JP2003013033A - 接着剤樹脂組成物および接着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常温における保存安定性がよく、しかも比較
的低温下においても短時間で耐熱性（接着力）の良好な
接着が可能な接着剤樹脂組成物および当該接着剤樹脂組
成物を用いた接着シートを提供すること。 【解決手段】 溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、ビスア
ルケニル置換ナジイミドを含有してなることを特徴とす
る接着剤樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は接着剤樹脂組成物お
よび接着シートに関する。本発明の接着剤樹脂組成物お
よび接着シートは、たとえば、半導体チップ、基板、リ
ードフレームなどの電気、電子部品の固着処理用等に用
いられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気、電子部品の固着処理用
の接着剤としては、ペースト状の接着剤や、耐熱性基材
に接着剤を塗工したものが知られている。ここで用いら
れる接着剤としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂
系、ゴムーフェノール樹脂系などの熱硬化性樹脂があげ
られる。しかしながら、これらの接着剤は加熱硬化にあ
たり高温、長時間を要するため、接着作業性に劣る。ま
た、これらの接着剤は、通常、５℃以下の低温において
保管する必要があり、取扱が煩雑になるなどの種々の欠
点を有している。

【０００３】一方、熱可塑性ポリイミド樹脂を用いたホ
ットメルト型のフィルム接着剤は短時間に被着体に熱接
着することが可能である。かかるポリイミド系接着剤は
接着後の加熱硬化が不必要であり、常温での保存安定性
についても問題はない。しかし、ポリイミド系接着剤
は、ガラス転移温度が高いため加工に高温を要し、被着
体に熱損傷を与える恐れが大きい。これに対して、ガラ
ス転移温度の低い接着剤を用いた場合は、低温加工性に
は優れるが、耐熱性（接着力）が低く信頼性が著しく低
下する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、常温にお
ける保存安定性がよく、しかも比較的低温下においても
短時間で耐熱性（接着力）の良好な接着が可能な接着剤
樹脂組成物および当該接着剤樹脂組成物を用いた接着シ
ートを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す接着剤
樹脂組成物および接着シートにより前記目的を達成でき
ることを見出し本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち本発明は、溶剤に可溶なポリイミ
ド樹脂と、下記一般式（１）：

【化２】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は各々独立に選ばれた水素原子又
はメチル基を示し、Ｒ³はジアミン残基を示す）で表さ
れるビスアルケニル置換ナジイミドを含有してなること
を特徴とする接着剤樹脂組成物、に関する。

【０００７】上記本発明の接着剤樹脂組成物では、ポリ
イミド樹脂として溶剤可溶型のものを用いておりガラス
転移温度が比較的低く、２００℃以下（たとえば、５０
〜１５０℃程度）の比較的低温下においても短時間で良
好に接着することができ、パッケージクラック等を生じ
にくい。また本発明の接着剤樹脂組成物は、硬化剤とし
てビスアルケニル置換ナジイミドを配合しており硬化後
には耐熱性（接着力）が高くなる。しかもスアルケニル
置換ナジイミドの配合によりポリイミド系の接着剤樹脂
組成物の保存安定性は損なわれず良好である。

【０００８】前記接着剤樹脂組成物において、ポリイミ
ド樹脂１００重量部に対して、ビスアルケニル置換ナジ
イミド１〜１００重量部を配合してなることが好まし
い。

【０００９】ポリイミド樹脂に対するビスアルケニル置
換ナジイミド化合物の配合割合は特に限定されず、接着
シートの加工性及び接着性を考慮して適宜に決定される
が、ビスアルケニル置換ナジイミド化合物の添加効果を
有効に奏するには前記ポリイミド樹脂１００重量部に対
して、ポリビスアルケニル置換ナジイミド化合物の配合
量は１重量部以上、好ましくは５重量部以上、より好ま
しくは１０重量部以上である。一方、ポリビスアルケニ
ル置換ナジイミド化合物の配合量が多くなると、接着シ
ートの強度が低くなる傾向があることからポリビスアル
ケニル置換ナジイミド化合物の配合量は、前記ポリイミ
ド樹脂１００重量部に対して１００重量部以下、好まし
くは８０重量部以下、より好ましくは６０重量部以下で
ある。

【００１０】前記接着剤樹脂組成物には、当該接着剤組
成物の硬化時間を短縮するため、さらにビスアルケニル
置換ナジイミドの硬化触媒を配合することができる。

【００１１】前記硬化触媒の配合量は、特に制限されな
いが、ポリイミド樹脂及びビスアルケニル置換ナジイミ
ドの合計１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部
である。硬化触媒の配合量は、好ましくは０．５〜５重
量部である。

【００１２】また本発明は、前記接着剤樹脂組成物によ
り形成されていることを特徴とする接着シート、に関す
る。また本発明は、支持体の少なくとも一方の面に前記
接着剤樹脂組成物により形成された接着層を有すること
を特徴とする接着シート、に関する。

【００１３】さらに本発明は、前記接着シートを使用し
て電子部品部材を組み立てることを特徴とする電子部品
の製造方法、当該製造方法により組み立てられた電子部
品、に関する。

【００１４】本発明の接着剤樹脂組成物を用いた接着シ
ートは、保存安定性に優れ、常温での長期保存が可能で
ある。また、低温接着が可能で、作業性が向上する。耐
熱性（接着力）に優れており金属との接着性が優れてい
るため、マイクロエレクトロニクス材料、半導体実装材
料等の電気、電子部品の固着処理に用いられ工業的に極
めて利用価値が高い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について、さらに
詳細に説明する。

【００１６】本発明の接着剤樹脂組成物の主成分である
ポリイミド樹脂は、従来公知の方法でテトラカルボン酸
二無水物とジアミン成分の脱水縮合反応により得られた
イミド化物であり、かつ溶剤に可溶なものである。

【００１７】前記テトラカルボン酸二無水物としては、
３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エーテル二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフロロプロパ
ン二無水物等があげられ、これらの１種が単独でまたは
２種以上が混合して用いられる。

【００１８】ジアミン成分としては、４，４′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、２，２−ビス［４−（ｐ−ア
ミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェニルチオエーテ
ル）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（ｐ−ア
ミノフェニルチオエーテル）フェニル］プロパン、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン、３，３′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルスルホン、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）
ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、３，３′−ビス（ｐ−ア
ミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４′−ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフ
ィド、３，３′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェ
ニルスルフィド、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキ
シ）ジフェニルスルフィド、４，４′−ビス（ｐ−アミ
ノフェニルチオエーテル）ジフェニルスルホン、３，
３′−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ジフェ
ニルスルホン、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェニルチ
オエーテル）ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（ｐ
−アミノフェニルチオエーテル）ジフェニルエーテル、
３，３′−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ジ
フェニルエーテル、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェニ
ルチオエーテル）ジフェニルエーテル、４，４′−ビス
（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ジフェニルスルフ
ィド、３，３′−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテ
ル）ジフェニルスルフィド、３，４′−ビス（ｐ−アミ
ノフェニルチオエーテル）ジフェニルスルフィド、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニル、３，
３′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニル、３，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゾフェノン、
３，３′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゾフェノ
ン、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゾフ
ェノン、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエー
テル）ジフェニル、３，３′−ビス（ｐ−アミノフェニ
ルチオエーテル）ジフェニル、３，４′−ビス（ｐ−ア
ミノフェニルチオエーテル）ジフェニル、４，４′−ビ
ス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゾフェノ
ン、３，３′−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテ
ル）ベンゾフェノン、３，４′−ビス（ｐ−アミノフェ
ニルチオエーテル）ベンゾフェノン、１，４−ビス（ｐ
−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、１，３−ビ
ス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、４，
４′−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリ
ン、４，４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）
ジアニリン、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキ
シ）フェニル］ヘキサフロロプロパン等があげられ、こ
れらの１種が単独でまたは２種以上が混合して用いられ
る。

【００１９】ポリイミド樹脂は、溶剤可溶性を示す範囲
において、他のテトラカルボン酸二無水物やジアミン成
分を併用してもよい。併用可能な他のテトラカルボン酸
二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、ナフタリ
ンテトラカルボン酸二無水物等が芳香族テトラカルボン
酸例示される。また、併用可能な他のジアミンとして
は、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−
ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，４′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，４′−ジアミノベンゾ
フェノン、３，３′−ジアミノベンゾフェノン、４，
４′−ジアミノジフェニル、３，４′−ジアミノジフェ
ニル、３，３′−ジアミノジフェニル、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等が例示される。

【００２０】溶剤可溶性ポリイミド樹脂とは、上記のテ
トラカルボン酸二無水物成分及びジアミン成分との組み
合わせ等により得られるポリイミド樹脂が、室温にて、
樹脂濃度１重量％以上、好ましくは５重量％以上で溶解
可能なものをいう。溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルミアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−2 −ピロ
リドン等のアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルスルホン等の硫黄含有溶媒、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール等のフェノール系溶媒、アセトン、テ
トラヒドロフラン、ピリジン、テトラメチル尿素、１，
３−ジオキサン、及び１，４−ジオキサン、ジクロルメ
タン等をあげることができる。

【００２１】このようなポリイミド樹脂は、溶剤に溶解
したワニス状態で市販品として入手でき、例えば、新日
本理化株式会社よりリカコートＰＮ−２０もし〈はリカ
コートＥＮ−２０、株式会社ビーアイ技術研究所よりキ
ューピロンの商品名で入手できる。

【００２２】本発明の接着剤樹脂脂組成物において硬化
剤として用いる前記一般式（１）で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミドとしては、特開昭５９−８０６６２
号公報、特開昭６０−１７８８６２号公報、特開昭６１
−１８７６１号公報および特開昭６３−１７０３５８号
公報等に記載されている公知のビスアルケニル置換ナジ
イミドをいずれも用いることができる。このビスアルケ
ニル置換ナジイミドは一般に、対応する無水アルケニル
置換ナジック酸とジアミンとの反応により製造すること
ができる。

【００２３】このようなビスアルケニル置換ナジイミド
としては、ジアミンが脂肪族ジアミンである、Ｎ，Ｎ′
−エチレン−ビス（アリルビシクロ［２，２，１］へプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，
Ｎ′−トリメチレン−ビス（アリルビシクロ［２，２，
１］へプト−5 −エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ′−へキサメチレン−ビス（アリルビシク
ロ［２，２，１］へプト−5−エン−2 ，3 −ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ドデカメチレン−ビス（アリ
ルビシクロ［２，２，１］へプト−5 −エン−2 ，3 −
ジカルボキシイミド）等のビスアルケニル置換ナジイミ
ドがあげられる。

【００２４】また、他のビスアルケニル置換ナジイミド
としては、ジアミンが芳香族ジアミンである、Ｎ，Ｎ′
−ｐ−フェニレン−ビス（アリルビシクロロ［２，２，
１］へプト−５−エン−2 ，3 −ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレン−ビス（アリルビシク
ロ［２，２，１］へプト−5 −エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、ビス｛4 −（アリルビシクロ［２，２，
１］へプト−5 −エン−２，３−ジカルボキシイミド）
フェニル｝メタン、ビス｛4 −（アリルビシクロロ
［２，２，１］へプト−５−エン−2 ，3 −ジカルボキ
シイミド）フェニル｝エーテル等があげられる。また、
ジアミンがフェニレンアルキレンジアミンである、Ｎ，
Ｎ′−ｐ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ［２，
２，１］へプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレン−ビス（アリルビシク
ロ［２，２，１］へプト−５−エンー２，３−ジカルボ
キシイミド）などを挙げることができる。、これらのビ
スアルケニル置換ナジイミドは単独もしくは混合して使
用することができる。

【００２５】硬化触媒としては、たとえば、有機過酸化
物、オニウム塩、カチオン触媒及び有機基含有金属化合
物等があげられ、これらから選ばれた少なくとも１種を
配合して用いることができる。

【００２６】有機過酸化物としては、たとえば、ジ−ｔ
−ブチルぺルオキシド、ジ−ｔ−アミルぺルオキシド、
ｔ−ブチルクミルぺルオキシド、ジアセチルぺルオキシ
ド、ジプロピオニルぺルオキシド、ジーｉｓｏ−ブチリ
ルぺルオキシド、べンゾイルぺルオキシド、ぺルオキシ
コハク酸、ｔ−ブチルヒドロぺルオキシド、シクロヘキ
シルヒドロぺルオキシド、クメンヒドロぺルオキシド、
ｔ−ブチルぺルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルぺルオ
キシピバレート、１，１−ジ−ｔ−ブチルぺルオキシシ
クロヘキサン、ジ−（ｔ−ブチルぺルオキシ）イソフタ
レート、ｔ−ブチルぺルオキシマレエート、ｔ−ブチル
ぺルオキシイソプロピルカルボナート、2 −ジ−ｔ−ブ
チルぺルオキシブタン等があげられる。

【００２７】オニウム塩としては、たとえば、アンモニ
ウム化合物、ホスホニウム化合物、アルソニウム化合
物、スチボニウム化合物、オキソニウム化合物、スルホ
ニウム化合物、セレノニウム化合物、スタンノニウム化
合物、及びヨードニウム化合物等があげられる。

【００２８】アンモニウム化合物の具体的なものとして
は、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド、ベンジ
ルトリエチルアンモニウムブロミド．フェニルトリメチ
ルアンモニウムブロミド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニ
ウムクロリド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムぺルク
ロレート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボ
レート、ｍ−トリフルオロメチルフェニルトリメチルア
ンモニウムブロミド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム
トリフルオロメタンスルホネート等；ホスホニウム化合
物としては、メチルトリフェニルホスホニウムアイオダ
イド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、べン
ジルトリフェニルホスホニウムクロリド、テトラフェニ
ルホスホニウムブロミド、３−ブロモプロピルトリフェ
ニルホスホニウムブロミド等；アルソニウム化合物とし
ては、べンジルトリフェニルアルソニウムクロリド、テ
トラフェニルアルソニウムブロミド、テトラ−ｎ−ブチ
ルアルソニウムクロリド等；スチボニウム化合物として
は、ベンジルトリフェニルスチボニウムクロリド、テト
ラフェニルスチボニウムブロミド等；オキソニウム化合
物としてはトリフェニルオキソニウムクロリド、トリフ
ェニルオキソニウムブロミド等；スルホニウム化合物と
しては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセ
ネート、トリ（ｐ−メトキシフェニル）スルホニウムヘ
キサフルオロホスフェート、トリ（ｐ−トリル）スルホ
ニウムテトラフルオロボレート、ジメチルフェナシルス
ルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェ
ナシルスルホニウムテトラフルオロボレート等；セレノ
ニウム化合物としては、トリフェニルセレノニウムテト
ラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサ
フルオロアルセネート、トリフェニルセレノニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、ｐ−（ｔ−ブチルフェニ
ル）ジフェニルセレノニウムヘキサフルオロアルセネー
ト等；スタンノニウム化合物としては、トリフェニルス
タンノニウムクロリド、トリフェニルスタンノニウムブ
ロミド、トリ−ｎ−ブチルスタンノニウムプロミド、ベ
ンジルジフェニルスタンノニウムクロリド等；ヨードニ
ウム化合物としては、ジフェニルヨードニウムクロリ
ド、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨー
ドニウムぺルクロレート、ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート、ヨードニウムヘキサフルオロアル
セネート、ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、（ｐ−メ
トキシフェニル）フェニルヨードニウムテトラフルオロ
ボレート、ジ（２−ニトロフェニル）ヨードニウムヘキ
サフルオロアルセネート、ジ（ｐ−トリル）ヨードニウ
ムヘキサフルオロホスフェート、ジ（ｐ−クロロフェニ
ル）ヨードニウムヘキサフルオロアルセネート等があげ
られる。

【００２９】カチオン触媒としては、たとえば、硫酸、
ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ピリジン硫酸塩、リン
酸、亜リン酸、フェニルホスホン酸、フェニルホスフィ
ン酸、リン酸トリエチル、リン酸ジメチル、亜リン酸フ
ェニル、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホ
ン酸、ｍ−キシレン−４−スルホン酸、ｐ−キシレン−
２−スルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンス
ルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸・トリフェニルアミ
ン錯体、ｐ−トルエンスルホン酸ニトロベンゼンスルホ
ン酸・ピリジン錯体、ナフタレンスルホン酸、ベンゼン
スルホン酸メチル、ｐ−トルエンスルホン酸エチル等、
酸または酸を遊離するブレンステッド酸、またはそのエ
ステル、アミン錯体；三塩化ホウ素、三フッ化ホウ素、
三フッ化ホウ素・エーテル錯体、三塩化鉄、四塩化ス
ズ、四塩化チタン、塩化アルミニウム、塩化アルミニウ
ム・ピリジン錯体、臭化アルミニウム、塩化亜鉛、五塩
化アンチモン等、ルイス酸性を示すハロゲン化物または
その塩基との錯体等があげられる。

【００３０】有機基含有金属化合物としては、マグネシ
ウム、亜鉛、チタニウム、バナジウム、クロム、マンガ
ン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、ジルコニウム、モリ
ブデン、ルテニウム、ロジウム、ランタン、セリウム、
ハフニウム、タンタルまたはタングステン等の遷移元素
の、好ましくはマグネシウム、亜鉛、バナジウム、マン
ガン、鉄またはセリウム等のアセチルアセトン塩、カル
ボン酸塩、メタロセン、アルコラート、キレート化合物
または有機金属化合物、さらに好ましくはマグネシウ
ム、亜鉛、バナジウム、マンガン、鉄またはセリウム等
のアセチルアセトン塩またはカルボン酸塩があげられ
る。

【００３１】本発明の接着剤樹脂組成物には、前記溶剤
に可溶なポリイミド樹脂とビスアルケニル置換ナジイミ
ド、さらには硬化触媒を、好ましくは前記範囲で配合し
て調製されるが、その加工性、耐熱性を損なわない範囲
で微細な無機充填剤が配合されてもよい。また、表面平
滑性を付与するため平滑剤、レベリング剤、脱泡剤など
の各種添加剤を必要に応じて添加してもよい。

【００３２】本発明の接着剤樹脂組成物の調製は、前記
溶剤に可溶なポリイミド樹脂とアルケニル置換ナジイミ
ド化合物をそれぞれの共通溶剤に溶解して、ワニスとし
て使用することができ、常法によりフィルムに成形し、
接着シートとすることができる。シート厚は１〜２００
０μｍ一般的であるが、これに限定されず接着目的に応
じて適宜決定することができる。また、接着シートの形
状や大きさについても、リードフレームや半導体チップ
などの被着体に応じて適宜に決定することができる。

【００３３】接着シートの形成に際しては、導電性の付
与や伝熱性の向上、弾性率の調節、寸法安定性の向上、
特に高弾性率化などを目的に、例えばアルミニウム、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジ
ウム、半田などの金属ないし合金、アルミナ、シリカ、
マグネシア、窒化ケイ素のごときセラミック、その他カ
ーボンなどからなる種々の無機粉末を必要に応じ１種ま
たは２種以上配合することもできる。

【００３４】ワニス塗工後のフィルムの乾燥温度は１０
０〜３００℃、好ましくは１２０〜２００℃、最も好ま
しくは１３０〜１８０℃である。乾燥温度が１００℃よ
り低いと溶剤がフィルム中に残存することがある。また
３００℃を超える高温ではフィルムの熱硬化が進むこと
がある。

【００３５】また、これらのフィルムは支持体上に形成
してもよい。このような構成の積層接着シートを作製す
るためには、支持体上に本発明の接着剤樹脂組成物の溶
液を塗工してもよく、あらかじめ形成したフィルムをプ
レスなどによりラミネートすることにより作製してもよ
い。

【００３６】支持体としては金属箔、絶縁性フィルムも
しくはこれら表面をシリコーン、フッ素等で離型処理し
たものなどを用いることができる。金属箔としてはアル
ミニウム、銅、銀、金、ニッケル、インジウム、クロ
ム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、鉄、等がいずれでも好
適に用いられ、単独で用いてもよく複数の金属の合金で
あってもよい。また、絶縁性フィルムとしてはポリイミ
ド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートなどの
耐熱性や耐薬品性を有するフィルムであれば種々のフィ
ルムが用いられてよい。また上記金属箔と絶縁性フィル
ムはそれぞれ単独で用いてもよく、両者の２層構成、即
ち金属箔／絶縁性フィルムといった２層基材を用いても
よい。２層基材としては、例えば銅／ポリイミド２層基
材などがあげられる。

【００３７】前記支持体としては、易剥離性を付与する
ため、アクリル系粘着剤中に、加熱または紫外線照射に
より易剥離性を発現する添加剤を加えたものも使用でき
る。このような支持体としては、加熱発泡剥離タイプで
あるリバアルファ（日東電工（株）製）、紫外線硬化に
よる剥離機能を付加したエレップホルダー（日東電工
（株）製）等が市販品として入手できる。

【００３８】本発明の接着シートは、前記比較的低温下
における加熱処理によっても熱硬化して強固な接着力を
発現する。また、接着シートはテープライフが長く常温
でも保管可能である。加熱処理は、例えばヒーター、超
音波、紫外線などの適宜な方法で行うことができる。従
って本発明の接着シートは、種々の材料の接着処理に好
ましく用いることができ、特に信頼性の高い固着処理が
要求される半導体チップやリードフレームなどで代表さ
れる電気・電子部品の固着処理及び表面保護に好まし
い。

【００３９】

【実施例】以下に本発明を実施例、比較例によりさらに
具体的に説明する。なお、得られた接着剤樹脂組成物お
よび接着シートの特性は次のようにして測定した。

【００４０】（耐熱性：接着力）各実施例、比較例にお
いて作製した接着シートを幅１０ｍｍの短冊状に切断
し、プレスにより、次の条件；温度：１５０℃、圧力：
３．９２ＭＰａ、時間：１０秒、にてＳＵＳ３０４板に
熱圧着した。この熱圧着したサンプルを２５０℃の熱風
オーブン中に２時間放置し、常温にて３０分放置後、接
着シートとＳＵＳ３０４板との接着力を９０°ピール
（速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）により測定した。

【００４１】実施例１ ポリイミドワニス（新日本理化株式会社製，リカコート
ＥＮ−２０）の固形分１００重量部に対し、Ｎ，Ｎ′−
へキサメチレン−ビス（アリルビシクロ［２，２，１］
へプト−５−エン−2 ，3 −ジカルボキシイミド）｛丸
善石油化学社製，ＢＡＮＩ−Ｈ，以下これをＢＡＮＩ−
Ｈと略す｝１０重量部を加え、均一に混合し、接着剤樹
脂組成物の溶液を調製した。この溶液を厚さ７５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、１５０
℃の熱風で３０分間乾燥することにより、厚さ３０μｍ
の接着層を形成し、本発明の接着シートを得た。次にこ
の接着シートを用いて接着性を評価したところ、接着力
は１３Ｎ／ｃｍであった。また、この接着シートを常温
に１ケ月間放置した後に同様にして接着力を測定した場
合にも接着性の低下は見られなかった。

【００４２】実施例２ 実施例１において、ＢＡＮＩ−Ｈの使用量を６０重量部
に変えたこと以外は実施例１と同様にして接着剤樹脂組
成物の溶液を調製し、また接着シートを作製した。この
接着シートを用いて接着性を評価したところ、接着力は
１０Ｎ／ｃｍであった。また、この接着シートを常温に
１ケ月間放置した後に同様にして接着力を測定した場合
にも接着性の低下は見られなかった。

【００４３】実施例３ 実施例１において、ＢＡＮＩ−Ｈに代えて、ビス｛４−
（アリルビシクロ［２，２，１］へプト−５−エン−2
，3 −ジカルボキシイミド）フェニル｝メタン（丸善
石油化学社製，ＢＡＮＩ−Ｍ）を２０重量部用いたこと
以外は実施例１と同様にして接着剤樹脂組成物の溶液を
調製し、また接着シートを作製した。この接着シートを
用いて接着性を評価したところ、接着力は１２Ｎ／ｃｍ
であった。また、この接着シートを常温に１ケ月間放置
した後に同様にして接着力を測定した場合にも接着性の
低下は見られなかった。

【００４４】実施例４ 実施例１において、接着剤樹脂組成物の溶液を調製する
にあたり、さらにｐ−トルエンスルホン酸を１重量部を
加えてたこと以外は実施例１と同様にして接着剤樹脂組
成物の溶液を調製し、また接着シートを作製した。次に
この接着シートを用いて接着性を評価したところ、接着
力は１１Ｎ／ｃｍであった。ただし、（耐熱性：接着
力）における、サンプルの２５０℃の熱風オーブン中で
の硬化は２００℃で行った。また、この接着シートを常
温に１ケ月間放置した後に同様にして接着力を測定した
場合にも接着性の低下は見られなかった。

【００４５】比較例１ 実施例１において、ＢＡＮＩ−Ｈに代えて、エポキシ樹
脂（エピコート８２８，ジャパンエポキシレジン（株）
製））を用いたこと以外は実施例１と同様にして接着剤
樹脂組成物の溶液を調製し、また接着シートを製造し
た。この接着シートの接着性を評価したところ、接着力
は１２Ｎ／ｃｍであった。また、この接着シートを常温
に１ケ月間放置した後に同様にして接着力を測定したと
ころ、接着力が３Ｎ／ｃｍに低下しており、保存安定性
が低いことが認められた。

【００４６】比較例２ 実施例１において、ＢＡＮＩ−Ｈを配合しなかったこと
以外は実施例１と同様にして接着剤樹脂組成物の溶液を
調製し、また接着シートを作製した。この接着シートの
接着性を評価したところ、接着力は３Ｎ／ｃｍであり、
接着性が低いことが認められた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA17 AB05 BA02 CA01 CA08 CC02 CC03 FA05 FA08 4J026 AB34 BA40 DB06 DB24 DB32 GA07 GA08 4J040 EH031 HC22 JA09 JB02 KA14 KA23 LA06 LA08 NA20 PA23

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、下記一
   般式（１）： 【化１】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は各々独立に選ばれた水素原子又
   はメチル基を示し、Ｒ³はジアミン残基を示す）で表さ
   れるビスアルケニル置換ナジイミドを含有してなること
   を特徴とする接着剤樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ポリイミド樹脂１００重量部に対して、
   ビスアルケニル置換ナジイミド１〜１００重量部を配合
   してなることを特徴とする請求項１記載の接着剤樹脂組
   成物。
3. 【請求項３】 さらにビスアルケニル置換ナジイミドの
   硬化触媒を配合してなること特徴とする請求項１または
   ２記載の接着剤樹脂組成物。
4. 【請求項４】 硬化触媒の配合量が、ポリイミド樹脂及
   びビスアルケニル置換ナジイミドの合計１００重量部に
   対して、０．０１〜３０重量部であることを特徴とする
   請求項３記載の接着剤樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤
   樹脂組成物により形成されていることを特徴とする接着
   シート。
6. 【請求項６】 支持体の少なくとも一方の面に請求項１
   〜４のいずれかに記載の接着剤樹脂組成物により形成さ
   れた接着層を有することを特徴とする接着シート。
7. 【請求項７】 請求項５または請求項６記載の接着シー
   トを使用して電子部品部材を組み立てることを特徴とす
   る電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の製造方法により組み立て
   られた電子部品。