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JP2004140058A - ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 Download PDF

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JP2004140058A
JP2004140058A JP2002301410A JP2002301410A JP2004140058A JP 2004140058 A JP2004140058 A JP 2004140058A JP 2002301410 A JP2002301410 A JP 2002301410A JP 2002301410 A JP2002301410 A JP 2002301410A JP 2004140058 A JP2004140058 A JP 2004140058A
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air
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JP2002301410A
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Minoru Kushida
櫛田 稔
Takashi Hibiya
日比谷 隆
Masanori Matsumoto
松本 正規
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Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

【課題】検査ステージ等のウエハ処理ステージに対してウエハのアライメントを行うステージ等を特別に設けなくても、ウエハの位置決めができるウエハ搬送装置およびウエハ処理装置を提供することにある。
【解決手段】この発明は、エアー噴流によるベルヌーイ効果の減圧を利用してウエハを浮上させてチャックする3個以上の非接触吸引ヘッドと、これら非接触吸引ヘッドの少なくとも1つのエアーを時計方向あるいは反時計方向に選択的に順次OFF状態にしてあるいは選択的に順次そのエアーの流量を増加または減少させてウエハを回転させる制御を行う制御装置とを備えるものである。
【選択図】   図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置に関し、詳しくは、検査ステージ等のウエハ処理ステージに対してウエハのアライメントを行うステージ等を特別に設けなくても、ウエハの位置決めができるようなウエハ搬送装置およびウエハ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体ICの素材に用いられるウエハは、表面に異物が付着すると品質が劣化するので光学式の異物検査装置により検査される。検査は流れ作業により行われ、ウエハカセットに収納されたウエハは、例えば、検査ステージに搬送されてチャック部にエア−吸着され、回転される。
そのため、従来、ウエハのプリアライメントステージあるいは検査ステージには、モータ等による回転機構が設けられている。この回転機構を用いてウエハを回転させて角度位置決め(θ位置決め)し、特に、Vノッチ位置決めの場合には、3点でウエハの外周と接触するサイドチャック方式で角度位置決めと中心位置決めが行われる(例えば、特許文献1参照。)。しかし、モータ等による回転機構を用いてウエハを回転させるので、回転部の摺動等による金属粒子の発塵の問題がある。
一方、ウエハの製造工程においては、ウエハをチャックして搬送する場合に、ウエハとチャックとの接触や摺動による発塵を防止するために非接触状態でウエハを保持して搬送する技術が公知である(例えば、特許文献2参照。)。特に、ウエハをチャックする場合にはベルヌーイ効果によるチャック力を利用してウエハを吸引してチャックすることが行われる(例えば、特許文献3参照。)。
【0003】
一方、ウエハに形成される配線パターンが微細化されて、それが0.25μm以上のプロセスになり、かつ、ウエハの径が300mm程度の大口径になると、異物の影響もそれだけ大きくなる。その分、ウエハ自体と、ウエハに形成されたチップの歩留まりも低下する。そのため、従来の半導体製造装置が設置されている部屋だけのクリーン化では済まなくなる。いくら室内のクリーン度を上げてもそれには限界があるので、局所クリーン化システム、いわゆるミニエンシステムで半導体ウエハの処理が行われる。
局所クリーン化装置は、通常、密閉度の高い装置とされ、内部を陽圧に保持することで、外部からの異物の侵入を防止する。そのクリーン度は、クラス0.01程度まで清浄化される。そして内部の陽圧は、ファンからの空気をフィルタを通して内部に清浄空気を送込むことで行われる。
ウエハ等の処理対象ワークの装置への搬入、装置からの搬出は、通常、密閉されたポッドに収納されて行われ、ポッドは、独立では密閉状態にあって、装置に機密装着されて蓋が開く機構FOUP(FRONT OPENING UNIFIED PAD)が装備されている(例えば、特許文献4の図1,図8参照。)。そして、その内部には、ウエハの角度位置決めと中心位置決めが行わる回転機構を用いたプリアライメントステージを有している。
【0004】
【特許文献1】
特開平4−320043号公報
【特許文献2】
特開昭63−8135号公報
【特許文献3】
特開平10−167470号公報
【特許文献4】
特開2000−173911号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
検査ステージのウエハ位置決めあるいはウエハプリアライメントステージにおけるウエハの中心位置決めと角度位置決めでは、通常、回転機構やXYの移動機構が必要であるが、よりクリーン度が要求される線幅がサブミクロンのパターンを持つウエハの製造に対して回転部の摺動により発生する金属粒子等の発塵は、ウエハにとって好ましくない。特に、ミニエンシステムで半導体ウエハの処理が行われる場合には、比較的狭い空間となるのでこの種の発塵が問題になる。
そこで、非接触でウエハのアライメントを行うことが考えられるが、非接触のチャック機構を用いたとしてもウエハを角度位置決めするためには、どこかに回転機構をどうしても設けなければならなくなる。
また、ウエハのサイズが300mmと大型化し、かつ、その厚さも薄くなってきており、モータ等を用いたプリアライメントステージの回転機構も大型化する傾向にある。さらに、回転によりウエハが振動するので、ウエハを安全な状態で回転させることが難しくなってきている。しかも、プリアライメントステージの回転機構の大型化は、ミニエンシステムの局所クリーン化装置の大型化を招き、それが装置内部のクリーン度を低下させる原因の1つにもなる。
この発明の目的は、以上に鑑みてなされたものであって、検査ステージ等のウエハ処理ステージに対してウエハのアライメントを行うステージ等を特別に設けなくても、ウエハの位置決めができるウエハ搬送装置およびウエハ処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するためのこの発明のウエハ搬送装置およびウエハ処理装置の特徴は、エアー噴流によるベルヌーイ効果の減圧を利用してウエハを浮上させてチャックする3個以上の非接触吸引ヘッドと、これら非接触吸引ヘッドの少なくとも1つのエアーを時計方向あるいは反時計方向に選択的に順次OFF状態にしてあるいは選択的に順次そのエアーの流量を増加または減少させてウエハを回転させる制御を行う制御装置とを備えるものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
このように、この発明にあっては、ベルヌーイ効果によるチャック力を利用してウエハを浮上させてチャックする非接触吸引ヘッドを3個以上設けて、そのうちの少なくとも1つのエアーをOFFにしてあるいはその流量を変えて、ウエハを微小に傾かせ、非接触吸引ヘッドを選択的に順次OFF状態することであるいはその流量を変えることで、この傾きの方向を時計方向あるいは反時計方向に回転させることでウエハを回転させる。これによりウエハをモータ等による回転機構によらなくても非接触状態で回転させることができ、発塵や振動をほとんど発生させないで、ウエハを回転させて角度位置決めをすることができる。
その結果、検査ステージ、その他のウエハ処理装置、搬送装置等のウエハのアライメントが必要な装置において、モータ等による回転機構を用いることなく、非接触状態でウエハを安全に回転させてウエハの角度位置決めが可能になる。
ところで、ここでのOFF状態は、エアーが完全にカットされる状態のほか、ウエハに実質的に傾きを発生するような状態、すなわち、エアーがOFFしているに等しい状態にある場合も含むものである。
【0008】
【実施例】
図1は、この発明のウエハ搬送装置の一実施例の斜視図であり、図2は、そのウエハ保持ハンドの説明図、図3は、非接触吸引ヘッドの説明図、図4は、そのVノッチ位置決め機構の各位置決め部材の説明図、そして図5は、図1に示すウエハ搬送装置を用いたミニエンシステムのウエハ検査装置の説明図である。
なお、各図において、同一の構成要素は同一の符号で示し、重複説明を割愛する。
図1において、10は、ウエハ搬送装置であって、ウエハをカセットから検査ステージへあるいはその逆にハンドリングするハンドリングアーム2を有している。ハンドリングアーム2は、回転機構7を介して移動台8に固定されていて、移動台8は、ガイドレール9上を移動する。移動台8の内部にはエアーON/OFF切換弁機構4と、制御回路5、そしてエアー供給源6とが内蔵されている。ハンドリングアーム2は、ウエハ保持ハンド20を先端側に有し、アーム2a,2bの2軸回転によりウエハ保持ハンド20を進退させる。
ウエハ保持ハンド20は、ウエハ1(図2参照)を吸引して非接触状態で保持する。これは、厚さ5mm程度のY字型の板状部材であって、後端部がハンドリングアーム2の2軸回転のうちのアーム2aの先端側に回転軸を介して結合された回動するアーム2cに固定され、チャック部21と、チャック部21に結合する3本のエアー供給管23a,23b,23cとを有している。
【0009】
チャック部21には、図2に示すように、ウエハ中心位置決め機構3と3個の非接触吸引ヘッド22とが設けられている。このチャック部21は、一点鎖線で示すウエハ1を吸引して非接触状態で保持するとともにウエハ1に対して中心位置決めと角度位置決めをする位置決めステージになっている。
チャック部21の3個の非接触吸引ヘッド22は、図2においては、Y字型の分かれ目の位置と先端側とに分散して配置され、吸引されたウエハ1の中心に対して約120度の等間隔に配置されるように設けられている。
なお、ウエハ搬送装置10には、ハンドリングアーム2を回動させるためにモータ等による回転機構7が設けられているが、これは、ウエハを回転させる機構ではなく、その回転摺動部は、露出せずにカバーされていて、例えば、装置内部にダウンフローのエアーが流されることにより、回転摺動部からはほとんど塵埃、金属粒子等がウエハ1側には飛散しない構造になっている。
【0010】
ウエハ中心位置決め機構3は、ウエハ1の円周の3点に対応して、Y字型の先端側の位置に固定ピン台座31,32が設けられ、Y字型の分かれ目の位置に設けられた非接触吸引ヘッド22の近傍に角度検出押圧ピン台座33が設けられている。
これにより、角度検出押圧ピン台座33は、固定ピン台座31,32と対向する位置に配置され、ウエハ1の中心方向に移動する(その移動機構については後述)。この角度検出押圧ピン台座33には、押圧ピン33a(図4(a)参照)が植設されていて、この押圧ピン33aにより、吸引保持されているウエハ1を固定ピン台座31,32の固定ピン31a,32a(図4(b)参照)に押しつける。これによりウエハ1の中心位置決めがなされる。
【0011】
図4(a)に示すように、角度検出押圧ピン台座33には、ノッチ検出ピン33bが設けられ、これがスプリング33c(図4(a)参照)によりウエハ1の中心方向に付勢されている。そこで、角度検出押圧ピン台座33がウエハ1の中心に向かって前進した状態において、吸引状態にあるウエハ1が低速で回転されると、Vノッチ1aがノッチ検出ピン33bの位置に回転してきたときに、ノッチ検出ピン33bは、回転されたウエハ1のエッジよりVノッチ1aの深さだけ内方の位置に移動する。このとき、ウエハ1が低速回転しているのでノッチ検出ピン33bの嵌入によりこの位置でウエハ1の回転を停止させる(図4(c)参照)。
その結果、ウエハ1の角度位置決めと中心位置決めとがなされる。ノッチ検出ピン33bがVノッチ1aに嵌入すると、Vノッチ1aが検出される。Vノッチ1aが検出されたときには、角度検出押圧ピン台座33に設けられたセンサ33dから検出信号Sが発生し、この検出信号Sが制御回路5に入力される。
【0012】
ウエハ1を回転させる3個の非接触吸引ヘッド22は、図3に示す構造のものであり、エアーが供給されることによりベルヌーイ効果により非接触状態でウエハ1を非接触吸引ヘッド22の面より0.1mm〜0.15mm程度浮上させる。これによりウエハ1は、チャック部21に保持された状態になる。
このウエハ1の保持状態において、次に、角度検出押圧ピン台座33の前進によりウエハ1の中心位置決めがなされる。そして、ヘッド22のうちの1個のエアの噴出を停止(OFF)することで、ウエハ1は微小なバランスを崩して、OFF(停止)している非接触吸引ヘッド22の方向に微小な傾きを生じる。そこで、制御回路5によりOFFする非接触吸引ヘッド22を時計方向あるいは反時計方向に順次選択していくことで、この傾きの方向を所定の速度で時計方向あるいは反時計方向に回転させる。このことで、吸引され保持されているウエハ1は、この傾きの回転に応じて回転する。
例えば、0.7PMaの吐き出し圧でエアーを非接触吸引ヘッド22から噴出してウエハ1を吸引保持し、10Hz程度の周期で順次ON/OFFすると、ウエハ1は、0.1mm〜0.3mm/secの速度で安定した低速回転をする。
【0013】
エアーON/OFF切換制御弁機構4は、エアー供給源(エアーポンプ)6からフレキシブルなエアー供給管6aを介してエアーON/OFF切換制御弁機構4にエアーを供給する。エアーON/OFF切換制御弁機構4は、制御回路5により制御されて全エアーの供給、エアーの停止、そしてエアーON/OFF切換を行う。これらは、図1に示すように、移動台8に内蔵されている。エアーON/OFF切換制御弁機構4に供給されたエアーは、フレキシブルなエアー供給管23a,23b,23cを介してチャック部21に送出される。チャック部21では、エアー供給管23a,23b,23cがそれぞれにチャック部21の内部に設けられた連通路21a,21b,21cに結合されていて、これら連通路21a,21b,21cを介してエアー供給管23a,23b,23cから送出されたエアーがそれぞれに非接触吸引ヘッド22に供給される。そして、エアーON/OFF切換制御弁機構6の弁制御により非接触吸引ヘッド22へのエアー供給がそれぞれに順次選択的に停止される。
制御回路5は、センサ33dからの検出信号Sを受けてエアーON/OFF切換制御弁機構4を停止して非接触吸引ヘッド22の動作を停止する。これによりウエハ1は、図4に示す各台座31,32,33に支持され、ノッチ検出ピン33bの嵌入によりその位置が保持される。
【0014】
非接触吸引ヘッド22は、図3(a)の平面図に示すように、中央部に円周状の吹き出し開口22aが設けられ円盤状の形状をしていて、図3(b)の側面図に示すように、開口22aの周囲には、少し突出したフランジ22bが設けられている。これは、図3(c)の断面図に示すように、内側にコーン状の蓋体22c(図3(a),(c)参照)が設けられることで、内部には、ラッパ状に広がる溝空間22dが形成され、エアー供給孔23(図3(b),(c)参照)からのエアーがコーンの中心部から供給されて、開口22aで円形で外側に広がるエアーを吐き出す構造になっている。これにより高速吐き出しエアーがウエハ1の裏面に拡散して、ベルヌーイ効果による減圧状態がヘッド22とウエハ1の裏面との間隙に形成される。その結果、ウエハ1が0.1mm〜0.15mm程度浮上した状態で非接触吸引ヘッド22により保持される。
この保持されたウエハ1を回転させる前に、まず、角度検出押圧ピン台座33が前進して図4(c)に示すように、固定ピン31a,32aと押圧ピン33aとはそれぞれウエハ1のエッジに軽く接触する。この状態で、エアーON/OFF切換制御弁機構4により3個の非接触吸引ヘッド22の1つエアーが順次OFFがされることで、ウエハ1に微小な傾きが発生し、この傾きが時計方向あるいは反時計方向に回転する。これによりウエハ1の傾きが回転し、その方向にウエハ1が低速で回転していく。そのため、摩擦がほとんどなく、ウエハ1の回転を容易に止めることができる。
【0015】
図4は、ウエハ中心位置決め機構3の説明図であって、図4(a)は、角度検出押圧ピン台座33と、押圧ピン33a、ノッチ検出ピン33bの説明図である。角度検出押圧ピン台座33の押圧ピン33aの根本には、下向きに傾斜した面35を有する突出部33eが設けられていて、ウエハ1の浮上吸引が停止したときには、突出部33eの傾斜面35にウエハ1のエッジが当接されてウエハ1が保持される。
図4(b)は、固定ピン台座31,32と固定ピン31a(32a)の説明図である。固定ピン台座31,32は、同一構造をしていて、それぞれ固定ピン31a(32a)の根本には、下向きに傾斜した面34を有する突出部31b(32b)が設けられている。ウエハ1の浮上吸引が停止したときには、この突出部31b(32b)の傾斜面34にウエハ1のエッジが当接されてウエハ1が保持される。
【0016】
次に、角度検出押圧ピン台座33の移動機構について説明すると、角度検出押圧ピン台座33の下側のチャック部21には直線状のガイド溝孔36が設けられていて、このガイド溝孔36に角度検出押圧ピン台座33の底面に設けられた突起(図示せず)が係合して角度検出押圧ピン台座33のウエハ1の中心方向への移動がガイドされる。
角度検出押圧ピン台座33の後部側面にはソレノイドあるいはエアーシリンダで構成される進退アクチュエータ37のロッドが結合されていて、この進退アクチュエータ37の駆動により角度検出押圧ピン台座33が前進,後退する。なお、進退アクチュエータ37は、制御回路5からの信号を受けて駆動される。
【0017】
制御回路5による全体的な位置決め制御動作の手順としては、▲1▼3個の非接触吸引ヘッド22のエアー噴射によるウエハ1の非接触状態の吸引保持、▲2▼角度検出押圧ピン台座33の前進によるウエハの中心位置決め処理、▲3▼OFFさせる非接触吸引ヘッド22の順次選択によるウエハ1の回転、▲4▼検出信号Sの発生によるウエハ1の角度位置決め検出、▲5▼非接触吸引ヘッド22のエアー噴射の停止によるウエハの保持となる。そして、最後に▲6▼として、ウエハ1のウエハ中心位置決め機構3からのウエハの保持解除がある。これは、進退アクチュエータ37により角度検出押圧ピン台座33を後退させることでVノッチ1aへのノッチ検出ピン33bの嵌入が解除されることで行われる。
制御回路5は、次に説明する図5のコントローラ50から動作開始の制御信号に応じて前記の▲1▼〜▲5▼のウエハ位置決め処理を行い、さらにコントローラ50からウエハ解除の制御信号を受けて▲6▼のウエハ解除処理を行う。
【0018】
図5は、図1に示すウエハ搬送装置10を用いたミニエンシステムのウエハ検査装置の説明図である。
図5において、100は、ミニエンシステムのウエハ検査装置であって、ウエハ1に対する中心位置決めと角度位置決めは、ハンドリングアーム2のウエハ保持ハンド20上で行われる。11は、検査ステージであり、12a,12bは、それぞれFOUPオープナ13a,13bに装着されたポッドである。50は、コントローラである。
ポッド12a,12bは、装置正面側にある開口に機密性の蓋がある。この蓋は、ポッド12a,12bがFOUPオープナ13a,13bに装着されたときにそれぞれのオープナにより開放される。図面においてポッド12aが載置された装置右側のFOUPオープナ13aは、例えば、ウエハロード位置(ロードポート)とし、ポッド12bが載置された左側のFOUPオープナ13bはウエハアンロード位置(アンロードポート)にあるとする。これらは逆の関係にあってもよく、FOUPオープナが1個の場合には、ロードとアンロードとが兼用される。
【0019】
コントローラ50には、図5に示すように、MPU51とメモリ52、インタフェース53等が設けられていて、これらがバス54により相互に接続されている。そして、メモリ52には、ウエハロード・アンロード処理プログラム52a、アライメント処理プログラム52b等が記憶され、作業領域52c等が設けられている。
ウエハロード・アンロード処理プログラム52aがMPU51により実行されると、MPU51は、FOUPオープナ13a側のポッド12aからウエハ1をハンドリングアーム2によりピックアップしてハンドリングアーム2を検査ステージ11の方向に回転するとともに、アライメント処理プログラム52bをコールする。
ハンドリングアーム2に回転動作状態において、アライメント処理プログラム52bがMPU51により実行されると、MPU51は、制御回路5に動作開始の制御信号を発生する。そして、ウエハ1の位置決め完了信号待ちに入る。制御回路5は、前記▲1▼〜▲5▼のウエハ位置決め処理を実行し、制御回路5が検出信号Sを受けると、位置決め完了信号をコントローラ50に送出する。
MPU51は、制御回路5から位置決め完了信号を受けて、このアライメントが終了した時点、ウエハロード・アンロード処理プログラム52aの処理に戻る。そして、検査ステージ11にウエハ1を装填して制御回路5にウエハ解除の信号を送出して制御回路5に前記▲6▼のウエハ解除処理を行い、検査ステージ11に検査開始処理の信号を送出する。
MPU51は、検査ステージ11から検査終了の信号を受けて、検査が終了したウエハ1を検査ステージ11から受取り、ハンドリングアーム2によりピックアップして前記▲1▼〜▲5▼のウエハ位置決め処理をしてFOUPオープナ13b側のポッド12bへ装填して前記▲6▼のウエハ解除処理を行い、ウエハ1を収納する。これによりウエハ1をアンロードする。そして、前記したウエハロード処理に入り、ポッド12aにウエハ1ある限り、前記の処理が繰り返される。
【0020】
以上説明してきたが、実施例では、3個の非接触吸引ヘッドの少なくとも1つのエアーを時計方向あるいは反時計方向に選択的に順次OFF状態にしているが、このときエアーをOFFにするのは、ウエハを微小に傾かせるためである。ウエハを傾かせるためには、3個の非接触吸引ヘッドの少なくとも1つエアーの流量を増加または減少させても可能であるので、この発明は、そのようにしてもよいことはもちろんである。
また、実施例では、非接触吸引ヘッド22を3個用いているが、非接触吸引ヘッド22は、3個以上であれば、多数設けられていてもよく、それらは所定の角度で分散して設けられていればよい。
さらに、実施例では、Vノッチウエハの実施例を中心に説明しているが、この発明は、オリエンテーションフラット(オリフラ)を持つウエハについても適用できることはもちろんである。
ところで、非接触吸引ヘッド22は、実施例ではエアー吐き出し型のものを用いているが、ベルヌーイ効果の減圧を利用するものとして、エアー吐き出しと同時に負圧吸引するタイプのものもある。これは、吐き出し孔の中心部あるいは周辺部に負圧吸引する孔を設けて吐き出しと同時にそのエアーを負圧吸引するタイプのものである。この発明は、このようなタイプの非接触吸引ヘッドを用いてもよいことはもちろんである。
さらに、実施例のウエハ中心位置決め機構3の固定ピンと押圧ピンの位置は、押圧ピンと固定ピンとが対向配置の状態にあればよく、ウエハ1の外周を等角度分割した点に置かれていてもよいことはもちろんである。
さらにまた、この発明のウエハ搬送装置は、図5の実施例では、ウエハ検査装置に使用している例を挙げているが、この発明のウエハ搬送装置は、ウエハ検査装置をはじめとして、ウエハ露光装置等、ウエハ処理装置一般に適用できることはもちろんである。
【0021】
【発明の効果】
以上の説明のとおり、この発明にあっては、ベルヌーイ効果によるチャック力を利用してウエハを浮上させてチャックする非接触吸引ヘッドを3個以上設けて、そのうちの少なくとも1つのエアーをOFFにしてあるいはその流量を変えて、ウエハを微小に傾かせ、非接触吸引ヘッドを選択的に順次OFF状態することであるいはその流量を変えることで、この傾きの方向を時計方向あるいは反時計方向に回転させることでウエハを回転させる。これによりウエハをモータ等による回転機構によらなくても非接触状態で回転させることができ、発塵や振動をほとんど発生させないで、ウエハを回転させて角度位置決めをすることができる。その結果、検査ステージ、その他のウエハ処理装置、搬送装置等のウエハのアライメントが必要な装置において、モータ等による回転機構を用いることなく、非接触状態でウエハを安全に回転させてウエハの角度位置決めが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明のウエハ位置決め装置を適用したVノッチウエハの位置決め装置の一実施例の平面図である。
【図2】図2は、ウエハ位置決め装置のウエハ保持ハンドの説明図、
【図3】図3は、非接触吸引ヘッドの説明図である。
【図4】図4は、そのVノッチ位置決め機構の各位置決め部材の説明図である。
【図5】図5は、図1に示すウエハ搬送装置を用いたミニエンシステムのウエハ検査装置の説明図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(またはVノッチウエハ)、
2…ハンドリングアーム、20…ウエハ保持ハンド、
21…チャック部、
22…非接触吸引ヘッド、
3…ウエハ中心位置決め機構、
31,32…固定ピン台座、31a,32a…固定ピン、
33…角度検出押圧ピン台座、
33a…押圧ピン、33b…ノッチ検出ピン、
33c…スプリング、
33d…センサ、36…ガイド溝孔、
37…進退アクチュエータ、
4…エアーON/OFF切換制御弁機構、
5…制御回路、
6…エアー供給源、7…回転機構、
8…移動台、9…ガイドレール、
10…ウエハ搬送装置、11…検査ステージ、
50…コントローラ、51…MPU、
52…メモリ、
52a…ウエハロード・アンロード処理プログラム、
52b…アライメント処理プログラム、
52c…作業領域、53…インタフェース、
100…ミニエンシステムのウエハ検査装置。

Claims (7)

  1. エアー噴流によるベルヌーイ効果の減圧を利用してウエハを浮上させてチャックする3個以上の非接触吸引ヘッドと、
    これら非接触吸引ヘッドの少なくとも1つのエアーを時計方向あるいは反時計方向に選択的に順次OFF状態にしてあるいは選択的に順次そのエアーの流量を増加または減少させて前記ウエハを回転させる制御を行う制御装置とを備えることを特徴とするウエハ搬送装置。
  2. 前記非接触吸引ヘッドは、吸引された前記ウエハの中心に対して実質的に等角度の間隔で配置される請求項1記載のウエハ搬送装置。
  3. 前記ウエハは、Vノッチのウエハであり、前記ウエハの周囲には、前記ウエハの円周上の所定間隔離れたn点(nは3以上の整数)の1つに対応して、前記ウエハの円周のエッジを押圧する押圧ピンおよびスプリングにより内方に付勢され前記Vノッチに嵌入するピンを有しかつこれらピンに対応する前記n点の残りの少なくとも2つに対応してそれぞれに固定ピンを有する位置決め機構が設けられている請求項2記載のウエハ搬送装置。
  4. エアー噴流によるベルヌーイ効果の減圧を利用してウエハを浮上させてチャックする3個以上の非接触吸引ヘッドと、
    これら非接触吸引ヘッドの少なくとも1つのエアーを時計方向あるいは反時計方向に選択的に順次OFF状態にしてあるいは選択的に順次そのエアーの流量を増加または減少させて前記ウエハを回転させる制御を行う制御装置とを備えるウエハ搬送装置が内蔵されたウエハ処理装置。
  5. 前記非接触吸引ヘッドは、吸引された前記ウエハの中心に対して実質的に等角度の間隔で配置される請求項4記載のウエハ処理装置。
  6. 前記ウエハは、Vノッチのウエハであり、前記ウエハの周囲には、前記ウエハの円周上の所定間隔離れたn点(nは3以上の整数)の1つに対応して、前記ウエハの円周のエッジを押圧する押圧ピンおよびスプリングにより内方に付勢され前記Vノッチに嵌入するピンを有しかつこれらピンに対応する前記n点の残りの少なくとも2つに対応してそれぞれに固定ピンを有する位置決め機構が設けられている請求項5記載のウエハ処理装置。
  7. 検査ステージを有する局所クリーン化半導体処理装置である請求項6記載のウエハ処理装置。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007216329A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Uinzu:Kk ハンド
JP2008177239A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2008177238A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2009088222A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 基板保持装置、基板保持方法、半導体製造装置及び記憶媒体
JP2011077334A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Murata Mfg Co Ltd 搬送装置の支持構造
JP2011245588A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Nippon Pneumatics Fluidics System Co Ltd 保持装置
JP2013137292A (ja) * 2011-11-28 2013-07-11 Tokyo Electron Ltd 基板撮像装置及び基板撮像方法
WO2014084228A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2014170923A (ja) * 2013-02-05 2014-09-18 Samco Inc ベルヌーイハンド及び半導体製造装置
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
CN105789102A (zh) * 2015-01-13 2016-07-20 株式会社迪思科 搬送装置
KR101845091B1 (ko) * 2011-11-28 2018-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 촬상 장치 및 기판 촬상 방법
KR20200073193A (ko) * 2020-06-16 2020-06-23 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사장치
KR20200074928A (ko) * 2020-06-16 2020-06-25 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사 시스템
CN112397427A (zh) * 2019-08-14 2021-02-23 株式会社迪思科 晶片搬送装置
JP2023540957A (ja) * 2020-09-11 2023-09-27 北京北方華創微電子装備有限公司 マニピュレーター

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007216329A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Uinzu:Kk ハンド
JP2008177239A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2008177238A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2009088222A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 基板保持装置、基板保持方法、半導体製造装置及び記憶媒体
KR101015190B1 (ko) 2007-09-28 2011-02-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 유지 장치, 기판 유지 방법, 반도체 제조 장치 및 기억 매체
JP2011077334A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Murata Mfg Co Ltd 搬送装置の支持構造
JP2011245588A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Nippon Pneumatics Fluidics System Co Ltd 保持装置
JP2013137292A (ja) * 2011-11-28 2013-07-11 Tokyo Electron Ltd 基板撮像装置及び基板撮像方法
KR101845091B1 (ko) * 2011-11-28 2018-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 촬상 장치 및 기판 촬상 방법
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
TWI623999B (zh) * 2012-11-30 2018-05-11 日商尼康股份有限公司 吸引裝置、搬入方法、搬送系統及曝光裝置、以及元件製造方法
US10242903B2 (en) 2012-11-30 2019-03-26 Nikon Corporation Suction device, carry-in method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
US11289362B2 (en) 2012-11-30 2022-03-29 Nikon Corporation Suction device, carry-in method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
US10586728B2 (en) 2012-11-30 2020-03-10 Nikon Corporation Suction device, carry-in method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
JPWO2014084228A1 (ja) * 2012-11-30 2017-01-05 株式会社ニコン 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2014084228A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2014170923A (ja) * 2013-02-05 2014-09-18 Samco Inc ベルヌーイハンド及び半導体製造装置
KR102279560B1 (ko) * 2015-01-13 2021-07-19 가부시기가이샤 디스코 반송 장치
CN105789102B (zh) * 2015-01-13 2020-11-24 株式会社迪思科 搬送装置
JP2016131188A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 株式会社ディスコ 搬送装置
CN105789102A (zh) * 2015-01-13 2016-07-20 株式会社迪思科 搬送装置
KR20160087350A (ko) * 2015-01-13 2016-07-21 가부시기가이샤 디스코 반송 장치
CN112397427A (zh) * 2019-08-14 2021-02-23 株式会社迪思科 晶片搬送装置
JP2021034396A (ja) * 2019-08-14 2021-03-01 株式会社ディスコ ウェーハ搬送装置
JP7353711B2 (ja) 2019-08-14 2023-10-02 株式会社ディスコ ウェーハ搬送装置
TWI838565B (zh) * 2019-08-14 2024-04-11 日商迪思科股份有限公司 晶圓搬送裝置
CN112397427B (zh) * 2019-08-14 2025-10-17 株式会社迪思科 晶片搬送装置
KR102136084B1 (ko) 2020-06-16 2020-08-13 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사 시스템
KR102136085B1 (ko) 2020-06-16 2020-07-23 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사장치
KR20200074928A (ko) * 2020-06-16 2020-06-25 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사 시스템
KR20200073193A (ko) * 2020-06-16 2020-06-23 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사장치
JP2023540957A (ja) * 2020-09-11 2023-09-27 北京北方華創微電子装備有限公司 マニピュレーター
JP7469561B2 (ja) 2020-09-11 2024-04-16 北京北方華創微電子装備有限公司 マニピュレーター

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