JP2003031345A - 面状発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用上の絶縁安全性ならびに鏡の周囲寸法に
できるだけ近く且つ均等に発熱する加熱有効面積を確保
でき、かつその製造過程において発熱体である導電性フ
ィルムを傷つける虞れがなくて、従来に比して迅速に製
造することができる構成の面状発熱体を提供することを
課題とする。 【解決手段】 所定の周囲寸法を有する基板１上には、
この基板よりも若干小さい周囲寸法を有する導電性フィ
ルム１１が貼着されており、その上には絶縁性フィルム
６１が配設されている。導電性フィルム１１の電極６５
に一端が接続されている導電帯１２は絶縁性フィルム６
１に配線されている。６２は粘着剤層であり、６３は合
成樹脂性の外カバーである。この面状発熱体は、各部材
を順次層状に形成することによって構成することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、浴室の鏡や窓ガラ
ス等に取付けてその表面の曇りを防止する面状発熱体に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】浴室の鏡や窓ガラス等に取付けて、その
曇りを防止する面状発熱体は従来から広く用いられてい
る。

【０００３】近年は、浴室に設置する鏡の大型化に伴
い、その全面の温度を上げて曇りを防止する加熱面積の
広い面状発熱体の需要が高まっている。

【０００４】このような需要に答えるべく本願出願人
は、面状発熱体と電源コードとの接続部を、面状発熱体
の裏面側の所望の位置に設けることができ、鏡に接着す
る面状発熱体の表面側の有効加熱面積を広くすることが
できる構成の面状発熱体を提案し既に登録を受けている
（特許第２９８７６９８号）。

【０００５】図９ないし図１１は既に登録を受けている
面状発熱体の構成を示した図であり、図９は裏面側から
視た平面図、図１０はその縦断面図、図１１は図１０の
要部の拡大図である。

【０００６】図１１に示すように、基板１の表面側（図
では下側）には発熱層が形成されている導電性フィルム
１１が層状に貼着されており、この基板１および導電性
フィルム１１からなる発熱体ａは外皮ｂによって被覆さ
れている。導電性フィルム１１の発熱層に貼着している
導電帯１２の端部は、電源用のリード線３に接続してい
る。４１は端子カバー本体、４２は内枠であり、５１は
接着力の強い内部充填剤、５２はリード線３の被覆材と
の接着性に優れ且つ内部充填剤５１を水分や湿気から保
護する性能を有する外部充填剤である。３０はゴム製の
端子カバーの上蓋である。

【０００７】図１０に示したように、この面状発熱体に
おいては、基板１の表面側（図１０では下側）で、導電
性フィルム１１に形成された発熱層に一端が接続された
２本の導電帯１２が、それぞれ基板１の端縁部に沿って
屈曲して基板１の裏面側（図１０では上側）に配設され
ている。裏面側に位置する２本の導電帯１２の端部は近
接した位置に配設されており、この位置で、図１１に示
したようにリード線３に接続する。

【０００８】このようにこの面状発熱体においては、基
板１の端縁部に沿って屈曲させて導電帯１２を基板１の
裏面側に配設する構成となっているために、各導電帯１
２の長さや配置位置を選ぶことにより、使用者の所望す
る基板１上の位置に容易に導電線接続部を設けることが
できる。

【０００９】２０は導電帯１２の先端部分を、リード線
３との接続部のみを露出させた状態で覆っている保護カ
バーである。この保護カバー２０は、ポリプロピレン、
ポリエステル等の硬質性の材料からなる合成樹脂フィル
ムによって構成されており、接着剤や両面テープ等によ
って導電帯１２および基板１に接着している。このよう
に裏面側に位置する導電帯１２の端部が保護カバー２０
によって基板１に強固に固定されているために、外皮ｂ
の装着過程等の製造過程において導電帯１２の端部が所
定位置から動くことはない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
ている従来の面状発熱体は、その性能ゆえに市場で高い
評価を受けている。

【００１１】しかしながら、この従来の面状発熱体にお
いては、その製造過程で、基板１の表面側に導電性フィ
ルム１１を粘着した後で、基板１を裏返しにして、基板
１の裏面側に導電帯１２を配設するという工程が必要で
あった。そして、この工程においては、導電性フィルム
１１が基板１の下側に位置し、さらに導電性フィルム１
１が露出しているために、この工程で導電性フィルム１
１が破損しないように細心の注意が必要となり、この工
程が作業効率を高める上での阻害要因となっていた。

【００１２】本発明の目的は、使用上の絶縁安全性なら
びに鏡の周囲寸法にできるだけ近く且つ均等に発熱する
加熱有効面積を確保でき、かつその製造過程において発
熱体である導電性フィルムを傷つける虞れがなくて、従
来に比して迅速に製造することができる構成の面状発熱
体を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本発明は、所定の周囲寸法を有する基板上に、当
該基板よりも小さい周囲寸法を有する導電性フィルムが
層状に貼着され、当該導電性フィルム上に、前記基板よ
りも小さい周囲寸法を有する絶縁性フィルムが前記導電
性フィルムを覆うように層状に配設され、当該絶縁性フ
ィルム上に、一端が前記導電性フィルムの電極に接続さ
れている２本の導電帯が配設され、当該導電帯および前
記絶縁性フィルム上に、前記基板と同一の周囲寸法を有
する粘着剤層または接着剤層が前記絶縁性フィルムを覆
い且つ前記基板に重なるように層状に形成され、前記粘
着剤層または前記接着剤層上に、前記基板と同一の周囲
寸法を有する合成樹脂フィルムまたは合成樹脂シートが
前記粘着剤層または前記接着剤層と重なるように層状に
配設されている面状発熱体であって、前記２本の導電帯
の他端は配線用の電線を介して電源に接続されているこ
とを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。

【００１５】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
の構成を示す断面図であり、図２はその端部の拡大図で
ある。

【００１６】図１および図２において、所定の周囲寸法
を有する基板１上には、この基板１よりも小さい周囲寸
法の導電性フィルム１１が貼着されており、この導電性
フィルム１１上には、基板１よりも小さい周囲寸法を有
する絶縁性フィルム６１が導電性フィルム１１を覆うよ
うに配設されている。

【００１７】絶縁性フィルム６１上には、一端が導電性
フィルム１１の電極６５に接続されている２本の導電帯
１２が配設されている。導電帯１２の先端部は粘着剤層
20aを有する保護カバー２０によって絶縁性フィルム６
１上の所定位置に固定されており、この所定位置で２本
の導電帯１２は配線用の電線６６を介して電源に接続し
ている。

【００１８】端子カバーの上蓋３０、端子カバー本体４
１、内枠４２、外部充填剤５２、内部充填剤５１の構成
は、従来例と同様の構成となっている。

【００１９】導電帯１２とその周囲の絶縁性フィルム６
１との上には、この絶縁性フィルム６１を覆うように粘
着剤層６２が形成されている。粘着剤層６２の周囲寸法
は基板１の周囲寸法と同一であり、粘着剤層６２は基板
１と重なるように形成されている。

【００２０】ここで粘着剤層２０ａまたは粘着剤層６２
は接着剤層としてもよい。

【００２１】粘着剤層６２の上には、基板１と同一の周
囲寸法を有する合成樹脂フィルムまたは合成樹脂シート
からなる外カバー６３が粘着剤層６２と重なるように配
設されている。

【００２２】６４は、本実施形態を鏡Ｍの裏面に取付け
るための粘着剤層である。

【００２３】次に、以上のように構成されている本実施
形態１の製造方法について図３〜図６を用いて説明す
る。

【００２４】まず、所定の周囲寸法を有する基板１を用
意し（図３（ａ））、この基板１上に、周囲寸法が小さ
い導電性フィルム１１を貼着し（図３（ｂ））、その端
部に電極材を用いて電極６５を形成する（図３
（ｃ））。

【００２５】次に、電極６５に２本の導電帯１２の一端
を接続して、導電性フィルム１１を覆うように絶縁性フ
ィルム６１を配設する（図４（ａ））。

【００２６】２本の導電帯１２の先端部を絶縁性フィル
ム６１上の所定位置に置き（図４（ｂ））、この先端部
を、粘着剤層２０ａを有する保護カバー２０で当該所定
位置に固定する（図４（ｃ））。ここで保護カバー２０
は、導電帯１２の先端部と絶縁性フィルム６１との両方
に接着することができるような大きさに選ばれており、
導電帯１２の先端部の一部が露出するようにその一部分
が切除されている。

【００２７】次に、粘着剤層６２を、絶縁性フィルム６
１を覆い且つ基板１と重なるように配設し（図５
（ａ））、この粘着剤層６２上に、粘着剤層６２と重な
るように外カバー６３を配設する（図５（ｂ））。

【００２８】この状態で、導電帯１２の先端部が位置す
る所定部分の外カバー６３および粘着剤層６２を切除し
て窓部６０を形成する（図６（ａ））。

【００２９】この窓部６０において、配線用の電線６６
を導電帯１２の先端部にハンダ等で接続し（図６
（ｂ））、この接続部分を図２に示したように従来と同
様の方法で保護して面状発熱体の製造を終了する（図６
（ｃ））。

【００３０】以上説明した工程で製造される本実施形態
においては、基板１上に導電性フィルム１１を粘着し、
その端部の電極６５に導電帯１２を接続した後、すぐに
この導電性フィルム１１上にこれを保護する絶縁性フィ
ルム６１が配設されるので、製造過程において導電性フ
ィルム１１が破損する虞れがない。また、基板１を裏返
しにして作業する必要がないために、従来例に比して迅
速に導電帯１２の配線等の作業を行なうことができる。

【００３１】本実施形態においては、外カバー６３を切
除して窓部６０を設ける際、導電帯１２の先端部は硬質
性の保護カバー２０によって保護されているために、窓
部６０の形成過程で導電帯１２が切断されることはな
い。

【００３２】また本実施形態においては、基板１よりも
小さい周囲寸法を有する絶縁性フィルム６１で覆われた
導電性フィルム１１と導電帯１２とを、基板１と同一の
周囲寸法を有する粘着剤層６２および外カバー６３で覆
う構成となっているので、使用時に必要とされる絶縁性
を確保することができる。

【００３３】（実施形態２）次に本発明の実施形態２に
ついて説明する。

【００３４】先に説明した実施形態１の製造工程におい
ては、導電帯１２の先端部に電線６６をハンダ付けする
場合、熱伝導によって絶縁性フィルム６１および導電性
フィルム１１が変形したり、導電性フィルム１１の断線
の原因となることがある。

【００３５】本実施形態２は、導電帯１２と電線６６と
のハンダ付け作業の際、絶縁性フィルム６１や導電性フ
ィルム１１が熱伝導により悪影響を受けない構成の面状
発熱体である。

【００３６】本実施形態２の構成を図７に示す。図７に
おいて、実施形態１の構成を示した図２と同一符号のも
のは同一のものを示している。

【００３７】また、２２は絶縁性フィルム６１上の所定
位置に配設されている下保護カバーであり、２１は下保
護カバー２２の表面に配設されている上保護カバーであ
る。

【００３８】上保護カバー２１および下保護カバー２２
は共に、耐熱性、低熱伝導性および硬質性を有するポリ
エステルやポリイミド等の材料によって構成されてい
る。また上保護カバー２１は、この上保護カバー２１で
覆われる導電帯１２の先端部の一部が露出するようにそ
の一部分が切除されている。

【００３９】このように本実施形態２においては、導電
帯１２の先端部が上保護カバー２１と下保護カバー２２
とによって狭まれる構造となっている。

【００４０】２１ａは上保護カバー２１に配設されてい
る粘着剤層であり、２２ａは下保護カバー２２に配設さ
れている粘着剤層である。この粘着剤層２１ａ，２２ａ
は接着剤層としてもよい。

【００４１】以上のように構成された本実施形態２の製
造過程が、実施形態１の製造過程と異なるところは、図
８に示したように、導電性フィルム１１上に絶縁性フィ
ルム６１を配設した後（図８（ａ））、この絶縁性フィ
ルム６１の所定位置に下保護カバー２２を固定して、こ
の下保護カバー２２上に導電帯１２の先端部を配置し
（図８（ｂ））、この導電帯１２の先端部を上保護カバ
ー２１で固定する（図８（ｃ））というところである。
その他の製造過程は実施形態１と同様であるのでその説
明は省略する。

【００４２】このように構成された本実施形態２におい
ては、実施形態１で得られる効果に加えて、耐熱性，低
熱伝導性および硬質性を有するした下保護カバー２２が
配設されているので、ハンダ付け作業のときに絶縁性フ
ィルム６１および導電性フィルム１１が熱伝導により悪
影響を受けることがないという効果を得ることができ
る。

【００４３】以上説明した本実施形態１，２において
は、導電線接続部は端子カバー本体４１、内枠４２、内
部充填剤５１および外部充填剤５２によって構成されて
いるが、この構成は本発明を限定するものではなく、ど
のような構成の導電線接続部であってもよい。

【００４４】さらに、以上説明した実施形態１，２にお
いては、基板１の導電性フィルム１１とは反対側の鏡Ｍ
側の面上に、アルミ箔からなる層を含む透湿性，透水性
およびガス透過性のない多層複合フィルム、あるいは金
属板を層状に配設すれば、鏡Ｍへの熱伝導率を高めるこ
とができる。また、アルミ箔からなる層を含む透湿性，
透水性およびガス透過性のない多層複合フィルム、ある
いは金属板を層状に粘着剤層６２と外カバー６３との間
に配設すれば、水蒸気，酸素等のガスによる導電性フィ
ルム１１への影響を防ぐことができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、使
用上の絶縁安全性ならびに鏡の周囲寸法にできるだけ近
く且つ均等に発熱する加熱有効面積を確保でき、かつそ
の製造過程において発熱体である導電性フィルムを傷つ
ける虞れがなくて、従来に比して迅速に製造することが
できる構成の面状発熱体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の構成を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の実施形態１の端部の拡大図である。

【図３】本発明の実施形態１の製造方法の説明図であ
る。

【図４】本発明の実施形態１の製造方法の説明図であ
る。

【図５】本発明の実施形態１の製造方法の説明図であ
る。

【図６】本発明の実施形態１の製造方法の説明図であ
る。

【図７】本発明の実施形態２の構成を示す断面図であ
る。

【図８】本発明の実施形態２の製造方法の説明図であ
る。

【図９】従来の面状発熱体の裏面側の構成を示す平面図
である。

【図１０】図９に示した面状発熱体の縦断面図である。

【図１１】図１０の縦断面図の要部の拡大図である。

【符号の説明】

１ 基板 １１ 導電性フィルム １２ 導電帯 ２０ 保護カバー ２０ａ，２１ａ，２２ａ 粘着剤層 ２１ 上保護カバー ２２ 下保護カバー ３０ 端子カバーの上蓋 ４１ 端子カバー本体 ４２ 内枠 ５１ 内部充填剤 ５２ 外部充填剤 ６０ 窓部 ６１ 絶縁性フィルム ６２，６４ 粘着剤層 ６３ 外カバー ６５ 電極 ６６ 電線 Ｍ 鏡

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B111 AA01 3K034 AA15 BA02 BA08 BA13 BB08 BB13 CA32 HA10 3K092 PP20 QA05 QB31 QB59 QB65 QC16 RF02 RF13 RF26 VV12 VV33 4F100 AB01E AB10E AB33E AK01E AR00A AR00C AR00E AT00A AT00E BA05 BA07 DB10 DC22D GB48 JD04E JG01B JG01D JG04 JG04C JJ06 JL11E

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の周囲寸法を有する基板上に、当該
   基板よりも小さい周囲寸法を有する導電性フィルムが層
   状に貼着され、当該導電性フィルム上に、前記基板より
   も小さい周囲寸法を有する絶縁性フィルムが前記導電性
   フィルムを覆うように層状に配設され、当該絶縁性フィ
   ルム上に、一端が前記導電性フィルムの電極に接続され
   ている２本の導電帯が配設され、当該導電帯および前記
   絶縁性フィルム上に、前記基板と同一の周囲寸法を有す
   る粘着剤層または接着剤層が前記絶縁性フィルムを覆い
   且つ前記基板に重なるように層状に形成され、前記粘着
   剤層または前記接着剤層上に、前記基板と同一の周囲寸
   法を有する合成樹脂フィルムまたは合成樹脂シートが前
   記粘着剤層または前記接着剤層と重なるように層状に配
   設されている面状発熱体であって、前記２本の導電帯の
   他端は配線用の電線を介して電源に接続されていること
   を特徴とする面状発熱体。
2. 【請求項２】 前記絶縁性フィルム上の所定位置には、
   耐熱性，低熱伝導性および硬質性を有する下保護カバー
   が粘着剤または接着剤によって固定されており、当該下
   保護カバー上には前記２本の導電帯の他端側が配設さ
   れ、当該２本の導電帯の他端側を含む前記下保護カバー
   の表面上には、前記下保護カバーと同じ性能を有し粘着
   剤または接着剤により前記下保護カバーの表面に固定さ
   れている上保護カバーであって、前記２本の導電帯の他
   端と前記配線用の電線との接続部分を残して前記２本の
   導電帯の他端側を覆う上保護カバーが配設されているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の面状発熱体。
3. 【請求項３】 前記基板の前記導電性フィルムが貼着さ
   れている面とは反対側の面には、アルミ箔からなる層を
   含む透湿性，透水性およびガス透過性のない多層複合フ
   ィルムまたは金属板が層状に配設されていることを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載の面状発熱体。
4. 【請求項４】 前記粘着剤層または前記接着剤層と前記
   合成樹脂フィルムまたは前記合成樹脂シートとの間には
   アルミ箔からなる層を含む透湿性，透水性およびガス透
   過性のない多層複合フィルムまたは金属板が層状に配設
   されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３の
   いずれかの項に記載の面状発熱体。