JP2002121075A

JP2002121075A - セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2002121075A
Application number: JP2000307883A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Anahara; 俊哉穴原; Ichiro Nakamura; 一郎中村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-10-06
Filing date: 2000-10-06
Publication date: 2002-04-23
Also published as: KR20020027290A; KR100407775B1; US6607690B2; CN1198296C; US20020125618A1; CN1348194A; TW498372B

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば、厚みが０．３〜３μmと薄く、支持
体に含有されるフィラーの影響による未貫通孔や貫通項
のない、平滑性に優れたセラミックグリーンシートを提
供する。【解決手段】表面に離型層が配設され、かつ、少なく
ともセラミックスラリーが塗布される領域には、高さ１
μm以上の突起が実質的に存在しないような平滑性を有
する支持体を用意し、この支持体の離型層上に、セラミ
ック粉末を溶媒に分散させたセラミックスラリーを塗布
することによりセラミックグリーンシートを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミックグリ
ーンシートの製造方法に関し、詳しくは、セラミックコ
ンデンサやセラミック多層基板などの積層セラミック電
子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートの
製造方法及び該方法により製造されたセラミックグリー
ンシートを用いて積層セラミック電子部品を製造する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサや、セラミック多層基板などの積層
セラミック電子部品は、通常、セラミックグリーンシー
トを積層、圧着し、熱処理して、セラミックや電極を焼
結させる工程を経て製造されている。

【０００３】例えば、図１に示すように、セラミック素
子１中に内部電極２が配設されているとともに、セラミ
ック素子１の両端部に、交互に異なる側の端面に引き出
された内部電極２と導通するように一対の外部電極３
ａ、３ｂが配設された構造を有する積層セラミックコン
デンサを製造する場合、通常は、以下のような方法で製
造されている。

【０００４】まず、セラミックグリーンシートに容量
形成用の内部電極２を配設することにより、電極配設シ
ート１１（図２）を形成する。次に、図２に示すように、電極配設シート１１を所定
枚数積層し、さらにその上下両面側に電極の配設されて
いないセラミックグリーンシート（外層用シート）２１
を積層、圧着することにより、各内部電極２の一端側が
交互に異なる側の端面に引き出された積層体（未焼成の
積層体）１ａを形成する。そして、この積層体１ａを所定の条件で焼成してセラ
ミックを焼結させた後、焼成後の積層体（セラミック素
子）１（図１）の両端部に導電性ペーストを塗布、焼付
けして、内部電極２と導通する外部電極３ａ、３ｂ（図
１）を形成することにより、図１に示すような積層セラ
ミックコンデンサが得られる。

【０００５】また、積層セラミック多層基板などの他の
積層セラミック電子部品も、上述の積層セラミックコン
デンサの場合と同様に、セラミックグリーンシートを積
層して積層体を形成する工程を経て製造されている。

【０００６】ところで、積層セラミック電子部品の製造
に用いられるセラミックグリーンシートは、一般に、セ
ラミック粉末を、分散媒（溶媒）、分散剤、バインダ
ー、可塑剤などと所定の割合で配合し、ビーズミル、ボ
ールミル、アトライタ、ペイントシェーカー、サンドミ
ルなどの媒体型分散機を用いて混合・解砕することによ
り製造したセラミックスラリーを、ドクターブレード法
などの方法により支持体（キャリアフィルムなど）に所
定の厚さのシートに成形した後、乾燥させることにより
製造されている。そして、支持体としては、粒径が数μ
mの無機粉末や有機粉末などをフィラーとして含有する
ポリエチレンテレフタレートのフィルムが一般的に用い
られている。

【０００７】ところで、近年、積層セラミックコンデン
サをはじめとする種々の積層セラミック電子部品に対し
ては、他の電子素子に対するのと同様に、小型化、高性
能化が求められるようになっている。そして、そのため
には、積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラ
ミックグリーンシートを薄くすることが必要になり、近
年は、その製造工程において、厚みが３μm以下の極め
て薄いセラミックグリーンシートを用いることが必要に
なりつつある。

【０００８】しかしながら、前述のような粒径が数μm
のフィラーを含有する支持体（キャリアフィルムなど）
の表面には、フィラーによる高い突起があるため、セラ
ミックグリーンシートに、例えば、深さ０．３〜２μm
程度の未貫通孔や、シート厚みによっては貫通孔が形成
されてしまうという問題点がある（なお、未貫通孔と
は、貫通していない凹みのことである）。そして、この
ような未貫通孔や貫通孔などの欠陥のあるセラミックグ
リーンシートを、積層セラミックコンデンサやセラミッ
ク多層基板などのセラミック電子部品の製造に用いた場
合、ショート不良や耐圧の低下などの不良の原因とな
る。

【０００９】また、電子部品の製造工程では、セラミッ
クグリーンシートを支持体から剥離する必要があること
から、支持体表面には、通常シリコーン系の材料からな
る離型層が設けられているが、支持体表面が平滑になる
と、シリコーン系の材料からなる離型層を配設した支持
体の場合（例えば、支持体がキャリアフィルムであって
これを巻き取るような場合）、キャリアフィルム間の滑
りが悪くなり、キャリアフィルムどうしが貼り付いてし
まう事態が生じ、キャリアフィルム自体の製造工程や、
それを用いてセラミックグリーンシートを製造する工程
において、重大な支障をきたすことになる。

【００１０】このような問題点を回避するために、キャ
リアフィルムの反対の面を粗くして滑り性を改善したキ
ャリアフィルムを用いる方法が提案されている(特開平
１０−２２９０２７号)が、この方法でセラミックグリ
ーンシートを製造した場合、表面粗さを粗くした反対面
側の突起（フィラーによる突起）が、巻き取られたセラ
ミックグリーンシートの表面に押し付けられ、セラミッ
クグリーンシートに破れや貫通孔あるいは未貫通孔など
の欠陥を生じさせてしまう場合がある。

【００１１】そして、このような欠陥のあるセラミック
グリーンシートを、積層セラミックコンデンサやセラミ
ック多層基板などのセラミック電子部品の製造に用いた
場合、ショート不良や耐圧の低下などの不良の原因とな
る。

【００１２】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、厚みが薄く、破れや貫通孔あるいは未貫通孔など
の欠陥のない、信頼性の高いセラミックグリーンシート
の製造方法及びかかる方法により製造したセラミックグ
リーンシートを用いた積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明（請求項１）のセラミックグリーンシート
の製造方法は、セラミックスラリーを支持体に塗布する
ことにより、積層セラミック電子部品製造用のセラミッ
クグリーンシートを製造する方法であって、表面に離型
層が配設され、かつ、少なくともセラミックスラリーが
塗布される領域には、高さ１μm以上の突起が実質的に
存在しないような平滑性を有する支持体を用意し、前記
支持体の離型層上に、セラミック粉末を溶媒に分散させ
たセラミックスラリーを塗布することを特徴としてい
る。

【００１４】表面に離型層が配設され、かつ、少なくと
もセラミックスラリーが塗布される領域（以下、「スラ
リー塗布領域」ともいう）には、高さ１μm以上の突起
が実質的に存在しないような平滑性を有する支持体を用
意し、その離型層上に、セラミック粉末を溶媒に分散さ
せたセラミックスラリーを塗布することにより、例え
ば、厚みが０．３〜３μmと薄く、しかも、破れや貫通
孔などの欠陥のない、信頼性の高いセラミックグリーン
シートを効率よくしかも確実に製造することができるよ
うになる。

【００１５】なお、本願発明において、「少なくともセ
ラミックスラリーが塗布される領域には、高さ１μm以
上の突起が実質的に存在しないような平滑性を有する」
とは、コンタミネーションや製造条件のばらつきによ
る、非定常的な、あるいはごく局部的な突起が存在する
場合などを厳密に排除するものではなく、支持体自体の
主要部に１μm以上の突起が存在しないような状態を意
味する概念である。

【００１６】また、支持体とは、巻き取り可能なキャリ
アフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）やポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキ
シレート（ＰＥＮ)からなるフィルム）、所定の寸法に
なるように切断して積み重ねられるようなシートやフィ
ルム、金属ベルト、剛体板などを意味する概念であり、
その具体的な性状、材質、寸法などに特別の制約はな
い。

【００１７】また、セラミック粉末を溶媒に分散させた
セラミックスラリーとは、セラミック粉末を溶媒に分散
させたものに限らず、さらに、分散剤、バインダー、可
塑剤、帯電防止剤その他の種々の添加物を含有させたも
のを含む広い概念であり、必要に応じて、種々の物質を
任意の割合で配合したものを用いることが可能である。

【００１８】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの製造方法は、前記支持体の、セラミックスラリーが
塗布されない方の面（以下、「裏面」）の、少なくとも
セラミックスラリーが塗布される表面側領域に対応する
領域が、高さ１μm以上の突起が実質的に存在しないよ
うな平滑性を有していることを特徴としている。

【００１９】支持体として、裏面も、高さ１μm以上の
突起が実質的に存在しないような平滑性を有している支
持体を用いることにより、巻き取ったり、積み重ねたり
したときに、該裏面と接するセラミックグリーンシート
の損傷を防止することが可能になり、さらに確実に欠陥
のないセラミックグリーンシートを提供することが可能
になる。

【００２０】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの製造方法は、製造されるセラミックグリーンシート
の厚みが０．３〜３μmであることを特徴としている。

【００２１】セラミックグリーンシートの厚みが薄くな
ると、製造工程で破れや貫通孔などが生じやすくなる
が、本願発明によれば、厚みが０．３〜３μmと極めて
薄いセラミックグリーンシートを確実に製造することが
可能である。

【００２２】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの製造方法は、前記支持体の、セラミックスラリーが
塗布される面の静摩擦係数及び動摩擦係数が、いずれも
０．４５以下であることを特徴としている。

【００２３】支持体として、セラミックスラリーが塗布
される面の静摩擦係数及び動摩擦係数が０．４５以下の
ものを用いることにより、支持体の巻き取りや搬送など
を効率よく行うことが可能になり、本願発明を実効あら
しめることが可能になる。すなわち、支持体のセラミッ
クスラリーを塗布する面の静摩擦係数及び動摩擦係数が
０．４５を超えると、離型層形成後の巻き取りが困難に
なるなど、支持体の製造工程上問題が発生するが、静摩
擦係数及び動摩擦係数が０．４５以下のものを用いるこ
とにより、このような事態が発生することを防止するこ
とが可能になる。

【００２４】また、前記支持体の、セラミックスラリー
が塗布される面の表面自由エネルギーは特に限定しない
が、５５mJ/m²以下であることが望ましい。

【００２５】支持体として、セラミックスラリーが塗布
される面の表面自由エネルギーが、５５mJ/m²以下のも
のを用いることにより、その表面に形成したセラミック
グリーンシートを容易に剥離させることが可能になり、
本願発明をより実効あらしめることができる。すなわ
ち、支持体の、セラミックスラリーを塗布する面の表面
自由エネルギーが５５mJ/m²を超えると、セラミックグ
リーンシートが支持体から剥がれにくくなり、セラミッ
クグリーンシートを損傷することなく剥離しようとする
と、剥離に時間を要し、生産効率が低下するため、好ま
しくない。なお、本願発明における摩擦係数の値は、JI
S K-7125に準拠する方法により測定される値である。

【００２６】また、本願発明の離型層は、セラミックグ
リーンシートと支持体との接着力を制御する機能を果た
すものである。離型層を設けることにより、セラミック
グリーンシートと支持体とを剥離する際に要する力（剥
離力）を小さくすることが可能になり、セラミックグリ
ーンシートの剥離を円滑に行うことができる。また、支
持体の表面の平滑性が高い場合において、支持体どうし
貼り付いてしまうことを防止し、かつ、支持体の摩擦係
数を下げることが可能になる。

【００２７】離型層としては，シリコーン系材料，非シ
リコーン系材料など何れの材料系でも良く，特に限定す
るものではない．非シリコーン系材料としては、フッ素
系材料や，ポリシロキサンとフッ素ポリマーからなる有
機／無機複合材料などを用いることが可能である。シリ
コーン系としては、一般的に、硬化型シリコーン樹脂
（硬化方式は、熱または放射線方式が一般的）が用いら
れ、信越シリコーン（株）製KS-847(H)、KS-776、東芝
シリコーン（株）製YSR-3022,TPR-6700、TPR-6720,TPR-
6721などが例示される。これら以外のものをここでは非
シリコーン系材料と定義する。

【００２８】また、離型層と支持体の間に、他の層が介
在するような構成とすることも可能である。ただし、そ
の場合には、離型層と支持体の間に介在する中間層が、
支持体の表面に高さ１μm以上の突起を生じさせないも
のであることが必要である。

【００２９】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに
記載の方法により製造されたセラミックグリーンシート
を、卑金属内部電極とともに積層、切断、焼成した後、
外部電極を形成することを特徴としている。

【００３０】本願発明の方法により製造されたセラミッ
クグリーンシートを卑金属内部電極とともに積層、切
断、焼成した後、外部電極を形成することにより、所望
の特性を有する高品質で信頼性の高い積層セラミック電
子部品を得ることが可能になる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。こ
の実施形態では、セラミック粉末、分散剤、バインダ
ー、可塑剤、帯電防止剤、溶媒などを含有するセラミッ
クスラリーを支持体上に塗布してセラミックグリーンシ
ートを製造する場合について説明するが、セラミックス
ラリーを構成するセラミック粉末の種類や具体的な組成
に特別の制約はなく、チタン酸バリウム系、チタン酸ス
トロンチウム系、チタン酸鉛系などの誘電体セラミック
粉末、フェライト系などの磁性体セラミック粉末、圧電
体セラミック粉末、アルミナ、シリカなどの絶縁体セラ
ミック粉末などの種々のセラミック粉末を用いることが
可能である。

【００３２】また、セラミック粉末の粒径については、
特に制約はないが、本願発明を、例えば、厚みが０．３
〜３μmというような薄いセラミックグリーンシートの
製造に適用する場合には、電子顕微鏡で求めた平均粒径
が０．０１〜１μmのセラミック粉末を用いることが望
ましい。

【００３３】また、セラミック粉末は、添加物を含有し
ていてもよく、例えば、主成分がチタン酸バリウムであ
る場合に、添加剤としてガラス、酸化マグネシウム、酸
化マンガン、酸化バリウム、希土類酸化物、酸化カルシ
ウム成分などを含有していてもよい。また、原料に由来
し、あるいは、製造工程で混入する夾雑物を含有してい
てもよい。

【００３４】また、本願発明においては、セラミックス
ラリーを構成する溶媒の種類に特別の制約はなく、例え
ば、トルエン、キシレンなどの芳香族系や、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールな
どのアルコール系などの種々の溶媒を用いることが可能
であり、また、これらのうちの１種を単独で使用しても
よく、また、混合して用いてもよい。また、溶媒として
は、さらに他の有機溶剤を用いることも可能であり、水
を用いることも可能である。

【００３５】また、バインダーとしては、ポリビニルブ
チラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂などを用いること
が可能であるが、目的とするセラミックグリーンシート
に応じて、適宜その種類及び量を選択することが望まし
い。

【００３６】また、セラミックスラリーに、可塑剤を含
有させることも可能であり、その場合の可塑剤として
は、ポリエチレングリコール、フタル酸エステル、アル
キッド樹脂などの種々の可塑剤を用いることが可能であ
るが、目的とするセラミックグリーンシートに応じて、
適宜その種類及び量を選択することが望ましい。

【００３７】また、セラミックスラリーに、分散剤、帯
電防止剤などを含有させることも可能であり、その場合
の分散剤、帯電防止剤としては、通常、セラミックスラ
リーに用いられる種々のものを任意に選択して用いるこ
とが可能である。

【００３８】また、本願発明のセラミックグリーンシー
トの製造方法により製造されたセラミックグリーンシー
トを、卑金属内部電極とともに積層、切断、焼成した
後、外部電極を形成することにより積層セラミック電子
部品を製造することが可能であるが、その場合におい
て、卑金属内部電極を構成する卑金属材料に特別の制約
はなく、ニッケル、銅をはじめ、種々の卑金属材料を用
いることが可能である。また、卑金属材料から形成され
る電極は、スクリーン印刷法などにより形成される印刷
電極、あるいは薄膜形成法により形成される金属箔電極
のどちらであってもよい。

【００３９】

【実施例】以下、本願発明の実施例を示して、本願発明
を具体的に説明する。［実施例１］この実施例１では、表裏面が、最大突起高
さが０．９μmであるような平滑性を有するポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚み５０μm）からなる支
持体本体の表面に、離型層として、フッ素ポリマーとポ
リシロキサンからなる有機／無機複合材料層（厚み１０
０nm）を形成することにより、支持体（キャリアフィル
ム）を作製した。なお、この支持体（キャリアフィル
ム）の表面自由エネルギーは２７mJ/m²、静摩擦係数は
０．２０、動摩擦係数は０．２５である。

【００４０】なお、上記の最大突起高さは、光干渉方式
の表面形状測定機(平面分解能：１μm、高さ方向分解
能：０．１nm)で測定した値であり、以下の実施例及び
比較例においても同様である。

【００４１】次に、市販の粒径０．２μmの誘電体セラ
ミック粉末（堺化学工業（株）製BT02）と分散剤（日本
油脂（株）製マリアリム）、バインダー（積水化学工業
（株）製ポリビニルブチラール）、可塑剤（ＤＯＰ（フ
タル酸ジ２エチルヘキシル））、及び帯電防止剤を溶媒
に分散させることにより調製したセラミックスラリー
を、上記キャリアフィルムの表面に塗布することによ
り、セラミックグリーンシートを形成した。なお、この
実施例１では、セラミックスラリーを、ドクターブレー
ド法にて塗布することにより、厚みが３μmのセラミッ
クグリーンシートを製造した。

【００４２】それから、このセラミックグリーンシート
を用いて、図１に示すように、セラミック素子１中に内
部電極２が配設され、かつ、セラミック素子１の両端部
に、交互に異なる側の端面に引き出された内部電極２と
導通するように、一対の外部電極３ａ、３ｂが配設され
た構造を有する積層セラミックコンデンサを製造した。
なお、積層セラミックコンデンサの製造方法は以下の通
りである。

【００４３】まず、上述のようにして作製したセラミ
ックグリーンシートに、Ｎｉペーストをスクリーン印刷
することにより、容量形成用の内部電極が表面に印刷さ
れた電極配設シートを形成する。次に、図２に示すように、電極配設シート１１を所定
枚数（ここでは７０層）積層し、さらにその上下両面側
に電極の配設されていないセラミックグリーンシート
（外層用シート）２１を積層、圧着することにより、各
内部電極２の一端側が交互に異なる側の端面に引き出さ
れた積層体（未焼成の積層体）１ａを形成する。そして、この積層体を、ダイサーにより所定のサイズ
にカットした後、脱バインダー及び焼成を行う。脱バイ
ンダーは、窒素雰囲気中で熱処理することにより行う。
また、焼成は、弱還元性雰囲気で所定の温度に加熱する
ことにより行う。それから、焼成後の積層体（セラミック素子）１の両
端部に銀を導電成分とする導電性ペーストを塗布、焼付
けすることにより、内部電極２と導通する外部電極３
ａ、３ｂ（図１）を形成する。これにより、図１に示す
ような、Ｎｉを内部電極２とする積層セラミックコンデ
ンサが得られる。

【００４４】上記のようにして製造した積層セラミック
コンデンサのショート率（ショート発生率）を測定した
結果、０．７％と良好であった。また、静電容量の温度
特性は、Ｘ７Ｒを満足するものであった。

【００４５】［実施例２］セラミックグリーンシートの
厚みを２μmに変えたこと以外は、上記実施例１と同様
の条件でセラミックグリーンシートを作製した。

【００４６】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて積層セラミックコンデンサを製造した。なお、積層
セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の場
合と同様である。製造した積層セラミックコンデンサの
ショート率を測定した結果、１．１％と良好であった。
また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するもので
あった。

【００４７】［実施例３］表裏面が、最大突起高さが
０．３μmであるような平滑性を有するポリエチレンテ
レフタレートフィルム及びセラミックグリーンシートの
厚みを０．３μmに変えたこと以外は、上記実施例１と
同様の条件でセラミックグリーンシートを作製した。

【００４８】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて積層セラミックコンデンサを製造した。なお、積層
セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の場
合と同様である。製造した積層セラミックコンデンサの
ショート率を測定した結果、３．６％と良好であった。
また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するもので
あった。

【００４９】［実施例４］離型層として、シリコーン系
材料（厚み１００nm）を形成することにより、支持体
（キャリアフィルム）を作製したこと以外は、上記実施
例１と同様の条件でセラミックグリーンシートを作製し
た。

【００５０】次に、このセラミックグリーンシートを用
いて積層セラミックコンデンサを製造した。なお、積層
セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の場
合と同様である。製造した積層セラミックコンデンサの
ショート率を測定した結果、０．８％と良好であった。
また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足するもので
あった。

【００５１】［比較例１］支持体として、表裏面の最大
突起高さが２．２μmであるようなポリエチレンテレフ
タレートフィルム（厚み５０μm）からなる支持体本体
の表面に、離型層として、フッ素ポリマーとポリシロキ
サンからなる有機／無機複合材料層（厚み１００μm）
を形成することにより、支持体（キャリアフィルム）を
作製した。なお、この支持体の表面自由エネルギーは２
７mJ/m²、静摩擦係数は０．１６、動摩擦係数は０．２
０である。そして、この支持体（キャリアフィルム）を
用いたこと以外は、上記実施例１と同様の条件で、厚み
３μmのセラミックグリーンシートを作製した。

【００５２】そして、得られたセラミックグリーンシー
トを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。な
お、積層セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施
例１の場合と同様である。得られた積層セラミックコン
デンサのショート率を測定した結果、ショート率は５１
％と高かった。ただし、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒ
を満足するものであった。

【００５３】［比較例２］上記比較例１と同じ支持体を
用いて、上記実施例２と同様の条件で、厚み２μmのセ
ラミックグリーンシートを作製した。

【００５４】そして、このセラミックグリーンシートを
用いて積層セラミックコンデンサを作製した。なお、積
層セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施例１の
場合と同様である。得られた積層セラミックコンデンサ
のショート率を測定した結果、ショート率は７６％と高
かった。ただし、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒを満足
するものであった。

【００５５】[比較例３]支持体として、表裏面の最大突
起高さが１．３μmであるようなポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み５０μm）からなる支持体本体の
表面に、離型層として、フッ素ポリマーとポリシロキサ
ンからなる有機／無機複合材料層（厚み１００μm）を
形成することにより、表面自由エネルギーが２７mJ/
m²、静摩擦係数が０．１８、動摩擦係数が０．２２であ
る支持体（キャリアフィルム）を作製した。そして、こ
の支持体（キャリアフィルム）を用いたこと以外は、上
記実施例１と同様の条件で、厚み３μmのセラミックグ
リーンシートを作製した。

【００５６】そして、得られたセラミックグリーンシー
トを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。な
お、積層セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施
例１の場合と同様である。得られた積層セラミックコン
デンサのショート率を測定した結果、ショート率は１６
％と高かった。ただし、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒ
を満足するものであった。

【００５７】［比較例４］上記比較例３と同じ支持体を
用いて、上記実施例２と同様の条件で、厚み２μmのセ
ラミックグリーンシートを作製した。

【００５８】そして、得られたセラミックグリーンシー
トを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。な
お、積層セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施
例１の場合と同様である。得られた積層セラミックコン
デンサのショート率を測定した結果、ショート率は２８
％と高かった。ただし、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒ
を満足するものであった。

【００５９】[比較例５]支持体として、表裏面の最大突
起高さが０．９μmであるようなポリエチレンテレフタ
レート（厚み５０μm）からなる支持体本体の表面に離
型層が設けられておらず、セラミックスラリー塗布面の
表面自由エネルギーが５５mJ/m²で、静摩擦係数が０．
３１、動摩擦係数が０．３７である支持体を用いたこと
以外は、上記実施例１と同様の条件で、厚み３μmのセ
ラミックグリーンシートを作製した。

【００６０】そして、得られたセラミックグリーンシー
トを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。な
お、積層セラミックコンデンサの製造方法は、上記実施
例１の場合と同様である。得られた積層セラミックコン
デンサのショート率を測定した結果、ショート率は１％
と良好であった。また、静電容量の温度特性は、Ｘ７Ｒ
を満足するものであった。しかし、この比較例５におい
ては、セラミックグリーンシートを支持体から剥離する
のに、実施例１の場合の２〜３倍程度の時間を要し、生
産効率が大幅に低下した。

【００６１】[比較例６]支持体として、表裏面が、最大
突起高さが０．９μmの平滑性を有する、厚み５０μmの
ポリエチレンテレフタレートからなる支持体本体の表面
に、シリコーン系の離型層を設けることにより、表面自
由エネルギーが１６mJ/m²、静摩擦係数が０．６４、動
摩擦係数が０．５６である支持体（キャリアフィルム）
を形成し、この支持体（キャリアフィルム）を用いるこ
と以外は、上記実施例１と同様の条件でセラミックグリ
ーンシートを作製しようと試みた。しかし、この比較例
６の条件では、支持体（キャリアフィルム）を搬送する
ことができず、セラミックグリーンシートを製造するこ
とができなかった。

【００６２】なお、上記実施例１，２及び比較例１〜６
における支持体表裏面の最大突起高さ、ショート率、離
型層の種類、支持体表面の摩擦係数、支持体搬送性の評
価結果、支持体の表面自由エネルギー、剥離性評価結果
に関するデータを表１にまとめて示す。なお、表１の支
持体表裏面の最大突起高さは、光干渉方式の表面形状測
定機(平面分解能：１μm、高さ方向分解能：０．１nm)
で測定した数値である。

【００６３】

【表１】

【００６４】なお、本願発明は、上記の発明の実施の形
態及び実施例に限定されるものではなく、セラミック粉
末、分散剤、バインダー、可塑剤、帯電防止剤、溶媒な
どの種類、セラミックスラリーの調製方法（分散方
法）、支持体の具体的な構造、構成材料などに関し、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。

【００６５】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型層
が配設され、かつ、少なくともセラミックスラリーが塗
布される領域（以下、「スラリー塗布領域」ともいう）
には、高さ１μm以上の突起が実質的に存在しないよう
な平滑性を有する支持体を用意し、その離型層上に、セ
ラミック粉末を溶媒に分散させたセラミックスラリーを
塗布するようにしているので、例えば、厚みが０．３〜
３μmと薄く、しかも、支持体に含有されるフィラーの
影響による未貫通孔や貫通孔のない平滑なセラミックグ
リーンシートを提供することが可能になる。

【００６６】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの製造方法のように、支持体として、裏面も、高さ１
μm以上の突起が実質的に存在しないような平滑性を有
している支持体を用いることにより、巻き取ったり、積
み重ねたりしたときに、該裏面と接するセラミックグリ
ーンシートの損傷を防止することが可能になり、さらに
確実に欠陥のないセラミックグリーンシートを得ること
ができる。

【００６７】また、セラミックグリーンシートの厚み
が、例えば、０．３〜３μmと薄くなると、破れや貫通
孔などが生じやすくなるが、請求項３のセラミックグリ
ーンシートの製造方法ように、かかる場合に本願発明を
適用することにより、厚みが０．３〜３μmと極めて薄
いセラミックグリーンシートを確実に製造することがで
きるようになる。

【００６８】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの製造方法のように、支持体として、セラミックスラ
リーが塗布される面の静摩擦係数及び動摩擦係数が０．
４５以下のものを用いた場合、支持体の巻き取りや搬送
などを効率よく行うことが可能になり、本願発明を実効
あらしめることが可能になる。すなわち、支持体のセラ
ミックスラリーを塗布する面の静摩擦係数及び動摩擦係
数が０．４５を超えると、離型層形成後の巻き取りが困
難になるなど、支持体の製造工程上問題が発生するが、
静摩擦係数及び動摩擦係数が０．４５以下のものを用い
ることにより、このような事態が発生することを防止す
ることができる。

【００６９】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、本願発明の方法により製造
されたセラミックグリーンシートを卑金属内部電極とと
もに積層、切断、焼成した後、外部電極を形成するよう
にしているので、ショート率が低く、内部欠陥のない、
信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造する
ことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】セラミックグリーンシートを積層することによ
り製造される積層セラミックコンデンサの構造を示す断
面図である。

【図２】積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図
である。

【符号の説明】

１積層体（セラミック素子）１ａ未焼成の積層体２内部電極３ａ、３ｂ外部電極１１電極配設シート２１外層用シート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックスラリーを支持体に塗布するこ
とにより、積層セラミック電子部品製造用のセラミック
グリーンシートを製造する方法であって、表面に離型層が配設され、かつ、少なくともセラミック
スラリーが塗布される領域には、高さ１μm以上の突起
が実質的に存在しないような平滑性を有する支持体を用
意し、前記支持体の離型層上に、セラミック粉末を溶媒に分散
させたセラミックスラリーを塗布することを特徴とする
セラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項２】前記支持体の、セラミックスラリーが塗布
されない方の面（以下、「裏面」）の、少なくともセラ
ミックスラリーが塗布される表面側領域に対応する領域
が、高さ１μm以上の突起が実質的に存在しないような
平滑性を有していることを特徴とする請求項１記載のセ
ラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項３】製造されるセラミックグリーンシートの厚
みが０．３〜３μmであることを特徴とする請求項１又
は２記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項４】前記支持体の、セラミックスラリーが塗布
される面の静摩擦係数及び動摩擦係数が、いずれも０．
４５以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の方法によ
り製造されたセラミックグリーンシートを、卑金属内部
電極とともに積層、切断、焼成した後、外部電極を形成
することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。