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JP2002036100A - ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置 - Google Patents

ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置

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JP2002036100A
JP2002036100A JP2000220795A JP2000220795A JP2002036100A JP 2002036100 A JP2002036100 A JP 2002036100A JP 2000220795 A JP2000220795 A JP 2000220795A JP 2000220795 A JP2000220795 A JP 2000220795A JP 2002036100 A JP2002036100 A JP 2002036100A
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wafer
polishing
carrier plate
vacuum
polished
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JP2000220795A
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Yasuo Inada
安雄 稲田
Shoji Seki
昭二 関
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Fujikoshi Machinery Corp
Original Assignee
Fujikoshi Machinery Corp
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Publication date
Application filed by Fujikoshi Machinery Corp filed Critical Fujikoshi Machinery Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 品質の高いウェーハを、低コストで効率よく
研磨し、製造すること。 【解決手段】 円板状のキャリヤプレート20の保持面
にウェーハ10を保持させ、キャリヤプレート20を、
ウェーハ10の保持された保持面22を下にして研磨定
盤の研磨面の上に載せ、キャリヤプレート20を上方か
ら押圧するトップリングで押圧して、ウェーハ10の被
研磨面11と研磨面とを圧接させると共に、トップリン
グと研磨定盤とを相対的に運動させ、被研磨面11を研
磨するウェーハの研磨方法において、キャリヤプレート
20内に設けられて保持面22からウェーハ10に臨む
真空減圧用通気部24を、真空減圧すると共に、その真
空減圧状態を維持することによって、ウェーハ10を保
持面22に真空吸着によって保持させること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの研磨方
法およびウェーハの研磨装置に関し、さらに詳細には、
ウェーハが保持される保持面を有する円板状のキャリヤ
プレートにウェーハを保持させ、該キャリヤプレート
を、ウェーハの保持された前記保持面を下にして、ウェ
ーハを研磨する研磨定盤の研磨面の上に載せ、該研磨定
盤の研磨面に載せられた前記キャリヤプレートを上方か
ら押圧するトップリングで、前記ウェーハの被研磨面と
前記研磨面とを圧接させると共に、前記トップリングと
前記研磨定盤とを相対的に運動させることで、前記被研
磨面と前記研磨面とを相対的に運動させ、前記被研磨面
を研磨するウェーハの研磨方法、及びその方法に用いる
ウェーハの研磨装置に関する。
【0002】高精度な研磨が求められるウェーハの代表
例として、携帯電話機等の通信機器に用いられるデバイ
スを製造するためのウェーハ、或いは半導体装置用のシ
リコンウェーハ等、情報関連技術用のウェーハがある。
なお、シリコンウェーハの研磨には、シリコンウェーハ
自体を製造するためのものと、そのウェーハ表面にデバ
イスを形成する過程での堆積形成された層間絶縁膜や金
属配線等を平坦に研磨するものが含まれる。このウェー
ハにかかる研磨の分野では、情報関連技術の進歩、例え
ば半導体装置における急速な高集積化の進展に伴い、研
磨精度の要求が益々高くなってきている。また、シリコ
ンウェーハは大型化が進行しており、その大型化に対応
すると共に、研磨精度を一段と向上させることが要請さ
れている。
【0003】情報関連技術用のウェーハ(以下、単に
「ウェーハ」と記す)の表面(被研磨面)を鏡面に研磨
する研磨装置では、例えば、複数のウェーハが、円板状
のキャリヤプレートの一面である保持面に貼付(接着)
されることで保持され、そのキャリヤプレートに接着さ
れた複数のウェーハを単位として研磨がなされる。この
ようにキャリヤプレートを介在することで、複数のウェ
ーハを研磨装置に対してまとめて供給・排出できるな
ど、生産効率を向上できると共に、ウェーハを好適に保
持できるため研磨精度を向上できる等の利点がある。
【0004】
【従来の技術】従来から、ウェーハをキャリヤプレート
の保持面に保持させる(張り付ける)には、一般的に、
ワックスを用いた接着が行われている。つまり、ウェー
ハの保持手段としては、ウェーハの被保持面に接着剤で
あるワックスを塗布して、キャリヤプレートの保持面に
貼り付ける方法がある。また、他のウェーハの保持手段
としては、水張り用の湿式発泡ウレタン等から成るバッ
キング材をキャリヤプレートの一面に貼って保持面と
し、水の表面張力を利用して保持面にウェーハを張り付
ける方法がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接着を用いた保持方法では、製造設備として、接着機、
プレート洗浄機等を要し、消耗部材として、ワックス、
洗浄用の薬液を要する。従って、イニシャルコスト及び
ランニングコストが高くなってしまう。このため、ウェ
ーハを、低コストで効率よく研磨し、製造することがで
きないという課題があった。なお、接着の際に気泡が保
持面とウェーハの間に残ると、高い研磨精度を得ること
ができない。これに対し、ワックスを用いない方法(ノ
ーワックス方式)である前述した水張りによれば、製造
コストを低減することは可能であるが、ウェーハの保持
にかかる安定性がなく、品質の高いウェーハを得ること
ができないという課題があった。すなわち、バッキング
材やテンプレート自体のバラツキや、バッキング材やテ
ンプレートの使用による劣化(寿命)によるバラツキ
が、ウェーハの研磨精度に影響し、均一な研磨精度を得
ることが難しかった。
【0006】そこで、本発明の目的は、品質の高いウェ
ーハを、低コストで効率よく研磨し、製造することが可
能なウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明に係
るウェーハの研磨方法は、円板状のキャリヤプレートの
保持面にウェーハを保持させ、該キャリヤプレートを、
ウェーハの保持された前記保持面を下にして研磨定盤の
研磨面の上に載せ、前記キャリヤプレートを上方から押
圧するトップリングで押圧して、前記ウェーハの被研磨
面と前記研磨面とを圧接させると共に、前記トップリン
グと前記研磨定盤とを相対的に運動させ、前記被研磨面
を研磨するウェーハの研磨方法において、前記キャリヤ
プレート内に設けられて前記保持面から前記ウェーハに
臨む真空減圧用通気部を、真空減圧すると共に、その真
空減圧状態を維持することによって、前記ウェーハを前
記保持面に真空吸着によって保持させることを特徴とす
る。
【0008】また、前記ウェーハをキャリヤプレートで
真空吸着によって保持する際には、仮置き面上に載置さ
れた前記ウェーハを、前記キャリヤプレートを介して押
圧しつつ前記真空減圧用通気部を真空減圧することで、
ウェーハを好適に保持できる。
【0009】また、本発明は、ウェーハが保持される保
持面を有する円板状のキャリヤプレートと、ウェーハを
研磨する研磨面を有する研磨定盤と、ウェーハの保持さ
れた前記保持面を下にして前記研磨面に載せられた前記
キャリヤプレートを上方から押圧し、前記ウェーハの被
研磨面と前記研磨面とを圧接させるトップリングとを備
え、前記トップリングと前記研磨定盤とを相対的に運動
させ、前記被研磨面を研磨するウェーハの研磨装置にお
いて、前記キャリヤプレートは、真空吸着によって前記
ウェーハを保持するものであり、前記保持面に設けられ
た多数の吸着孔と、該吸着孔に連通するように内部に設
けられると共に別体の真空装置と連通するための接続口
を有する通気路と、該通気路に設けられて内部の真空減
圧を維持するように閉じる弁部とから成る真空減圧用通
気部を備えることを特徴とするウェーハの研磨装置にも
ある。
【0010】また、前記弁部が、仮置き面上に載置され
た前記ウェーハを、真空吸着するため、前記キャリヤプ
レートを介して押圧した際には開き、その押圧が解除さ
れた際には閉じることで、ウェーハを好適に保持でき
る。
【0011】また、前記キャリヤプレートの前記保持面
には、前記ウェーハの横滑りを防止するテンプレートが
設けられていることで、ウェーハの横滑りによる損傷等
を好適に防止することができ、研磨の安定性及び信頼性
を向上させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るウェーハの研
磨装置の好適な実施の形態について、添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は、本発明に係るウェーハの研
磨装置に用いられるキャリヤプレートの一実施例を説明
する断面図である。また、図2は、図1の実施例の逆止
弁を説明する断面図である。また、図3は、図1の実施
例を説明する一部破断平面図である。なお、本実施例
は、情報関連技術用のウェーハ(以下、「ウェーハ」と
いう)を鏡面に研磨する装置であって、高い研磨精度を
要求される分野にかかる装置である。
【0013】20はキャリヤプレートであり、全体的に
は均一厚さの円板状に形成されており、ウェーハ10が
保持される保持面22を、一面として有する。このキャ
リヤプレート20の本体部21は、高剛性、高ヤング率
材質であるセラミックスの板等によって形成されている
とよい。なお、キャリヤプレートの保持板21を形成す
るセラミックスとしては、アルミナ(Al23)、炭化
ケイ素(SiC)等、公知の高剛性を有する材質を適宜
選択して用いればよい。
【0014】そして、本実施例のキャリヤプレート20
は、真空吸着によってウェーハ10を保持するものであ
り、保持面22に設けられた多数の吸着孔25と、その
吸着孔25に連通するように内部に設けられると共に別
体の真空装置18と連通するための接続口27を有する
通気路26と、その通気路26に設けられて内部の真空
減圧を維持するように閉じる弁部(本実施例では後述す
る逆止弁40)とから成る真空減圧用通気部24を備え
る。すなわち、真空減圧用通気部24は、キャリヤプレ
ート20内に設けられて保持面22からウェーハ10に
臨む形態の一例として形成されている。この真空減圧用
通気部24を減圧すると共に、その真空減圧状態を維持
することによって、ウェーハ10を、キャリヤプレート
20の保持面22に、真空吸着によって保持させること
ができる。
【0015】次に、真空減圧用通気部24について、さ
らに詳細に説明する。多数の吸着孔25は、ウェーハ1
0の研磨に影響を与えないように、所定の直径以下に穿
設された細孔であり、適宜の数が、ウェーハ10の面の
直径に対応して均一な間隔に配設されている。吸着孔2
5の上部25aは、通気性を向上させるため、直径が大
きくなっており、通気路26の一部ということもでき
る。また、この吸着孔25は、本実施例では、セラミッ
クス等によって設けられたキャリヤプレートの本体部2
1に上下に貫通するように形成されている。
【0016】また、通気路26は、吸着孔25と接続口
27との間に設けられた空間ということができる。本実
施例では、ウェーハ10の被吸着面11に対応する部位
であってキャリヤプレートの本体部21の上面(保持面
22とは反対の面)21aと裏板28の下面である内面
28aとの間に形成された小室26aと、連通溝21b
と、図2に示す逆止弁40の内部に形成された通路空間
とによって通気路26が構成されている。なお、裏板2
8は、キャリヤプレートの本体部21のように高剛性、
高ヤング率材質であることを要せず、例えば、加工し易
く耐蝕性に富む塩化ビニール板等で形成してもよい。な
お、キャリヤプレートの本体部21と裏板28は、図示
しないネジによって固定され、’O’−リング45を介
して気密され一体化されている。
【0017】逆止弁40は、仮置き面上に載置されたウ
ェーハ10を、真空吸着するため、キャリヤプレート2
0を介して押圧した際には開き、その押圧が解除された
際には閉じることを特徴とする弁部の一実施例であり、
詳細を図2に基づいて説明する。この逆止弁40は、弁
本体41、可動弁体42、シールリング43、及びバネ
部材44等から構成されている。また、本実施例では、
キャリヤプレート20の裏面(保持面22とは反対の
面)であって、裏板28の中央部に嵌まり、通気路26
に連通している。なお、この逆止弁40は、通気路26
の中に適宜設けられていればよく、設置される位置は特
に限定されるものではない。
【0018】弁本体41は、中央に可動弁体42が入る
中空部を有し、該中空部の内面の上下方向における中途
部には、下方に面すると共に斜面状に拡径してリング状
のシール面となる下面段部41aが設けられている。そ
して、全体としては円形に設けられ、本実施例ではボル
ト46によって、シール材(’O’−リング45等)を
介して気密状態にキャリヤプレートの本体部21及び裏
板28に固定されている。
【0019】また、可動弁体42は、下面段部41aに
対応し、上方に面すると共に斜面状に拡径してリング状
のシール面となる上面段部42aを備えており、全体と
しては円形に設けられている。そして、弁本体41の中
空部内に、所定の範囲で上下方向(保持面22に直交す
る方向)に移動可能に挿入されている。この可動弁体4
2が上方へ移動して、上面段部42aが下面段部41a
に接近することで、その両面に挟まれたシールリング4
3を介し、通気路26の吸着孔25側と接続口27との
間に係る通気を不能にする。つまり、気密することがで
きる。なお、41bは弁本体の通路であり、42bは可
動弁体の通路である。弁本体の通路41bは、逆止弁4
0が開く際、連通溝21bと可動弁体の通路42bとを
連通する。また、可動弁体の通路42bは、弁本体の通
路41bと接続口27とを連通する。
【0020】なお、シールリング43としては、例え
ば、弾性部材である合成ゴム材から成る’O’−リング
を用いることができるが、これに限定されることはな
く、気密作用を奏するものであれば、その材質や断面形
状等は適宜選択的に設定すればよい。また、この逆止弁
40によれば、常時は、スプリングコイル等のバネ部材
44によって、可動弁体42が上方へ付勢されるため、
通気路26は気密状態にある。そして、そのバネ部材4
4の付勢力に抗して、可動弁体42が下方へ移動された
場合には、通気路26が連通する。そのように連通され
た状態でウェーハ10の真空吸着がなされる。
【0021】また、本実施例では、可動弁体42の中央
上端に接続口27が開口されている。この接続口27
に、別体の真空装置18から延びる吸引口(図示せず)
を圧接するなどして接続した状態で、その真空装置18
によって通気路26の内部(キャリヤプレート20内)
を真空減圧する。これによれば、ウェーハ10を仮置き
面上に押えつけつつ保持する工程となる。すなわち、仮
置き面上に載置されたウェーハ10を、キャリヤプレー
ト20を介して押圧しつつ真空減圧用通気部24を真空
減圧することになり、ウェーハ10を保持面22へ、真
空吸着によって安定的に保持させることができる。そし
て、前記吸引口の圧接を解除すると、前述したようにバ
ネ部材44の作用で逆止弁40が自動的に閉じる。これ
によって真空吸着の状態が好適に維持されるようにな
る。なお、可動弁体42が移動することを阻止するロッ
ク機構を設け、逆止弁40が閉じた状態を確実に保持す
るようにしてもよい。
【0022】別言すれば、吸着孔25を塞ぐように保持
面22に当接してその吸着孔25を閉じるウェーハ1
0、及び逆止弁40によって、通気路26を真空状態に
維持するする閉回路が構成される。すなわち、その閉回
路がキャリヤプレート20内に好適に構成されるため、
キャリヤプレート20によってウェーハ10を好適に真
空吸着できる。本実施例では、ウェーハ10を直接キャ
リヤプレート20で保持することになり、キャリヤプレ
ート20の精度が直接ウェーハ10の研磨精度に反映す
ることになる。これによれば、前述した水張り方式の場
合のようにバッキング材を用いることがないため、安定
的な高い研磨精度を得ることができる。
【0023】また、図1に示すように、29はテンプレ
ートであり、キャリヤプレート20の保持面22に固定
されている。テンプレート29の固定(装着)方法は、
接着等の公知の方法で適宜行えばよい。このテンプレー
ト29の各孔内29aへは、ウェーハ10が遊嵌状態に
入る。これによれば、ウェーハ10の横滑りによる損傷
等を好適に防止することができ、研磨の安定性及び信頼
性を向上させることができる。なお、真空吸着が安定的
に信頼性高くなされれば、テンプレート29を装着する
必要はない。
【0024】次に図4及び図5に基づいて、以上の構成
からなるキャリヤプレート20が用いられるウェーハの
研磨装置の全体構造について説明する。図4は平面図で
あり、図5は正面図である。このウェーハの研磨装置
は、ウェーハ10の被研磨面11を研磨面16に圧接さ
せ、トップリング30(被研磨面11)と研磨定盤15
(研磨面16)とを相対的に運動させて、その被研磨面
11を鏡面に研磨するポリシング装置である。また、こ
の実施例は、いわゆるバッチ式のウェーハの研磨装置で
あり、複数のウェーハ10を同時に効率良く研磨するこ
とができる。
【0025】15は研磨定盤であり、ウェーハ10を研
磨する研磨面16を有する。その研磨面16に、キャリ
ヤプレート20が、ウェーハ10の保持された保持面2
2を下にして載せられる。また、この研磨定盤15は、
回転駆動装置50によって軸心51を中心に回転(自転
運動)される。また、研磨面16は、通常、定盤の上に
研磨布が貼付されて設けられる。
【0026】30はトップリングであり、ウェーハ10
の保持された保持面22を下にして研磨定盤15の研磨
面16に載せられたキャリヤプレート20を上方から押
圧し、ウェーハ10の被研磨面11と研磨面とを圧接さ
せる。また、このトップリング30は軸心を中心に回転
(自転)自在に設けられている。トップリング30の本
体にはウエイト(錘)が積層されており、キャリヤプレ
ート20を介してウェーハ10を所定の圧力で研磨定盤
15へ押圧する。このウエイト32としては、例えば、
鉛板の錘が採用される。なお、荷重をかける加圧手段と
しては、これに限定されることなく、シリンダ装置によ
る流体圧等を利用することも可能である。
【0027】また、トップリング30は、上下動機構5
2によって研磨面16に対して接離動可能に設けられて
いる。54はセンターローラであり、研磨定盤15の中
央に、軸心55を中心に回転自在に設けられている。5
6はガイドローラであり、研磨定盤15の周辺に所定間
隔をおいて複数個が回転自在に配設されている。このガ
イドローラ56は、ウェーハ10を保持面22に貼り付
けて研磨定盤15上に載せられたキャリヤプレート20
を、センターローラ54との間で挟持する位置、及びそ
の挟持を解除してフリーとする位置との間で移動するよ
うに設けられている。
【0028】このウェーハの研磨装置の使用方法は、先
ず、研磨定盤15上のキャリヤプレート20供給位置に
対して研磨定盤15回転方向の最遠のガイドローラ56
を、キャリヤプレート20の挟持位置に移動する。そし
て、前記供給位置に供給されたキャリヤプレート20
を、研磨定盤15の回転によりセンターローラ54と前
記最遠のガイドローラ56との間で挟持する位置まで搬
送する。次いで、同様に最遠から2番目のガイドローラ
56とセンターローラ54との間でキャリヤプレート2
0を挟持するというように、他のキャリヤプレート20
を順次セットする。
【0029】そして、キャリヤプレート20を介して複
数のウェーハ10を、トップリング30によって研磨定
盤15へ押圧しつつ、その研磨定盤15を回転させてウ
ェーハ10の研磨を行う。キャリヤプレート20は、セ
ンターローラ54とガイドローラ56とによって受け止
められているため、研磨定盤15の中心と周辺の周速の
差によって自転させられる。これにより、多数のウェー
ハ10を当時に均等に研磨できる。
【0030】そして、この研磨工程では、被研磨面11
と研磨面16とが磨り合わせられる部分に、研磨剤(研
磨加工液)が供給される。この研磨剤は、微細な砥粒、
及びウェーハ10を適度に侵蝕し得る薬液を含み、両者
の作用によってウェーハ10の被研磨面11を高精度に
鏡面に研磨することができる。なお、本発明が適用され
るウェーハの研磨装置は、以上に説明したものに限定さ
れるものではなく、例えば、トップリング30に、キャ
リヤプレート20を強制的に回転させる回転駆動機構が
設けられたものであっても良いのは勿論である。
【0031】また、本発明は以上に説明した実施例の逆
止弁40に限定されるものではなく、他の気密機能を有
する弁部を適宜選択的に用いることができるのは勿論で
ある。例えば、簡易的な方法としては、各種スポーツで
用いられるボールのへそと同等の原理で、弾性部材に孔
を空けたもの等を利用することも可能である。
【0032】また、本発明は以上に説明したようなキャ
リヤプレート20の本体部21に設けられた保持面22
で直接ウェーハ10に当接して保持するものに限定され
るものではない。すなわち、保持面22上に、軟質材か
ら成る一種の保護層を設け、その保護層から成る面をウ
ェーハ10との接触面(当接面)とし、ウェーハ10裏
面の保護をするようにしてもよい。なお、ウェーハ10
の裏面を保護するには、その裏面に保護層を設けてもよ
いのは勿論である。
【0033】また、以上に説明したウェーハの研磨装置
によれば、情報関連技術用ウェーハの他にウェーハ状の
ワーク(例えばガラス薄板材、水晶等の硬脆性薄板材の
表面)を研磨する装置としても好適に利用できるのは勿
論である。また、以上に説明した実施例は、いわゆるバ
ッチ式の装置であるが、本発明はこれに限定されること
はなく、一枚ずつウェーハをキャリヤプレートに保持し
て研磨するいわゆる枚葉式の装置にも応用可能である。
これによれば、ウェーハの大径化に好適に対応できる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきた
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し
得るのは勿論のことである。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、キャリヤプレート内に
設けられて保持面からウェーハに臨む真空減圧用通気部
を、真空減圧すると共に、その真空減圧状態を維持する
ことによって、ウェーハを前記保持面に真空吸着によっ
て保持させることができる。このため、従来の接着によ
る場合よりも容易にウェーハを保持することができ、従
来の水張りの場合よりもウェーハを安定的に保持でき
る。従って、品質の高いウェーハを、低コストで効率よ
く研磨し、製造することができるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハの研磨装置に用いられる
キャリヤプレートの一実施例を説明する断面図である。
【図2】図1の実施例の逆止弁を説明する断面図であ
る。
【図3】図1の実施例を説明する一部破断平面図であ
る。
【図4】図1の実施例が用いられる装置全体の一実施例
を説明する平面図である。
【図5】図3の実施例の正面図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ 11 被研磨面 15 研磨定盤 16 研磨面 18 真空装置 20 キャリヤプレート 21 本体部 22 保持面 24 真空減圧用通気部 25 吸着孔 26 通気路 27 接続口 28 裏板 29 テンプレート 30 トップリング 40 逆止弁 41 弁本体 42 可動弁体 43 シールリング 44 バネ部材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円板状のキャリヤプレートの保持面にウ
    ェーハを保持させ、該キャリヤプレートを、ウェーハの
    保持された前記保持面を下にして研磨定盤の研磨面の上
    に載せ、前記キャリヤプレートを上方から押圧するトッ
    プリングで押圧して、前記ウェーハの被研磨面と前記研
    磨面とを圧接させると共に、前記トップリングと前記研
    磨定盤とを相対的に運動させ、前記被研磨面を研磨する
    ウェーハの研磨方法において、 前記キャリヤプレート内に設けられて前記保持面から前
    記ウェーハに臨む真空減圧用通気部を、真空減圧すると
    共に、その真空減圧状態を維持することによって、前記
    ウェーハを前記保持面に真空吸着によって保持させるこ
    とを特徴とするウェーハの研磨方法。
  2. 【請求項2】 前記ウェーハをキャリヤプレートで真空
    吸着によって保持する際には、仮置き面上に載置された
    前記ウェーハを、前記キャリヤプレートを介して押圧し
    つつ前記真空減圧用通気部を真空減圧することを特徴と
    する請求項1記載のウェーハの研磨方法。
  3. 【請求項3】 ウェーハが保持される保持面を有する円
    板状のキャリヤプレートと、ウェーハを研磨する研磨面
    を有する研磨定盤と、ウェーハの保持された前記保持面
    を下にして前記研磨面に載せられた前記キャリヤプレー
    トを上方から押圧し、前記ウェーハの被研磨面と前記研
    磨面とを圧接させるトップリングとを備え、前記トップ
    リングと前記研磨定盤とを相対的に運動させ、前記被研
    磨面を研磨するウェーハの研磨装置において、 前記キャリヤプレートは、真空吸着によって前記ウェー
    ハを保持するものであり、前記保持面に設けられた多数
    の吸着孔と、該吸着孔に連通するように内部に設けられ
    ると共に別体の真空装置と連通するための接続口を有す
    る通気路と、該通気路に設けられて内部の真空減圧を維
    持するように閉じる弁部とから成る真空減圧用通気部を
    備えることを特徴とするウェーハの研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記弁部が、仮置き面上に載置された前
    記ウェーハを、真空吸着するため、前記キャリヤプレー
    トを介して押圧した際には開き、その押圧が解除された
    際には閉じることを特徴とする請求項3記載のウェーハ
    の研磨装置。
  5. 【請求項5】 前記キャリヤプレートの前記保持面に
    は、前記ウェーハの横滑りを防止するテンプレートが設
    けられていることを特徴とする請求項3及び4記載のウ
    ェーハの研磨装置。
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JP2012076213A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Mat:Kk ワーク保持ヘッド
CN113649949A (zh) * 2021-08-24 2021-11-16 上海致领半导体科技发展有限公司 一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件

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