JP2002341781A - 表示パネル - Google Patents
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- JP2002341781A JP2002341781A JP2001146847A JP2001146847A JP2002341781A JP 2002341781 A JP2002341781 A JP 2002341781A JP 2001146847 A JP2001146847 A JP 2001146847A JP 2001146847 A JP2001146847 A JP 2001146847A JP 2002341781 A JP2002341781 A JP 2002341781A
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- wave shielding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド性フィルムを一体化させるこ
とにより表示パネル自体に電磁波シールド性等の機能を
付与したプラズマディスプレイパネル等の表示パネルで
あって、電磁波シールド性に優れ、反射防止効果が高
く、透明性、視認性に優れ、鮮明な画像を得ることがで
きる表示パネルを提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネル本体20の
前面に、電磁波シールド性フィルム10を接着する。電
磁波シールド性フィルム10は、基材フィルム13上に
パターンエッチングによる導電性箔11を有し、この導
電性箔11上に、光吸収層12を形成して反射防止処理
し、更に光吸収層12の表面を粗面化処理して無光沢処
理されている。
とにより表示パネル自体に電磁波シールド性等の機能を
付与したプラズマディスプレイパネル等の表示パネルで
あって、電磁波シールド性に優れ、反射防止効果が高
く、透明性、視認性に優れ、鮮明な画像を得ることがで
きる表示パネルを提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネル本体20の
前面に、電磁波シールド性フィルム10を接着する。電
磁波シールド性フィルム10は、基材フィルム13上に
パターンエッチングによる導電性箔11を有し、この導
電性箔11上に、光吸収層12を形成して反射防止処理
し、更に光吸収層12の表面を粗面化処理して無光沢処
理されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネル(以下「PDP」と称す。)等の表示パネルに
係り、特に、電磁波シールド性フィルムを一体化させる
ことにより表示パネル自体に電磁波シールド性等の機能
を付与し、表示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減に
よる生産性の向上及びコストの低減を可能とした表示パ
ネルに関する。
イパネル(以下「PDP」と称す。)等の表示パネルに
係り、特に、電磁波シールド性フィルムを一体化させる
ことにより表示パネル自体に電磁波シールド性等の機能
を付与し、表示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減に
よる生産性の向上及びコストの低減を可能とした表示パ
ネルに関する。
【0002】
【従来の技術】放電現像を利用したPDP(plasm
a display panel)は、テレビやパソコ
ン、ワープロ等のOA機器、交通機器、看板、その他の
表示板等の表示パネルとして用いられている。
a display panel)は、テレビやパソコ
ン、ワープロ等のOA機器、交通機器、看板、その他の
表示板等の表示パネルとして用いられている。
【0003】PDPの基本的な表示機構は、2枚のガラ
ス板間に隔成した多数の放電セル内の螢光体を選択的に
放電発光させることで文字や図形を表示するものであ
り、例えば、図8に示すような構成とされている。図8
において、21は前面板(フロントガラス)、22は背
面板(リヤガラス)、23は隔壁、24は表示セル(放
電セル)、25は補助セル、26は陰極、27は表示陽
極、28は補助陽極であり、各表示セル24の内壁に
は、赤色螢光体、緑色螢光体又は青色螢光体(図示せ
ず。)が膜状に設けられ、これらの螢光体が電極間に印
加された電圧による放電で発光する。
ス板間に隔成した多数の放電セル内の螢光体を選択的に
放電発光させることで文字や図形を表示するものであ
り、例えば、図8に示すような構成とされている。図8
において、21は前面板(フロントガラス)、22は背
面板(リヤガラス)、23は隔壁、24は表示セル(放
電セル)、25は補助セル、26は陰極、27は表示陽
極、28は補助陽極であり、各表示セル24の内壁に
は、赤色螢光体、緑色螢光体又は青色螢光体(図示せ
ず。)が膜状に設けられ、これらの螢光体が電極間に印
加された電圧による放電で発光する。
【0004】PDPの前面からは、電圧印加、放電、発
光により、周波数:数kHz〜数GHz程度の電磁波が
発生するため、これを遮蔽する必要がある。また、表示
コントラスト向上のためには、前面における外部光の反
射を防止する必要がある。
光により、周波数:数kHz〜数GHz程度の電磁波が
発生するため、これを遮蔽する必要がある。また、表示
コントラスト向上のためには、前面における外部光の反
射を防止する必要がある。
【0005】このため、従来においては、PDPからの
電磁波等を遮蔽するために、電磁波シールド性等の機能
を有する透明板をPDPの前面に配置している。
電磁波等を遮蔽するために、電磁波シールド性等の機能
を有する透明板をPDPの前面に配置している。
【0006】従来の電磁波シールド性光透過窓材の電磁
波シールド材としては、線幅10〜500μmで5〜5
00メッシュ程度のもので開口率75%未満の導電性メ
ッシュが用いられている。この導電性メッシュでは、メ
ッシュを構成する導電性繊維の線幅が太いものは目が粗
く、この線幅が細くなると目が細かくなっている。これ
は、線幅の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとする
ことは可能であるが、線幅の細い繊維で目の粗いメッシ
ュを形成することは非常に困難であることによる。
波シールド材としては、線幅10〜500μmで5〜5
00メッシュ程度のもので開口率75%未満の導電性メ
ッシュが用いられている。この導電性メッシュでは、メ
ッシュを構成する導電性繊維の線幅が太いものは目が粗
く、この線幅が細くなると目が細かくなっている。これ
は、線幅の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとする
ことは可能であるが、線幅の細い繊維で目の粗いメッシ
ュを形成することは非常に困難であることによる。
【0007】このため、このような導電性メッシュを用
いた従来の表示パネルでは、光透過率の良いものでも、
高々70%程度であり、良好な光透過性を得ることがで
きないという欠点があった。
いた従来の表示パネルでは、光透過率の良いものでも、
高々70%程度であり、良好な光透過性を得ることがで
きないという欠点があった。
【0008】また、従来の導電性メッシュでは、発光パ
ネルの画素ピッチとの関係で、モアレ(干渉縞)が発生
し易いという問題もあった。
ネルの画素ピッチとの関係で、モアレ(干渉縞)が発生
し易いという問題もあった。
【0009】このような問題を解決するものとして、導
電性メッシュの代りに、パターンエッチングした導電性
箔を電磁波シールド層として用いることが提案されてい
る(特開2000−174491)。所望の線径や間
隔、網目形状を有するようにパターンエッチングされた
導電性箔を電磁波シールド層とする表示パネルであれ
ば、電磁波シールド性、光透過性が共に良好でモアレ現
象も無い。
電性メッシュの代りに、パターンエッチングした導電性
箔を電磁波シールド層として用いることが提案されてい
る(特開2000−174491)。所望の線径や間
隔、網目形状を有するようにパターンエッチングされた
導電性箔を電磁波シールド層とする表示パネルであれ
ば、電磁波シールド性、光透過性が共に良好でモアレ現
象も無い。
【0010】この導電性箔のパターンエッチングは、透
明な基材フィルムの表面に金属箔を接着すると共に、こ
の金属箔上にフォトレジストのフィルムを圧着し、パタ
ーン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエ
ッチングすることにより行われ、従って、金属箔は、基
材フィルムに積層されたフィルムとして提供される。
明な基材フィルムの表面に金属箔を接着すると共に、こ
の金属箔上にフォトレジストのフィルムを圧着し、パタ
ーン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエ
ッチングすることにより行われ、従って、金属箔は、基
材フィルムに積層されたフィルムとして提供される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このような金属箔/基
材フィルムの積層フィルムよりなる電磁波シールド性フ
ィルムでは、金属箔の表面で光が反射して十分な視認性
が得られない。
材フィルムの積層フィルムよりなる電磁波シールド性フ
ィルムでは、金属箔の表面で光が反射して十分な視認性
が得られない。
【0012】本発明は上記従来の問題点を解決し、電磁
波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透明
性、視認性に優れる電磁波シールド性フィルムを用いた
表示パネルを提供することを目的とする。
波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透明
性、視認性に優れる電磁波シールド性フィルムを用いた
表示パネルを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の表示パネル
は、表示パネル本体と、該表示パネル本体の前面に配置
された電磁波シールド性フィルムとを備えてなる表示パ
ネルにおいて、該電磁波シールド性フィルムは、透明な
基材フィルムと、該基材フィルムの該表示パネル本体側
の面に透明接着剤により接着され、パターンエッチング
された導電性箔とを備えており、該箔の該基材フィルム
側の面には反射防止用の光吸収層が設けられており、該
光吸収層の該基材フィルム側の面が粗面化処理されてい
ることを特徴とすることを特徴とする。
は、表示パネル本体と、該表示パネル本体の前面に配置
された電磁波シールド性フィルムとを備えてなる表示パ
ネルにおいて、該電磁波シールド性フィルムは、透明な
基材フィルムと、該基材フィルムの該表示パネル本体側
の面に透明接着剤により接着され、パターンエッチング
された導電性箔とを備えており、該箔の該基材フィルム
側の面には反射防止用の光吸収層が設けられており、該
光吸収層の該基材フィルム側の面が粗面化処理されてい
ることを特徴とすることを特徴とする。
【0014】この表示パネルは、表示パネル本体の前面
に電磁波シールド性フィルムを配置したものであり、表
示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を図ることができる。
に電磁波シールド性フィルムを配置したものであり、表
示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を図ることができる。
【0015】また、この電磁波シールド性フィルムは、
光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成さ
れている(以下、この粗面化処理を「無光沢処理」と称
す場合がある。)ため、反射防止効果が高い。従って、
この電磁波シールド性フィルムを表示パネル本体の前面
に配置することにより、コントラストの高い鮮明な画像
を得ることができる。
光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成さ
れている(以下、この粗面化処理を「無光沢処理」と称
す場合がある。)ため、反射防止効果が高い。従って、
この電磁波シールド性フィルムを表示パネル本体の前面
に配置することにより、コントラストの高い鮮明な画像
を得ることができる。
【0016】請求項2の表示パネルは、電磁波シールド
性フィルムと表示パネル本体との間に近赤外線カットフ
ィルムが設けられているものであり、近赤外線の発生に
よるリモコンの誤作動等を防止することができる。
性フィルムと表示パネル本体との間に近赤外線カットフ
ィルムが設けられているものであり、近赤外線の発生に
よるリモコンの誤作動等を防止することができる。
【0017】請求項1に係るパターンエッチングされた
箔、無光沢処理された光吸収層及び基材フィルムよりな
る電磁波シールド性フィルムは、例えば次のような手順
で製造される。 金属箔の表面に光吸収層を形成し、この光吸収層の
表面を粗面化処理する。 の金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルム
に接着する。 の積層フィルムをパターンエッチングする。
箔、無光沢処理された光吸収層及び基材フィルムよりな
る電磁波シールド性フィルムは、例えば次のような手順
で製造される。 金属箔の表面に光吸収層を形成し、この光吸収層の
表面を粗面化処理する。 の金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルム
に接着する。 の積層フィルムをパターンエッチングする。
【0018】上記の接着工程では、無光沢処理された
光吸収層の表面の凹凸が透明接着剤層に転写される。こ
のため、のパターンエッチングにより光吸収層及び金
属箔をエッチング除去した後に表出する透明接着剤層の
表面は、光吸収層から転写された凹凸面となっている。
光吸収層の表面の凹凸が透明接着剤層に転写される。こ
のため、のパターンエッチングにより光吸収層及び金
属箔をエッチング除去した後に表出する透明接着剤層の
表面は、光吸収層から転写された凹凸面となっている。
【0019】このような透明接着剤層の凹凸面は、光が
散乱する性質を有する。そこで、本発明では、請求項3
の通り、電磁波シールド性フィルムの箔側の面を熱硬化
性樹脂又は透明粘着剤により表示パネル本体又は近赤外
線カットフィルムに接着し、透明接着剤層に転写された
凹凸を熱硬化性樹脂又は透明粘着剤で埋めることによ
り、光の散乱を防止して透明度を高めることが望まし
い。
散乱する性質を有する。そこで、本発明では、請求項3
の通り、電磁波シールド性フィルムの箔側の面を熱硬化
性樹脂又は透明粘着剤により表示パネル本体又は近赤外
線カットフィルムに接着し、透明接着剤層に転写された
凹凸を熱硬化性樹脂又は透明粘着剤で埋めることによ
り、光の散乱を防止して透明度を高めることが望まし
い。
【0020】請求項4の表示パネルは、硬化後の該熱硬
化性樹脂又は透明粘着剤と該電磁波シールド性フィルム
の透明接着剤との屈折率がほぼ等しいことを特徴とす
る。
化性樹脂又は透明粘着剤と該電磁波シールド性フィルム
の透明接着剤との屈折率がほぼ等しいことを特徴とす
る。
【0021】硬化後の熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と電
磁波シールド性フィルムの透明接着剤との屈折率をほぼ
等しくすることにより、熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と
透明接着剤層との界面における光の散乱をより一層確実
に防止することができる。
磁波シールド性フィルムの透明接着剤との屈折率をほぼ
等しくすることにより、熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と
透明接着剤層との界面における光の散乱をより一層確実
に防止することができる。
【0022】請求項5の表示パネルは、該熱硬化性樹脂
が架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂であることを特徴と
する。
が架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂であることを特徴と
する。
【0023】熱硬化性樹脂として、架橋剤を含む架橋型
熱硬化性樹脂を用いることにより、表示パネルの製造に
当たり、熱硬化性樹脂により仮圧着した後、圧力をかけ
ながら加熱することで、電磁波シールド性フィルムと他
部材とを接着界面に気泡を残留させることなく、強固に
接着一体化することができる。
熱硬化性樹脂を用いることにより、表示パネルの製造に
当たり、熱硬化性樹脂により仮圧着した後、圧力をかけ
ながら加熱することで、電磁波シールド性フィルムと他
部材とを接着界面に気泡を残留させることなく、強固に
接着一体化することができる。
【0024】なお、透明粘着剤であっても、貼り直しが
可能であり、電磁波シールド性フィルムと透明基板等と
を接着界面に気泡を残留させることなく、接着一体化す
ることができる。
可能であり、電磁波シールド性フィルムと透明基板等と
を接着界面に気泡を残留させることなく、接着一体化す
ることができる。
【0025】請求項6の表示パネルは、表示パネル本体
と、該表示パネル本体の前面に配置された電磁波シール
ド性フィルムとを備えてなる表示パネルにおいて、該電
磁波シールド性フィルムは、透明な基材フィルムと、該
基材フィルムの該表示パネル本体と反対側の面に透明接
着剤により接着された、パターンエッチングされた導電
性箔とを備えており、該箔の該基材フィルムと反対側の
面には反射防止用の光吸収層が設けられており、該光吸
収層の該基材フィルムと反対側の面が粗面化処理されて
いることを特徴とする。
と、該表示パネル本体の前面に配置された電磁波シール
ド性フィルムとを備えてなる表示パネルにおいて、該電
磁波シールド性フィルムは、透明な基材フィルムと、該
基材フィルムの該表示パネル本体と反対側の面に透明接
着剤により接着された、パターンエッチングされた導電
性箔とを備えており、該箔の該基材フィルムと反対側の
面には反射防止用の光吸収層が設けられており、該光吸
収層の該基材フィルムと反対側の面が粗面化処理されて
いることを特徴とする。
【0026】この表示パネルは、表示パネル本体の前面
に電磁波シールド性フィルムを配置したものであり、表
示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を図ることができる。
に電磁波シールド性フィルムを配置したものであり、表
示パネルの軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を図ることができる。
【0027】また、この電磁波シールド性フィルムは、
光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成さ
れているため、反射防止効果が高い。従って、この電磁
波シールド性フィルムを表示パネル本体の前面に配置す
ることにより、コントラストの高い鮮明な画像を得るこ
とができる。
光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成さ
れているため、反射防止効果が高い。従って、この電磁
波シールド性フィルムを表示パネル本体の前面に配置す
ることにより、コントラストの高い鮮明な画像を得るこ
とができる。
【0028】請求項6に係る無光沢処理された光吸収
層、パターンエッチングされた箔及び基材フィルムより
なる電磁波シールド性フィルムは、例えば次のような手
順で製造される。 金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルムに接
着する。 の積層フィルムをパターンエッチングする。 パターンエッチングした金属箔の表面に光吸収層を
形成し、この光吸収層の表面を粗面化処理する。
層、パターンエッチングされた箔及び基材フィルムより
なる電磁波シールド性フィルムは、例えば次のような手
順で製造される。 金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルムに接
着する。 の積層フィルムをパターンエッチングする。 パターンエッチングした金属箔の表面に光吸収層を
形成し、この光吸収層の表面を粗面化処理する。
【0029】請求項7の表示パネルは、該電磁波シール
ド性フィルムの前面側に反射防止フィルムが設けられて
いるものであり、この反射防止フィルムにより、良好な
反射防止効果が得られる。
ド性フィルムの前面側に反射防止フィルムが設けられて
いるものであり、この反射防止フィルムにより、良好な
反射防止効果が得られる。
【0030】この表示パネルにあっても、請求項8の通
り、電磁波シールド性フィルムの導電性箔側の面が熱硬
化性樹脂又は透明粘着剤により該反射防止フィルムに接
着されていることが好ましい。この場合、請求項9の通
り、硬化後の該熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と該電磁波
シールド性フィルムの透明接着剤との屈折率とほぼ等し
くすることにより、熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と透明
接着剤との界面における光の散乱を確実に防止すること
ができる。
り、電磁波シールド性フィルムの導電性箔側の面が熱硬
化性樹脂又は透明粘着剤により該反射防止フィルムに接
着されていることが好ましい。この場合、請求項9の通
り、硬化後の該熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と該電磁波
シールド性フィルムの透明接着剤との屈折率とほぼ等し
くすることにより、熱硬化性樹脂又は透明粘着剤と透明
接着剤との界面における光の散乱を確実に防止すること
ができる。
【0031】請求項10の通り、この熱硬化性樹脂とし
て、架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂を用いることが好
ましい。表示パネルの製造に当たり、この熱硬化性樹脂
により仮圧着した後、圧力をかけながら加熱することに
より、電磁波シールド性フィルムと他部材とを接着界面
に気泡を残留させることなく、強固に接着一体化するこ
とができる。
て、架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂を用いることが好
ましい。表示パネルの製造に当たり、この熱硬化性樹脂
により仮圧着した後、圧力をかけながら加熱することに
より、電磁波シールド性フィルムと他部材とを接着界面
に気泡を残留させることなく、強固に接着一体化するこ
とができる。
【0032】なお、透明粘着剤であっても、貼り直しが
可能であり、電磁波シールド性フィルムと反射防止フィ
ルムとを接着界面に気泡を残留させることなく、良好に
接着一体化することができる。
可能であり、電磁波シールド性フィルムと反射防止フィ
ルムとを接着界面に気泡を残留させることなく、良好に
接着一体化することができる。
【0033】請求項11の表示パネルは、請求項1ない
し10において、最表層の反射防止フィルムと、前記電
磁波シールド性フィルムと、近赤外線カットフィルム
と、表示パネル本体とが積層一体化された積層体よりな
ることを特徴とするものであり、この表示パネルは、薄
く軽量である。また、近赤外線カットフィルムを備える
ため、近赤外線の発生によるリモコンの誤作動等を防止
することができる。また、最表層の反射防止フィルムと
電磁波シールド性フィルムと近赤外線カットフィルムと
により、表示パネル本体が保護されて耐衝撃性が高めら
れ、また、万一表示パネル本体が割れても破片の飛散が
防止される。
し10において、最表層の反射防止フィルムと、前記電
磁波シールド性フィルムと、近赤外線カットフィルム
と、表示パネル本体とが積層一体化された積層体よりな
ることを特徴とするものであり、この表示パネルは、薄
く軽量である。また、近赤外線カットフィルムを備える
ため、近赤外線の発生によるリモコンの誤作動等を防止
することができる。また、最表層の反射防止フィルムと
電磁波シールド性フィルムと近赤外線カットフィルムと
により、表示パネル本体が保護されて耐衝撃性が高めら
れ、また、万一表示パネル本体が割れても破片の飛散が
防止される。
【0034】請求項12の表示パネルは、請求項11に
おいて、該電磁波シールド性フィルムの縁部に、該電磁
波シールド性フィルムの一方の面から他方の面に回り込
むように第1の導電性テープが付着されており、前記反
射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁波シー
ルド性フィルムの縁部よりも後退しており、該積層体の
最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該積層体の最
裏面の縁部に達するように第2の導電性テープが付着さ
れていることを特徴とする。
おいて、該電磁波シールド性フィルムの縁部に、該電磁
波シールド性フィルムの一方の面から他方の面に回り込
むように第1の導電性テープが付着されており、前記反
射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁波シー
ルド性フィルムの縁部よりも後退しており、該積層体の
最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該積層体の最
裏面の縁部に達するように第2の導電性テープが付着さ
れていることを特徴とする。
【0035】この表示パネルであれば、筐体に組み込む
のみで容易に電磁波シールド性フィルムと筐体との導通
を図ることができ、良好な電磁波シールド性を得ること
ができる。
のみで容易に電磁波シールド性フィルムと筐体との導通
を図ることができ、良好な電磁波シールド性を得ること
ができる。
【0036】請求項13の表示パネルは、請求項1ない
し12のいずれか1項において、該光吸収層の粗面化処
理面の表面粗さRzが0.1〜20μmであることを特
徴とする。
し12のいずれか1項において、該光吸収層の粗面化処
理面の表面粗さRzが0.1〜20μmであることを特
徴とする。
【0037】光吸収層の表面粗さRzが0.1〜20μ
mとなるように無光沢処理することにより良好な反射防
止効果を得ることができる。
mとなるように無光沢処理することにより良好な反射防
止効果を得ることができる。
【0038】本発明において、表示パネル本体として
は、図8に示すようなPDPを採用することができる。
は、図8に示すようなPDPを採用することができる。
【0039】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の表
示パネルの実施の形態を詳細に説明する。
示パネルの実施の形態を詳細に説明する。
【0040】まず、図3を参照して請求項1の表示パネ
ルで用いる電磁波シールド性フィルムの製造方法を説明
する。
ルで用いる電磁波シールド性フィルムの製造方法を説明
する。
【0041】導電性箔として例えば銅箔11を準備し
(図3(a))、この銅箔11の一方の面に光吸収層1
2を形成する(図3(b))。この光吸収層12は、光
吸収性のインキを銅箔11に塗布して硬化させることに
より形成することができる。この光吸収性のインキとし
ては、カーボンインキ、ニッケルインキ、その他暗色系
有機顔料等のインキが用いられる。この光吸収層12の
形成方法としては、Cu−Niなどの銅合金を成膜した
後に酸、アルカリなどの処理により黒化する方法があ
る。この処理により表面処理された黒化面は粗面化され
ており、その処理条件により表面粗さRzを変えること
ができる。また、光吸収性のインキを銅箔11に塗布し
て硬化させることにより形成することができ、ここで使
用される光吸収性のインクとしては、カーボンインキ、
ニッケルインキ、その他暗色系有機顔料等のインキが用
いられる。この光吸収層12は次いでその表面12Aを
ショットブラストなどの、機械的に表面を粗す方法や、
酸、アルカリ等の薬品により表面を粗す方法、インクに
予め無機、又は有機の微粒子を混合したものを塗工し
て、表面の粗い塗膜を形成する方法等により粗面化して
微細な凹凸を形成することにより無光沢処理を施す(図
3(c))。この光吸収層12の厚さは、その黒化の材
料や導電性によっても異なるが、導電性を損なうことな
く十分な電磁波シールド性を得るために、1nm〜10
μm程度とするのが好ましく、また、光の散乱を十分に
防止する上で、表面12Aの粗面化の程度は、表面粗さ
Rzで0.1〜20μm程度とするのが好ましい。
(図3(a))、この銅箔11の一方の面に光吸収層1
2を形成する(図3(b))。この光吸収層12は、光
吸収性のインキを銅箔11に塗布して硬化させることに
より形成することができる。この光吸収性のインキとし
ては、カーボンインキ、ニッケルインキ、その他暗色系
有機顔料等のインキが用いられる。この光吸収層12の
形成方法としては、Cu−Niなどの銅合金を成膜した
後に酸、アルカリなどの処理により黒化する方法があ
る。この処理により表面処理された黒化面は粗面化され
ており、その処理条件により表面粗さRzを変えること
ができる。また、光吸収性のインキを銅箔11に塗布し
て硬化させることにより形成することができ、ここで使
用される光吸収性のインクとしては、カーボンインキ、
ニッケルインキ、その他暗色系有機顔料等のインキが用
いられる。この光吸収層12は次いでその表面12Aを
ショットブラストなどの、機械的に表面を粗す方法や、
酸、アルカリ等の薬品により表面を粗す方法、インクに
予め無機、又は有機の微粒子を混合したものを塗工し
て、表面の粗い塗膜を形成する方法等により粗面化して
微細な凹凸を形成することにより無光沢処理を施す(図
3(c))。この光吸収層12の厚さは、その黒化の材
料や導電性によっても異なるが、導電性を損なうことな
く十分な電磁波シールド性を得るために、1nm〜10
μm程度とするのが好ましく、また、光の散乱を十分に
防止する上で、表面12Aの粗面化の程度は、表面粗さ
Rzで0.1〜20μm程度とするのが好ましい。
【0042】次いで、光吸収層12を形成し、その無光
沢処理を施した銅箔11の無光沢処理面を、PET(ポ
リエチレンテレフタレート)フィルム13等の透明な基
材フィルムに透明接着剤14により接着する(図3
(d),(e))。
沢処理を施した銅箔11の無光沢処理面を、PET(ポ
リエチレンテレフタレート)フィルム13等の透明な基
材フィルムに透明接着剤14により接着する(図3
(d),(e))。
【0043】このようにして得られた貼り合わせフィル
ムについて、パターンエッチングを行い、部分的に光吸
収層12を形成した銅箔11を除去することにより、電
磁波シールド性フィルムとしての銅/PET積層エッチ
ングフィルム10を得る(図3(f))。
ムについて、パターンエッチングを行い、部分的に光吸
収層12を形成した銅箔11を除去することにより、電
磁波シールド性フィルムとしての銅/PET積層エッチ
ングフィルム10を得る(図3(f))。
【0044】次に、図4を参照して請求項6の表示パネ
ルで用いる電磁波シールド性フィルムの製造方法を説明
する。
ルで用いる電磁波シールド性フィルムの製造方法を説明
する。
【0045】導電性箔として例えば銅箔11を準備し
(図4(a))、銅箔11を、PETフィルム13等の
透明な基材フィルムに透明接着剤14により接着する
(図4(b))。
(図4(a))、銅箔11を、PETフィルム13等の
透明な基材フィルムに透明接着剤14により接着する
(図4(b))。
【0046】このようにして得られた貼り合わせフィル
ムについて、パターンエッチングを行い、部分的に銅箔
11を除去する(図4(c))。
ムについて、パターンエッチングを行い、部分的に銅箔
11を除去する(図4(c))。
【0047】次いで、パターンエッチングした銅箔11
の表面に上記と同様の方法で光吸収層12を形成し(図
4(d))、次いでその表面12Aを粗面化して微細な
凹凸を形成することにより無光沢処理を施して銅/PE
T積層エッチングフィルム10aを得る(図4
(e))。この光吸収層12の厚さは、その黒化の材料
や導電性によっても異なるが、導電性を損なうことなく
十分な電磁波シールド性を得るために、1nm〜10μ
m程度とするのが好ましく、また、光の散乱を十分に防
止する上で、表面12Aの粗面化の程度は、表面粗さR
zで0.1〜20μm程度とするのが好ましい。
の表面に上記と同様の方法で光吸収層12を形成し(図
4(d))、次いでその表面12Aを粗面化して微細な
凹凸を形成することにより無光沢処理を施して銅/PE
T積層エッチングフィルム10aを得る(図4
(e))。この光吸収層12の厚さは、その黒化の材料
や導電性によっても異なるが、導電性を損なうことなく
十分な電磁波シールド性を得るために、1nm〜10μ
m程度とするのが好ましく、また、光の散乱を十分に防
止する上で、表面12Aの粗面化の程度は、表面粗さR
zで0.1〜20μm程度とするのが好ましい。
【0048】なお、電磁波シールド性フィルムを構成す
る導電性箔としては、銅箔に限らず、ステンレス、アル
ミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金等
の金属箔を用いることができるが、好ましくは銅、ステ
ンレス、アルミニウム箔である。
る導電性箔としては、銅箔に限らず、ステンレス、アル
ミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金等
の金属箔を用いることができるが、好ましくは銅、ステ
ンレス、アルミニウム箔である。
【0049】この金属箔の厚さは、1〜200μm程度
が好ましい。
が好ましい。
【0050】金属箔をパターンエッチングする方法は、
一般に用いられているどのような方法でも構わないが、
レジストを用いるフォトエッチングが好ましい。この場
合、金属箔上にフォトレジスト膜を圧着するか、フォト
レジストをコーティングした後、所望のマスクを用いる
などしてパターン露光後、現像処理してレジストパター
ンを形成する。その後、レジストのない部分の金属箔を
塩化第二鉄液等のエッチング液で除去すればよい。
一般に用いられているどのような方法でも構わないが、
レジストを用いるフォトエッチングが好ましい。この場
合、金属箔上にフォトレジスト膜を圧着するか、フォト
レジストをコーティングした後、所望のマスクを用いる
などしてパターン露光後、現像処理してレジストパター
ンを形成する。その後、レジストのない部分の金属箔を
塩化第二鉄液等のエッチング液で除去すればよい。
【0051】フォトレジスト膜を用いる場合、このフォ
トレジスト膜と、光吸収層を形成して無光沢処理を施し
た金属箔(図3の場合)或いは光吸収層を形成していな
い金属箔(図4の場合)と、透明接着剤の接着シートと
基材フィルムとを、基材フィルム/接着シート/金属箔
/フォトレジスト膜の順で積層して圧着することによ
り、これらを一工程で積層一体化することができ、好ま
しい。
トレジスト膜と、光吸収層を形成して無光沢処理を施し
た金属箔(図3の場合)或いは光吸収層を形成していな
い金属箔(図4の場合)と、透明接着剤の接着シートと
基材フィルムとを、基材フィルム/接着シート/金属箔
/フォトレジスト膜の順で積層して圧着することによ
り、これらを一工程で積層一体化することができ、好ま
しい。
【0052】パターンエッチングによれば、パターンの
自由度が大きく、金属箔を任意の線径、間隔及び孔形状
にエッチングすることができ、従って、モアレ現象がな
く、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波
シールド性フィルムを容易に形成することができる。
自由度が大きく、金属箔を任意の線径、間隔及び孔形状
にエッチングすることができ、従って、モアレ現象がな
く、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波
シールド性フィルムを容易に形成することができる。
【0053】本発明において、金属箔のエッチングパタ
ーンの形状としては、例えば図5(a),(b)に示す
ような四角形の孔Mが形成された格子状の金属箔10
A,10B、図5(c),(d),(e),(f)に示
すような円形、六角形、三角形又は楕円形の孔Mが形成
されたパンチングメタル状の金属箔10C,10D,1
0E,10F等が例示される。また、このように孔Mが
規則的に並んだものの他、ランダムパターンとしてモア
レ現象を防止することもできる。
ーンの形状としては、例えば図5(a),(b)に示す
ような四角形の孔Mが形成された格子状の金属箔10
A,10B、図5(c),(d),(e),(f)に示
すような円形、六角形、三角形又は楕円形の孔Mが形成
されたパンチングメタル状の金属箔10C,10D,1
0E,10F等が例示される。また、このように孔Mが
規則的に並んだものの他、ランダムパターンとしてモア
レ現象を防止することもできる。
【0054】電磁波シールド性と光透過性とを共に確保
するために、この金属箔の投影面における開口部分の面
積割合(以下「開口率」と称す。)は、20〜90%で
あることが好ましい。
するために、この金属箔の投影面における開口部分の面
積割合(以下「開口率」と称す。)は、20〜90%で
あることが好ましい。
【0055】銅箔11等の金属箔を接着する透明な基材
フィルムとしては、PETフィルム13の他、ポリエス
テル、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタア
クリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカーボネー
ト(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、
ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−
メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等
の樹脂フィルムを用いることができるが、好ましくはP
ET、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PC、
PMMA、アクリルフィルムであり、その厚さは、得ら
れる表示パネルの厚さを過度に厚くすることなく、十分
な耐久性と取り扱い性を得る上で、1〜200μm程度
とするのが好ましい。
フィルムとしては、PETフィルム13の他、ポリエス
テル、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタア
クリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカーボネー
ト(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、
ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−
メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等
の樹脂フィルムを用いることができるが、好ましくはP
ET、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PC、
PMMA、アクリルフィルムであり、その厚さは、得ら
れる表示パネルの厚さを過度に厚くすることなく、十分
な耐久性と取り扱い性を得る上で、1〜200μm程度
とするのが好ましい。
【0056】このような透明基材フィルムと金属箔とを
接着する透明接着剤14としては、本発明の表示パネル
に用いられる接着樹脂として例示したEVAやPVB樹
脂等を用いることができ、そのシート化及び接着の方法
や条件についても同様の方法及び条件を採用することが
できる。また、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、
ポリエステル系、ゴム系の透明接着剤を用いることがで
き、特に、積層後のエッチング工程での耐エッチング性
の点から、ウレタン系、エポキシ系が特に望ましい。こ
の透明接着剤14による接着層の厚さは、好ましくは1
〜50μmである。この透明接着剤14は、必要に応じ
て、後述の導電性粒子が配合されていても良い。
接着する透明接着剤14としては、本発明の表示パネル
に用いられる接着樹脂として例示したEVAやPVB樹
脂等を用いることができ、そのシート化及び接着の方法
や条件についても同様の方法及び条件を採用することが
できる。また、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、
ポリエステル系、ゴム系の透明接着剤を用いることがで
き、特に、積層後のエッチング工程での耐エッチング性
の点から、ウレタン系、エポキシ系が特に望ましい。こ
の透明接着剤14による接着層の厚さは、好ましくは1
〜50μmである。この透明接着剤14は、必要に応じ
て、後述の導電性粒子が配合されていても良い。
【0057】次に、図1,2を参照して本発明の表示パ
ネルの実施の形態を詳細に説明する。図1,2は、本発
明の実施の形態に係る表示パネルを示す模式的な断面図
である。
ネルの実施の形態を詳細に説明する。図1,2は、本発
明の実施の形態に係る表示パネルを示す模式的な断面図
である。
【0058】図1の表示パネル1は、最表層の反射防止
フィルム3、図3に示す方法で製造された電磁波シール
ド性フィルムとしての銅/PET積層エッチングフィル
ム10、近赤外線カットフィルム5と、PDP本体20
とを、接着剤となる接着用中間膜4A,4B,4Cを用
いて積層一体化し、この積層体の端面とそれに近接する
表裏の縁部とに導電性粘着テープ7(以下「第2の導電
性粘着テープという。」)を付着させて一体化したもの
である。
フィルム3、図3に示す方法で製造された電磁波シール
ド性フィルムとしての銅/PET積層エッチングフィル
ム10、近赤外線カットフィルム5と、PDP本体20
とを、接着剤となる接着用中間膜4A,4B,4Cを用
いて積層一体化し、この積層体の端面とそれに近接する
表裏の縁部とに導電性粘着テープ7(以下「第2の導電
性粘着テープという。」)を付着させて一体化したもの
である。
【0059】図2の表示パネル1aは、最表層の反射防
止フィルム3、図4に示す方法で製造された電磁波シー
ルド性フィルムとしての銅/PET積層エッチングフィ
ルム10a、近赤外線カットフィルム5と、PDP本体
20とを、接着剤となる接着用中間膜4A,4B,4C
を用いて積層一体化し、この積層体の端面とそれに近接
する表裏の縁部とに導電性粘着テープ7を付着させて一
体化したものである。
止フィルム3、図4に示す方法で製造された電磁波シー
ルド性フィルムとしての銅/PET積層エッチングフィ
ルム10a、近赤外線カットフィルム5と、PDP本体
20とを、接着剤となる接着用中間膜4A,4B,4C
を用いて積層一体化し、この積層体の端面とそれに近接
する表裏の縁部とに導電性粘着テープ7を付着させて一
体化したものである。
【0060】電磁波シールド性フィルム10,10a
は、PDP本体20とほぼ同等の大きさであり、その縁
部に一方の面から他方の面に回り込むように導電性粘着
テープ8(以下「第1の導電性粘着テープという。」)
が付着されている。この第1の導電性粘着テープ8は、
電磁波シールド性フィルム10,10aの縁部の全周に
わたって設けられていることが好ましいが、一部、例え
ば対向2辺縁部に設けられていても良い。
は、PDP本体20とほぼ同等の大きさであり、その縁
部に一方の面から他方の面に回り込むように導電性粘着
テープ8(以下「第1の導電性粘着テープという。」)
が付着されている。この第1の導電性粘着テープ8は、
電磁波シールド性フィルム10,10aの縁部の全周に
わたって設けられていることが好ましいが、一部、例え
ば対向2辺縁部に設けられていても良い。
【0061】この表示パネル1,1aにあっては、反射
防止フィルム3及びその下の接着用中間膜4Aは電磁波
シールド性フィルム10,10aよりも若干小さく、反
射防止フィルム3及び接着用中間膜4Aの縁部は電磁波
シールド性フィルム10,10aの縁部から若干(例え
ば3〜20mm特に好ましくは5〜10mm程度)後退
しており、電磁波シールド性フィルム10,10aの周
縁の第1の導電性粘着テープ8部分が反射防止フィルム
3及び接着用中間膜4Aによって覆われていない。この
ため第1の導電性粘着テープ8の上に第2の導電性粘着
テープ7が直接被さり、第1,第2の導電性粘着テープ
8,7を介して、電磁波シールド性フィルム10,10
aが確実に導通される。
防止フィルム3及びその下の接着用中間膜4Aは電磁波
シールド性フィルム10,10aよりも若干小さく、反
射防止フィルム3及び接着用中間膜4Aの縁部は電磁波
シールド性フィルム10,10aの縁部から若干(例え
ば3〜20mm特に好ましくは5〜10mm程度)後退
しており、電磁波シールド性フィルム10,10aの周
縁の第1の導電性粘着テープ8部分が反射防止フィルム
3及び接着用中間膜4Aによって覆われていない。この
ため第1の導電性粘着テープ8の上に第2の導電性粘着
テープ7が直接被さり、第1,第2の導電性粘着テープ
8,7を介して、電磁波シールド性フィルム10,10
aが確実に導通される。
【0062】なお、この実施の形態では、反射防止フィ
ルム3及び接着用中間膜4Aの周縁部が第2の導電性粘
着テープ7に被さっていないが、これらは第2の導電性
粘着テープ7の外側に被さっていても良い。図1,2の
表示パネル1,1aでは、第1の導電性粘着テープ8と
第2の導電性粘着テープ7との導通を図る必要があるた
め、反射防止フィルム3及び接着用中間膜4Aについて
は、電磁波シールド性フィルム10,10aよりも小さ
く、縁部が後退している。
ルム3及び接着用中間膜4Aの周縁部が第2の導電性粘
着テープ7に被さっていないが、これらは第2の導電性
粘着テープ7の外側に被さっていても良い。図1,2の
表示パネル1,1aでは、第1の導電性粘着テープ8と
第2の導電性粘着テープ7との導通を図る必要があるた
め、反射防止フィルム3及び接着用中間膜4Aについて
は、電磁波シールド性フィルム10,10aよりも小さ
く、縁部が後退している。
【0063】反射防止フィルム3及び接着用中間膜4A
は、その全周にわたって電磁波シールド性フィルム1
0,10aの縁部から後退していることが望ましいが、
一部例えば、第1の導電性粘着テープ8が対向2辺縁部
に設けられている場合には、その部分のみ後退し、第2
の導電性粘着テープ7もこの対向2辺縁部に設けられて
いても良い。
は、その全周にわたって電磁波シールド性フィルム1
0,10aの縁部から後退していることが望ましいが、
一部例えば、第1の導電性粘着テープ8が対向2辺縁部
に設けられている場合には、その部分のみ後退し、第2
の導電性粘着テープ7もこの対向2辺縁部に設けられて
いても良い。
【0064】反射防止膜3としては、PET,PC,P
MMA等のベースフィルム(厚さは例えば25〜250
μm程度)3A上に下記(1)の単層膜や、高屈折率透
明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記(2)
〜(5)のような積層構造の積層膜よりなる反射防止層
3Bを形成したものが挙げられる。 (1) ベースフィルム3Aよりも屈折率の低い透明膜
を一層積層したもの (2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合
計2層に積層したもの (3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交
互に合計4層積層したもの (4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透
明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの (5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を
交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの
MMA等のベースフィルム(厚さは例えば25〜250
μm程度)3A上に下記(1)の単層膜や、高屈折率透
明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記(2)
〜(5)のような積層構造の積層膜よりなる反射防止層
3Bを形成したものが挙げられる。 (1) ベースフィルム3Aよりも屈折率の低い透明膜
を一層積層したもの (2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合
計2層に積層したもの (3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交
互に合計4層積層したもの (4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透
明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの (5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を
交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの
【0065】高屈折率透明膜としては、ITO(スズイ
ンジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZn
O、TiO2、SnO2、ZrO等の屈折率1.8以上
の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することが
できる。高屈折率透明膜としては、これらの粒子をアク
リルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でも
よい。また、低屈折率透明膜としてはSiO2、MgF
2、Al2O3等の屈折率が1.6以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜
としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄
膜も好適である。
ンジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZn
O、TiO2、SnO2、ZrO等の屈折率1.8以上
の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することが
できる。高屈折率透明膜としては、これらの粒子をアク
リルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でも
よい。また、低屈折率透明膜としてはSiO2、MgF
2、Al2O3等の屈折率が1.6以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜
としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄
膜も好適である。
【0066】上記の4層を有する反射防止膜は、光の干
渉で可視光領域での反射率を下げるため、例えばPDP
本体側の第1層(高屈折率透明膜)が5〜50nm、第
2層(低屈折率透明膜)が5〜50nm、第3層(高屈
折率透明膜)が50〜100nm、第4層(低屈折率透
明膜)が50〜150nm程度の膜厚とされるが、これ
に限定されるものではない。
渉で可視光領域での反射率を下げるため、例えばPDP
本体側の第1層(高屈折率透明膜)が5〜50nm、第
2層(低屈折率透明膜)が5〜50nm、第3層(高屈
折率透明膜)が50〜100nm、第4層(低屈折率透
明膜)が50〜150nm程度の膜厚とされるが、これ
に限定されるものではない。
【0067】反射防止膜3の上に更に汚染防止膜を形成
して、表面の耐汚染性を高めるようにしてもよい。この
汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等
よりなる膜厚1〜100nm程度の薄膜が好ましい。
して、表面の耐汚染性を高めるようにしてもよい。この
汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等
よりなる膜厚1〜100nm程度の薄膜が好ましい。
【0068】近赤外線カットフィルム5としては、ベー
スフィルム5A上に、銅系無機材料、銅系有機材料、シ
アニン系、フタロシアニン系、ニッケル錯体系、ジイン
モニウム系等の近赤外線吸収材料のコーティング層、又
は酸化亜鉛、ITO(酸化インジウムスズ)等の無機誘
電体と銀等のメタルとの多層コーティング層5Bを設け
たものを用いることができる。このベースフィルム5A
としては、好ましくは、PET、PC、PMMA等より
なるフィルムを用いることができる。このフィルムの膜
厚は10μm〜1mm程度が好ましい。また、このベー
スフィルム5A上に形成される近赤外線カットコーティ
ング層5Aの厚さは、通常の場合、0.5〜50μm程
度である。
スフィルム5A上に、銅系無機材料、銅系有機材料、シ
アニン系、フタロシアニン系、ニッケル錯体系、ジイン
モニウム系等の近赤外線吸収材料のコーティング層、又
は酸化亜鉛、ITO(酸化インジウムスズ)等の無機誘
電体と銀等のメタルとの多層コーティング層5Bを設け
たものを用いることができる。このベースフィルム5A
としては、好ましくは、PET、PC、PMMA等より
なるフィルムを用いることができる。このフィルムの膜
厚は10μm〜1mm程度が好ましい。また、このベー
スフィルム5A上に形成される近赤外線カットコーティ
ング層5Aの厚さは、通常の場合、0.5〜50μm程
度である。
【0069】本発明においては、上記近赤外線カット材
料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設けてもよく、2種以上のコーティング層を
混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分け
てコーティングしたり、2種以上の近赤外線カットフィ
ルムを積層してもよい。
料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設けてもよく、2種以上のコーティング層を
混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分け
てコーティングしたり、2種以上の近赤外線カットフィ
ルムを積層してもよい。
【0070】特に、本発明では、近赤外線カット材料と
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能(例
えば850〜1250nmなど近赤外の幅広い波長域に
おいて、近赤外線を十分に吸収する性能)を得る上で好
ましい。 (a) 厚さ100〜5000ÅのITOのコーティン
グ層 (b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互
積層体によるコーティング層 (c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 (d) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 (e) 厚さ0.5〜50ミクロンの有機色素系コーテ
ィング層
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能(例
えば850〜1250nmなど近赤外の幅広い波長域に
おいて、近赤外線を十分に吸収する性能)を得る上で好
ましい。 (a) 厚さ100〜5000ÅのITOのコーティン
グ層 (b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互
積層体によるコーティング層 (c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 (d) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 (e) 厚さ0.5〜50ミクロンの有機色素系コーテ
ィング層
【0071】上記において、 (a)と(c)の組み合わせ (a)と(d)の組み合わせ (b)と(c)の組み合わせ (b)と(d)の組み合わせ 又は(c)のみ が好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。
い。
【0072】本発明においては、例えば近赤外線カット
フィルム5と共に、更に透明導電性フィルムを積層して
もよい。この透明導電性フィルムとしては、導電性粒子
を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明
導電性層を形成したものを用いることができる。
フィルム5と共に、更に透明導電性フィルムを積層して
もよい。この透明導電性フィルムとしては、導電性粒子
を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明
導電性層を形成したものを用いることができる。
【0073】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであればよく特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング
層を形成したもの (iv) ITOと銀の交互積層体
は、導電性を有するものであればよく特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング
層を形成したもの (iv) ITOと銀の交互積層体
【0074】これらの導電性粒子の粒径は、過度に大き
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、0.5mm以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は0.01〜0.5mmであ
る。
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、0.5mm以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は0.01〜0.5mmであ
る。
【0075】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で0.1〜50重量
%、特に0.1〜20重量%、とりわけ0.5〜20重
量%程度とするのが好ましい。
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で0.1〜50重量
%、特に0.1〜20重量%、とりわけ0.5〜20重
量%程度とするのが好ましい。
【0076】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。
【0077】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、CVD等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが0.01μm未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、5μmを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、CVD等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが0.01μm未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、5μmを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
【0078】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、
アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられ
る。
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、
アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられ
る。
【0079】このような透明導電性フィルムの厚さは、
1μm〜5mm程度とされる。
1μm〜5mm程度とされる。
【0080】反射防止フィルム3、電磁波シールド性フ
ィルム10,10a、近赤外線カットフィルム5及びP
DP本体20を接着する接着用中間膜4A,4B,4C
を構成する熱硬化性樹脂としては、透明で飛散防止能の
高い弾性膜、例えば、通常、合せガラス用接着剤として
用いられているものが好ましい。
ィルム10,10a、近赤外線カットフィルム5及びP
DP本体20を接着する接着用中間膜4A,4B,4C
を構成する熱硬化性樹脂としては、透明で飛散防止能の
高い弾性膜、例えば、通常、合せガラス用接着剤として
用いられているものが好ましい。
【0081】このような弾性を有した膜の樹脂として
は、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共
重合体、金属イオン架橋エチレン−(メタ)アクリル酸
共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カ
ルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
(メタ)アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−(メタ)アクリレート共重合体等のエチ
レン系共重合体が挙げられる(なお、「(メタ)アクリ
ル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。)。その
他、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができる
が、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)である。また、耐衝
撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合
せガラスで用いられているPVB樹脂も好適である。
は、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共
重合体、金属イオン架橋エチレン−(メタ)アクリル酸
共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カ
ルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
(メタ)アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−(メタ)アクリレート共重合体等のエチ
レン系共重合体が挙げられる(なお、「(メタ)アクリ
ル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。)。その
他、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができる
が、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)である。また、耐衝
撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合
せガラスで用いられているPVB樹脂も好適である。
【0082】PVB樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
【0083】PVB樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
【0084】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
【0085】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
【0086】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
【0087】PVB樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
【0088】PVB樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
【0089】本発明においては、特に、接着樹脂として
は架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂、とりわけ架橋型E
VA樹脂が好ましい。
は架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂、とりわけ架橋型E
VA樹脂が好ましい。
【0090】以下に、この接着樹脂としての架橋型EV
A樹脂について詳細に説明する。
A樹脂について詳細に説明する。
【0091】EVAとしては酢酸ビニル含有量が5〜5
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
【0092】架橋剤としては、有機過酸化物が適当であ
り、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮し
て選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば2,
5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサ
イド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパー
オキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブチルパーオキサイ
ド;t−ブチルクミルパーオキサイド;2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン;ジ
クミルパーオキサイド;α,α’−ビス(t−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼン;n−ブチル−4,4
−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート;2,2−
ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン;1,1−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン;t−ブチルパーオキシベンゾエート;
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシアセ
テート;2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3;1,1−ビス(第3ブチル
パーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサ
ン;1,1−ビス(第3ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;メチルエチルケトンパーオキサイド;2,5−ジ
メチルヘキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエー
ト;第3ブチルハイドロパーオキサイド;p−メンタン
ハイドロパーオキサイド;p−クロルベンゾイルパーオ
キサイド;第3ブチルパーオキシイソブチレート;ヒド
ロキシヘプチルパーオキサイド;クロルヘキサノンパー
オキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は1種
を単独で又は2種以上を混合して、通常EVA100重
量部に対して、10重量部以下、好ましくは0.1〜1
0重量部の割合で使用される。
り、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮し
て選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば2,
5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサ
イド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパー
オキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブチルパーオキサイ
ド;t−ブチルクミルパーオキサイド;2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン;ジ
クミルパーオキサイド;α,α’−ビス(t−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼン;n−ブチル−4,4
−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート;2,2−
ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン;1,1−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン;t−ブチルパーオキシベンゾエート;
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシアセ
テート;2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3;1,1−ビス(第3ブチル
パーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサ
ン;1,1−ビス(第3ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;メチルエチルケトンパーオキサイド;2,5−ジ
メチルヘキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエー
ト;第3ブチルハイドロパーオキサイド;p−メンタン
ハイドロパーオキサイド;p−クロルベンゾイルパーオ
キサイド;第3ブチルパーオキシイソブチレート;ヒド
ロキシヘプチルパーオキサイド;クロルヘキサノンパー
オキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は1種
を単独で又は2種以上を混合して、通常EVA100重
量部に対して、10重量部以下、好ましくは0.1〜1
0重量部の割合で使用される。
【0093】有機過酸化物は通常EVAに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
【0094】なお、EVAの物性(機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
【0095】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
【0096】このような架橋型のEVA樹脂であれば、
表示パネル1,1aの構成部材を積層して接着するに当
たり、接着用中間膜4A〜4Cを介して、各部材を積層
し、仮圧着後(この仮圧着後は適宜貼り直しが可能であ
る。)、加圧、加熱することにより、部材間に気泡を残
留させることなく両者を接着することができる。従っ
て、図1の表示パネル1にあっては、電磁波シールド性
フィルム10と近赤外線カットフィルム5との間に接着
用中間膜4Bを介して、これらを積層し、仮圧着後、加
圧、加熱することにより、例えば図6に示す如く、電磁
波シールド性フィルム10と赤外線カットフィルム5と
の間に気泡を残留させることなく両者を接着することが
でき、従って、電磁波シールド性フィルム10の透明接
着剤14の表面14Aの微細な凹凸に接着用中間膜4B
の接着樹脂4B’を回り込ませてこれを完全に埋め、こ
の凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することがで
き、好ましい。
表示パネル1,1aの構成部材を積層して接着するに当
たり、接着用中間膜4A〜4Cを介して、各部材を積層
し、仮圧着後(この仮圧着後は適宜貼り直しが可能であ
る。)、加圧、加熱することにより、部材間に気泡を残
留させることなく両者を接着することができる。従っ
て、図1の表示パネル1にあっては、電磁波シールド性
フィルム10と近赤外線カットフィルム5との間に接着
用中間膜4Bを介して、これらを積層し、仮圧着後、加
圧、加熱することにより、例えば図6に示す如く、電磁
波シールド性フィルム10と赤外線カットフィルム5と
の間に気泡を残留させることなく両者を接着することが
でき、従って、電磁波シールド性フィルム10の透明接
着剤14の表面14Aの微細な凹凸に接着用中間膜4B
の接着樹脂4B’を回り込ませてこれを完全に埋め、こ
の凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することがで
き、好ましい。
【0097】なお、このように接着用中間膜4Bの接着
樹脂4B’で、電磁波シールド性フィルム10の透明接
着剤14の表面14Aの微細な凹凸に起因する光の散乱
をより一層確実に防止するためには、この透明接着剤1
4と接着樹脂4B’との界面で光の反射が起きないよう
に、透明接着剤14の屈折率と硬化後の接着樹脂4B’
の屈折率がほぼ等しいことが好ましい。
樹脂4B’で、電磁波シールド性フィルム10の透明接
着剤14の表面14Aの微細な凹凸に起因する光の散乱
をより一層確実に防止するためには、この透明接着剤1
4と接着樹脂4B’との界面で光の反射が起きないよう
に、透明接着剤14の屈折率と硬化後の接着樹脂4B’
の屈折率がほぼ等しいことが好ましい。
【0098】従って、接着樹脂4B’としてのEVA樹
脂の屈折率はおおむねn=1.5程度であることから、
透明接着剤14としては屈折率n=1.5程度のものを
用いるのが好ましく、このような透明接着剤14として
は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ゴム系等が
挙げられる。
脂の屈折率はおおむねn=1.5程度であることから、
透明接着剤14としては屈折率n=1.5程度のものを
用いるのが好ましく、このような透明接着剤14として
は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ゴム系等が
挙げられる。
【0099】同様に、図2の表示パネル1aにおいて
も、電磁波シールド性フィルム10aと反射防止フィル
ム3とを接着するに当たり、接着用中間膜4Aを介し
て、これらを積層し、仮圧着後、加圧、加熱することに
より、例えば図7に示す如く、電磁波シールド性フィル
ム10aと反射防止フィルム3との間に気泡を残留させ
ることなく両者を接着することができ、電磁波シールド
性フィルム10aの基材フィルム13及び透明接着剤1
4上に形成された、銅箔11及び光吸収層12による凸
部を接着用中間膜4Aの接着樹脂4A’で完全に埋め、
この凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することがで
きる。
も、電磁波シールド性フィルム10aと反射防止フィル
ム3とを接着するに当たり、接着用中間膜4Aを介し
て、これらを積層し、仮圧着後、加圧、加熱することに
より、例えば図7に示す如く、電磁波シールド性フィル
ム10aと反射防止フィルム3との間に気泡を残留させ
ることなく両者を接着することができ、電磁波シールド
性フィルム10aの基材フィルム13及び透明接着剤1
4上に形成された、銅箔11及び光吸収層12による凸
部を接着用中間膜4Aの接着樹脂4A’で完全に埋め、
この凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することがで
きる。
【0100】なお、このように接着用中間膜4Aの接着
樹脂4A’と、電磁波シールド性フィルム10aの透明
接着剤14との界面での光の反射を低減させるため、透
明接着剤14の屈折率と硬化後の接着樹脂4A’の屈折
率がほぼ等しいことが好ましい。
樹脂4A’と、電磁波シールド性フィルム10aの透明
接着剤14との界面での光の反射を低減させるため、透
明接着剤14の屈折率と硬化後の接着樹脂4A’の屈折
率がほぼ等しいことが好ましい。
【0101】従って、接着樹脂4A’としてのEVA樹
脂の屈折率はおおむねn=1.5程度であることから、
透明接着剤14としては屈折率n=1.5程度のものを
用いることが好ましく、このような透明接着剤14とし
てはアクリル系、ウレタン系、ゴム系などが挙げられ
る。
脂の屈折率はおおむねn=1.5程度であることから、
透明接着剤14としては屈折率n=1.5程度のものを
用いることが好ましく、このような透明接着剤14とし
てはアクリル系、ウレタン系、ゴム系などが挙げられ
る。
【0102】なお、接着用中間膜4A,4B,4Cの厚
さは、例えば10〜1000μm程度が好ましい。
さは、例えば10〜1000μm程度が好ましい。
【0103】接着用中間膜4A,4B,4Cには、その
他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加
工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体
の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カ
ーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充
填剤を適量配合してもよい。
他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加
工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体
の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カ
ーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充
填剤を適量配合してもよい。
【0104】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。
【0105】この接着用中間膜は、接着樹脂と上述の添
加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレン
ダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション等の成膜
法により所定の形状にシート成形することにより製造さ
れる。成膜に際してはブロッキング防止、圧着時の脱気
を容易にするためエンボスが付与される。
加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレン
ダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション等の成膜
法により所定の形状にシート成形することにより製造さ
れる。成膜に際してはブロッキング防止、圧着時の脱気
を容易にするためエンボスが付与される。
【0106】接着用中間膜4A,4B,4Cとしては上
記の接着剤の他、透明粘着剤(感圧接着剤)も好適に使
用される。この透明粘着剤としては、アクリル系、SB
S、SEBS等の熱可塑性エラストマー系などが好適に
用いられる。これらの透明粘着剤には、タッキファイヤ
ー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、
接着付与剤等を適宜添加することができる。透明粘着剤
は予め、反射防止フィルム3や電磁波シールド性フィル
ム10,10a、近赤外線カットフィルム5の接着面に
5〜100μmの厚みでコーティング又は貼り合わせて
おき、それをPDP本体20や他のフィルムに貼り合わ
せることができる。
記の接着剤の他、透明粘着剤(感圧接着剤)も好適に使
用される。この透明粘着剤としては、アクリル系、SB
S、SEBS等の熱可塑性エラストマー系などが好適に
用いられる。これらの透明粘着剤には、タッキファイヤ
ー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、
接着付与剤等を適宜添加することができる。透明粘着剤
は予め、反射防止フィルム3や電磁波シールド性フィル
ム10,10a、近赤外線カットフィルム5の接着面に
5〜100μmの厚みでコーティング又は貼り合わせて
おき、それをPDP本体20や他のフィルムに貼り合わ
せることができる。
【0107】特に、近赤外線カットフィルム5は粘着剤
を用いて積層接着するのが好ましい。これは、近赤外線
カットフィルム5は熱に弱く加熱架橋温度(130〜1
50℃)に耐えられないためである。なお、低温架橋型
EVA(架橋温度70〜130℃程度)であればこの近
赤外線カットフィルム5の接着に使用することができ
る。
を用いて積層接着するのが好ましい。これは、近赤外線
カットフィルム5は熱に弱く加熱架橋温度(130〜1
50℃)に耐えられないためである。なお、低温架橋型
EVA(架橋温度70〜130℃程度)であればこの近
赤外線カットフィルム5の接着に使用することができ
る。
【0108】導電性粘着テープ7,8としては、図示の
如く、金属箔7A,8Aの一方の面に、導電性粒子を分
散させた粘着層7B,8Aを設けたものであって、この
粘着層7B,8Bには、アクリル系、ゴム系、シリコン
系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を
配合したものを用いることができる。
如く、金属箔7A,8Aの一方の面に、導電性粒子を分
散させた粘着層7B,8Aを設けたものであって、この
粘着層7B,8Bには、アクリル系、ゴム系、シリコン
系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を
配合したものを用いることができる。
【0109】粘着層7B,8Bに分散させる導電性粒子
としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のも
のを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル
等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセ
ラミック粉体等を使用することができる。また、その形
状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒
状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のも
のを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル
等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセ
ラミック粉体等を使用することができる。また、その形
状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒
状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【0110】この導電性粒子の配合量は、粘着層7B,
8Bを構成するポリマーに対し0.1〜15容量%であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は0.1〜10
0μmであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。
8Bを構成するポリマーに対し0.1〜15容量%であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は0.1〜10
0μmであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。
【0111】導電性粘着テープ7,8の基材となる金属
箔7A,8Aとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは
通常の場合、1〜100μm程度とされる。
箔7A,8Aとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは
通常の場合、1〜100μm程度とされる。
【0112】粘着層7B,8Bは、この金属箔7A,8
Aに、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。
Aに、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。
【0113】この粘着層7B,8Aの厚さは通常の場合
5〜100μm程度とされる。
5〜100μm程度とされる。
【0114】図1,2に示す表示パネル1,1aを製造
するには、例えば反射防止膜3と、電磁波シールド性フ
ィルム10,10aと、近赤外線カットフィルム5と、
PDP本体20と、接着用中間膜4A,4B,4C及び
第1,第2の導電性粘着テープ8,7を準備し、予め電
磁波シールド性フィルム10,10aの周縁に第1の導
電性粘着テープ8を留め付け、反射防止フィルム3、第
1の導電性粘着テープ8付き電磁波シールド性フィルム
10,10a、近赤外線カットフィルム5、PDP本体
20を各々の間に接着用中間膜4A,4B,4Cを介在
させて積層し、接着用中間膜の硬化条件で加圧下、加熱
して一体化する。次いで、第2の導電性粘着テープ7を
積層体の周囲に留め付け、用いた導電性粘着テープ7,
8の粘着層7B,8Bの硬化方法等に従って、加熱圧着
するなどして接着固定する。
するには、例えば反射防止膜3と、電磁波シールド性フ
ィルム10,10aと、近赤外線カットフィルム5と、
PDP本体20と、接着用中間膜4A,4B,4C及び
第1,第2の導電性粘着テープ8,7を準備し、予め電
磁波シールド性フィルム10,10aの周縁に第1の導
電性粘着テープ8を留め付け、反射防止フィルム3、第
1の導電性粘着テープ8付き電磁波シールド性フィルム
10,10a、近赤外線カットフィルム5、PDP本体
20を各々の間に接着用中間膜4A,4B,4Cを介在
させて積層し、接着用中間膜の硬化条件で加圧下、加熱
して一体化する。次いで、第2の導電性粘着テープ7を
積層体の周囲に留め付け、用いた導電性粘着テープ7,
8の粘着層7B,8Bの硬化方法等に従って、加熱圧着
するなどして接着固定する。
【0115】導電性粘着テープ7,8に架橋型導電性粘
着テープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その
粘着層7B,8Bの粘着性を利用して電磁波シールド性
フィルム、積層体に貼り付け(この仮り止めは、必要に
応じて、貼り直しが可能である。)、その後、必要に応
じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照射する。この紫
外線照射時には併せて加熱を行ってもよい。なお、この
加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘
着テープの一部分のみを接着させるようにすることもで
きる。
着テープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その
粘着層7B,8Bの粘着性を利用して電磁波シールド性
フィルム、積層体に貼り付け(この仮り止めは、必要に
応じて、貼り直しが可能である。)、その後、必要に応
じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照射する。この紫
外線照射時には併せて加熱を行ってもよい。なお、この
加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘
着テープの一部分のみを接着させるようにすることもで
きる。
【0116】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でもよく、接着はきわめて容易
に行える。
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でもよく、接着はきわめて容易
に行える。
【0117】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤(有機過酸化物)の種類に依存するが、通
常70〜150℃、好ましくは70〜130℃で、通常
10秒〜120分、好ましくは20秒〜60分である。
用いる架橋剤(有機過酸化物)の種類に依存するが、通
常70〜150℃、好ましくは70〜130℃で、通常
10秒〜120分、好ましくは20秒〜60分である。
【0118】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め40〜120℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め40〜120℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。
【0119】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常5〜50kg/cm2、特に10〜30kg
/cm2の加圧力とすることが好ましい。
され、通常5〜50kg/cm2、特に10〜30kg
/cm2の加圧力とすることが好ましい。
【0120】このようにして導電性粘着テープ7,8を
取り付けた表示パネル1,1aは、極めて簡便かつ容易
に筐体に組み込むことができ、筐体に単にはめ込むのみ
で、第1,第2の導電性粘着テープ7,8を介して電磁
波シールド性フィルム10と筐体との良好な導通を得る
ことができる。このため、良好な電磁波シールド効果が
得られる。加えて、近赤外線カットフィルム5の存在下
で、良好な近赤外線カット性能が得られる。さらに、P
DP本体20に対して、フィルムを積層、接着したもの
であるため、薄く軽量である。また、このPDP本体2
0の前面をフィルムで被装しているから、PDP本体の
割れが防止されると共に、万一割れたときのPDP本体
20の飛散が防止される。
取り付けた表示パネル1,1aは、極めて簡便かつ容易
に筐体に組み込むことができ、筐体に単にはめ込むのみ
で、第1,第2の導電性粘着テープ7,8を介して電磁
波シールド性フィルム10と筐体との良好な導通を得る
ことができる。このため、良好な電磁波シールド効果が
得られる。加えて、近赤外線カットフィルム5の存在下
で、良好な近赤外線カット性能が得られる。さらに、P
DP本体20に対して、フィルムを積層、接着したもの
であるため、薄く軽量である。また、このPDP本体2
0の前面をフィルムで被装しているから、PDP本体の
割れが防止されると共に、万一割れたときのPDP本体
20の飛散が防止される。
【0121】しかも、電磁波シールド性フィルム10,
10aは、銅箔11等の導電性箔のパターンエッチング
によるものであるため、エッチングパターンの設計を任
意に調節することで、電磁波シールド性、光透過性が共
に良好なものとし、モアレ現象の問題も解消することが
できる。そして、この電磁波シールド性フィルム10,
10aは、光吸収層12を有し、かつ、この光吸収層1
2の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成され、電
磁波シールド性フィルム10を用いた表示パネル1にあ
っては、この凹凸が転写された透明接着剤14の表面の
凹凸が接着樹脂で埋められているため、反射防止効果が
高く、コントラストの高い鮮明な画像を得ることができ
る。また、電磁波シールド性フィルム10aを用いた表
示パネル1aにあっては、光吸収層12及び銅箔11の
凹凸が接着樹脂で埋められているため、反射防止効果が
高く、コントラストの高い鮮明な画像を得ることができ
る。
10aは、銅箔11等の導電性箔のパターンエッチング
によるものであるため、エッチングパターンの設計を任
意に調節することで、電磁波シールド性、光透過性が共
に良好なものとし、モアレ現象の問題も解消することが
できる。そして、この電磁波シールド性フィルム10,
10aは、光吸収層12を有し、かつ、この光吸収層1
2の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成され、電
磁波シールド性フィルム10を用いた表示パネル1にあ
っては、この凹凸が転写された透明接着剤14の表面の
凹凸が接着樹脂で埋められているため、反射防止効果が
高く、コントラストの高い鮮明な画像を得ることができ
る。また、電磁波シールド性フィルム10aを用いた表
示パネル1aにあっては、光吸収層12及び銅箔11の
凹凸が接着樹脂で埋められているため、反射防止効果が
高く、コントラストの高い鮮明な画像を得ることができ
る。
【0122】なお、図1,2に示す表示パネルは本発明
の表示パネルの一例であって、本発明は図示のものに何
ら限定されるものではない。
の表示パネルの一例であって、本発明は図示のものに何
ら限定されるものではない。
【0123】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の表示パネル
によれば、PDP等の表示パネル本体と、電磁波シール
ド性フィルムを一体化させることにより表示パネル自体
に電磁波シールド性等の機能を付与し、表示パネルの軽
量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコス
トの低減を図ることができる。また、リモコンの誤作動
を防止することができる。
によれば、PDP等の表示パネル本体と、電磁波シール
ド性フィルムを一体化させることにより表示パネル自体
に電磁波シールド性等の機能を付与し、表示パネルの軽
量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコス
トの低減を図ることができる。また、リモコンの誤作動
を防止することができる。
【0124】しかも、この電磁波シールド性フィルム
は、電磁波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高
く、透明性、視認性に優れるため、鮮明な画像を得るこ
とができる。
は、電磁波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高
く、透明性、視認性に優れるため、鮮明な画像を得るこ
とができる。
【図1】本発明の表示パネルの実施の形態を示す模式的
な断面図である。
な断面図である。
【図2】本発明の表示パネルの別の実施の形態を示す模
式的な断面図である。
式的な断面図である。
【図3】図1で用いた電磁波シールド性フィルムの製造
方法の一例を示す説明図である。
方法の一例を示す説明図である。
【図4】図2で用いた電磁波シールド性フィルムの製造
方法の一例を示す説明図である。
方法の一例を示す説明図である。
【図5】エッチングパターンの具体例を示す平面図であ
る。
る。
【図6】電磁波シールド性フィルムと他部材との接着部
分を説明する拡大断面図である。
分を説明する拡大断面図である。
【図7】電磁波シールド性フィルムと他部材との接着部
分を説明する拡大断面図である。
分を説明する拡大断面図である。
【図8】一般的なPDPの構成を示す一部切欠斜視図で
ある。
ある。
1,1a 表示パネル 3 反射防止フィルム 4A,4B,4C 接着用中間膜 5 近赤外線カットフィルム 7,8 導電性粘着テープ 7A,8A 金属箔 7B,8B 粘着層 10,10a 電磁波シールド性フィルム(銅/PET
積層エッチングフィルム) 11 銅箔 12 光吸収層 13 PETフィルム 14 透明接着剤 20 PDP本体 21 前面板 22 背面板 23 隔壁 24 表示セル 25 補助セル 26 陰極 27 表示陽極 28 補助陽極
積層エッチングフィルム) 11 銅箔 12 光吸収層 13 PETフィルム 14 透明接着剤 20 PDP本体 21 前面板 22 背面板 23 隔壁 24 表示セル 25 補助セル 26 陰極 27 表示陽極 28 補助陽極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多野 徹夫 東京都小平市小川東町3−3−6 (72)発明者 小林 太一 東京都小平市小川東町3−3−6 (72)発明者 小坪 秀史 東京都小平市小川東町3−2−7 Fターム(参考) 5C058 AA11 AB05 BA35 DA08 5E321 AA04 BB23 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 AA17 BB06 EE03 EE04 EE13 GG00 GG11 GG33 HH03
Claims (14)
- 【請求項1】 表示パネル本体と、該表示パネル本体の
前面に配置された電磁波シールド性フィルムとを備えて
なる表示パネルにおいて、 該電磁波シールド性フィルムは、透明な基材フィルム
と、該基材フィルムの該表示パネル本体側の面に透明接
着剤により接着され、パターンエッチングされた導電性
箔とを備えており、 該箔の該基材フィルム側の面には反射防止用の光吸収層
が設けられており、 該光吸収層の該基材フィルム側の面が粗面化処理されて
いることを特徴とする表示パネル。 - 【請求項2】 請求項1において、該電磁波シールド性
フィルムと表示パネル本体との間に近赤外線カットフィ
ルムが設けられていることを特徴とする表示パネル。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、該電磁波シー
ルド性フィルムは、前記導電性箔側の面が、熱硬化性樹
脂又は透明粘着剤により該表示パネル本体又は近赤外線
カットフィルムに接着されていることを特徴とする表示
パネル。 - 【請求項4】 請求項3において、硬化後の該熱硬化性
樹脂又は透明粘着剤と該電磁波シールド性フィルムの前
記透明接着剤とは、屈折率がほぼ等しいことを特徴とす
る表示パネル。 - 【請求項5】 請求項3又は4において、該熱硬化性樹
脂が架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂であることを特徴
とする表示パネル。 - 【請求項6】 表示パネル本体と、該表示パネル本体の
前面に配置された電磁波シールド性フィルムとを備えて
なる表示パネルにおいて、 該電磁波シールド性フィルムは、透明な基材フィルム
と、該基材フィルムの該表示パネル本体と反対側の面に
透明接着剤により接着された、パターンエッチングされ
た導電性箔とを備えており、 該箔の該基材フィルムと反対側の面には反射防止用の光
吸収層が設けられており、 該光吸収層の該基材フィルムと反対側の面が粗面化処理
されていることを特徴とする表示パネル。 - 【請求項7】 請求項6において、該電磁波シールド性
フィルムの前面側に反射防止フィルムが設けられている
ことを特徴とする表示パネル。 - 【請求項8】 請求項7において、該電磁波シールド性
フィルムは、前記導電性箔側の面が、熱硬化性樹脂又は
透明粘着剤により該反射防止フィルムに接着されている
ことを特徴とする表示パネル。 - 【請求項9】 請求項8において、硬化後の該熱硬化性
樹脂又は透明粘着剤と該電磁波シールド性フィルムの前
記透明接着剤とは、屈折率がほぼ等しいことを特徴とす
る表示パネル。 - 【請求項10】 請求項8又は9において、該熱硬化性
樹脂が架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂であることを特
徴とする表示パネル。 - 【請求項11】 請求項1ないし10のいずれか1項に
おいて、最表層の反射防止フィルムと、前記電磁波シー
ルド性フィルムと、近赤外線カットフィルムと、表示パ
ネル本体とが積層一体化された積層体よりなることを特
徴とする表示パネル。 - 【請求項12】 請求項11において、該電磁波シール
ド性フィルムの縁部に、該電磁波シールド性フィルムの
一方の面から他方の面に回り込むように第1の導電性テ
ープが付着されており、 前記反射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁
波シールド性フィルムの縁部よりも後退しており、 該積層体の最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該
積層体の最裏面の縁部に達するように第2の導電性テー
プが付着されていることを特徴とする表示パネル。 - 【請求項13】 請求項1ないし12のいずれか1項に
おいて、該光吸収層の粗面化処理面の表面粗さRzが
0.1〜20μmであることを特徴とする表示パネル。 - 【請求項14】 請求項1ないし13のいずれか1項に
おいて、表示パネル本体はプラズマディスプレイである
ことを特徴とする表示パネル。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2001146847A JP2002341781A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 表示パネル |
| PCT/JP2002/004423 WO2002093534A1 (fr) | 2001-05-16 | 2002-05-07 | Fenetre assurant la transmission de la lumiere et une protection contre les ondes electromagnetiques |
| EP02722937A EP1388836A4 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-07 | ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDS THE LIGHT TRANSMITTER, METHOD FOR ITS MANUFACTURE AND DISPLAY PANEL |
| KR1020037014872A KR100939747B1 (ko) | 2001-05-16 | 2002-05-07 | 전자파 실드성 광투과 창재, 그 제조 방법 및 표시 패널 |
| US10/476,852 US7214282B2 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-07 | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, manufacturing method thereof and display panel |
| US11/695,867 US8067084B2 (en) | 2001-05-16 | 2007-04-03 | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, manufacturing method thereof, and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146847A JP2002341781A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002341781A true JP2002341781A (ja) | 2002-11-29 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002341781A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005072039A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | ディスプレイ用前面板及びその製造方法 |
| JP2008165209A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2008165208A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2008165207A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2010152266A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、防塵用基板、及び電子機器 |
| JP2014160262A (ja) * | 2014-04-04 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 映像表示装置 |
| JP2015503244A (ja) * | 2011-12-19 | 2015-01-29 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 導電性および光透過性層及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146847A patent/JP2002341781A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005072039A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | ディスプレイ用前面板及びその製造方法 |
| JP2008165209A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2008165208A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2008165207A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマディスプレイパネル及び電界放出型表示装置 |
| JP2010152266A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、防塵用基板、及び電子機器 |
| JP2015503244A (ja) * | 2011-12-19 | 2015-01-29 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 導電性および光透過性層及びその製造方法 |
| US9536819B2 (en) | 2011-12-19 | 2017-01-03 | Lg Innotek Co., Ltd. | Transparent substrate having nano pattern and method of manufacturing the same |
| KR101856231B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2018-05-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 나노패턴을 구비한 투명기판 및 그 제조방법 |
| JP2014160262A (ja) * | 2014-04-04 | 2014-09-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 映像表示装置 |
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