JP2002348554A - ワーク固定用シートおよびワーク加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェハ等のワークを破壊することなく
作業面から容易に解放することのできる固定用シートお
よびそれを用いた加工方法を提供する。 【解決手段】 磁性体シート１１と粘着剤層１２とから
なるワーク固定用シート１の粘着剤層１２に半導体ウェ
ハ２を貼付するとともに、ワーク固定用シート１の磁性
体シート１１を励磁状態となっている磁気作業面３１に
磁着させて、半導体ウェハ２を磁気作業面３１に固定
し、半導体ウェハ２の加工を行った後、磁気作業面３１
を非励磁状態としてワーク固定用シート１を磁気作業面
３１から解放し、半導体ウェハ２の加工物とワーク固定
用シート１とを分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク、特に半導
体ウェハ等の被加工物について、裏面研削、鏡面研磨、
ダイシング等の加工を行うときに、ワークを作業面に固
定するのに使用する固定用シートおよびそれを用いた加
工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体ウェハを薄く加工する
ための裏面研削や、半導体ウェハの表面および／または
裏面を平坦にするための鏡面研磨が通常行われている。
このような加工を行う場合、半導体ウェハを平坦な作業
面に固定する必要があるが、その半導体ウェハの固定の
ために、ワックスや両面粘着シートが一般的に使用され
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェハをワックスで作業面に固定した場合、加工後にワ
ックスを溶かし、溶かしたワックスを有機溶剤で除去す
る必要があるため、作業が煩雑であるとともに、環境に
悪影響を及ぼすという問題があった。

【０００４】また、半導体ウェハを両面粘着シートで作
業面に固定した場合には、加工後に作業面から半導体ウ
ェハを剥離する必要があるが、薄く加工した半導体ウェ
ハを破壊することなく作業面から剥離することは極めて
困難である。両面粘着シートの粘着剤として紫外線硬化
型粘着剤を使用し、紫外線を照射することにより粘着剤
の粘着力を低下させて半導体ウェハを作業面から剥離す
ることも提案されているが（特開２０００−１３６３６
２号公報参照）、かかる紫外線硬化型粘着剤を使用した
としても、作業面と両面粘着シートとの間にはへらやワ
イヤー等を挿入する必要があり、例えば３０μｍの極薄
に加工した半導体ウェハを破壊することなく作業面から
剥離することは困難である。

【０００５】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、半導体ウェハ等のワークを破壊すること
なく作業面から容易に解放することのできる固定用シー
トおよびそれを用いた加工方法を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るワーク固定用シートは、磁性体シート
と、前記磁性体シートの一方の面に形成された粘着剤層
とを備えたことを特徴とする（請求項１）。

【０００７】「ワーク」としては、例えば、半導体ウェ
ハ、ガラス／エポキシ基材、ガラス、セラミックス等の
硬くて脆い非磁性体や、磁性体であっても磁力によって
磁気作業面に固定することが困難な弱い磁性体等が挙げ
られる。ワーク固定用シートおよび磁性体シートの「シ
ート」は、フィルムの概念を含むものである。「磁性体
シート」は、磁性体からなるシートであってもよいし、
磁性体を樹脂に分散させてなるシートであってもよい。
「粘着剤層」の粘着剤とは、被接着物の一時的な接着に
用いられ、被接着物を後で剥がすことのできる接着剤を
いう。

【０００８】ワークを粘着剤層に貼付した上記ワーク固
定用シート（請求項１）は、磁性体シートの存在によっ
て、励磁状態にした磁気作業面に固定すること、および
非励磁状態にした磁気作業面から解放することができ
る。磁気作業面を励磁状態から非励磁状態にするにあた
り、ワークにストレスが生じることはないため、磁気作
業面からの解放時にワークが破壊等するおそれはない。

【０００９】なお、本発明のワーク固定用シートは、磁
性体シートおよび粘着剤層以外にも、磁性体シートと粘
着剤層との密着性（接着性）を改良するための密着性改
良層、磁性体シートの表面を保護するための保護層、そ
の他磁性体シートが薄い場合の強度を補うための補強層
等を備えていてもよい。また、粘着剤層の表面には、粘
着剤層の表面を保護するための離型シートが貼付されて
いてもよい。

【００１０】上記発明（請求項１）において、前記磁性
体シートは貫通孔を多数有する多孔質のシートであり、
前記粘着剤層を構成する粘着剤は紫外線硬化型粘着剤で
あってもよい（請求項２）。このように多孔質である磁
性体シートは光を透過させるため、粘着剤層を構成する
粘着剤が紫外線硬化型のものであっても、磁性体シート
側から紫外線を照射することによって、粘着剤層を硬化
させて接着力を低下させることができる。

【００１１】上記発明（請求項１，２）において、ワー
クとしては、特に半導体ウェハを挙げることができる
（請求項３）。半導体ウェハは薄く（極薄の場合には３
０μｍ程度まで薄く）加工する必要があり、脆く壊れや
すいため、本発明のワーク固定用シートを好適に使用す
ることができる。

【００１２】本発明の第１のワーク加工方法は、上記ワ
ーク固定用シート（請求項１，３）の粘着剤層にワーク
を貼付するとともに、前記ワーク固定用シートの磁性体
シートを励磁状態となっている磁気作業面に磁着させ
て、前記ワークを前記磁気作業面に固定し、前記ワーク
の加工を行った後、前記磁気作業面を非励磁状態として
前記ワーク固定用シートを前記磁気作業面から解放し、
前記ワークと前記ワーク固定用シートとを分離すること
を特徴とする（請求項４）。

【００１３】本発明の第２のワーク加工方法は、上記ワ
ーク固定用シート（請求項２）の粘着剤層にワークを貼
付するとともに、前記ワーク固定用シートの磁性体シー
トを励磁状態となっている磁気作業面に磁着させて、前
記ワークを前記磁気作業面に固定し、前記ワークの加工
を行った後、前記磁気作業面を非励磁状態として前記ワ
ーク固定用シートを前記磁気作業面から解放し、前記ワ
ーク固定用シートの磁性体シート側から粘着剤層に対し
て紫外線を照射して、前記ワークと前記ワーク固定用シ
ートとを分離することを特徴とする（請求項５）。

【００１４】上記「磁気作業面」は、例えば、磁気作業
面を励磁状態および非励磁状態に切換可能な磁気固定装
置の磁気作業面をいう。

【００１５】上記ワーク加工方法（請求項４，５）によ
れば、ワークにストレスを生じさせることなく、磁気作
業面からワーク固定用シートを解放することができるた
め、その解放時にワークが破壊等するおそれはない。ま
た、特に上記ワークの加工方法（請求項５）によれば、
紫外線を照射することによって粘着剤層を硬化させて接
着力を低下させることができるため、ワークの加工物と
ワーク固定用シートとを分離するにあたり、ワークの加
工物に大きな外力を与えることがなく、また、分離後に
おいてワークの洗浄工程が不要である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本実施形態では、ワークとして半導体ウェハ
を例示するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。

【００１７】図１は本発明の一実施形態に係るワーク固
定用シートの断面図、図２は同実施形態に係るワーク固
定用シートに半導体ウェハを貼付した状態を示す断面
図、図３は同実施形態に係るワーク固定用シートにより
半導体ウェハを磁気固定装置に固定した状態を示す断面
図、図４は同実施形態に係るワーク固定用シートを磁気
固定装置から解放した状態を示す断面図である。

【００１８】ワーク固定用シート１ 図１に示すように、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１は、磁性体シート１１と、磁性体シート１１の一方
の面に形成された粘着剤層１２とから構成される。

【００１９】磁性体シート１１ 磁性体シート１１は、磁性体からなるシートであっても
よいし、磁性体粒子を樹脂に分散させてなるシートであ
ってもよく、磁性体シート１１の厚さは、３〜３０００
μｍであるのが好ましい。磁性体としては、鉄、ニッケ
ル、コバルト等の金属や、それらの合金（例えばステン
レス鋼）等の強磁性体を使用するのが好ましい。

【００２０】磁性体粒子を分散させる樹脂としては、特
に限定されることなく、例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、シ
リコーン樹脂等の熱可塑性樹脂や、ポリオレフィン系、
塩化ビニル系、スチレン系等の熱可塑性エラストマーの
他、各種合成ゴム、天然ゴムなどを使用することができ
る。

【００２１】磁性体シート１１は、厚さ方向に磁化して
いてもよい。この場合、上記強磁性体を磁化させたもの
の他、永久磁石の粒子を樹脂に分散させたものを使用す
ることができる。永久磁石としては、アルニコ磁石、フ
ェライト磁石、希土類金属磁石等のいずれであってもよ
い。

【００２２】ここで、磁性体シート１１が磁性体からな
るシートの場合、当該磁性体シート１１は、貫通孔を多
数有する多孔質のシート（金属フィルター）であっても
よい。このように多孔質である磁性体シート１１は光を
透過させるため、例えば粘着剤層１２が紫外線硬化型の
ものである場合、磁性体シート１１側から紫外線を照射
することによって、粘着剤層１２を硬化させることがで
きる。

【００２３】貫通孔の直径は、５〜１０００μｍ程度で
あるのが好ましい。貫通孔の直径が１０００μｍを超え
ると、磁性体シート１１の粗さの影響が半導体ウェハに
伝わり、研削・研磨加工の際に半導体ウェハが破損した
り、精度が低下するおそれがある。また、光の透過性を
考慮すると、気孔率（{１−重量／（体積×比重）}×１
００）は、１０〜９０％程度であるのが好ましい。

【００２４】粘着剤層１２ 粘着剤層１２を構成する粘着剤は、加工に付される半導
体ウェハを固定できる程度に半導体ウェハを一時的に接
着できるとともに、その後、半導体ウェハの加工物を剥
がすことのできるものであれば特に限定されることな
く、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリ
ウレタン系、ポリビニルエーテル系等の再剥離型粘着
剤、あるいは加熱発泡型粘着剤、水溶性粘着剤、水膨潤
性粘着剤、エネルギー線（紫外線，電子線，放射線等）
硬化型粘着剤等を使用することができる。

【００２５】上記粘着剤の中でも、剥離時における取扱
いが容易で、半導体ウェハへの残留が殆どないという点
から、エネルギー線硬化型粘着剤を使用するのが好まし
い。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前
には半導体ウェハに対して十分な接着力を有し、エネル
ギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、
エネルギー線照射前には、半導体ウェハを十分な接着力
で保持するが、エネルギー線照射後には、半導体ウェハ
の加工物を容易に剥離することができる。このようなエ
ネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘
着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分とする。

【００２６】エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエ
ネルギー線重合性化合物としては、例えば、光照射によ
って三次元網状化し得る、分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が
用いられる（特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭
６０−２２３１３９号公報参照）。具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート系オリゴマー等が挙げられ
る。

【００２７】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比（重量
比）は、１００：５０〜２００であるのが好ましい。こ
ののような配合比にすることにより、得られるエネルギ
ー線硬化型粘着剤は、初期の接着力が大きい一方、エネ
ルギー線照射後には接着力が大きく低下する。

【００２８】エネルギー線硬化型粘着剤は、上記のよう
なアクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物とを主
成分とするもの以外にも、側鎖にエネルギー線重合性基
を有するエネルギー線硬化型共重合体を主成分とするも
のであってもよい（特開平５−３２９４６号公報、特開
平８−２７２３９号公報参照）。このようなエネルギー
線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを
兼ね備える性質を有する。

【００２９】エネルギー線として紫外線を用いる場合、
エネルギー線硬化型粘着剤には光重合開始剤が配合され
る。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセト
フェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合
物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオ
キサイド化合物等の光開始剤の他、アミンやキノン等の
光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルフ
ァイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロルアントラキノン等が例示できる。

【００３０】光重合開始剤の使用量は、エネルギー線重
合性化合物１００重量部に対して、好ましくは０．０５
〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、
特に好ましくは０．５〜５重量部である。

【００３１】粘着剤層１２の厚さは、その粘着剤の種類
や半導体ウェハの種類（バンプ付の半導体ウェハを含
む）にもよるが、通常５〜３００μｍ程度であるのが好
ましく、特に１０〜２００μｍであるのが好ましい。

【００３２】なお、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１は、磁性体シート１１および粘着剤層１２から構成
されるが、磁性体シート１１および粘着剤層１２以外に
も、磁性体シート１１と粘着剤層１２との密着性（接着
性）を改良するための密着性改良層、磁性体シート１１
の表面を保護するための保護層、その他磁性体シート１
１が薄い場合の強度を補うための補強層等が設けられて
いてもよい。

【００３３】上記のような密着性改良層、保護層、補強
層等に使用できる材料としては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエ
ステル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メ
タ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸
エステル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、フッソ樹脂等が
挙げられる。これらの層の好ましい厚みは、１〜３００
μｍ程度である。

【００３４】また、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１の粘着剤層１２の表面には、粘着剤層１２の表面を
保護するための離型シートが貼付されてもよい。離型シ
ートとしては、従来公知のいかなるものも適宜使用する
ことができるが、特にポリエチレンテレフタレート等の
フィルムをシリコーン離型剤で表面処理したものを使用
するのが好ましい。

【００３５】ワーク固定用シート１の製造 ワーク固定用シート１は、磁性体シート１１上に直接粘
着剤を塗布する方法、あるいは離型シート上に塗布形成
した粘着剤を磁性体シート１１に転写する方法等によっ
て製造することができる。このとき、必要に応じて、粘
着剤を溶剤に溶解し、若しくは分散させてもよい。

【００３６】粘着剤の塗布は、キスロールコーター、リ
バースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフ
コーター、ダイコーター等によって行うことができる。

【００３７】ワーク固定用シート１の使用（半導体ウェ
ハの加工） 磁性体シート１１が磁化していないワーク固定用シート
１を使用して半導体ウェハ２を加工するには、まず図２
に示すように、ワーク固定用シート１の粘着剤層１２に
半導体ウェハ２を貼付する。

【００３８】次に、図３に示すように、半導体ウェハ２
が貼付されたワーク固定用シート１の磁性体シート１１
を、磁気固定装置（磁気チャック）３の磁気作業面３１
に磁着させる。

【００３９】本実施形態における磁気固定装置３は永久
磁石タイプのものであり、磁気固定装置３の本体上面が
磁気作業面３１となっている。その磁気作業面３１の下
には、複数の永久磁石３２が固定されている。各永久磁
石３２は、厚さ方向に磁化されており、隣り合う永久磁
石３２の磁極が互いに逆になるように配置されている。

【００４０】上記固定の永久磁石３２の下には、複数の
永久磁石３３が配置された可動板３４が設けられてお
り、可動板３４の底部にはラック３６が固定されてい
る。この可動板３４は、ピニオン３５を回動させること
により、ラック３６を介して図中左右方向に移動可能と
なっている。可動板３４に配置された各永久磁石３３
も、厚さ方向に磁化されており、隣り合う永久磁石３３
の磁極が互いに逆になるように配置されている。

【００４１】上記磁気固定装置３においては、図３に示
すように、可動板３４を図中右側に位置させると、固定
の永久磁石３２と可動の永久磁石３３とは、互いに同一
極性の磁極面と対向し、それら永久磁石３２，３３の磁
束は磁気作業面３１を経ることとなり、磁気作業面３１
は励磁状態におかれる。磁気固定装置３をこの状態にす
ることにより、ワーク固定用シート１の磁性体シート１
１を磁気固定装置３の磁気作業面３１に磁着させ、半導
体ウェハ２を磁気作業面３１に固定することができる。

【００４２】なお、ワーク固定用シート１を磁気固定装
置３の磁気作業面３１に磁着させた後、そのワーク固定
用シート１の粘着剤層１２に半導体ウェハ２を貼付して
もよい。

【００４３】半導体ウェハ２を磁気固定装置３の磁気作
業面３１に固定したら、半導体ウェハ２の加工を行う。
この加工の種類は特に限定されることなく、例えば、裏
面研削、鏡面研磨（ポリッシング，エッチング）、ダイ
シング等の加工を行うことができ、それらを連続的に行
うこともできる。なお、半導体チップのＩＣカードへの
適用や化合物半導体の高速応答性向上のためには、半導
体ウェハを厚さ３０μｍ程度まで薄く加工するのが好ま
しい。

【００４４】上記半導体ウェハ２の加工が終了したら、
図４に示すように、磁気固定装置３の磁気作業面３１を
非励磁状態として、ワーク固定用シート１を磁気作業面
３１から解放する。

【００４５】上記磁気固定装置３においては、ピニオン
３５を回動させて、図４に示すように可動板３４を図中
左側に移動させると、固定の永久磁石３２と可動の永久
磁石３３とは、互いに異極性の磁極面と対向して磁気的
に短絡し、磁気作業面３１は非励磁状態におかれる。磁
気固定装置３をこの状態にすることにより、ワーク固定
用シート１（の磁性体シート１１）を磁気固定装置３の
磁気作業面３１から解放し、半導体ウェハ２の加工物が
貼付されたワーク固定用シート１を取得することができ
る。このとき、加工された半導体ウェハ２が厚さ３０μ
ｍ程度の極薄のものであっても、半導体ウェハ２にスト
レスが生じることはないため、半導体ウェハ２を破壊す
ることなく、ワーク固定用シート１を磁気作業面３１か
ら解放することができる。

【００４６】次に、半導体ウェハ２の加工物とワーク固
定用シート１とを分離し、半導体ウェハ２の加工物を得
る。半導体ウェハ２の加工物とワーク固定用シート１と
を分離する方法は、粘着剤層１２の粘着剤の種類に応じ
て適宜選択すればよい。例えば、粘着剤層１２の粘着剤
が再剥離型粘着剤であれば、半導体ウェハ２の加工物か
らワーク固定用シート１を引き剥がすことができ、粘着
剤層１２の粘着剤が加熱発泡型粘着剤であれば、加熱し
て粘着剤を発泡させた後、半導体ウェハ２の加工物から
磁性体シート１１を剥離することができ、粘着剤層１２
の粘着剤が水溶性粘着剤または水膨潤性粘着剤であれ
ば、水分を添加して粘着剤を溶解または膨潤させた後、
半導体ウェハ２の加工物から磁性体シート１１を剥離す
ることができる。

【００４７】また、粘着剤層１２の粘着剤がエネルギー
線（紫外線，電子線，放射線等）硬化型粘着剤であれ
ば、エネルギー線を照射して粘着剤を硬化させ、粘着剤
層１２の接着力を低下させることにより、半導体ウェハ
２からワーク固定用シート１を剥離、あるいはワーク固
定用シート１から半導体ウェハ２の加工物である半導体
チップをピックアップすることができる。粘着剤層１２
の粘着剤が紫外線硬化型粘着剤である場合には、磁性体
シート１１として多孔質の磁性体シートを使用したワー
ク固定用シート１の当該磁性体シート１１側から紫外線
を照射する。照射された紫外線は、磁性体シート１１を
透過して紫外線硬化型粘着剤に到達し、当該粘着剤を硬
化させて接着力を低下させる。

【００４８】このように粘着剤層１２の粘着剤がエネル
ギー線硬化型粘着剤である場合には、半導体ウェハ２の
加工物とワーク固定用シート１とを分離するにあたり、
半導体ウェハ２の加工物に大きな外力を与えることがな
く、また、分離後において半導体ウェハ２の洗浄工程が
不要である。

【００４９】なお、上記実施形態では永久磁石タイプの
磁気固定装置３を使用したが、本発明はこれに限定され
ることなく、電磁石タイプの磁気固定装置を使用しても
よい。このような電磁石タイプの磁気固定装置では、電
磁石への通電のＯＮ／ＯＦＦにより磁気作業面を励磁状
態／非励磁状態に切換可能となっている。

【００５０】一方、磁性体シート１１が厚さ方向に磁化
したワーク固定用シート１を使用した場合、次のような
半導体ウェハ２の加工方法が可能である。すなわち、磁
気固定装置として、磁気作業面の極性を選択的に切り換
えることのできるものを用意し、磁気固定装置の磁気作
業面の極性をワーク固定用シート１の磁性体シート１１
の下側の極性と異磁極となるようにし、その磁気作業面
に磁性体シート１１を磁着させ、ワーク固定用シート１
に貼付した半導体ウェハ２を磁気作業面に固定する。

【００５１】上記磁気固定装置は、例えば、厚さ方向に
磁化された永久磁石を機械的に回転等させることにより
磁気作業面の極性を選択的に切り換えるようにしたもの
であってもよいし、電磁石に流す電流の向きを変えるこ
とにより磁気作業面の極性を選択的に切り換えるように
したものであってもよい。

【００５２】上記半導体ウェハ２の加工を行った後は、
磁気固定装置の磁気作業面の極性をワーク固定用シート
１の磁性体シート１１の下側の極性と同磁極となるよう
に切り換え、その磁気作業面から磁性体シート１１を反
発させ、ワーク固定用シート１を磁気作業面から解放す
る。このとき、磁気作業面から解放したワーク固定用シ
ート１を、さらに搬送してもよい。例えば、磁気固定装
置を複数並設し、それら磁気固定装置の磁気作業面の極
性を順次切り換えることにより、ワーク固定用シート１
を磁気作業面から浮遊させながら、所望の方向に搬送す
ることができる。

【００５３】本実施形態は、ワーク固定用シートを使用
して半導体ウェハを加工するものであるが、本発明はこ
れに限定されることなく、半導体ウェハ以外のもの、例
えば、ガラス／エポキシ基材、ガラス、セラミックス等
の硬くて脆いもの（特に非磁性体）をワークとして加工
することができる。

【００５４】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【００５５】例えば、図３においては、半導体ウェハ２
が貼付されたワーク固定用シート１は、磁気固定装置３
の磁気作業面３１の上に載置され磁着されているが、本
発明はこれに限定されることなく、天地が逆になってい
てもよい。すなわち、磁気固定装置３の磁気作業面３１
の下にワーク固定用シート１が磁着され、この状態で半
導体ウェハ２を所望の加工に付してもよい。

【００５６】

【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。

【００５７】〔実施例１〕ｎ−ブチルアクリレートおよ
び２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体からな
るアクリル系粘着剤１００重量部と、イソシアナート系
の架橋剤３重量部とを配合し、再剥離型粘着剤とした。

【００５８】ニッケルからなる円形の磁性体シート（厚
さ：５００μｍ）上に、上記再剥離型粘着剤を転写塗工
によって塗布して厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、こ
れをワーク固定用シートとした。

【００５９】上記ワーク固定用シートの粘着剤層に半導
体ウェハ（直径：２００mm，厚さ：７８０μｍ）を貼付
し、そのワーク固定用シートを半導体ウェハの形状にカ
ットした後、ワーク固定用シート側の面を磁気固定装置
（カネテック株式会社製，ＲＭＣＷ−４０Ｂ）の磁気作
業面（励磁状態）に磁着させた。この状態で、半導体ウ
ェハに対して裏面研削および鏡面研磨加工を行い、半導
体ウェハの厚さを３０μｍとした。

【００６０】上記磁気固定装置の磁気作業面を非励磁状
態に切り換え、ワーク固定用シートを磁気作業面から解
放した後、半導体ウェハ側の面を吸引テーブルに固定
し、剥離用テープ（リンテック株式会社製，Ａｄｗｉｌ
ｌ Ｓ−１０）を使用して、ワーク固定用シートを半導
体ウェハから剥離した。得られた半導体ウェハは、破壊
等されることなく、良好な状態を保持していた。

【００６１】〔実施例２〕ｎ−ブチルアクリレートおよ
びアクリル酸の共重合体からなるアクリル系粘着剤１０
０重量部と、分子量７０００のウレタンアクリレートオ
リゴマー２００重量部と、イソシアナート系の架橋剤３
重量部と、ベンゾフェノン系の紫外線硬化反応開始剤１
０重量部とを配合し、紫外線硬化型粘着剤とした。

【００６２】ニッケルからなる円形の多孔質磁性体シー
ト（直径：２００mm，厚さ：５００μｍ，気孔率：８０
％）上に、上記紫外線硬化型粘着剤を転写塗工によって
塗布して厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した後、１００
℃で１分間加熱し、これをワーク固定用シートとした。

【００６３】上記ワーク固定用シートを使用して、実施
例１と同様にして半導体ウェハの加工を行った後、ワー
ク固定用シートを磁気固定装置の磁気作業面から解放し
た。次いで、ワーク固定用シートの磁性体シート側から
紫外線を照射し（リンテック株式会社製 Ａｄｗｉｌｌ
ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３４
０mW/cm²，照射時間６秒。）、ワーク固定用シートを半
導体ウェハから剥離した。得られた半導体ウェハは、破
壊等されることなく、良好な状態を保持していた。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハ等のワー
クを容易に作業面に固定することができるとともに、半
導体ウェハ等のワークを破壊することなく、作業面から
容易に解放することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るワーク固定用シート
の断面図である。

【図２】同実施形態に係るワーク固定用シートに半導体
ウェハを貼付した状態を示す断面図である。

【図３】同実施形態に係るワーク固定用シートにより半
導体ウェハを磁気固定装置に固定した状態を示す断面図
である。

【図４】同実施形態に係るワーク固定用シートを磁気固
定装置から解放した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ワーク固定用シート １１…磁性体シート １２…粘着剤層 ２…半導体ウェハ ３…磁気固定装置 ３１…磁気作業面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江部 和義 埼玉県南埼玉郡白岡町下野田1375−19 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AB01 AB07 AC03 CA04 CA05 CA06 CC02 FA08 4J040 JA09 JB08 JB09 LA09 NA20 PA20 PA23 PA42

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体シートと、前記磁性体シートの一
   方の面に形成された粘着剤層とを備えたことを特徴とす
   るワーク固定用シート。
2. 【請求項２】 前記磁性体シートが貫通孔を多数有する
   多孔質のシートであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤
   が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項１
   に記載のワーク固定用シート。
3. 【請求項３】 ワークが半導体ウェハであることを特徴
   とする請求項１または２に記載のワーク固定用シート。
4. 【請求項４】 請求項１または３に記載のワーク固定用
   シートの粘着剤層にワークを貼付するとともに、前記ワ
   ーク固定用シートの磁性体シートを励磁状態となってい
   る磁気作業面に磁着させて、前記ワークを前記磁気作業
   面に固定し、前記ワークの加工を行った後、前記磁気作
   業面を非励磁状態として前記ワーク固定用シートを前記
   磁気作業面から解放し、前記ワークと前記ワーク固定用
   シートとを分離することを特徴とするワーク加工方法。
5. 【請求項５】 請求項２に記載のワーク固定用シートの
   粘着剤層にワークを貼付するとともに、前記ワーク固定
   用シートの磁性体シートを励磁状態となっている磁気作
   業面に磁着させて、前記ワークを前記磁気作業面に固定
   し、前記ワークの加工を行った後、前記磁気作業面を非
   励磁状態として前記ワーク固定用シートを前記磁気作業
   面から解放し、前記ワーク固定用シートの磁性体シート
   側から粘着剤層に対して紫外線を照射して、前記ワーク
   と前記ワーク固定用シートとを分離することを特徴とす
   るワーク加工方法。