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JP2003048168A - 樹脂結合材薄刃砥粒工具 - Google Patents

樹脂結合材薄刃砥粒工具

Info

Publication number
JP2003048168A
JP2003048168A JP2001239047A JP2001239047A JP2003048168A JP 2003048168 A JP2003048168 A JP 2003048168A JP 2001239047 A JP2001239047 A JP 2001239047A JP 2001239047 A JP2001239047 A JP 2001239047A JP 2003048168 A JP2003048168 A JP 2003048168A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
abrasive grain
volume
less
average particle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001239047A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuyoshi Fujii
剛志 藤井
Yasuhiro Tani
泰弘 谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP2001239047A priority Critical patent/JP2003048168A/ja
Publication of JP2003048168A publication Critical patent/JP2003048168A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】研削比が大きい樹脂結合材薄刃砥粒工具を提供
する。 【解決手段】平均粒子径5μmのダイヤモンド砥粒10
体積%と、平均粒子径0.6μmの球状アルミナ30体
積%と、径0.01〜0.02μm、長さ0.2〜2μ
mの酸化スズウィスカー1.5体積%とを、樹脂結合材
58.5体積%で保持した薄板状の砥粒保持部を有する
樹脂結合材薄刃砥粒工具。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合材薄刃砥
粒工具に関する。より詳細には、超砥粒と無機質充填材
を樹脂結合材で保持した薄板状の砥粒保持部を有する樹
脂結合材薄刃砥粒工具に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェハ・水晶・石英などの硬質
脆性材料、金属材料などを切断加工するために、厚み寸
法が例えば1mm以下の比較的小さな薄刃砥石が用いら
れている。例えば、半導体ウェハにおいてマトリックス
状に配列された半導体素子を結晶方位に拘わらず垂直面
でペレットに分割するためのダイシング工程において用
いられる切断工具がそれである。
【0003】従来、このような切断工具としては、ダイ
ヤモンド、cBN(立方晶窒化ホウ素)などの超砥粒と
充填材を樹脂結合材で保持した薄い円盤状のブレードで
ある樹脂結合材薄刃砥粒工具が用いられていた。充填材
としては、材質がアルミナ、SiCなどの一般砥粒を用
いることがほとんどである。充填材は、工具の性能向
上、弾性率・強度など機械的物性を向上させる等の目的
で混入される。充填材の粒径は工具の性能・強度を向上
させるため細かい方が望ましいが、微粒になるほど分散
が難しく成形性も悪くなることから、超砥粒の粒径に対
し80%以下程度にすることが多い。超砥粒の平均粒子
径を例えば10μm程度とした場合、平均粒子径8μm
程度の充填材を用いることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の樹
脂結合材薄刃砥粒工具は、研削比が小さいという問題点
を有していた。本発明は、このような問題点に鑑みてな
されたものであり、本発明の目的は、研削比が大きい樹
脂結合材薄刃砥粒工具を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、超砥粒
と前記超砥粒よりも硬度が小さい有効量の無機質充填材
を樹脂結合材で保持した薄板状の砥粒保持部を有する樹
脂結合材薄刃砥粒工具であって、前記無機質充填材は、
平均粒子径が前記超砥粒の平均粒子径よりも小さい球形
ないし略球形の無機質粒子と、短径dが前記超砥粒の平
均粒子径Dよりも小さくd/Dの値が0.8以下の強化
繊維である樹脂結合材薄刃砥粒工具により、上記目的を
達成することができる。
【0006】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具では、次
のようにすることができる。前記砥粒保持部における前
記超砥粒と前記無機質充填材の合計の体積率は、25〜
70体積%にすることができる。前記砥粒保持部におけ
る前記球形ないし略球形の無機質粒子の体積率は、5体
積%以上(好ましくは20体積%以上)にすることがで
きる。前記砥粒保持部における前記強化繊維の体積率
は、0.2〜8体積%(好ましくは0.5〜5体積%、
より好ましくは1〜3体積%)にすることができる。
【0007】前記超砥粒は、平均粒子径50μm以下
(好ましくは10μm以下)のダイヤモンド砥粒及び立
方晶窒化ホウ素砥粒のうちの1種以上にすることができ
る。前記球形ないし略球形の無機質粒子は、平均粒子径
1μm以下で球形ないし略球形のシリカ粒子及びアルミ
ナ粒子のうちの1種以上にすることができる。前記強化
繊維は、径を1μm以下(好ましくは0.1μm以下)
にすることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具
は、好ましくは、超砥粒と、有効量の無機質充填材が樹
脂結合材中に分散して保持されている薄板状の砥粒保持
部(一般的には、回転軸に取り付けるための厚さ方向に
貫通する貫通孔を中央部に有する薄い円盤状の砥粒保持
部)を有するものにすることができる。本発明における
超砥粒は、硬度がcBN(立方晶窒化ホウ素)と同等以
上の砥粒である。
【0009】本発明における無機質充填材は、併用する
超砥粒よりも硬度が小さいものであり、アルミナ砥粒等
の一般砥粒も含まれる。また、無機質充填材は、併用す
る超砥粒の平均粒子径よりも平均粒子径が小さい球形な
いし略球形の無機質粒子と、併用する超砥粒の平均粒子
径Dよりも短径(太さ)dが小さくd/Dの値が0.8
以下の強化繊維である。強化繊維の材質は、好ましく
は、セラミックス、金属、金属化合物等である。前記d
/Dの値は、好ましくは0よりも大きく0.7以下(よ
り好ましくは0.65以下)にする。強化繊維の短径
(太さ)dは、好ましくは、0.005μm以上であ
る。強化繊維の長さは、好ましくは50μm以下(より
好ましくは40μm以下、さらに好ましくは30μm以
下)である。
【0010】前記砥粒保持部における前記球形ないし略
球形の無機質粒子の体積率は、5体積%以上65体積%
以下(好ましくは10体積%以上60体積%以下、より
好ましくは15体積%以上55体積%以下、さらに好ま
しくは20体積%以上50体積%以下、特に好ましくは
25体積%以上45体積%以下)にすることができる。
前記砥粒保持部における樹脂結合材の体積率は、30〜
75体積%にすることができる。
【0011】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
砥粒保持部の部分は、例えば、超砥粒と無機質充填材を
分散した未硬化の流動性樹脂結合材を硬化させて形成す
ることができる。以下、本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工
具についてより詳細に説明する。
【0012】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具では、工
具の寿命を確保するため、超砥粒を用いている。超砥粒
の種類としては、材質がダイヤモンド、cBN(立方晶
窒化ホウ素)などの砥粒がある。本発明における超砥粒
としては、ダイヤモンド砥粒及びcBN砥粒のうちの1
種以上を用いることができる。
【0013】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具の砥粒保
持部における超砥粒の体積率は、3体積%以上50体積
%以下が望ましい。前記体積率が3体積%よりも少なす
ぎると加工ができない傾向があり、前記体積率が50体
積%よりも多すぎると超砥粒の保持強度が確保できない
傾向があるからである。前記体積率は、より好ましく
は、5体積%以上45体積%以下、さらに好ましくは7
体積%以上40体積%以下、が望ましい。
【0014】超砥粒の粒径は、平均粒子径1μm以上5
0μm以下が望ましい。超砥粒の平均粒子径が1μm未
満の場合には、無機質充填材を併用する時に、超砥粒の
径に応じて無機質充填材を細かくする必要があり、製造
時における樹脂結合材への分散が実質的に難しくなるか
らである。なお、超砥粒は、粒径が異なるものを必要に
応じて混合して使用しても良い。例えば、平均粒子径1
0μmのダイヤモンド砥粒と、平均粒子径3μmのダイ
ヤモンド砥粒を混合することも可能である。
【0015】無機質充填材の材質としては、次のような
ものが望ましい。即ち、前記材質としては、併用する超
砥粒よりも硬度が小さく、研磨剤として使用可能なもの
(例えば、SiC、Al、ZrO、Cr
、CeO、Fe、B C、Si
SiO等)は全て用いることができる。
【0016】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
砥粒保持部を、光硬化性樹脂を含有する未硬化の流動性
樹脂結合材に超砥粒と無機質充填材を分散させて硬化し
て形成する場合の無機質充填材は、光の吸収・反射など
がないことが望ましく、材質としては、Al、S
iOが望ましい。中でもAlは硬度の面でSi
に対して優れるため望ましい。
【0017】無機質充填材は2種以上のものを組み合わ
せて使用することも可能である。例えば、平均粒子径5
μmのGC砥粒(炭化珪素系砥粒)と平均粒子径0.5
μmのSiO粉末を組み合わせて使用することができ
る。
【0018】無機質充填材の平均粒子径は、併用する超
砥粒の平均粒子径の80%以下が望ましく、より好まし
くは70%以下、さらに好ましくは65%以下である。
無機質充填材の平均粒子径が、併用する超砥粒の平均粒
子径の80%よりも大きいと超砥粒の脱落を促し加工時
の工具の摩耗量が大きくなる傾向があるからである。無
機質充填材の平均粒子径は、例えば、10μm以下にす
ることができる。
【0019】特に、併用する超砥粒の平均粒子径が10
μm以下の場合、超砥粒が脱落しやすく、かつ、突き出
し量を確保しにくい傾向があることから、無機質充填材
の粒径はできる限り細かいことが望ましい。ただし、無
機質充填材の粒径は、細かいほど樹脂結合材に分散させ
にくいことから、0.1μm以上が望ましい。
【0020】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
砥粒保持部に含有させる無機質充填材である、球形ない
し略球形の無機質粒子は、砥粒保持部への充填量を増や
すことができかつ製造時における硬化前の流動性樹脂結
合材の粘度を下げることができる。また、強化繊維のよ
うにアスペクト比の高いものは樹脂の補強材として好ま
しいが、製造時における硬化前の流動性樹脂結合材の粘
度を上げないようにするという点から、本発明の樹脂結
合材薄刃砥粒工具の砥粒保持部における添加量は好まし
くは8体積%以下、より好ましくは5体積%以下とす
る。
【0021】無機質充填材は複数の種類のものを用いる
ことができる。無機質充填材の一種が強化繊維(例え
ば、ウィスカー)の場合、強化繊維の短径(太さ)の大
きさは、併用する超砥粒の平均粒子径の80%以下(よ
り好ましくは70%以下、さらに好ましくは65%以
下)が好ましい。なお、細かいものでは長径が1μm程
度の強化繊維も存在するが、製造時において強化繊維を
分散させた樹脂が流動性を損なわない範囲で添加するこ
とは有効であるし、使用する樹脂の選択によって可能で
ある。例えば、強化繊維表面が親水性であれば、樹脂の
構造にOHなどの親水基を含むもの(例えば、PET
A:ペンタエリスリトールトリアクリレート)を選択す
ると樹脂への分散に効果がある。
【0022】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具の砥粒保
持部における無機質充填材の体積率は、弾性率・強度・
耐熱性を確保するのに10体積%以上(より好ましくは
15体積%以上、さらに好ましくは20体積%以上)が
望ましい。
【0023】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具の砥粒保
持部における超砥粒と無機質充填材の合計の体積率は、
25体積%以上70体積%以下(より好ましくは30体
積%以上65体積%以下、さらに好ましくは35体積%
以上60体積%以下)が望ましい。さらに、本発明の樹
脂結合材薄刃砥粒工具の砥粒保持部には、無機質充填材
とは別に、性能の調整用、導電性の付与を目的として、
グラファイトや金属粉末等を30体積%以下で混入する
ことができる。
【0024】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
前記砥粒保持部の樹脂結合材は、少なくとも2種類の流
動性樹脂の混合物の硬化部を含有することができる。前
記少なくとも2種類の流動性樹脂は、一部の種類の流動
性樹脂のみを選択的に硬化させることができるように、
少なくとも2種類の流動性樹脂が組み合わされているも
のにすることができる。
【0025】前記少なくとも2種類の流動性樹脂の混合
物の硬化部は、光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物の
硬化部にすることができる。また、前記少なくとも2種
類の流動性樹脂の混合物の硬化部は、ラジカル重合樹脂
(好ましくは、アクリル樹脂)とカチオン重合樹脂(好
ましくは、エポキシ樹脂)の混合物の硬化部にすること
ができる。前記砥粒保持部の樹脂結合材中に占める硬化
したラジカル重合樹脂の含有率は、50重量%以上95
重量%以下にすることができる。
【0026】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
樹脂結合材の部分の形成に好適に用いることのできる流
動性樹脂結合材としては、少なくとも2種類の流動性樹
脂を含有する流動性樹脂結合材であって、前記少なくと
も2種類の流動性樹脂は、一部の種類の流動性樹脂のみ
を選択的に硬化させることができるように、少なくとも
2種類の流動性樹脂が組み合わされているものがある。
【0027】前記流動性樹脂結合材は、前記少なくとも
2種類の流動性樹脂として、光硬化性樹脂(好ましく
は、アクリル樹脂)と熱硬化性樹脂(好ましくは、エポ
キシ樹脂)を含有することができる。前記流動性樹脂結
合材がラジカル重合樹脂(例えば、アクリル樹脂)とカ
チオン重合樹脂(例えば、エポキシ樹脂)を含有する場
合、前記流動性樹脂結合材は、硬化触媒として、ラジカ
ル重合開始剤とカチオン重合開始剤を含有することがで
きる。
【0028】前記流動性樹脂結合材は、前記ラジカル重
合樹脂のうちの10重量%以下は一官能アクリル酸エス
テルであり、前記ラジカル重合樹脂のうちの50重量%
以上は三官能以上の官能基を持つアクリル酸エステルで
あり、前記カチオン重合樹脂のうちの50重量%以上は
脂環式エポキシ樹脂であるようにすることができる。
【0029】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具における
硬化した樹脂結合材の部分は、未硬化の流動性樹脂結合
材を硬化させて形成することができる。このような流動
性樹脂結合材としては、例えばアクリル酸エステルなど
のラジカル重合樹脂と、エポキシ樹脂などのカチオン重
合樹脂がある。この場合、前記樹脂の硬化触媒として、
ラジカル重合触媒とカチオン重合触媒の両者を使用する
ことができる。このように重合方式の異なる流動性樹脂
を用いることで、次のようなメリットがある。
【0030】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具の製造工
程において、流動性樹脂結合材の硬化工程を二回にわけ
ることができる。具体的には、例えば、アクリル樹脂と
エポキシ樹脂を混合した流動性樹脂を用い、光ラジカル
重合でアクリル樹脂部分を、熱カチオン重合でエポキシ
樹脂部分を硬化させることができる。このようにすれ
ば、架橋密度の高い、例えば三官能以上のアクリル酸エ
ステルを用いても、光硬化過程でエポキシ樹脂部分は硬
化しないため、光硬化しただけの半硬化物はある程度の
柔軟性を残すことになる。よって、シート状に硬化され
た半硬化物の形状を整えることが容易となる。その後、
半硬化物を板等で挟み熱硬化を行うことで、必要とされ
る耐熱性を確保するとともに、収縮を原因とする変形を
防止することが可能となる。よって、製造容易性と加工
性能の両立を達成することが可能となる。
【0031】ここでラジカル重合樹脂は、炭素二重結合
を多く含む多官能樹脂を多く含むことが好ましい。例え
ば、多官能樹脂としては、三官能のアクリル酸エステル
であるTMPTA(トリメチロールプロパントリアクリ
レート)及びその変性品などがある(東亜合成、日本化
薬ほか)。また、強度・接着性を向上させる樹脂とし
て、例えば、ポリヒドロキシアクリルエステル(昭和高
分子ほか)を含むことができる。一分子あたりの官能基
の数であるが、二官能以上のものが望ましい。一官能の
樹脂は粘度を下げるのに非常に大きな効果があるが耐熱
性を著しく損なう傾向があるため、含ませたとしてもラ
ジカル重合樹脂中の好ましくは10重量%以下にとどめ
ておくべきである。
【0032】次にカチオン重合樹脂は例えば、カチオン
重合性に優れる脂環式エポキシ樹脂(ダイセル化学ほ
か)を主に用いることが望ましい。他に強度向上などを
目的にビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭電化工業ほ
か)や、耐熱性向上を目的に多官能エポキシ樹脂(ナガ
セ化成工業ほか)を混入させることができる。ここで
も、エポキシ樹脂一分子あたりのエポキシ基の数は2以
上のものが望ましく、一官能の樹脂は10重量%以下に
することが望ましい。
【0033】流動性樹脂として少なくともラジカル重合
樹脂とカチオン重合樹脂を使用する場合において、ラジ
カル重合樹脂とカチオン重合樹脂の重量比は、好ましく
は50:50〜95:5、より好ましくは60:40〜
90:10、さらに好ましくは65:35〜85:15
である。
【0034】使用する流動性樹脂がラジカル重合樹脂と
カチオン重合樹脂の場合において、全樹脂分に占めるラ
ジカル重合樹脂の配合比率は、例えば、50重量%以上
95重量%未満が望ましい。前記配合比率が50重量%
よりも少なすぎるとラジカル重合後の硬化が不十分とな
り取り扱いが不能となる傾向があり、95重量%よりも
多すぎるとラジカル重合後の硬化が十分すぎてラジカル
重合後の取り扱いが難しくなる傾向があるからである。
前記配合比率は、より好適には60重量%以上90重量
%未満、さらに好適には、65重量%以上85重量%未
満、が望ましい。
【0035】ラジカル重合樹脂の重合方法としては、光
重合あるいは熱重合のどちらも可能である。カチオン重
合樹脂の重合方法としては、熱重合が好ましい。従っ
て、流動性樹脂結合材がラジカル重合樹脂とカチオン重
合樹脂を含有する場合には、光重合(例えば、紫外線に
よる光ラジカル重合)によりラジカル重合樹脂を硬化さ
せ、熱重合(例えば、150℃の熱カチオン重合)によ
りカチオン重合樹脂を硬化させることができ、また、比
較的低温での熱重合(例えば、100℃の熱ラジカル重
合)によりラジカル重合樹脂を硬化させ、前記ラジカル
重合樹脂を硬化させた温度よりも高温での熱重合(例え
ば、150℃の熱カチオン重合)によりカチオン重合樹
脂を硬化させることができる。
【0036】熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、
パーオキサイド系(日本油脂)、アゾ系(大塚化学)が
ある。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンジ
ルジメチルケタール、ビスアシルフォスフィンオキサイ
ド(チバの商品名イルガキュアシリーズ)がある。カチ
オン重合開始剤としては、例えば、スルホニウム塩系
(旭電化工業、三新化学)、シラノール系等がある。
【0037】流動性樹脂結合材の流動性樹脂には、必要
に応じて、増感材、レベリング剤、可塑剤、消泡剤等を
混入することができる。
【0038】
【実施例】本発明の一実施例として、流動性樹脂結合材
として光硬化樹脂を用いた場合の樹脂結合材薄刃砥粒工
具の製造方法を示し、製造した工具をソーダガラスの溝
入加工に適用した場合の実験結果について説明する。な
お、図面の図1〜2は、それぞれ、本発明の工具の製造
方法の概略を説明するための図である。図2における混
合物は、流動性砥石材料を示す。
【0039】[製造方法] (1)下記原料を下記表1に示す割合で攪拌・混合
し、未硬化の流動性砥石材料を作成する。 次に流動性砥石材料を図2に示すような中央部に孔を
有する環状の型の環状端面に均一に塗布する。型の寸法
は外径φ53mm、内径φ40.5mmである。なお、
型の環状端面にはあらかじめ離型性フィルム等をはって
おく。
【0040】前記型の流動性砥石材料(図2の混合
物)の上にポリテトラフルオロエチレン(米国du P
ont社のテフロン(登録商標))樹脂シート、ガラス製
円盤、さらに均一に荷重がかかるように重しを載せる。
重しの重量は、約5kgとした。 重しを載せることによって流動性砥石材料を均一に伸
ばした後、光(紫外線)照射(2400W/cm)を
行い硬化させる。光源には例えばメタルハライドランプ
等を用いる。光は、流動性砥石材料の塗布部に均一に当
たるようにし、光照射時間は120秒とした。 硬化後ガラス製円盤及び重しを取り除き、光硬化させ
た硬化体のバリとりを行う。
【0041】(2)工具を製造するために必要な厚みが
得られるまで上記〜を繰り返して(通常は3回、一
層の厚みは約70μm)、2層の外層の間に少なくとも
1層の内層が存在する少なくとも3層の積層構造のシー
トを得る。 (3)得られた積層構造のシートを型からカッターナイ
フ等でとりはずす。 (4)得られた積層構造のシートの両側にポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂シートを介してガラス製円盤等で挟
み、重しを載せ乾燥炉にて120℃で120分と200
℃で120分のアフタキュアを行いブレードを得る。
【0042】 [原材料の説明] 結合材 : 樹脂とこれに応じた重合開始剤を混合したもの 充填材 : 平均粒子径0.6μmの球状アルミナ 強化繊維 : 酸化スズウィスカー、径0.01〜0.02μm、長さ0. 2〜2μm 砥粒 : 平均粒子径5μmのダイヤモンド砥粒
【0043】[調合内容]実施例及び比較例の調合内容
を表1に示す。なお、表1の中の数字の単位は体積%で
ある。
【0044】
【表1】
【0045】さらに、比較例2としては、ダイヤモンド
砥粒(平均粒子径5μm)の集中度が40(10体積
%)の市販品のブレードを用いた。
【0046】樹脂内容は次のとおりである。即ち、結合
材は、表2のラジカル重合樹脂と表3のエポキシ樹脂を
重量%で8:2の比で混合した混合品である。なお、下
記表2〜3においては、樹脂本体の合計を100wt%
とし、触媒は樹脂本体の合計を100wt%として外添
加したものとして表している。
【0047】
【表2】
【0048】
【表3】
【0049】[製造結果]実施例1〜2、及び比較例1
は、問題なく製造できた。
【0050】 [実験条件] 加工装置 :ディスコダイサー DAC552 被加工物 :ソーダガラス(径φ120mm×厚み1mm) スピンドル回転速度:30000rpm 送り速度 :試験条件2mm/s、試験条件0.5mm/s 切り込み深さ :試験条件0.1 mm 、試験条件0.2mm クーラント :水(2.5リットル/min) 切断距離 :120mm、1カットを3回 ブレードサイズ :外径φ52×厚み0.2×内径φ40(mm) ツルーイング砥石 :WA800B(樹脂結合材一般砥石) ドレス砥石 :WA4000B(樹脂結合材一般砥石) ドレス条件 :送り1mm/s、 切り込み0.2mm、100mm
【0051】[試験結果]実施例1〜2及び比較例1〜
2の各ブレードについて、上記試験条件を選択した場
合の上記実験条件による試験結果を表4に示す。加工面
の面品位はいずれも同等であった。
【0052】
【表4】
【0053】実施例1〜2及び比較例1〜2の各ブレー
ドについて、上記試験条件を選択した場合の上記実験
条件による試験結果を表5に示す。加工面の面品位はい
ずれも同等であった。
【0054】
【表5】
【0055】なお、研削比概算値は、研削比概算値=
(切込量)×(距離)×(本数)/((外周)×(半径
摩耗量))の式から計算した。また、負荷電流値は、負
荷電流(A)=(加工時電流)−(無負荷電流)の式か
ら計算した。表4〜5によれば、試験条件及びの双
方とも各実施例は、それぞれ、加工面の面品位を維持し
つつ研削比が大きいという優れた加工性能を示している
ことがわかる。
【0056】
【発明の効果】本発明の樹脂結合材薄刃砥粒工具は、超
砥粒と前記超砥粒よりも硬度が小さい有効量の無機質充
填材を樹脂結合材で保持した薄板状の砥粒保持部を有す
る樹脂結合材薄刃砥粒工具であって、前記無機質充填材
は、平均粒子径が前記超砥粒の平均粒子径よりも小さい
球形ないし略球形の無機質粒子と、短径dが前記超砥粒
の平均粒子径Dよりも小さくd/Dの値が0.8以下の
強化繊維であるので、加工面の面品位を維持しつつ研削
比が大きいという優れた加工性能を示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例の樹脂結合材薄刃砥粒
工具の製造方法の一例の概略を説明するための図であ
る。
【図2】図2は、本発明の実施例の樹脂結合材薄刃砥粒
工具の製造方法の一例の概略を説明するための図であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 3/28 B24D 3/28 (72)発明者 藤井 剛志 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 谷 泰弘 東京都世田谷区宮坂3丁目47番12号 Fターム(参考) 3C063 AA02 AB03 BA02 BB02 BB03 BB07 BB19 BB20 BC03 BD01 BD04 BD09 CC19 CC24 EE31 FF08 FF23

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】超砥粒と前記超砥粒よりも硬度が小さい有
    効量の無機質充填材を樹脂結合材で保持した薄板状の砥
    粒保持部を有する樹脂結合材薄刃砥粒工具であって、 前記無機質充填材は、平均粒子径が前記超砥粒の平均粒
    子径よりも小さい球形ないし略球形の無機質粒子と、短
    径dが前記超砥粒の平均粒子径Dよりも小さくd/Dの
    値が0.8以下の強化繊維であることを特徴とする樹脂
    結合材薄刃砥粒工具。
  2. 【請求項2】前記砥粒保持部における前記超砥粒と前記
    無機質充填材の合計の体積率は、25〜70体積%であ
    り、 前記砥粒保持部における前記球形ないし略球形の無機質
    粒子の体積率は、5体積%以上であり、 前記砥粒保持部における前記強化繊維の体積率は、0.
    2〜8体積%であることを特徴とする請求項1に記載の
    樹脂結合材薄刃砥粒工具。
  3. 【請求項3】前記砥粒保持部における前記球形ないし略
    球形の無機質粒子の体積率は、20体積%以上であり、 前記砥粒保持部における前記強化繊維の体積率は、0.
    5〜5体積%であることを特徴とする請求項1〜2のい
    ずれか一に記載の樹脂結合材薄刃砥粒工具。
  4. 【請求項4】前記超砥粒は、平均粒子径50μm以下の
    ダイヤモンド砥粒及び立方晶窒化ホウ素砥粒のうちの1
    種以上であり、 前記球形ないし略球形の無機質粒子は、平均粒子径1μ
    m以下で球形ないし略球形のシリカ粒子及びアルミナ粒
    子のうちの1種以上であり、 前記強化繊維は、径が1μm以下、長さが30μm以下
    であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一に記
    載の樹脂結合材薄刃砥粒工具。
  5. 【請求項5】前記超砥粒は、平均粒子径10μm以下の
    ダイヤモンド砥粒及び立方晶窒化ホウ素砥粒のうちの1
    種以上であり、 前記球形ないし略球形の無機質粒子は、平均粒子径1μ
    m以下で球形ないし略球形のシリカ粒子及びアルミナ粒
    子のうちの1種以上であり、 前記強化繊維は、径が1μm以下、長さが30μm以下
    であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一に記
    載の樹脂結合材薄刃砥粒工具。
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