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JP2002035670A - スピン処理装置及びスピン処理方法 - Google Patents

スピン処理装置及びスピン処理方法

Info

Publication number
JP2002035670A
JP2002035670A JP2000225375A JP2000225375A JP2002035670A JP 2002035670 A JP2002035670 A JP 2002035670A JP 2000225375 A JP2000225375 A JP 2000225375A JP 2000225375 A JP2000225375 A JP 2000225375A JP 2002035670 A JP2002035670 A JP 2002035670A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
nozzle head
processing liquid
nozzle
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000225375A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukinobu Nishibe
幸伸 西部
Akinori Iso
明典 磯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2000225375A priority Critical patent/JP2002035670A/ja
Publication of JP2002035670A publication Critical patent/JP2002035670A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、ノズルヘッドに付着残留した処
理液によって乾燥処理時に基板が汚染されるのを防止し
たスピン処理装置を提供することにある。 【解決手段】 基板を回転させて処理するスピン処理
装置において、カップ体1と、このカップ体内に設けら
れ上記基板を保持した状態で回転駆動される回転テーブ
ル9と、この回転テーブルを回転駆動する第1の駆動モ
ータ8と、この回転テーブルに保持される上記基板の下
面中央部分に対向して設けられこの基板の下面に処理液
を噴射するノズル体42,43を有するノズルヘッド4
1と、一端が上記ノズルヘッドの下面に連結され他端部
が上記カップ体の底部から外部に導出された軸状部材3
1と、この軸状部材とともに上記ノズルヘッドを回転駆
動しこのノズルヘッドの上面に付着した処理液を除去す
る第2の駆動モータ36とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は基板を回転テーブ
ルによって回転させながら処理するスピン処理装置及び
スピン処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置や液晶表示装置の
製造過程においては、基板としての半導体ウエハやガラ
ス基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスや
フォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基
板に対して成膜処理と洗浄処理とが繰り返し行われる。
【0003】上記基板の洗浄処理及び洗浄後の乾燥処理
を行うためにはスピン処理装置が用いられる。このスピ
ン処理装置はカップ体を有し、このカップ体内には回転
駆動される回転体が設けられている。この回転体には保
持機構が設けられ、この保持機構には基板が着脱可能に
保持される。
【0004】上記保持機構に保持された基板には、回路
パターンが形成される上面に向けて上部処理液用ノズル
体から処理液が噴射される。また、基板は上面だけでな
く、下面の清浄度が要求されることもあるので、そのよ
うな場合には基板の下面に向けて処理液を噴射する下部
処理液用ノズル体が配置される。
【0005】上記基板の下面側に下部処理液用ノズル体
を配置する場合、上記カップ体内の回転体に保持された
基板の下面と対向する部位にノズルヘッドを設け、この
ノズルヘッドに下部処理液用ノズル体や基板の下面を処
理した後に乾燥するための気体を噴射する下部気体用ノ
ズル体などを設けるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような構成による
と、基板の下面を処理するために下部処理液用ノズルか
ら噴射された処理液の一部は、基板の裏面で反射して上
記ノズルヘッドの上面に滴下する。ノズルヘッドの上面
に滴下した処理液は、基板を高速回転させて乾燥処理す
る際に、基板の回転により基板の下面側に生じる乱気流
によってミスト状となって飛散する。そのため、ミスと
状となって飛散した処理液が乾燥された基板の裏面に付
着して汚染の原因になるということがあった。
【0007】この発明は、ノズルヘッドに付着した処理
液が、基板を乾燥処理する際に飛散して基板を汚染する
ことがないようにしたスピン処理装置及びスピン処理方
法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を回転させて処理するスピン処理装置において、カップ
体と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持した状
態で回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブル
を回転駆動する第1の駆動手段と、上記回転テーブルに
保持される上記基板の下面中央部分に対向して設けられ
この基板の下面に処理液を噴射するノズル体を有するノ
ズルヘッドと、一端が上記ノズルヘッドの下面に連結さ
れ他端部が上記カップ体の底部から外部に導出された軸
状部材と、この軸状部材とともに上記ノズルヘッドを回
転駆動しこのノズルヘッドの上面に付着した処理液を除
去する第2の駆動手段とを具備したことを特徴とするス
ピン処理装置にある。
【0009】請求項2の発明は、上記軸状部材は中空状
で、この内部には一端を上記ノズル体に接続したチュー
ブが挿通され、このチューブの他端は上記軸状部材の他
端に設けられた第1のカプラに接続さていて、上記第1
のカプラには第2のカプラが着脱可能に接続され、この
第2のカプラには上記チューブを介して上記ノズル体に
処理液を供給する供給チューブが連結されていることを
特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0010】請求項3の発明は、基板を回転駆動し、こ
の基板の上面には上部ノズル体から処理液を噴射し、下
面にはノズルヘッドに設けられた下部ノズル体から処理
液を噴射することで、この基板の上面と下面とを処理す
るスピン処理方法において、上記基板を回転させてこの
基板の上面に上記上部ノズル体から処理液を噴射すると
ともに、下面に上記ノズルヘッドに設けられた上記下部
ノズル体から処理液を噴射して基板を処理する工程と、
処理液による基板の処理が終わった後、上記ノズルヘッ
ドを回転させてこのノズルヘッドに付着した処理液を除
去する工程と、処理液で処理された基板を回転させてこ
の基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥する乾燥
工程とを具備したことを特徴とするスピン処理方法にあ
る。
【0011】請求項4の発明は、ノズルヘッドを回転さ
せる工程は、基板を乾燥させる工程の前に行なうことを
特徴とする請求項3記載のスピン処理方法にある。
【0012】請求項5の発明は、ノズルヘッドを回転さ
せる工程は、基板を乾燥させる工程と同時に行なうこと
を特徴とする請求項3記載のスピン処理方法にある。
【0013】この発明によれば、基板の下面に処理液を
噴射するノズル体を有するノズルヘッドを回転させるこ
とができるようにしたため、ノズルヘッドを回転させる
ことで、この表面に付着した処理液を除去できるから、
乾燥処理時に飛散して基板を汚染するのを防止できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
【0015】図1において1はカップ体を示す。このカ
ップ体1はベース板2上に設けられている。つまり、カ
ップ体1は中心部に向かって高く傾斜した底板3を有
し、この底板3の周辺部には周壁4が設けられている。
この周壁4には、図2に示すように周方向に等間隔で4
つの導入口部5が開口形成されている。
【0016】上記底板2の中心部分には通孔6が形成さ
れ、この通孔6には中空状の駆動軸7が挿通されてい
る。
【0017】上記ベース板2の下面の中心部分には第1
の駆動手段を構成する第1の駆動モータ8が取り付けら
れている。この第1の駆動モータ8は、図3に示すよう
に中空状の固定子8a内に同じく筒状の回転子8bが回
転可能に設けられていて、この回転子8bの上端に上記
駆動軸7の下端が連結固定されている。上記回転子8b
は、固定子8aの下端面に設けられたリング状の保持部
材8cによって回転可能かつ回転子8b内から落下しな
いよう保持されている。
【0018】上記駆動軸7のカップ体1内に突出した上
端は平面形状がほぼ十字状の回転テーブル9に取り付け
られている。この回転テーブル9は、図2に示すように
上記駆動軸7の上端に連結固定された基部11と、この
基部11に周方向に所定間隔で一端部を連結した4本の
アーム12とから構成されていて、各アーム12の先端
部にはそれぞれ一対の係合ピン13が立設されている。
さらに、各アーム12の先端部と上記基部11とには、
それぞれ支持ピン14が立設されている。
【0019】そして、上記回転テーブル9には、たとえ
ば液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状の基板1
5が角部を各アームの先端部に設けられた一対の係合ピ
ン13に係合させ、この角部の下面と中心部の下面とを
それぞれ上記支持ピン14に支持されて着脱可能に保持
される。
【0020】したがって、上記第1の駆動モータ8が作
動すると、上記回転テーブル9は基板15を保持した状
態で図2に矢印Aで示す反時計方向に回転駆動されるよ
うになっている。
【0021】図1に示すように、上記カップ体1の周壁
4の上端には、リング状の反射防止部材16が設けられ
ている。この反射防止部材16は、上記周壁4に連結さ
れた外周端が内周端よりも低くなるよう傾斜して設けら
れた傾斜部16aと、この傾斜部16aの内周端に垂設
された垂直部16bとからなる。
【0022】上記カップ体1の周壁の外側には、各導入
口部5と対応する部分にカバー体22が設けられてい
る。各カバー体22は、上記導入口部5側に位置する一
端から上記回転テーブル9の回転方向に沿う他端部にゆ
くにつれてカップ体1の外周面との間隔が漸次大きくな
る導入路23を、上記カップ体1の周方向に沿って形成
している。つまり、導入路23は、一端から他端に行く
につれて断面積が漸次大きくなるよう形成されている。
【0023】上記導入路23の末端は閉塞されていて、
この閉塞端部には排出部としての排出口24が形成され
ている。この排出口24には図1に示すように同じく排
出部としての排出管25の一端が接続され、この排出管
25の他端には気液分離器26を介して排気ポンプ27
が接続されている。この排気ポンプ27の吸引力は、上
記排出口24及び導入路23を介して上記導入口部5に
作用するようになっている。
【0024】上記カップ体1内に設けられた回転テーブ
ル9が回転駆動されると、その回転によって気流が生じ
る。この気流は回転テーブル9の回転方向、つまり図2
に矢印Bで示す反時計方向で、かつ回転テーブル9の回
転の外周に対して接線方向に沿って生じる。
【0025】回転テーブル9の回転によって生じる気流
Bは、回転テーブル9の回転による遠心力と、導入口部
5に作用する排気ポンプ27の吸引力とによってカップ
体1の周壁に形成された導入口部5からカバー体22に
よって形成された導入路23へ流入する。
【0026】導入路23に流入した気流Bは、この導入
路23の一端から他端へと流れ、この他端部に形成され
た排出口24を通じて排出管25へ吸引され、気液分離
器26で液体と気体とに分離される。
【0027】上記駆動モータ8の回転子8b内には管状
の軸状部材31が挿通されている。この軸状部材の下端
部は第1の駆動モータ8の下端に設けられた保持部材8
cから下方へ突出し、この突出部は上記保持部材8cに
取り付けられた軸受体32に内蔵された軸受33によっ
て回転自在に支持されている。
【0028】上記軸状部材31の下端部は、上記軸受体
32の下端面から突出し、この下端部には従動プーリ3
4が嵌着されている。さらに、軸状部材31の下端面に
は第1のカプラ35が取り付けられている。
【0029】上記軸状部材31の下端部近傍には第2の
駆動手段を構成する第2の駆動モータ36が配置されて
いる。この第2の駆動モータ36の回転軸37には駆動
プーリ38が嵌着されている。
【0030】そして、この駆動プーリ38と上記従動プ
ーリ34とにはベルト39が張設されている。したがっ
て、上記第2の駆動モータ36が作動して回転軸37が
回転駆動されれば、その回転がベルト39を介して上記
軸状部材31に伝達されることになる。つまり、軸状部
材31は第2の駆動モータ36によって回転駆動され
る。
【0031】上記軸状部材31の上端は、上記回転テー
ブル9の基部11に形成された通孔11aに対向位置し
ている。この軸状部材31の上端には、上記基部11の
通孔11aを覆う状態で、しかも基部11に対して非接
触でノズルヘッド41が取り付けられている。つまり、
ノズルヘッド41は回転テーブル9に保持された基板1
5の下面中央部分に対向して設けられている。
【0032】上記ノズルヘッド41には図2と図3に示
すように、下部ノズル体として一対の第1の処理液用ノ
ズル体42、一対の第2の処理液用ノズル体43及び1
つの気体用ノズル体44とが設けられている。各ノズル
体42〜44の下端部はノズルヘッド41の下面から軸
状部材31の上端部内に突出し、各突出端にはそれぞれ
チューブ45の一端が接続されている。
【0033】各チューブ42〜44の他端は上記第1の
カプラ35に接続されている。この第1のカプラ35に
は第2のカプラ46が着脱可能に連結されている。第2
のカプラ46には外装チューブ47が接続され、この外
装チューブ47内には、第2のカプラ46を第1のカプ
ラ35に連結することで、上記各チューブ45にそれぞ
れ連通する5本の供給チューブ48が設けられている。
【0034】各供給チューブ48は、第1の処理液用ノ
ズル体42に薬液を供給し、第2の処理液用ノズル体4
3に純水などのリンス液を供給し、気体用ノズル44に
は清浄空気や不活性ガスなどの気体を供給するようにな
っている。
【0035】さらに、回転テーブル9の上方には、図3
に示すように基板15の上面に処理液を噴射する上部ノ
ズル体51が配設されている。この上部ノズル体51か
らは薬液とリンス液とを選択的に基板15の上面に噴射
できるようになっている。
【0036】なお、図3に示すように、上記駆動軸7は
支持部材49に設けられた軸受50によって回転自在に
支持されている。それによって、駆動軸7は回転駆動さ
れたときに横振れするのが規制されている。
【0037】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板15を処理する場合について説明する。基板15
は所定の薬液によって処理された後、リンス液でリンス
処理されてから乾燥処理される。
【0038】薬液による処理を行なう場合には、まず、
第1の駆動モータ8を作動させて回転テーブル9を所定
の速度で回転させたならば、上部ノズル体51と、ノズ
ルヘッド41に設けられた第1の処理液用ノズル体42
とから基板15の上面と下面とにたとえばオゾン水など
の薬液を噴射させる。それによって、基板15の上面と
下面とは薬液によって処理されることになる。
【0039】薬液による処理が終了したならば、上部ノ
ズル体51と、ノズルヘッド41に設けられた第2の処
理液用ノズル体43から基板15の上面と下面とに向け
てリンス液を噴射する。それによって、薬液で処理され
た基板15の上下面がリンス処理されることになる。
【0040】リンス処理が終了したならば、軸状部材3
1の下端の第1のカプラ35から第2のカプラ46を取
り外す。その状態で第2の駆動モータ36を作動させて
上記軸状部材31を回転させる。軸状部材31を回転さ
せれば、軸状部材31とともにノズルヘッド41が回転
する。
【0041】それによって、ノズルヘッド41の表面、
とくに上面にはリンス処理時のリンス液が付着残留した
リンス液を除去することができる。
【0042】軸状部材31を回転させる際、第2のカプ
ラ46を第1のカプラ35から外すため、第2のカプラ
46に接続された外装チューブ47が上記軸状部材31
の回転によって捩じられることがない。つまり、ノズル
ヘッド41に設けられた各ノズル体42〜44にチュー
ブ45,48を通じて流体を供給する構成であっても、
上記軸状部材31を回転させることが可能となる。
【0043】ノズルヘッド41を所定時間回転させたな
らば、第1の駆動モータ8の回転数を上昇させ、基板1
5を薬液やリンス液で処理する場合に比べて高速で回転
する。それによって、基板15の上面と下面とに付着残
留したリンス液が飛散するから、この基板15が乾燥処
理されることになる。
【0044】基板15の乾燥処理時に、ノズルヘッド4
1の表面にリンス液が付着残留していると、そのリンス
液は、回転テーブル9の回転によって基板15の下面側
に生じる空気流によってミスト状になって舞い上がり、
基板15の下面や上面に付着して基板15の汚染原因と
なる。
【0045】しかしながら、上述したように、基板15
を乾燥処理する前に、ノズルヘッド41を回転させてそ
の表面に付着したリンス液を除去しているので、乾燥処
理時にノズルヘッド41に付着したリンス液によって基
板15が汚染されるのを防止することができる。
【0046】ノズルヘッド41を回転させるタイミング
は、基板を乾燥処理する前だけでなく、乾燥処理の開始
と同時に行なうようにしてもよい。その場合、基板15
に付着したリンス液の除去と同時に、ノズルヘッド41
の表面に付着したリンス液の除去が行なわれる。
【0047】そのため、この場合も、乾燥処理された基
板15にノズルヘッド41からリンス液が飛散して付着
するのを防止できる。しかも、ノズルヘッド41に付着
したリンス液の除去と、基板15の乾燥処理とを同時に
行なえるため、全体の処理時間が余計にかかることもな
い。
【0048】なお、ノズルヘッド41は、基板15の乾
燥処理が終了するまで回転させてもよいが、乾燥処理が
終了する前に回転を停止させてもよい。
【0049】一方、基板15を保持した回転テーブル9
を高速度で回転させると、その回転によって気流Bが生
じる。この気流Bは回転する基板15の回転方向、つま
り回転の接線方向に生じる。
【0050】回転テーブル9の回転方向に生じた気流B
は、カップ体1の周壁4に形成された導入口部5から導
入路23へ流入し、この導入路23の末端部に形成され
た排出口24から排出管25へ吸引排出される。
【0051】回転テーブル9の回転によって生じる気流
Bには、基板15から飛散した洗浄液が含まれるから、
気液分離器26では気体と液体とが分離され、それぞれ
が別々に排出される。
【0052】回転テーブル9の回転によって生じる気流
Bは、カップ体1の周壁4に周方向に沿って所定間隔で
形成された複数の導入口部5から導入路23へ流入し、
気液分離器26へ排出されるから、カップ体1の内周面
に沿う流れを少なくして導入口部5へ流入させることが
できる。
【0053】そのため、回転テーブル9の回転によって
生じる気流Bは、ほとんどがカップ体1内で流れに乱れ
が生じて渦流や上昇気流となる前にそれぞれの導入口部
5へ流入することになるから、気流Bに含まれるミスト
がカップ体1内で浮遊して基板15に再付着するのを防
止することができる。したがって、そのことによって
も、基板15が汚染されにくくなる。
【0054】
【発明の効果】この発明は、基板の下面に処理液を噴射
するためのノズル体が設けられたノズルヘッドを回転さ
せることができるようにした。
【0055】そのため、ノズルヘッドを回転させること
で、この表面に付着した処理液を除去できるから、基板
の乾燥処理時にノズルヘッドに付着した処理液が基板の
回転によって生じる気流で飛散し、基板に付着して汚染
の原因になるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の概略的構成の縦断面図。
【図2】図1のX−X線に沿う横断面図。
【図3】上端にノズルヘッドが取り付けられた軸状部材
を回転駆動する構造を示す断面図。
【符号の説明】
1…カップ体 8…第1の駆動モータ(第1の駆動手段) 9…回転テーブル 15…基板 31…軸上部材 35…第1のカプラ 36…第2の駆動モータ(第2の駆動手段) 41…ノズルヘッド 45…チューブ 46…第2のカプラ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/306 J Fターム(参考) 4D075 AC64 AC84 BB65Z CA48 DA08 DB14 DC22 EA45 4F042 AA07 CC07 CC08 EB17 EB23 5F043 AA40 BB27 EE07 EE08 5F046 JA02 JA03 JA15 LA02 LA03 LA04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を回転させて処理するスピン処理装
    置において、 カップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持した状態で回
    転駆動される回転テーブルと、 この回転テーブルを回転駆動する第1の駆動手段と、 上記回転テーブルに保持される上記基板の下面中央部分
    に対向して設けられこの基板の下面に処理液を噴射する
    ノズル体を有するノズルヘッドと、 一端が上記ノズルヘッドの下面に連結され他端部が上記
    カップ体の底部から外部に導出された軸状部材と、 この軸状部材とともに上記ノズルヘッドを回転駆動しこ
    のノズルヘッドの上面に付着した処理液を除去する第2
    の駆動手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装
    置。
  2. 【請求項2】 上記軸状部材は中空状で、この内部には
    一端を上記ノズル体に接続したチューブが挿通され、こ
    のチューブの他端は上記軸状部材の他端に設けられた第
    1のカプラに接続さていて、 上記第1のカプラには第2のカプラが着脱可能に接続さ
    れ、この第2のカプラには上記チューブを介して上記ノ
    ズル体に処理液を供給する供給チューブが連結されてい
    ることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  3. 【請求項3】 基板を回転駆動し、この基板の上面には
    上部ノズル体から処理液を噴射し、下面にはノズルヘッ
    ドに設けられた下部ノズル体から処理液を噴射すること
    で、この基板の上面と下面とを処理するスピン処理方法
    において、 上記基板を回転させてこの基板の上面に上記上部ノズル
    体から処理液を噴射するとともに、下面に上記ノズルヘ
    ッドに設けられた上記下部ノズル体から処理液を噴射し
    て基板を処理する工程と、 処理液による基板の処理が終わった後、上記ノズルヘッ
    ドを回転させてこのノズルヘッドに付着した処理液を除
    去する工程と、 処理液で処理された基板を回転させてこの基板に付着し
    た処理液を除去して基板を乾燥する乾燥工程とを具備し
    たことを特徴とするスピン処理方法。
  4. 【請求項4】 ノズルヘッドを回転させる工程は、基板
    を乾燥させる工程の前に行なうことを特徴とする請求項
    3記載のスピン処理方法。
  5. 【請求項5】 ノズルヘッドを回転させる工程は、基板
    を乾燥させる工程と同時に行なうことを特徴とする請求
    項3記載のスピン処理方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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