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JP2002031522A - 蛍光x線膜厚計 - Google Patents

蛍光x線膜厚計

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Publication number
JP2002031522A
JP2002031522A JP2000217046A JP2000217046A JP2002031522A JP 2002031522 A JP2002031522 A JP 2002031522A JP 2000217046 A JP2000217046 A JP 2000217046A JP 2000217046 A JP2000217046 A JP 2000217046A JP 2002031522 A JP2002031522 A JP 2002031522A
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JP
Japan
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fluorescent
rays
ray
sensor
energy
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000217046A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Sato
正雄 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
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Priority to DE10133676A priority patent/DE10133676B4/de
Priority to US09/903,236 priority patent/US6522718B2/en
Publication of JP2002031522A publication Critical patent/JP2002031522A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/223Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/07Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
    • G01N2223/076X-ray fluorescence

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  • Pathology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非破壊・非接触の特徴を有する蛍光X線膜厚
計で正確な計測を実現すること。 【解決手段】 X線発生源と、一次X線を絞るためのコ
リメーターと、微小部分の位置決め・観察用の試料観察
光学系と、膜厚測定手段として試料から発生する蛍光X
線の検出器として、一つは計数効率は小さいがエネルギ
ー分解能の優れたセンサーを低エネルギー計数用とし
て、もう一つはエネルギー分解能は悪いが計数効率の優
れたセンサーを高エネルギー計数用として並置させて、
検出器の後段プリアンプの後も、個別のリニアアンプ、
波高分析器からなり、それぞれの波高データを共通の制
御・演算部で定性用・定量用スペクトルとして処理する
構成からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はメッキやスパッタ膜
付け等の表面処理業界において膜厚管理に利用されてい
る多元素同時・非破壊の特長を有するエネルギー分散型
の蛍光X線膜厚計に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、エネルギー分散型の蛍光X線膜厚
計では、表面処理の膜組成が既知で品質管理の目的で生
産ラインで利用されるため、測定時間を掛けられないと
いう制約があり、エネルギー分解能より高計数率が重要
となり、比例計数管を利用した蛍光X線膜厚計が主流で
あり、研究開発的な目的で利用する場合には、測定時間
に対する制約より、正確さや感度が要求され、エネルギ
ー分解能が優れたSi(Li)半導体検出器またはPINダイ
オードX線検出器を搭載した蛍光X線膜厚計も利用され
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】エネルギー分散型の検
出器には分解能と計数効率の相反する検出性能があり、
一般的に計数効率を上げるためにセンサーのデバイス厚
みや面積を大きくすると分解能が劣化または機能しない
という問題を抱えている。
【0004】従来、蛍光X線膜厚計で薄膜の膜厚測定を
行う場合、一般的には比例計数管を利用するため、薄膜
および素材(基板)を構成している元素の原子番号があ
る程度離れていれば特殊な処理を行わなくても正確に膜
厚・組成測定が可能となるが、原子番号が隣通しのニッ
ケル(Z=28)と銅(Z=29)を分離し、計数する
ためには各ピークが重なっているため、検出器前にコバ
ルト(Z=27)の薄板を入れて、コバルトのニッケ
ル、銅に対する吸収効果の差を利用してピーク分離する
二次フィルター法か、あるいはピーク形状から数値演算
的にピーク分離するデジタルフィルター法が利用さ、れ
ている。しかし、二次フィルター法は適用組み合わせに
制限があるため、専用機で有れば有効であるが、各種組
み合わせを測定したい目的では利用できなかった。また
デジタルフィルター法は、各種組み合わせに対して適用
はできるが、ピーク分離誤差が伴い、二次フィルター法
に比べて安定性に問題を抱えていた。
【0005】ピーク分離に対する要求であれば、エネル
ギー分解能が優れたSi(Li)半導体検出器を利用する事が
可能だが、Si(Li)半導体検出器を利用するためには定期
的に冷媒として液化窒素を補給する必要があり、そのコ
ストと作業性の問題を抱えていた。また、液化窒素の補
給問題を解決するために、エネルギー分解能は多少劣る
がペルチェ冷却で使用できるPIN検出器が採用されて
いる。この場合、原理上高エネルギーのX線に対する検
出効率が悪く、低エネルギーX線のアプリケーションに
制限されていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】X線エネルギーが近接し
ている低エネルギー領域では、エネルギー分解能の優れ
たPIN検出器を用い、またPIN検出器を用いると計
数効率が低くなる高エネルギー領域では、分解能を必要
としないため分解能は悪いが計数効率の優れた比例計数
管またはCdZnTe検出器を用いる。
【0007】
【発明の実施の形態】図1に高分解能X線スペクトルと
高計数率X線スペクトルを同時に検出して処理を可能と
する2種検出系搭載のエネルギー分散型の蛍光X線膜厚
計の実施例を示す。
【0008】X線管球1から出射される一次X線2をス
リット、コリメータあるいは全反射現象を利用するキャ
ピラリー等による微小部に絞る手段3によって試料4に
照射される。
【0009】照射の際には測定領域が微小部ゆえに測定
位置の位置決めのための試料観察用ミラー5と試料観察
光学系6を装備する。試料から発生する蛍光X線7はエ
ネルギー分散型の第1のセンサー8と第2のセンサー12
によって検出するように配置する。エネルギー分散型X
線検出器として、高分解能を特徴とするセンサー8、例
えばPINダイオード検出器またはシリコンドリフトチ
ェンバーのような高分解能のX線検出器が配置される。
センサー8にPINダイオード検出器を適用する場合、
Mn?Kα線(5.9keV)に対する分解能(FWH
M)は200eV前後で、計数効率は1万〜2万cps
のレベルとなる。但し、高エネルギーX線の検出効率が
悪いため低エネルギー検出器として働く。センサー12と
して、比例計数管を適用すると分解能は1keV程度で
はあるが、計数効率としては数万cpsのレベルが可能
となり、シンチレーションカウンターを利用する場合
は、分解能は数keVと悪いが、数十万cpsの計数効
率が得ることができる。高エネルギー領域ではX線の重
なりが緩くなるため分解能を必要とせず、高エネルギー
検出効率も良いため、高エネルギー検出器として働く。
【0010】CdZnTe検出器を適用する場合はPI
Nダイオード検出器と同様のプローブ形状のため空間制
約を受けずに配置できる特長を有する。
【0011】本実施例では、各検出器プリアンプの後段
を、各リニアアンプ(AMP)9,13および波高分析器
(MCA)10,14で構成され、それぞれの信号を共通の
制御・演算部11で定量処理するように構成しているが、
各検出器プリアンプの後段を、1枚のデジタル回路とす
ることも可能である。
【0012】本実施例では試料・4が銅上のニッケルメ
ッキ上のはんだメッキの場合であり、センサー1でNi
?Kα線(7.47keV)、Cu?Kα線(8.04
keV)およびPb?Lα線(10.55keV)のX
線スペクトルを計数し、センサー2でSn?Kα線(2
5.19keV)を計数するX線スペクトル1,2の例
を示めす。
【0013】検出エネルギー領域の割り当ては、図2に
示すように、例えば本実施例では、X線管球にモリブデ
ン・ターゲットを利用していることから、MoKα線
(17.44keV)を目安にして17keV以下が低
エネルギーで、PIN検出器を利用し、17keVを越
える場合は比例計数管を利用するシステムとする。Cd
ZnTe検出器の分解能は比例計数管より多少優れたシ
ステムを構築できる。
【0014】
【発明の効果】本発明は、高分解能で高感度、液化窒素
が不要、低エネルギーから高エネルギーまで効率的に蛍
光X線を検出することによって正確な測定を実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】エネルギー分散型の蛍光X線を示す図である。
【図2】X線エネルギーの関係と各検出器の計数範囲を
示す図である。
【符号の説明】
1 X線管球 4 試料 8,12 センサー 10,14 センサー用MCA 11 制御・演算用CPU
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F067 AA27 BB18 EE04 HH04 JJ03 KK01 LL02 LL13 LL14 LL19 QQ07 QQ09 RR02 UU02 2G001 AA01 BA04 CA01 DA01 DA06 DA10 EA03 GA01 HA09 JA06 KA09 KA11 NA11 NA13 NA17 SA02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 蛍光X線を励起するための高圧電源、X
    線管球からなるX線発生系と、X線発生系から出射され
    る一次X線をスリット、コリメータあるいは全反射現象
    を利用するキャピラリー等による微小部に絞る手段と、
    微小部測定領域の測定に用いる位置決め用試料観察光学
    系と、目的試料から発生する蛍光X線を検出する為に、
    計数効率は小さいがエネルギー分解能の優れた第1のセ
    ンサーとして用いられる液化窒素レスで操作性の優れた
    PINダイオードX線検出器あるいはシリコンドリフト
    チェンバーと、エネルギー分解能は悪いが前記第1のセ
    ンサーに比べて高エネルギーに対して計数効率の優れた
    第2のセンサーとして比例計数管、CdZnTe検出器やシン
    チレーションカウンターを真空排気をしない大気開放型
    の試料室に並置させて、低エネルーからの蛍光X線に対
    しては前記第1のセンサーを適用し、高エネルギーから
    の蛍光X線に対しては前記第2のセンサーを適用するこ
    とにより、蛍光X線のエネルギーに応じて2種類の検出
    器を割り当てるシステムとし、各検出器の後段は個別の
    プリアンプ、リニアアンプ、波高分析器からなり、共通
    の制御・演算部で定量処理するように構成したことを特
    徴とする蛍光X線膜厚計。
  2. 【請求項2】 蛍光X線を励起するための高圧電源、X
    線管球からなるX線発生系と、X線発生系から出射され
    る一次X線をスリット、コリメータあるいは全反射現象
    を利用するキャピラリー等による微小部に絞る手段と、
    微小部測定領域の測定に用いる位置決め用の試料観察光
    学系と、目的試料から発生する蛍光X線を検出する為
    に、計数効率は小さいがエネルギー分解能の優れた第1
    のセンサーとして用いられる液化窒素レスで操作性の優
    れたPINダイオードX線検出器あるいはシリコンドリ
    フトチェンバーと、エネルギー分解能は悪いが前記第1
    のセンサーに比べて高エネルギーに対して計数効率の優
    れた第2のセンサーとして比例計数管,CdZnTe検
    出器やシンチレーションカウンターを真空排気をしない
    大気開放型の試料室に並置させて、低エネルギーからの
    蛍光X線に対しては前記第1のセンサーを適用し、高エ
    ネルギーからの蛍光X線に対しては前記第2のセンサー
    を適用することにより、蛍光X線のエネルギーに応じて
    2種類の検出器を割り当てるシステムとし、各検出器の
    後段は個別のプリアンプまで個別として、リニアアン
    プ、波高分析器の機能は1枚のデジタル回路にまとめ、
    共通の制御・演算部で定量処理するように構成したこと
    を特徴とする蛍光X線膜厚計。
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