JP2002261575A - Vibrating reed, vibrator, oscillator and electronic equipment - Google Patents
Vibrating reed, vibrator, oscillator and electronic equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素
子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化で
きる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える
発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して
形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、
前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成さ
れていると共に、前記基部に切り込み部が形成されてい
ることを特徴とする振動片により、達成される。その構
成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているの
で、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振
動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、
この切り込み部で緩和することができる。したがって、
基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。
(57) An object of the present invention is to provide a vibrating reed which can stabilize the variation of the CI value between vibrating reed elements even when the base portion is shortened and reduce the size of the vibrating reed, a vibrator having the same, It is an object of the present invention to provide an oscillator and an electronic device including a child. The present invention relates to a vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base,
This is achieved by a vibrating reed in which a groove is formed in a front surface portion and / or a rear surface portion of the vibrating arm portion, and a cut portion is formed in the base portion. According to this configuration, since the notch is formed in the base, even when vibration having a vertical component occurs when the vibrating arm vibrates, the vibration of the vibrating arm leaks to the base side. To
The notches can alleviate this. Therefore,
It is possible to stabilize the variation in the CI value between the resonator element elements while reducing the size of the base.
Description
【０００１】[0001]
【０００２】本発明は、例えば水晶等からなる振動片、
この振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器
や電子機器に関する。[0002] The present invention relates to a vibrating piece made of, for example, quartz or the like,
The present invention relates to a resonator having the resonator element, an oscillator including the resonator, and an electronic apparatus.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来、振動片である音叉型水晶振動片
は、例えば図１２に示すように構成されている。すなわ
ち、音叉型水晶振動片１０は、基部１１と、この基部１
１から突出して形成されている２本の腕部１２，１３を
有している。そして、この２本脳で部１２，１３には、
溝１２ａ，１３ａが表面に形成されている。また、この
溝は図１２の腕部１２，１３の裏面側にも同様に形成さ
れている。このため、図１２のＡ−Ａ’断面図である図
１３に示すように腕部１２，１３は、その断面形状が略
Ｈ型の形成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a tuning-fork type quartz vibrating piece, which is a vibrating piece, is configured as shown in FIG. That is, the tuning-fork type quartz vibrating piece 10 includes the base 11 and the base 1
It has two arm portions 12 and 13 protruding from 1. And in these two brains, the parts 12 and 13
Grooves 12a and 13a are formed on the surface. This groove is similarly formed on the back side of the arms 12, 13 in FIG. Therefore, as shown in FIG. 13 which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 12, the arm portions 12 and 13 have a substantially H-shaped cross-sectional shape.
【０００４】このような略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０
は、振動片の大きさを小型化しても、腕部１２，１３の
振動損失が低くＣＩ値（クリスタルインピーダンス又は
等価直列抵抗）も低く抑えることができるという特性を
有する。このため、略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０は、
例えば特に小型でも高精度な性能が求められる振動子に
適用されている。略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０の大き
さとしては、例えば図１２に示すように腕部１２，１３
の長さが１．６４４ｍｍ、幅が０．１ｍｍとなってお
り、この腕部１２，１３に幅０．０７ｍｍの幅で溝１２
ａ，１３ａが形成されている。さらに、基部１１は図に
おいて縦方向の長さが０．７ｍｍとなっている。Such a substantially H-shaped tuning-fork type quartz vibrating piece 10
Has a characteristic that even if the size of the resonator element is reduced, the vibration loss of the arms 12 and 13 is low and the CI value (crystal impedance or equivalent series resistance) can be suppressed low. Therefore, the substantially H-shaped tuning-fork type quartz vibrating piece 10 is
For example, it is applied to a vibrator that requires high-precision performance even in a small size. The size of the substantially H-shaped tuning-fork type quartz vibrating piece 10 is, for example, as shown in FIG.
Has a length of 1.644 mm and a width of 0.1 mm.
a and 13a are formed. Further, the base 11 has a vertical length of 0.7 mm in the figure.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように極めて小型
の音叉型水晶振動片１０であっても、近年の電気機器等
の装置の小型化の要請に対応するには、更なる小型化が
求められている。この小型化の要請に対応するには、基
部１１の図１２における縦方向の長さを０．７ｍｍより
短く形成すれば、全体として振動片１０の長さが短くな
り、振動片１０が小型化され、最も良いのであるが、以
下のような問題があった。すなわち、一般に基部１１の
長さを腕部１２，１３の長さの４０％以上としないと、
振動片の固定バラツキによる影響が出やすく振動片素子
間のＣＩ値バラツキの発生が生じ易いという問題があっ
た。具体的には、図１３に示すように腕部１２，１３の
厚みをＤ、腕部１２，１３の幅をＷ、腕部１２，１３の
長さをＬとした場合、音叉型水晶振動片１０の周波数ｆ
は、 ｆ∝Ｗ／Ｌ2 ・・・・・・・式１ の関係式を満たさなければならない。すなわち、振動片
１０の腕部１２，１３の長さＬを短くすればするほど、
腕部１２，１３の幅Ｗも細くなるという関係になってい
る。Even with such a very small tuning-fork type quartz vibrating piece 10, further miniaturization is required to meet the recent demand for miniaturization of devices such as electric equipment. Have been. In order to respond to the demand for miniaturization, if the length of the base 11 in the vertical direction in FIG. 12 is made shorter than 0.7 mm, the length of the resonator element 10 becomes shorter as a whole, and the resonator element 10 becomes smaller. It was the best, but had the following problems. That is, in general, unless the length of the base 11 is 40% or more of the length of the arms 12, 13,
There is a problem that the influence of the fixed variation of the resonator element is likely to occur, and the CI value variation between the resonator element elements easily occurs. Specifically, as shown in FIG. 13, when the thickness of the arms 12 and 13 is D, the width of the arms 12 and 13 is W, and the length of the arms 12 and 13 is L, the tuning-fork type quartz vibrating piece is used. 10 frequencies f
Satisfies the relational expression of f∝W / L 2 ... That is, the shorter the length L of the arms 12 and 13 of the resonator element 10,
The relationship is such that the width W of the arms 12 and 13 is also reduced.
【０００６】図１２に示す音叉型水晶振動片１０は、上
述のように小型化されているため腕部１２，１３の長さ
Ｌが１．６４４ｍｍと短いため、その幅も０．１ｍｍと
極めて細くなっている。さらに腕部１２，１３の厚みＤ
も０．１ｍｍと成っている。ところで、音叉型水晶振動
片１０の腕部１２，１３は、図１４（ａ）に示すよう
に、幅Ｗが長く厚みＤが短ければ、図において矢印Ｂに
示すように通常の水平方向の振動を行うことになる。し
かし、上述にように幅Ｗが短くなると、図１４（ｂ）に
示すように、垂直方向の成分（図において矢印Ｃの方
向）を含むようになり、図１４（ｂ）において矢印Ｅで
示す方向に腕部１２，１３が振動するようになる。これ
は、図１５に示す図でも明らかなように垂直振動成分変
位量（ｎｍ）は、腕部１２，１３の幅Ｗ／厚みＤが１．
２より小さくなると急激に変位量も大きくなるのが分か
る。The tuning-fork type crystal vibrating piece 10 shown in FIG. 12 has a very small length L of 1.644 mm due to the miniaturization of the vibrating piece as described above. It is getting thinner. Furthermore, the thickness D of the arms 12 and 13
Is also 0.1 mm. By the way, as shown in FIG. 14A, if the width W is long and the thickness D is short, the arms 12 and 13 of the tuning-fork type quartz vibrating piece 10 have a normal horizontal vibration as shown by an arrow B in the figure. Will be done. However, when the width W is shortened as described above, as shown in FIG. 14B, a vertical component (the direction of arrow C in the figure) is included, and is indicated by an arrow E in FIG. 14B. The arms 12 and 13 vibrate in the directions. This is because, as is clear from the diagram shown in FIG. 15, the displacement amount (nm) of the vertical vibration component is obtained by setting the width W / thickness D of the arms 12 and 13 to 1.
It can be seen that when the value is smaller than 2, the displacement amount rapidly increases.
【０００７】このように腕部１２，１３の振動の垂直成
分が増加し、腕部１２，１３が動くと、この振動が振動
片１０の基部１１へと伝わり、振動片１０をパッケージ
等に固定する基部１１の固定領域の接着剤等からエネル
ギーが逃げてしまうことになる。このように振動が基部
１１へ漏れ、基部１１の固定領域からエネルギーが逃げ
ると、振動片の固定バラツキの影響によって、腕部１
２，１３の振動が振動片によっては不安定となるものが
生じ、ＣＩ値の素子間のバラツキが大きくなっていた。
そして、このような腕部１２，１３の振動の漏れや基部
１１の固定領域からのエネルギーの逃げを防ぐには、上
述のように腕部１２，１３の長さＬの４０％以上の長さ
を基部１１において確保しなければならなかった。した
がって、これが振動片１０自体の小型化の障害となって
いた。As described above, when the vertical component of the vibration of the arms 12 and 13 increases and the arms 12 and 13 move, the vibration is transmitted to the base 11 of the vibrating reed 10 and the vibrating reed 10 is fixed to a package or the like. The energy escapes from the adhesive or the like in the fixing area of the base 11 to be formed. When the vibration leaks to the base 11 and the energy escapes from the fixing area of the base 11 in this manner, the arm 1
In some cases, the vibrations 2 and 13 became unstable depending on the vibrating piece, and the variation in CI value between elements increased.
In order to prevent such leakage of vibration of the arms 12 and 13 and escape of energy from the fixed region of the base 11, the length L of the arms 12 and 13 should be 40% or more of the length L as described above. At the base 11. Therefore, this has been an obstacle to miniaturization of the resonator element 10 itself.
【０００８】本発明は上記問題に鑑み、基部を短くして
もＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振
動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、
この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること
を目的とする。In view of the above problems, the present invention provides a vibrating reed in which the variation in CI value between vibrating reed elements can be stabilized and the entire vibrating reed can be reduced in size even if the base is shortened, a vibrator having the same,
An object of the present invention is to provide an oscillator and an electronic device including the vibrator.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的は、基部と、こ
の基部から突出して形成されている振動腕部と、を有す
る振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏
面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込
み部が形成されていることを特徴とする振動片により、
達成される。An object of the present invention is to provide a vibrating reed having a base and a vibrating arm formed so as to protrude from the base, wherein the vibrating arm has a surface portion and / or a back surface portion. A groove is formed in the vibrating reed, wherein a cut portion is formed in the base,
It is achieved.
【００１０】その構成によれば、前記基部に切り込み部
が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直
方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基
部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することがで
きる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振
動片素子間のバラツキを安定化させることができる。According to this structure, since the cut portion is formed in the base portion, even when a vibration having a vertical component occurs when the vibrating arm portion vibrates, the vibration of the vibrating arm portion is reduced to the base side. Leakage can be mitigated by the cut portion. Therefore, it is possible to stabilize the variation in the CI value between the resonator element elements while reducing the size of the base.
【００１１】好ましくは、前記振動腕部が略直方体でな
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下であることを特徴とする振動片である。Preferably, the vibrating arm portion is substantially a rectangular parallelepiped, and the width of the arm portion, which is the short side of the surface portion, is 50 μm or more and 15 μm or more.
A resonator element characterized by having a thickness of 0 μm or less.
【００１２】前記振動腕部が略直方体でなり、その表面
部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５０μｍ以下で
ある。このような振動片においても、前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、振動片全体を超小型
化できると共に、実用的なＣＩ値の上限である１００Ｋ
Ω以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化さ
せることができる。The vibrating arm has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the width of the arm, which is the short side of the surface, is 50 μm or more and 150 μm or less. Also in such a vibrating reed, by providing the cut portion, the base can be reduced in size, the entire resonating reed can be miniaturized, and the upper limit of a practical CI value of 100K can be achieved.
When the resistance is equal to or less than Ω, the variation of the CI value between the resonator element elements can be stabilized.
【００１３】好ましくは、前記振動腕部の表面部及び裏
面部に溝部が形成されていると共に、前記表面部又は前
記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、前
記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して３０％
以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴とす
る振動片である。Preferably, a groove is formed in a front surface portion and a rear surface portion of the vibrating arm portion, and a depth of one of the groove portions provided in the front surface portion or the rear surface portion is equal to the depth of the vibrating arm portion. 30% of the total thickness in the depth direction
A vibrating reed characterized by being formed at a depth of at least 50%.
【００１４】前記表面部又は前記裏面部に設けられてい
る溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の
全長である厚みに対して３０％以上５０％未満の深さに
形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。The depth of either the front surface portion or the groove portion provided on the back surface portion is set to a depth of 30% or more and less than 50% with respect to the thickness in the depth direction of the vibrating arm portion. As a result, the CI value can be suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit, even in a micro vibrating piece. Further, by providing the cut portions, it is possible to stabilize the variation of the CI value between the resonator element elements.
【００１５】好ましくは、前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％
未満の深さに形成されていることを特徴とする振動片で
ある。前記表面部又は前記裏面部に設けられている溝部
のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長で
ある厚みに対して４０％以上５０％未満の深さに形成さ
れているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上の上限
である１００ＫΩ以下により精度良く抑えることができ
る。[0015] Preferably, the depth of any one of the grooves provided on the front surface portion and the back surface portion is 40% or more and 50% or more of the total thickness of the vibrating arm portion in the depth direction.
It is a vibrating reed characterized by being formed at a depth of less than. The depth of any one of the groove portions provided on the front surface portion or the back surface portion is formed to a depth of 40% or more and less than 50% with respect to the total thickness in the depth direction of the vibrating arm portion. Therefore, even in a micro vibrating piece, the CI value can be accurately suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit.
【００１６】好ましくは、前記溝部の開口における短辺
である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上
と成っていることを特徴とする振動片である。前記溝部
の開口における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記
腕部幅の４０％以上と成っているので、ＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。Preferably, a groove width, which is a short side of the opening of the groove portion, is 40% or more of the arm width of the vibrating arm portion. Since the groove width, which is the short side of the opening of the groove, is 40% or more of the arm width of the vibrating arm, the CI value can be suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit. Further, by providing the cut portions, it is possible to stabilize the variation of the CI value between the resonator element elements.
【００１７】好ましくは、前記溝幅が前記腕部幅の７０
％以上１００％未満に形成されていることを特徴とする
振動片である。前記溝幅が前記腕部幅の７０％以上１０
０％未満に形成されているので、前記切り込み部を設け
ることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキをより安定
化させることができる。Preferably, the width of the groove is 70 times the width of the arm.
% Or more and less than 100%. The groove width is at least 70% of the arm width 10
Since it is formed to be less than 0%, by providing the cut portion, it is possible to further stabilize the variation of the CI value between the resonator element elements.
【００１８】好ましくは、前記基部には、この振動片を
固定させるための固定領域が設けられていると共に、前
記切り込み部は、この固定領域と前記振動腕部との間の
基部に設けられていることを特徴とする振動片である。Preferably, the base has a fixing area for fixing the vibrating reed, and the notch is provided at a base between the fixing area and the vibrating arm. The resonator element is characterized in that
【００１９】前記切り込み部は、この固定領域と前記振
動腕部との間の基部に設けられている。したがって、こ
の切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨げにならない
位置に配置されていると共に、振動漏れが前記固定領域
へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを有効に防止し
ている。このため、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定化する。The cut portion is provided at a base between the fixed area and the vibrating arm. Therefore, the cut portion is arranged at a position where it does not hinder the vibration of the vibrating arm portion, and effectively prevents vibration leakage from being transmitted to the fixed region and causing energy to escape. For this reason, variation in the CI value between the resonator element elements is stabilized.
【００２０】好ましくは、前記振動片が略３０ＫＨｚ乃
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動片である。Preferably, the vibrating reed is a tuning fork vibrating reed formed of quartz oscillating at about 30 KHz to about 40 KHz.
【００２１】前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨ
ｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片に前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、音叉型
振動片全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラ
ツキも安定化させることができる。The vibrating piece has a frequency of about 30 KHz to about 40 KH.
By providing the notch in the tuning-fork vibrating reed formed of quartz oscillating at z, the base can be reduced in size, the entire tuning fork-type vibrating reed can be reduced in size, and the variation in CI value between the vibrating reed elements can be stabilized. Can be changed.
【００２２】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片が、パッ
ケージ内に収容されている振動子であって、前記振動片
の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成
されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されて
いることを特徴とする振動子により、達成される。[0022] The object is a vibrator in which a vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base is housed in a package, wherein the vibrating arm of the vibrating reed is provided. This is achieved by a vibrator characterized in that a groove is formed in a front surface portion and / or a rear surface portion of the portion, and a cut portion is formed in the base portion.
【００２３】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる振動片を有
する振動子となる。Since the notch is formed in the base of the vibrating reed, even if a vibration having a vertical component occurs when the vibrating arm vibrates, the vibration of the vibrating arm leaks toward the base. Can be alleviated by the cut portion.
Therefore, a vibrator having a vibrating reed that can stabilize the variation of the CI value between the vibrating reed elements while reducing the size of the base portion.
【００２４】好ましくは、前記振動片の前記振動腕部が
略直方体でなり、その表面部の短辺である腕部幅が５０
μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする振動子
である。Preferably, the vibrating arm of the vibrating reed has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the width of the arm, which is the short side of the surface, is 50 mm.
A vibrator having a size of not less than μm and not more than 150 μm.
【００２５】前記振動片の前記振動腕部が略直方体でな
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下である。このような振動片においても、前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、振動片
全体を超小型化できると共に、実用的なＣＩ値の上限で
ある１００ＫΩ以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。The vibrating arm of the vibrating reed has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the width of the short side of the surface is 50 μm or more and 15 μm or less.
0 μm or less. In such a vibrating reed as well, by providing the cutout, the base can be reduced in size, the entire vibrating reed can be miniaturized, and the vibrating reed having a CI value of 100 KΩ or less, which is the upper limit of a practical CI value, can be obtained. Variations between elements can be stabilized.
【００２６】好ましくは、前記振動片の前記振動腕部の
表面部及び裏面部に溝部が形成されていると共に、前記
表面部又は前記裏面部に設けられている溝部のいずれか
の深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに
対して３０％以上５０％未満の深さに形成されているこ
とを特徴とする振動子である。Preferably, grooves are formed on the front surface and the back surface of the vibrating arm of the vibrating reed, and the depth of one of the grooves provided on the front surface or the back surface is A vibrator characterized in that the vibrating arm is formed to have a depth of 30% or more and less than 50% with respect to the total thickness in the depth direction of the vibrating arm.
【００２７】前記振動片の前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して３０％以上５０％
未満の深さに形成されているので、超小型振動片でもＣ
Ｉ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下に抑えること
ができる。また、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ
値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができ
る振動子となる。The depth of any one of the grooves provided on the front surface portion and the rear surface portion of the vibrating reed is 30% or more and 50% or more of the total thickness of the vibrating arm portion in the depth direction.
Is formed at a depth of less than
The I value can be suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit. In addition, by providing the notch, CI
The vibrator can stabilize the variation of the value between the resonator element elements.
【００２８】好ましくは、前記振動片の前記表面部又は
前記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、
前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して４０
％以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴と
する振動子である。前記表面部又は前記裏面部に設けら
れている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ
方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％未満の
深さに形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を
実用上の上限である１００ＫΩ以下により精度良く抑え
ることができる。Preferably, the depth of one of the grooves provided on the front surface portion or the back surface portion of the vibrating reed is
40 with respect to the thickness which is the total length of the vibrating arm in the depth direction.
%. The vibrator is formed at a depth of not less than 50% and less than 50%. The depth of any one of the groove portions provided on the front surface portion or the back surface portion is formed to a depth of 40% or more and less than 50% with respect to the total thickness in the depth direction of the vibrating arm portion. Therefore, even in a micro vibrating piece, the CI value can be accurately suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit.
【００２９】好ましくは、前記振動片の前記溝部の開口
における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅
の４０％以上と成っていることを特徴とする振動子であ
る。前記振動片の前記溝部の開口における短辺である溝
幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上と成って
いるので、ＣＩ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下
に抑えることができる振動子となる。また、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子となる。Preferably, the vibrator is characterized in that a groove width, which is a short side in the opening of the groove portion of the vibrating reed, is 40% or more of the arm width of the vibrating arm portion. Since the groove width, which is the short side of the opening of the groove of the vibrating reed, is 40% or more of the arm width of the vibrating arm, the CI value is suppressed to 100 KΩ or less, which is the practical upper limit. A vibrator that can perform Further, by providing the cut portion, the vibrator can stabilize the variation of the CI value between the resonator element elements.
【００３０】好ましくは、前記振動片の前記溝幅が前記
腕部幅の７０％以上１００％未満に形成されていること
を特徴とする振動子である。Preferably, in the vibrator, the groove width of the vibrating reed is formed to be 70% or more and less than 100% of the arm width.
【００３１】前記振動片の前記溝幅が前記腕部幅の７０
％以上１００％未満に形成されているので、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子である。The width of the groove of the vibrating reed is set to 70 times the width of the arm.
% Or less and less than 100%, the vibrator can stabilize the variation of the CI value between the vibrating bar elements by providing the cut portions.
【００３２】好ましくは、前記振動片の前記基部には、
この振動片を固定させるための固定領域が設けられてい
ると共に、前記切り込み部は、この固定領域と前記振動
腕部との間の基部に設けられていることを特徴とする振
動子である。Preferably, the base of the vibrating reed includes:
A vibrator characterized in that a fixing area for fixing the vibrating reed is provided, and the cutout is provided at a base between the fixing area and the vibrating arm.
【００３３】前記振動片の前記切り込み部は、この固定
領域と前記振動腕部との間の基部に設けられている。し
たがって、この切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨
げにならない位置に配置されていると共に、振動漏れが
前記固定領域へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを
有効に防止している。このため、ＣＩ値の振動片素子間
のバラツキが安定する振動子となる。The notch of the vibrating reed is provided at a base between the fixed area and the vibrating arm. Therefore, the cut portion is arranged at a position where it does not hinder the vibration of the vibrating arm portion, and effectively prevents vibration leakage from being transmitted to the fixed region and causing energy to escape. For this reason, a resonator in which the variation in the CI value between the resonator element elements is stabilized.
【００３４】好ましくは、前記振動片が略３０ＫＨｚ乃
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動子である。Preferably, the vibrator is a vibrator characterized in that the vibrating reed is a tuning fork vibrating reed formed of quartz oscillating at about 30 KHz to about 40 KHz.
【００３５】略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する
水晶で形成されている音叉型振動片に前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、音叉型振動片と振動
子全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
も安定化させることができる。By providing the notch in the tuning-fork type vibrating reed formed of quartz oscillating at about 30 KHz to about 40 KHz, the base can be miniaturized, and the tuning fork-type vibrating reed and the whole vibrator can also be miniaturized. Variations in the value between the resonator elements can also be stabilized.
【００３６】好ましくは、前記パッケージが箱状に形成
されていることを特徴とする振動子である。Preferably, the vibrator is characterized in that the package is formed in a box shape.
【００３７】前記パッケージが箱状に形成されている振
動子を小型化でき、前記振動片のＣＩ値の振動片素子間
のバラツキを安定化させることができる。The resonator in which the package is formed in a box shape can be reduced in size, and the variation of the CI value of the resonator element between the resonator elements can be stabilized.
【００３８】好ましくは、前記パッケージが所謂シリン
ダータイプに形成されていることを特徴とする振動子で
ある。Preferably, the vibrator is characterized in that the package is formed in a so-called cylinder type.
【００３９】前記パッケージが所謂シリンダータイプに
形成されている振動子や振動片を小型化でき、前記振動
片のＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させるこ
とができる。It is possible to reduce the size of the vibrator or the vibrating reed in which the package is formed in a so-called cylinder type, and to stabilize the variation of the CI value of the vibrating reed between the vibrating reed elements.
【００４０】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片と集積回
路がパッケージ内に収容されている発振器であって、前
記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝
部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形
成されていることを特徴とする発振器により、達成され
る。The object is an oscillator in which a vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base and an integrated circuit are housed in a package, wherein the vibration of the vibrating reed is This is achieved by an oscillator in which a groove is formed on the front surface and / or the back surface of the arm, and a cut is formed on the base.
【００４１】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部と発振器を小型化しながら、ＣＩ値の
振動片素子間のバラツキを安定化させることができる発
振器となる。Since the notch is formed in the base of the vibrating reed, the vibration of the vibrating arm leaks to the base even when the vibrating arm vibrates, even if a vibration having a vertical component occurs. Can be alleviated by the cut portion.
Therefore, the oscillator can stabilize the variation between the resonator element of the CI value while reducing the size of the base and the oscillator.
【００４２】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片であり、
この振動片がパッケージ内に収容されている振動子であ
り、この振動子を制御部に接続して用いている電子機器
であって、前記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又
は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切
り込み部が形成されていることを特徴とする電子機器に
より、達成される。The object is a vibrating reed having a base and a vibrating arm formed so as to protrude from the base.
The vibrating reed is a vibrator housed in a package, and is an electronic device using the vibrator connected to a control unit, wherein the vibrating reed has a front surface portion and / or a back surface of the vibrating arm portion. The present invention is achieved by an electronic device in which a groove is formed in a portion and a cut portion is formed in the base.
【００４３】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、電子機器も小型化
でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させる
ことができるとなる。Since the notch is formed in the base of the vibrating reed, the vibration of the vibrating arm leaks to the base even when the vibrating arm vibrates, even if a vibration having a vertical component occurs. Can be alleviated by the cut portion.
Therefore, it is possible to reduce the size of the electronic device while reducing the size of the base portion, and to stabilize the variation in the CI value between the resonator element elements.
【００４４】[0044]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.
【００４５】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る振動片である音叉型水晶振動片１
００を示す図である。音叉型水晶振動片１００は、例え
ば所謂水晶Ｚ板となるように水晶の単結晶を切り出して
形成されている。また、図１に示す音叉型水晶振動片１
００は例えば３２．７６８ＫＨｚで信号を発信する振動
片であるため、極めて小型の振動片となっている。この
ような音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように、
基部１１０を有している。そして、この基部１１０から
図において上方向に突出するように振動腕部である音叉
腕１２１，１２２が２本配置されている。また、この音
叉腕１２１，１２２の表面と裏面には、溝部１２３，１
２４が図１に示すように形成されている。この溝部１２
３，１２４は、図１に示されていない音叉腕１２１，１
２２の裏面側にも同様に形成されているため、図２に示
すように図１のＦ−Ｆ’断面図では、略Ｈ型に形成され
ている。(First Embodiment) FIG. 1 shows a tuning-fork type quartz vibrating piece 1 which is a vibrating piece according to a first embodiment of the present invention.
FIG. The tuning-fork type crystal vibrating piece 100 is formed by cutting out a single crystal of quartz to form, for example, a so-called quartz Z plate. The tuning-fork type quartz vibrating reed 1 shown in FIG.
Since 00 is a vibrating reed for transmitting a signal at 32.768 KHz, for example, it is a very small vibrating reed. Such a tuning-fork type quartz vibrating piece 100 has, as shown in FIG.
It has a base 110. Two tuning fork arms 121 and 122, which are vibrating arms, are arranged so as to protrude upward from the base 110 in the figure. Grooves 123, 1 are formed on the front and back surfaces of the tuning fork arms 121, 122, respectively.
24 are formed as shown in FIG. This groove 12
3, 124 are tuning fork arms 121, 1 not shown in FIG.
Since it is formed in the same manner on the back surface side of FIG. 22, it is formed substantially H-shaped in the FF ′ cross-sectional view of FIG. 1 as shown in FIG.
【００４６】ところで、上記音叉型水晶振動片１００の
基部１１０は、その全体が略板状に形成されている。そ
して、図において縦方向の長さが、例えば０．５６ｍｍ
に形成されている。一方、この基部１１０から突出して
配置されている前記音叉腕１２１，１２２の図において
縦方向の長さは例えば１．６４４ｍｍに形成されてい
る。したがって、この音叉腕１２１，１２２に対する基
部１１０の長さは、約３４％となっている。これに対し
て従来の音叉型水晶振動片１０は、図１２に示すように
基部１１の長さが０．７ｍｍで腕部１２，１３の長さが
１．６４４ｍｍに形成され、基部１１の長さは腕部１
２，１３の長さに対して約４２．６％となり、４０％を
超えている。このように基部１１の長さを腕部１２，１
３の長さに対して４０％以上の長さになるようにするこ
とで、上述のように腕部１２，１３の振動による振動漏
れで生じるＣＩ値の振動片素子間のバラツキの増大を防
いでいるものである。The entire base 110 of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 is formed in a substantially plate shape. In the figure, the length in the vertical direction is, for example, 0.56 mm.
Is formed. On the other hand, in the drawings of the tuning fork arms 121 and 122 which are arranged so as to protrude from the base 110, the length in the vertical direction is formed to be 1.644 mm, for example. Therefore, the length of the base 110 with respect to the tuning fork arms 121 and 122 is approximately 34%. On the other hand, the conventional tuning-fork type quartz vibrating reed 10 has a base 11 having a length of 0.7 mm and arms 12 and 13 having a length of 1.644 mm as shown in FIG. The arm is 1
It is about 42.6% of the length of 2,13, which exceeds 40%. In this way, the length of the base 11 is
By setting the length to be 40% or more with respect to the length of 3, the variation in the CI value between the resonator element elements caused by the vibration leakage due to the vibration of the arms 12 and 13 as described above is prevented. It is something that is.
【００４７】これに対して、本実施の形態の音叉型水晶
振動片１００の基部１１０の長さは、音叉腕１２１，１
２２の長さに対して上述のように３４％になるように形
成されているので、従来の音叉型水晶振動片１０と同様
の構成では、音叉腕１２１，１２２の振動による振動漏
れが生じ、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが増大する
ことになる。しかし、本実施の形態では、図１に示すよ
うに基部１１０の両側に切り込み部１２５が２箇所設け
られている。この状態を示すのが図３である。図３は図
１の基部１１０の切り込み部１２５の配置状態を示す概
略斜視図である。図３に示すように切り込み部１２５が
矩形状に形成されされている。このような切り込み部１
２５は、図１に示すように基部１１０の上端部から０．
１１３ｍｍ下側から下方に向かって形成されている。On the other hand, the length of the base 110 of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 of this embodiment is
Since it is formed to be 34% of the length of 22 as described above, in the same configuration as the conventional tuning-fork type quartz vibrating piece 10, vibration leakage occurs due to the vibration of the tuning-fork arms 121 and 122, The variation in the CI value between the resonator element elements increases. However, in the present embodiment, two notches 125 are provided on both sides of the base 110 as shown in FIG. FIG. 3 shows this state. FIG. 3 is a schematic perspective view showing an arrangement state of the cut portions 125 of the base 110 of FIG. As shown in FIG. 3, the notch 125 is formed in a rectangular shape. Such a notch 1
25 is 0.2 mm from the upper end of the base 110 as shown in FIG.
It is formed downward from 113 mm below.
【００４８】この切り込み部１２５の基部１１０におけ
る配置条件を示したのが図４である。図４において基部
１１０の底面から基部１１０の上端、具体的には２本の
音叉腕１２１，１２２の間の股部までの長さをＡ１とす
る。そして、基部１１０の底面から切り込み部１２５の
上端部までの長さをＡ２とする。また、基部１１０の底
面から音叉腕１２１，１２２に形成されている溝部１２
３，１２４の下端部までの長さをＡ３としたとき、Ａ３
の長さは、Ａ２の長さより長くなるように切り込み部１
２５が形成される。そして、Ａ３の長さはＡ１の長さと
同じか、若しくはＡ３の長さがＡ１の長さより長くなる
ように形成される。したがって、音叉腕１２１，１２２
の根元より基部１１０の底面側に前記溝部１２３，１２
４が形成されないようになっている。FIG. 4 shows an arrangement condition of the cut portion 125 on the base portion 110. In FIG. 4, the length from the bottom surface of the base 110 to the upper end of the base 110, specifically, the crotch between the two tuning fork arms 121 and 122 is A1. The length from the bottom surface of the base 110 to the upper end of the cut 125 is defined as A2. Grooves 12 formed in the tuning fork arms 121 and 122 from the bottom surface of the base 110
When the length to the lower end of 3,124 is A3, A3
Notch 1 so that the length is longer than the length of A2.
25 are formed. The length of A3 is the same as the length of A1, or the length of A3 is longer than the length of A1. Therefore, tuning fork arms 121 and 122
The grooves 123 and 12 are located on the bottom side of the base 110 from the root of the groove.
4 is not formed.
【００４９】以上の関係から、基部１１０に形成される
切込み部１２５の位置は、必ず音叉腕１２１，１２２の
溝部１２３，１２４の下端部より下方に配置されること
になる。したがって、この切り込み部１２５の存在が、
音叉腕部１２１、１２２の振動を阻害等することがな
い。また、図４で斜線で示す部分は、音叉型水晶振動片
１００をパッケージにおいて固定する際に実際に固定さ
れる固定領域１１１である。この固定領域１１１の上端
部と、基部１１０の底面との長さを示したのがＡ４であ
る。そして、この固定領域１１１と切り込み部１２５と
の位置関係は、Ａ２の長さが、必ずＡ４の長さより長く
なる。したがって、切り込み部１２５の上端部は、必ず
固定領域１１１より図４の上方に配置されるので、切り
込み部１２５が固定領域１１１に影響を及ぼすことがな
く、音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定
状態に悪影響を与えることがない。From the above relationship, the position of the cut portion 125 formed in the base 110 is always located below the lower ends of the grooves 123, 124 of the tuning fork arms 121, 122. Therefore, the presence of this notch 125
The vibration of the tuning fork arms 121 and 122 is not hindered. The hatched portion in FIG. 4 is a fixing region 111 that is actually fixed when the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 is fixed in a package. A4 indicates the length between the upper end of the fixing region 111 and the bottom of the base 110. The positional relationship between the fixed region 111 and the cut portion 125 is such that the length of A2 is always longer than the length of A4. Therefore, since the upper end of cut portion 125 is always disposed above fixing region 111 in FIG. 4, cut portion 125 does not affect fixing region 111 and fixing of tuning-fork type quartz vibrating piece 100 to the package is not performed. Does not adversely affect the condition.
【００５０】このように、基部１１０に設けられた切り
込み部１２５は、音叉型水晶振動片１００の音叉腕１２
１，１２２の振動に悪影響を与えることがない位置に設
けられている。そして、更に、切り込み部１２５は、音
叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定状態に
悪影響を与えることがない位置にも設けられている。こ
のような位置に設けられている切り込み部１２５は、音
叉腕１２１，１２２の溝部１２３，１２４の位置より下
方の基部１１０側に設けられている。このため、音叉腕
１２１，１２２の振動により、溝部１２３，１２４から
漏れてきた漏れ振動は、切り込み部１２５により、基部
１１０の固定領域１１１に伝わり難くなる。したがっ
て、漏れ振動が固定領域１１１に伝わり、エネルギー逃
げが生じ難くなり、従来のＣＩ値の振動片素子間のばら
つきは、標準偏差で１０ＫΩ以上発生していたが、これ
によって、標準偏差は１ＫΩに激減した。As described above, the cut portion 125 provided in the base portion 110 is provided with the tuning fork arm 12 of the tuning fork type quartz vibrating piece 100.
It is provided at a position where the vibration of 1,122 is not adversely affected. Further, the cut portion 125 is also provided at a position where the fixed state of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 to the package is not adversely affected. The notch 125 provided at such a position is provided on the base 110 side below the positions of the grooves 123 and 124 of the tuning fork arms 121 and 122. For this reason, the leakage vibration leaked from the grooves 123 and 124 due to the vibration of the tuning fork arms 121 and 122 is less likely to be transmitted to the fixing region 111 of the base 110 by the cutout 125. Therefore, leakage vibration is transmitted to the fixed region 111, energy escape is unlikely to occur, and the variation between the conventional resonator elements of the CI value has occurred at a standard deviation of 10 KΩ or more. It has dropped dramatically.
【００５１】以上のようにＣＩ値の振動片素子間のバラ
ツキの安定化を図ることができるので、従来の音叉型水
晶振動片１０のように基部１１の長さを腕部１２，１３
の長さの４０％以上にする必要がない。本実施の形態で
は、図１に示すように、音叉型水晶振動片１００の基部
１１０の長さは、音叉腕１２１，１２２の長さに対して
上述のように３４％になるように形成されていても、音
叉腕１２１，１２２の振動による振動漏れが生じ難くＣ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキが安定化することにな
る。これにより、基部１１０の長さを短くすることがで
き、音叉型水晶振動片１００の大きさを小型化すること
ができる。本実施の形態では、基部１１０の長さが図１
に示すように０．５６ｍｍとすることができ、従来の音
叉型水晶振動片１０の図１２に示す基部１１の長さであ
る０．７ｍｍより著しく小さくすることが可能となる。As described above, it is possible to stabilize the variation of the CI value between the vibrating reed elements, so that the length of the base 11 is reduced by the arms 12, 13 as in the conventional tuning-fork type quartz vibrating reed 10.
Need not be more than 40% of the length. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the length of the base 110 of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 is formed to be 34% of the length of the tuning-fork arms 121 and 122 as described above. Even if the vibration of the tuning fork arms 121 and 122 is less likely to occur.
The variation of the I value between the resonator element elements is stabilized. Thereby, the length of the base 110 can be reduced, and the size of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 can be reduced. In the present embodiment, the length of the base 110 is
As shown in FIG. 12, the length can be set to 0.56 mm, which can be significantly smaller than the length of the base portion 11 of the conventional tuning-fork type quartz vibrating piece 10 shown in FIG.
【００５２】このように構成される基部１１０に突出し
て形成されるのが、図１に示す音叉腕１２１，１２２で
ある。この音叉腕１２１、１２２のそれぞれの幅は、図
１に示すように０．１ｍｍに形成される。このように音
叉腕１２１，１２２の腕幅を著しく狭くするのは、上述
の式１である「ｆ∝Ｗ／Ｌ2 」の説明で詳述したよう
に、音叉腕１２１、１２２の長さ（Ｌ）を短くしたため
である。すなわち、音叉腕１２１，１２２の長さを図１
に示すように１．６４４ｍｍと短くするには、上記式１
から腕幅は、０．１ｍｍにする必要があり、そのため腕
幅を０．１ｍｍとしたものである。しかし、このように
音叉腕１２１，１２２の腕幅を０．１ｍｍとすると、Ｃ
Ｉ値が大きくなるおそれがある。そこで、本実施の形態
では、ＣＩ値の上昇を抑えるために図１に示すように音
叉腕１２１，１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２
４が設けられている。The tuning fork arms 121 and 122 shown in FIG. 1 are formed so as to protrude from the base 110 thus configured. Each of the tuning fork arms 121 and 122 has a width of 0.1 mm as shown in FIG. Thus to significantly narrow the arm width of tuning fork arms 121 and 122, as detailed in an expression 1 above "fαW / L 2", the length of the tuning fork arms 121 and 122 ( L) was shortened. That is, the length of the tuning fork arms 121 and 122 is shown in FIG.
In order to shorten the distance to 1.644 mm as shown in FIG.
Therefore, the arm width needs to be 0.1 mm, and therefore, the arm width is set to 0.1 mm. However, if the arm width of the tuning fork arms 121 and 122 is 0.1 mm as described above, C
The I value may increase. Therefore, in the present embodiment, in order to suppress an increase in the CI value, grooves 123 and 12 are formed on the front and back surfaces of tuning fork arms 121 and 122 as shown in FIG.
4 are provided.
【００５３】図５は溝幅が腕幅の７０％である場合の音
叉腕１２１、１２２の幅とＣＩ値との関係を示す図であ
る。図５に示すように２点鎖線で示す溝部を設けていな
い音叉腕は、腕幅が０．１５ｍｍより狭くなると実用的
なＣＩ値である１００ＫΩを超え、実用に耐えない音叉
型水晶振動子となる。しかし、本実施の形態の音叉型水
晶振動片１００は、図１に示すように音叉腕の１２１，
１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２２を設けてい
るので、図５に示すように音叉腕１２３，１２４の腕幅
が０．１ｍｍでも実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まり、実用的な振動片となる。また、図５では、溝
部の深さを音叉腕１２１，１２２の厚み方向に対して４
５％以内に収めれば、腕幅が０．０５ｍｍであっても、
振動片のＣＩ値は実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まることになる。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the width of the tuning fork arms 121 and 122 and the CI value when the groove width is 70% of the arm width. As shown in FIG. 5, a tuning fork arm having no groove indicated by a two-dot chain line exceeds a practical CI value of 100 KΩ when the arm width is narrower than 0.15 mm, and is not suitable for practical use. Become. However, the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 of the present embodiment has the tuning fork arms 121 and 121 as shown in FIG.
Since the grooves 123 and 122 are provided on the front surface and the rear surface of the tuning fork 122, as shown in FIG. 5, even if the arm width of the tuning fork arms 123 and 124 is 0.1 mm, it falls within the practical CI value of 100 KΩ, which is practical. It becomes a resonator element. In FIG. 5, the depth of the groove is set to 4 with respect to the thickness direction of the tuning fork arms 121 and 122.
If it is within 5%, even if the arm width is 0.05 mm,
The CI value of the resonator element falls within the practical CI value of 100 KΩ.
【００５４】このように、音叉腕１２１，１２２の表面
及び裏面に溝部１２３，１２４を設けることで、ＣＩ値
の上昇を抑えることができるが、この溝部１２３，１２
４の深さは、音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上
５０％未満である必要がある。図６は、溝幅が腕幅の７
０％である場合の溝深さ（片側面）とＣＩ値との関係を
示す図である。図６に示すように溝部１２３，１２４の
深さが音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上５０％
未満であればＣＩ値が実用的な１００ＫΩ以内に収まる
ことになる。一方、溝部１２３，１２４の深さを５０％
以上にすると、溝部１２３，１２４が音叉腕１２１，１
２２の表面及び裏面に設けられるため、貫通孔となり、
周波数が所望の周波数と異なるところで発振することに
なってしまう。ところで、図６に示すように溝部１２
３，１２４の深さを４０％以上５０％未満とすれば、Ｃ
Ｉ値は実用的な１００ＫΩ内に収まるだけでなく、ＣＩ
値は安定することになる。本実施の形態の溝部１２３，
１２４は、音叉腕１２１，１２２の厚み方向の４５％で
ある０．０４５ｍｍとしている。By providing the grooves 123 and 124 on the front and back surfaces of the tuning fork arms 121 and 122 as described above, it is possible to suppress an increase in the CI value.
The depth of 4 needs to be 30% or more and less than 50% of the thickness of the tuning fork arms 121 and 122. FIG. 6 shows that the groove width is 7
It is a figure which shows the relationship between groove depth (one side) and CI value in case of 0%. As shown in FIG. 6, the depth of the grooves 123, 124 is 30% or more and 50% of the thickness of the tuning fork arms 121, 122.
If it is less than 1, the CI value falls within a practical range of 100 KΩ. On the other hand, the depth of the grooves 123 and 124 is reduced by 50%.
By doing so, the groove portions 123 and 124 become the tuning fork arms 121 and 1.
Because it is provided on the front surface and the back surface of 22, it becomes a through hole,
Oscillation will occur at a frequency different from the desired frequency. By the way, as shown in FIG.
If the depth of 3,124 is 40% or more and less than 50%, C
The I value not only falls within the practical 100 KΩ, but also
The value will be stable. The groove 123 of the present embodiment,
Reference numeral 124 denotes 0.045 mm, which is 45% of the thickness direction of the tuning fork arms 121 and 122.
【００５５】更に、本実施の形態では、音叉腕１２１，
１２２の表面及び裏面に設けられた溝部１２３，１２４
の溝幅を０．０７ｍｍとしている。この溝幅０．０７ｍ
ｍは、音叉腕１２１，１２２の腕幅０．１ｍｍの７０％
となっている。この腕幅に対する溝幅の割合と、ＣＩ値
との関係を示したのが図７である。図７に示すように、
溝幅が腕幅の４０％以上であれば、実用的なＣＩ値であ
る１００ＫΩ内に収まることになる。そして、溝幅が腕
幅の７０％以上に形成されれば、図７に示すように、Ｃ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキは安定化することにな
る。Further, in this embodiment, the tuning fork arm 121,
Grooves 123 and 124 provided on the front and back surfaces of 122
Has a groove width of 0.07 mm. This groove width is 0.07m
m is 70% of the arm width of 0.1 mm of the tuning fork arms 121 and 122
It has become. FIG. 7 shows the relationship between the ratio of the groove width to the arm width and the CI value. As shown in FIG.
If the groove width is 40% or more of the arm width, it falls within the practical CI value of 100 KΩ. Then, if the groove width is formed to be 70% or more of the arm width, as shown in FIG.
The variation of the I value between the resonator element elements is stabilized.
【００５６】以上のように構成される本実施の形態の音
叉型水晶振動片１００には、図示しない電極等が所定の
位置に配置され、パッケージ等内に配置され、電圧が印
加されると、音叉腕１２１，１２２が振動するが、この
とき、音叉腕１２１，１２２の腕幅と厚みは、上述のよ
うに共に０．１ｍｍに形成されている。したがって、図
１３（ｂ）に示すように垂直成分の振動が加わり、音叉
腕１２１，１２２が振動するが、この振動が基部１１０
の切り込み部１２５で緩和され、エネルギーが基部１１
０の固定領域１１１から逃げ、振動漏れが生じ、ＣＩ値
の振動片素子間のバラツキが増大するのを未然に防止す
ることができる。また、この切れ込み部１２５は音叉腕
１２１，１２２の振動を阻害せず、且つ基部１１０の固
定領域１１１の固定に影響を与えない基部１１０の部分
に配置されているため、音叉腕１２１、１２２の振動や
音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定に悪
影響を与えることがない。In the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 of the present embodiment configured as described above, electrodes and the like (not shown) are arranged at predetermined positions, arranged in a package or the like, and when a voltage is applied, The tuning fork arms 121 and 122 vibrate. At this time, the arm width and the thickness of the tuning fork arms 121 and 122 are both set to 0.1 mm as described above. Therefore, as shown in FIG. 13B, vibration of a vertical component is applied, and the tuning fork arms 121 and 122 vibrate.
Of the base 11
It is possible to prevent the vibration from leaking from the fixed region 111 of 0 and causing an increase in the variation of the CI value between the resonator element elements. Further, since the cut portion 125 is disposed in a portion of the base 110 that does not hinder the vibration of the tuning fork arms 121 and 122 and does not affect the fixing of the fixing region 111 of the base 110, the cut portions 125 of the tuning fork arms 121 and 122 are formed. The vibration and the fixing of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 to the package are not adversely affected.
【００５７】さらに、基部１１０の長さを従来の振動片
より短くすることができるので、音叉型水晶振動片１０
０の小型化を図ることができ、このような振動片を搭載
する振動子等の小型化を可能にするものである。そし
て、小型化された音叉型水晶振動片１００は、実用的な
ＣＩ値である１００ＫΩ以内に収まっているだけでな
く、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定化するよう
に溝部１２３，１２４の深さや溝幅を調整しているの
で、より精度の高い超小型振動片となる。Further, since the length of the base portion 110 can be made shorter than that of the conventional vibrating reed, the tuning fork type quartz vibrating reed 10
Thus, it is possible to reduce the size of the vibrator or the like on which such a resonator element is mounted. The downsized tuning-fork type quartz vibrating piece 100 not only falls within a practical CI value of 100 KΩ but also has grooves 123 and 124 so that the variation between the vibrating piece elements of the CI value is stabilized. By adjusting the depth and groove width, a more precise microminiature vibrating element can be obtained.
【００５８】（第２の実施の形態）図８は、本発明の第
２の実施の形態に係る振動子であるセラミックパッケー
ジ音叉型振動子２００を示す図である。このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００は、上述の第１の実施の
形態の音叉型水晶振動片１００を用いている。したがっ
て、音叉型水晶振動片１００の構成、作用等について
は、同一符号を用いて、その説明を省略する。図８は、
セラミックパッケージ音叉型振動子２００の構成を示す
概略断面図である。図８に示すようにセラミックパッケ
ージ音叉型振動子２００は、その内側に空間を有する箱
状のパッケージ２１０を有している。このパッケージ２
１０には、その底部にベース部２１１を備えている。こ
のベース部２１１は、例えばアルミナ等のセラミックス
等で形成されている。(Second Embodiment) FIG. 8 is a view showing a ceramic package tuning-fork vibrator 200 which is a vibrator according to a second embodiment of the present invention. The ceramic package tuning-fork vibrator 200 uses the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 of the above-described first embodiment. Therefore, the configuration, operation, and the like of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a ceramic package tuning fork vibrator 200. As shown in FIG. 8, the ceramic package tuning-fork vibrator 200 has a box-shaped package 210 having a space inside. This package 2
10 has a base portion 211 at the bottom thereof. The base portion 211 is formed of, for example, ceramics such as alumina.
【００５９】ベース部２１１上には、封止部２１２が設
けられており、この封止部２１２は、ベース部２１１と
同様の材料から形成されている。また、この封止部２１
２の上端部には、蓋体２１３が載置され、これらベース
部２１１、封止部２１２及び蓋体２１３で、中空の箱体
を形成することになる。このように形成されているパッ
ケージ２１０のベース部２１１上にはパッケージ側電極
２１４が設けられている。このパッケージ側電極２１４
の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片１０
０の基部１１０の固定領域１１１が固定されている。こ
の音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように構成さ
れているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定しているので、この振動片を搭載したセラミック
パッケージ音叉型振動子２００も小型でＣＩ値の振動片
素子間のバラツキが安定した高性能な振動子となる。A sealing portion 212 is provided on the base portion 211, and the sealing portion 212 is formed of the same material as the base portion 211. In addition, this sealing portion 21
A lid 213 is placed on the upper end of the base 2, and the base part 211, the sealing part 212 and the lid 213 form a hollow box. The package-side electrode 214 is provided on the base portion 211 of the package 210 thus formed. This package-side electrode 214
The tuning-fork type quartz vibrating piece 10 is placed on the
The fixed area 111 of the base 110 of the “0” is fixed. Since the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 is configured as shown in FIG. 1, the size of the tuning-fork type vibrating piece mounted with this vibrating piece is small because the variation between the vibrating piece elements having a small CI value is stable. The vibrator 200 is also a small-sized, high-performance vibrator with stable CI value variation among the vibrating element elements.
【００６０】（第３の実施の形態）図９は、本発明の第
３の実施の形態に係る電子機器である携帯電話装置であ
るデジタル携帯電話３００を示す概略図である。このデ
ジタル携帯電話３００は、上述の第２の実施の形態のセ
ラミックパッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振
動片１００とを使用している。したがって、セラミック
パッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振動片１０
０の構成、作用当については、同一符号を用いる等し
て、その説明を省略する。図９はデジタル携帯電話３０
０の回路ブロックを示しているが、図９に示すように、
デジタル携帯電話３００で送信する場合は、使用者が、
自己の声をマイクロフォンに入力すると、信号はパルス
幅変調・符号化のブロックと変調器／復調器のブロック
を経てトランスミッター、アンテナスイッチを開始アン
テナから送信されることになる。(Third Embodiment) FIG. 9 is a schematic diagram showing a digital mobile phone 300 which is a mobile phone device which is an electronic apparatus according to a third embodiment of the present invention. The digital mobile phone 300 uses the tuning fork type vibrator 200 and the tuning fork type crystal vibrating piece 100 of the above-described second embodiment. Accordingly, the ceramic package tuning fork vibrator 200 and the tuning fork type quartz vibrating piece 10
The same reference numerals are used for the configuration and operation of 0, and the description thereof is omitted. FIG. 9 shows a digital mobile phone 30.
0 is shown, but as shown in FIG.
When transmitting with the digital mobile phone 300, the user:
When the user's own voice is input to the microphone, the signal passes through the pulse width modulation / coding block and the modulator / demodulator block, and is transmitted from the transmitter, the antenna switch, and the starting antenna.
【００６１】一方、他人の電話から送信された信号は、
アンテナで受信され、アンテナスイッチ、受信フィルタ
ーを経て、レシーバーから変調器／復調器ブロックに入
力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅
変調・符号化のブロックを経てスピーカーに声として出
力されるようになっている。このうち、アンテナスイッ
チや変調器／復調器ブロック等を制御するためのコント
ローラが設けられている。このコントローラは、上述の
他に表示部であるＬＣＤや数字等の入力部であるキー、
更にはＲＡＭやＲＯＭ等も制御するため、高精度である
ことが求められる。また、デジタル携帯電話３００の小
型化の要請もある。このような要請に合致するものとし
て上述のセラミックパッケージ音叉振動子２００が用い
られている。On the other hand, the signal transmitted from another person's telephone is
The signal is received by an antenna, passes through an antenna switch and a reception filter, and is input from a receiver to a modulator / demodulator block. Then, the modulated or demodulated signal is output to a speaker as a voice through a block of pulse width modulation / coding. Among them, a controller for controlling an antenna switch, a modulator / demodulator block, and the like is provided. The controller includes, in addition to the above, a key which is an input unit such as an LCD or a number which is a display unit,
Furthermore, since the RAM and the ROM are also controlled, high accuracy is required. There is also a demand for downsizing the digital mobile phone 300. The ceramic package tuning fork vibrator 200 described above is used to meet such a requirement.
【００６２】このセラミックパッケージ音叉型振動子２
００は、図１に示す音叉型水晶振動片１００を有するた
め、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定し高精度と
なると共に、小型となる。したがって、このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００を搭載したデジタル携帯
電話３００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定した高性能なデジタル携帯電話となる。This ceramic package tuning fork vibrator 2
00 has the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 1, so that the variation of the CI value between the vibrating piece elements is stabilized, the precision is high, and the size is small. Therefore, the digital mobile phone 300 equipped with the ceramic package tuning-fork vibrator 200 is also a small, high-performance digital mobile phone in which the variation between the resonator element elements of the CI value is stable.
【００６３】（第４の実施の形態）図１０は、本発明の
第４の実施の形態に係る発振器である音叉水晶発振器４
００を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器４０
０は、上述の第２の実施の形態のセラミックパケージ音
叉型振動子２００と多くの部分で構成が共通している。
したがって、セラミックパケージ音叉型振動子２００と
音叉型水晶振動片１００の構成、作用等については、同
一符号を用いて、その説明を省略する。(Fourth Embodiment) FIG. 10 shows a tuning fork crystal oscillator 4 which is an oscillator according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. This digital tuning fork crystal oscillator 40
Numeral 0 has many parts in common with the above-described ceramic package tuning fork vibrator 200 of the second embodiment.
Accordingly, the same reference numerals are used for the configurations, operations, and the like of the ceramic package tuning fork vibrator 200 and the tuning fork type quartz vibrating piece 100, and the description thereof is omitted.
【００６４】図１０に示す音叉型水晶発振器４００は、
図８に示すセラミックパッケージ音叉振動子２００の音
叉型水晶振動片１００の下方で、ベース部２１１の上
に、図１０に示すように集積回路４１０を配置したもの
である。すなわち、音叉水晶発振器４００では、その内
部に配置された音叉型水晶振動片１００が振動すると、
その振動は、集積回路４１０に入力され、その後、所定
の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能する
ことになる。すなわち、音叉水晶発振器４００に収容さ
れている音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように
構成されているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバ
ラツキが安定しているので、この振動片を搭載したデジ
タル音叉水晶発振器４００も小型でＣＩ値の振動片素子
間のバラツキが安定した高性能な発振器となる。The tuning fork type crystal oscillator 400 shown in FIG.
The integrated circuit 410 is arranged below the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 of the ceramic package tuning-fork vibrator 200 shown in FIG. 8 and on the base portion 211 as shown in FIG. That is, in the tuning fork crystal oscillator 400, when the tuning fork type crystal vibrating piece 100 disposed inside vibrates,
The vibration is input to the integrated circuit 410, and then functions as an oscillator by extracting a predetermined frequency signal. That is, since the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 housed in the tuning-fork crystal oscillator 400 is configured as shown in FIG. 1, the size is small and the variation between the vibrating piece elements having the CI value is stable. The digital tuning fork crystal oscillator 400 equipped with the resonator element is also a small-sized, high-performance oscillator in which the variation between the resonator element elements of the CI value is stable.
【００６５】（第５の実施の形態）図１１は、本発明に
第５の実施の形態に係る振動子であるシリンダータイプ
音叉振動子５００を示す図である。このシリンダータイ
プ音叉振動子５００は、上述の第１の実施の形態の音叉
型水晶振動片１００を使用している。したがって、音叉
型水晶振動片１００の構成、作用等については、同一符
号を用いる等して、その説明を省略する。図１１は、シ
リンダータイプ音叉振動子５００の構成を示す概略図で
ある。図１１に示すようにシリンダータイプ音叉振動子
５００は、その内部に音叉型水晶振動片１００を収容す
るための金属製のキャップ５３０を有している。このキ
ャップ５３０は、ステム５２０に対して圧入され、その
内部が真空状態に保持されるようになっている。(Fifth Embodiment) FIG. 11 is a view showing a cylinder type tuning fork vibrator 500 which is a vibrator according to a fifth embodiment of the present invention. This cylinder type tuning fork vibrator 500 uses the tuning fork type quartz vibrating piece 100 of the first embodiment described above. Therefore, the same reference numerals are used for the configuration, operation, and the like of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100, and description thereof is omitted. FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration of a cylinder type tuning fork vibrator 500. As shown in FIG. 11, the cylinder type tuning fork vibrator 500 has a metal cap 530 for accommodating the tuning fork type quartz vibrating piece 100 therein. The cap 530 is press-fitted into the stem 520, and the inside thereof is kept in a vacuum state.
【００６６】また、キャップ５３０に収容された略Ｈ型
の音叉型水晶振動片１００を保持すうためのリード５１
０が２本配置されている。このようなシリンダータイプ
音叉振動子５００に外部より電流等を印加すると音叉型
水晶振動片１００の音叉腕１２１，１２２が振動し、振
動子として機能することになる。このとき、音叉型水晶
振動片１００は、図１に示すように構成されているた
め、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定して
いるので、この振動片を搭載したシリンダータイプ音叉
振動子５００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定した高性能な振動子となる。A lead 51 for holding the substantially H-shaped tuning-fork type quartz vibrating piece 100 housed in the cap 530 is provided.
Two 0s are arranged. When a current or the like is applied to the cylinder type tuning fork vibrator 500 from the outside, the tuning fork arms 121 and 122 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 vibrate, and function as a vibrator. At this time, since the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 is configured as shown in FIG. 1, the variation between the vibrating piece elements having a small CI value is stable, and therefore, the cylinder type tuning fork equipped with this vibrating piece is used. The vibrator 500 is also a small-sized, high-performance vibrator in which the variation between the resonator element elements having the CI value is stable.
【００６７】また、上述の各実施の形態では、３２．７
３８ＫＨの音叉型水晶振動子を例に説明したが、１５Ｋ
Ｈ乃至１５５ＫＨの音叉型水晶振動子に適用できること
は明らかである。なお、上述の実施の形態に係る音叉型
水晶振動片１００は、上述の例のみならず、他の電子機
器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機
器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内
蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。In each of the above embodiments, 32.7 is used.
The tuning fork type crystal resonator of 38KH has been described as an example.
It is obvious that the present invention can be applied to a tuning fork type crystal resonator of H to 155 KH. The tuning-fork type quartz vibrating piece 100 according to the above-described embodiment is not limited to the above-described example, but may include other electronic devices, portable information terminals, and televisions, video devices, so-called radio-cassettes, and personal computer built-in clocks. Obviously, it is also used for devices and watches.
【００６８】本実施の形態に係る音叉型水晶振動片１０
０は、以上のように構成されるが、以下、その製造方法
等について説明する。先ず、水晶基板をエッチング等す
ることで、図１４の電極が形成されていない状態の音叉
型水晶振動片が形成される。その後、この音叉型水晶振
動片に電極を形成する。以下、電極の形成工程を音叉腕
１２０，１３０を中心に説明する。また、音叉腕１３０
は音叉腕１２０と同様のため、以下の説明は、音叉腕１
２０の説明のみとする。図１６は電極形成工程を示す概
略フローチャートである。図１７は、音叉腕１２０に電
極が形成される工程を示す概略図である。The tuning-fork type quartz vibrating piece 10 according to the present embodiment.
0 is configured as described above, and the manufacturing method thereof will be described below. First, the tuning fork type quartz vibrating piece in a state where the electrodes are not formed is formed by etching the quartz substrate or the like. Thereafter, electrodes are formed on the tuning-fork type quartz vibrating piece. Hereinafter, the step of forming the electrodes will be described focusing on the tuning fork arms 120 and 130. Also, the tuning fork arm 130
Is the same as the tuning fork arm 120, so the following description will refer to the tuning fork arm 1
Only 20 will be described. FIG. 16 is a schematic flowchart showing the electrode forming process. FIG. 17 is a schematic view showing a process of forming an electrode on the tuning fork arm 120.
【００６９】先ず、図１７（ａ）は、上記エッチングに
より外形が形成された状態の音叉型水晶振動片の音叉腕
１２０の図１３のＢ−Ｂ’線概略断面図である。図１７
（ａ）に示すように、音叉腕１２０の表面１２０ｅ及び
裏面２０ｆには、溝部１２０ａ、１３０ａが形成される
（溝部形成工程）。このような音叉腕１２０等を含む振
動片全体にスパッタ等により金属膜である電極膜１５０
を形成する（金属膜形成工程、図１５のＳＴ１）。この
状態を示したのが図１７（ｂ）である。図１７に示す電
極膜１５０は、下層がＣｒで厚みが例えば１００Å乃至
１０００Åで形成される。そして、上層がＡｕで厚みが
例えば５００Å乃至１０００Åで形成されている。First, FIG. 17A is a schematic cross-sectional view of the tuning fork arm 120 of the tuning fork type quartz vibrating reed in a state where the outer shape is formed by the above-mentioned etching, taken along the line BB ′ of FIG. FIG.
As shown in (a), grooves 120a and 130a are formed on the front surface 120e and the back surface 20f of the tuning fork arm 120 (groove forming step). The electrode film 150 which is a metal film is formed on the entire vibrating reed including the tuning fork arm 120 and the like by sputtering or the like.
(Metal film forming step, ST1 in FIG. 15). FIG. 17B shows this state. The electrode film 150 shown in FIG. 17 has a lower layer of Cr and a thickness of, for example, 100 to 1000 degrees. The upper layer is made of Au and has a thickness of, for example, 500 ° to 1000 °.
【００７０】このように表面全体に電極膜１５０を形成
した後、図１６のＳＴ２に示すようにフォトレジストを
霧状に噴霧して電極膜１５０の上の全面に塗布する。す
なわち、図１７（ｃ）に示すようにフォトレジスト膜１
５１を形成する（フォトレジスト層形成工程）。このフ
ォトレジストは紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースと
した化合物であり、流動性を有するため、例えばスプレ
ーにより霧状に噴霧して塗布される。また、フォトレジ
スト膜１５１の厚みは、例えば１μｍ乃至６μｍとなっ
ている。After the electrode film 150 is formed on the entire surface as described above, a photoresist is sprayed in a mist state and applied on the entire surface of the electrode film 150 as shown in ST2 of FIG. That is, as shown in FIG.
51 is formed (photoresist layer forming step). This photoresist is a compound based on a resin having a sensitivity to ultraviolet light and has fluidity, so that it is applied by spraying in the form of a mist, for example. Further, the thickness of the photoresist film 151 is, for example, 1 μm to 6 μm.
【００７１】次に、図１６のＳＴ３に示すようにフォト
レジストパターン形成を行う。すなわち、図１４の電極
形成部分（斜線部分）を除く部分を覆うような図示しな
いマスクを介して紫外線をフォトレジスト膜１５１に照
射して（露光）、現像液で取り除き、加熱工程等を経て
フォトレジスト膜１５１を固化させる。これにより、図
１４の電極形成部分（斜線部分）に対応する形状のフォ
トレジストパターン１５２が形成される。Next, a photoresist pattern is formed as shown in ST3 of FIG. That is, the photoresist film 151 is irradiated with ultraviolet rays (exposure) through a mask (not shown) that covers a portion excluding an electrode formation portion (hatched portion) in FIG. The resist film 151 is solidified. As a result, a photoresist pattern 152 having a shape corresponding to the electrode forming portion (hatched portion) in FIG. 14 is formed.
【００７２】このとき、フォトレジストパターン１５２
は、図１４及び図１５の短絡防止用間隔Ｗ１、具体的は
例えば１５μｍの幅でフォトレスト膜１５１が形成され
ていない部分ができる。ところで、フォトレジストは、
上述のように電極膜１５０上に塗布されるが、図１７
（ａ）の音叉腕１２０の角部であるエッジ部分（図にお
ける矢印Ｅ）をカバーするように塗布する必要がある。
このとき、塗布するフォトレジストが粒子状になってい
た方がエッジ部分Ｅのカバーが良い。しかしながらフォ
トレジストをこのように粒子状のものを含んだ状態で塗
布すると、フォトレジスト現像後のフォトレジストパタ
ーン１５２の外形は正確な略直線ではなく、粒子の外形
に沿った略波線に形成されてしまう。このようにフォト
レジストパターン１５２の外形線が、不均一であると前
記短絡防止用間隔Ｗ１が１５μｍという微細な間隔を形
成する場合、部分的に間隔が保持されないおそれがあ
る。間隔が保持されていない部分は、エッチングされな
い部分となってしまうため、電極同士の短絡等のおそれ
がある。At this time, the photoresist pattern 152
14 and 15, there is a portion where the photorest film 151 is not formed with a width W1 for preventing short circuit, specifically, for example, a width of 15 μm. By the way, photoresist
It is applied on the electrode film 150 as described above.
It is necessary to apply so as to cover an edge portion (arrow E in the figure) which is a corner portion of the tuning fork arm 120 in FIG.
At this time, the cover of the edge portion E is better if the photoresist to be applied is in the form of particles. However, if the photoresist is applied in such a state including the particulate matter, the outer shape of the photoresist pattern 152 after the development of the photoresist is not formed in a substantially approximate straight line, but in a substantially wavy line along the outer shape of the particle. I will. As described above, if the outline of the photoresist pattern 152 is not uniform, if the short-circuit prevention interval W1 is a fine interval of 15 μm, the interval may not be partially maintained. Since the portion where the interval is not maintained is a portion that is not etched, there is a risk of short-circuiting between the electrodes.
【００７３】そのため、本実施の形態では、図１６のＳ
Ｔ４に示すようにレーザ照射を行う（パターン形状調整
工程）。具体的には、前記フォトレジストパターン１５
２の一部の形状である図１４の音叉腕１２０の腕表面１
２０ｅの短絡防止用間隔Ｗ１について行われる。すなわ
ち、図１８（ａ）に示すように、フォトレジストパター
ン１５２の外形線が不均一となり、このフォトレジスト
パターンをマスクとしてエッチングした場合、形成され
る溝電極１２０ｂと側面電極１２０ｄとが短絡等を生じ
ないように、短絡防止用間隔Ｗ１が例えば１５μｍ確保
できるようにフォトレジストパターン１５２の外形がレ
ーザによって調整される。For this reason, in the present embodiment, S in FIG.
Laser irradiation is performed as shown in T4 (pattern shape adjustment step). Specifically, the photoresist pattern 15
Arm surface 1 of tuning fork arm 120 of FIG.
This is performed for the short-circuit prevention interval W1 of 20e. That is, as shown in FIG. 18A, the outer shape of the photoresist pattern 152 becomes non-uniform, and when etching is performed using this photoresist pattern as a mask, a short circuit or the like occurs between the formed groove electrode 120b and the side surface electrode 120d. In order not to cause the short circuit, the outer shape of the photoresist pattern 152 is adjusted by the laser so that the short-circuit prevention interval W1 can be secured, for example, 15 μm.
【００７４】このレーザは、例えば、ＹＡＧレーザ等が
用いられ、特にＹＡＧレーザの３倍高調波を用いるとフ
ォトレジストパターン１５２の外形をより正確に調整す
ることができる。このようにフォトレジストパターン１
５２を形成してからレーザを照射するので、特にフォト
レジストの感光を防止するイエロールーム内でレーザを
照射する必要がないので製造コストを低減することがで
きる。また、レーザの照射は、図１８（ａ）（ｂ）に示
すように音叉腕１２０の腕表面１２０ｅの短絡防止用間
隔Ｗ１と腕裏面１２０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１とを格別
に行う。As the laser, for example, a YAG laser or the like is used. In particular, when a third harmonic of the YAG laser is used, the outer shape of the photoresist pattern 152 can be adjusted more accurately. Thus, the photoresist pattern 1
Since the laser is irradiated after the formation of the laser beam 52, it is not necessary to irradiate the laser in a yellow room for preventing the exposure of the photoresist, so that the manufacturing cost can be reduced. Also, as shown in FIGS. 18A and 18B, the laser irradiation is performed such that the short-circuit preventing interval W1 on the arm surface 120e of the tuning fork arm 120 and the short-circuit preventing interval W1 on the back surface 120f of the arm are specially performed.
【００７５】しかし、これに限らず図１８（ｃ）に示す
ように腕表面１２０ｅ及び腕裏面の１２０ｆの双方を同
時にレーザによって加工することもできる。この場合、
生産工程を減らすことができるので生産コストも下げる
ことができるHowever, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 18C, both the arm surface 120e and the arm back surface 120f can be simultaneously processed by laser. in this case,
Production costs can be reduced because the number of production processes can be reduced
【００７６】このようにフォトレジストパターン１５２
がレーザによって正確に形成された後、図１６のＳＴ５
のエッチング工程となる（電極膜形成工程）。具体的に
は、上述のフォトレジストパターン１５２をマスクとし
て電極膜１５０をエッチングにより除去する。図１９
（ａ）は、エッチングにより電極膜１５０が除去された
状態を示す図である。図１９（ａ）に示すように本実施
の形態の製造方法によれば、短絡防止用間隔Ｗ１を正確
に確保することができる。As described above, the photoresist pattern 152
Are accurately formed by the laser, and then ST5 in FIG.
(Electrode film forming step). Specifically, the electrode film 150 is removed by etching using the above-described photoresist pattern 152 as a mask. FIG.
(A) is a figure showing the state where electrode film 150 was removed by etching. According to the manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 19A, the short-circuit prevention interval W1 can be accurately secured.
【００７７】次に、図１６のＳＴ６のレジスト剥離工程
でフォトレジストパターン１５２を除去すれば、図１９
（ｂ）に示すように溝電極１２０ｂ、側面電極１２０ｄ
が正確に形成されることになる（フォトレジストパター
ン剥離工程）。このとき、上述のレーザ照射工程（ＳＴ
３）の図１７に示すレーザ照射で電極膜１５０の一部が
溶解し、この溶解した電極膜１５０の一部がレジストパ
ターン１５２と共に除去されるので、より正確に短絡防
止用間隔Ｗ１を形成することができる。そして、このと
き、音叉型水晶振動片１００全体については、図１４に
示すように基部電極１４０ａ等が所定の形状で形成さ
れ、音叉型水晶振動片１００の電極配置が終了する。こ
のようにして製造された音叉型水晶振動片１００は、音
叉腕１２０、１３０の腕表面１２０ｅ、１３０ｅ及び腕
裏面１２０ｆ、１３０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１が例えば
１５μｍに正確保持され、溝電極１２０ｂ、１３０ｂと
側面電極１２０ｄ、１３０ｄとが短絡等することを有効
に防止することができ、不良が生じにくい音叉型水晶振
動片となる。Next, if the photoresist pattern 152 is removed in the resist stripping step of ST6 in FIG.
As shown in (b), the groove electrode 120b and the side surface electrode 120d
Are formed accurately (photoresist pattern stripping step). At this time, the laser irradiation step (ST
Part of the electrode film 150 is melted by the laser irradiation shown in FIG. 17 of 3), and part of the melted electrode film 150 is removed together with the resist pattern 152, so that the short-circuit prevention interval W1 is formed more accurately. be able to. At this time, for the entire tuning fork type quartz vibrating piece 100, the base electrode 140a and the like are formed in a predetermined shape as shown in FIG. 14, and the electrode arrangement of the tuning fork type quartz vibrating piece 100 is completed. In the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 manufactured in this manner, the short-circuit preventing interval W1 between the arm surfaces 120e, 130e and the arm back surfaces 120f, 130f of the tuning fork arms 120, 130 is accurately held at, for example, 15 μm, and the groove electrodes 120b, Short-circuiting between 130b and side electrodes 120d and 130d can be effectively prevented, and a tuning-fork type crystal vibrating piece that is unlikely to cause a defect is obtained.
【００７８】以上説明したように、本発明によれば、基
部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定
すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有
する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を
提供することができる。As described above, according to the present invention, even when the base is shortened, the variation of the CI value between the vibrating reed elements is stabilized and the vibrating reed can be reduced in size as a whole. An oscillator and an electronic device including the vibrator can be provided.
【００７９】[0079]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安
定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを
有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器
を提供することができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a vibrating reed in which the variation of the CI value between the vibrating reed elements can be stabilized and the entire vibrating reed can be reduced in size even if the base portion is shortened, a vibrator having the same, an oscillator including the vibrator, and an electronic device. .
【図１】本発明に第１の実施の形態に係る音叉型水晶振
動片の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a tuning-fork type quartz vibrating piece according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のＦ−Ｆ’線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line F-F 'of FIG.
【図３】図１の基部の切り込み部の構成を示す概略斜視
図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a configuration of a cut portion of a base of FIG. 1;
【図４】図１の音叉型水晶振動子の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of the tuning-fork type crystal resonator of FIG. 1;
【図５】音叉腕幅とＣＩ値との関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a tuning fork arm width and a CI value.
【図６】溝深さとＣＩ値との関係を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a relationship between a groove depth and a CI value.
【図７】音叉腕幅に対する溝幅の割合とＣＩ値との関係
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a relationship between a ratio of a groove width to a tuning fork arm width and a CI value.
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパ
ッケージ音叉型振動子の構成を示す概略断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view showing a configuration of a ceramic package tuning fork vibrator according to a second embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るデジタル携帯
電話の回路ブロックを示す概略図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing circuit blocks of a digital mobile phone according to a third embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る音叉水晶発
振器の構成を示す概略断面図である。FIG. 10 is a schematic sectional view showing a configuration of a tuning fork crystal oscillator according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係るシリンダー
タイプ音叉振動子の構成を示す概略断面図である。FIG. 11 is a schematic sectional view showing a configuration of a cylinder type tuning fork vibrator according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１２】従来の音叉型水晶振動片を示す概略図であ
る。FIG. 12 is a schematic view showing a conventional tuning-fork type quartz vibrating piece.
【図１３】（ａ）腕部の振動の説明図である。（ｂ）腕
部の振動の他の説明図である。FIG. 13A is an explanatory diagram of the vibration of the arm. (B) It is another explanatory drawing of the vibration of an arm part.
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る振動片の製
造方法で製造された音叉型水晶振動片１００を示す概略
図である。FIG. 14 is a schematic view showing a tuning-fork type quartz vibrating piece 100 manufactured by the method for manufacturing a vibrating piece according to the first embodiment of the present invention.
【図１５】図１２のＢ−Ｂ’線概略断面図である。15 is a schematic sectional view taken along line B-B 'of FIG.
【図１６】電極形成工程を示す概略フローチャートであ
る。FIG. 16 is a schematic flowchart showing an electrode forming step.
【図１７】音叉腕に電極が形成される工程を示す概略図
である。FIG. 17 is a schematic view showing a step of forming an electrode on the tuning fork arm.
【図１８】音叉腕に電極が形成される他の工程を示す概
略図である。FIG. 18 is a schematic view showing another step of forming an electrode on the tuning fork arm.
【図１９】音叉腕に電極が形成される他の工程を示す概
略図である。FIG. 19 is a schematic view showing another step of forming an electrode on the tuning fork arm.
１００・・・音叉型水晶振動片 １１０・・・基部 １１１・・・固定領域 １２１、１２２・・・音叉腕 １２３，１２４・・・溝部 １２５・・・切り込み部 ２００・・・セラミックパッケージ音叉振動子 ２１０・・・パッケージ ２１１・・・ベース部 ２１２・・・側面部 ２１３・・・蓋体 ２１４・・・パッケージ側電極 ３００・・・デジタル携帯電話 ４００・・・音叉水晶発振器 ４１０・・・集積回路 ５００・・・シリンダータイプ音叉振動子 ５１０・・・リード ５２０・・・ステム ５３０・・・キャップ 100: tuning fork type crystal vibrating piece 110: base 111: fixed area 121, 122: tuning fork arm 123, 124: groove 125: notch 200: ceramic package tuning fork vibrator 210: Package 211: Base 212: Side 213: Lid 214: Package side electrode 300: Digital mobile phone 400: Tuning fork crystal oscillator 410: Integrated circuit 500: Cylinder type tuning fork vibrator 510: Lead 520: Stem 530: Cap
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 棚谷 英雄 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA43 BA44 HA03 HA07 HA09 HA16 HA28 HA29 5J108 AA01 BB02 CC06 CC09 CC12 FF11 GG03 JJ01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hideo Tanaya 3-3-5 Yamato, Suwa City, Nagano Prefecture Seiko Epson Corporation F-term (reference) 5J079 AA04 BA43 BA44 HA03 HA07 HA09 HA16 HA28 HA29 5J108 AA01 BB02 CC06 CC09 CC12 FF11 GG03 JJ01
Claims (20)
ている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動
腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されている
と共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを
特徴とする振動片。1. A vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base, wherein a groove is formed on a front surface and / or a back surface of the vibrating arm. A vibrating reed, wherein a cut portion is formed in the base portion.
面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５０μｍ以下
であることを特徴とする請求項１に記載の振動片。2. The vibrating reed according to claim 1, wherein the vibrating arm is a substantially rectangular parallelepiped, and the width of the arm, which is a short side of the surface, is 50 μm or more and 150 μm or less.
が形成されていると共に、前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して３０％以上５０％
未満の深さに形成されていることを特徴とする請求項１
又は請求項２に記載の振動片。3. A groove is formed in a front surface portion and a back surface portion of the vibrating arm portion, and a depth of one of the groove portions provided in the front surface portion or the back surface portion is equal to that of the vibrating arm portion. 30% or more and 50% of the total thickness in the depth direction
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the first electrode is formed at a depth of less than
Or the resonator element according to claim 2.
いる溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向
の全長である厚みに対して４０％以上５０％未満の深さ
に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載の振動片。4. The depth of any of the grooves provided on the front surface portion or the back surface portion is at least 40% and less than 50% of the thickness of the vibrating arm portion in the depth direction. The vibrating reed according to claim 1, wherein the vibrating reed is formed at the same time.
が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上と成ってい
ることを特徴とする請求項３に記載の振動片。5. The vibrating reed according to claim 3, wherein a groove width, which is a short side of the opening of the groove, is 40% or more of the arm width of the vibrating arm.
０％未満に形成されていることを特徴とする請求項５に
記載の振動片。6. The width of the groove is 70% or more of the width of the arm portion.
The resonator element according to claim 5, wherein the resonator element is formed at less than 0%.
ための固定領域が設けられていると共に、前記切り込み
部は、この固定領域と前記振動腕部との間の基部に設け
られていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のい
ずれかに記載の振動片。7. The base has a fixing region for fixing the vibrating reed, and the cut portion is provided at a base between the fixing region and the vibrating arm. The resonator element according to any one of claims 1 to 6, wherein:
Ｈｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片であ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載の振動片。8. The method according to claim 7, wherein the vibrating reed is approximately 30 KHz to approximately 40 K.
The vibrating reed according to claim 1, wherein the vibrating reed is a tuning-fork type vibrating reed formed of quartz oscillating at Hz.
ている振動腕部と、を有する振動片が、パッケージ内に
収容されている振動子であって、前記振動片の前記振動
腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されている
と共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを
特徴とする振動子。9. A vibrating piece having a base and a vibrating arm protruding from the base is a vibrator housed in a package, wherein the vibrating arm of the vibrating piece has a vibrating arm. A vibrator, wherein a groove is formed on a front surface portion and / or a rear surface portion, and a cut portion is formed on the base portion.
でなり、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上
１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載
の振動子。10. The vibrator according to claim 9, wherein the vibrating arm of the vibrating reed is a substantially rectangular parallelepiped, and the width of the arm, which is a short side of the surface, is 50 μm or more and 150 μm or less. .
び裏面部に溝部が形成されていると共に、前記表面部又
は前記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さ
が、前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して
３０％以上５０％未満の深さに形成されていることを特
徴とする請求項９又は請求項１０に記載の振動子。11. A groove is formed on a front surface and a back surface of the vibrating arm of the vibrating reed, and the depth of any one of the grooves provided on the front surface or the back surface is set to the depth. 11. The vibrator according to claim 9, wherein the vibrating arm is formed to have a depth of 30% or more and less than 50% of a total thickness in a depth direction of the vibrating arm.
部に設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動
腕部の深さ方向の全長である厚みに対して４０％以上５
０％未満の深さに形成されていることを特徴とする請求
項９又は請求項１０に記載の振動子。12. A depth of any of the grooves provided on the front surface portion or the rear surface portion of the vibrating reed is 40% or more of a thickness which is a total length in a depth direction of the vibrating arm portion.
The vibrator according to claim 9, wherein the vibrator is formed at a depth of less than 0%.
短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％
以上と成っていることを特徴とする請求項１１に記載の
振動子。13. A groove width, which is a short side of an opening of the groove of the vibrating reed, is 40% of the arm width of the vibrating arm.
The vibrator according to claim 11, wherein the vibrator is configured as described above.
７０％以上１００％未満に形成されていることを特徴と
する請求項１３に記載の振動子。14. The vibrator according to claim 13, wherein the groove width of the vibrating reed is formed to be 70% or more and less than 100% of the arm width.
片を固定させるための固定領域が設けられていると共
に、前記切り込み部は、この固定領域と前記振動腕部と
の間の基部に設けられていることを特徴とする請求項９
乃至請求項１４のいずれかに記載の振動子。15. A fixing area for fixing the vibrating reed is provided at the base of the vibrating reed, and the notch is provided at a base between the fixing area and the vibrating arm. 10. The device according to claim 9, wherein:
The vibrator according to claim 14.
ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振動片であ
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１５のいずれか
に記載の振動子。16. The method according to claim 1, wherein the vibrating reed is approximately 30 kHz to approximately 40 kHz.
The vibrator according to any one of claims 9 to 15, wherein the vibrator is a tuning fork vibrating reed formed of quartz oscillating at KHz.
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１６のいずれか
に記載に振動子。17. The vibrator according to claim 9, wherein the package is formed in a box shape.
プに形成されていることを特徴とする請求項９乃至請求
項１６のいずれかに記載の振動子。18. The vibrator according to claim 9, wherein said package is formed in a so-called cylinder type.
れている振動腕部と、を有する振動片と集積回路がパッ
ケージ内に収容されている発振器であって、前記振動片
の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成
されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されて
いることを特徴とする発振器。19. An oscillator in which a vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base and an integrated circuit are housed in a package, wherein the vibrating arm of the vibrating reed is provided. An oscillator, wherein a groove is formed on a front surface portion and / or a rear surface portion, and a cut portion is formed on the base portion.
されている振動腕部と、を有する振動片であり、この振
動片がパッケージ内に収容されている振動子であり、こ
の振動子を制御部に接続して用いている電子機器であっ
て、前記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面
部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み
部が形成されていることを特徴とする電子機器。20. A vibrating reed having a base and a vibrating arm protruding from the base, the vibrating reed being a vibrator housed in a package, and controlling the vibrator. An electronic device connected to a part and used, wherein a groove is formed in a surface part and / or a back part of the vibrating arm part of the vibrating reed, and a cut part is formed in the base part. Electronic equipment characterized by the following.
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Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064252A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device using piezoelectric vibration piece, portable phone device using iezoelectric device and electronic apparatus using piezoelectric device |
| JP2004260718A (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | Tuning fork vibrating reed, method of manufacturing tuning fork vibrating reed, and piezoelectric device |
| JP2004328701A (en) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Manufacturing method of crystal oscillator |
| EP1528673A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| WO2005076471A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | Crystal piece and oscillator |
| US7043986B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-05-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| US7067966B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, cellular phone system using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device |
| EP1689081A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| JP2006270335A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | River Eletec Kk | Tuning fork type flexural vibrator |
| EP1650866A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-01-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| US7368861B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| JP2008219066A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrating piece |
| US7518291B2 (en) | 2006-03-22 | 2009-04-14 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| JP2009100480A (en) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Quartz crystal unit and method of manufacturing quartz crystal oscillator |
| US7550905B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7592741B2 (en) | 2006-11-07 | 2009-09-22 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| US7675224B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
| JP2010071714A (en) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | Vibration sensor |
| US7759848B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork type piezoelectric resonator having a node of common mode vibration in constructed part of base |
| JP2010183634A (en) * | 2010-03-30 | 2010-08-19 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Methods of manufacturing crystal vibrator, crystal unit and crystal oscillator |
| US7932664B2 (en) | 2009-04-30 | 2011-04-26 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece |
| EP2372909A2 (en) | 2010-03-17 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| US8053957B2 (en) | 2008-02-26 | 2011-11-08 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrating piece having arm ends with excitation electrodes of opposite polarity and piezoelectric vibrator, oscillatory, electronic apparatus and radio wave timepiece having same |
| US8067880B2 (en) | 2008-12-27 | 2011-11-29 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8217556B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-07-10 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8232707B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-07-31 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| JP2012191628A (en) * | 2012-04-25 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | Vibration piece |
| US8299863B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8362854B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-01-29 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8432087B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| JP2013165529A (en) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | Vibration piece, vibrator, oscillator and electronic apparatus |
| US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
| JP2013225937A (en) * | 2002-01-11 | 2013-10-31 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Quartz vibrator, quartz unit, quartz oscillator and manufacturing method thereof |
| US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
| JP2014064206A (en) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | Quartz oscillation element |
| EP2725714A2 (en) | 2012-10-25 | 2014-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| JP2014096850A (en) * | 2014-02-12 | 2014-05-22 | Seiko Epson Corp | Vibration piece, vibrator, oscillator, sensor and device |
| US9450562B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Resonator, oscillator, electronic apparatus, physical quantity sensor, and mobile object |
| US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9654082B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-05-16 | Seiko Epson Corporation | Vibrator, oscillator, electronic device for controlling internal resonance between inherent vibration modes |
| US10181836B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-01-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392904A patent/JP2002261575A/en active Pending
Cited By (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165529A (en) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | Vibration piece, vibrator, oscillator and electronic apparatus |
| JP2013243753A (en) * | 2002-01-11 | 2013-12-05 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Method for manufacturing crystal vibrator, crystal unit and crystal oscillator |
| JP2014099888A (en) * | 2002-01-11 | 2014-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Method for manufacturing each of crystal vibrator, crystal unit, and crystal oscillator |
| JP2013225937A (en) * | 2002-01-11 | 2013-10-31 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Quartz vibrator, quartz unit, quartz oscillator and manufacturing method thereof |
| KR100733170B1 (en) * | 2002-12-17 | 2008-01-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device using piezoelectric vibrating piece, mobile phone device using piezoelectric device and electronic device using piezoelectric device |
| WO2004064252A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device using piezoelectric vibration piece, portable phone device using iezoelectric device and electronic apparatus using piezoelectric device |
| EP1445579A3 (en) * | 2003-02-05 | 2007-02-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| US7043986B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-05-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| EP1898180A2 (en) | 2003-02-05 | 2008-03-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| JP2004260718A (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | Tuning fork vibrating reed, method of manufacturing tuning fork vibrating reed, and piezoelectric device |
| JP2004328701A (en) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Manufacturing method of crystal oscillator |
| US7067966B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, cellular phone system using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device |
| US7279824B2 (en) | 2003-10-28 | 2007-10-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| EP1528673A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| WO2005076471A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | Crystal piece and oscillator |
| US7986077B2 (en) | 2004-02-10 | 2011-07-26 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Tuning fork type quartz piece and oscillator comprising such tuning fork type quartz piece |
| US7368861B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP2276172A1 (en) | 2004-10-20 | 2011-01-19 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| CN101820263A (en) * | 2004-10-20 | 2010-09-01 | 精工爱普生株式会社 | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| US7521846B2 (en) | 2004-10-20 | 2009-04-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP1650866A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-01-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP2276171A1 (en) | 2004-10-20 | 2011-01-19 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| KR101022123B1 (en) | 2004-10-20 | 2011-03-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP1845616A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-11-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| US7352117B2 (en) | 2005-02-02 | 2008-04-01 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| EP1689081A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| JP2006270335A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | River Eletec Kk | Tuning fork type flexural vibrator |
| US7675224B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
| US7863804B2 (en) | 2005-06-29 | 2011-01-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7550905B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7518291B2 (en) | 2006-03-22 | 2009-04-14 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| US7592741B2 (en) | 2006-11-07 | 2009-09-22 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| JP2008219066A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrating piece |
| US7759848B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork type piezoelectric resonator having a node of common mode vibration in constructed part of base |
| US8053957B2 (en) | 2008-02-26 | 2011-11-08 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrating piece having arm ends with excitation electrodes of opposite polarity and piezoelectric vibrator, oscillatory, electronic apparatus and radio wave timepiece having same |
| JP2010071714A (en) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | Vibration sensor |
| JP2009100480A (en) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Quartz crystal unit and method of manufacturing quartz crystal oscillator |
| US8067880B2 (en) | 2008-12-27 | 2011-11-29 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8169127B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-05-01 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8217556B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-07-10 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8816574B2 (en) | 2008-12-27 | 2014-08-26 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8823248B2 (en) | 2008-12-27 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8232707B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-07-31 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8405283B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-03-26 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8362854B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-01-29 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US7932664B2 (en) | 2009-04-30 | 2011-04-26 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece |
| US8432087B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| US8299863B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8665032B2 (en) | 2009-12-25 | 2014-03-04 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8692632B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-04-08 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| EP2372909A2 (en) | 2010-03-17 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| JP2010183634A (en) * | 2010-03-30 | 2010-08-19 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | Methods of manufacturing crystal vibrator, crystal unit and crystal oscillator |
| US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
| US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
| JP2012191628A (en) * | 2012-04-25 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | Vibration piece |
| JP2014064206A (en) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | Quartz oscillation element |
| EP2725714A2 (en) | 2012-10-25 | 2014-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9287848B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-03-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object having reduced vibration leakage |
| US10181836B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-01-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object |
| US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9450562B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Resonator, oscillator, electronic apparatus, physical quantity sensor, and mobile object |
| JP2014096850A (en) * | 2014-02-12 | 2014-05-22 | Seiko Epson Corp | Vibration piece, vibrator, oscillator, sensor and device |
| US9654082B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-05-16 | Seiko Epson Corporation | Vibrator, oscillator, electronic device for controlling internal resonance between inherent vibration modes |
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