JP2002367771A - 有機電界発光素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ダークスポットの経時的拡大を十分かつ安定に
抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造
方法を提供する。 【解決手段】基板１上に形成された第一電極２と、第一
電極上に形成された少なくとも有機化合物からなる発光
層６を含む薄膜層と、薄膜層上に形成された第二電極８
と、接着剤で基板と貼り合わされた封止板２１とを含む
有機電界発光素子であって、接着剤の赤外線吸収スペク
トルにおいて、２８００乃至３０００ｃｍ^-1に現れるア
ルカンに由来する吸収強度をＩａ、３２００乃至３５０
０ｃｍ^-1に現れるアミン、アミドに由来する吸収強度を
Ｉｂとする時、Ｉａ／Ｉｂ比が３以下であることを特徴
とする有機電界発光素子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置、フラッ
トパネルディスプレイ、バックライト、インテリアなど
の分野に利用可能な有機電界発光素子およびその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機電界発光素子は陽極から注入された
正孔と陰極から注入された電子とが両極に挟まれた有機
発光層内で再結合することにより発光するものである。
その代表的な構造は、ガラス基板上に透明な第一電極
（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第二電極（陰極）
を積層したものであり、駆動により生じた発光は第一電
極およびガラス基板を通じて外部に取り出される。さら
に有機電界発光素子を用いて表示装置として構成させる
ことができる。このような有機電界発光素子では薄型、
低電圧駆動下での高輝度発光や、有機発光材料を選択す
ることによる多色発光が可能であり、発光デバイスやデ
ィスプレイなどに応用する検討が盛んである。

【０００３】有機電界発光素子における問題点の１つと
して、ダークスポットと呼ばれる非発光部分の面積が経
時的に大きくなることが挙げられる。このような特性劣
化を引き起こす原因は水分であることが知られている。
すなわち、水分が第二電極の欠陥などから有機薄膜層内
に浸入し、素子を不活性化するものである。

【０００４】このようなダークスポットの拡大を防止す
るためには、有機電界発光素子を低湿度雰囲気下に保つ
ことが必要であり、通常は水分等の外的環境から素子を
保護する目的で封止手段が用いられている。該手段は素
子と封止板とを接着剤を介して貼り合わせる方法を始め
とし、酸化物やフッ化物等の水分遮蔽性を有する保護膜
を薄膜層上に形成する方法、乾燥剤を封止素子内部に封
入する方法など多岐にわたる。接着剤としては、耐湿性
の光硬化樹脂を用いる方法（特開平５−１８２７５９号
公報）、低融点ガラスをレーザービームで加熱溶融させ
る方法（特開平１０−７４５８３号公報）、カチオン硬
化型紫外線硬化エポキシ樹脂を用いる方法（特開平１０
−２３３２８３号公報）がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では接着剤の水分遮蔽能の低下による素子内部への水
分侵入や樹脂を硬化させるために付加する熱や紫外線に
よる素子劣化、また水分遮蔽能を有する無機保護膜では
成膜時に素子にダメージを与え易いなど多くの問題点が
あり、ダークスポットの拡大を充分に抑制することは出
来なかった。

【０００６】本発明はかかる問題を解決し、ダークスポ
ットの経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能
な有機電界発光素子を提供することが目的である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に形成
された第一電極と、第一電極上に形成された少なくとも
有機化合物からなる発光層を含む薄膜層と、薄膜層上に
形成された第二電極と、接着剤で基板と貼り合わされた
封止板とを含む有機電界発光素子であって、硬化後の接
着剤の赤外線吸収スペクトルにおいて、２８００乃至３
０００ｃｍ^-1に現れるアルカンに由来する吸収強度をＩ
ａ、３２００乃至３５００ｃｍ^-1に現れるアミン、アミ
ドに由来する吸収強度をＩｂとすると、Ｉａ／Ｉｂ比が
３以下であることを特徴とする有機電界発光素子であ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下では本発明を詳しく説明する
が、本発明は例示した形式や構造をもつ有機電界発光素
子の製造方法に限定されるわけではない。したがって、
単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アク
ティブマトリクス型などの発光素子の形式や、カラー、
モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界
発光素子に適用することが可能である。

【０００９】本発明における有機電界発光素子の構成部
材には、例えば図１に示す素子では、基板１、封止板２
１、接着手段２２など封止内部空間２３に接するすべて
の部材が含まれる。素子構成によっては、配線、コネク
ター、引き出し電極、素子表面を覆う保護フィルムなど
も含まれる場合があり、構成部材は特に限定されるわけ
ではない。

【００１０】本発明の封止用接着剤は、硬化後の樹脂の
赤外線吸収スペクトルを測定したとき、２８００乃至３
０００ｃｍ^-1に現れるアルカンに由来する吸収強度をＩ
ａ、３２００乃至３５００ｃｍ^-1に現れるアミン、アミ
ドに由来する吸収強度をＩｂとする時、Ｉａ／Ｉｂ比が
３以下であることが必要である。より好ましくは２．７
以下である。Ｉａ／Ｉｂ比は硬化樹脂中のアミノ基、ア
ミド基密度の大きさの指標となる。このアミノ基、アミ
ド基密度が大きい程、硬化後の樹脂の耐熱性、耐薬品
性、接着強度が良好であり、有機電界発光素子の封止樹
脂として非常に優れた特性を示す。例えば接着剤が２液
混合型で、主剤がエポキシ樹脂、硬化剤がアミン系樹脂
の場合、主剤１００（ｇ）に対する硬化剤の添加量は、
計算上は（アミン当量／エポキシ当量）×１００（ｇ）
が妥当であるが、硬化剤の添加量を加減することにより
硬化後の樹脂の耐熱性や可撓性を調節させることが可能
である。具体的には、硬化剤の添加量（ｇ）は当量計算
による値の±２０％の範囲内であることが好ましい。

【００１１】本発明では接着剤は室温以上において安定
な接着強度を保持する樹脂が用いられ、２液混合型のエ
ポキシ樹脂が好適なものとしてあげられる。２液混合型
のエポキシ樹脂は、硬化反応時の水分発生が無く、金属
やガラス基板との接着強度が高いことから有機電界発光
素子の封止用接着剤として非常に好適な接着剤である。
主剤のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ系、ノ
ボラック系、ポリフェノール系、ボリヒドロキシベンゼ
ン系、ビニルポリマー系、芳香族カルボン酸系、シクロ
ヘキセン系などさまざまなものがあるが、硬化条件にお
ける制約がない限り、いずれのものでも用いることがで
きる。

【００１２】硬化剤としては、脂肪族アミン、芳香族ア
ミン、第二および第三アミン、複素環状ジアミン変性
物、（ポリ）アミドアミン、などのアミン類があげられ
るが、本発明は特に（ポリ）アミドアミン系硬化剤を用
いることが好ましい。

【００１３】本発明における（ポリ）アミドアミン系硬
化剤とは、（ポリ）アミンと（ポリ）カルボン酸から合
成される分子内に活性アミノ基を有する、オリゴマーか
らポリマー領域に広がる分子量を持つアミド系硬化剤の
ことを指す。

【００１４】また本発明における硬化剤は、（ポリ）ア
ミドアミン以外にも、硬化促進剤として、あるいは、硬
化物の機械的強度、耐熱性等の物性を改良するために、
脂肪族アミン、芳香族アミン、第二および第三アミン、
複素環状ジアミン変性物等のアミン類、無水フタル酸、
無水マレイン酸等の酸無水物、メルカプタン基を有する
ポリスルフィッド樹脂等が含まれていてもよい。

【００１５】（ポリ）アミドアミン硬化剤は、疎水基と
親水基を同時に有するため非接着物への塗れ性が高く、
密着性が良好である。このため、（ポリ）アミドアミン
系硬化剤を封止用接着剤に用いた場合、封止板あるいは
基板と接着剤との密着性が高くなり、水分が外部から封
止空間へと浸入することを効果的に抑制することができ
る。また疎水基を有することから、通常のアミン系硬化
物等に比べて水分遮蔽性に優れ、樹脂中の水分拡散を効
果的に抑制することができる。さらに、室温においてエ
ポキシ樹脂（主剤）との硬化が可能であることから、樹
脂硬化のための加熱の必要が無く、有機薄膜層への熱的
損傷の恐れがない。

【００１６】さらに本発明では樹脂密着性を向上させる
ために、樹脂が硬化する時に基板と封止板とを貼り合わ
せる方向に圧力をかける手段を用いることができ、基板
あるいは封止板と樹脂との密着性向上のためには効果的
である。圧力を付加することにより被接着物表面の微少
な凹凸部に樹脂が入り込み、密着性が向上する。付加す
る圧力の大きさは、少なくとも０．０１ｋｇ／ｃｍ²以
上１０ｋｇ／ｃｍ²以下であることが望ましい。圧力を
付加する方法としては、機械的に圧力を加える方法、封
止を行う処理室を満たすガスや液体等の媒質に静水圧を
付加する方法などいずれの方法でも構わない。

【００１７】また基板あるいは封止板と樹脂とが形成す
る界面状態は非常に重要であり、多くの場合樹脂硬化時
に接着界面に歪み応力が発生し、この歪み応力により接
着界面が剥離を起こすことがある。そこで、接着界面の
密着性を向上させるための工程が重要になってくる。

【００１８】上記圧力をかける方法の他に、樹脂密着性
を向上させるための方法としては、基板、封止板にプラ
イマー処理を施すことが効果的である。プライマー処理
とは、樹脂と基板、樹脂と封止板界面の親和性を高める
ために、基板、封止版表面の接着剤を塗布する箇所に予
め下地処理をすることである。

【００１９】プライマーの好適な例としては、シラン系
カップリング剤を溶剤で希釈したものが挙げられる。溶
剤としては、アルコール類、トルエン、キシレン、酢酸
エチル、メチルエチルケトン、アセトンなどを用いるこ
とができ、シランカップリング剤を希釈する場合、１〜
２０％程度希釈したものを好適なものとして用いること
ができる。プライマー処理方法は、基板あるいは、封止
板表面にプライマーを塗布、乾燥させるだけで良いが、
プライマー塗布前に基板、封止板を溶剤等で清掃すると
さらに密着性が向上する。

【００２０】シラン系カップリング剤は、樹脂、被接着
物それぞれとの親和性を持つために少なくとも２種類以
上の官能基をもつことが好ましい。特に樹脂がエポキシ
樹脂を含むときは、少なくとも官能基の一つにエポキシ
基を持つことが好ましく、基板、封止板がガラスや金属
など無機化合物の場合はメトキシ基やエトキシ基等のア
ルコキシ基を持つことが好ましい。

【００２１】樹脂の透水率や吸水率をさらに小さくする
ためには、接着樹脂にフィラーを混入することができ
る。フィラーはシリカなどの無機材料からなる微小粒子
であり、粒子の大きさや形状、混入割合は特に制限され
るものではなく、必要に応じて最適化される。

【００２２】封止樹脂の硬化条件は、室温での硬化に限
定されるわけではなく、必要に応じて有機電界発光素子
を劣化させない範囲で温度条件を選択できるのはもちろ
んである。さらに樹脂と封止板との密着性を向上させる
ためには、封止板を適当な溶剤を用いて洗浄したり、Ｕ
Ｖ処理を施して封止板の表面を清浄化する方法などが効
果的である。

【００２３】本発明における封止方法としては基板と封
止板とを貼り合わせればよく、特に限定されない。した
がって、封止内部空間を低湿度の液体やガスで満たすこ
とができる。前者の例としてはシリコーン系オイルやグ
リース、フッ化炭素系オイルなどの不活性液体が挙げら
れる。後者の例としてはヘリウム、アルゴンなどの希ガ
ス類、窒素、二酸化炭素などの不活性ガスが挙げられ
る。また、封止空間内部を真空に保持することも可能で
ある。

【００２４】封止空間を低湿度ガスで満たす上記の方法
においては基板と封止板とを低湿度雰囲気下で貼り合わ
せることで、容易に達成することができる。十分な封止
効果を得るためには、低湿度雰囲気の露点は−３０℃以
下であることが好ましく、−６０℃以下、さらには−１
００℃以下であればより好ましい。

【００２５】封止板にはガラス、樹脂、あるいはアルミ
ニウムやステンレス等の金属など水分透過率の小さい材
料を板状もしくはフィルム状に形成したものを用いるこ
とができる。これらは単独系であっても、例えばポリエ
チレンなどの樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属
を蒸着した複合系であってもよい。

【００２６】本発明では封止板２１の形状は特に限定さ
れず、図２に示すような凹部２４を形成したり、図３に
示すような脚部２５を形成するなどして、基板と封止板
との接着位置を規定することもできる。このようにする
ことで、封止内部空間２３にガスやオイルを満たした
り、吸湿剤を設けるための容積を確保することもでき
る。同様の効果は接着手段の厚みを大きくすることなど
によっても得ることができる。さらに本発明の封止法を
用いれば、必要に応じてあらかじめ封止板表面に、吸湿
効果を有するゲッター膜などを形成したり、反射防止効
果を有する黒色膜あるいは光吸収膜を形成しておくこと
もできる。前記吸湿剤としてはシリカゲル、ゼオライ
ト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化
バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシ
ウムなどを、前記ゲッター膜としてはアルミニウム、マ
グネシウム、バリウム、チタンなどの金属蒸着膜を例示
することができる。

【００２７】基板と封止板との接着位置についても特に
限定されず、接着手段が素子全体を覆うように位置して
もよいが、発光の安定性の観点からは接着手段が発光領
域に接しないように位置していることが好ましい。さら
に、電力供給の観点からは、第一電極および第二電極そ
れぞれの一部分が外部に露出するように封止されること
が好ましい。また、基板に設けられたスルーホールを通
じて電極を取り出すことも可能である。

【００２８】基板の材料は、表示または発光素子として
機能するに適した光学的透明性、機械的強度、耐熱性な
どを有するものであれば、材質は特に限定されない。ポ
リメチルメタクリレート、ポリカーボネート、無定形ポ
リオレフィンなどのプラスチック板やフィルム類を用い
ることができるが、ガラス板を用いるのが最も好まし
い。ガラスの材質については、無アルカリガラスや、酸
化珪素膜などのバリアコートを施したソーダライムガラ
スなどが使用できる。厚みは機械的強度を保つのに十分
な厚みがあればよいので、０．２ｍｍ以上あれば十分で
ある。なお、上記第一電極もしくは基板には、公知技術
を用いて反射防止機能を付加することができる。

【００２９】有機電界発光素子に含まれる薄膜層として
は、１）正孔輸送層／発光層、２）正孔輸送層／発光層
／電子輸送層、３）発光層／電子輸送層、そして４）以
上の組合せ物質を一層に混合した形態の発光層、のいず
れであってもよい。すなわち、素子構成として有機化合
物からなる発光層が存在していれば、上記１）〜３）の
多層積層構造の他に４）のように発光材料単独または発
光材料と正孔輸送材料や電子輸送材料を含む発光層を一
層設けるだけでも良い。

【００３０】正孔輸送層は正孔輸送性物質単独で、ある
いは正孔輸送性物質と高分子結着剤により形成される。
正孔輸送性物質としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，
Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニ
ル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）やＮ，Ｎ’−ジフェ
ニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−
４，４’−ジアミン（ＮＰＤ）などに代表されるトリフ
ェニルアミン類、Ｎ−イソプロピルカルバゾール、ビス
カルバゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、スチルベン系
化合物、ヒドラゾン系化合物、オキサジアゾール誘導体
やフタロシアニン誘導体に代表される複素環化合物、ポ
リマー系では前記単量体を側鎖に有するポリカーボネー
トやポリスチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポ
リシラン、ポリフェニレンビニレンなどが好ましいが、
特に限定されるものではない。

【００３１】第一電極上にパターニングして形成される
発光層の材料は、アントラセンやピレン、そして８−ヒ
ドロキシキノリンアルミニウムの他には、例えば、ビス
スチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエ
ン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、
ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペ
リノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾ
ロピリジン誘導体、ポリマー系では、ポリフェニレンビ
ニレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、そしてポリ
チオフェン誘導体などが使用できる。また、発光層に添
加するドーパントとしては、ルブレン、キナクリドン誘
導体、フェノキサゾン６６０、ＤＣＭ１、ペリノン、ペ
リレン、クマリン５４０、ジアザインダセン誘導体など
がそのまま使用できる。

【００３２】電子輸送性物質としては、電界を与えられ
た電極間において陰極からの電子を効率よく輸送するこ
とが必要で、電子注入効率が高く、注入された電子を効
率よく輸送することが望ましい。そのためには電子親和
性が大きく、しかも電子移動度が大きく、さらに安定性
に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に
発生しにくい物質であることが要求される。このような
条件を満たす物質として８−ヒドロキシキノリンアルミ
ニウム（Ａｌｑ₃）、ヒドロキシベンゾキノリンベリリ
ウム、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチル
フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ
ＰＢＤ）などのオキサジアゾール系誘導体、薄膜安定性
を向上させたオキサジアゾール二量体系誘導体の１，３
−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサ
ジゾリル）ビフェニレン（ＯＸＤ−１）、１，３−ビス
（４−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサジゾリ
ル）フェニレン（ＯＸＤ−７）、トリアゾール系誘導
体、フェナントロリン系誘導体などがある。

【００３３】以上の正孔輸送層、発光層、電子輸送層に
用いられる材料は単独で各層を形成することができる
が、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネ
ート、ポリスチレン、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾー
ル）、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリ
レート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレン
エーテル、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹
脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶
性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬
化性樹脂などに分散させて用いることも可能である。

【００３４】上記正孔輸送層、発光層、電子輸送層など
の有機層の形成方法は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸
着、スパッタリング法などがある。特に限定されるもの
ではないが、通常は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着な
どの蒸着法が特性面で好ましい。層の厚みは、有機層の
抵抗値にもよるので限定することはできないが、１０〜
１０００ｎｍの間から選ばれる。

【００３５】第二電極となる陰極は、電子を本素子の発
光層に効率よく注入できる物質であれば特に限定されな
い。従って、アルカリ金属などの低仕事関数金属の使用
も可能であるが、電極の安定性を考えると、白金、金、
銀、銅、鉄、錫、アルミニウム、マグネシウム、インジ
ウムなどの金属、またはこれら金属と低仕事関数金属と
の合金などが好ましい例として挙げられる。また、あら
かじめ有機層に低仕事関数金属を微量ドーピングしてお
き、その後に比較的安定な金属を陰極として成膜するこ
とで、電極注入効率を高く保ちながら安定な電極を得る
こともできる。これらの電極の作製法も抵抗加熱蒸着、
電子ビーム蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ法などのドライプロセスが好ましい。

【００３６】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるも
のではない。

【００３７】実施例１ 厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス表面にスパッタリン
グ蒸着法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ透明電極膜が
形成されたＩＴＯ基板を用意した。このＩＴＯ膜をフォ
トリソ法を用いてパターニングした後、４６ｍｍ×３８
ｍｍの大きさに切断して、基板中央部に幅１２ｍｍのＩ
ＴＯ膜（第一電極）が存在するようにパターニングして
基板を作製した。

【００３８】この基板を洗浄してから蒸着機にセット
し、２×１０^-4Ｐａの真空度まで排気した。１５ｍｍ角
の開口部を有する発光層用シャドーマスクを配置した状
態で、水晶振動子による膜厚モニター表示値で銅フタロ
シアニン１０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−
ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミ
ン（α−ＮＰＤ）５０ｎｍおよびトリス（８−キノリノ
ラト）アルミニウム（Ａｌｑ₃)５０ｎｍを蒸着した。そ
の後、薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚
換算量０．５ｎｍ）した。次に、５×１２ｍｍの開口部
を４つ有する第二電極用シャドーマスクに交換し、真空
度３×１０^-4Ｐａでアルミニウムを１２０ｎｍの厚さに
蒸着して、第二電極をパターニングした。このようにし
て基板上に４つの緑色発光領域を有する有機電界発光素
子を作製した。

【００３９】上記素子を蒸着機から取り出し、ロータリ
ーポンプによる減圧雰囲気下で２０分間保持した後に、
露点−９０℃のアルゴン雰囲気下に移した。該乾燥雰囲
気下で、封止樹脂として、主剤にフェノールノボラック
型エポキシ樹脂（”エピコート”１５２，ジャパンエポ
キシレジン社製）、硬化剤にポリアミドアミン系硬化剤
（”バーサミド”ＪＰ１６１，コグニスジャパン社製）
を重量比で、１００：５２の割合で混合し、十分攪拌し
た。この混合樹脂の硬化後の赤外線吸収スペクトルを測
定したところ、３３０５ｃｍ^-1にアミン、アミドに由来
する吸収ピークと２９２３ｃｍ^-1にアルカンに由来する
吸収ピークが観察され、上記アルカンに由来する吸収ピ
ーク強度をＩａ、アミンに由来する吸収ピーク強度をＩ
ｂとすると、Ｉａ／Ｉｂ＝２．５であった。この混合樹
脂を接着剤として、基板上の発光部分を取り囲む位置に
塗布し、無アルカリガラス製の封止板を貼り合わせて封
止した。この時、基板と封止板を貼り合わせる方向に
０．２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を付加した。得られた素子を
温度８０℃、相対湿度８０％ＲＨの湿熱雰囲気下に放置
したところ、封止直後に観察された非発光部分（ダーク
スポット）は１５０時間後も拡大しておらず、初期発光
特性を維持していた。

【００４０】実施例２ 封止樹脂として、主剤にフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂（”エピコート”１５２，ジャパンエポキシレジ
ン社製）、硬化剤にポリアミドアミン系硬化剤（”バー
サミド”ＪＰ１４６０、コグニスジャパン社製）を用い
る以外は実施例１と同様にして実験を行った。混合比
は、重量比で主剤：硬化剤＝１００：４０とした。この
混合樹脂の硬化後の赤外線吸収スペクトルを測定したと
ころ、３３５０ｃｍ^-1にアミン、アミドに由来する吸収
ピークと２９３０ｃｍ^-1にアルカンに由来する吸収ピー
クが観察され、上記アルカンに由来する吸収ピーク強度
をＩａ、アミンに由来する吸収ピーク強度をＩｂとする
とき、Ｉａ／Ｉｂ＝２であった。この混合樹脂を接着剤
として、基板上の発光部分を取り囲む位置に塗布し、無
アルカリガラス製の封止板を貼り合わせて封止した。

【００４１】得られた素子を温度８０℃、相対湿度８０
％ＲＨの湿熱雰囲気下に放置したところ、封止直後に観
察された非発光部分（ダークスポット）は２００時間後
も拡大しておらず、初期発光特性を維持していた。

【００４２】比較例１ 封止樹脂として、主剤にビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（アラルダイトスタンダード、チバ・スペシャルティ
・ケミカルズ社製）、硬化剤にポリアミドアミン系硬化
剤（アラルダイトスタンダード、チバ・スペシャルティ
・ケミカルズ社製）を用いる以外は実施例１と同様にし
て実験を行った。混合比は重量比で等量混合した。この
混合樹脂の硬化後の赤外線吸収スペクトルを測定したと
ころ、３３００ｃｍ^-1にアミンに由来する吸収ピークと
２９２５ｃｍ^-1にアルカンに由来する吸収ピークが観察
され、上記アルカンに由来する吸収ピーク強度をＩａ、
アミンに由来する吸収ピーク強度をＩｂとするとき、Ｉ
ａ／Ｉｂ＝３．３であった。この混合樹脂を接着剤とし
て、基板上の発光部分を取り囲む位置に塗布し、無アル
カリガラス製の封止板を貼り合わせて封止した。

【００４３】得られた素子を温度８０℃、相対湿度８０
％ＲＨの湿熱雰囲気下に放置したところ、封止直後に観
察された非発光部分（ダークスポット）は５０時間以内
に拡大し、初期発光特性を維持することができなかっ
た。

【００４４】

【発明の効果】本発明の有機電界発光素子では、非発光
領域の拡大を抑制することができ、良好な再現性を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で製造される有機電界発光素子の一例を
示す断面図。

【図２】本発明で製造される有機電界発光素子の別の一
例を示す断面図。

【図３】本発明で製造される有機電界発光素子の別の一
例を示す断面図。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 第一電極 ３ 駆動源 ５ 正孔輸送層 ６ 発光層 ８ 第二電極 ２１ 封止板 ２２ 接着樹脂 ２３ 封止内部空間 ２４ 凹部 ２５ 脚部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB13 AB18 BB01 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 4J040 EG021 GA14 MA02 MA05 MA10 NA17 NA19

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に形成された第一電極と、第一電極
   上に形成された少なくとも有機化合物からなる発光層を
   含む薄膜層と、薄膜層上に形成された第二電極と、接着
   剤で基板と貼り合わされた封止板とを含む有機電界発光
   素子であって、硬化後の接着剤の赤外線吸収スペクトル
   において、２８００乃至３０００ｃｍ ^-1に現れるアルカ
   ンに由来する吸収強度をＩａ、３２００乃至３５００ｃ
   ｍ^-1に現れるアミン、アミドに由来する吸収強度をＩｂ
   とすると、Ｉａ／Ｉｂ比が３以下であることを特徴とす
   る有機電界発光素子。
2. 【請求項２】請求項１記載の有機電界発光素子であっ
   て、接着剤がアミドアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂
   の少なくとも１種を含むことを特徴とする有機電界発光
   素子。
3. 【請求項３】請求項１記載の有機電界発光素子を用いた
   ことを特徴とする表示装置。