JP2002141671A - 多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容量素子を内蔵した多層配線基板において、
容量素子の誘電正接が高いために、100ＭＨｚ以上の高
周波領域で信号電流の損失が高い。 【解決手段】 有機材料から成る絶縁層1a〜1eを積層す
るとともにこれら絶縁層1a〜1eの表面に配線導体２を形
成して成り、絶縁層1a〜1eの少なくとも一層に比誘電率
が20以上の誘電体粉末を10〜70体積％含有させるととも
にこの絶縁層1a〜1eを上下両面に被着した配線導体２で
対向挟持させることによって容量素子Ａを形成した多層
配線基板４において、配線導体２は周波数が100ＭＨｚ
〜10ＧＨｚの高周波信号伝送用の線路導体を有し、容量
素子Ａは、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚにおける誘電体粉末の
誘電正接が0.001〜0.02、有機材料の誘電正接が0.01以
下、かつ絶縁層の誘電正接が0.02以下の多層配線基板４
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種ＡＶ機器や家
電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電
子機器に使用される配線基板ならびにこれを用いた電子
部品モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子等の能動部品や容量素
子・抵抗素子等の受動部品を多数搭載し、所定の電子回
路を構成するようになした混成集積回路等の電子部品モ
ジュールは、通常、アルミナ等のセラミックス材料から
成る絶縁基板の内部および表面にタングステン・モリブ
デン等の高融点金属粉末から成る複数の配線導体を形成
した配線基板の表面に、半導体素子や容量素子・抵抗素
子等を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体
に接続することによって形成されている。

【０００３】しかしながら、このような配線基板は、配
線導体がタングステンやモリブデン等の高融点金属粉末
から成る導電ペーストをスクリーン印刷等の厚膜手法を
採用して所定パターンに印刷塗布することによって形成
されていることから、配線導体の微細化が困難で配線導
体を高密度に形成することができないという問題点を有
していた。

【０００４】また、従来の配線基板は、表面に半導体素
子等の能動部品や容量素子・抵抗素子等の受動部品が多
数搭載されていることから、部品の搭載数に応じて基板
が大型化してしまうという問題点も有していた。

【０００５】このような問題点を解決するために、複数
の有機材料絶縁層と複数の薄膜配線導体とを交互に多層
に積層するとともに、有機材料絶縁層の少なくとも一層
にペロブスカイト型誘電体粉末を含有させるとともにこ
の絶縁層をその上下両面に被着した薄膜配線導体で対向
挟持させることによって、容量素子を内部に形成した多
層配線基板が提案されている（特開平11-68319号公
報）。

【０００６】この多層配線基板によれば、配線導体を薄
膜で形成したことから配線の微細化が可能となり、配線
を極めて高密度に形成することができ、また、多層配線
基板内部に容量素子を形成したことから、多層配線基板
に半導体素子や容量素子・抵抗素子等の電子部品を搭載
して混成集積回路装置等の電子部品モジュールを製作す
る場合に、多層配線基板に別途、容量素子を多数実装す
る必要はなく、その結果、多層配線基板に実装される部
品の数が減り、多層配線基板を小型なものとすることが
できるというものである。

【０００７】さらに、この多層配線基板によれば、容量
素子を多層配線基板の任意の箇所に形成することによ
り、信号ラインや電源ラインをデカップリングして信号
ライン間のクロストークや電源ラインの電位のふらつき
による影響等を効果的に防止することができるというも
のである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
通信速度の高速化に伴い、通信機器等の電子機器類は周
波数が100ＭＨｚ以上の高周波領域で使用されるように
なってきているのに対し、上記多層配線基板は、その容
量素子を形成する絶縁層が100ＭＨｚ以上の高周波領域
において誘電正接の大きい誘電体粉末含有エポキシ樹脂
から成ることから、この絶縁層表面に容量素子を形成す
る配線導体と接続あるいは独立して形成される高周波信
号伝送用の導体を流れる信号電流の損失が大きなものと
なり、高周波領域で使用することが困難であるという問
題点を有していた。

【０００９】本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案
出されたものであり、その目的は、100ＭＨｚ以上の高
周波領域においても信号電流の損失を低くすることが可
能な容量素子を内蔵した小型の多層配線基板およびこれ
を用いた電子部品モジュールを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線基板
は、有機材料から成る複数の絶縁層を積層するとともに
これら絶縁層の表面に配線導体を形成して成り、絶縁層
の少なくとも一層に比誘電率が20以上の誘電体粉末を10
〜70体積％含有させるとともにこの絶縁層をその上下両
面に被着した配線導体で対向挟持させることによって容
量素子を形成した多層配線基板において、配線導体は周
波数が100ＭＨｚ〜10ＧＨｚの高周波信号伝送用の線路
導体を有し、容量素子は、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚにおけ
る誘電体粉末の誘電正接が0.001〜0.02、有機材料の誘
電正接が0.01以下、かつ絶縁層の誘電正接が0.02以下で
あることを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の電子部品モジュールは、上
記構成の多層配線基板に電子部品を実装し、回路素子と
して容量素子と電子部品とを含む電気的な回路を構成し
たことを特徴とするものである。

【００１２】本発明の多層配線基板によれば、100ＭＨ
ｚ〜10ＧＨｚにおいて、容量素子を形成する誘電体粉末
の誘電正接を0.001〜0.02、有機材料の誘電正接を0.01
以下、かつ絶縁層の誘電正接を0.02以下と低いものとし
たことから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚの高周波領域におい
て、容量素子を形成する絶縁層の表面に形成される高周
波信号伝送用の導体を流れる信号電流の損失を小さなも
のとすることができ、その結果、高周波特性に優れた多
層配線基板とすることができる。

【００１３】また、本発明の電子部品モジュールによれ
ば、上記の多層配線基板に電子部品を実装し、回路素子
として容量素子と電子部品とを含む電気的な回路を構成
したことから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚと高い周波数にお
いても良好な高周波特性を有する電子部品モジュールと
することができる。さらに、多層配線基板に半導体素子
や容量素子・抵抗素子等の電子部品を搭載して混成集積
回路装置などの電子部品モジュールを製作する場合に、
容量素子が内蔵されているため、多層配線基板に別途、
容量素子を多数実装する必要はなく、その結果、小型の
電子部品モジュールとすることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の多層配線基板および
これを用いた電子部品モジュールを添付の図面に基づい
て詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明の多層配線基板に、電子部
品として半導体素子を搭載した場合の電子部品モジュー
ルの実施形態の一例を示す断面図である。この図におい
て１は絶縁基体、２は配線導体、３は半導体素子等の電
子部品で、主に絶縁基体１と配線導体２とで本発明の多
層配線基板４が構成され、また、主に多層配線基板４と
電子部品３とで本発明の電子部品モジュール５が構成さ
れている。

【００１６】絶縁基体１は、本例では５層の有機材料か
ら成る絶縁層1a・1b・1c・1d・1eが積層されて構成され
ており、絶縁基体１表面には、半導体素子等の電子部品
３が半田等の接続材６を介して接続固定される。また、
配線導体２は、本例では各絶縁層1a・1b・1c・1d・1e表
面に形成された配線導体層2aと各絶縁層1a・1b・1c・1d
・1eを貫通して各配線導体層2aを電気的に接続する貫通
導体2bとから構成されている。さらに、本例では、絶縁
基体１を構成する絶縁層1a・1b・1c・1d・1eのうち少な
くとも一層（この図の例では絶縁層1c）は、比誘電率が
20以上の誘電体粉末を含有しており、さらに絶縁層1cを
その上下面に被着した配線導体層2aで対向挟持すること
により容量素子Ａを形成している。

【００１７】絶縁基体１は、半導体素子等の電子部品３
を支持する支持体としての機能を有し、この絶縁基体１
を構成する絶縁層1a・1b・1c・1d・1eは有機材料により
形成されている。

【００１８】絶縁層1a・1b・1d・1eを形成する有機材料
としては、エポキシ樹脂・フェノール樹脂・ポリイミド
樹脂・アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂・ビスマ
レイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリエ
ステル・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・ポ
リエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられ、とりわ
け、絶縁層1a・1b・1d・1eを形成する際の作業性・絶縁
層1a・1b・1d・1eの絶縁特性・耐熱特性・機械的特性等
の観点からは、エポキシ樹脂・ポリイミド樹脂・アリル
変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂が用
いられることが好ましい。

【００１９】また、絶縁層1a・1b・1d・1eには、必要に
応じて、熱膨張係数を調整する目的、および／あるいは
機械的強度を向上する目的で酸化アルミニウム・窒化珪
素・窒化アルミニウム・炭化珪素・酸化チタン・酸化バ
リウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化
カルシウム・ゼオライト等の無機絶縁粉末や繊維状ガラ
スを布状に織り込んだガラスクロスあるいは繊維状有機
材料からなる不織布等の充填材や、有機材料と無機絶縁
粉末の親和性を高めこれらの接合性向上と絶縁基体１の
機械的強度を高める目的でシラン系カップリング剤・チ
タネート系カップリング剤等のカップリング剤、熱安定
性を改善する目的で酸化防止剤、耐光性を改善する目的
で紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善する目的で
ハロゲン系・リン酸系の難燃性剤およびアンチモン系化
合物・ホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニ
ウム等の難燃助剤、潤滑性を改善する目的で高級脂肪酸
・高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカ
ーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するもの等を
１種以上添加してもよい。

【００２０】絶縁基体１は、例えば粒径が0.1〜15μｍ
程度の酸化アルミニウム・窒化珪素・窒化アルミニウム
・炭化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロン
チウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム等の無機絶
縁粉末に、エポキシ樹脂・フェノール樹脂・ポリイミド
樹脂・ビスマレイミド樹脂・アリル変性ポリフェニレン
エーテル樹脂等の熱硬化性樹脂または液晶ポリエステル
・ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤
・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを従来周知
のドクタブレード法等のシート成型法を採用してシート
状となすことによって絶縁基体１における絶縁層1a・1b
・1d・1eとなる複数の前駆体シートを得るとともにこの
絶縁層1a・1b・1d・1eとなる前駆体シートと後述する絶
縁層1cとなる前駆体シートの各々に必要に応じて適当な
穿設加工を従来周知のレーザ加工法を採用して施し、こ
れらの穿設加工が施された絶縁層1a・1b・1c・1d・1eを
所定の順に積層圧着し、最後に、積層圧着された絶縁層
1a・1b・1c・1d・1eを温度が約100〜300℃で圧力が0.4
〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホットプレスして加熱
硬化させることによって製作される。

【００２１】また、絶縁層1cは、有機材料から成るとと
もに比誘電率が20以上の誘電体粉末を10〜70体積％含有
しており、さらにその上下面に被着した後述する配線導
体層2aで対向挟持することにより容量素子Ａを形成して
いる。

【００２２】本発明の多層配線基板４によれば、その内
部に容量素子Ａを形成したことから、多層配線基板４に
半導体素子や容量素子・抵抗素子等の電子部品３を搭載
して混成集積回路装置等の電子部品モジュール５を製作
する場合に、多層配線基板４に別途、容量素子を多数実
装する必要はなく、その結果、多層配線基板４に実装さ
れる部品の数が減り、多層配線基板４を小型なものとす
ることができる。

【００２３】なお、誘電体粉末の比誘電率が20よりも小
さいと、絶縁層1cの比誘電率が小さなものとなり容量素
子Ａの容量値が実用に供することができない小さな値と
なってしまう傾向がある。従って、絶縁層1cに含有され
る誘電体粉末は、その比誘電率を20以上とすることが好
ましい。

【００２４】また、本発明の多層配線基板４において
は、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚにおいて、容量素子Ａを形成
する誘電体粉末の誘電正接を0.001〜0.02、有機材料の
誘電正接を0.01以下、かつ絶縁層1cの誘電正接を0.02以
下とすることが重要である。

【００２５】本発明の多層配線基板４によれば、 100Ｍ
Ｈｚ〜10ＧＨｚにおいて、容量素子Ａを形成する誘電体
粉末の誘電正接を0.001〜0.02、有機材料の誘電正接を
0.01以下、かつ絶縁層1cの誘電正接を0.02以下としたこ
とから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚの高周波領域において、
容量素子Ａを形成する絶縁層1cの表面に容量素子Ａを形
成する配線導体2aと接続あるいは独立して形成される高
周波信号伝送用の導体を流れる信号電流の損失を小さな
ものとすることができ、その結果、高周波特性に優れた
多層配線基板４とすることができる。

【００２６】このような誘電体粉末としては、誘電体粉
末の比誘電率を20以上とするという観点からは誘電正接
が0.001以上のものが好ましく、また、絶縁層1cの誘電
正接を0.02以下にするという観点からは、誘電正接が0.
02以下のものが好ましく、例えば、酸化チタン・チタン
酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・チタン酸マグ
ネシウム・チタン酸カリウム等の少なくとも一種を含む
無機化合物・無機化合物混合体・固溶体等が用いられ
る。

【００２７】なお、誘電体粉末は、その体積含有率が絶
縁層1cに対して10体積％未満であると絶縁層1cの比誘電
率が小さくなり、実用に供することができる容量素子Ａ
を形成することが困難となる傾向があり、70体積％を超
えると絶縁層1cの誘電正接を0.02以下とすることが困難
となる傾向がある。従って、誘電体粉末の体積含有率は
10〜70体積％の範囲とすることが好ましい。

【００２８】また、誘電体粉末の平均粒径は、0.1〜15
μｍの範囲であることが好ましく、平均粒径が0.1μｍ
未満であるとその比表面積が大きくなって誘電体粉末を
添加混合した混練物の粘度が高いものとなり、その結
果、絶縁層1cを形成する際に絶縁層1cの厚みが不均一と
なり、所定の均一厚みとすることが困難となる傾向があ
る。さらに、15μｍを超えると絶縁層1cの表面に誘電体
粉末による凹凸が形成され、容量素子Ａが形成される領
域における比誘電率にバラツキを生じたり、絶縁層1cに
穿設加工を施す際の加工精度が低下してしまう傾向があ
る。従って、絶縁層1cに含有される誘電体粉末は、その
平均粒径を0.1〜15μｍの範囲とすることが好ましく、
好適には0.3〜10μｍの範囲とすることが好ましい。

【００２９】また、絶縁層1cを形成する有機材料として
は、絶縁層1cの誘電正接を0.02以下とするという観点か
らは誘電正接が0.01以下のものが好ましく、例えば、ポ
リフェニレンエーテル・アリル変性ポリフェニレンエー
テル・液晶ポリエステル・ポリスチレン・シアネート樹
脂・フッ素樹脂・ポリテトラフルオロエチレン樹脂・お
よびこれらの変性体等の少なくとも一種からなる有機樹
脂・有機樹脂混合物・ポリマーアロイ等が用いられる。

【００３０】絶縁層1cは、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚにおい
て、誘電正接が0.001〜0.02の誘電体粉末と誘電正接が
0.01以下の有機材料とから主に構成され、その誘電正接
が0.02以下であり、誘電正接が0.02を超えると100ＭＨ
ｚ〜10ＧＨｚの高周波領域において、絶縁層1cの表面に
形成される高周波信号伝送用の導体を流れる信号電流の
損失を小さなものとすることができなくなる傾向があ
り、その結果、多層配線基板４を高周波領域において使
用することが困難となってしまう。従って、絶縁層1cの
誘電正接は0.02以下であることが好ましい。

【００３１】なお、絶縁層1cの誘電正接が0.02以下とな
る範囲であれば、必要に応じて、熱膨張係数を調整する
目的および／あるいは機械的強度を向上する目的で酸化
アルミニウム・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素
・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸
化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト等の無機
絶縁粉末や繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロ
スあるいは繊維状有機材料からなる不織布等の充填材
を、有機材料と無機絶縁粉末との親和性を高めこれらの
接合性向上と絶縁基体１の機械的強度を高める目的でシ
ラン系カップリング剤・チタネート系カップリング剤等
のカップリング剤を、熱安定性を改善する目的で酸化防
止剤を、耐光性を改善する目的で紫外線吸収剤等の光安
定剤を、難燃性を改善する目的でハロゲン系・リン酸系
の難燃性剤あるいはアンチモン系化合物・ホウ酸亜鉛・
メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤
を、潤滑性を改善する目的で高級脂肪酸・高級脂肪酸エ
ステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活
性剤等の外部滑剤効果を有するもの等を１種以上添加し
てもよい。

【００３２】このような絶縁層1cと成る前駆体シート
は、例えば、平均粒径が0.1〜15μｍ程度の酸化チタン
やチタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・チタ
ン酸マグネシウム・チタン酸カリウム等の誘電体粉末
に、アリル変性ポリフェニレンエーテルやシアネート樹
脂等の有機材料と、適当な溶剤・可塑剤・分散剤等を添
加して得たペーストを従来周知のドクタブレード法等の
シート形成法を採用してシート状となすとともに、60〜
100℃の温度で５分〜３時間加熱することにより、半硬
化状の前駆体シートが製作される。

【００３３】さらに、絶縁層1a・1b・1c・1d・1eからな
る絶縁基体１には、絶縁層1a・1b・1c・1d・1e表面に配
線導体層2aおよび各配線導体層2a同士を電気的に接続す
る貫通導体2bが形成されている。

【００３４】配線導体層2aおよび貫通導体2bから成る配
線導体２は、多層配線基板４に実装される半導体素子等
の電子部品３を外部電気回路（図示せず）に電気的に接
続する機能を有するとともに、絶縁層1cをその上下両面
に被着された配線導体層2aで対向挟持することにより容
量素子Ａを形成する機能を有する。

【００３５】なお、容量素子Ａの容量値は、多層配線基
板４に要求される機能により決定され、含有される誘電
体粉末の含有量や比誘電率・絶縁層1cの厚み・容量素子
Ａを形成する配線導体2aの面積等を適宜決めることによ
り決定される。

【００３６】このような配線導体層2aは、絶縁基体１に
おける絶縁層1a・1b・1c・1d・1eとなる複数の前駆体シ
ートに、銅・銀・金等の低抵抗金属を従来周知のスクリ
ーン印刷法により形成する方法や、パターン形成した銅
・金等から成る金属箔を転写法等により被着形成する方
法・無電解めっき法・蒸着法・スパッタリング法等の薄
膜形成方法を採用することにより形成される。

【００３７】さらに配線導体層2aは、100ＭＨｚ〜10Ｇ
Ｈｚの高周波信号をより損失を低減して伝送する目的
で、従来周知のストリップ線路・マイクロストリップ線
路・コプレーナ線路・誘電体導波管線路などの線路で構
成されることが好ましい。

【００３８】なお、本発明の多層配線基板４では、配線
導体層2aを薄膜で形成したことから配線の微細化が可能
となり、配線を極めて高密度に形成することができ、小
型の多層配線基板４とすることができる。

【００３９】また、貫通導体2bは、絶縁層1a・1b・1c・
1d・1eとなる複数の前駆体シートにレーザ加工法等によ
り穿設加工を施し貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅
・銀・金等から成る導電性ペーストをスクリーン印刷法
等により埋め込むことにより形成される。

【００４０】なお、配線導体層2a・貫通導体2bは、その
露出する表面にニッケル・金等の耐蝕性に優れ、かつ良
導電性の金属をめっき法により1.0〜20μｍの厚みに被
着させておくと配線導体層2a・貫通導体2bの酸化腐蝕を
有効に防止することができるとともに配線導体層2a・貫
通導体2bと半導体素子等の電子部品３や外部電気回路の
配線導体（図示せず）とを強固に電気的に接続させるこ
とができる。従って、配線導体層2a・貫通導体2bの露出
する表面には、ニッケルや金等の耐蝕性に優れ、かつ良
導電性の金属をめっき法により1.0〜20μｍの厚みに被
着させておくことが好ましい。

【００４１】かくして、本発明の多層配線基板４によれ
ば、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚにおいて、容量素子を形成す
る誘電体粉末の誘電正接を0.001〜0.02、有機材料の誘
電正接を0.01以下、かつ絶縁層の誘電正接を0.02以下と
低いものとしたことから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚの高周
波領域において、容量素子Ａを形成する絶縁層1cの表面
に形成される高周波信号伝送用の導体を流れる信号電流
の損失を小さなものとすることができ、その結果、高周
波特性に優れた多層配線基板４とすることができる。

【００４２】また、本発明の電子部品モジュール５は、
上記の多層配線基板４表面に被着形成された配線導体２
に半導体素子や容量素子・抵抗素子等の電子部品３の各
電極を接続材６を介して電気的に接続固定することによ
って形成される。

【００４３】このような接続材６は、金や鉛―錫、錫―
亜鉛、錫―銀―ビスマス等の導電性材料から成り、例え
ば、接続材６が鉛―錫から成る場合、このペーストを多
層配線基板４表面の配線導体２上にスクリーン印刷法で
印刷することにより、配線導体２上に被着形成される。
さらに、電子部品３を接続材６に載置し、リフロー炉を
通し配線導体２と半導体素子や容量素子・抵抗素子等の
電子部品３の各電極とを電気的に接続することにより、
本発明の電子部品モジュール５と成る。

【００４４】なお、接続材６の保護および電子部品３と
多層配線基板４とを強固に固着するために、電子部品３
と多層配線基板４との間に、熱硬化性樹脂とフィラーと
から成るアンダーフィル材７を注入してもよい。

【００４５】かくして、本発明の電子部品モジュール５
によれば、上記の多層配線基板４に電子部品３を実装
し、回路素子として容量素子Ａと電子部品３とを含む電
気的な回路を構成したことから、多層配線基板４に半導
体素子や容量素子・抵抗素子等の電子部品３を搭載して
混成集積回路装置などの電子部品モジュール５を製作す
る場合に、多層配線基板４に別途、容量素子Ａを多数実
装する必要はなく、その結果、小型の電子部品モジュー
ル５とすることが可能となる。また、例えば電子部品３
が半導体素子の場合、容量素子Ａを形成する配線導体２
の一方の電極を半導体素子の電源電極に、他方の電極を
半導体素子の接地電極に接続することにより高周波電源
電流の拡散を防止するデカップリングの強化をすること
ができ、半導体素子の誤動作を有効に防止することもで
きる。

【００４６】なお、本発明の多層配線基板４および電子
部品モジュール５は上述の実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変
更は可能であり、例えば、上述の実施例では５層の絶縁
層1a・1b・1c・1d・1eを積層することによって絶縁基体
１を製作したが、３層や４層、あるいは６層以上の絶縁
層を積層して絶縁基体１を製作してもよい。また、上述
の実施例では誘電体粉末を含む絶縁層を１層としたが、
２層（連続層を含む）以上としてもよい。

【００４７】また、上述の実施例では容量素子Ａは、対
向電極が誘電体粉末を含む絶縁層を１層挟持して形成さ
れているが、２層以上挟持して形成されていてもよい。

【００４８】

【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、100Ｍ
Ｈｚ〜10ＧＨｚにおいて、容量素子を形成する誘電体粉
末の誘電正接を0.001〜0.02、有機材料の誘電正接を0.0
1以下、かつ絶縁層の誘電正接を0.02以下と低いものと
したことから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚの高周波領域にお
いて、容量素子を形成する絶縁層の表面に形成される信
号用線路導体を流れる信号電流の損失を小さなものとす
ることができ、その結果、高周波特性に優れた多層配線
基板とすることができる。

【００４９】また、本発明の電子部品モジュールによれ
ば、上記の多層配線基板に電子部品を実装し、回路素子
として容量素子と電子部品とを含む電気的な回路を構成
したことから、100ＭＨｚ〜10ＧＨｚと高い周波数にお
いても良好な高周波特性を有する電子部品モジュールと
することができる。さらに、多層配線基板に半導体素子
や容量素子・抵抗素子等の電子部品を搭載して混成集積
回路装置などの電子部品モジュールを製作する場合に、
容量素子が内蔵されているため、多層配線基板に別途、
容量素子を多数実装する必要はなく、その結果、小型の
電子部品モジュールとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板に、電子部品として半導
体素子を搭載した場合の電子部品モジュールの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・絶縁基体 1a・1b・1d・1e・・絶縁層 1c・・・・・・・・・絶縁層（誘電体粉末含有絶縁層） ２・・・・・・・・・配線導体 2a・・・・・・・・・配線導体層 2b・・・・・・・・・貫通導体 ３・・・・・・・・・電子部品 ４・・・・・・・・・多層配線基板 ５・・・・・・・・・電子部品モジュール Ａ・・・・・・・・・容量素子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機材料から成る複数の絶縁層を積層す
   るとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成して成
   り、前記絶縁層の少なくとも一層に比誘電率が２０以上
   の誘電体粉末を１０〜７０体積％含有させるとともにこ
   の絶縁層をその上下両面に被着した前記配線導体で対向
   挟持させることによって容量素子を形成した多層配線基
   板において、前記配線導体は周波数が１００ＭＨｚ〜１
   ０ＧＨｚの高周波信号伝送用の線路導体を有し、前記容
   量素子は、１００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚにおける前記誘電
   体粉末の誘電正接が０．００１〜０．０２、前記有機材
   料の誘電正接が０．０１以下、かつ前記絶縁層の誘電正
   接が０．０２以下であることを特徴とする多層配線基
   板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の多層配線基板に電子部品
   を実装し、回路素子として前記容量素子と前記電子部品
   とを含む電気的な回路を構成したことを特徴とする電子
   部品モジュール。