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JP2002223079A - Printed circuit board housing case for electronic equipment and printed circuit board mounting method - Google Patents

Printed circuit board housing case for electronic equipment and printed circuit board mounting method

Info

Publication number
JP2002223079A
JP2002223079A JP2001019625A JP2001019625A JP2002223079A JP 2002223079 A JP2002223079 A JP 2002223079A JP 2001019625 A JP2001019625 A JP 2001019625A JP 2001019625 A JP2001019625 A JP 2001019625A JP 2002223079 A JP2002223079 A JP 2002223079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
case
lower case
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001019625A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Sugiyama
正洋 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2001019625A priority Critical patent/JP2002223079A/en
Publication of JP2002223079A publication Critical patent/JP2002223079A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板のパターン設計の自由度を高め
ることができ、また絶縁紙を省くことができる電子機器
のプリント基板収容ケースを提供する。 【解決手段】 下ケース1の1組の対向する両面1a、
1bそれぞれに、下ケース1内の中央へ向けて突出する
凸部3を設けてプリント基板110を支持する一方、上
ケース2の両側面2a、2bとの間で挟持して、プリン
ト基板110の上下方向の動きを抑える。
(57) [Problem] To provide a printed circuit board housing case of an electronic device which can increase the degree of freedom in pattern design of a printed circuit board and can omit insulating paper. SOLUTION: A pair of opposed both sides 1a of a lower case 1 is provided.
1b is provided with a convex portion 3 protruding toward the center in the lower case 1 to support the printed circuit board 110, and is sandwiched between both side surfaces 2a and 2b of the upper case 2 to form the printed circuit board 110. Suppress vertical movement.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のプリン
ト基板収容ケース及びプリント基板取り付け方法に関す
る。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a printed circuit board housing case for an electronic device and a printed circuit board mounting method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子機器のプリント基板取り付け
方法として、図8や図9で示す方法が知られている。図
8で示す方法は、下ケース100の下面の一部分に切り
起こし部101を形成するとともに、下ケース100の
対向する両側面それぞれに、プリント基板110上面と
当接する切り欠き部102を形成して、これらの切り起
こし部101と切り欠き部102によってプリント基板
110を保持するようにしたものである。
2. Description of the Related Art As a conventional method of mounting a printed circuit board on an electronic device, a method shown in FIGS. 8 and 9 is known. In the method shown in FIG. 8, a cut-and-raised portion 101 is formed on a part of the lower surface of the lower case 100, and a cut-out portion 102 that is in contact with the upper surface of the printed circuit board 110 is formed on each of both opposing side surfaces of the lower case 100. The printed board 110 is held by the cut-and-raised portion 101 and the cutout portion 102.

【0003】一方、図9で示す方法は、下ケース100
の下面の一部分にスペーサであるシリコンゴム等の絶縁
性を有する弾性材111を設けるとともに、下ケース1
00の対向する両側面それぞれに、プリント基板110
上面と当接する切り欠き部102を形成して、これらの
弾性部材111と切り欠き部102によってプリント基
板110を保持するようにしたものである。
On the other hand, the method shown in FIG.
The lower case 1 is provided with an elastic material 111 having an insulating property such as silicon rubber as a spacer on a part of the lower surface of the lower case 1.
The printed circuit boards 110
A cutout portion 102 that contacts the upper surface is formed, and the printed circuit board 110 is held by the elastic member 111 and the cutout portion 102.

【0004】また、上記二つの方法のいずれにおいて
も、下ケース100の下面とプリント基板110との間
に絶縁紙(図示略)を介在させて、プリント基板110
と下ケース100との間の耐電圧を高めている。なお、
この絶縁紙は、上ケース103とプリント基板110と
の間にも介在される。
[0004] In either of the above two methods, an insulating paper (not shown) is interposed between the lower surface of the lower case 100 and the printed circuit board 110, and the printed circuit board 110 is removed.
The withstand voltage between the lower case 100 and the lower case 100 is increased. In addition,
This insulating paper is also interposed between the upper case 103 and the printed circuit board 110.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
機器のプリント基板取り付け方法にあっては、下ケース
100の下面の一部分に切り起こし部101を形成した
り、下ケース100の下面に弾性部材111を取り付け
て、プリント基板110を支持するようにしているが、
金属材である切り起こし部101に対しては、絶縁距離
を確保するために、パターンを回避させたり、電子部品
を配置させないように考慮しなければならず、また弾性
部材111に対しては、ランド(電子部品をパターン上
に半田付けするためのもの)を考慮しなければならず、
このため電子部品の実装密度が悪くなってプリント基板
110の大きくなるという問題があった。なお、ランド
を考慮しないと、他の弾性部材111との高さのアンバ
ランスが生じてプリント基板を確実に保持できなくなっ
てしまう虞がある。また、絶縁紙の入れ忘れによる耐電
圧不良を起こす問題もあった。
In the conventional method of mounting a printed circuit board on an electronic device, a cut-and-raised portion 101 is formed on a part of the lower surface of the lower case 100, or an elastic member is formed on the lower surface of the lower case 100. 111 is attached to support the printed circuit board 110,
For the cut-and-raised portion 101 which is a metal material, in order to secure an insulation distance, it is necessary to consider avoiding a pattern or arranging an electronic component, and for the elastic member 111, Lands (for soldering electronic components on the pattern) must be considered,
For this reason, there has been a problem that the mounting density of the electronic components is reduced and the size of the printed circuit board 110 is increased. If the land is not taken into consideration, there is a possibility that the imbalance of the height with the other elastic members 111 may occur and the printed circuit board may not be held securely. There is also a problem that a withstand voltage failure occurs due to forgetting to insert insulating paper.

【0006】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、プリント基板のパターン設計の自由度を高めるこ
とができ、また絶縁紙を省くことができる電子機器のプ
リント基板収容ケース及びプリント基板取り付け方法を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to increase the degree of freedom in designing the pattern of a printed circuit board and to omit the insulating paper. The aim is to provide a method.

【0007】[0007]

【課題を解決する為の手段】請求項1記載の電子機器の
プリント基板収容ケースは、プリント基板を収容する方
形状の下ケースと、この下ケースの蓋となる上ケースと
を具備する電子機器のプリント基板収容ケースであっ
て、前記下ケースは、少なくとも1組の対向する両面そ
れぞれに前記下ケース内の中央に向かって突出するプリ
ント基板支持用の凸部を有し、前記上ケースは、これを
前記下ケースに嵌め込むことで、前記下ケースの前記各
凸部によって支持された状態にある前記プリント基板を
前記各凸部との間で挟持する部位を少なくとも1つ有す
ることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board housing case for an electronic apparatus, comprising: a rectangular lower case for housing a printed circuit board; and an upper case serving as a lid of the lower case. The printed circuit board storage case, wherein the lower case has a projection for supporting a printed circuit board projecting toward the center in the lower case on each of at least one pair of opposing surfaces, and the upper case includes: By fitting this into the lower case, it has at least one portion for holding the printed board supported by the respective convex portions of the lower case between the respective convex portions. I do.

【0008】この構成によれば、プリント基板を下ケー
スに設けた凸部で支持するとともに、上ケースの少なく
とも1つの部位との間で挟持するので、プリント基板を
安定して保持することができる。この場合、凸部は下ケ
ースの下面から切り起こすものではないので、プリント
基板110のパターンを回避させたり、電子部品を配置
させないように考慮する必要がない。これにより、プリ
ント基板の回路設計の自由度が高まり、電子部品の実装
密度を高くすることが可能となり、またプリント基板の
小型化も可能となる。また、プリント基板110を下ケ
ース1の底面近くに配置できるので、ケースの薄型化も
可能である。
According to this structure, the printed circuit board is supported by the projection provided on the lower case and is sandwiched between at least one portion of the upper case, so that the printed circuit board can be stably held. . In this case, since the protrusion does not cut off from the lower surface of the lower case, it is not necessary to avoid the pattern of the printed circuit board 110 or to dispose the electronic components. As a result, the degree of freedom in circuit design of the printed circuit board is increased, the mounting density of electronic components can be increased, and the size of the printed circuit board can be reduced. Further, since the printed circuit board 110 can be arranged near the bottom surface of the lower case 1, the thickness of the case can be reduced.

【0009】請求項2記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、請求項1記載の電子機器のプリント基板収
容ケースにおいて、前記凸部は、前記プリント基板の長
さ方向に部分的に少なくとも2個離間して設けられたこ
とを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board housing case of the electronic device according to the first embodiment, wherein the protrusion has at least two protrusions partially in a length direction of the printed circuit board. It is characterized by being provided separately.

【0010】請求項3記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、請求項1記載の電子機器のプリント基板収
容ケースにおいて、前記凸部は、前記プリント基板の長
さ方向に沿って連続して設けられたことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board housing case for an electronic device according to the first embodiment, wherein the protrusion is provided continuously along a length direction of the printed circuit board. It is characterized by having been done.

【0011】この構成によれば、凸部を、プリント基板
の長手方向に沿って連続して形成するので、部分的に形
成する場合よりコストの点で不利であるが、プリント基
板を確実に保持できる点で有利である。
According to this structure, since the projections are formed continuously along the longitudinal direction of the printed circuit board, it is disadvantageous in terms of cost as compared with the case where the projections are formed partially, but the printed circuit board is securely held. This is advantageous in that it can be performed.

【0012】請求項4記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、請求項1記載から請求項3のいずれかに記
載の電子機器のプリント基板収容ケースにおいて、前記
凸部と同一の凸部が、前記下ケースの同一面、且つ前記
プリント基板の厚み分だけ上方に設けられたことを特徴
とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board housing case for an electronic device according to any one of the first to third aspects, wherein the same protrusion as the protrusion is provided. It is provided on the same surface of the lower case and above by the thickness of the printed circuit board.

【0013】この構成によれば、下ケースの少なくとも
1組の対向面それぞれにプリント基板を挟んで上下に凸
部を設けるので、更に確実にプリント基板を保持するこ
とができる。
[0013] According to this configuration, since at least one pair of opposing surfaces of the lower case are provided with the protrusions above and below the printed board, the printed board can be held more securely.

【0014】請求項5記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、請求項1記載から請求項4のいずれかに記
載の電子機器のプリント基板収容ケースにおいて、前記
上ケースの前記プリント基板を挟持する部位には、その
先端部分に突起片が設けられており、前記プリント基板
には、前記突起片が嵌合する穴が設けられていることを
特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board housing case for an electronic device, wherein the printed circuit board housing case for an electronic device according to any one of the first to fourth aspects holds the printed circuit board of the upper case. The portion is provided with a projection at its tip, and the printed circuit board is provided with a hole into which the projection is fitted.

【0015】この構成によれば、上ケースを下ケースに
嵌め込むことで、上ケースのプリント基板を挟持する部
位の先端に設けられた突起片がプリント基板に設けられ
た穴に嵌合するので、プリント基板の長手方向の動きを
略完全に規制でき、更に確実にプリント基板を保持する
ことができる。
According to this configuration, by fitting the upper case into the lower case, the projection provided at the tip of the portion of the upper case that sandwiches the printed circuit board fits into the hole provided in the printed circuit board. In addition, the movement of the printed board in the longitudinal direction can be almost completely regulated, and the printed board can be held more reliably.

【0016】請求項6記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、プリント基板を収容する方形状の下ケース
と、この下ケースの蓋となる上ケースとを具備する電子
機器のプリント基板収容ケースであって、前記下ケース
は、少なくとも1組の対向する両面それぞれに、少なく
とも2個離間配置され、前記下ケース内の中央に向かっ
て突出するプリント基板支持用の凸部を有するととも
に、前記各凸部に対応して前記各凸部より上方の位置に
開口部を有し、前記上ケースは、前記下ケースの前記凸
部が設けられる各面と重なり合うそれぞれの面に、前記
下ケースに嵌め込むことによって、前記各開口部を通し
て前記下ケースの前記各凸部によって支持された状態に
ある前記プリント基板を付勢する凸部を有することを特
徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board housing case for an electronic device, comprising a rectangular lower case for housing a printed circuit board, and an upper case serving as a lid of the lower case. The lower case has a projection for supporting a printed circuit board, which is disposed at least two apart from each of at least one pair of opposing surfaces, and protrudes toward the center of the lower case. The upper case has an opening at a position above each of the convex portions corresponding to the portion, and the upper case is fitted into the lower case on respective surfaces of the lower case overlapping with the respective surfaces on which the convex portions are provided. In this case, there is provided a projection for urging the printed circuit board in a state of being supported by the projections of the lower case through the openings.

【0017】この構成によれば、プリント基板を下ケー
スに設けた凸部で支持するとともに、下ケースの各凸部
上方に設けた開口部を通して上ケースに設けた凸部でプ
リント基板を上から押さえるので、プリント基板を安定
して保持することができる。また、凸部は下ケースの下
面から切り起こすものではないので、プリント基板の回
路設計の自由度が高まり、電子部品の実装密度を高くす
ることができ、またプリント基板の小型化も図れる。ま
た、プリント基板110を下ケース1の底面近くに配置
できるので、ケースの薄型化も可能である。
According to this structure, the printed circuit board is supported by the protrusions provided on the lower case, and the printed circuit board is supported from above by the protrusions provided on the upper case through the openings provided above the respective protrusions of the lower case. Since the pressing is performed, the printed circuit board can be stably held. Further, since the convex portion is not cut from the lower surface of the lower case, the degree of freedom in circuit design of the printed board is increased, the mounting density of electronic components can be increased, and the printed board can be downsized. Further, since the printed circuit board 110 can be arranged near the bottom surface of the lower case 1, the case can be made thinner.

【0018】請求項7記載の電子機器のプリント基板収
容ケースは、請求項1から請求項6のいずれかに記載の
電子機器のプリント基板収容ケースにおいて、前記下ケ
ース及び前記上ケースそれぞれの内側表面に絶縁層が設
けられたことを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board housing case for an electronic device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the inner surface of each of the lower case and the upper case is provided. Is provided with an insulating layer.

【0019】この構成によれば、上下ケースの内側表面
に絶縁層を設けるので、絶縁紙を省くことができ、組み
立ての際の絶縁紙挿入工程が不要になるとともに、絶縁
紙の入れ忘れによる耐電圧不良を防止することができ
る。
According to this structure, since the insulating layers are provided on the inner surfaces of the upper and lower cases, the insulating paper can be omitted, and the step of inserting the insulating paper at the time of assembly becomes unnecessary. Defects can be prevented.

【0020】請求項8記載のプリント基板取り付け方法
は、プリント基板を収容する方形状の下ケースと、この
下ケースの蓋となる上ケースとを具備する電子機器のプ
リント基板収容ケースにおけるプリント基板取り付け方
法であって、前記下ケースの少なくとも1組の対向する
両面それぞれに、前記下ケース内の中央へ向けて突出さ
せた凸部を設けて前記プリント基板を支持する一方、前
記上ケースを前記下ケースに嵌め込むことで前記上ケー
スの一部分で前記プリント基板を付勢して前記プリント
基板の上下方向の動きを抑えることを特徴とする。
According to a eighth aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a printed circuit board in a printed circuit board storing case of an electronic device, comprising: a rectangular lower case for storing the printed circuit board; and an upper case serving as a lid of the lower case. A method of providing a projection protruding toward a center in the lower case on each of at least one pair of opposing surfaces of the lower case to support the printed circuit board, and holding the upper case on the lower case. By being fitted into a case, the printed circuit board is urged by a part of the upper case to suppress the vertical movement of the printed circuit board.

【0021】この方法によれば、プリント基板を下ケー
スに設けた凸部で支持するとともに、上ケースの一部分
でプリント基板を上から押さえるので、プリント基板を
安定して保持することができる。凸部は下ケースの下面
から切り起こすものではないので、絶縁距離を確保する
必要がない。これにより、プリント基板の回路設計の自
由度が高まり、電子部品の実装密度を高くすることが可
能となり、またプリント基板の小型化も可能となる。ま
た、プリント基板110を下ケース1の底面近くに配置
できるので、ケースの薄型化も可能である。
According to this method, the printed circuit board is supported by the projection provided on the lower case, and the printed circuit board is pressed down from above by a part of the upper case, so that the printed circuit board can be stably held. Since the protrusion does not cut off from the lower surface of the lower case, it is not necessary to secure an insulation distance. As a result, the degree of freedom in circuit design of the printed circuit board is increased, the mounting density of electronic components can be increased, and the size of the printed circuit board can be reduced. Further, since the printed circuit board 110 can be arranged near the bottom surface of the lower case 1, the thickness of the case can be reduced.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0023】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1に係る電子機器のプリント基板収容ケースの外観を
示す斜視図であり、図2は同ケースの側面図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a printed circuit board housing case of an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the case.

【0024】図1において、本実施の形態のプリント基
板収容ケースは、プリント基板110を収容する下ケー
ス1と、この下ケース1の蓋となる上ケース2とから構
成される。上下ケース1、2には、互いに嵌め込むこと
ができる程度の可撓性が得られる厚さの金属材(例えば
アルミニウム)が使用される。
In FIG. 1, the printed circuit board housing case of this embodiment comprises a lower case 1 for housing a printed circuit board 110 and an upper case 2 serving as a lid of the lower case 1. The upper and lower cases 1 and 2 are made of a metal material (for example, aluminum) having a thickness enough to be fitted to each other.

【0025】下ケース1は、図示のように三面が開口し
た長方形状に形成されており、その長手方向の対向する
両側面1a、1bそれぞれに下ケース1内の中央に向か
って突出する凸部3が2個ずつ設けられている。これら
の凸部3によってプリント基板110が支持される。
The lower case 1 is formed in a rectangular shape having three open sides as shown in the figure. 3 are provided two by two. The printed board 110 is supported by these convex portions 3.

【0026】すなわち、図2の側面図に示すように、プ
リント基板110の両端部分をその下方から支持する。
各凸部3は、図3の縦断面図に示すようにプレス加工に
よって形成される。下ケース1の内側表面には図2に示
すように絶縁層4が形成されており、耐電圧を高めてい
る。なお、この絶縁層4は、例えばエッチング処理で使
用されるレジストにより形成できる。
That is, as shown in the side view of FIG. 2, both ends of the printed board 110 are supported from below.
Each convex portion 3 is formed by press working as shown in a vertical sectional view of FIG. An insulating layer 4 is formed on the inner surface of the lower case 1 as shown in FIG. 2 to increase the withstand voltage. Note that the insulating layer 4 can be formed by, for example, a resist used in an etching process.

【0027】一方、上ケース2は、下ケース1に取り付
ける側の面が開口した略長方形状に形成されており、そ
の長さの短い方の両側面2a、2bそれぞれが略半円状
に形成されている。この上ケース2の両側面2a,2b
は、上ケース2を下ケース1に嵌め込むと、下ケース1
の各凸部3によって支持状態にあるプリント基板110
の長手方向の両端部に当接することによって生ずる弾性
付勢力によって各凸部3との間でプリント基板110を
挟持できる長さに形成されている。
On the other hand, the upper case 2 is formed in a substantially rectangular shape in which the surface on the side to be attached to the lower case 1 is opened, and the shorter side surfaces 2a and 2b are each formed in a substantially semicircular shape. Have been. Both sides 2a, 2b of this upper case 2
When the upper case 2 is fitted into the lower case 1,
Printed circuit board 110 supported by each projection 3
The printed circuit board 110 is formed to a length that allows the printed board 110 to be sandwiched between the projections 3 by an elastic biasing force generated by abutting the both ends in the longitudinal direction.

【0028】この場合、上下ケース1、2それぞれに
は、互いに重ね合わせた際に所定位置で結合する加工が
施されており、所定位置まで上下ケース1、2を重ね合
わせることで、上ケース2の両側面2a、2bがプリン
ト基板110を付勢するように、両側面2a、2bの長
さを決めている。このように、上ケース2の両側面2
a、2bの形状を決めることで、プリント基板110を
押さえ付けることができ、プリント基板110が確実に
保持することができる。この上ケース2にも下ケース1
と同様に、その内側表面に絶縁層4(図2参照)が形成
されている。
In this case, the upper and lower cases 1 and 2 are each processed to be joined at a predetermined position when they are overlapped with each other. The lengths of both side surfaces 2a, 2b are determined such that both side surfaces 2a, 2b of the first side 2a bias the printed circuit board 110. Thus, both sides 2 of the upper case 2
By determining the shapes of a and 2b, the printed board 110 can be pressed down, and the printed board 110 can be reliably held. This upper case 2 also has a lower case 1
Similarly, the insulating layer 4 (see FIG. 2) is formed on the inner surface.

【0029】このように、本実施の形態のプリント基板
収容ケースは、プリント基板110を下ケース1に設け
た凸部3で支持するとともに、上ケース2の両側面2
a、2bとの間で挟持するので、プリント基板110を
安定して保持することができる。この場合、凸部3は下
ケース1の下面から切り起こすものではないので、プリ
ント基板110のパターンを回避させたり、電子部品を
配置させないように考慮する必要がない。これにより、
プリント基板110の回路設計の自由度が高まり、電子
部品の実装密度を高くすることができ、またプリント基
板110の小型化も図れる。また、プリント基板110
を下ケース1の底面近くに配置できるので、ケースの薄
型化も可能である。
As described above, the printed circuit board housing case of the present embodiment supports the printed circuit board 110 by the projections 3 provided on the lower case 1 and the two side surfaces 2 of the upper case 2.
The printed circuit board 110 can be stably held because the printed circuit board 110 is sandwiched between a and b. In this case, since the convex portion 3 is not cut and raised from the lower surface of the lower case 1, it is not necessary to avoid a pattern on the printed circuit board 110 or to dispose an electronic component. This allows
The degree of freedom in circuit design of the printed board 110 is increased, the mounting density of electronic components can be increased, and the printed board 110 can be downsized. Also, the printed circuit board 110
Can be arranged near the bottom surface of the lower case 1, so that the case can be made thinner.

【0030】また、下ケース1及び上ケース2それぞれ
の内側表面に絶縁層4を形成しているので、絶縁紙を省
くことができ、絶縁紙の入れ忘れによる耐電圧不良を防
止することができる。なお、本実施の形態では、凸部3
を下ケース1の両側面1a、1bそれぞれに2個ずつ設
けたが、この数に限定はなく例えば各面に3個ずつ設け
てもよい。要は、プリント基板110を確実に支持でき
ればよいのであって、凸部3の数に規制はないのは当然
のことである。
Further, since the insulating layer 4 is formed on the inner surface of each of the lower case 1 and the upper case 2, the insulating paper can be omitted, and the withstand voltage failure due to forgetting to insert the insulating paper can be prevented. In the present embodiment, the protrusion 3
Are provided on each of the two side surfaces 1a and 1b of the lower case 1, but the number is not limited, and for example, three may be provided on each surface. The point is that it is only necessary to reliably support the printed circuit board 110, and it goes without saying that the number of the protrusions 3 is not limited.

【0031】(実施の形態2)図4は、本発明の実施の
形態2に係る電子機器のプリント基板収容ケースの側面
図である。なお、この図において、上述した図2と同一
部分には同じ符号を付けている。本実施の形態のプリン
ト基板収容ケースは、上述した実施の形態1のプリント
基板収容ケースを応用したものであり、凸部3と同一の
凸部3を下ケース1の同一面に且つプリント基板110
の厚み分だけ上方に設けたものである。
(Embodiment 2) FIG. 4 is a side view of a printed circuit board housing case of an electronic apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In this figure, the same parts as those in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals. The printed circuit board housing case of the present embodiment is an application of the printed circuit board housing case of the first embodiment described above, and the same protrusions 3 as the protrusions 3 are provided on the same surface of the lower case 1 and on the printed circuit board 110.
Is provided above by a thickness of

【0032】プリント基板110の上方に新たに凸部3
を設けて、下方の凸部3と共にプリント基板110を挟
み込むことによって、プリント基板110の上下方向の
動きを略完全に規制することができ、更に確実にプリン
ト基板を保持することができる。
The projection 3 is newly formed above the printed circuit board 110.
Is provided, and the printed board 110 is sandwiched together with the lower protruding portion 3, whereby the vertical movement of the printed board 110 can be almost completely restricted, and the printed board can be held more reliably.

【0033】なお、本実施の形態では、凸部3を下ケー
ス1の両側面1a、1bそれぞれに4個ずつ設けたが、
上述の如くこの数に限定はなく例えば各面に6個ずつ設
けてもよい。
In this embodiment, four convex portions 3 are provided on both side surfaces 1a and 1b of the lower case 1, respectively.
As described above, the number is not limited, and for example, six may be provided on each surface.

【0034】(実施の形態3)図5は、本発明の実施の
形態3に係る電子機器のプリント基板収容ケースの外観
を示す斜視図である。なお、この図において、上述した
図1と同一部分には同じ符号を付けている。本実施の形
態のプリント基板収容ケースは、上述した実施の形態1
のプリント基板収容ケースを応用したものであり、上ケ
ース2のプリント基板110を付勢する面2a、2bそ
れぞれの先端部分に突起片5を形成する一方、プリント
基板110に突起片5が嵌合する穴6を形成したもので
ある。
(Embodiment 3) FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of a printed circuit board housing case of an electronic device according to Embodiment 3 of the present invention. In this figure, the same parts as those in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals. The printed circuit board housing case of the present embodiment is the same as that of the first embodiment described above.
In this case, the protruding piece 5 is formed at the tip of each of the surfaces 2a and 2b of the upper case 2 for urging the printed board 110, and the protruding piece 5 is fitted to the printed board 110. The hole 6 is formed.

【0035】上ケース2のプリント基板110を付勢す
る面2a、2bの先端に突起片5を形成し、プリント基
板110にその突起片5が嵌合する穴6を形成すること
によって、上ケース2を下ケース1に嵌め込んだ際に、
上ケースの面2a、2bそれぞれの突起片5がプリント
基板110の穴6に嵌合する。これにより、プリント基
板110の長手方向の動きを略完全に規制でき、更に確
実にプリント基板を保持することができる。
By forming projections 5 at the ends of the surfaces 2a and 2b of the upper case 2 for urging the printed circuit board 110, and forming holes 6 in the printed circuit board 110 into which the projections 5 are fitted, When fitting 2 into lower case 1,
The protruding pieces 5 on the surfaces 2a and 2b of the upper case are fitted into the holes 6 of the printed circuit board 110. Thus, the movement of the printed board 110 in the longitudinal direction can be almost completely regulated, and the printed board can be held more reliably.

【0036】なお、上記実施の形態1〜3では、凸部3
をプリント基板110の長さ方向に部分的に設けたが、
プリント基板110の長さ方向に沿って連続して設ける
ようにしてもよい。この場合、部分的に形成する場合よ
りも加工に時間がかかることが予想されるが、プリント
基板110を更に確実に保持できる点で有利である。ま
た、プリント基板110が、経年変化等で変形し易い材
質(例えば、ベーク、紙フェノール)で作られたもので
あっても、部分的な変形も確実に抑えることができると
いう利点も得られる。
In the first to third embodiments, the protrusion 3
Is partially provided in the length direction of the printed circuit board 110,
It may be provided continuously along the length direction of the printed circuit board 110. In this case, processing is expected to take more time than in the case of partially forming, but it is advantageous in that the printed circuit board 110 can be held more reliably. In addition, even if the printed circuit board 110 is made of a material (for example, bake or paper phenol) that is easily deformed due to aging or the like, there is an advantage that partial deformation can be reliably suppressed.

【0037】(実施の形態4)図6は本発明の実施の形
態4に係る電子機器のプリント基板収容ケースの外観を
示す斜視図であり、図7は同ケースの側面図である。な
お、これらの図において、上述した図1及び図2と同一
部分には同じ符号を付けている。
(Embodiment 4) FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of a printed circuit board housing case of an electronic apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 7 is a side view of the case. In these figures, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.

【0038】本実施の形態のプリント基板収容ケース
は、上述した実施の形態1のプリント基板収容ケースを
応用したものであり、エンボス加工した凸部3に替わっ
て、切り欠き加工によるプリント基板固定舌片7を下ケ
ース1と上ケース2それぞれに形成したものである。
The printed circuit board housing case of the present embodiment is an application of the printed circuit board housing case of the first embodiment described above. Instead of the embossed convex portion 3, a printed circuit board fixing tongue formed by notch processing is used. A piece 7 is formed on each of the lower case 1 and the upper case 2.

【0039】図7の側面図に示すように、下ケース1に
形成したプリント基板固定舌片7によってプリント基板
110を支持し、上ケース2に形成したプリント基板固
定舌片7によってプリント基板110を上から押さえ付
けるので、プリント基板110の上下方向の動きを略完
全に規制することができ、更に確実にプリント基板11
0を保持することができる。
As shown in the side view of FIG. 7, the printed circuit board 110 is supported by the printed circuit board fixing tongue 7 formed on the lower case 1, and the printed circuit board 110 is supported by the printed circuit board fixing tongue 7 formed on the upper case 2. Since the pressing is performed from above, the vertical movement of the printed board 110 can be almost completely restricted, and the printed board 11
0 can be held.

【0040】この場合、上ケース2のプリント基板固定
舌片7がプリント基板110に達するには下ケース1を
通過する必要があるので、下ケース1には、上ケース2
のプリント基板固定舌片7を通過させるための開口部8
が開けられている。この開口部8は、下ケース1の各プ
リント基板固定舌片7に対応して、各プリント基板固定
舌片7より上方(直上)に位置する。そして、上ケース
2を下ケース1に嵌め込むことによって、上ケース2の
プリント基板固定舌片7が下ケース1の各開口部8を通
してプリント基板110の上面に達し付勢する。
In this case, the printed circuit board fixing tongue 7 of the upper case 2 needs to pass through the lower case 1 to reach the printed circuit board 110.
Opening 8 for letting through the printed circuit board fixing tongue piece 7
Is open. The opening 8 is located above (directly above) each printed circuit board fixing tongue 7 corresponding to each printed circuit board fixing tongue 7 of the lower case 1. Then, by fitting the upper case 2 into the lower case 1, the printed board fixing tongue pieces 7 of the upper case 2 reach the upper surface of the printed board 110 through the respective openings 8 of the lower case 1 and are urged.

【0041】なお、本実施の形態では、プリント基板固
定舌片7を上下ケース1、2の両側面それぞれに2個ず
つ設けたが、この数に限定はなく例えば各面に3個ずつ
設けてもよい。理由は上述した通りである。
In the present embodiment, two printed circuit board fixing tongue pieces 7 are provided on both side surfaces of the upper and lower cases 1 and 2, however, the number is not limited. Is also good. The reason is as described above.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下ケースと上ケースでプリント基板を挟持するので、プ
リント基板を確実に保持できる。また、従来のような下
ケースの下面を部分的に切り起こしたり、スペーサ介在
させたりすることがないので、プリント基板のパターン
設計を自由に行え、これによって電子部品の実装密度を
高くすることができてプリント基板の小型化が図れる。
また、上下ケースそれぞれの内部表面に絶縁層を形成し
たので、絶縁紙を省くことができ、絶縁紙の入れ忘れに
よる耐電圧不良を防止することができる。さらにまた、
組み立て工程において絶縁紙を取り付ける工程を省くこ
とができ、コストダウンが可能となる。
As described above, according to the present invention,
Since the printed board is sandwiched between the lower case and the upper case, the printed board can be reliably held. In addition, since the lower surface of the lower case is not partially cut or raised or a spacer is interposed unlike the conventional case, the pattern design of the printed circuit board can be freely performed, thereby increasing the mounting density of electronic components. As a result, the size of the printed circuit board can be reduced.
Further, since the insulating layer is formed on the inner surface of each of the upper and lower cases, the insulating paper can be omitted, and the withstand voltage failure due to forgetting to insert the insulating paper can be prevented. Furthermore,
In the assembling process, the step of attaching the insulating paper can be omitted, and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1に係る電子機器のプリン
ト基板収容ケースの外観を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a printed circuit board housing case of an electronic device according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】実施の形態1の電子機器のプリント基板収容ケ
ースの側面図である。
FIG. 2 is a side view of a printed circuit board housing case of the electronic apparatus according to the first embodiment.

【図3】実施の形態1の電子機器のプリント基板収容ケ
ースの縦断面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a printed circuit board housing case of the electronic apparatus according to the first embodiment.

【図4】本発明の実施の形態2に係る電子機器のプリン
ト基板収容ケースの側面図である。
FIG. 4 is a side view of a printed circuit board housing case of the electronic device according to Embodiment 2 of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態3に係る電子機器のプリン
ト基板収容ケースの外観を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a printed circuit board housing case of an electronic device according to Embodiment 3 of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態4に係る電子機器のプリン
ト基板収容ケースの外観を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view illustrating an appearance of a printed circuit board housing case of an electronic device according to Embodiment 4 of the present invention.

【図7】実施の形態4の電子機器のプリント基板収容ケ
ースの側面図である。
FIG. 7 is a side view of a printed circuit board housing case of the electronic device according to the fourth embodiment.

【図8】従来の電子機器のプリント基板収容ケースの側
面図である。
FIG. 8 is a side view of a printed circuit board housing case of a conventional electronic device.

【図9】従来の電子機器のプリント基板収容ケースの側
面図である。
FIG. 9 is a side view of a printed circuit board housing case of a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下ケース 1a、1b 側面 2 上ケース 2a、2b 側面 3 凸部 4 絶縁層 5 突起片 6 穴 7 プリント基板固定舌片 8 開口部 110 プリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower case 1a, 1b side surface 2 Upper case 2a, 2b side surface 3 Convex part 4 Insulating layer 5 Projection piece 6 Hole 7 Printed circuit board fixing tongue piece 8 Opening 110 Printed circuit board

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板を収容する方形状の下ケー
スと、この下ケースの蓋となる上ケースとを具備する電
子機器のプリント基板収容ケースであって、 前記下ケースは、少なくとも1組の対向する両面それぞ
れに前記下ケース内の中央に向かって突出するプリント
基板支持用の凸部を有し、 前記上ケースは、前記下ケースに嵌め込むことで、前記
下ケースの前記各凸部によって支持された状態にある前
記プリント基板を前記各凸部との間で挟持する部位を少
なくとも1つ有することを特徴とする電子機器のプリン
ト基板収容ケース。
1. A printed circuit board housing case for an electronic device, comprising: a rectangular lower case for housing a printed circuit board; and an upper case serving as a lid of the lower case, wherein the lower case has at least one set of Each of the opposing surfaces has a protrusion for supporting a printed circuit board projecting toward the center in the lower case, and the upper case is fitted into the lower case, whereby each of the protrusions of the lower case is A printed circuit board housing case for an electronic device, comprising: at least one portion for holding the printed circuit board in a supported state between the projections.
【請求項2】 前記凸部は、前記プリント基板の長手方
向に部分的に少なくとも2個離間して設けられたことを
特徴とする請求項1記載の電子機器のプリント基板収容
ケース。
2. The printed circuit board housing case for an electronic device according to claim 1, wherein the projections are provided at least two apart in the longitudinal direction of the printed circuit board.
【請求項3】 前記凸部は、前記プリント基板の長手方
向に沿って連続して設けられたことを特徴とする請求項
1記載の電子機器のプリント基板収容ケース。
3. The printed circuit board housing case for an electronic device according to claim 1, wherein the convex portion is provided continuously along a longitudinal direction of the printed circuit board.
【請求項4】 前記凸部と同一の凸部が、前記下ケース
の同一面に且つ前記プリント基板の厚み分だけ上方に設
けられたことを特徴とする請求項1から請求項3のいず
れかに記載の電子機器のプリント基板収容ケース。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the same convex portion as the convex portion is provided on the same surface of the lower case and upward by a thickness of the printed circuit board. 4. A printed circuit board housing case for an electronic device according to claim 1.
【請求項5】 前記上ケースの前記プリント基板を挟持
する部位には、その先端部分に突起片が設けられてお
り、前記プリント基板には、前記突起片が嵌合する穴が
設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4
のいずれかに記載の電子機器のプリント基板収容ケー
ス。
5. A projecting piece is provided at a tip portion of a portion of the upper case which sandwiches the printed board, and a hole is provided in the printed board for fitting the projecting piece. 5. The method according to claim 1, wherein:
A printed circuit board housing case for an electronic device according to any one of the above.
【請求項6】 プリント基板を収容する方形状の下ケー
スと、この下ケースの蓋となる上ケースとを具備する電
子機器のプリント基板収容ケースであって、 前記下ケースは、少なくとも1組の対向する両面それぞ
れに、少なくとも2個離間配置され、前記下ケース内の
中央に向かって突出するプリント基板支持用の凸部を有
するとともに、前記各凸部に対応して前記各凸部より上
方の位置に開口部を有し、 前記上ケースは、前記下ケースの前記凸部が設けられる
各面と重なり合うそれぞれの面に、前記下ケースに嵌め
込むことによって、前記各開口部を通して前記下ケース
の前記各凸部によって支持された状態にある前記プリン
ト基板を付勢する凸部を有することを特徴とする電子機
器のプリント基板収容ケース。
6. A printed circuit board housing case for an electronic device, comprising: a rectangular lower case for housing a printed circuit board; and an upper case serving as a lid of the lower case, wherein the lower case has at least one set of On each of the opposing surfaces, at least two are spaced apart from each other, and have printed circuit board supporting protrusions projecting toward the center in the lower case. The upper case has an opening at a position, and the upper case is fitted into the lower case on each of the surfaces of the lower case overlapping with the respective surfaces on which the protrusions are provided, so that the lower case passes through the openings. A printed circuit board housing case for an electronic device, comprising: a convex part for urging the printed circuit board in a state supported by each of the convex parts.
【請求項7】 前記下ケース及び前記上ケースそれぞれ
の内側表面に絶縁層が設けられたことを特徴とする請求
項1から請求項6のいずれかに記載の電子機器のプリン
ト基板収容ケース。
7. The printed circuit board housing case for an electronic device according to claim 1, wherein an insulating layer is provided on an inner surface of each of said lower case and said upper case.
【請求項8】 プリント基板を収容する方形状の下ケー
スと、この下ケースの蓋となる上ケースとを具備する電
子機器のプリント基板収容ケースにおけるプリント基板
取り付け方法であって、 前記下ケースの少なくとも1組の対向する両面それぞれ
に、前記下ケース内の中央へ向けて突出させた凸部を設
けて前記プリント基板を支持する一方、前記上ケースを
前記下ケースに嵌め込むことで前記上ケースの一部分で
前記プリント基板を付勢して前記プリント基板の上下方
向の動きを抑えることを特徴とするプリント基板取り付
け方法。
8. A method for mounting a printed circuit board in a printed circuit board housing case of an electronic device, comprising: a rectangular lower case for housing a printed circuit board; and an upper case serving as a lid of the lower case. On each of at least one pair of opposing surfaces, a convex portion protruding toward the center in the lower case is provided to support the printed circuit board, and the upper case is fitted into the lower case by fitting the upper case into the lower case. A method of mounting a printed circuit board, comprising: urging the printed circuit board with a part of the printed circuit board to suppress the vertical movement of the printed circuit board.
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