JP2002363530A - 電子材料用感熱性粘着剤組成物、積層体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱するだけで容易に粘着や接着が行われ、
しかも接着性と透明性の持続性及び長期間保存しても耐
ブロッキング性に優れ、かつ電気絶縁性等の電気特性に
優れる電子材料用感熱性粘着剤組成物、感熱性粘着剤積
層体及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）と固体可塑剤（Ｂ）
とを含有するディレードタック型感熱性粘着剤組成物に
おいて、下記の優れた電気特性（イ）〜（ホ）を有する
ことを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤組成物などを
提供した。 （イ）絶縁破壊電圧が１１（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）
以上である （ロ）体積抵抗率が５×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）
以上である （ハ）表面抵抗率が３×１０^１７（Ω＠２５℃）以上で
ある （ニ）誘電率（ε）が４（＠１ｋＨｚ）未満である （ホ）誘電正接（ｔａｎδ）が０．４（＠１ｋＨｚ）未
満である

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子材料関連
で用いられるディレードタック型の感熱性粘着剤組成
物、感熱性粘着剤積層体及びその製造方法に関し、更に
詳しくは、常温では粘着性を有さず、加熱によって粘着
性を発現する電子材料用感熱性粘着剤組成物、電気絶縁
用粘着テープ又はシートとして用いられる電子材料用感
熱性粘着剤積層体、及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子材料関連の粘着テープなどに
は、各種タイプのものが用いられているが、粘着剤層に
対する剥離層としてシリコーン系剥離剤などを用いたも
のが大部分である。例えば、両面粘着テープなどでは、
シリコーン系剥離剤を塗布した剥離紙を用い、この剥離
紙上に、アクリル系粘着剤からなる粘着剤層を設けたも
のが、各種電子部品の接着やシール部に多く用いられて
いる。しかし、この両面粘着テープなどから剥がした大
量の剥離紙がゴミとして発生するため、その処分に手間
を要するとともに、資源の節減の観点からも好ましくな
い。

【０００３】また、電子部品の接着や集積回路（ＩＣ）
パッケージの作製には、ホットメルト接着剤組成物やそ
れを用いた熱圧着性フィルムなどが用いられている。し
かし、従来のホットメルト型接着剤は、一般に硬化反応
が遅く、長時間のポストキュアが必要であったり、ま
た、硬化反応の際に水分を必要とし、外気と接触しにく
い部分の接着には不向きであったり、或いは、フィルム
状に成形するために溶剤を必要とし、接着完了後の残留
溶剤が悪影響を及ぼしたり、或いは、放射線架橋タイプ
のものは、放射線が照射できない部分の接着には不向き
であったりなどの問題がある。さらに、コンデンサ素子
やトランジスタ素子等のアクシャル型或いはラジアル型
のリード付き電子部品を基板に実装する実装プラントま
で、該電子部品を搬送するにために用いるリード付き電
子部品固定用テープとして、ゴムをベースとした粘着剤
からなる接着層を備えたテープが一般に使用されてい
る。しかし、従来のリード付き電子部品固定用テープで
は、特に高温下において、電子部品がずれたり、落下し
たりして、電子部品の実装工程で基板の挿入不良などが
発生している。

【０００４】このような問題を解決するために種々のも
のが提案され、例えば、電子材料分野での粘着テープや
接着テープとして、特開２０００−３４５１１６号公報
では、支持体の表面に設けられた、熱可塑性エラストマ
ーやホットメルト樹脂からなる接着層によりリード部を
固着するリード付き電子部品固定用テープ又はシート
が、また、特開２００１−１０６９９４号公報では、支
持体上に接着層が設けられた電子部品搬送用カバーテー
プであって、接着層がベースポリマーとしてエポキシ化
スチレン系熱可塑性エラストマーを含んだもの、特に、
支持体側及び接着層側の表面固有抵抗が何れも１０^１３
Ω以下の電子部品搬送用カバーテープが、或いは、特開
２０００−１７２４２号公報では、エポキシ成分として
分子内にエポキシ基を有するポリエチレン系共重合体及
びカチオン重合触媒を含んでなる、電子部品の接着など
に適したホットメルト接着剤組成物が、提案されてい
る。

【０００５】しかしながら、これらの提案にも拘わら
ず、電子材料分野での上記の欠点や問題点を解決し、充
分に満足するものが少ない。その結果、加熱するだけで
容易に粘着や接着が行われ、剥離紙が不要であり、しか
も接着性と透明性の持続性に優れた、新たな電気絶縁性
粘着テープなどが強く望まれている。

【０００６】一方、粘着剤の一つとして、ディレードタ
ック型粘着剤と称されるものが知られ、ディレードタッ
クラベル等として用いられている。しかし、ディレード
タック型粘着剤は、電子材料分野には、未だ用いられた
ことはない。そのディレードタック型粘着剤は、常温で
は非粘着性であるが加熱によって粘着性を発現する感熱
性粘着剤の層を、例えば、ラベル基材上に形成したもの
であり、剥離紙が不要で、しかも加熱するだけで容易に
容器などに貼付することができるという利点を有してい
る。

【０００７】ディレードタック型粘着剤は、通常、ガラ
ス転移温度が０〜３０℃程度のバインダー樹脂層に、固
体可塑剤の粒子と、必要に応じて粘着付与剤の粒子とを
散在させ、加熱によって固体可塑剤を溶融し、これによ
ってバインダー樹脂を可塑化して粘着性を発現させるも
のである。固体可塑剤としては、例えばジシクロヘキシ
ルフタレートがよく知られている（特開昭６１−９４７
９号公報、特開平７−２７８５２１号公報、特開平７−
１４５３５２号公報、特開平８−３３３５６５号公報な
ど）。

【０００８】しかし、ディレードタックラベルなどで
は、剥離紙を使用していないため、重ねたまま、例えば
夏場の高温下で長期間保存すると、ジシクロヘキシルフ
タレートによるバインダー樹脂の可塑化が徐々に起こ
り、ラベル同士が互いに付着する所謂ブロッキングが起
こってしまう。そのため、このようなブロッキングを防
止する保冷設備が必要となるという問題点がある。ま
た、従来のディレードタックラベルでは、接着強度及び
透明性が短期間のうちに消失するという問題も有してい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、加熱するだけで容易に粘着や接着が行われ、し
かも接着性と透明性の持続性及び長期間保存しても耐ブ
ロッキング性に優れ、かつ電気絶縁性に優れる電子材料
用感熱性粘着剤組成物、感熱性粘着剤積層体及びその製
造方法を提供することにある。すなわち、ディレードタ
ック型粘着剤を用いて、接着性と透明性の持続性及び長
期間保存しても耐ブロッキング性に優れ、かつ電気絶縁
性に優れる電子材料用感熱性粘着剤組成物などを提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため鋭意検討した結果、従来からディレー
ドタックラベルなどに用いられてきたディレードタック
型粘着剤の中から、特定の固体可塑剤を配合したものを
選び、電子材料分野の電気絶縁用粘着テープとして用い
たところ、電気絶縁性に優れ、しかも接着性と透明性の
持続性及び長期間保存しても耐ブロッキング性に優れる
ことを見出し、本発明を完成するに至ったものである。

【００１１】すなわち、本発明の第１の発明によれば、
熱可塑性樹脂（Ａ）と固体可塑剤（Ｂ）とを含有するデ
ィレードタック型感熱性粘着剤組成物において、下記の
優れた電気特性（イ）〜（ホ）を有することを特徴とす
る電子材料用感熱性粘着剤組成物が提供される。 （イ）絶縁破壊電圧が１１（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）
以上である （ロ）体積抵抗率が５×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）
以上である （ハ）表面抵抗率が３×１０^１７（Ω＠２５℃）以上で
ある （ニ）誘電率（ε）が４（＠１ｋＨｚ）未満である （ホ）誘電正接（ｔａｎδ）が０．４（＠１ｋＨｚ）未
満である また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明におい
て、固体可塑剤（Ｂ）は、リン酸エステル系化合物
（ａ）、フタル酸エステル系化合物（ｂ）、ヒンダード
フェノール系化合物（ｃ）、トリアゾール系化合物
（ｄ）、及びハイドロキノン系化合物（ｅ）よりなる群
の中から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、かつ
融点が１５０℃未満であることを特徴とする電子材料用
感熱性粘着剤組成物が提供される。

【００１２】本発明の第３の発明によれば、第１又は２
の発明において、固体可塑剤（Ｂ）の含有量が、熱可塑
性樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜１０００重量
部であることを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤組成
物が提供される。また、本発明の第４の発明によれば、
第１〜３のいずれかの発明において、さらに、粘着付与
剤（Ｃ）を配合してなる電子材料用感熱性粘着剤組成物
が提供される。さらに、本発明の第５の発明によれば、
第１〜４のいずれかの発明において、熱可塑性樹脂
（Ｃ）が、水に分散した水性組成物であることを特徴と
する電子材料用感熱性粘着剤組成物が提供される。

【００１３】本発明の第６の発明によれば、第１〜５の
いずれかの発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物を用い
ることを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤が提供され
る。また、本発明の第７の発明によれば、基材の少なく
とも一方の面に、第６の発明の電子材料用感熱性粘着剤
をコーティングしてなる電子材料用感熱性粘着剤積層体
が提供される。さらに、本発明の第８の発明によれば、
第７の発明において、電子材料用感熱性粘着剤積層体の
形状が、テープ又はシートであることを特徴とする電子
材料用感熱性粘着剤積層体が提供される。

【００１４】一方、本発明の第９の発明によれば、基材
の少なくとも一方の面に、第６の発明の電子材料用感熱
性粘着剤をコーティングして粘着剤層を形成することを
特徴とする電子材料用感熱性粘着剤積層体の製造方法が
提供される。

【００１５】本発明は、上記した如く、熱可塑性樹脂
（Ａ）と固体可塑剤（Ｂ）とを含有するディレードタッ
ク型感熱性粘着剤組成物において、（イ）絶縁破壊電圧
が１１（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）以上、（ロ）体積抵
抗率が５×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）以上、（ハ）
表面抵抗率が３×１０^１７（Ω＠２５℃）以上、（ニ）
誘電率（ε）が４（＠１ｋＨｚ）未満、及び（ホ）誘電
正接（ｔａｎδ）が０．４（＠１ｋＨｚ）未満である、
優れた電気特性を有することを特徴とする電子材料用感
熱性粘着剤組成物、及び感熱性粘着剤積層体などに係る
ものであるが、その好ましい態様としては、次のものが
包含される。 （１）第１又は２の発明において、熱可塑性樹脂（Ａ）
がアクリル系重合体であることを特徴とする電子材料用
感熱性粘着剤組成物。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子材料用感熱性
粘着剤組成物などについて、各項目毎に、詳細に説明す
る。 １．熱可塑性樹脂（Ａ） 本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物などに用いるこ
とができる熱可塑性樹脂（Ａ）は、可塑化して粘着性を
発現させることができるものであれば、特に限定されな
いが、例えば、（メタ）アクリル酸エステルの単独又
は共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共
重合体、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）
アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、ス
チレン−アクリロニトリル−（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−アクリロニト
リル−（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル
酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリル
酸エステル共重合体、ビニルピロリドン−（メタ）アク
リル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン−（メ
タ）アクリル酸共重合体などの（メタ）アクリル酸又は
そのエステルを単量体として含むアクリル系重合体；
酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの
酢酸ビニルを単量体として含む酢酸ビニル系重合体；
スチレン−ブタジエン共重合体、イソブチレン樹脂、イ
ソブチレン−イソプレン共重合体、ブタジエン樹脂、ス
チレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体などの合成ゴム；天然ゴム；その
他、エチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化
ビニリデン共重合体、ビニルビロリドン−スチレン共重
合体、塩素化プロピレン樹脂、ウレタン樹脂、エチルセ
ルロースなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【００１７】好ましい熱可塑性樹脂には、アクリル系重
合体［例えば、（メタ）アクリル酸エステルを単量体と
して含むアクリル系共重合体］、酢酸ビニル系重合体、
合成ゴム、天然ゴムなどが挙げられる。アクリル系重合
体の中でも、特に、アクリル酸エステル−メタクリル酸
エステル共重合体（例えば、アクリル酸Ｃ_２−１０アル
キルエステル−メタクリル酸Ｃ_１−４アルキルエステル
共重合体）、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステ
ル−（メタ）アクリル酸共重合体（例えば、アクリル酸
Ｃ_２−１０アルキルエステル−メタクリル酸Ｃ_１−４ア
ルキルエステル−（メタ）アクリル酸共重合体）、アク
リル酸エステル−スチレン−（メタ）アクリル酸共重合
体（例えば、アクリル酸Ｃ_２−１０アルキルエステル−
スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体）等のアクリル
酸エステル（例えば、アクリル酸Ｃ_２−１０アルキルエ
ステル）とメタクリル酸エステル（例えば、メタクリル
酸Ｃ_１−４アルキルエステル）又はスチレンとをコモノ
マーとして含むアクリル系共重合体などが好ましい。

【００１８】熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）
は、被着物の種類等を考慮し、感熱性粘着テープ又は感
熱性粘着シートなどとした場合の接着性及び耐ブロッキ
ング性を損なわない範囲で適宜選択でき、通常、−１０
〜７０℃程度であり、好ましくは０〜３０℃程度であ
る。ガラス転移温度が−１０℃未満の場合には、耐ブロ
ッキング性が低下しやすい。一方、ガラス転移温度が高
すぎると、接着性が低下しやすくなる。

【００１９】２．固体可塑剤（Ｂ） 本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物では、固体可塑
剤（Ｂ）として、融点が１５０℃未満の化合物を用いる
ことができる。その固体可塑剤（Ｂ）は、融点が１５０
℃未満であれば、特に限定されないが、好ましくはリン
酸エステル系化合物（ａ）、フタル酸エステル系化合物
（ｂ）、ヒンダードフェノール系化合物（ｃ）、トリア
ゾール系化合物（ｄ）、及びハイドロキノン系化合物
（ｅ）よりなる群の中から選ばれる少なくとも１種の化
合物を用いることができる。固体可塑剤（Ｂ）として
は、１種類のみを用いても、また、２種類以上を併用し
てもよい。

【００２０】（１）リン酸エステル系化合物（ａ） 本発明においては、固体可塑剤（Ｂ）の一つとして、融
点が１５０℃未満である、下記一般式（１）又は（２）
で表されるリン酸エステル系化合物（ａ）を用いること
ができる。尚、３価の亜リン酸エステル系化合物など
は、他の化合物と混合し、感熱した場合に、融解するだ
けでなく、酸化物に変換してしまい、不適切な物質にな
るために、本発明では、用いない。

【００２１】

【化１】

【００２２】（式中、Ｒ^１〜Ｒ^７は、それぞれ炭化水素
基又は複素環式基を示し、Ａは、２価の炭化水素基又は
複素環式基を示し、ｍは、０〜３の整数を示す。但し、
Ｒ^１とＲ^２とＡ（ｍ＝１〜３のとき）、Ｒ^３とＲ^４とＡ
（ｍ＝１〜３のとき）、Ｒ^１とＲ^３とＲ^４（ｍ＝０のと
き）、Ｒ^５とＲ^６とＲ^７は、それぞれ２以上の基が互い
に結合してリン原子を含む環を形成していてもよい。） 上記の化学式（１）で表されるリン化合物の具体例とし
ては、例えば、下記構造式（３）で表される化合物（フ
ェニルペンタエリスリトールホスフェート）（融点：１
０３℃）や、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジルフォスフォネートジエチルエステル（融点：１
２０℃）（ヒンダードフェノール系化合物にも相当す
る）、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（ジフ
ェニルホスフェート）（融点：９７℃）、レゾルシノー
ルビス［ジ（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェー
ト］（融点：９５℃）、トリ（４−メチルフェニル）ホ
スフェート）（融点：７８℃）、トリフェノキシホスフ
ェート（融点：６５℃）、トリベンジルホスフェート
（融点：６５℃）等が挙げられ、特にレゾルシノールビ
ス［ジ（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート］
（融点：９５℃）が好ましい。

【００２３】また、上記の化学式（２）で表されるリン
化合物の具体例としては、例えば、トリメチルホスフィ
ンオキシド（融点：５０℃）、トリエチルホスフィンオ
キシド（融点：５０℃）、ジペンチルホスフィン酸（融
点：６８．５℃）等が挙げられる。

【００２４】

【化２】

【００２５】（２）フタル酸エステル系化合物（ｂ） 本発明においては、固体可塑剤（Ｂ）の一つとして、融
点が１５０℃未満である、フタル酸エステル系化合物
（ｂ）も用いることができる。フタル酸エステル類は、
ディレードタック用の固体可塑剤として、ジシクロヘキ
シルフタレート（融点：６５℃）などが従来から用いら
れてきた。

【００２６】そのジシクロヘキシルフタレート以外のフ
タル酸エステル系化合物の具体的なものとしては、例え
ば、ジ２−フェノキシエチルテレフタレート（融点：１
１４℃）、ビス（３，３，５−トリメチルシクロヘキシ
ル）テレフタレート（融点：１３３℃）、ジメントール
フタレート（融点：１３４℃）、ジボルニルフタレート
（融点：１３６℃）、及びジメチルテレフタレート（融
点：１４１℃）、などが挙げられる。

【００２７】（３）ヒンダードフェノール系化合物
（ｃ） 次に、本発明においては、融点が１５０℃未満であるヒ
ンダードフェノール系化合物（ｃ）も、固体可塑剤
（Ｂ）の一つとして用いることができる。ヒンダードフ
ェノール系化合物の具体的なものとしては、例えば、
１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］（融点：１０６℃）、テトラキス［メチレン−３−
（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン（融点：１１０℃）、３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルフォス
フォネート−ジエチルエステル（融点：１２０℃）、
４，４’−チオビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）（融点：１２７℃）、４，４’−チオビス（３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）（融点：１２８
℃）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）（融点：１３０℃）、２，２’−メ
チレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
（融点：１３０℃）、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフ
ェノール（融点：１３１℃）、及び４−ヒドロオキシ−
メチル−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール（融点：１
４０℃）などが挙げられる。

【００２８】（４）トリアゾール系化合物（ｄ） 本発明においては、固体可塑剤（Ｂ）の一つとして、融
点が１５０℃未満であるトリアゾール系化合物（ｄ）も
用いることができる。このようなトリアゾール系化合物
（ｄ）の具体的なものとしては、例えば、２−（２’−
ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール（融点：１０４℃）、２−（２’−ヒドロキシ
−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール（融点：
１３０℃）、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビ
ス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリ
アゾール（融点：１３９℃）、及び２−（２’−ヒドロ
キシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５
−クロロベンゾトリアゾール（融点：１４０℃）などが
挙げられる。

【００２９】（５）ハイドロキノン系化合物（ｅ） 本発明においては、融点が１５０℃未満であるハイドロ
キノン系化合物（ｅ）も、固体可塑剤（Ｂ）の一つとし
て用いることができる。このようなハイドロキノン系化
合物の具体的なものとしては、例えば、ハイドロキノン
ジアセテート（融点：１２３℃）、トリメチルハイドロ
キノンジアセテート（融点：１０９℃）、３，４，５−
トリメチルカテコールジアセテート（融点：１２０℃）
などが挙げられる。

【００３０】本発明においては、少なくとも２種の固体
可塑剤を併用する場合には、それらの併用割合は、用い
られる電子材料用感熱性粘着剤組成物が実用的な温度、
例えば１２０℃以下で熱活性化し、粘着性を発現させる
ことができるように、混合固体可塑剤の融点が、例え
ば、７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃となる
ように、適宜、選択される。

【００３１】また、本発明において、固体可塑剤（Ｂ）
（但し、固形分として）の総含有量は、熱可塑性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、例えば３０〜１０００重
量部、好ましくは１００〜１０００重量部、さらに好ま
しくは１５０〜９００重量部、特に２００〜８００重量
部程度である。固体可塑剤の総含有量が３０重量部より
少ないと、加熱時に十分な粘着性が発現しない場合が生
じ、また、１０００重量部よリ多いと、凝集力が低下し
十分な接着強度が発現しないことがある。

【００３２】本発明者らは、ディレードタック粘着性発
現機構を考察した結果、本発明の電子材料用感熱性粘着
剤組成物は、固体可塑剤として、好ましくは、融点が１
５０℃未満であり、かつ上記５種の固体可塑剤の中から
選択し使用しているので、電気絶縁性が高く、粘着性を
発現する温度が高く、実用的な温度では溶融して容易に
可塑化されるだけでなく、固体可塑剤の再結晶化が遅延
され、接着性が長期に亘って持続する。

【００３３】３．粘着付与剤（Ｃ） 本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物は、バインダー
樹脂としての熱可塑性樹脂（Ａ）と、固体可塑剤（Ｂ）
とを主成分として配合し、該固体可塑剤（Ｂ）として、
融点が１５０℃未満である固体可塑剤の中から選ばれる
少なくとも１種類の化合物を用いるものであるが、さら
に、必要に応じて粘着付与剤（Ｃ）を含有するものであ
る。前述したように、バインダー樹脂としての熱可塑性
樹脂に、固体可塑剤と、必要に応じて粘着付与剤とを散
在させ、加熱によって固体可塑剤を溶融し、これによっ
てバインダー樹脂を可塑化して粘着性を発現させること
ができる。

【００３４】使用することができる粘着付与剤として
は、例えば、テルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族
系石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹
脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジ
ン誘導体（ロジン、重合ロジン、水添ロジン及びそれら
のグリセリン、ペンタエリスリトール等とのエステル、
樹脂酸ダイマー等）、キシレン樹脂等の樹脂類を挙げる
ことができる。これらの粘着付与剤は、２種以上併用し
てもよい。

【００３５】粘着付与剤（Ｃ）の含有量は、特に限定さ
れるものではないが、熱可塑性樹脂（Ａ）と固体可塑剤
（Ｂ）との組合せに応じて適宜選択でき、通常、熱可塑
性樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０〜６００重量部
程度であり、２０〜５００重量部程度が好ましい。

【００３６】４．その他の添加剤 本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物には、上記粘着
付与剤（Ｃ）の他に、特性を損なわない範囲で慣用の添
加剤、例えば、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、滑剤、
安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等）、帯
電防止剤、ブロッキング防止剤（無機粒子、有機粒子
等）などを添加してもよい。

【００３７】５．感熱性粘着剤（感熱性粘着剤層） 本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物は、基材の少な
くとも一方の面に、感熱性粘着剤層を形成（塗工、積
層）することにより、感熱性粘着剤積層体である感熱性
粘着テープ又は粘着シート等が得られる。すなわち、感
熱性粘着剤層は、上記の熱可塑性樹脂（Ａ）、固体可塑
剤（Ｂ）、及び、更に所望により、粘着付与剤（Ｃ）や
他の添加剤を含有する感熱性粘着剤組成物を、基材上に
塗工（コーティング）することにより形成できる。例え
ば、熱可塑性樹脂が水に分散している水性組成物を塗工
したり、感熱性粘着剤組成物を有機溶剤に溶解させて塗
工したり、或いは感熱性粘着剤組成物を加熱溶融して塗
工することにより感熱性粘着剤層を形成できる。これら
の中でも、熱可塑性樹脂が水に分散している水性組成物
を塗工する方法が好ましい。

【００３８】感熱性粘着剤組成物の分散に用いることが
できる分散剤としては、特に限定されるものではなく、
従来よリ公知のアニオン（陰イオン）系、ノニオン（非
イオン）系分散剤等の何れをも使用することができる。
アニオン系分散剤としては、カルボン酸塩、硫酸エステ
ル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル塩等を挙げること
ができ、これらの中でもカルボン酸アンモニウム塩が好
ましい。ノニオン系分散剤としては、ポリエチレングリ
コール型のもの、多価アルコール型のものなどを挙げる
ことができる。

【００３９】水性組成物の調製法も、従来より公知の各
種の方法を採用することができる。例えば、調製法とし
て、本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物を構成する
各成分を予め混合した後に水に分散させる方法、熱可塑
性樹脂エマルジョン又は粘着付与剤エマルジョンに、固
体可塑剤水分散液や併用する固体可塑剤を分散させた後
にこれらのエマルジョンを混合する方法、固体可塑剤水
分散液や併用する固体可塑剤を水に分散させておき、こ
の分散液に熱可塑性樹脂エマルジョン及び粘着付与剤エ
マルジョンを混合する方法等が挙げられる。固体可塑剤
をエマルジョン又は水に分散させる方法としては、固体
可塑剤水分散液を用いる方法、溶融させた固体可塑剤を
分散させる方法、固体可塑剤を微粉末にしながら分散さ
せる方法、及び微粉末にした固体可塑剤を分散させる方
法等を例示することができる。

【００４０】なお、熱可塑性樹脂エマルジョンは、乳化
重合により調製してもよく、また、乳化重合以外の方法
により重合体を得た後、必要に応じて添加剤を用いるこ
とによりエマルジョン化して調製してもよい。例えば、
水溶性の有機溶剤（例えば、イソプロピルアルコールな
どのアルコールなど）の存在下で重合した重合体を含む
有機溶液に添加剤（例えば、乳化剤、ｐＨ調整剤、酸な
ど）を添加した後、水を添加してエマルジョン化し、そ
の後、有機溶剤を除去することにより熱可塑性樹脂エマ
ルジョンを調製することができる。

【００４１】水性組成物中の固体可塑剤の平均粒子径
は、好ましくは０．５〜２０μｍ程度であり、さらに好
ましくは１〜１５μｍ程度である。平均粒子径が０．５
μｍよリ小さいと耐ブロッキング性が低下したり、粉砕
に時間を要して生産性が低下するおそれがある。平均粒
子径が２０μｍを超えると塗工面がざらつき、例えば、
ラベルやシートなどとしたときの品質が低下するおそれ
がある。

【００４２】感熱性粘着剤組成物の塗工（コーティン
グ）方法としては、例えばロールコーター、エヤナイフ
コーター、ブレードコーター、ロッドコーター、バーコ
ーター、コンマコーター、グラビアコーター、シルクス
クリーンコーター等を用いた方法を挙げることができ
る。感熱性粘着剤層は、グラビア印刷機などを用いた印
刷により形成することもできる。感熱性粘着剤層の厚み
は、例えば４〜２０μｍ、好ましくは５〜１５μｍであ
る。

【００４３】６．基材 本発明における基材は、特に限定されず、電子材料用に
用いるために電気絶縁性の紙、塗工紙、プラスチックシ
ート又はフィルム、ガラス等を挙げることができ、好ま
しくは透明なプラスチックシート又はフィルムである。
プラスチックシート又はフィルムを構成するポリマーと
しては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの
ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ
塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリビニ
ルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、
酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエステル
（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリア
ルキレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリア
ミド（ポリアミド６、ポリアミド６／６、ポリアミド６
／１０、ポリアミド６／１２等）、ポリエステルアミ
ド、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエーテルエステル等が挙げられ、更にこれらの共重合
体、ブレンド物、架橋物を用いてもよい。基材は単層で
あっても、複層であってもよい。

【００４４】７．感熱性粘着剤積層体 本発明において、基材の少なくとも一方の面に、感熱性
粘着剤層を形成（塗工、積層）した感熱性粘着剤積層体
は、電子材料用の感熱性粘着テープや感熱性粘着シート
などとして用いられる。本発明の電子材料用感熱性粘着
剤積層体は、固体可塑剤として、融点が１５０℃未満で
ある固体可塑剤を少なくとも１種類使用することによっ
て、感熱性粘着剤組成物は、実用的な温度、例えば１２
０℃以下で熱活性化し、粘着性を発現させることがで
き、粘着性が発現した後、固体可塑剤が再結晶せず、又
は再結晶化が遅延し、その結果、粘着性が粘着性発現時
の如く持続する効果を奏する。また、本発明の電子材料
用感熱性粘着剤積層体は、電気絶縁性に優れており、そ
の程度は、絶縁物が破壊を起こす電圧を示す絶縁破壊電
圧が１１（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）以上、好ましくは
１２（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）以上、物質の電気抵抗
を示す体積抵抗率が５×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）
以上、好ましくは６×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）以
上、絶縁体の単位表面の電気抵抗を示す表面抵抗率が３
×１０^１７（Ω＠２５℃）以上、好ましくは３．５×１
０^１７（Ω＠２５℃）以上、物質の誘電分極に関する性
質を示す誘電率（ε）が４（＠１ｋＨｚ）未満、好まし
くは３．５（＠１ｋＨｚ）未満、および誘電体（絶縁
体）の損失の程度を示す誘電正接（ｔａｎδ）が０．４
（＠１ｋＨｚ）未満、好ましくは０．３（＠１ｋＨｚ）
以下である。そのため、本発明の電子材料用感熱性粘着
剤積層体は、ディレードタック型であって電気絶縁性に
優れているために、電子材料分野でも、その機能を活か
して、製造された電子部品等の搬送用や小型電子機器の
内部ての電気絶縁用、さらには、半導体製造プロセス用
としても用いることができる。また、感熱性粘着剤積層
体は、上記の感熱性粘着テープや感熱性粘着シートのみ
に限定されずに、被着体に貼付した後にも、長期間に亘
り粘着性を保持できるので、各種の形状や用途に用いる
ことができる。

【００４５】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に詳しく
説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例において、固体可
塑剤の平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置
（（株）堀場製作所製、ＬＡ−５００）によリ測定し、
メジアン径で記載した。

【００４６】［調製例１］（固体可塑剤水分散液１の調
製） ディスパー攪拌機装備の容器に、固体可塑剤（Ｂ）とし
てビス（３，３，５−トリメチルシクロヘキシル）フタ
レート（融点：９３℃）１００重量部、分散剤としてス
ルホン酸塩型アニオン系界面活性剤３．５重量部及びイ
オン交換水９０重量部を混合、攪拌し、次にその液をビ
ーズミルに送液し、平均粒子径が２．２μｍ（堀場製作
所、ＬＡ−５００により測定／以下同様）なるまで、粉
砕、分散することにより、ビス（３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキシル）フタレートの水分散液１（固体可塑
剤水分散液１）を得た。この水分散液１は、マーロン機
械安定性試験（条件：２５ｋｇ、１０００回転、１５
分）による凝集物の発生率が０．０４％（水分散液に対
し）であった。また、３ヶ月間沈降することなく、保存
安定性も良好であった（保存安定性の評価◎）。

【００４７】［調製例２］（固体可塑剤水分散液２の調
製） ディスパー攪拌機装備の容器に、固体可塑剤（Ｂ）とし
てレゾルシノールビス［ジ（２，６−ジメチルフェニ
ル）ホスフェート］（融点：９５℃）１００重量部、分
散剤としてポリオキシエチレン硫酸エステル塩型アニオ
ン系界面活性剤４．５重量部及びイオン交換水９０重量
部を混合、攪拌し、次にその液をビーズミルに送液し、
平均粒子径が２．２μｍなるまで、粉砕、分散すること
により、レゾルシノールビス［ジ（２，６−ジメチルフ
ェニル）ホスフェート］の水分散液２（固体可塑剤水分
散液２）を得た。この水分散液２は、マーロン機械安定
性試験（条件：２５ｋｇ、１０００回転、１５分）によ
る凝集物の発生率が０．４％（水分散液に対し）であっ
た。また、３ヶ月間沈降することなく、保存安定性も良
好であった（保存安定性の評価◎）。

【００４８】［調製例３］（固体可塑剤水分散液３の調
製） ディスパー攪拌機装備の容器に、固体可塑剤（Ｂ）とし
てジシクロヘキシルフタレート（融点：６５℃）１００
重量部、分散剤としてスルホン酸塩型アニオン系界面活
性剤１５重量部及びイオン交換水８０重量部を混合、攪
拌し、次にその液をビーズミルに送液し、平均粒子径が
２．２μｍなるまで、粉砕、分散することにより、ジシ
クロヘキシルフタレートの水分散液３（固体可塑剤水分
散液３）を得た。この水分散液３は、マーロン機械安定
性試験（条件：２５ｋｇ、１０００回転、１５分）によ
る凝集物の発生率が０．０６％（水分散液に対し）であ
った。また、３ヶ月間沈降することなく、保存安定性も
良好であった（保存安定性の評価◎）。

【００４９】上記で調製した固体可塑剤水分散液１〜３
の組成と、マーロン機械安定性（凝集物の発生率）及び
保存安定性の評価結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】［実施例１］（感熱性粘着剤組成物１の調
製） 上記で調製した固体可塑剤水分散液１中に、熱可塑性樹
脂（Ａ）として、スチレン−アクリル酸エステル共重合
体（ガラス転移温度Ｔｇ：２０℃）の水系エマルジョ
ン、粘着付与剤（Ｃ）として、重合ロジンエステル樹脂
の水系分散液及び水を加えて、均一になるまで攪拌し、
固形分濃度５０重量％の感熱性粘着剤組成物１を得た。
このときの配合割合は、固体可塑剤（Ｂ）１００重量部
に対して熱可塑性樹脂（Ａ）２８重量部、粘着付与剤
（Ｃ）１４重量部であった。

【００５２】（感熱性粘着シート１の作製）上記で調製
した感熱性粘着剤組成物１を、ＪＥＣ ６１４７規格の
１２０℃（耐熱Ｅ種）相当の電気用ポリエステルフィル
ム（厚さ２５μｍ）に、バーコーターを用いて乾燥後の
塗工厚みが６μｍとなるように塗工し、４０℃で２分３
０秒間乾燥させて感熱性粘着シート１（仕上がり厚さ３
１μｍ）を得た。

【００５３】［実施例２］（感熱性粘着剤組成物２の調
製） 上記で調製した固体可塑剤水分散液１と２とを、固形分
重量比で、ビス（３，３，５−トリメチルシクロヘキシ
ル）フタレート：レゾルシノールビス［ジ（２，６−ジ
メチルフェニル）ホスフェート］＝５０：５０となるよ
うに配合した固体可塑剤水分散液中に、熱可塑性樹脂
（Ａ）として、スチレン−アクリル酸エステル共重合体
（ガラス転移温度Ｔｇ：２０℃）の水系エマルジョン、
粘着付与剤（Ｃ）として、重合ロジンエステル樹脂の水
系分散液及び水を加えて、均一になるまで攪拌し、固形
分濃度５０重量％の感熱性粘着剤組成物１を得た。この
ときの配合割合は、固体可塑剤（Ｂ）１００重量部に対
して熱可塑性樹脂（Ａ）２８重量部、粘着付与剤（Ｃ）
１４重量部であった。

【００５４】（感熱性粘着シート２の作製）上記で調製
した感熱性粘着剤組成物２を、ＪＥＣ ６１４７規格の
１２０℃（耐熱Ｅ種）相当の電気用ポリエステルフィル
ム（厚さ２５μｍ）に、バーコーターを用いて乾燥後の
塗工厚みが１０μｍとなるように塗工し、４０℃で２分
３０秒間乾燥させて感熱性粘着シート２（仕上がり厚さ
３５μｍ）を得た。

【００５５】［実施例３］（感熱性粘着剤組成物３の調
製） 上記で調製した固体可塑剤水分散液２中に、熱可塑性樹
脂（Ａ）として、スチレン−アクリル酸エステル共重合
体（ガラス転移温度Ｔｇ：２０℃）の水系エマルジョ
ン、粘着付与剤（Ｃ）として、重合ロジンエステル樹脂
の水系分散液及び水を加えて、均一になるまで攪拌し、
固形分濃度５０重量％の感熱性粘着剤組成物３を得た。
このときの配合割合は、固体可塑剤（Ｂ）１００重量部
に対して熱可塑性樹脂（Ａ）２８重量部、粘着付与剤
（Ｃ）１４重量部であった。

【００５６】（感熱性粘着シート３の作製）上記で調製
した感熱性粘着剤組成物３を、ＪＥＣ ６１４７規格の
１２０℃（耐熱Ｅ種）相当の電気用ポリエステルフィル
ム（厚さ２５μｍ）に、バーコーターを用いて乾燥後の
塗工厚みが７μｍとなるように塗工し、４０℃で２分３
０秒間乾燥させて感熱性粘着シート３（仕上がり厚さ３
２μｍ）を得た。

【００５７】［比較例１］（感熱性粘着剤組成物４の調
製） 前記で調製した固体可塑剤水分散液３を、実施例１と同
様の操作を行うことにより、感熱性粘着剤組成物４、及
び感熱性粘着シート４を得た。

【００５８】（１）性能評価試験（電気絶縁性） 電気絶縁性の評価指標として、上記で作製した感熱性粘
着シート１〜４について、以下の項目を測定した。その
結果を表２に示す。 絶縁破壊電圧 各試料を２枚重ね合せたものを試験用試料とし、ＪＩＳ
Ｃ２１１０「固体電気絶縁材料の絶縁耐力の試験方
法」に準拠し、φ２５ｍｍの円盤電極を用い、気中にて
絶縁破壊電圧（ＫＶ／７０μｍ）を測定（ｎ＝４）し
た。絶縁破壊電圧が高いものほど電気絶縁性に優れる。 体積抵抗率 各試料について、ＪＩＳ Ｃ２３１８「電気用ポリエス
テルフィルム」に準拠し、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測
定（ｎ＝２）した。尚、電極はアルミニウム箔電極とし
た。体積抵抗率が高いものほど電気絶縁性に優れる。 表面抵抗率 各試料について、樹脂塗工側の表面抵抗率をＪＩＳ Ｋ
６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に準拠
し、表面抵抗率（Ω）を測定した。尚、電極はアルミニ
ウム箔電極とした。表面抵抗率が高いものほど電気絶縁
性に優れる。 誘電率（ε）と誘電正接（ｔａｎδ） 各試料について、ＪＩＳ Ｃ２３１８「電気用ポリエス
テルフィルム」に準拠し、平円板電極を用いて、周波数
１ｋＨｚの誘電率（ε）と、誘電正接（ｔａｎδ）を測
定した。誘電率（ε）と誘電正接（ｔａｎδ）が低いも
のほど電気絶縁性に優れる。

【００５９】（２）性能評価試験（接着強度及び透明
性） 上記で作製した感熱性粘着シートとは、別に、表面をコ
ロナ放電処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
に、上記で調製した感熱性粘着剤組成物１〜４を、バー
コーターを用いて乾燥後の塗工量が１０ｇ／ｍ^２となる
ように塗工し、４０℃で３分間乾燥させた評価用感熱性
粘着シートを幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの大きさに切
断して試験片とした。この試験片を１２０℃で３０秒間
加熱して粘着性を発現させ、ガラス板［岩城硝子（株）
製、Ｍｉｃｒｏ Ｓ１ｉｄｅ Ｇ１ａｓｓ 白緑磨）上
に置き、ゴムロールで２ｋｇの荷重をかけて１往復する
ことにより貼付した。これを２３℃、５０％ＲＨの雰囲
気下に放置し、１日後、１ヶ月後、３ヶ月後に接着強度
試験を行った。接着強度試験は、引張リ試験機（オリエ
ンテック社製、テンシロンＵＣＴ−５Ｔ）を使用して、
引張り速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で接着力
を測定した。また、透明性を目視で観察した。その結果
を表２に示す。

【００６０】（３）性能評価試験（耐ブロッキング性） 片アート紙の原紙面（裏面）にバーコーターを用いて乾
燥後の塗工量が１０ｇ／ｍ^２となるように塗工して得ら
れた評価用感熱性粘着シート４枚をアート紙の光沢面
（表面）と感熱性粘着剤組成物を塗工した面（裏面）と
が接するように重ね、５０００ｇｆ／９ｃｍ^２の荷重を
かけて５０℃の雰囲気下に２４時間放置した後、以下の
基準で耐ブロッキング性の評価を行った。その結果を表
２に示す。 ５：剥離時に抵抗なく剥離した。 ４：剥離時に若干音を発しながら剥離した。 ３：剥離時に連続的に音を発しながら剥離した。 ２：剥離時に紙の繊維が一部粘着層に残った。 １：ブロッキングによリ紙が破れた。

【００６１】

【表２】

【００６２】表２の結果から、実施例１〜３の感熱性粘
着シートは、電気絶縁性の指標としての絶縁破壊電圧、
体積抵抗率、表面抵抗率、及び誘電率（ε）と誘電正接
（ｔａｎδ）がいずれも良好であった。また、実施例１
〜３の感熱性粘着シートは、接着強度が高く、耐ブロッ
キング性に優れていることが判明した。一方、比較例１
の感熱性粘着シートは、接着強度が低く、透明性や耐ブ
ロッキング性も良好でなかった。

【００６３】

【発明の効果】本発明の電子材料用感熱性粘着剤組成物
は、融点が１５０℃未満の固体可塑剤を少なくとも１種
使用することにより、電気絶縁性に優れ、耐ブロッキン
グ性を良好にし、さらに、一旦溶融した固体可塑剤の再
結晶化を防止又は遅延することができ、その結果、該感
熱性粘着剤組成物を用いて得られる感熱性粘着シートな
どは、電気絶縁性に優れ、そして、より高い温度で加熱
乾燥できると共に、長期間保存してもブロッキングが生
じず、しかも長期に亘って、高い接着強度と透明性とを
維持できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA04 AA05 AA06 AA07 AA09 AA10 AA14 AB03 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CC02 CE01 DB01 FA05 FA08 4J040 CA011 CA081 CA091 DA041 DA061 DA071 DA181 DB061 DC031 DC071 DE021 DF031 DF081 DH031 HB34 HB37 HB38 HC22 HD23 JA09 JA12 JB01 KA26 KA31 LA02 LA05 LA06 LA09 MA05 MA09 MA10 MA11 NA19 NA20 NA21

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂（Ａ）と固体可塑剤（Ｂ）
   とを含有するディレードタック型感熱性粘着剤組成物に
   おいて、下記の優れた電気特性（イ）〜（ホ）を有する
   ことを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤組成物。 （イ）絶縁破壊電圧が１１（ＫＶ／７０μｍ＠２５℃）
   以上である （ロ）体積抵抗率が５×１０^１７（Ω・ｃｍ＠２５℃）
   以上である （ハ）表面抵抗率が３×１０^１７（Ω＠２５℃）以上で
   ある （ニ）誘電率（ε）が４（＠１ｋＨｚ）未満である （ホ）誘電正接（ｔａｎδ）が０．４（＠１ｋＨｚ）未
   満である
2. 【請求項２】 固体可塑剤（Ｂ）は、リン酸エステル系
   化合物（ａ）、フタル酸エステル系化合物（ｂ）、ヒン
   ダードフェノール系化合物（ｃ）、トリアゾール系化合
   物（ｄ）、及びハイドロキノン系化合物（ｅ）よりなる
   群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、か
   つ融点が１５０℃未満であることを特徴とする請求項１
   記載の電子材料用感熱性粘着剤組成物。
3. 【請求項３】 固体可塑剤（Ｂ）の総含有量が、熱可塑
   性樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜１０００重量
   部であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子材
   料用感熱性粘着剤組成物。
4. 【請求項４】 さらに、粘着付与剤（Ｃ）を配合してな
   る請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子材料用感熱
   性粘着剤組成物。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、水に分散した水
   性組成物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
   か１項に記載の電子材料用感熱性粘着剤組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電
   子材料用感熱性粘着剤組成物を用いることを特徴とする
   電子材料用感熱性粘着剤。
7. 【請求項７】 基材の少なくとも一方の面に、請求項６
   記載の電子材料用感熱性粘着剤をコーティングしてなる
   電子材料用感熱性粘着剤積層体。
8. 【請求項８】 電子材料用感熱性粘着剤積層体の形状
   が、テープ又はシートであることを特徴とする請求項７
   記載の電子材料用感熱性粘着剤積層体。
9. 【請求項９】 基材の少なくとも一方の面に、請求項６
   記載の電子材料用感熱性粘着剤をコーティングして粘着
   剤層を形成することを特徴とする電子材料用感熱性粘着
   剤積層体の製造方法。