JP2002348554A - Sheet for fixing work and method for machining work - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 140
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000005281 excited state Effects 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 70
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 101500000959 Bacillus anthracis Protective antigen PA-20 Proteins 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- Adhesive Tapes (AREA)
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク、特に半導
体ウェハ等の被加工物について、裏面研削、鏡面研磨、
ダイシング等の加工を行うときに、ワークを作業面に固
定するのに使用する固定用シートおよびそれを用いた加
工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backside grinding, a mirror polishing, and the like for a workpiece, especially a workpiece such as a semiconductor wafer.
The present invention relates to a fixing sheet used for fixing a work to a work surface when performing processing such as dicing, and a processing method using the fixing sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体ウェハを薄く加工する
ための裏面研削や、半導体ウェハの表面および／または
裏面を平坦にするための鏡面研磨が通常行われている。
このような加工を行う場合、半導体ウェハを平坦な作業
面に固定する必要があるが、その半導体ウェハの固定の
ために、ワックスや両面粘着シートが一般的に使用され
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a back surface grinding for thinning a semiconductor wafer and a mirror polishing for flattening a front surface and / or a back surface of the semiconductor wafer are usually performed.
When performing such processing, it is necessary to fix the semiconductor wafer to a flat work surface. For fixing the semiconductor wafer, wax or a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is generally used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェハをワックスで作業面に固定した場合、加工後にワ
ックスを溶かし、溶かしたワックスを有機溶剤で除去す
る必要があるため、作業が煩雑であるとともに、環境に
悪影響を及ぼすという問題があった。However, when a semiconductor wafer is fixed to a work surface with wax, the wax must be melted after processing, and the melted wax needs to be removed with an organic solvent. There was a problem of adversely affecting the environment.
【０００４】また、半導体ウェハを両面粘着シートで作
業面に固定した場合には、加工後に作業面から半導体ウ
ェハを剥離する必要があるが、薄く加工した半導体ウェ
ハを破壊することなく作業面から剥離することは極めて
困難である。両面粘着シートの粘着剤として紫外線硬化
型粘着剤を使用し、紫外線を照射することにより粘着剤
の粘着力を低下させて半導体ウェハを作業面から剥離す
ることも提案されているが（特開２０００−１３６３６
２号公報参照）、かかる紫外線硬化型粘着剤を使用した
としても、作業面と両面粘着シートとの間にはへらやワ
イヤー等を挿入する必要があり、例えば３０μｍの極薄
に加工した半導体ウェハを破壊することなく作業面から
剥離することは困難である。Further, when a semiconductor wafer is fixed to a work surface with a double-sided adhesive sheet, it is necessary to peel the semiconductor wafer from the work surface after processing. It is extremely difficult to do. It has also been proposed to use an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive as a pressure-sensitive adhesive for a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, and reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive by irradiating ultraviolet rays to peel a semiconductor wafer from a work surface (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-2000). -13636
Even if such an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive is used, a spatula, a wire, or the like must be inserted between the work surface and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. It is difficult to peel off from the work surface without destroying it.
【０００５】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、半導体ウェハ等のワークを破壊すること
なく作業面から容易に解放することのできる固定用シー
トおよびそれを用いた加工方法を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of such circumstances, and a fixing sheet which can be easily released from a work surface without breaking a work such as a semiconductor wafer, and a processing method using the fixing sheet. The purpose is to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るワーク固定用シートは、磁性体シート
と、前記磁性体シートの一方の面に形成された粘着剤層
とを備えたことを特徴とする（請求項１）。In order to achieve the above object, a work fixing sheet according to the present invention comprises a magnetic sheet and an adhesive layer formed on one surface of the magnetic sheet. (Claim 1).
【０００７】「ワーク」としては、例えば、半導体ウェ
ハ、ガラス／エポキシ基材、ガラス、セラミックス等の
硬くて脆い非磁性体や、磁性体であっても磁力によって
磁気作業面に固定することが困難な弱い磁性体等が挙げ
られる。ワーク固定用シートおよび磁性体シートの「シ
ート」は、フィルムの概念を含むものである。「磁性体
シート」は、磁性体からなるシートであってもよいし、
磁性体を樹脂に分散させてなるシートであってもよい。
「粘着剤層」の粘着剤とは、被接着物の一時的な接着に
用いられ、被接着物を後で剥がすことのできる接着剤を
いう。As the "work", for example, a hard and brittle non-magnetic material such as a semiconductor wafer, a glass / epoxy base material, glass, and ceramics, or even a magnetic material, is difficult to fix to a magnetic work surface by magnetic force. And other weak magnetic materials. The “sheet” of the work fixing sheet and the magnetic sheet includes the concept of a film. The “magnetic sheet” may be a sheet made of a magnetic substance,
A sheet formed by dispersing a magnetic material in a resin may be used.
The pressure-sensitive adhesive in the “pressure-sensitive adhesive layer” refers to an adhesive that is used for temporary bonding of an object to be bonded and that can be peeled off later.
【０００８】ワークを粘着剤層に貼付した上記ワーク固
定用シート（請求項１）は、磁性体シートの存在によっ
て、励磁状態にした磁気作業面に固定すること、および
非励磁状態にした磁気作業面から解放することができ
る。磁気作業面を励磁状態から非励磁状態にするにあた
り、ワークにストレスが生じることはないため、磁気作
業面からの解放時にワークが破壊等するおそれはない。The work fixing sheet having the work adhered to the pressure-sensitive adhesive layer is fixed to the magnetic work surface in an excited state due to the presence of the magnetic material sheet, and is fixed to the magnetic work surface in a non-excited state. Can be released from the surface. When the magnetic work surface is changed from the excited state to the non-excited state, no stress is applied to the work, so that there is no possibility that the work is destroyed when released from the magnetic work surface.
【０００９】なお、本発明のワーク固定用シートは、磁
性体シートおよび粘着剤層以外にも、磁性体シートと粘
着剤層との密着性（接着性）を改良するための密着性改
良層、磁性体シートの表面を保護するための保護層、そ
の他磁性体シートが薄い場合の強度を補うための補強層
等を備えていてもよい。また、粘着剤層の表面には、粘
着剤層の表面を保護するための離型シートが貼付されて
いてもよい。The work fixing sheet according to the present invention may further comprise an adhesion improving layer for improving the adhesion (adhesion) between the magnetic sheet and the adhesive layer, in addition to the magnetic sheet and the adhesive layer. A protective layer for protecting the surface of the magnetic sheet, a reinforcing layer for supplementing the strength when the magnetic sheet is thin, and the like may be provided. Further, a release sheet for protecting the surface of the pressure-sensitive adhesive layer may be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
【００１０】上記発明（請求項１）において、前記磁性
体シートは貫通孔を多数有する多孔質のシートであり、
前記粘着剤層を構成する粘着剤は紫外線硬化型粘着剤で
あってもよい（請求項２）。このように多孔質である磁
性体シートは光を透過させるため、粘着剤層を構成する
粘着剤が紫外線硬化型のものであっても、磁性体シート
側から紫外線を照射することによって、粘着剤層を硬化
させて接着力を低下させることができる。In the above invention (Claim 1), the magnetic sheet is a porous sheet having a large number of through holes,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be a UV-curable pressure-sensitive adhesive (Claim 2). Since the porous magnetic sheet transmits light, even if the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is of an ultraviolet-curing type, the pressure-sensitive adhesive is irradiated by irradiating ultraviolet rays from the magnetic material sheet side. The layer can be cured to reduce adhesion.
【００１１】上記発明（請求項１，２）において、ワー
クとしては、特に半導体ウェハを挙げることができる
（請求項３）。半導体ウェハは薄く（極薄の場合には３
０μｍ程度まで薄く）加工する必要があり、脆く壊れや
すいため、本発明のワーク固定用シートを好適に使用す
ることができる。In the above inventions (Claims 1 and 2), the work may be a semiconductor wafer (Claim 3). Semiconductor wafers are thin (3 for ultra-thin
It is necessary to process the sheet to a thickness of about 0 μm), and it is brittle and fragile. Therefore, the work fixing sheet of the present invention can be suitably used.
【００１２】本発明の第１のワーク加工方法は、上記ワ
ーク固定用シート（請求項１，３）の粘着剤層にワーク
を貼付するとともに、前記ワーク固定用シートの磁性体
シートを励磁状態となっている磁気作業面に磁着させ
て、前記ワークを前記磁気作業面に固定し、前記ワーク
の加工を行った後、前記磁気作業面を非励磁状態として
前記ワーク固定用シートを前記磁気作業面から解放し、
前記ワークと前記ワーク固定用シートとを分離すること
を特徴とする（請求項４）。According to a first work processing method of the present invention, a work is attached to an adhesive layer of the work fixing sheet (claims 1 and 3), and the magnetic material sheet of the work fixing sheet is brought into an excited state. After magnetically attaching the magnetic work surface, fixing the work to the magnetic work surface, processing the work, setting the magnetic work surface to a non-excited state, and then fixing the work fixing sheet to the magnetic work surface. Release from the face,
The work and the work fixing sheet are separated (claim 4).
【００１３】本発明の第２のワーク加工方法は、上記ワ
ーク固定用シート（請求項２）の粘着剤層にワークを貼
付するとともに、前記ワーク固定用シートの磁性体シー
トを励磁状態となっている磁気作業面に磁着させて、前
記ワークを前記磁気作業面に固定し、前記ワークの加工
を行った後、前記磁気作業面を非励磁状態として前記ワ
ーク固定用シートを前記磁気作業面から解放し、前記ワ
ーク固定用シートの磁性体シート側から粘着剤層に対し
て紫外線を照射して、前記ワークと前記ワーク固定用シ
ートとを分離することを特徴とする（請求項５）。According to a second work processing method of the present invention, a work is attached to an adhesive layer of the work fixing sheet (claim 2), and the magnetic sheet of the work fixing sheet is excited. After magnetically adhering to the magnetic work surface, fixing the work to the magnetic work surface, and after processing the work, the magnetic work surface is de-energized and the work fixing sheet is removed from the magnetic work surface. The work is separated from the work fixing sheet by releasing the work fixing sheet by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays from the magnetic material sheet side of the work fixing sheet (claim 5).
【００１４】上記「磁気作業面」は、例えば、磁気作業
面を励磁状態および非励磁状態に切換可能な磁気固定装
置の磁気作業面をいう。The "magnetic work surface" is, for example, a magnetic work surface of a magnetic fixing device capable of switching the magnetic work surface between an excited state and a non-excited state.
【００１５】上記ワーク加工方法（請求項４，５）によ
れば、ワークにストレスを生じさせることなく、磁気作
業面からワーク固定用シートを解放することができるた
め、その解放時にワークが破壊等するおそれはない。ま
た、特に上記ワークの加工方法（請求項５）によれば、
紫外線を照射することによって粘着剤層を硬化させて接
着力を低下させることができるため、ワークの加工物と
ワーク固定用シートとを分離するにあたり、ワークの加
工物に大きな外力を与えることがなく、また、分離後に
おいてワークの洗浄工程が不要である。According to the work processing method (claims 4 and 5), since the work fixing sheet can be released from the magnetic work surface without causing stress on the work, the work may be broken at the time of release. There is no danger. In addition, according to the method of processing the work (claim 5),
By irradiating the ultraviolet rays, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured to reduce the adhesive force, so that when separating the workpiece and the work fixing sheet, a large external force is not applied to the workpiece. In addition, a work washing step is not required after the separation.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本実施形態では、ワークとして半導体ウェハ
を例示するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。Embodiments of the present invention will be described below. In the present embodiment, a semiconductor wafer is exemplified as the work, but the present invention is not limited to this.
【００１７】図１は本発明の一実施形態に係るワーク固
定用シートの断面図、図２は同実施形態に係るワーク固
定用シートに半導体ウェハを貼付した状態を示す断面
図、図３は同実施形態に係るワーク固定用シートにより
半導体ウェハを磁気固定装置に固定した状態を示す断面
図、図４は同実施形態に係るワーク固定用シートを磁気
固定装置から解放した状態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a work fixing sheet according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a semiconductor wafer is attached to the work fixing sheet according to the embodiment, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the semiconductor wafer is fixed to the magnetic fixing device by the work fixing sheet according to the embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the work fixing sheet according to the embodiment is released from the magnetic fixing device. .
【００１８】ワーク固定用シート１ 図１に示すように、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１は、磁性体シート１１と、磁性体シート１１の一方
の面に形成された粘着剤層１２とから構成される。 Work Fixing Sheet 1 As shown in FIG. 1, the work fixing sheet 1 according to the present embodiment comprises a magnetic sheet 11 and an adhesive layer 12 formed on one surface of the magnetic sheet 11. Consists of
【００１９】磁性体シート１１ 磁性体シート１１は、磁性体からなるシートであっても
よいし、磁性体粒子を樹脂に分散させてなるシートであ
ってもよく、磁性体シート１１の厚さは、３〜３０００
μｍであるのが好ましい。磁性体としては、鉄、ニッケ
ル、コバルト等の金属や、それらの合金（例えばステン
レス鋼）等の強磁性体を使用するのが好ましい。 Magnetic Sheet 11 The magnetic sheet 11 may be a sheet made of a magnetic substance or a sheet in which magnetic particles are dispersed in a resin. , 3-3000
It is preferably μm. As the magnetic material, it is preferable to use a metal such as iron, nickel and cobalt, or a ferromagnetic material such as an alloy thereof (for example, stainless steel).
【００２０】磁性体粒子を分散させる樹脂としては、特
に限定されることなく、例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、シ
リコーン樹脂等の熱可塑性樹脂や、ポリオレフィン系、
塩化ビニル系、スチレン系等の熱可塑性エラストマーの
他、各種合成ゴム、天然ゴムなどを使用することができ
る。The resin in which the magnetic particles are dispersed is not particularly limited, and examples thereof include thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyamide, and silicone resin, and polyolefin-based resins. ,
Various synthetic rubbers, natural rubbers and the like can be used in addition to thermoplastic elastomers such as vinyl chloride and styrene.
【００２１】磁性体シート１１は、厚さ方向に磁化して
いてもよい。この場合、上記強磁性体を磁化させたもの
の他、永久磁石の粒子を樹脂に分散させたものを使用す
ることができる。永久磁石としては、アルニコ磁石、フ
ェライト磁石、希土類金属磁石等のいずれであってもよ
い。The magnetic sheet 11 may be magnetized in the thickness direction. In this case, in addition to the above-described magnetized ferromagnetic material, those obtained by dispersing permanent magnet particles in a resin can be used. The permanent magnet may be any of an alnico magnet, a ferrite magnet, a rare earth metal magnet and the like.
【００２２】ここで、磁性体シート１１が磁性体からな
るシートの場合、当該磁性体シート１１は、貫通孔を多
数有する多孔質のシート（金属フィルター）であっても
よい。このように多孔質である磁性体シート１１は光を
透過させるため、例えば粘着剤層１２が紫外線硬化型の
ものである場合、磁性体シート１１側から紫外線を照射
することによって、粘着剤層１２を硬化させることがで
きる。Here, when the magnetic material sheet 11 is a sheet made of a magnetic material, the magnetic material sheet 11 may be a porous sheet (metal filter) having many through holes. Since the porous magnetic material sheet 11 transmits light, for example, when the pressure-sensitive adhesive layer 12 is of an ultraviolet curing type, the pressure-sensitive adhesive layer 12 is irradiated by irradiating ultraviolet rays from the magnetic material sheet 11 side. Can be cured.
【００２３】貫通孔の直径は、５〜１０００μｍ程度で
あるのが好ましい。貫通孔の直径が１０００μｍを超え
ると、磁性体シート１１の粗さの影響が半導体ウェハに
伝わり、研削・研磨加工の際に半導体ウェハが破損した
り、精度が低下するおそれがある。また、光の透過性を
考慮すると、気孔率（{１−重量／（体積×比重）}×１
００）は、１０〜９０％程度であるのが好ましい。The diameter of the through hole is preferably about 5 to 1000 μm. If the diameter of the through hole exceeds 1000 μm, the influence of the roughness of the magnetic material sheet 11 is transmitted to the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer may be damaged during grinding and polishing, or the accuracy may be reduced. Further, considering the light transmittance, the porosity ({1−weight / (volume × specific gravity)) × 1
00) is preferably about 10 to 90%.
【００２４】粘着剤層１２ 粘着剤層１２を構成する粘着剤は、加工に付される半導
体ウェハを固定できる程度に半導体ウェハを一時的に接
着できるとともに、その後、半導体ウェハの加工物を剥
がすことのできるものであれば特に限定されることな
く、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリ
ウレタン系、ポリビニルエーテル系等の再剥離型粘着
剤、あるいは加熱発泡型粘着剤、水溶性粘着剤、水膨潤
性粘着剤、エネルギー線（紫外線，電子線，放射線等）
硬化型粘着剤等を使用することができる。The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 can temporarily adhere the semiconductor wafer to such an extent that the semiconductor wafer to be processed can be fixed, and then peels off the processed product of the semiconductor wafer. It is not particularly limited as long as it can be used, for example, a rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyurethane-based, polyvinyl ether-based removable pressure-sensitive adhesive, or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive, a water-soluble pressure-sensitive adhesive, Water-swellable adhesives, energy rays (ultraviolet rays, electron rays, radiation, etc.)
A curable adhesive or the like can be used.
【００２５】上記粘着剤の中でも、剥離時における取扱
いが容易で、半導体ウェハへの残留が殆どないという点
から、エネルギー線硬化型粘着剤を使用するのが好まし
い。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前
には半導体ウェハに対して十分な接着力を有し、エネル
ギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、
エネルギー線照射前には、半導体ウェハを十分な接着力
で保持するが、エネルギー線照射後には、半導体ウェハ
の加工物を容易に剥離することができる。このようなエ
ネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘
着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分とする。Among the above-mentioned pressure-sensitive adhesives, it is preferable to use an energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive because it is easy to handle at the time of peeling and hardly remains on a semiconductor wafer. The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has a sufficient adhesive force to the semiconductor wafer before the energy ray irradiation, and the adhesive force is significantly reduced after the energy ray irradiation. That is,
Before the energy beam irradiation, the semiconductor wafer is held with a sufficient adhesive force, but after the energy beam irradiation, the workpiece of the semiconductor wafer can be easily peeled off. Such an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive generally contains an acrylic pressure-sensitive adhesive and an energy ray-polymerizable compound as main components.
【００２６】エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエ
ネルギー線重合性化合物としては、例えば、光照射によ
って三次元網状化し得る、分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が
用いられる（特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭
６０−２２３１３９号公報参照）。具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート系オリゴマー等が挙げられ
る。The energy ray-polymerizable compound used in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive includes, for example, a low-molecular-weight compound having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule, which can be formed into a three-dimensional network by light irradiation. A molecular weight compound is used (see JP-A-60-196965 and JP-A-60-223139). Specifically, trimethylol propane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,
Examples thereof include 6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and urethane acrylate oligomer.
【００２７】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比（重量
比）は、１００：５０〜２００であるのが好ましい。こ
ののような配合比にすることにより、得られるエネルギ
ー線硬化型粘着剤は、初期の接着力が大きい一方、エネ
ルギー線照射後には接着力が大きく低下する。The compounding ratio (weight ratio) of the acrylic pressure-sensitive adhesive and the energy-ray polymerizable compound in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is preferably from 100: 50 to 200. With such a compounding ratio, the resulting energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has a large initial adhesive strength, but has a large decrease in adhesive strength after energy ray irradiation.
【００２８】エネルギー線硬化型粘着剤は、上記のよう
なアクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物とを主
成分とするもの以外にも、側鎖にエネルギー線重合性基
を有するエネルギー線硬化型共重合体を主成分とするも
のであってもよい（特開平５−３２９４６号公報、特開
平８−２７２３９号公報参照）。このようなエネルギー
線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを
兼ね備える性質を有する。The energy ray-curable pressure-sensitive adhesives include not only the above-mentioned acrylic pressure-sensitive adhesive and an energy ray-polymerizable compound as main components, but also an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive having an energy ray-polymerizable group in a side chain. It may be one containing a copolymer as a main component (see JP-A-5-32946 and JP-A-8-27239). Such an energy ray-curable copolymer has the property of having both adhesiveness and energy ray-curability.
【００２９】エネルギー線として紫外線を用いる場合、
エネルギー線硬化型粘着剤には光重合開始剤が配合され
る。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセト
フェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合
物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオ
キサイド化合物等の光開始剤の他、アミンやキノン等の
光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルフ
ァイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロルアントラキノン等が例示できる。When ultraviolet rays are used as energy rays,
A photopolymerization initiator is blended with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive. Examples of the photopolymerization initiator include a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound, and a photoinitiator such as a peroxide compound, and a photosensitizer such as an amine and quinone. Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β
-Chloranthraquinone and the like.
【００３０】光重合開始剤の使用量は、エネルギー線重
合性化合物１００重量部に対して、好ましくは０．０５
〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、
特に好ましくは０．５〜５重量部である。The amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.05 to 100 parts by weight of the energy ray polymerizable compound.
To 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight,
Particularly preferably, it is 0.5 to 5 parts by weight.
【００３１】粘着剤層１２の厚さは、その粘着剤の種類
や半導体ウェハの種類（バンプ付の半導体ウェハを含
む）にもよるが、通常５〜３００μｍ程度であるのが好
ましく、特に１０〜２００μｍであるのが好ましい。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 depends on the type of the pressure-sensitive adhesive and the type of the semiconductor wafer (including the semiconductor wafer with bumps), but is usually preferably about 5 to 300 μm, particularly preferably 10 to 300 μm. Preferably it is 200 μm.
【００３２】なお、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１は、磁性体シート１１および粘着剤層１２から構成
されるが、磁性体シート１１および粘着剤層１２以外に
も、磁性体シート１１と粘着剤層１２との密着性（接着
性）を改良するための密着性改良層、磁性体シート１１
の表面を保護するための保護層、その他磁性体シート１
１が薄い場合の強度を補うための補強層等が設けられて
いてもよい。The work fixing sheet 1 according to the present embodiment comprises a magnetic sheet 11 and an adhesive layer 12. Adhesion improving layer for improving adhesion (adhesion) with pressure-sensitive adhesive layer 12, magnetic sheet 11
Protective layer for protecting the surface of the magnetic sheet 1
A reinforcing layer or the like for supplementing the strength when 1 is thin may be provided.
【００３３】上記のような密着性改良層、保護層、補強
層等に使用できる材料としては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエ
ステル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メ
タ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸
エステル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、フッソ樹脂等が
挙げられる。これらの層の好ましい厚みは、１〜３００
μｍ程度である。Examples of the materials that can be used for the adhesion improving layer, the protective layer, the reinforcing layer, and the like include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and ethylene vinyl acetate copolymer. And ethylene (meth) acrylic acid copolymer, ethylene (meth) acrylic acid ester copolymer, polyurethane, polyamide, polyimide, polyvinyl chloride, acrylic resin, and fluorine resin. The preferred thickness of these layers is from 1 to 300
It is about μm.
【００３４】また、本実施形態に係るワーク固定用シー
ト１の粘着剤層１２の表面には、粘着剤層１２の表面を
保護するための離型シートが貼付されてもよい。離型シ
ートとしては、従来公知のいかなるものも適宜使用する
ことができるが、特にポリエチレンテレフタレート等の
フィルムをシリコーン離型剤で表面処理したものを使用
するのが好ましい。Further, a release sheet for protecting the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the work fixing sheet 1 according to the present embodiment. As the release sheet, any conventionally known release sheet can be used as appropriate. In particular, it is preferable to use a film obtained by subjecting a film such as polyethylene terephthalate to a surface treatment with a silicone release agent.
【００３５】ワーク固定用シート１の製造 ワーク固定用シート１は、磁性体シート１１上に直接粘
着剤を塗布する方法、あるいは離型シート上に塗布形成
した粘着剤を磁性体シート１１に転写する方法等によっ
て製造することができる。このとき、必要に応じて、粘
着剤を溶剤に溶解し、若しくは分散させてもよい。 Manufacture of Work Fixing Sheet 1 The work fixing sheet 1 is prepared by applying an adhesive directly on the magnetic sheet 11 or transferring the adhesive applied on the release sheet to the magnetic sheet 11. It can be manufactured by a method or the like. At this time, if necessary, the pressure-sensitive adhesive may be dissolved or dispersed in a solvent.
【００３６】粘着剤の塗布は、キスロールコーター、リ
バースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフ
コーター、ダイコーター等によって行うことができる。The application of the pressure-sensitive adhesive can be performed by a kiss roll coater, a reverse roll coater, a knife coater, a roll knife coater, a die coater or the like.
【００３７】ワーク固定用シート１の使用（半導体ウェ
ハの加工） 磁性体シート１１が磁化していないワーク固定用シート
１を使用して半導体ウェハ２を加工するには、まず図２
に示すように、ワーク固定用シート１の粘着剤層１２に
半導体ウェハ２を貼付する。 Use of work fixing sheet 1 (semiconductor wafer)
Processing of (c) In order to process the semiconductor wafer 2 using the work fixing sheet 1 in which the magnetic material sheet 11 is not magnetized, first, FIG.
As shown in (1), the semiconductor wafer 2 is attached to the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the work fixing sheet 1.
【００３８】次に、図３に示すように、半導体ウェハ２
が貼付されたワーク固定用シート１の磁性体シート１１
を、磁気固定装置（磁気チャック）３の磁気作業面３１
に磁着させる。Next, as shown in FIG.
Magnetic sheet 11 of work fixing sheet 1 to which is attached
To the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device (magnetic chuck) 3
Magnetically.
【００３９】本実施形態における磁気固定装置３は永久
磁石タイプのものであり、磁気固定装置３の本体上面が
磁気作業面３１となっている。その磁気作業面３１の下
には、複数の永久磁石３２が固定されている。各永久磁
石３２は、厚さ方向に磁化されており、隣り合う永久磁
石３２の磁極が互いに逆になるように配置されている。The magnetic fixing device 3 of this embodiment is of a permanent magnet type, and the upper surface of the main body of the magnetic fixing device 3 is a magnetic work surface 31. A plurality of permanent magnets 32 are fixed below the magnetic work surface 31. Each of the permanent magnets 32 is magnetized in the thickness direction, and is arranged such that the magnetic poles of the adjacent permanent magnets 32 are opposite to each other.
【００４０】上記固定の永久磁石３２の下には、複数の
永久磁石３３が配置された可動板３４が設けられてお
り、可動板３４の底部にはラック３６が固定されてい
る。この可動板３４は、ピニオン３５を回動させること
により、ラック３６を介して図中左右方向に移動可能と
なっている。可動板３４に配置された各永久磁石３３
も、厚さ方向に磁化されており、隣り合う永久磁石３３
の磁極が互いに逆になるように配置されている。Below the fixed permanent magnet 32, a movable plate 34 on which a plurality of permanent magnets 33 are arranged is provided, and a rack 36 is fixed to the bottom of the movable plate 34. The movable plate 34 is movable in the left and right directions in the figure via a rack 36 by rotating a pinion 35. Each permanent magnet 33 arranged on the movable plate 34
Are also magnetized in the thickness direction, and the adjacent permanent magnets 33
Are arranged so that their magnetic poles are opposite to each other.
【００４１】上記磁気固定装置３においては、図３に示
すように、可動板３４を図中右側に位置させると、固定
の永久磁石３２と可動の永久磁石３３とは、互いに同一
極性の磁極面と対向し、それら永久磁石３２，３３の磁
束は磁気作業面３１を経ることとなり、磁気作業面３１
は励磁状態におかれる。磁気固定装置３をこの状態にす
ることにより、ワーク固定用シート１の磁性体シート１
１を磁気固定装置３の磁気作業面３１に磁着させ、半導
体ウェハ２を磁気作業面３１に固定することができる。In the magnetic fixing device 3, as shown in FIG. 3, when the movable plate 34 is positioned on the right side in the figure, the fixed permanent magnets 32 and the movable permanent magnets 33 have magnetic pole surfaces of the same polarity. And the magnetic fluxes of the permanent magnets 32 and 33 pass through the magnetic work surface 31, and the magnetic work surface 31
Is in the excited state. By setting the magnetic fixing device 3 in this state, the magnetic sheet 1 of the work fixing sheet 1 is formed.
The semiconductor wafer 2 can be fixed to the magnetic work surface 31 by magnetically attaching 1 to the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3.
【００４２】なお、ワーク固定用シート１を磁気固定装
置３の磁気作業面３１に磁着させた後、そのワーク固定
用シート１の粘着剤層１２に半導体ウェハ２を貼付して
もよい。After the work fixing sheet 1 is magnetically attached to the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3, the semiconductor wafer 2 may be attached to the adhesive layer 12 of the work fixing sheet 1.
【００４３】半導体ウェハ２を磁気固定装置３の磁気作
業面３１に固定したら、半導体ウェハ２の加工を行う。
この加工の種類は特に限定されることなく、例えば、裏
面研削、鏡面研磨（ポリッシング，エッチング）、ダイ
シング等の加工を行うことができ、それらを連続的に行
うこともできる。なお、半導体チップのＩＣカードへの
適用や化合物半導体の高速応答性向上のためには、半導
体ウェハを厚さ３０μｍ程度まで薄く加工するのが好ま
しい。After fixing the semiconductor wafer 2 to the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3, the semiconductor wafer 2 is processed.
The type of this processing is not particularly limited, and for example, processing such as back grinding, mirror polishing (polishing, etching), dicing, and the like can be performed, and they can also be performed continuously. In order to apply a semiconductor chip to an IC card and to improve the high-speed response of a compound semiconductor, it is preferable to process a semiconductor wafer as thin as about 30 μm.
【００４４】上記半導体ウェハ２の加工が終了したら、
図４に示すように、磁気固定装置３の磁気作業面３１を
非励磁状態として、ワーク固定用シート１を磁気作業面
３１から解放する。When the processing of the semiconductor wafer 2 is completed,
As shown in FIG. 4, the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3 is de-energized, and the work fixing sheet 1 is released from the magnetic work surface 31.
【００４５】上記磁気固定装置３においては、ピニオン
３５を回動させて、図４に示すように可動板３４を図中
左側に移動させると、固定の永久磁石３２と可動の永久
磁石３３とは、互いに異極性の磁極面と対向して磁気的
に短絡し、磁気作業面３１は非励磁状態におかれる。磁
気固定装置３をこの状態にすることにより、ワーク固定
用シート１（の磁性体シート１１）を磁気固定装置３の
磁気作業面３１から解放し、半導体ウェハ２の加工物が
貼付されたワーク固定用シート１を取得することができ
る。このとき、加工された半導体ウェハ２が厚さ３０μ
ｍ程度の極薄のものであっても、半導体ウェハ２にスト
レスが生じることはないため、半導体ウェハ２を破壊す
ることなく、ワーク固定用シート１を磁気作業面３１か
ら解放することができる。In the magnetic fixing device 3, when the pinion 35 is rotated to move the movable plate 34 to the left as shown in FIG. 4, the fixed permanent magnet 32 and the movable permanent magnet 33 The magnetic work surface 31 is placed in a non-excited state by magnetically short-circuiting the magnetic pole surfaces having opposite polarities. By setting the magnetic fixing device 3 in this state, the work fixing sheet 1 (the magnetic material sheet 11 thereof) is released from the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3, and the work to which the workpiece of the semiconductor wafer 2 is adhered is fixed. Sheet 1 can be obtained. At this time, the processed semiconductor wafer 2 has a thickness of 30 μm.
Since the semiconductor wafer 2 is not stressed even if it is as thin as about m, the work fixing sheet 1 can be released from the magnetic work surface 31 without breaking the semiconductor wafer 2.
【００４６】次に、半導体ウェハ２の加工物とワーク固
定用シート１とを分離し、半導体ウェハ２の加工物を得
る。半導体ウェハ２の加工物とワーク固定用シート１と
を分離する方法は、粘着剤層１２の粘着剤の種類に応じ
て適宜選択すればよい。例えば、粘着剤層１２の粘着剤
が再剥離型粘着剤であれば、半導体ウェハ２の加工物か
らワーク固定用シート１を引き剥がすことができ、粘着
剤層１２の粘着剤が加熱発泡型粘着剤であれば、加熱し
て粘着剤を発泡させた後、半導体ウェハ２の加工物から
磁性体シート１１を剥離することができ、粘着剤層１２
の粘着剤が水溶性粘着剤または水膨潤性粘着剤であれ
ば、水分を添加して粘着剤を溶解または膨潤させた後、
半導体ウェハ２の加工物から磁性体シート１１を剥離す
ることができる。Next, the workpiece of the semiconductor wafer 2 and the work fixing sheet 1 are separated to obtain a workpiece of the semiconductor wafer 2. The method of separating the workpiece of the semiconductor wafer 2 from the work fixing sheet 1 may be appropriately selected according to the type of the adhesive of the adhesive layer 12. For example, if the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is a re-peelable pressure-sensitive adhesive, the work fixing sheet 1 can be peeled off from the workpiece of the semiconductor wafer 2, and the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is heated and foamed pressure-sensitive adhesive. If it is an agent, the magnetic sheet 11 can be peeled from the processed product of the semiconductor wafer 2 after heating to foam the adhesive, and the adhesive layer 12
If the adhesive is a water-soluble adhesive or a water-swellable adhesive, after adding water to dissolve or swell the adhesive,
The magnetic material sheet 11 can be peeled from the workpiece of the semiconductor wafer 2.
【００４７】また、粘着剤層１２の粘着剤がエネルギー
線（紫外線，電子線，放射線等）硬化型粘着剤であれ
ば、エネルギー線を照射して粘着剤を硬化させ、粘着剤
層１２の接着力を低下させることにより、半導体ウェハ
２からワーク固定用シート１を剥離、あるいはワーク固
定用シート１から半導体ウェハ２の加工物である半導体
チップをピックアップすることができる。粘着剤層１２
の粘着剤が紫外線硬化型粘着剤である場合には、磁性体
シート１１として多孔質の磁性体シートを使用したワー
ク固定用シート１の当該磁性体シート１１側から紫外線
を照射する。照射された紫外線は、磁性体シート１１を
透過して紫外線硬化型粘着剤に到達し、当該粘着剤を硬
化させて接着力を低下させる。When the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is an energy-ray (ultraviolet ray, electron beam, radiation, etc.) curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive is cured by irradiating with energy rays, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is bonded. By reducing the force, the work fixing sheet 1 can be peeled off from the semiconductor wafer 2 or the semiconductor chip which is a processed product of the semiconductor wafer 2 can be picked up from the work fixing sheet 1. Adhesive layer 12
When the pressure-sensitive adhesive is an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, ultraviolet rays are irradiated from the magnetic sheet 11 side of the work fixing sheet 1 using a porous magnetic sheet as the magnetic sheet 11. The irradiated ultraviolet light passes through the magnetic material sheet 11 and reaches the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, and cures the pressure-sensitive adhesive to reduce the adhesive strength.
【００４８】このように粘着剤層１２の粘着剤がエネル
ギー線硬化型粘着剤である場合には、半導体ウェハ２の
加工物とワーク固定用シート１とを分離するにあたり、
半導体ウェハ２の加工物に大きな外力を与えることがな
く、また、分離後において半導体ウェハ２の洗浄工程が
不要である。In the case where the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is an energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive as described above, when separating the workpiece of the semiconductor wafer 2 from the work fixing sheet 1,
A large external force is not applied to the workpiece of the semiconductor wafer 2, and a cleaning step of the semiconductor wafer 2 after separation is unnecessary.
【００４９】なお、上記実施形態では永久磁石タイプの
磁気固定装置３を使用したが、本発明はこれに限定され
ることなく、電磁石タイプの磁気固定装置を使用しても
よい。このような電磁石タイプの磁気固定装置では、電
磁石への通電のＯＮ／ＯＦＦにより磁気作業面を励磁状
態／非励磁状態に切換可能となっている。Although the permanent magnet type magnetic fixing device 3 is used in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and an electromagnet type magnetic fixing device may be used. In such an electromagnet type magnetic fixing device, the magnetic work surface can be switched between an excited state and a non-excited state by turning on / off the energization of the electromagnet.
【００５０】一方、磁性体シート１１が厚さ方向に磁化
したワーク固定用シート１を使用した場合、次のような
半導体ウェハ２の加工方法が可能である。すなわち、磁
気固定装置として、磁気作業面の極性を選択的に切り換
えることのできるものを用意し、磁気固定装置の磁気作
業面の極性をワーク固定用シート１の磁性体シート１１
の下側の極性と異磁極となるようにし、その磁気作業面
に磁性体シート１１を磁着させ、ワーク固定用シート１
に貼付した半導体ウェハ２を磁気作業面に固定する。On the other hand, when the work fixing sheet 1 in which the magnetic material sheet 11 is magnetized in the thickness direction is used, the following processing method of the semiconductor wafer 2 is possible. That is, as the magnetic fixing device, one capable of selectively switching the polarity of the magnetic work surface is prepared, and the polarity of the magnetic work surface of the magnetic fixing device is set to the magnetic material sheet 11 of the work fixing sheet 1.
The magnetic work sheet is magnetically attached to the magnetic work surface of the work fixing sheet 1.
Is fixed to the magnetic work surface.
【００５１】上記磁気固定装置は、例えば、厚さ方向に
磁化された永久磁石を機械的に回転等させることにより
磁気作業面の極性を選択的に切り換えるようにしたもの
であってもよいし、電磁石に流す電流の向きを変えるこ
とにより磁気作業面の極性を選択的に切り換えるように
したものであってもよい。The magnetic fixing device may selectively switch the polarity of the magnetic work surface by mechanically rotating a permanent magnet magnetized in the thickness direction, for example. The polarity of the magnetic work surface may be selectively switched by changing the direction of the current flowing through the electromagnet.
【００５２】上記半導体ウェハ２の加工を行った後は、
磁気固定装置の磁気作業面の極性をワーク固定用シート
１の磁性体シート１１の下側の極性と同磁極となるよう
に切り換え、その磁気作業面から磁性体シート１１を反
発させ、ワーク固定用シート１を磁気作業面から解放す
る。このとき、磁気作業面から解放したワーク固定用シ
ート１を、さらに搬送してもよい。例えば、磁気固定装
置を複数並設し、それら磁気固定装置の磁気作業面の極
性を順次切り換えることにより、ワーク固定用シート１
を磁気作業面から浮遊させながら、所望の方向に搬送す
ることができる。After processing the semiconductor wafer 2,
The polarity of the magnetic work surface of the magnetic fixing device is switched so as to have the same magnetic pole as the lower polarity of the magnetic material sheet 11 of the work fixing sheet 1, and the magnetic material sheet 11 is repelled from the magnetic work surface, and Release the seat 1 from the magnetic work surface. At this time, the work fixing sheet 1 released from the magnetic work surface may be further transported. For example, a plurality of magnetic fixing devices are arranged side by side, and the polarity of the magnetic work surface of the magnetic fixing devices is sequentially switched, so that the work fixing sheet 1 is
Can be transported in a desired direction while floating from the magnetic work surface.
【００５３】本実施形態は、ワーク固定用シートを使用
して半導体ウェハを加工するものであるが、本発明はこ
れに限定されることなく、半導体ウェハ以外のもの、例
えば、ガラス／エポキシ基材、ガラス、セラミックス等
の硬くて脆いもの（特に非磁性体）をワークとして加工
することができる。In the present embodiment, a semiconductor wafer is processed using a work fixing sheet. However, the present invention is not limited to this. Hard and brittle materials (especially non-magnetic materials) such as glass, ceramics, etc. can be processed as workpieces.
【００５４】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。The embodiments described above have been described in order to facilitate understanding of the present invention, but are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
【００５５】例えば、図３においては、半導体ウェハ２
が貼付されたワーク固定用シート１は、磁気固定装置３
の磁気作業面３１の上に載置され磁着されているが、本
発明はこれに限定されることなく、天地が逆になってい
てもよい。すなわち、磁気固定装置３の磁気作業面３１
の下にワーク固定用シート１が磁着され、この状態で半
導体ウェハ２を所望の加工に付してもよい。For example, in FIG.
The work fixing sheet 1 to which is attached the magnetic fixing device 3
The magnetic work surface 31 is placed and magnetically attached to the magnetic work surface 31, but the present invention is not limited to this, and the top and bottom may be reversed. That is, the magnetic work surface 31 of the magnetic fixing device 3
The work fixing sheet 1 may be magnetically attached underneath, and the semiconductor wafer 2 may be subjected to desired processing in this state.
【００５６】[0056]
【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定
されるものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.
【００５７】〔実施例１〕ｎ−ブチルアクリレートおよ
び２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体からな
るアクリル系粘着剤１００重量部と、イソシアナート系
の架橋剤３重量部とを配合し、再剥離型粘着剤とした。Example 1 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive composed of a copolymer of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate and 3 parts by weight of an isocyanate-based cross-linking agent were blended, and a re-peelable type was prepared. An adhesive was used.
【００５８】ニッケルからなる円形の磁性体シート（厚
さ：５００μｍ）上に、上記再剥離型粘着剤を転写塗工
によって塗布して厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、こ
れをワーク固定用シートとした。On a circular magnetic sheet (thickness: 500 μm) made of nickel, the above-mentioned re-peelable pressure-sensitive adhesive is applied by transfer coating to form a 20 μm-thick pressure-sensitive adhesive layer, which is used for work fixing. Sheet.
【００５９】上記ワーク固定用シートの粘着剤層に半導
体ウェハ（直径：２００mm，厚さ：７８０μｍ）を貼付
し、そのワーク固定用シートを半導体ウェハの形状にカ
ットした後、ワーク固定用シート側の面を磁気固定装置
（カネテック株式会社製，ＲＭＣＷ−４０Ｂ）の磁気作
業面（励磁状態）に磁着させた。この状態で、半導体ウ
ェハに対して裏面研削および鏡面研磨加工を行い、半導
体ウェハの厚さを３０μｍとした。A semiconductor wafer (diameter: 200 mm, thickness: 780 μm) is attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the work fixing sheet, and the work fixing sheet is cut into a semiconductor wafer shape. The surface was magnetically attached to a magnetic work surface (excited state) of a magnetic fixing device (RMCW-40B, manufactured by Kanetec Corporation). In this state, the back surface grinding and the mirror polishing were performed on the semiconductor wafer, and the thickness of the semiconductor wafer was set to 30 μm.
【００６０】上記磁気固定装置の磁気作業面を非励磁状
態に切り換え、ワーク固定用シートを磁気作業面から解
放した後、半導体ウェハ側の面を吸引テーブルに固定
し、剥離用テープ（リンテック株式会社製，Ａｄｗｉｌ
ｌ Ｓ−１０）を使用して、ワーク固定用シートを半導
体ウェハから剥離した。得られた半導体ウェハは、破壊
等されることなく、良好な状態を保持していた。After switching the magnetic work surface of the magnetic fixing device to the non-excited state and releasing the work fixing sheet from the magnetic work surface, the surface on the semiconductor wafer side is fixed to the suction table, and a peeling tape (Lintech Co., Ltd.) Made, Adwill
Using lS-10), the work fixing sheet was peeled off from the semiconductor wafer. The obtained semiconductor wafer maintained a good state without being destroyed.
【００６１】〔実施例２〕ｎ−ブチルアクリレートおよ
びアクリル酸の共重合体からなるアクリル系粘着剤１０
０重量部と、分子量７０００のウレタンアクリレートオ
リゴマー２００重量部と、イソシアナート系の架橋剤３
重量部と、ベンゾフェノン系の紫外線硬化反応開始剤１
０重量部とを配合し、紫外線硬化型粘着剤とした。Example 2 Acrylic pressure-sensitive adhesive 10 comprising a copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid
0 parts by weight, 200 parts by weight of a urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 7,000, and an isocyanate-based crosslinking agent 3
Parts by weight and a benzophenone ultraviolet curing initiator 1
And 0 parts by weight to obtain an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive.
【００６２】ニッケルからなる円形の多孔質磁性体シー
ト（直径：２００mm，厚さ：５００μｍ，気孔率：８０
％）上に、上記紫外線硬化型粘着剤を転写塗工によって
塗布して厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した後、１００
℃で１分間加熱し、これをワーク固定用シートとした。Circular porous magnetic sheet made of nickel (diameter: 200 mm, thickness: 500 μm, porosity: 80
%), The above-mentioned UV-curable pressure-sensitive adhesive was applied by transfer coating to form a 20-μm-thick pressure-sensitive adhesive layer, and then 100
The mixture was heated at a temperature of 1 ° C. for 1 minute to obtain a work fixing sheet.
【００６３】上記ワーク固定用シートを使用して、実施
例１と同様にして半導体ウェハの加工を行った後、ワー
ク固定用シートを磁気固定装置の磁気作業面から解放し
た。次いで、ワーク固定用シートの磁性体シート側から
紫外線を照射し（リンテック株式会社製 Ａｄｗｉｌｌ
ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３４
０mW/cm2，照射時間６秒。）、ワーク固定用シートを半
導体ウェハから剥離した。得られた半導体ウェハは、破
壊等されることなく、良好な状態を保持していた。After processing the semiconductor wafer using the work fixing sheet in the same manner as in Example 1, the work fixing sheet was released from the magnetic work surface of the magnetic fixing device. Next, ultraviolet rays are irradiated from the magnetic material sheet side of the work fixing sheet (Adwill manufactured by Lintec Corporation).
RAD-2000m / 8 is used. Irradiation conditions: illuminance 34
0 mW / cm 2 , irradiation time 6 seconds. ), The work fixing sheet was peeled off from the semiconductor wafer. The obtained semiconductor wafer maintained a good state without being destroyed.
【００６４】[0064]
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハ等のワー
クを容易に作業面に固定することができるとともに、半
導体ウェハ等のワークを破壊することなく、作業面から
容易に解放することができる。According to the present invention, a work such as a semiconductor wafer can be easily fixed to a work surface, and the work such as a semiconductor wafer can be easily released from the work surface without breaking the work. .
【図１】本発明の一実施形態に係るワーク固定用シート
の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a work fixing sheet according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施形態に係るワーク固定用シートに半導体
ウェハを貼付した状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a semiconductor wafer is attached to a work fixing sheet according to the embodiment.
【図３】同実施形態に係るワーク固定用シートにより半
導体ウェハを磁気固定装置に固定した状態を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the semiconductor wafer is fixed to the magnetic fixing device by the work fixing sheet according to the embodiment.
【図４】同実施形態に係るワーク固定用シートを磁気固
定装置から解放した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the work fixing sheet according to the embodiment is released from the magnetic fixing device.
１…ワーク固定用シート １１…磁性体シート １２…粘着剤層 ２…半導体ウェハ ３…磁気固定装置 ３１…磁気作業面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work fixing sheet 11 ... Magnetic material sheet 12 ... Adhesive layer 2 ... Semiconductor wafer 3 ... Magnetic fixing device 31 ... Magnetic work surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江部 和義 埼玉県南埼玉郡白岡町下野田1375−19 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AB01 AB07 AC03 CA04 CA05 CA06 CC02 FA08 4J040 JA09 JB08 JB09 LA09 NA20 PA20 PA23 PA42 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kazuyoshi Ebe 1375-19 Shimoda, Shiraoka-cho, Minami-Saitama-gun, Saitama F-term (reference) 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AB01 AB07 AC03 CA04 CA05 CA06 CC02 FA08 4J040 JA09 JB08 JB09 LA09 NA20 PA20 PA23 PA42
Claims (5)
方の面に形成された粘着剤層とを備えたことを特徴とす
るワーク固定用シート。1. A work fixing sheet comprising: a magnetic material sheet; and an adhesive layer formed on one surface of the magnetic material sheet.
多孔質のシートであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤
が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項１
に記載のワーク固定用シート。2. The magnetic sheet according to claim 1, wherein the magnetic sheet is a porous sheet having a large number of through holes, and the adhesive constituting the adhesive layer is an ultraviolet-curable adhesive.
Work fixing sheet according to 1.
とする請求項１または２に記載のワーク固定用シート。3. The work fixing sheet according to claim 1, wherein the work is a semiconductor wafer.
シートの粘着剤層にワークを貼付するとともに、前記ワ
ーク固定用シートの磁性体シートを励磁状態となってい
る磁気作業面に磁着させて、前記ワークを前記磁気作業
面に固定し、前記ワークの加工を行った後、前記磁気作
業面を非励磁状態として前記ワーク固定用シートを前記
磁気作業面から解放し、前記ワークと前記ワーク固定用
シートとを分離することを特徴とするワーク加工方法。4. A work is affixed to the pressure-sensitive adhesive layer of the work fixing sheet according to claim 1 or 2, and the magnetic sheet of the work fixing sheet is magnetically attached to a magnetic work surface in an excited state. Then, after fixing the work to the magnetic work surface and processing the work, the magnetic work surface is de-energized to release the work fixing sheet from the magnetic work surface. A work processing method comprising separating a work fixing sheet from a work fixing sheet.
粘着剤層にワークを貼付するとともに、前記ワーク固定
用シートの磁性体シートを励磁状態となっている磁気作
業面に磁着させて、前記ワークを前記磁気作業面に固定
し、前記ワークの加工を行った後、前記磁気作業面を非
励磁状態として前記ワーク固定用シートを前記磁気作業
面から解放し、前記ワーク固定用シートの磁性体シート
側から粘着剤層に対して紫外線を照射して、前記ワーク
と前記ワーク固定用シートとを分離することを特徴とす
るワーク加工方法。5. A work is attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the work fixing sheet according to claim 2, and the magnetic sheet of the work fixing sheet is magnetically attached to a magnetic work surface in an excited state. After fixing the work to the magnetic work surface and processing the work, the magnetic work surface is de-energized to release the work fixing sheet from the magnetic work surface, and the work fixing sheet A work processing method, wherein the work and the work fixing sheet are separated by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet light from the magnetic material sheet side.
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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