JP2002368065A - 位置合わせ装置 - Google Patents
位置合わせ装置Info
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- JP2002368065A JP2002368065A JP2001173471A JP2001173471A JP2002368065A JP 2002368065 A JP2002368065 A JP 2002368065A JP 2001173471 A JP2001173471 A JP 2001173471A JP 2001173471 A JP2001173471 A JP 2001173471A JP 2002368065 A JP2002368065 A JP 2002368065A
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】ウエハにゴミを付着させることなく位置合わせ
する装置の提供。 【解決手段】ベース5の中央部には高圧空気をウエハ6
に向かって噴出しベルヌーイ効果によりウエハ6を非接
触保持する非接触保持器Gが設けられており、非接触保
持器Gの周辺にはウエハ6の外形よりやや大きい位置に
中心方向に移動可能な移動具15に取り付けられたモー
タ3に駆動される駆動ローラ1とで校正された回転具
K、移動可能な移動具15に取り付けられた支持ローラ
2、およびウエハ6のオリフラ、ノッチ等のマークを検
出するセンサー4とにより構成する。
する装置の提供。 【解決手段】ベース5の中央部には高圧空気をウエハ6
に向かって噴出しベルヌーイ効果によりウエハ6を非接
触保持する非接触保持器Gが設けられており、非接触保
持器Gの周辺にはウエハ6の外形よりやや大きい位置に
中心方向に移動可能な移動具15に取り付けられたモー
タ3に駆動される駆動ローラ1とで校正された回転具
K、移動可能な移動具15に取り付けられた支持ローラ
2、およびウエハ6のオリフラ、ノッチ等のマークを検
出するセンサー4とにより構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハを回転させオリ
フラあるいはノッチのウエハに形成されたマークを検出
し、ウエハの位置合わせを行う位置合わせ装置に関す
る。
フラあるいはノッチのウエハに形成されたマークを検出
し、ウエハの位置合わせを行う位置合わせ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】回路形成処理を終わったウエハは、方向
が一定でないため次行程に入る前に方向をそろえる必要
がある。
が一定でないため次行程に入る前に方向をそろえる必要
がある。
【0003】そのため位置合わせ装置にウエハを搭載
し、ウエハを回転させてウエハに形成されたオリフラあ
るいはノッチ等のマークを検出し、位置合わせを行って
いる。
し、ウエハを回転させてウエハに形成されたオリフラあ
るいはノッチ等のマークを検出し、位置合わせを行って
いる。
【0004】従来の位置合わせ装置は、ウエハを回転さ
せる保持具に真空吸着させ、保持具を回転させて位置合
わせを行っている。
せる保持具に真空吸着させ、保持具を回転させて位置合
わせを行っている。
【0005】従ってウエハ裏面は保持具に強力に密着す
る。
る。
【0006】このためウエハ裏面にゴミが付着し、汚染
される。
される。
【0007】また強力に吸着するため、ウエハにストレ
スを生じさせる。
スを生じさせる。
【0008】そのうえ薄いウエハでは破損する場合があ
る。
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、 (1)ウエハにゴミの付着による汚染をなくす。
点は、 (1)ウエハにゴミの付着による汚染をなくす。
【0010】(2)ウエハにストレスを生じさせない。
【0011】(3)ウエハを破損させない。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願に於いて開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以
下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【0013】ウエハを回転させて位置合わせする装置に
おいて、ウエハを非接触にて支持する非接触保持器と、
前記非接触保持器に支持されたウエハを回転させる回転
具とで構成される位置合わせ装置により解決が可能であ
る。
おいて、ウエハを非接触にて支持する非接触保持器と、
前記非接触保持器に支持されたウエハを回転させる回転
具とで構成される位置合わせ装置により解決が可能であ
る。
【0014】本発明の位置合わせ装置にあって、ウエハ
を保持する非接触保持器は空気を噴出することによりウ
エハを非接触にて保持する。
を保持する非接触保持器は空気を噴出することによりウ
エハを非接触にて保持する。
【0015】
【実施例1】以下、本発明の実施例の形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【0016】図1は、本発明の一実施形態である位置合
わせ装置Aの側面断面図を、図2はその平面図を、図5
に非接触保持器Gをしめす。
わせ装置Aの側面断面図を、図2はその平面図を、図5
に非接触保持器Gをしめす。
【0017】ベース5の中央部には非接触保持器G設け
られており、該非接触保持器Gの周辺にはウエハの外形
よりやや大きい位置に中心方向に移動可能な移動具15
に取り付けられたモータ3に駆動される駆動ローラ1と
で構成される回転具K、移動可能な移動具15に取り付
けられた支持ローラ2、およびウエハのオリフラ、ノッ
チ等のマークを検出するセンサー4とで位置合わせ装置
Aは構成されている。
られており、該非接触保持器Gの周辺にはウエハの外形
よりやや大きい位置に中心方向に移動可能な移動具15
に取り付けられたモータ3に駆動される駆動ローラ1と
で構成される回転具K、移動可能な移動具15に取り付
けられた支持ローラ2、およびウエハのオリフラ、ノッ
チ等のマークを検出するセンサー4とで位置合わせ装置
Aは構成されている。
【0018】図5に示す非接触保持器Gは、円筒状の基
体15の上面の周辺部をウエハを非接触にて保持するフ
ランジ状の保持面18となし、また基体15の上面に開
口する円筒状の空間のクッション室17を設け、クッシ
ョン室17の下面には高圧空気Pを噴出するノズル16
を設けて形成される。
体15の上面の周辺部をウエハを非接触にて保持するフ
ランジ状の保持面18となし、また基体15の上面に開
口する円筒状の空間のクッション室17を設け、クッシ
ョン室17の下面には高圧空気Pを噴出するノズル16
を設けて形成される。
【0019】高圧空気Pがノズル16からクッション室
17を通り、保持面18に近接して置かれたウエハ6に
向かって噴出し、保持面18とウエハ6との間隙に流れ
る。
17を通り、保持面18に近接して置かれたウエハ6に
向かって噴出し、保持面18とウエハ6との間隙に流れ
る。
【0020】この間、保持面18とウエハ6とで形成さ
れる間隙は、エゼクタのデフューザの機能を、クッショ
ン室17は真空室の機能を、ノズル16はノズルの機能
を果たす。
れる間隙は、エゼクタのデフューザの機能を、クッショ
ン室17は真空室の機能を、ノズル16はノズルの機能
を果たす。
【0021】従ってクッション室17の圧力は低下する
とともに、前記間隙も高速流体によるベルヌーイ効果に
より静圧が低下する。
とともに、前記間隙も高速流体によるベルヌーイ効果に
より静圧が低下する。
【0022】この圧力の低下がウエハ6に対する吸引力
となり、ウエハ6を引き寄せる。
となり、ウエハ6を引き寄せる。
【0023】一方、ウエハ6が引き寄せられ前記間隙h
が小になれば、クッション室17は圧力式エアクッショ
ンの機能を果たし、クッション室17の圧力は上昇し、
ウエハ6を引き離し、ウエハ6が保持面18に接触する
のを防止する。
が小になれば、クッション室17は圧力式エアクッショ
ンの機能を果たし、クッション室17の圧力は上昇し、
ウエハ6を引き離し、ウエハ6が保持面18に接触する
のを防止する。
【0024】上記の構成の位置合わせ装置Aの空気を噴
出している非接触保持器Gの保持面16上にウエハ6を
搬入すると、ウエハ6は非接触状態にて保持面16上に
吸引保持される。
出している非接触保持器Gの保持面16上にウエハ6を
搬入すると、ウエハ6は非接触状態にて保持面16上に
吸引保持される。
【0025】回転具Kの回転ローラ1および支持ローラ
2が中心方向に移動し、ウエハ6の端面を狭持する。
2が中心方向に移動し、ウエハ6の端面を狭持する。
【0026】回転ローラ1 がモータ3により回転する
と、回転ローラ1に接触しているウエハ6が回転を開始
する。
と、回転ローラ1に接触しているウエハ6が回転を開始
する。
【0027】回転しているウエハ6の上方に設けられて
いるセンサー4によりウエハ6のマークを検出し、所定
の位置までウエハを回転させて回転ローラ1を停止し、
位置合わせを終止する。
いるセンサー4によりウエハ6のマークを検出し、所定
の位置までウエハを回転させて回転ローラ1を停止し、
位置合わせを終止する。
【0028】本発明に用いる非接触保持器Gは、上記例
の非接触保持器Gに限らず、空気を噴出することにより
負圧を生じウエハを非接触にて保持する機構の非接触保
持具、あるいは単に空気を噴出しウエハを浮上させ非接
触にて保持する保持具であればよい。
の非接触保持器Gに限らず、空気を噴出することにより
負圧を生じウエハを非接触にて保持する機構の非接触保
持具、あるいは単に空気を噴出しウエハを浮上させ非接
触にて保持する保持具であればよい。
【0029】また回転具Kは、上記の例に限らずウエハ
に回転運動を与えるものであればよく例えば図3に示す
ように、ウエハの回転を空気ノズル8より空気噴流をウ
エハに当てることにより回転させる回転具も好例であ
る。
に回転運動を与えるものであればよく例えば図3に示す
ように、ウエハの回転を空気ノズル8より空気噴流をウ
エハに当てることにより回転させる回転具も好例であ
る。
【0030】
【実施例2】本発明の他の位置合わせ装置Cの側面断面
図を図4に示す。
図を図4に示す。
【0031】ベース18の中央部に設けられた、モータ
22の駆動により歯車10および9により回転する非接
触保持器Hの上面の保持面17に突部11を設け、非接
触保持器Hの上方にウエハのマークを検出するセンサー
4を設けて位置合わせ装置Cを構成する。
22の駆動により歯車10および9により回転する非接
触保持器Hの上面の保持面17に突部11を設け、非接
触保持器Hの上方にウエハのマークを検出するセンサー
4を設けて位置合わせ装置Cを構成する。
【0032】上記の構成により、搬入されたウエハ6は
突部6上に置かれ非接触保持器Hより空気を噴出するこ
とにより吸引され突部11に押着される。
突部6上に置かれ非接触保持器Hより空気を噴出するこ
とにより吸引され突部11に押着される。
【0033】この状態にてモータ22の駆動にて非接触
保持器Hは回転し、ウエハ6を回転させ、センサー4に
よりウエハ6のマークを検出し位置合わせを行う。
保持器Hは回転し、ウエハ6を回転させ、センサー4に
よりウエハ6のマークを検出し位置合わせを行う。
【0034】
【実施例3】図6に本発明の位置合わせシステムをしめ
す。
す。
【0035】本発明は、ウエハ6を搭載したテーブル2
0と、位置合わせ装置Aおよび前記テーブル20と位置
合わせ装置Aとの間を往復運動する非接触吸着Jを装着
したアーム14をそなえた移動装置13とにより構成さ
れる。
0と、位置合わせ装置Aおよび前記テーブル20と位置
合わせ装置Aとの間を往復運動する非接触吸着Jを装着
したアーム14をそなえた移動装置13とにより構成さ
れる。
【0036】非接触吸着具Jは、前記非接触保持器Gと
同様の構造のものであり、空気を噴出することによりウ
エハを非接触にて懸垂保持する。
同様の構造のものであり、空気を噴出することによりウ
エハを非接触にて懸垂保持する。
【0037】上記の構成にて、テーブル20上のウエハ
6にアーム14に装着されている非接触吸着具Jが近接
した時点で、より空気を噴出することによりテーブル2
0上のウエハ6を非接触状態にて懸垂保持する。
6にアーム14に装着されている非接触吸着具Jが近接
した時点で、より空気を噴出することによりテーブル2
0上のウエハ6を非接触状態にて懸垂保持する。
【0038】非接触吸着具Jに懸垂保持されたウエハ6
はガイド21により水平移動が規制され、アーム14の
移動により位置合わせ装置Aの空気を噴出している非接
触保持器G上に搬入され、回転ローラ1により回転し、
センサー4によりマークを検出し位置合わせを完了し、
非接触吸着具Jにより吸着され所定の場所に搬出され
る。
はガイド21により水平移動が規制され、アーム14の
移動により位置合わせ装置Aの空気を噴出している非接
触保持器G上に搬入され、回転ローラ1により回転し、
センサー4によりマークを検出し位置合わせを完了し、
非接触吸着具Jにより吸着され所定の場所に搬出され
る。
【0039】上述のごとく、本発明の位置合わせシステ
ムでは、ウエハ6の表面および裏面に接触することなく
操作することができる。
ムでは、ウエハ6の表面および裏面に接触することなく
操作することができる。
【0040】
【発明の効果】本願に開示される発明のうち、代表的な
ものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のと
おりである。
ものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のと
おりである。
【0041】(1)ウエハを非接触にて保持するため、
ウエハの裏面および表面にゴミ、汚れを付着させること
なく位置合わせが可能である。
ウエハの裏面および表面にゴミ、汚れを付着させること
なく位置合わせが可能である。
【0042】(2)ウエハを強力に吸着保持しないた
め、ウエハにストレスを生じさせない。
め、ウエハにストレスを生じさせない。
【0043】(3)同様に薄いウエハを破損、損傷させ
ない。
ない。
【0044】(4)ウエハの位置合わせ装置への搬入お
よび搬出までの全操作を非接触にて行うため、ウエハの
汚染損傷が無くなった。
よび搬出までの全操作を非接触にて行うため、ウエハの
汚染損傷が無くなった。
【0045】(5)上記効果によりウエハ製造工程の歩
留まりの向上が可能になった。
留まりの向上が可能になった。
【図1】本発明の位置合わせ装置の側面図である。
【図2】本発明の位置合わせ装置の平面図である。
【図3】本発明の他の位置合わせ装置側面図である。
【図4】本発明のもう一つの位置合わせ装置の側面図で
ある。
ある。
【図5】非接触保持器の側面断面図である。
【図6】本発明の位置合わせシステム図である。
1 回転ローラ 2 支持ローラ 3 モータ 4 センサー 5 ベース 6 ウエハ 13 移動装置 A,B,C 位置合わせ装置 G、L 非接触保持器 J 非接触吸着具 K 回転具 P 高圧空気
Claims (3)
- 【請求項1】ウエハを回転させて位置合わせする装置に
おいて、ウエハを非接触にて支持する非接触保持器と、
前記非接触保持器に支持されたウエハを回転させる回転
具とで構成される位置合わせ装置。 - 【請求項2】<請求項1>の非接触保持器の上面に突部
を設け、該突部にウエハを押接させて支持し、前記非接
触保持器を回転させることにより位置合わせする位置合
わせ装置。 - 【請求項3】ウエハを移載具に装着された非接触吸着具
により<請求項1>および<請求項2>の記載の位置合
わせ装置に搬入し位置合わせ行い、搬出を行う位置合わ
せシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173471A JP2002368065A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 位置合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173471A JP2002368065A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 位置合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368065A true JP2002368065A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19014917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173471A Pending JP2002368065A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 位置合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368065A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005055312A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hirata Corporation | 基板位置決めシステム |
| WO2008093419A1 (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Hirata Corporation | 搬送装置及び搬送方法 |
| JP2010283280A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Lintec Corp | 位置認識装置及び位置認識方法、並びに、アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP2012156420A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP2012156421A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
| WO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| WO2014024465A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| JP2016140949A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
| CN106054539A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载工作台 |
| CN106876311A (zh) * | 2010-02-17 | 2017-06-20 | 株式会社尼康 | 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法 |
| CN110405489A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-11-05 | 盐城市朗力机械有限公司 | 一种能够自动清洁导轨的机械滑台及清洁方法 |
| CN112563180A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-26 | 上海微松工业自动化有限公司 | 一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置 |
| WO2024004348A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 株式会社Screenホールディングス | センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173471A patent/JP2002368065A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005055312A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hirata Corporation | 基板位置決めシステム |
| US7242204B2 (en) | 2003-12-04 | 2007-07-10 | Hirata Corporation | Substrate aligning system |
| WO2008093419A1 (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Hirata Corporation | 搬送装置及び搬送方法 |
| JP2010283280A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Lintec Corp | 位置認識装置及び位置認識方法、並びに、アライメント装置及びアライメント方法 |
| CN106876311A (zh) * | 2010-02-17 | 2017-06-20 | 株式会社尼康 | 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法 |
| JP2012156420A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP2012156421A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
| KR102206141B1 (ko) * | 2012-08-07 | 2021-01-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| WO2014024465A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| JP2014036023A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Nikon Corp | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| KR20150041037A (ko) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| CN104662481B (zh) * | 2012-08-07 | 2017-01-18 | 株式会社尼康 | 曝光方法、平板显示器的制造方法和器件制造方法 |
| JPWO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-07-25 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| CN107436540A (zh) * | 2012-08-08 | 2017-12-05 | 株式会社尼康 | 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法 |
| TWI739894B (zh) * | 2012-08-08 | 2021-09-21 | 日商尼康股份有限公司 | 物體交換系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件之製造方法、物體移動方法、及曝光方法 |
| CN104662478A (zh) * | 2012-08-08 | 2015-05-27 | 株式会社尼康 | 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法 |
| KR20150041038A (ko) * | 2012-08-08 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 물체 교환 방법, 물체 교환 시스템, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| CN104662478B (zh) * | 2012-08-08 | 2017-08-11 | 株式会社尼康 | 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法 |
| TWI600973B (zh) * | 2012-08-08 | 2017-10-01 | 尼康股份有限公司 | 物體交換方法、物體交換系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 |
| KR102216809B1 (ko) * | 2012-08-08 | 2021-02-17 | 가부시키가이샤 니콘 | 물체 교환 방법, 물체 교환 시스템, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| WO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
| JP2016140949A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
| CN106054539A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载工作台 |
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