、カメラ２３の光軸は同一鉛直線ＮＡ上に設定さ
れている。
【００２０】次にＸテーブル５とＹテーブル６を駆動し
てウェハ１をＸ方向とＹ方向に水平移動させ（図５の矢
印イを参照）、ピックアップ対象となるチップ４をダイ
エジェクタ２０のピン２２の上方（前記鉛直線ＮＡ上）
すなわちカメラ２３による観察位置に仮位置決めする。
図６はこの状態を示している。次に、カメラ２３でこの
チップ４の画像を取込み、位置認識部５１でチップ４の
センターの座標系上の位置（ａ，ｂ）および傾きθを求
める（図７を参照）。このａ，ｂ，θがチップ４のＸ方
向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ量である。
てウェハ１をＸ方向とＹ方向に水平移動させ（図５の矢
印イを参照）、ピックアップ対象となるチップ４をダイ
エジェクタ２０のピン２２の上方（前記鉛直線ＮＡ上）
すなわちカメラ２３による観察位置に仮位置決めする。
図６はこの状態を示している。次に、カメラ２３でこの
チップ４の画像を取込み、位置認識部５１でチップ４の
センターの座標系上の位置（ａ，ｂ）および傾きθを求
める（図７を参照）。このａ，ｂ，θがチップ４のＸ方
向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ量である。
【００２１】次に図８において、Ｘテーブル５とＹテー
ブル６を駆動してチップ４を水平移動させることにより
Ｘ方向の位置ずれａとＹ方向の位置ずれｂを補正し、ま
たθテーブル１０を駆動してθ回転させることによりθ
方向の位置ずれを補正する。この場合、チップ４のセン
ターとθテーブル１０のセンター（回転中心）は同一鉛
直線ＮＡ上にあって一致しているので、θテーブル１０
を回転させてθ方向の位置ずれを補正しても、新たなＸ
方向やＹ方向の位置ずれは生じない。しかも位置ずれを
求める前にＸＹテーブル７の座標系の向きを一致させて
いるので求めたチップの位置ずれ量ａ，ｂ，θを補正移
動量ΔＸ，ΔＹ，Δθとすることができる。
ブル６を駆動してチップ４を水平移動させることにより
Ｘ方向の位置ずれａとＹ方向の位置ずれｂを補正し、ま
たθテーブル１０を駆動してθ回転させることによりθ
方向の位置ずれを補正する。この場合、チップ４のセン
ターとθテーブル１０のセンター（回転中心）は同一鉛
直線ＮＡ上にあって一致しているので、θテーブル１０
を回転させてθ方向の位置ずれを補正しても、新たなＸ
方向やＹ方向の位置ずれは生じない。しかも位置ずれを
求める前にＸＹテーブル７の座標系の向きを一致させて
いるので求めたチップの位置ずれ量ａ，ｂ，θを補正移
動量ΔＸ，ΔＹ，Δθとすることができる。
【００２２】以上のようにして次にピックアップしよう
とするチップ４の位置ずれを補正したならば、ダイエジ
ェクタ２０のピン２２によりこのチップ４を突上げてノ
ズル４０に真空吸着してピックアップし、基板３０に移
送搭載する。なおこれに先立ち、基板３０のチップ４の
搭載位置には、ボンド塗布器３７により予めボンドが塗
布されている。以上の動作は、ウェハ１のチップ４につ
いて次々に行われ、チップ４は基板３０に次々に搭載さ
れる。
とするチップ４の位置ずれを補正したならば、ダイエジ
ェクタ２０のピン２２によりこのチップ４を突上げてノ
ズル４０に真空吸着してピックアップし、基板３０に移
送搭載する。なおこれに先立ち、基板３０のチップ４の
搭載位置には、ボンド塗布器３７により予めボンドが塗
布されている。以上の動作は、ウェハ１のチップ４につ
いて次々に行われ、チップ４は基板３０に次々に搭載さ
れる。
【００２３】（実施の形態２）図９は本発明の実施の形
態２におけるチップの供給装置の部分平面図、図１０は
本発明の実施の形態２におけるチップの位置ずれ補正の
説明図である。実施の形態１では、ＸＹテーブルの座標
系の向きとカメラの座標系の向きを一致させてチップの
位置ずれを補正する方法を説明したが、実施の形態２で
は一致させないでチップの位置ずれを補正する方法を説
明する。
態２におけるチップの供給装置の部分平面図、図１０は
本発明の実施の形態２におけるチップの位置ずれ補正の
説明図である。実施の形態１では、ＸＹテーブルの座標
系の向きとカメラの座標系の向きを一致させてチップの
位置ずれを補正する方法を説明したが、実施の形態２で
は一致させないでチップの位置ずれを補正する方法を説
明する。
【００２４】図９において、ＸＹテーブルとカメラ２３
のＸ座標軸Ｘ１とＸ２、およびＹ座標軸Ｙ１とＹ２は一
致していない（互いに平行になっていない）。図１０
は、図９の拡大図であって、Ｏ1はＸＹテーブルの座標
の原点である。Ｏ2はカメラ２３の座標系の原点であ
り、θテーブル１０の回転中心ＮＡと一致している。ま
たａ，ｂ，θはカメラ２３の座標系におけるチップ４の
ＸＹθ方向の位置ずれ、ｘＯ，ｙＯはＸＹテーブルの座
標系におけるカメラ２３の座標系の原点Ｏ2の座標すな
わちθテーブル１０の回転中心の座標である。ｒは同θ
方向の傾きである。なお、Ｘ１とＸ２が平行になる角度
を０°、θテーブル１０の反時計回転方向を正とする。
ｘａ、ｙｂはＸＹテーブルの座標系におけるチップ４の
座標であり、以上はチップ４の観察結果から求められる
既知値である。また図１０において、αはカメラ２３の
座標系におけるチップ４の回転角度であり、このαは
（数１）の計算により求められる。
のＸ座標軸Ｘ１とＸ２、およびＹ座標軸Ｙ１とＹ２は一
致していない（互いに平行になっていない）。図１０
は、図９の拡大図であって、Ｏ1はＸＹテーブルの座標
の原点である。Ｏ2はカメラ２３の座標系の原点であ
り、θテーブル１０の回転中心ＮＡと一致している。ま
たａ，ｂ，θはカメラ２３の座標系におけるチップ４の
ＸＹθ方向の位置ずれ、ｘＯ，ｙＯはＸＹテーブルの座
標系におけるカメラ２３の座標系の原点Ｏ2の座標すな
わちθテーブル１０の回転中心の座標である。ｒは同θ
方向の傾きである。なお、Ｘ１とＸ２が平行になる角度
を０°、θテーブル１０の反時計回転方向を正とする。
ｘａ、ｙｂはＸＹテーブルの座標系におけるチップ４の
座標であり、以上はチップ４の観察結果から求められる
既知値である。また図１０において、αはカメラ２３の
座標系におけるチップ４の回転角度であり、このαは
（数１）の計算により求められる。
【００２５】
【数１】
【００２６】次に、処理手順を説明する。まず、ピック
アップの対象となるチップ４をダイエジェクタ２０の上
方に仮位置決めする。次にカメラ２３でチップ４の画像
を取込み、位置認識部５１でチップ４の位置（ａ，ｂ）
と傾きθを求める。
アップの対象となるチップ４をダイエジェクタ２０の上
方に仮位置決めする。次にカメラ２３でチップ４の画像
を取込み、位置認識部５１でチップ４の位置（ａ，ｂ）
と傾きθを求める。
【００２７】次に補正移動量Δｘ，Δｙ，Δθを（数
２）を用いて計算する。
２）を用いて計算する。
【００２８】
【数２】
【００２９】（数２）の計算結果にしたがって、Ｘテー
ブル５、Ｙテーブル６、θテーブル１０をそれぞれの補
正移動量だけ駆動して位置ずれを補正し、実施の形態１
と同様にチップ４を基板３０に移送搭載する。
ブル５、Ｙテーブル６、θテーブル１０をそれぞれの補
正移動量だけ駆動して位置ずれを補正し、実施の形態１
と同様にチップ４を基板３０に移送搭載する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェハのチップを確実にピックアップしてワークに搭載で
きるチップの供給装置および実装方法を実現できる。
ェハのチップを確実にピックアップしてワークに搭載で
きるチップの供給装置および実装方法を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップの実装装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるチップの供給装
置の平面図
置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるチップの供給装
置の側面図
置の側面図
【図４】本発明の実施の形態１におけるチップの供給装
置の制御系のブロック図
置の制御系のブロック図
【図５】本発明の実施の形態１におけるチップのピック
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
【図６】本発明の実施の形態１におけるチップのピック
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
【図７】本発明の実施の形態１におけるチップのピック
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
【図８】本発明の実施の形態１におけるチップのピック
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
アップ動作の説明のためのチップの供給装置の部分平面
図
【図９】本発明の実施の形態２におけるチップの供給装
置の部分平面図
置の部分平面図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるチップの位置
ずれ補正の説明図
ずれ補正の説明図
１ ウェハ ３ ウェハホルダ ４ チップ ７ ＸＹテーブル １０ θテーブル ２０ ダイエジェクタ ２２ ピン ２３ カメラ
Claims (3)
- 【請求項１】ウェハのチップを下方から突上げるための
ダイエジェクタと、光軸をダイエジェクタから突出する
ピンのセンター位置に合致させてダイエジェクタの上方
に設置されたウェハ認識用カメラと、ウェハを保持する
ウェハホルダをＸＹ方向へ水平移動させるＸＹテーブル
と、ＸＹテーブルを下方から支持するθテーブルとを備
え、このθテーブルの回転中心が前記カメラの撮像視野
内に位置するようにしたことを特徴とするチップの供給
装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のチップの供給装置を用い
たチップの実装方法であって、 前記ＸＹテーブルの座標系と前記カメラの座標系の向き
を一致させておく工程と、 前記ＸＹテーブルを駆動してピックアップの対象となる
チップを前記カメラの光軸上に移動させる工程と、 前記カメラで前記チップの画像を取込み、前記チップの
ＸＹθ方向の位置ずれを求める工程と、 前記ＸＹθ方向の位置ずれを補正して前記ノズルにより
前記チップをピックアップし、位置決め装置に位置決め
されたワークに搭載する工程と、を含むことを特徴とす
るチップの実装方法。 - 【請求項３】請求項１に記載のチップの供給装置を用い
たチップの実装方法であって、 前記ＸＹテーブルを駆動して、ピックアップ対象となる
チップを前記ダイエジェクタの上方に仮位置決めする工
程と、 前記カメラで前記チップの画像を取込み、チップのＸＹ
θ方向の位置ずれを求める工程と、 θテーブルの回転角度と前記ＸＹθ方向の位置ずれより
チップの位置ずれを補正するための補正移動量を演算す
る工程と、 前記工程で演算された補正移動量にしたがって、前記Ｘ
Ｙテーブルと前記θテーブルを駆動して前記位置ずれを
補正する工程と、 前記ノズルにより前記チップをピックアップし、位置決
め装置に位置決めされたワークに搭載する工程と、を含
むことを特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293833A JP2002111289A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップの供給装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293833A JP2002111289A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップの供給装置および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111289A true JP2002111289A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18776553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293833A Pending JP2002111289A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | チップの供給装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111289A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086253A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Toppan Printing Co Ltd | 基板配置方向制御装置 |
| JP2008512864A (ja) * | 2005-01-25 | 2008-04-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な構成要素を準備するためのウエハテーブル及び構成要素を基板に装着するための装置 |
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| CN116313993A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-06-23 | 华南理工大学 | 一种供晶装置及实时矫正方法 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293833A patent/JP2002111289A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| JP2006086253A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Toppan Printing Co Ltd | 基板配置方向制御装置 |
| JP2008512864A (ja) * | 2005-01-25 | 2008-04-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な構成要素を準備するためのウエハテーブル及び構成要素を基板に装着するための装置 |
| US7913380B2 (en) | 2005-01-25 | 2011-03-29 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Wafer table preparing electrical components and device for equipping substrates with the components |
| CN116313993A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-06-23 | 华南理工大学 | 一种供晶装置及实时矫正方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |