JP2002344113A - 電子回路基板及び電子回路基板の製造方法 - Google Patents
電子回路基板及び電子回路基板の製造方法Info
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- JP2002344113A JP2002344113A JP2001147334A JP2001147334A JP2002344113A JP 2002344113 A JP2002344113 A JP 2002344113A JP 2001147334 A JP2001147334 A JP 2001147334A JP 2001147334 A JP2001147334 A JP 2001147334A JP 2002344113 A JP2002344113 A JP 2002344113A
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手間がかからず低コストで連番やＩＤ情報を
記録し、記録された連番やＩＤ情報を容易に読み出すこ
とができる電子回路基板を提供する。 【解決手段】 本発明のモジュール基板１０は、当該モ
ジュール基板１０の所定の機能を実行するためのＣＰＵ
（Central Processing Unit）１１と、当該モジュール
基板１０の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するた
めの配線パターン１２ａを有する配線領域１２と、ＣＰ
Ｕ１１から配線領域１２の配線パターン１２ａを参照可
能にするインタフェース回路１３と、インタフェース回
路１３から配線領域１２に引き込まれた固定配線１４
と、を備えている。
記録し、記録された連番やＩＤ情報を容易に読み出すこ
とができる電子回路基板を提供する。 【解決手段】 本発明のモジュール基板１０は、当該モ
ジュール基板１０の所定の機能を実行するためのＣＰＵ
（Central Processing Unit）１１と、当該モジュール
基板１０の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するた
めの配線パターン１２ａを有する配線領域１２と、ＣＰ
Ｕ１１から配線領域１２の配線パターン１２ａを参照可
能にするインタフェース回路１３と、インタフェース回
路１３から配線領域１２に引き込まれた固定配線１４
と、を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の機能を有す
るモジュール基板などの電子回路基板及び電子回路基板
の製造方法に関し、特に、モジュール基板のシリアル番
号やＩＤ番号などを表現するための電子回路の一部又は
全部を、インクジェットプリンタを用いて配線した電子
回路基板及び電子回路基板の製造方法に関するものであ
る。
るモジュール基板などの電子回路基板及び電子回路基板
の製造方法に関し、特に、モジュール基板のシリアル番
号やＩＤ番号などを表現するための電子回路の一部又は
全部を、インクジェットプリンタを用いて配線した電子
回路基板及び電子回路基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の電子回路基板であるモジ
ュール基板及びその製造方法を示す図である。図４にお
いて、従来のモジュール基板１００は、当該モジュール
基板１００の所定の機能を実行するためのＣＰＵ（Cent
ral Processing Unit）１１０と、当該モジュール基板
１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するため
のＦｌａｓｈＲＯＭ（Flash Read Only Memory）１２０
と、外部からＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に情報を書き込む
ためのＩ／Ｏ（Input/Output）コネクタ１３０と、を備
えている。
ュール基板及びその製造方法を示す図である。図４にお
いて、従来のモジュール基板１００は、当該モジュール
基板１００の所定の機能を実行するためのＣＰＵ（Cent
ral Processing Unit）１１０と、当該モジュール基板
１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するため
のＦｌａｓｈＲＯＭ（Flash Read Only Memory）１２０
と、外部からＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に情報を書き込む
ためのＩ／Ｏ（Input/Output）コネクタ１３０と、を備
えている。
【０００３】また、図４には、このモジュール基板１０
０を製造するために、連番やＩＤ情報を生成する連番・
ＩＤ生成装置２１０と、連番・ＩＤ生成装置２１０で生
成した連番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａ
ｓｈＲＯＭ１２０に記録するＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装
置２２０が示されている。
０を製造するために、連番やＩＤ情報を生成する連番・
ＩＤ生成装置２１０と、連番・ＩＤ生成装置２１０で生
成した連番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａ
ｓｈＲＯＭ１２０に記録するＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装
置２２０が示されている。
【０００４】図５は、従来の電子回路基板であるモジュ
ール基板１００のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０にモジュール
基板１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録する
方法を示すフローチャートである。
ール基板１００のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０にモジュール
基板１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録する
方法を示すフローチャートである。
【０００５】図４及び図５において、モジュール基板１
００の製品番号である連番やＩＤ情報をＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録する際には、先ず、連番・ＩＤ生成装置
２１０で連番やＩＤ情報を生成する（ステップ５０
１）。
００の製品番号である連番やＩＤ情報をＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録する際には、先ず、連番・ＩＤ生成装置
２１０で連番やＩＤ情報を生成する（ステップ５０
１）。
【０００６】次に、モジュール基板１００のＩ／Ｏコネ
クタ１３０に接続されたＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２
２０によって、連番・ＩＤ生成装置２１０で生成した連
番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録する（ステップ５０２）。
クタ１３０に接続されたＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２
２０によって、連番・ＩＤ生成装置２１０で生成した連
番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録する（ステップ５０２）。
【０００７】このようにして、１つ１つのモジュール基
板１００のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に、モジュール基板
１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録してい
た。
板１００のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に、モジュール基板
１００の製品番号である連番やＩＤ情報を記録してい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子回路基板や電子回路基板の製造方法においては、Ｆ
ｌａｓｈＲＯＭ１２０そのものが高価でありコストがか
かるという問題があった。
電子回路基板や電子回路基板の製造方法においては、Ｆ
ｌａｓｈＲＯＭ１２０そのものが高価でありコストがか
かるという問題があった。
【０００９】さらに、ＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に情報を
書き込むためのＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２２０や、
モジュール基板１００上にＩ／Ｏコネクタ１３０が必要
でコストがかかるという問題があった。
書き込むためのＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２２０や、
モジュール基板１００上にＩ／Ｏコネクタ１３０が必要
でコストがかかるという問題があった。
【００１０】また、モジュール基板１００のＩ／Ｏコネ
クタ１３０に接続されたＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２
２０によって、連番・ＩＤ生成装置２１０で生成した連
番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録するため、ＦｌａｓｈＲＯＭ１２０の書
き込みに時間がかかり、Ｉ／Ｏコネクタ１３０とＦｌａ
ｓｈＲＯＭ書込み装置２２０の接続に手間がかかるとい
う問題があった。
クタ１３０に接続されたＦｌａｓｈＲＯＭ書込み装置２
２０によって、連番・ＩＤ生成装置２１０で生成した連
番やＩＤ情報をモジュール基板１００のＦｌａｓｈＲＯ
Ｍ１２０に記録するため、ＦｌａｓｈＲＯＭ１２０の書
き込みに時間がかかり、Ｉ／Ｏコネクタ１３０とＦｌａ
ｓｈＲＯＭ書込み装置２２０の接続に手間がかかるとい
う問題があった。
【００１１】また、モジュール基板１００上にＦｌａｓ
ｈＲＯＭ１２０とＩ／Ｏコネクタ１３０の実装スペース
が必要となり、モジュール基板１００をコンパクトにす
ることが困難であるという問題があった。
ｈＲＯＭ１２０とＩ／Ｏコネクタ１３０の実装スペース
が必要となり、モジュール基板１００をコンパクトにす
ることが困難であるという問題があった。
【００１２】また、ＦｌａｓｈＲＯＭ１２０に書き込ま
れた情報を参照するためには、モジュール基板１００の
モジュールを起動してＣＰＵ１１０によってＦｌａｓｈ
ＲＯＭ１２０から情報を読み出さなければならず、手間
がかかるという問題があった。
れた情報を参照するためには、モジュール基板１００の
モジュールを起動してＣＰＵ１１０によってＦｌａｓｈ
ＲＯＭ１２０から情報を読み出さなければならず、手間
がかかるという問題があった。
【００１３】従って、本発明の目的は、手間がかからず
低コストで連番やＩＤ情報を記録し、記録された連番や
ＩＤ情報を容易に読み出すことができる電子回路基板及
び電子回路基板の製造方法を提供することである。
低コストで連番やＩＤ情報を記録し、記録された連番や
ＩＤ情報を容易に読み出すことができる電子回路基板及
び電子回路基板の製造方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の電子回路基板は、所定の機能を有する電子
回路基板であって、所定の製品番号やＩＤ番号に応じた
配線パターンを有する配線領域と、配線領域にある配線
パターンを検出するためのインタフェース回路と、を備
え、配線パターンは、インクジェットプリンタによって
配線領域に印刷されて形成される、ことを特徴とする。
め、本発明の電子回路基板は、所定の機能を有する電子
回路基板であって、所定の製品番号やＩＤ番号に応じた
配線パターンを有する配線領域と、配線領域にある配線
パターンを検出するためのインタフェース回路と、を備
え、配線パターンは、インクジェットプリンタによって
配線領域に印刷されて形成される、ことを特徴とする。
【００１５】また、配線パターンは、インクジェットプ
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で配線領域
に印刷されて形成されることができる。
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で配線領域
に印刷されて形成されることができる。
【００１６】また、配線パターンは、インクジェットプ
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で配線領域
に印刷され、所定の温度と時間で焼成されて形成される
ようにしてもよい。
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で配線領域
に印刷され、所定の温度と時間で焼成されて形成される
ようにしてもよい。
【００１７】また、上記課題を解決するため、本発明の
電子回路基板の製造方法は、所定の機能を有する電子回
路基板を製造する電子回路基板の製造方法であって、
（Ａ）所定の製品番号やＩＤ番号に応じた配線パターン
を生成し、（Ｂ）配線パターンを電子回路基板の所定の
領域に印刷して形成する、ことを特徴とする。
電子回路基板の製造方法は、所定の機能を有する電子回
路基板を製造する電子回路基板の製造方法であって、
（Ａ）所定の製品番号やＩＤ番号に応じた配線パターン
を生成し、（Ｂ）配線パターンを電子回路基板の所定の
領域に印刷して形成する、ことを特徴とする。
【００１８】ここで、ステップ（Ｂ）は、配線パターン
を、インクジェットプリンタによって電子回路基板の所
定の領域に印刷して形成する、ようにしてもよい。
を、インクジェットプリンタによって電子回路基板の所
定の領域に印刷して形成する、ようにしてもよい。
【００１９】また、ステップ（Ｂ）は、配線パターン
を、インクジェットプリンタによって有機材が被覆され
た金属粒子で電子回路基板の所定の領域に印刷し、所定
の温度と時間で焼成して配線パターンを形成する、こと
ができる。
を、インクジェットプリンタによって有機材が被覆され
た金属粒子で電子回路基板の所定の領域に印刷し、所定
の温度と時間で焼成して配線パターンを形成する、こと
ができる。
【００２０】所定の製品番号やＩＤ番号に応じた配線パ
ターンをインクジェットプリンタによって形成するた
め、手間がかからず低コストで連番やＩＤ情報を記録
し、記録された連番やＩＤ情報を容易に読み出すことが
できる。
ターンをインクジェットプリンタによって形成するた
め、手間がかからず低コストで連番やＩＤ情報を記録
し、記録された連番やＩＤ情報を容易に読み出すことが
できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の電
子回路基板及び電子回路基板の製造方法の実施の形態を
説明する。
子回路基板及び電子回路基板の製造方法の実施の形態を
説明する。
【００２２】図１は、本発明の電子回路基板であるモジ
ュール基板及びその製造方法を示す図である。図１にお
いて、本発明のモジュール基板１０は、当該モジュール
基板１０の所定の機能を実行するためのＣＰＵ（Centra
l Processing Unit）１１と、当該モジュール基板１０
の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するための配線
パターン１２ａを有する配線領域１２と、ＣＰＵ１１か
ら配線領域１２の配線パターン１２ａを参照可能にする
インタフェース回路１３と、インタフェース回路１３か
ら配線領域１２に引き込まれた固定配線１４と、を備え
ている。
ュール基板及びその製造方法を示す図である。図１にお
いて、本発明のモジュール基板１０は、当該モジュール
基板１０の所定の機能を実行するためのＣＰＵ（Centra
l Processing Unit）１１と、当該モジュール基板１０
の製品番号である連番やＩＤ情報を記録するための配線
パターン１２ａを有する配線領域１２と、ＣＰＵ１１か
ら配線領域１２の配線パターン１２ａを参照可能にする
インタフェース回路１３と、インタフェース回路１３か
ら配線領域１２に引き込まれた固定配線１４と、を備え
ている。
【００２３】また、図１には、このモジュール基板１０
を製造するために、連番やＩＤ情報を生成する連番・Ｉ
Ｄ生成装置２１と、連番・ＩＤ生成装置２１で生成した
連番やＩＤ情報を示す配線パターン１２ａをモジュール
基板１０の配線領域１２に印刷する配線プリンタ２２と
が示されている。
を製造するために、連番やＩＤ情報を生成する連番・Ｉ
Ｄ生成装置２１と、連番・ＩＤ生成装置２１で生成した
連番やＩＤ情報を示す配線パターン１２ａをモジュール
基板１０の配線領域１２に印刷する配線プリンタ２２と
が示されている。
【００２４】図２は、本発明の電子回路基板であるモジ
ュール基板１０の配線領域１２にモジュール基板１０の
製品番号である連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフ
ローチャートである。
ュール基板１０の配線領域１２にモジュール基板１０の
製品番号である連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフ
ローチャートである。
【００２５】図１及び図２において、モジュール基板１
０の製品番号である連番やＩＤ情報を示す配線パターン
１２ａを配線領域１２に記録する際には、先ず、連番・
ＩＤ生成装置２１で連番やＩＤ情報を生成する（ステッ
プ２０１）。
０の製品番号である連番やＩＤ情報を示す配線パターン
１２ａを配線領域１２に記録する際には、先ず、連番・
ＩＤ生成装置２１で連番やＩＤ情報を生成する（ステッ
プ２０１）。
【００２６】次に、連番・ＩＤ生成装置２１は、生成し
た連番やＩＤ情報に応じた配線パターン１２ａを生成
し、当該配線パターン１２ａを配線プリンタ２２に転送
する（ステップ２０２）。ここで、連番・ＩＤ生成装置
２１は、生成した連番やＩＤ情報を直接配線プリンタ２
２に転送し、配線プリンタ２２で配線パターン１２ａを
生成するようにしてもよい。
た連番やＩＤ情報に応じた配線パターン１２ａを生成
し、当該配線パターン１２ａを配線プリンタ２２に転送
する（ステップ２０２）。ここで、連番・ＩＤ生成装置
２１は、生成した連番やＩＤ情報を直接配線プリンタ２
２に転送し、配線プリンタ２２で配線パターン１２ａを
生成するようにしてもよい。
【００２７】図３は、配線プリンタ２２によって配線パ
ターン１２ａを生成する方法を示す図である。ここで、
配線プリンタ２２によって配線パターン１２ａを配線領
域１２の絶縁体３１上に印刷する（ステップ２０３）。
ここで、配線プリンタ２２のインクジェットノズル２２
ａからは、有機材３２が表面に被覆された所定の粒状の
金や、銀、銅などの金属３３を含むインク溶剤３４が絶
縁体３１上に射出され、所定の配線パターン１２ａが配
線領域１２上にプリントして形成される。
ターン１２ａを生成する方法を示す図である。ここで、
配線プリンタ２２によって配線パターン１２ａを配線領
域１２の絶縁体３１上に印刷する（ステップ２０３）。
ここで、配線プリンタ２２のインクジェットノズル２２
ａからは、有機材３２が表面に被覆された所定の粒状の
金や、銀、銅などの金属３３を含むインク溶剤３４が絶
縁体３１上に射出され、所定の配線パターン１２ａが配
線領域１２上にプリントして形成される。
【００２８】次に、有機材３２や金属３３の種類に応じ
た所定の温度及び時間で焼成することによって、金属３
３に被覆している有機材３２を燃焼させて金属粒子を結
合させ、導通可能な配線パターン１２ａを得ることがで
きる（ステップ２０４）。
た所定の温度及び時間で焼成することによって、金属３
３に被覆している有機材３２を燃焼させて金属粒子を結
合させ、導通可能な配線パターン１２ａを得ることがで
きる（ステップ２０４）。
【００２９】このようにして、配線パターン１２ａがモ
ジュール基板１０の配線領域１２に形成され、この配線
領域１２には、インタフェース回路１３から予め固定配
線１４が引き込まれており、印刷された配線パターン１
２ａと接続される（ステップ２０５）。
ジュール基板１０の配線領域１２に形成され、この配線
領域１２には、インタフェース回路１３から予め固定配
線１４が引き込まれており、印刷された配線パターン１
２ａと接続される（ステップ２０５）。
【００３０】以上、本発明の電子回路基板及び電子回路
基板の製造方法であるが、この配線パターン１２ａは、
インタフェース回路１３及び固定配線１４を介して、Ｃ
ＰＵ１１などのモジュール基板１０上のデバイスからそ
の配線状態を検出できる。
基板の製造方法であるが、この配線パターン１２ａは、
インタフェース回路１３及び固定配線１４を介して、Ｃ
ＰＵ１１などのモジュール基板１０上のデバイスからそ
の配線状態を検出できる。
【００３１】また、上述において、配線パターン１２ａ
の状態をＩ／０ポートとして見せるためにインターフェ
ース回路１３を実装しているが、電子回路によってはＣ
ＰＵ１１から直接配線パターン１２ａを読み込んでもよ
い。
の状態をＩ／０ポートとして見せるためにインターフェ
ース回路１３を実装しているが、電子回路によってはＣ
ＰＵ１１から直接配線パターン１２ａを読み込んでもよ
い。
【００３２】なお、印刷された配線パターン１２ａを焼
成するために加熱する場合、レーザ光照射などの方法で
局所的に配線領域１２のみを加熱すれば、実装済みの部
品や基板に損傷を与えることがない。
成するために加熱する場合、レーザ光照射などの方法で
局所的に配線領域１２のみを加熱すれば、実装済みの部
品や基板に損傷を与えることがない。
【００３３】また、本発明においては、配線パターン１
２ａを印刷するのみでなく、同時にＩＤや連番の数字を
印刷したりバーコードを印刷したりできるので基板を大
量生産する上での管理が非常に容易になる。
２ａを印刷するのみでなく、同時にＩＤや連番の数字を
印刷したりバーコードを印刷したりできるので基板を大
量生産する上での管理が非常に容易になる。
【００３４】なお、上述においては、固定配線１４の端
子の接続状態によって情報を記録したが、配線パターン
１２ａを変えることによる静電容量の変化や抵抗値の変
化を利用して惰報を記録することもできる。
子の接続状態によって情報を記録したが、配線パターン
１２ａを変えることによる静電容量の変化や抵抗値の変
化を利用して惰報を記録することもできる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明の電子回路基板
及び電子回路基板の製造方法によれば、所定の配線パタ
ーンをインクジェットプリンタによって形成し、ＣＰＵ
などのモジュール基板上のデバイスからその配線状態を
検出できるようにしたので、ＩＤや連番の数字を印刷し
たりバーコードを印刷したりすることができ、基板を大
量生産する上での管理が非常に容易にすることができる
ようになった。
及び電子回路基板の製造方法によれば、所定の配線パタ
ーンをインクジェットプリンタによって形成し、ＣＰＵ
などのモジュール基板上のデバイスからその配線状態を
検出できるようにしたので、ＩＤや連番の数字を印刷し
たりバーコードを印刷したりすることができ、基板を大
量生産する上での管理が非常に容易にすることができる
ようになった。
【００３６】また、本発明では、ＦｌａｓｈＲＯＭが不
要となるため、書き込みのためのコネクタも基板上に不
要となり、実装面積とコストを節約することができるよ
うになった。
要となるため、書き込みのためのコネクタも基板上に不
要となり、実装面積とコストを節約することができるよ
うになった。
【００３７】また、情報書き込みのための書込み装置と
基板を接続する必要がなく、非接触で配線パターンを描
けるため、速くて簡単に情報を記録することができるよ
うになった。
基板を接続する必要がなく、非接触で配線パターンを描
けるため、速くて簡単に情報を記録することができるよ
うになった。
【００３８】さらに、印刷する配線パターンは小さくて
すむので、印刷時間は数ミリ秒ですみ、印刷パターンの
情報を表す数字や記号を同時に印刷できるので管理が非
常に容易になった。
すむので、印刷時間は数ミリ秒ですみ、印刷パターンの
情報を表す数字や記号を同時に印刷できるので管理が非
常に容易になった。
【図１】本発明の電子回路基板であるモジュール基板及
びその製造方法を示す図である。
びその製造方法を示す図である。
【図２】本発明の電子回路基板であるモジュール基板１
０の配線領域１２にモジュール基板１０の製品番号であ
る連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフローチャート
である。
０の配線領域１２にモジュール基板１０の製品番号であ
る連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフローチャート
である。
【図３】配線プリンタ２２によって配線パターン１２ａ
を生成する方法を示す図である。
を生成する方法を示す図である。
【図４】従来の電子回路基板であるモジュール基板及び
その製造方法を示す図である。
その製造方法を示す図である。
【図５】従来の電子回路基板であるモジュール基板１０
０のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０にモジュール基板１００の
製品番号である連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフ
ローチャートである。
０のＦｌａｓｈＲＯＭ１２０にモジュール基板１００の
製品番号である連番やＩＤ情報を記録する方法を示すフ
ローチャートである。
１０、１００ モジュール基板 １１、１１０ ＣＰＵ １２ 配線領域 １２ａ 配線パターン １３ インタフェース回路 １４ 固定配線 ２１、２１０ 連番・ＩＤ生成装置 ２２ 配線プリンタ ２２ａ インクジェットノズル ３１ 絶縁体 ３２ 有機材 ３３ 金属 ３４ 溶剤 １２０ ＦｌａｓｈＲＯＭ １３０ Ｉ／Ｏコネクタ
Claims (6)
- 【請求項１】 所定の機能を有する電子回路基板であっ
て、 所定の製品番号やＩＤ番号に応じた配線パターンを有す
る配線領域と、 前記配線領域にある前記配線パターンを検出するための
インタフェース回路と、 を備え、 前記配線パターンは、インクジェットプリンタによって
前記配線領域に印刷されて形成される、 ことを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項２】 前記配線パターンは、インクジェットプ
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で前記配線
領域に印刷されて形成されることを特徴とする請求項１
記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 前記配線パターンは、インクジェットプ
リンタによって有機材が被覆された金属粒子で前記配線
領域に印刷され、所定の温度と時間で焼成されて形成さ
れることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。 - 【請求項４】 所定の機能を有する電子回路基板を製造
する電子回路基板の製造方法であって、（Ａ）所定の製
品番号やＩＤ番号に応じた配線パターンを生成し、
（Ｂ）前記配線パターンを前記電子回路基板の所定の領
域に印刷して形成する、ことを特徴とする電子回路基板
の製造方法。 - 【請求項５】 前記ステップ（Ｂ）は、前記配線パター
ンを、インクジェットプリンタによって前記電子回路基
板の前記所定の領域に印刷して形成する、ことを特徴と
する請求項４記載の電子回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記ステップ（Ｂ）は、前記配線パター
ンを、インクジェットプリンタによって有機材が被覆さ
れた金属粒子で前記電子回路基板の前記所定の領域に印
刷し、所定の温度と時間で焼成して前記配線パターンを
形成する、ことを特徴とする請求項４記載の電子回路基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147334A JP2002344113A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 電子回路基板及び電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147334A JP2002344113A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 電子回路基板及び電子回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002344113A true JP2002344113A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18992836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001147334A Pending JP2002344113A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 電子回路基板及び電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002344113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018134868A (ja) * | 2018-03-19 | 2018-08-30 | エックスジェット エルティーディー． | インクジェットヘッドの保管及びクリーニング |
| CN113632182A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线模块 |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147334A patent/JP2002344113A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018134868A (ja) * | 2018-03-19 | 2018-08-30 | エックスジェット エルティーディー． | インクジェットヘッドの保管及びクリーニング |
| CN113632182A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线模块 |
| CN113632182B (zh) * | 2019-03-29 | 2022-12-30 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线模块 |
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