JP2002260658A - 炭素質材料及びリチウム二次電池 - Google Patents
炭素質材料及びリチウム二次電池Info
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Abstract
れた炭素質材料を提供する。 【解決手段】 X線広角回折による(002)面の面間
隔d002が0.337nm未満である黒鉛粒子2の周り
に、珪素及び炭素を少なくとも含有するとともに黒鉛粒
子2より粒径が小さな複合粒子3が分散して配置され、
かつ黒鉛粒子2及び複合粒子3が0.37nm以上の面
間隔d002を有する非晶質炭素膜4によって被覆されて
なり、複合粒子3は、結晶質珪素からなるSi微粒子の
周りに導電性炭素材が配置されるとともに前記Si微粒
子及び前記導電性炭素材が硬質炭素膜により被覆されて
なり、前記Si微粒子が、結晶質Si相中にSiO
2相、SiC相及びSiB4相が析出したものであること
を特徴とする炭素質材料1を採用する。
Description
用の炭素質材料及びリチウム二次電池に関するものであ
る。
帯電子機器のニーズに応えるため、リチウム二次電池の
高容量化が急務となっている。ところで、リチウム二次
電池の負極活物質の一つである黒鉛は、372mAh/
gの理論電気容量を有するが、これよりも高容量な負極
活物質を得ようとするためには、非晶質炭素材料や、あ
るいは炭素材料に代わる新規材料の開発を進める必要が
ある。黒鉛に代わる新規材料としては従来からケイ素や
その化合物が検討されている。ケイ素やその化合物は、
ケイ素自体がリチウムと合金を形成し、黒鉛よりも大き
な電気容量が得られることが知られている。そこで最近
では、リチウム二次電池の負極材料として、(1)黒鉛
にケイ素化合物の粉末を単に混合した材料や、(2)シ
ランカップリング剤等を用いて黒鉛表面に微粉末のケイ
素化合物等を化学的に固定した材料、(3)更に黒鉛系
炭素質物とSi等の金属質物とを非晶質な炭素質物で結
合または被覆した材料が提案されている。
材料では、黒鉛とケイ素化合物とが必ずしも密着してい
ないため、充放電サイクルの進行により黒鉛が膨張収縮
した際に、ケイ素化合物が黒鉛から遊離してしまい、こ
のケイ素化合物自体は電子伝導性が低いため、ケイ素化
合物が負極活物質として十分に利用されなくなり、リチ
ウム二次電池のサイクル特性が低下するという課題があ
った。
ルが初期のうちは黒鉛にケイ素化合物が密着した状態で
保たれ、従ってケイ素化合物が黒鉛と同様に負極活物質
として機能するが、充放電サイクルが進むと、リチウム
との合金形成に伴ってケイ素化合物自体が膨張し、これ
によってシランカップリング剤による結合を破壊してケ
イ素化合物が黒鉛から遊離し、ケイ素化合物が負極活物
質として十分に利用されなくなり、リチウム二次電池の
サイクル特性が低下するという課題があった。また、負
極材料の製造の際に施されるシランカップリング処理が
均質に行われない場合があり、安定した品質の負極材料
が容易に得られるまでには至っていないという課題があ
った。
料と同様な問題が発生する。即ち、充放電サイクルが進
むと、リチウムとの合金形成に伴う金属質物自体の膨張
により、非晶質炭素質物による結合を破壊して金属質物
が黒鉛系炭素質物から遊離し、金属質物が負極活物質と
して十分に利用されなくなり、リチウム二次電池のサイ
クル特性が低下するという課題があった。
であって、充放電容量が高いと同時にサイクル特性に優
れた炭素質材料を提供し、またこの炭素質材料を有する
リチウム二次電池を提供することを目的とする。
めに、本発明は以下の構成を採用した。本発明の炭素質
材料は、X線広角回折による(002)面の面間隔d00
2が0.337nm未満である黒鉛粒子の周りに、珪素
及び炭素を少なくとも含有するとともに前記黒鉛粒子よ
り粒径が小さな複合粒子が分散して配置され、かつ前記
黒鉛粒子及び前記複合粒子が0.37nm以上の面間隔
d002を有する非晶質炭素膜によって被覆されてなり、
前記複合粒子は、結晶質珪素からなるSi微粒子の周り
に導電性炭素材が配置されるとともに前記Si微粒子及
び前記導電性炭素材が硬質炭素膜により被覆されてな
り、前記Si微粒子は、結晶質Si相中にSiO2相、
SiC相及びSiB4相が析出したものであることを特
徴とする。
は、黒鉛粒子に対する複合粒子の位置関係を表すもので
あって、黒鉛粒子の「表面上もしくは表面近傍」を意味
する。また、「周りに」の意義は、Si微粒子に対する
導電性炭素材の位置関係をも表すものであって、Si微
粒子の「表面上もしくは表面近傍」を意味する。更に
「分散して配置」の意義は、複数の複合粒子が凝集する
ことなく相互に分散した状態で黒鉛粒子の表面に接合若
しくは表面からわずかに離間して位置している状態を意
味する。また「被覆」の意義は、被覆対象粒子を完全に
覆うことによって被覆対象粒子同士を結合させる状態を
意味する。この場合、被覆対象粒子は必ずしも直接に接
していなくても良い。具体的には、黒鉛粒子及び複合粒
子を非晶質炭素膜によって被覆するとは、黒鉛粒子及び
複合粒子を非晶質炭素膜によって完全に覆って黒鉛粒子
と複合粒子を結合させることや、非晶質炭素膜中に複合
粒子を埋め込んで黒鉛粒子表面に近接させたことを意味
する。同様に、Si微粒子及び導電性炭素材を硬質炭素
膜によって被覆するとは、Si微粒子及び導電性炭素材
を硬質炭素膜によって完全に覆ってSi微粒子と導電性
炭素材を結合させることや、硬質炭素膜中に導電性炭素
材を埋め込んでSi微粒子表面に近接させたことを意味
する。更に、「析出」の意義は、結晶相の状態を説明す
る用語であり、母相中に母相と組成が異なる析出相が形
成された状態を意味する。即ち、即ち、SiO2相、S
iC相及びSiB4相がSi相中に一体不可分に含まれ
た状態を意味するのであり、Si相、SiO2相、Si
C相及びSiB4相が相互に物理的に分離した状態をい
うものではない。
Si微粒子がLiを吸蔵するので、黒鉛粒子単独の場合
よりも充放電容量が向上する。また黒鉛粒子に対して高
比抵抗なSi微粒子の周りに導電性炭素材を配置するこ
とで、Si微粒子の導電性を見かけ上、向上させる。更
にSi微粒子を硬質炭素膜で被覆することにより、Li
の吸蔵・放出に伴うSi微粒子の体積膨張・収縮が機械
的に抑えられる。更にまた、黒鉛粒子と複合粒子を非晶
質炭素膜で覆うことにより、黒鉛粒子が直接に電解液に
触れることなく電解液分解が抑制されるとともに、複合
粒子が黒鉛粒子から脱落することがなく、更に充電によ
る体積膨張に起因するSi微粒子の微粉化を防止する。
C相及びSiB4相が析出することにより、相対的にS
i相の含有量が低減するとともに、Si相に歪みを与え
て結晶性を低下させ、過度のLi吸蔵が抑制される。こ
れにより、Liの吸蔵・放出によるSi微粒子の膨張・
収縮が適度に抑制される。SiO2相、SiC相及びS
iB4相はLiと反応しないためそれ自身は容量をもた
ないが、Liイオンの拡散を促進するとともに、Si微
粒子の体積膨張による微粉化が抑制される。更に、Si
O2相、SiC相及びSiB4相の全てを含むため、上記
の機能をより効果的に得ることができる。以上のことか
ら、本発明の炭素質材料では、充放電容量を高くすると
ともに、Si微粒子の体積膨張及び複合粒子の脱落、お
よび充電による体積膨張に起因するSi微粒子の微粉化
を抑制して、サイクル特性の低下を防止することが可能
になる。特に、Si微粒子の体積膨張による黒鉛粒子か
らの解離を防止してサイクル効率の低下をより効果的に
防止することが可能になる。また、Liイオンの拡散速
度が速まることにより、活物質が高密度に充填された電
極においても素早いLiイオンの吸蔵・放出を行うこと
ができ、充放電効率の向上が可能になる。
素質材料であって、X線広角回折による前記Si相の
(111)面の回折強度をPSiとし、前記SiO2相の
(111)面の回折強度をPSiO2とし、前記SiC相の
(111)面の回折強度をPSi Cとし、前記SiB4相の
(104)面の回折強度をPSiBとしたとき、PSiO2/P
Siが0.005以上0.1以下であり、PSiC/PSiが
0.005以上0.1以下であり、PSiB/PSiO2が
0.1以上 5.0以下であり、PSiB/PSiCが0.1
以上 5.0以下であることを特徴とする。
度比が上記の範囲であるため、Si相の含有量が極端に
低下することがなく、Li吸蔵量が低下することがな
い。また、SiO2相、SiC相及びSiB4相の含有量
を最適化することにより、Si微粒子の体積膨張・収縮
を抑制する。従って、炭素質材料の充放電容量を大きく
し、更にSi微粒子の体積膨張による黒鉛粒子からの解
離、および充電による体積膨張に起因するSi微粒子の
微粉化を防いでサイクル効率の低下を防止することが可
能になる。
素質材料であって、前記黒鉛粒子の粒径が2μm以上7
0μm以下の範囲であり、前記複合粒子の粒径が50n
mを越えて2μm以下の範囲であり、前記非晶質炭素膜
の膜厚が50nm以上5μm以下の範囲であることを特
徴とする。
子の粒径が複合粒子の粒径よりも相対的に小さくなり、
複合粒子を黒鉛粒子の表面に均一に付着させることが困
難になるので好ましくなく、粒径が70μmを越える
と、集電体との密着性が低下するとともに、電極内の空
隙も大きくなるので好ましくない。また複合粒子の粒径
を、50nmを越えて2μm以下、好ましくは50nm
を越えて500nm以下とするのは、黒鉛粒子の表面に
複合粒子を分散配置させるために複合粒子の粒径を黒鉛
粒子の最小粒径である2μm以下にする必要があるため
であり、さらに粒径を500nm以下とすれば膨張・収
縮による複合粒子の体積変化を小さくできるからであ
る。また粒径が50nm以下では、複合粒子に含まれる
Si微粒子の結晶構造の乱れが大きくなって、Li吸蔵
量が低下するので好ましくない。更に非晶質炭素膜の膜
厚を50nm未満にすると、黒鉛粒子が非晶質炭素膜に
よって完全に被覆されないおそれがあり、黒鉛粒子から
の複合粒子の脱落を防止できなくなるとともに電解液分
解を防止できなくなるおそれがあるので好ましくなく、
膜厚が5μmを越えると、非晶質炭素に起因する不可逆
容量の増加を招くとともに、リチウムイオンが黒鉛粒子
まで到達せず、Li吸蔵量が低下して充放電容量が低下
するので好ましくない。
素質材料であって、前記Si微粒子の粒径が10nm以
上2μm未満の範囲であり、前記導電性炭素材の比抵抗
が10-4Ω・m以下であり、かつ前記硬質炭素膜の曲げ
強度が500kg/cm2以上であるとともに膜厚が1
0nm以上1μm以下であることを特徴とする。
は、Si微粒子の結晶構造の乱れを防止してLi吸蔵量
を向上させるためであり、粒径を2μm未満とするの
は、複合粒子の粒径を黒鉛粒子の最小粒径である2μm
より小さくするためである。また、導電性炭素材の比抵
抗を10-4Ω・m以下とするのは、Si微粒子に十分な導
電性を付与するためである。更に、硬質炭素膜の曲げ強
度を500kg/cm2以上とするのは、Liの吸蔵、
放出に伴うSi微粒子の膨張・収縮を機械的に抑えて体
積変化を小さくするためであり、硬質炭素膜の膜厚を1
0nm以上1μm以下とするのは、膜厚が10nm未満
であると導電性炭素材とSi微粒子との結着力が低下す
るとともに複合粒子の体積膨張を抑制する効果がなくな
って好ましくないためであり、膜厚が1μmを越える
と、リチウムイオンがSi微粒子まで到達せず、充放電
容量が低下してしまうので好ましくないためである。
材料は、先に記載の炭素質材料であって、前記複合粒子
の含有量が1重量%以上25重量%以下であることを特
徴とする。
素材料のみを活物質とした場合を上回る充分な放電容量
を得ることができなくなるので好ましくない。一方、含
有量が25重量%を越えると炭素材料部分の寄与が少な
くなり、放電初期からSiの反応電位近くまで電圧が増
加してしまうので好ましくなく、更に複合粒子間の距離
が狭まって再凝集化し、Si微粒子による体積膨張・収
縮が起こりやすくなり、サイクル特性が低下するので好
ましくない。
いずれかに記載の炭素質材料を備えたことを特徴とす
る。係るリチウム二次電池は、例えば、正極と、電解質
と、前記の負極材料を有する負極を少なくとも有するも
ので、円筒形、角形、コイン型、あるいはシート型等の
種々の形状からなる。尚、本発明のリチウム二次電池
は、ここで挙げた形態に限られるものではなく、このほ
かの形態からなるものであってもよい。係るリチウム二
次電池によれば、エネルギー密度が高く、サイクル特性
に優れたリチウム二次電池を構成することができる。
結晶質珪素からなるSi微粒子をB 2O3粉末とともに炭
素るつぼ中で1300℃以上1400℃以下で焼成する
ことにより、結晶質Si相中にSiO2相、SiC相及
びSiB4相を析出させる工程と、前記Si微粒子に導
電性炭素材を付着するとともに、該Si微粒子を覆う高
分子材料皮膜を形成して複合粒子前駆体とし、更に該複
合粒子前駆体を焼成することにより前記高分子皮膜を硬
質炭素膜として複合粒子を得る工程と、黒鉛粒子に前記
Si微粒子を付着するとともに、該黒鉛粒子を覆う高分
子材料皮膜を形成して炭素質材料前駆体とし、更に該炭
素質材料前駆体を焼成することにより前記高分子皮膜を
非晶質炭素膜として炭素質材料を得る工程とからなるこ
とを特徴とする
を参照して説明する。図1〜図4に、本発明のリチウム
二次電池用の炭素質材料の断面模式図を示す。この炭素
質材料は、黒鉛粒子の周りに複合粒子が分散して配置さ
れ、かつ黒鉛粒子と複合粒子とが非晶質炭素膜によって
被覆されてなるものである。
る複合粒子の位置関係を表すものであって、黒鉛粒子の
「表面上もしくは表面近傍」を意味する。即ち、複合粒
子が黒鉛粒子の表面に接合した状態と、複合粒子が黒鉛
粒子の表面から離間して黒鉛粒子の周囲に位置すること
を含む。更に「分散して配置」とは、複数の複合粒子が
相互に分散した状態で黒鉛粒子の表面に接合若しくは表
面からわずかに離間して位置している状態を意味する。
尚、複合粒子同士が凝集しない程度で相互に接触してい
てもよい。また、「被覆」とは、被覆対象粒子を完全に
覆うことによって被覆対象粒子同士を結合させる状態を
意味する。この場合、被覆対象粒子は必ずしも直接に接
していなくても良い。具体的には、黒鉛粒子及び複合粒
子を非晶質炭素膜によって被覆するとは、黒鉛粒子及び
複合粒子を非晶質炭素膜によって完全に覆って黒鉛粒子
と複合粒子を結合させることや、非晶質炭素膜中に複合
粒子を埋め込んで黒鉛粒子表面に近接させたことを意味
する。従って本発明の炭素質材料には、以下に示すよう
な様々な形態のものが含まれる。
粒子2の表面に複数の複合粒子3…が相互に分散した状
態で接合し、非晶質炭素膜4が複合粒子3…の粒径より
も小さくかつ均一な膜厚で黒鉛粒子2と複合粒子3…を
被覆することにより構成されている。
鉛粒子2…の表面に複数の複合粒子3…が相互に分散し
た状態で接合し、非晶質炭素膜4が複合粒子3…の粒径
よりも大きくかつ均一な膜厚で黒鉛粒子2と複合粒子3
…を覆うように形成されるとととともに、この非晶質炭
素膜4によって複数の黒鉛粒子2…が結合されて構成さ
れている。図2では、2つまたは3つの黒鉛粒子2…が
非晶質炭素膜4によって結合されている状態を示すが、
これに限られず、4つ以上の黒鉛粒子2…が非晶質炭素
膜4によって結合されていても良い。
子2の表面に複数の複合粒子3…が相互に分散した状態
で接合し、非晶質炭素膜4が黒鉛粒子2と複合粒子3…
を被覆することにより構成されている。図3に示す非晶
質炭素膜4の膜厚は不均一であり、例えば、黒鉛粒子2
のみを覆う部分では複合粒子3…の粒径よりも大きく設
定され、複合粒子3…を覆う部分では複合粒子3…の粒
径よりも小さく設定されている。
子2の表面に複数の複合粒子3…が相互に分散した状態
で接合し、非晶質炭素膜4が黒鉛粒子2と複合粒子3…
を被覆することにより構成されている。図4に示す非晶
質炭素膜4の膜厚は不均一であり、例えば、黒鉛粒子2
のみを覆う部分では複合粒子3…の粒径よりも大きく設
定され、複合粒子3…を覆う部分では複合粒子3…の粒
径よりも小さく設定され、しかも非晶質炭素膜4の表面
は複合粒子3…の形状を反映することなく凹凸のないな
めらかな面に形成されている。
のに限られず、上記の用語の意義を満足する限り、どの
ようなものであっても良い。
広角回折による(002)面の面間隔d002が0.33
5nm以上0.337nm未満とされたものを用いるこ
とが好ましく、0.335nm以上0.34nm以下の
ものがより好ましい。面間隔d002が0.337nm以
上だと黒鉛粒子の結晶性が低下し、初期不可逆容量が著
しく増加するとともに、電子伝導性が低下するので好ま
しくない。また、黒鉛粒子2の粒径は、2μm以上70
μm以下の範囲が好ましい。黒鉛粒子2の粒径が2μm
未満では、黒鉛粒子2の粒径が複合粒子3…の粒径より
も相対的に小さくなり、複合粒子3…を黒鉛粒子2の表
面に均一に付着させることが困難になるので好ましくな
く、粒径が70μmを越えると、集電体との密着性が低
下するとともに、電極内の空隙も大きくなるので好まし
くない。
うに、黒鉛粒子2及び複合粒子3…を覆うとともに、複
合粒子3…を黒鉛粒子2の表面上に付着させている。こ
の非晶質炭素膜4は、図2に示すように黒鉛粒子2…同
士を結合させる作用もある。この非晶質炭素膜4は、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ビニル系樹脂、セルロース
系樹脂、フェノール系樹脂、石炭系ピッチ材料、石油系
ピッチ材料、タール系材料等のうち少なくとも一種を熱
処理して得られたもので、黒鉛化が比較的に進んでいな
いもので非晶質なものであり、0.37nm以上の面間
隔d002を有するものである。非晶質炭素膜4が非晶質
であるため、有機電解液が非晶質炭素膜4に触れても分
解するおそれがなく、炭素質材料1の充放電効率を高く
できる。非晶質炭素膜4の面間隔d002が0.37nm
未満であると、非晶質炭素膜4の結晶性が向上して黒鉛
構造に近づき、有機電解液を分解させてしまうおそれが
あるので好ましくない。
…を黒鉛粒子2の表面上に配置させているので、比較的
高比抵抗な複合粒子3…が黒鉛粒子2から遊離するのを
防止して、充放電反応に寄与しない複合粒子3…の発生
を防止できる。また、この非晶質炭素膜4は、上記の高
分子材料を溶解させた溶媒中に投入し、黒鉛粒子2の表
面に高分子材料を析出させ、更に焼成して得られたもの
なので、黒鉛粒子2全体を完全に被覆させることが可能
であり、また、密度が比較的低くリチウムイオンが透過
しやすいので、黒鉛粒子2及び複合粒子3…とリチウム
イオンとの反応を阻害することがない。非晶質炭素膜4
の膜厚は、50nm以上5μm以下の範囲であることが
好ましい。膜厚が50nm未満では、黒鉛粒子2が完全
に被覆されず、複合粒子3…が黒鉛粒子2から脱落する
おそれがあるので好ましくなく、膜厚が5μmを越える
と、非晶質炭素に起因する不可逆容量が増加するので好
ましくない。
Si微粒子5の周りに導電性炭素材6…が配置されると
ともに、Si微粒子5と導電性炭素材6…とが硬質炭素
膜7によって被覆されてなるものである。また、Si微
粒子3…は、結晶質Si相中にSiO2相、SiC相及
びSiB4相が析出したものである。ここで、「周り
に」とは、Si微粒子5に対する導電性炭素材6…の位
置関係を表すものであって、Si微粒子5の「表面上も
しくは表面近傍」を意味する。即ち、導電性炭素材6…
がSi微粒子5の表面に接合した状態と、導電性炭素材
6…がSi微粒子5の表面から離間してSi微粒子5の
周囲に位置することを含む。また、Si微粒子5と導電
性炭素材6…とを硬質炭素膜7によって被覆するとは、
Si微粒子5及び導電性炭素材6…を硬質炭素膜7によ
って完全に覆ってSi微粒子5と導電性炭素材6…を結
合させることや、硬質炭素膜7中に導電性炭素材6…を
埋め込んでSi微粒子5表面に近接させたことを含む。
する用語であり、母相中に母相と組成が異なる析出相が
形成された状態を意味する。即ち、Si相中にSiO2
相、SiC相及びSiB4相が一体不可分に含まれた状
態を意味するのであり、Si相、SiO2相、SiC相
及びSiB4相が相互に物理的に分離した状態をいうも
のではない。
μm以下の範囲が好ましく、50nmを越えて500n
m以下の範囲がより好ましい。複合粒子3の粒径を2μ
m以下とするのは、黒鉛粒子2の表面に複合粒子3…を
分散配置させるためには複合粒子3…の粒径を黒鉛粒子
2の最小粒径である2μm以下にする必要があるためで
あり、更に粒径を500nm以下とすればリチウムの吸
蔵、放出に伴うSi微粒子5の膨張・収縮による体積変
化を小さくできるからである。また粒径の下限値を50
nmを越えてとする理由は、50nm以下であると複合
粒子3に含まれるSi微粒子5の結晶構造の乱れが大き
くなり、Li吸蔵量が低下して充放電容量が少なくなる
おそれがあるためである。
体として含み、更にSiO2相、SiC相及びSiB4相
が析出してなるものであり、粒径が10nm以上2μm
未満の範囲のものである。珪素はリチウムと合金を形成
する元素であり、この珪素からなるSi相にリチウムイ
オンが作用することにより合金を形成する。特にリチウ
ムイオンはSi微粒子5の表面若しくはSi微粒子5内
部にある空隙部分に侵入して合金を形成し、これにより
Si微粒子5自体が膨張する。
SiC相及びSiB4相が含まれており、これらの相は
リチウムと反応しないためそれ自身は容量をもたない
が、リチウムイオンの拡散を促進する作用がある。従っ
て、Si相中にSiO2相、SiC相及びSiB4相が含
まれると、Si相中におけるリチウムイオンの拡散速度
が向上し、例えばこの炭素質材料が高密度に充填された
電極においても素早いLiイオンの吸蔵・放出を行うこ
とができ、充放電効率を向上させることができる。
相及びSiB4相が含まれると、相対的にSi相の含有
量が低下し、またSi相に歪みを与えて結晶性を低下さ
せる。これによりリチウムイオンの吸蔵量が若干低下す
るが、同時にリチウムの吸蔵・放出に伴うSi微粒子の
膨張、収縮も適度に抑制される。これにより、Si微粒
子の体積膨張による微粉化が抑制されるとともに、Si
微粒子の体積膨張による複合粒子の脱落が少なくなり、
サイクル特性の低下を防止できる。
(111)面の回折強度をPSiとし、SiO2相の(1
11)面の回折強度をPSiO2とし、SiC相の(11
1)面の回折強度をPSiCとし、SiB4相の(104)
面の回折強度をPSiBとしたとき、PSiO2/PSiが0.
005以上0.1以下であり、PSiC/PSiが0.00
5以上0.1以下であり、PSiB/PSiO2が0.1以上
5.0以下であり、PSi B/PSiCが0.1以上 5.0
以下であることが好ましい。PSiO2/PSiが0.005
未満であると、SiO2相の含有量が低下し、Si微粒
子5の膨張、収縮を抑制することができなくなり、また
リチウムイオンの拡散速度が低下するので好ましくな
い。PSiO2/PSiが0.1を越えると、Si微粒子5中
のSi相の含有量が低下して充放電容量が低下してしま
うので好ましくない。また、PSiC/PSiが0.005
未満の場合も、SiC相の含有量が低下し、Si微粒子
5の膨張、収縮を抑制することができなくなり、またリ
チウムイオンの拡散速度が低下するので好ましくなく、
PSiC/PSiが0.1を越えるとSi微粒子5中のSi
相の含有量が低下して充放電容量が低下してしまうので
好ましくない。
と、Si微粒子5の膨張、収縮を抑制する効果がほとん
どなくなるため好ましくない。また、PSiB/PSiO2が
5.0を越えると、SiO2相がリチウムイオンの拡散
を促進させる効果を妨げるとともに、Si相の結晶構造
の歪みが大きくなりすぎて放電容量が減少してしまうた
め好ましくない。更にまた、PSiB/PSiCが0.1未満
であると、Si微粒子5の膨張、収縮を抑制する効果が
ほとんどなくなるため好ましくない。また、PSiB/P
SiCが5.0を越えると、SiC相がリチウムイオンの拡散
を促進させる効果を妨げるとともに、Si相の結晶構造
の歪みが大きくなりすぎて放電容量が減少してしまうた
め好ましくない。尚、SiO2相、SiC相は特にリチ
ウムイオンの拡散を促進させる効果が高く、SiB4相
はSi微粒子5の膨張、収縮を抑制する効果が特に強い
が、それぞれ単独では上記のような効果を十分に発揮す
ることができず、全ての相が共存することにより、高効
率、高容量維持率を示す電極材料を得ることができる。
従って本発明においては、SiO2相、SiC相及びS
iB4相の全てを必ず含むことが好ましい。
するのは、Si微粒子5の結晶構造の乱れを防止してL
i吸蔵量を向上させるためであり、粒径を2μm未満と
するのは、複合粒子3の粒径を黒鉛粒子2の最小粒径で
ある2μmより小さくする必要があるからである。
表面上または表面近傍に配置されてなるもので、図5で
はSi微粒子5の周りに粒子状の導電性炭素材6…が配
置されているが、導電性炭素材6…の形状は粒子状に限
られず、膜状、層状、繊維状等の様々な形態でもよい。
導電性炭素材6…は、半導体であるSi微粒子5の表面
に位置してSi微粒子5に見かけ上の導電性を付与す
る。この導電性炭素材6…の比抵抗は10-4Ω・m以下
の範囲が好ましい。比抵抗が10-4Ω・mを越えると、
Si微粒子5の見かけ上の導電性が低下してSi微粒子
5に対するリチウムイオンの充放電反応が円滑に進行せ
ず、炭素質材料の充放電容量を向上させることができな
くなるので好ましくない。導電性炭素材6…としては、
例えば、カーボンブラック、ケッチェンブラック、気相
成長炭素繊維(VGCF)等を例示できる。
炭素材6…を覆うとともに、導電性炭素材6…をSi微
粒子5の表面上に配置させている。この硬質炭素膜7
は、ポリビニルアルコールやフェノール樹脂等を焼成し
て得られたもので、曲げ強度が500kg/cm2以上
であるとともに膜厚が10nm以上1μm以下のもので
ある。
反応に伴うSi微粒子5の膨張、収縮に起因して生じる
黒鉛粒子2からの複合粒子3の遊離を防止するためのも
ので、Si微粒子5の膨張、収縮を機械的に抑制する。
従って硬質炭素膜7の曲げ強度を500kg/cm2以
上にすることが好ましい。曲げ強度が500kg/cm
2未満であると、Si微粒子5の膨張・収縮を機械的に
抑えることができなくなり、複合粒子3が黒鉛粒子2か
ら遊離するおそれがあるので好ましくない。また、硬質
炭素膜7の膜厚が10nm未満であると、導電性炭素材
6…とSi微粒子5との結着力が低下するとともに複合
粒子3の体積膨張を抑制する効果が低下して好ましくな
い。更に膜厚が1μmを越えると、非晶質炭素に起因す
る負可逆容量の増加を招くため好ましくない。
の複合粒子3の含有量は、1重量%以上25重量%以下
であることが好ましい。複合粒子3の含有量が1重量%
未満では、炭素材料のみを活物質とした場合を上回る充
分な放電容量を得ることができないので好ましくない。
また含有量が25重量%を越えると炭素材料部分の寄与
が少なくなり、放電初期からSiの反応電位に達してし
まい、電池の平均電圧が低下するので好ましくなく、更
に複合粒子3間の距離が狭まって再凝集化し、Si微粒
子5による体積膨張・収縮が起こりやすくなり、サイク
ル特性が低下するので好ましくない。
応する場合は、リチウムイオンが主として黒鉛粒子2に
吸蔵されるとともにSi微粒子5…と化合して合金を形
成する。このSi微粒子5…の表面には導電性炭素材6
が付着していて導電性が見かけ上高くなっており、Si
微粒子5…に対してもリチウムイオンが容易に合金化す
る。このとき、黒鉛粒子2及びSi微粒子5…の体積が
膨張するが、Si微粒子5…は硬質炭素膜76により被
覆されているので、体積膨張が機械的に抑制され、Si
微粒子5…を含む複合粒子3…が黒鉛粒子2から解離す
ることがない。また、Si微粒子5…にはSi相とSi
O2相、SiC相及びSiB4相が含まれることから、リ
チウムイオンの吸蔵量が抑制されてSi微粒子5…の体
積膨張が適度に抑えられ、これによっても、Si微粒子
5…を含む複合粒子3…が黒鉛粒子2から解離すること
がない。従って、Si微粒子5…を常に充放電反応に寄
与させることができ、充放電サイクルが進行しても炭素
質材料1の充放電容量が低下することがない。
炭素膜4で覆うことにより、黒鉛粒子2が直接に有機電
解液に触れることがなく、有機電解液の分解が抑制され
る。また、複合粒子3…が黒鉛粒子2から脱落すること
がなく、更に充電による体積膨張に起因するSi微粒子
5…の微粉化が防止される。
電容量を高くするとともに、Si微粒子5…の体積膨張
及び複合粒子3…の脱落、並びに充電に伴う体積膨張に
起因するSi微粒子5…の微粉化を抑制して、サイクル
特性の低下を防止することができる。
して製造することができる。この炭素質材料の製造は、
複合粒子を製造する工程と、得られた複合粒子に黒鉛粒
子を混合し、これらを非晶質炭素膜で被覆する工程とか
らなる。まず、複合粒子を製造する工程では、Si相の
みからなるSi微粒子と、ホウ素源としてホウ素若しく
は酸化ホウ素等のホウ素化合物を用意し、Si微粒子ホ
ウ素またはホウ素化合物とを炭素製るつぼに投入して不
活性雰囲気中で1300〜1400℃程度で120〜3
00分間加熱する。この加熱により、るつぼの構成材料
である炭素とSi相とが反応してSi微粒子中にSiC
相が析出し、またホウ素源に含まれるホウ素とSi相と
が反応してSi微粒子中にSiB4相が析出し、更に、
僅かに混入した酸素とSi相が反応してSi微粒子中に
SiO2相が析出する。ただし、加熱温度が1300℃
未満及び/または加熱時間が120分未満であると、S
iC相、SiO2相及びSiB4相が十分に析出しないの
で好ましくなく、加熱温度が1400℃を越えるとSi
が溶融するため好ましくなく、加熱時間が300分を越
えると、SiC相、SiO2相及びSiB4相の析出量が
過大になるので好ましくない。
等のホウ素源の混合割合は、10:1とすることが好ま
しい。Si微粒子に対してホウ素量が少ないと、SiB
4相の析出量が少なくなるので好ましくなく、ホウ素量
が過剰になると、Si相の結晶構造に歪みを与えすぎ
て、放電容量の低下を招くため好ましくない。
とを、乾式混合あるいは湿式混合により混合する。湿式
混合の場合、イソプロピルアルコール、アセトン、水等
の分散媒を用いることが好ましい。
この溶液にSi微粒子と導電性炭素材の混合物を混合し
た後、溶媒を除去する。溶媒を除去することにより、S
i微粒子及び導電性炭素材に高分子膜を被覆した複合粒
子前駆体が形成される。なお、上記の高分子材料は、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ビニル系樹脂、セルロース
系樹脂、フェノール系樹脂のうち少なくとも一種を用い
ることが好ましく、特にフェノール樹脂を用いることが
好ましい。また石炭系ピッチ材料、石油系ピッチ材料、
タール系材料等のを用いてもよい。
より、高分子膜を炭化させて硬質炭素膜を形成する。熱
処理は、真空雰囲気中または不活性ガス雰囲気中で行う
ことが好ましく、熱処理温度は800℃以上1200℃
以下の範囲が好ましく、熱処理時間は120分以上行う
ことが好ましい。熱処理を真空雰囲気または不活性ガス
雰囲気で行うと、高分子膜の酸化が防止されて良好な硬
質炭素膜が形成できる。尚、熱処理温度が800℃未満
だと炭化が完全に行われず、硬質炭素膜の比抵抗が高
く、リチウムイオンの挿入・脱理が行われにくくなり好
ましくなく、熱処理温度が1200℃を越えると、Si
微粒子が炭化されてSiCが過剰に生成するとともに、
炭素膜の黒鉛化が進行し、膜の強度が低下するので好ま
しくない。同様に、熱処理時間が120分未満だと均一
な硬質炭素膜が形成できないので好ましくない。このよ
うにして、複合粒子が得られる。
合あるいは湿式混合により黒鉛粒子を混合する。湿式混
合の場合、エタノール等の分散媒を用いることが好まし
い。
し、この溶液に複合粒子及び黒鉛粒子の混合物を混合し
た後、溶媒を除去する。溶媒を除去することにより、複
合粒子及び黒鉛粒子に高分子膜を被覆した炭素質材料前
駆体が形成される。なお、上記の高分子材料は、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、ビニル系樹脂、セルロース系樹
脂、フェノール系樹脂等の高分子材料のうち少なくとも
一種を用いることが好ましく、特にフェノール樹脂を用
いることが好ましい。また石炭系ピッチ材料、石油系ピ
ッチ材料、タール系材料等を用いても良い。
により、高分子膜を炭化させて非晶質炭素膜を形成す
る。熱処理は、真空雰囲気中または不活性ガス雰囲気中
で行うことが好ましく、熱処理温度は800℃以上12
00℃以下の範囲が好ましく、熱処理時間は120分以
上行うことが好ましい。熱処理を真空雰囲気または不活
性ガス雰囲気で行うと、高分子膜の酸化が防止されて良
好な非晶質炭素膜が形成できる。尚、熱処理温度が80
0℃未満だと温度が低いために炭化が完全に行われず、
非晶質炭素膜の比抵抗が高く、リチウムイオンの挿入・
脱理が行われにくくなり好ましくなく、熱処理温度が1
200℃を越えるとSi微粒子が炭化されてSiCが過
剰に生成するとともに、高分子膜の黒鉛化が進行し、非
晶質炭素膜の強度が低下するので好ましくない。同様
に、熱処理時間が120分未満だと均一な硬質炭素膜が
形成できないので好ましくない。このようにして、本発
明に係る炭素質材料が得られる。
ムの吸蔵・放出が可能な正極及び有機電解質とにより、
リチウム二次電池を構成することができる。正極として
は、例えば、LiMn2O4、LiCoO2、LiNi
O2、LiFeO2、V2O5、TiS、MoS等のリチウ
ムの吸蔵、放出が可能な正極材料や、有機ジスルフィド
化合物または有機ポリスルフィド化合物等の正極材料を
含むものが例示できる。正極または負極の具体例とし
て、上記の正極材料または炭素質材料に、結着材と更に
必要に応じて導電助材を混合し、これらを金属箔若しく
は金属網からなる集電体に塗布してシート状に成形した
ものを例示できる。
性溶媒にリチウム塩が溶解されてなる有機電解液を例示
できる。非プロトン性溶媒としては、プロピレンカーボ
ネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネー
ト、ベンゾニトリル、アセトニトリル、テトラヒドロフ
ラン、2−メチルテトラヒドロフラン、γ−ブチロラク
トン、ジオキソラン、4−メチルジオキソラン、N、N
−ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルスルホキシド、ジオキサン、1,2−ジメトキシエ
タン、スルホラン、ジクロロエタン、クロロベンゼン、
ニトロベンゼン、ジメチルカーボネート、メチルエチル
カーボネート、ジエチルカーボネート、メチルプロピル
カーボネート、メチルイソプロピルカーボネート、エチ
ルブチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、ジイ
ソプロピルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジエ
チレングリコール、ジメチルエーテル等の非プロトン性
溶媒、あるいはこれらの溶媒のうちの二種以上を混合し
た混合溶媒を例示でき、特にプロピレンカーボネート、
エチレンカーボネート、ブチレンカーボネートのいずれ
か1つを必ず含むとともにジメチルカーボネート、メチ
ルエチルカーボネート、ジエチルカーボネートのいずれ
か1つを必ず含むことが好ましい。
LiBF4、LiSbF6、LiAsF6、LiClO4、
LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、LiC4F9
SO3、LiSbF6、LiAlO4、LiAlCl4、Li
N(CxF2x+1SO2)(CyF2 y十1SO2)(ただし
x、yは自然数)、LiCl、LiI等のうちの1種ま
たは2種以上のリチウム塩を混合させてなるものを例示
でき、特にLiPF6、LiBF4のいずれか1つを含む
ものが好ましい。またこの他に、リチウム二次電池の有
機電解液として従来から知られているものを用いること
もできる。
PVA等のポリマーに上記記載のリチウム塩のいずれか
を混合させたものや、膨潤性の高いポリマーに有機電解
液を含浸させたもの等、いわゆるポリマー電解質を用い
ても良い。更に、本発明のリチウム二次電池は、正極、
負極、電解質のみに限られず、必要に応じて他の部材等
を備えていても良く、例えば正極と負極を隔離するセパ
レータを具備しても良い。
炭素質材料1を備えているので、エネルギー密度が高
く、サイクル特性に優れたリチウム二次電池を構成する
ことができる。
mのSi粉末10gと、酸化ホウ素1.4〜2.8gま
たはホウ素1gを、内容積200mlの炭素製るつぼに
入れ、アルゴンガス雰囲気中で1400℃で240分間
加熱した。Si微粒子はこの加熱処理により凝集後硬化
し、加熱前より大きな粒子となる。これをボールミル等
により300nmの粒度になるまで粉砕した。次に、粉
砕後のSi微粒子1重量部に、2重量部のカーボンブラ
ックを混合した。なお、カーボンブラックは比抵抗が1
0-4Ω・mのものであった。次に10重量部のフェノー
ル樹脂をイソプロピルアルコールに溶解させた溶液を用
意し、この溶液に、先程のSi微粒子及びカーボンブラ
ックの混合物を混合し、十分に攪拌した後、溶媒を除去
した。このようにして、Si微粒子の表面にカーボンブ
ラックとフェノール樹脂被膜とが付着してなる複合粒子
前駆体を形成した。次に、この複合粒子前駆体をアルゴ
ン雰囲気中、1000℃で180分間熱処理することに
より、ポリビニルアルコール樹脂皮膜を炭化して厚さ
0.05μmの硬質炭素膜を形成した。尚、上記と同じ
条件でポリビニルアルコール樹脂を単独で炭化させた場
合、得られる炭化物の曲げ強度は800kg/cm2程
度であることから、上記の硬質炭素膜の曲げ強度も同程
度であると推定される。このようにして複合粒子を得
た。
重量部に、5重量部の上記複合粒子を添加し、更にイソ
プロピルアルコールを加えて湿式混合した。尚、天然黒
鉛のX線広角回折による(002)面の面間隔d002は
0.3355nmであった。次に、上記の天然黒鉛と複
合粒子の混合物に、10重量部のフェノール樹脂を含む
イソプロピルアルコール溶液を添加して混合した後に、
イロプロピルアルコールを蒸発させた。このようにし
て、天然黒鉛の表面に複合粒子とポリビニルアルコール
樹脂皮膜とが付着してなる炭素質材料前駆体を形成し
た。
気中、1000℃(1273K)で焼成することによ
り、フェノール樹脂を炭化させて厚さ0.05μmの非
晶質炭素膜とした。尚、上記と同じ条件でフェノール樹
脂を単独で炭化させた場合、得られる炭化物の(00
2)面の面間隔d002が0.39nm程度であることか
ら、上記の非晶質炭素膜の面間隔d002も同程度である
と推定される。このようにして実施例1〜4の炭素質材
料を得た。
2.0μmのSi粉末10gと、酸化ホウ素2.8gま
たはホウ素1gを、内容積100mlのジルコニウム製
るつぼに入れ、アルゴンガス雰囲気中で1400℃で1
80分間加熱したこと以外は上記実施例1〜4と同様に
して、比較例1及び2の炭素質材料を得た。実施例2に
おいて作成した加熱後のSi微粒子を、ボールミル等に
より平均粒径が再び2μmの粒度になるまで粉砕したの
ち、実施例1〜4と同様の方法で比較例3の炭素質材料
を得た。更に、天然黒鉛のみからなる炭素質材料を比較
例4とした。
の実施例1〜4及び比較例1〜4の炭素質材料に、ポリ
フッ化ビニリデンを混合し、更にN−メチルピロリドン
を加えてスラリー液とした。このスラリー液を、ドクタ
ーブレード法により厚さ14μmの銅箔に塗布し、真空
雰囲気中で120℃、24時間乾燥させてN−メチルピ
ロリドンを揮発させた。このようにして、厚さ100μ
mの負極合材を銅箔上に積層した。なお、負極合材中の
ポリフッ化ビニリデンの含有量は8重量%であり、負極
合材の密度は1.5g/cm 3以上であった。そして、
負極合材を積層させた銅箔を直径13mmの円形に打ち
抜いて実施例1〜4及び比較例1〜4の負極電極とし
た。
を作用極とし、円形に打ち抜いた金属リチウム箔を対極
とし、作用極と対極との間に多孔質ポリプロピレンフィ
ルムからなるセパレータを挿入し、電解液としてジメチ
ルカーボネート(DMC)、ジエチルカーボネート(D
EC)及びエチレンカーボネート(EC)の混合溶媒に
溶質としてLiPF6が1(モル/L)の濃度となるよ
うに溶解させたものを用いて、コイン型のテストセルを
作成した。そして、充放電電流密度を0.2Cとし、充
電終止電圧を0V(L i/L i +)、放電終止電圧を
1.5V(L i/ Li+)として充放電試験を行っ
た。表1に、実施例1〜4及び比較例1、2の1サイク
ル目における放電容量及び充放電効率を示す。また、表
2に、実施例2及び比較例3、4の20サイクル目の放
電容量と1サイクル目の放電容量の容量比(20th/1st)
を示す。ただし、容量比の測定は、1C放電で行った。
イクル目の放電容量が、実施例1〜4とほぼ同等か、若
しくは高くなっていることがわかる。これは、実施例1
〜4の場合、Si微粒子を炭素製るつぼ中で加熱したこ
とにより、Si微粒子のSi相中にSiC相が析出し、
リチウムと合金を形成するSi相の含有量が相対的に減
少したためと考えられる。一方、比較例1及び2は、ジ
ルコニウム製のるつぼを用いたため、Si微粒子のSi
相中にはSiC相が析出せず、このためSi相の含有量
が相対的に実施例1〜4よりも高くなったたためと考え
られる。
量で比較すると、実施例4が高い放電容量を示してい
る。これは、実施例1〜3の場合、Si微粒子とB2O3
を混合して加熱したことにより、B2O3の酸素原子がS
iを酸化し、SiB4相の他にSiO2相が比較的多く析
出したため、Si相の含有量が相対的に減少したためと
考えられる。一方、実施例4では、Si微粒子とBとを
混合して加熱したため、実施例1〜3に比べて酸素が少
ない状況であり、雰囲気中の微小な残存酸素等によりわ
ずかにSiO2相が析出するものの、実施例1〜3より
もその量は少なく、このためSi相の含有量が相対的に
実施例1〜3よりも高くなったためと考えられる。
添加量が増加するにつれて放電容量が低下している。こ
れは、B2O3の添加量が増加するに従ってSiB4相が
多く析出し、Si相の含有量が相対的に減少したためと
考えられる。
施例1〜4の充放電効率が比較例1及び2よりも高くな
っていることがわかる。これは、Si微粒子中にSiC
相、SiO2相及びSiB4相が析出し、リチウムと合金
を形成するSi相の含有量が相対的に減少したために、
Si微粒子自体の膨張、収縮が適度に抑制され、これに
より複合粒子の黒鉛からの遊離が少なくなって、充放電
効率が向上したためと考えられる。また、SiC相、S
iO2相及びSiB4相の析出により、Si相の結晶性が
低下し、これによりSi相中におけるリチウムの拡散速
度が向上したとも、充放電効率向上の一因と考えられ
る。
粒子のX線回折パターンを示す。図6から明らかなよう
に、Si相の他に、SiC相、SiO2相及びSiB4相
に由来する回折ピークが観察される。Si相の(11
1)面の回折強度をPSiとし、SiO2相の(111)
面の回折強度をPSiO2とし、SiC相の(111)面の
回折強度をPSiCとし、SiB4相の(104)面の回折
強度をPSiBとしたとき、図6から、PSiO2/PSi=
0.034であり、PSiC/PSi=0.044であり、
PSiB/PSiO2=1.50であり、PSiB/PSiC=1.
16であることがわかる。
の容量比は、比較例4よりも大幅に向上していることが
わかる。これは、1サイクル目の充放電効率が向上した
理由と同様に、Si微粒子中にSiC相、SiO2相及
びSiB4相が析出し、リチウムと合金を形成するSi
相の含有量が相対的に減少したために、Si微粒子自体
の膨張、収縮が適度に抑制され、これにより複合粒子の
黒鉛からの遊離が少なくなって、サイクル特性が向上し
たためと考えられる。また、SiC相、SiO2相及び
SiB4相の析出により、Si相の結晶性が低下し、こ
れによりSi相中におけるリチウムの拡散速度が向上し
たとも、サイクル特性向上の一因と考えられる。また、
比較例3の結果より、加熱焼成後のSi微粒子が大きい
とSi微粒子の膨脹、収縮を抑制する硬化が薄れること
がわかる。
炭素質材料によれば、黒鉛粒子及びSi微粒子がLiを
吸蔵するので、黒鉛粒子単独の場合よりも充放電容量が
向上する。また黒鉛粒子に対して高比抵抗なSi微粒子
の周りに導電性炭素材を配置することで、Si微粒子の
導電性を見かけ上、向上させる。更にSi微粒子を硬質
炭素膜で被覆することにより、Liの吸蔵・放出に伴う
Si微粒子の体積膨張・収縮が機械的に抑えられる。更
にまた、黒鉛粒子と複合粒子を非晶質炭素膜で覆うこと
により、黒鉛粒子が直接に電解液に触れることなく電解
液分解が抑制されるとともに、複合粒子が黒鉛粒子から
脱落することがなく、更に充電による体積膨張に起因す
るSi微粒子の微粉化を防止する。更に、結晶質Si相
中にSiO 2相、SiC相及びSiB4相が析出すること
により、相対的にSi相の含有量が低減するとともに、
Si相に歪みを与えて結晶性を低下させ、過度のLi吸
蔵が抑制される。これにより、Liの吸蔵・放出による
Si微粒子の膨張・収縮が適度に抑制される。SiO2
相、SiC相及びSiB4相はLiと反応しないためそ
れ自身は容量をもたないが、Liイオンの拡散を促進す
るとともに、Si微粒子の体積膨張による微粉化が抑制
される。更に、SiO2相、SiC相及びSiB4相の全
てを含むため、上記の機能をより効果的に得ることがで
きる。以上のことから本発明の炭素質材料では、充放電
容量を高くするとともに、Si微粒子の体積膨張及び複
合粒子の脱落、および充電による体積膨張に起因するS
i微粒子の微粉化を抑制して、サイクル特性の低下を防
止することができる。
ば、本発明に係る炭素質材料を負極として備えているの
で、エネルギー密度及びサイクル特性を向上させること
ができる。
示す断面模式図である。
例を示す断面模式図である。
の一例を示す断面模式図である。
例を示す断面模式図である。
る複合粒子の一例を示す断面模式図である。
す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 X線広角回折による(002)面の面間
隔d002が0.337nm未満である黒鉛粒子の周り
に、珪素及び炭素を少なくとも含有するとともに前記黒
鉛粒子より粒径が小さな複合粒子が分散して配置され、
かつ前記黒鉛粒子及び前記複合粒子が0.37nm以上
の面間隔d002を有する非晶質炭素膜によって被覆され
てなり、 前記複合粒子は、結晶質珪素からなるSi微粒子の周り
に導電性炭素材が配置されるとともに前記Si微粒子及
び前記導電性炭素材が硬質炭素膜により被覆されてな
り、 前記Si微粒子は、結晶質Si相中にSiO2相、Si
C相及びSiB4相が析出したものであることを特徴と
する炭素質材料。 - 【請求項2】 X線広角回折による前記Si相の(11
1)面の回折強度をPSiとし、前記SiO2相の(11
1)面の回折強度をPSiO2とし、前記SiC相の(11
1)面の回折強度をPSiCとし、前記SiB4相の(10
4)面の回折強度をPSiBとしたとき、 PSiO2/PSiが0.005以上0.1以下であり、P
SiC/PSiが0.005以上0.1以下であり、PSiB/
PSiO2が0.1以上 5.0以下であり、PSiB/PSiC
が0.1以上 5.0以下であることを特徴とする請求
項1に記載の炭素質材料。 - 【請求項3】 前記黒鉛粒子の粒径が2μm以上70μ
m以下の範囲であり、前記複合粒子の粒径が50nmを
越えて2μm以下の範囲であり、前記非晶質炭素膜の膜
厚が50nm以上5μm以下の範囲であることを特徴と
する請求項1または請求項2に記載の炭素質材料。 - 【請求項4】 前記Si微粒子の粒径が10nm以上2
μm未満の範囲であり、前記導電性炭素材の比抵抗が1
0-4Ω・m以下であり、かつ前記硬質炭素膜の曲げ強度
が500kg/cm2以上であるとともに膜厚が10n
m以上1μm以下であることを特徴とする請求項1ない
し請求項3のいずれかに記載の炭素質材料。 - 【請求項5】 前記複合粒子の含有量が1重量%以上2
5重量%以下であることを特徴とする請求項1ないし請
求項4のいずれかに記載の炭素質材料。 - 【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれかに記
載の炭素質材料を備えたことを特徴とするリチウム二次
電池。 - 【請求項7】 結晶質珪素からなるSi微粒子をB2O3
粉末とともに炭素るつぼ中で1300℃以上1400℃
以下で焼成することにより、結晶質Si相中にSiO2
相、SiC相及びSiB4相を析出させる工程と、 前記Si微粒子に導電性炭素材を付着するとともに、該
Si微粒子を覆う高分子材料皮膜を形成して複合粒子前
駆体とし、更に該複合粒子前駆体を焼成することにより
前記高分子皮膜を硬質炭素膜として複合粒子を得る工程
と、 黒鉛粒子に前記Si微粒子を付着するとともに、該黒鉛
粒子を覆う高分子材料皮膜を形成して炭素質材料前駆体
とし、更に該炭素質材料前駆体を焼成することにより前
記高分子皮膜を非晶質炭素膜として炭素質材料を得る工
程とからなることを特徴とする炭素質材料の製造方法。
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