JP2002031522A - 蛍光x線膜厚計 - Google Patents
蛍光x線膜厚計Info
- Publication number
- JP2002031522A JP2002031522A JP2000217046A JP2000217046A JP2002031522A JP 2002031522 A JP2002031522 A JP 2002031522A JP 2000217046 A JP2000217046 A JP 2000217046A JP 2000217046 A JP2000217046 A JP 2000217046A JP 2002031522 A JP2002031522 A JP 2002031522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorescent
- rays
- ray
- sensor
- energy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 claims 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002083 X-ray spectrum Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 101000650817 Homo sapiens Semaphorin-4D Proteins 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027744 Semaphorin-4D Human genes 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/223—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/07—Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
- G01N2223/076—X-ray fluorescence
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
計で正確な計測を実現すること。 【解決手段】 X線発生源と、一次X線を絞るためのコ
リメーターと、微小部分の位置決め・観察用の試料観察
光学系と、膜厚測定手段として試料から発生する蛍光X
線の検出器として、一つは計数効率は小さいがエネルギ
ー分解能の優れたセンサーを低エネルギー計数用とし
て、もう一つはエネルギー分解能は悪いが計数効率の優
れたセンサーを高エネルギー計数用として並置させて、
検出器の後段プリアンプの後も、個別のリニアアンプ、
波高分析器からなり、それぞれの波高データを共通の制
御・演算部で定性用・定量用スペクトルとして処理する
構成からなる。
Description
付け等の表面処理業界において膜厚管理に利用されてい
る多元素同時・非破壊の特長を有するエネルギー分散型
の蛍光X線膜厚計に関する。
計では、表面処理の膜組成が既知で品質管理の目的で生
産ラインで利用されるため、測定時間を掛けられないと
いう制約があり、エネルギー分解能より高計数率が重要
となり、比例計数管を利用した蛍光X線膜厚計が主流で
あり、研究開発的な目的で利用する場合には、測定時間
に対する制約より、正確さや感度が要求され、エネルギ
ー分解能が優れたSi(Li)半導体検出器またはPINダイ
オードX線検出器を搭載した蛍光X線膜厚計も利用され
ていた。
出器には分解能と計数効率の相反する検出性能があり、
一般的に計数効率を上げるためにセンサーのデバイス厚
みや面積を大きくすると分解能が劣化または機能しない
という問題を抱えている。
行う場合、一般的には比例計数管を利用するため、薄膜
および素材(基板)を構成している元素の原子番号があ
る程度離れていれば特殊な処理を行わなくても正確に膜
厚・組成測定が可能となるが、原子番号が隣通しのニッ
ケル(Z=28)と銅(Z=29)を分離し、計数する
ためには各ピークが重なっているため、検出器前にコバ
ルト(Z=27)の薄板を入れて、コバルトのニッケ
ル、銅に対する吸収効果の差を利用してピーク分離する
二次フィルター法か、あるいはピーク形状から数値演算
的にピーク分離するデジタルフィルター法が利用さ、れ
ている。しかし、二次フィルター法は適用組み合わせに
制限があるため、専用機で有れば有効であるが、各種組
み合わせを測定したい目的では利用できなかった。また
デジタルフィルター法は、各種組み合わせに対して適用
はできるが、ピーク分離誤差が伴い、二次フィルター法
に比べて安定性に問題を抱えていた。
ギー分解能が優れたSi(Li)半導体検出器を利用する事が
可能だが、Si(Li)半導体検出器を利用するためには定期
的に冷媒として液化窒素を補給する必要があり、そのコ
ストと作業性の問題を抱えていた。また、液化窒素の補
給問題を解決するために、エネルギー分解能は多少劣る
がペルチェ冷却で使用できるPIN検出器が採用されて
いる。この場合、原理上高エネルギーのX線に対する検
出効率が悪く、低エネルギーX線のアプリケーションに
制限されていた。
ている低エネルギー領域では、エネルギー分解能の優れ
たPIN検出器を用い、またPIN検出器を用いると計
数効率が低くなる高エネルギー領域では、分解能を必要
としないため分解能は悪いが計数効率の優れた比例計数
管またはCdZnTe検出器を用いる。
高計数率X線スペクトルを同時に検出して処理を可能と
する2種検出系搭載のエネルギー分散型の蛍光X線膜厚
計の実施例を示す。
リット、コリメータあるいは全反射現象を利用するキャ
ピラリー等による微小部に絞る手段3によって試料4に
照射される。
位置の位置決めのための試料観察用ミラー5と試料観察
光学系6を装備する。試料から発生する蛍光X線7はエ
ネルギー分散型の第1のセンサー8と第2のセンサー12
によって検出するように配置する。エネルギー分散型X
線検出器として、高分解能を特徴とするセンサー8、例
えばPINダイオード検出器またはシリコンドリフトチ
ェンバーのような高分解能のX線検出器が配置される。
センサー8にPINダイオード検出器を適用する場合、
Mn?Kα線(5.9keV)に対する分解能(FWH
M)は200eV前後で、計数効率は1万〜2万cps
のレベルとなる。但し、高エネルギーX線の検出効率が
悪いため低エネルギー検出器として働く。センサー12と
して、比例計数管を適用すると分解能は1keV程度で
はあるが、計数効率としては数万cpsのレベルが可能
となり、シンチレーションカウンターを利用する場合
は、分解能は数keVと悪いが、数十万cpsの計数効
率が得ることができる。高エネルギー領域ではX線の重
なりが緩くなるため分解能を必要とせず、高エネルギー
検出効率も良いため、高エネルギー検出器として働く。
Nダイオード検出器と同様のプローブ形状のため空間制
約を受けずに配置できる特長を有する。
を、各リニアアンプ(AMP)9,13および波高分析器
(MCA)10,14で構成され、それぞれの信号を共通の
制御・演算部11で定量処理するように構成しているが、
各検出器プリアンプの後段を、1枚のデジタル回路とす
ることも可能である。
ッキ上のはんだメッキの場合であり、センサー1でNi
?Kα線(7.47keV)、Cu?Kα線(8.04
keV)およびPb?Lα線(10.55keV)のX
線スペクトルを計数し、センサー2でSn?Kα線(2
5.19keV)を計数するX線スペクトル1,2の例
を示めす。
示すように、例えば本実施例では、X線管球にモリブデ
ン・ターゲットを利用していることから、MoKα線
(17.44keV)を目安にして17keV以下が低
エネルギーで、PIN検出器を利用し、17keVを越
える場合は比例計数管を利用するシステムとする。Cd
ZnTe検出器の分解能は比例計数管より多少優れたシ
ステムを構築できる。
が不要、低エネルギーから高エネルギーまで効率的に蛍
光X線を検出することによって正確な測定を実現する。
示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 蛍光X線を励起するための高圧電源、X
線管球からなるX線発生系と、X線発生系から出射され
る一次X線をスリット、コリメータあるいは全反射現象
を利用するキャピラリー等による微小部に絞る手段と、
微小部測定領域の測定に用いる位置決め用試料観察光学
系と、目的試料から発生する蛍光X線を検出する為に、
計数効率は小さいがエネルギー分解能の優れた第1のセ
ンサーとして用いられる液化窒素レスで操作性の優れた
PINダイオードX線検出器あるいはシリコンドリフト
チェンバーと、エネルギー分解能は悪いが前記第1のセ
ンサーに比べて高エネルギーに対して計数効率の優れた
第2のセンサーとして比例計数管、CdZnTe検出器やシン
チレーションカウンターを真空排気をしない大気開放型
の試料室に並置させて、低エネルーからの蛍光X線に対
しては前記第1のセンサーを適用し、高エネルギーから
の蛍光X線に対しては前記第2のセンサーを適用するこ
とにより、蛍光X線のエネルギーに応じて2種類の検出
器を割り当てるシステムとし、各検出器の後段は個別の
プリアンプ、リニアアンプ、波高分析器からなり、共通
の制御・演算部で定量処理するように構成したことを特
徴とする蛍光X線膜厚計。 - 【請求項2】 蛍光X線を励起するための高圧電源、X
線管球からなるX線発生系と、X線発生系から出射され
る一次X線をスリット、コリメータあるいは全反射現象
を利用するキャピラリー等による微小部に絞る手段と、
微小部測定領域の測定に用いる位置決め用の試料観察光
学系と、目的試料から発生する蛍光X線を検出する為
に、計数効率は小さいがエネルギー分解能の優れた第1
のセンサーとして用いられる液化窒素レスで操作性の優
れたPINダイオードX線検出器あるいはシリコンドリ
フトチェンバーと、エネルギー分解能は悪いが前記第1
のセンサーに比べて高エネルギーに対して計数効率の優
れた第2のセンサーとして比例計数管,CdZnTe検
出器やシンチレーションカウンターを真空排気をしない
大気開放型の試料室に並置させて、低エネルギーからの
蛍光X線に対しては前記第1のセンサーを適用し、高エ
ネルギーからの蛍光X線に対しては前記第2のセンサー
を適用することにより、蛍光X線のエネルギーに応じて
2種類の検出器を割り当てるシステムとし、各検出器の
後段は個別のプリアンプまで個別として、リニアアン
プ、波高分析器の機能は1枚のデジタル回路にまとめ、
共通の制御・演算部で定量処理するように構成したこと
を特徴とする蛍光X線膜厚計。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217046A JP2002031522A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 蛍光x線膜厚計 |
| DE10133676A DE10133676B4 (de) | 2000-07-18 | 2001-07-11 | Röntgenfluoreszenz-Dickenprüfer |
| US09/903,236 US6522718B2 (en) | 2000-07-18 | 2001-07-12 | X-ray fluorescence thickness tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217046A JP2002031522A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 蛍光x線膜厚計 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002031522A true JP2002031522A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18712216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000217046A Pending JP2002031522A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 蛍光x線膜厚計 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6522718B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002031522A (ja) |
| DE (1) | DE10133676B4 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107134A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-04-10 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線膜厚計 |
| JP2015068657A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 独立行政法人日本原子力研究開発機構 | 核分裂生成物と混在して含まれる超ウラン元素の分析方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2002324849B2 (en) * | 2001-09-04 | 2008-01-24 | Quality Control, Inc. | X-ray fluorescence measuring system and methods for trace elements |
| JP4930874B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2012-05-16 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | エネルギー分散型放射線検出システム及び対象元素の含有量測定方法 |
| US8000434B2 (en) * | 2006-07-10 | 2011-08-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Energy spectrum reconstruction |
| JP5269521B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2013-08-21 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | X線分析装置及びx線分析方法 |
| JP6096418B2 (ja) * | 2012-04-12 | 2017-03-15 | 株式会社堀場製作所 | X線検出装置 |
| JP6096419B2 (ja) * | 2012-04-12 | 2017-03-15 | 株式会社堀場製作所 | X線検出装置 |
| US10247836B2 (en) | 2015-12-15 | 2019-04-02 | Thermo Gamma-Metrics Pty Ltd | Resolution control in X-ray fluorescence spectroscopy systems |
| US10012604B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-07-03 | Thermo Gamma-Metrics Pty Ltd | XRF detector and source calibration apparatus |
| MX2020011105A (es) | 2018-04-20 | 2021-01-29 | Outotec Finland Oy | Sistema analizador de fluorescencia de rayos-x y un metodo para ejecutar analisis de fluorescencia de rayos-x de un elemento de interes en suspension. |
| US11592407B2 (en) * | 2018-05-18 | 2023-02-28 | Enersoft Inc. | Systems, devices, and methods for x-ray fluorescence analysis of geological samples |
| KR102718046B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2024-10-17 | 가부시키가이샤 리가쿠 | 형광 x선 분석 장치 |
| WO2022058912A1 (en) | 2020-09-16 | 2022-03-24 | Enersoft Inc. | Multiple-sensor analysis of geological samples |
| CN118156358B (zh) * | 2024-05-11 | 2024-08-09 | 山东大学 | SiC半导体探测器、矿石成分分析设备及方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4959848A (en) * | 1987-12-16 | 1990-09-25 | Axic Inc. | Apparatus for the measurement of the thickness and concentration of elements in thin films by means of X-ray analysis |
| JPH0581700U (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | セイコー電子工業株式会社 | 蛍光x線膜厚測定装置 |
| JP3108837B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2000-11-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 異物状態分析方法 |
| FI97647C (fi) * | 1994-11-14 | 1997-01-27 | Ima Engineering Ltd Oy | Menetelmä ja laitteisto alkuaineen pitoisuuden määrittämiseksi |
| US5778039A (en) * | 1996-02-21 | 1998-07-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for the detection of light elements on the surface of a semiconductor substrate using x-ray fluorescence (XRF) |
| JPH09329557A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Seiko Instr Inc | マイクロ蛍光x線分析装置 |
| JPH1019809A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-23 | Kobe Steel Ltd | 蛍光x線分析装置 |
| JP3511826B2 (ja) * | 1997-01-23 | 2004-03-29 | 株式会社島津製作所 | 蛍光x線分析装置 |
| JP4289584B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2009-07-01 | サーモ エレクトロン サイエンティフィック インスツルメンツ エルエルシー. | X線コリメータ、波長分散x線スペクトロメータ及びサンプル試料から放射するx線を検出する方法 |
| US6108398A (en) * | 1998-07-13 | 2000-08-22 | Jordan Valley Applied Radiation Ltd. | X-ray microfluorescence analyzer |
| JP3820049B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2006-09-13 | パナリティカル ビー ヴィ | 薄膜の蛍光x線分析方法及び装置 |
| US6292532B1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-09-18 | Rigaku Industrial Corporation | Fluorescent X-ray analyzer useable as wavelength dispersive type and energy dispersive type |
| JP4574815B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2010-11-04 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | エネルギー分散型x線検出システム |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217046A patent/JP2002031522A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-11 DE DE10133676A patent/DE10133676B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-12 US US09/903,236 patent/US6522718B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107134A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-04-10 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線膜厚計 |
| JP2015068657A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 独立行政法人日本原子力研究開発機構 | 核分裂生成物と混在して含まれる超ウラン元素の分析方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6522718B2 (en) | 2003-02-18 |
| US20020025020A1 (en) | 2002-02-28 |
| DE10133676A1 (de) | 2002-06-20 |
| DE10133676B4 (de) | 2008-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002107134A (ja) | 蛍光x線膜厚計 | |
| US4169228A (en) | X-ray analyzer for testing layered structures | |
| JP2002031522A (ja) | 蛍光x線膜厚計 | |
| US3751661A (en) | Engine oil inspection system using x-ray fluorescence | |
| US6426993B1 (en) | Energy dispersion-type X-ray detection system | |
| US4228351A (en) | Method for measuring the density of lightweight materials | |
| US6421414B1 (en) | Detector for large wafer surfaces | |
| Streli et al. | Total reflection X-ray fluorescence analysis of light elements with synchrotron radiation and special X-ray tubes | |
| Graczyk et al. | Scanning electron diffraction attachment with electron energy filtering | |
| CN104076053B (zh) | 异物检测装置 | |
| JP2535675B2 (ja) | 全反射蛍光x線分析装置 | |
| Claes et al. | Comparison of Grazing Emission XRF with Total Reflection XRF and Other X‐Ray Emission Techniques | |
| US10054557B2 (en) | Method for measuring the mass thickness of a target sample for electron microscopy | |
| JPH06123717A (ja) | 複数条件螢光x線定性分析方法 | |
| JP5684032B2 (ja) | 荷電粒子線分析装置および分析方法 | |
| Tsuji et al. | Characterization of x‐rays emerging from between reflector and sample carrier in reflector‐assisted TXRF analysis | |
| JP3918104B2 (ja) | 蛍光x線分析装置および蛍光x線検出器 | |
| Fraser et al. | Measurement of vectorial effects in the X-ray and UV photoemission from CsI: A novel polarimeter for soft X-ray astronomy | |
| Wählisch et al. | Reference-free X-ray fluorescence analysis using well-known polychromatic synchrotron radiation | |
| Peisach et al. | The determination of gold coating thicknesses by proton scattering | |
| Ul-Hamid | Microchemical Analysis in the SEM | |
| Seyfarth et al. | X-Ray Spectroscopy 1 | |
| Engelmohr et al. | A positive ion camera for blocking and channeling studies | |
| JPH0434349A (ja) | 蛍光x線分析装置 | |
| JPS6353457A (ja) | 二次元走査型状態分析装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040526 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070302 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081030 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090203 |