JP2002018998A - 保護フィルム及び導体箔積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体箔の保護性に優れ、埃などの混入がな
く、シワや折れあとなどが入り難く、且つ、取り扱い性
が良好な導体箔貼着用保護フィルム及びそれを用いた導
体箔積層体を提供する。 【解決手段】 支持体の一方の面に接着剤を部分的に形
成した、導体箔貼着用保護フィルム１０であって、該接
着剤層１４が導体箔に回路を形成するための回路形成予
定領域１２の周縁部に形成されることを特徴とする。こ
の回路形成予定領域１２が離型処理されていることが好
ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などに広
範に使用される積層配線基板として用いられる導体箔積
層体用の保護フィルム及びそれを用いた導体箔積層体に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層配線基板に用いられる導体箔
はその取り扱い性向上の観点から、なんらかの支持体に
積層された積層体の構成をとることが一般的である。例
えば、特開平９−２１４１３７号公報には導体箔と離型
フィルムを積層した離型フィルム付き導体箔を用いた積
層板の製造方法が記載されている。特開平８−１８５９
号公報には導電性材料から形成される支持体上に加熱に
より接着力が低下する接着剤を介して金属箔を積層した
金属離型シートが記載されている。

【０００３】これらの支持体は導体箔の保護フィルムと
しての機能を果たしており、導体箔に剥離可能に貼着さ
れている。導体箔と保護フィルムとは通常、加熱などの
手段により剥離可能となる接着剤層を介して貼着されて
おり、接着剤層は支持体全面に設けられていることが多
い。しかしながら、剥離の容易性やプリプレグの表面に
プリプレグの繊維屑や樹脂溜りなどの異物が存在した場
合に接着剤層の弾性が低いとそれらの異物がくい込み導
体箔に裂けが生じるなどの影響を考慮すれば、部分的に
設けることも考えられ、例えば、前記特開平８−１８５
９号公報には接着剤が支持体上に点在するように設けら
れてもよいし、長手方向両端縁に所定幅をもって帯状に
設けられてもよいと記載されている。

【０００４】近年、形成される回路の高密度化にともな
い導体箔の薄肉化が求められているが、そのような薄い
導体箔の取り扱い性を向上させる要請により支持体との
積層体として取り扱うことが一般的となっている。しか
し、導体箔の厚みが極めて薄いため、接着剤層を部分的
に設けた場合や接着剤層を全面にわたり点在させた場
合、接着剤層の厚みの段差の影響や接着剤層の低弾性率
の影響の観点から、解決すべき問題も多く、また、長手
方向の両端部に設けた接着剤の場合、横断方向に大きな
空隙が存在することになり、プリプレグの繊維屑などの
ごみや埃が回路形成部に進入しやすい。しかも成形時に
シワになりやすいという問題がある。回路形成部に埃な
どが存在する場合、後述する積層回路形成の際に導体箔
の凹凸や亀裂に起因する回路の欠陥を引き起こす原因と
なる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の問題を解決する
ため本発明はなされたものであり、本発明の目的は、導
体箔の保護性に優れ、埃などの混入がなく、シワや押さ
れあとが入り難く、且つ、取り扱い性が良好な導体箔貼
着用保護フィルム及びそれを用いた導体箔積層体を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、支持体となる保護フィルムの所定領域のみに接着剤
層を設けることにより前記問題点を解決することを見出
し、本発明を完成した。即ち、本発明の保護フィルム
は、支持体の一方の面に接着剤を部分的に形成した、導
体箔貼着用保護フィルムであって、該接着剤層が導体箔
に回路を形成するための回路形成予定領域の周囲部に形
成されることを特徴とする。この接着剤層は、通気可能
な空隙部を有して、例えば、破線状に形成されることが
好ましく、厚みは０．１μｍ以上１０μｍ未満であるこ
とが好ましく、０．１μｍ〜５μｍであることがより好
ましい。また、接着剤層を有しない回路形成予定領域は
離型処理されていることが好ましい。本発明の支持体と
して合成樹脂フィルムを用いる場合には、前記接着剤層
が形成される面の反対側面に離型層を形成することが好
ましい態様である。また、請求項６に係る本発明の導体
箔積層体は、前記本発明の保護フィルムの接着剤層に導
体箔が貼着されてなることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において保護フィルムの支持体基材として用いら
れる材料には特に制限はなく、アルミニウム箔の如き金
属箔でもよく、また、合成樹脂フィルムであってもよ
い。保護フィルム用の支持体基材として合成樹脂フィル
ムを用いる場合は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フ
ィルムのようなポリエステル樹脂フィルム、ポリフェニ
ルサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィ
ルム、メチルペンテンコポリマー（ＰＴＸ）フィルム、
フッ化エチレン（１Ｆ）、３フッ化エチレン（３Ｆ）、
４フッ化エチレン（４Ｆ）等のフッ素樹脂フィルムな
ど、及びこれらの２種以上のラミネートフィルムを挙げ
ることができる。これらのなかでも、表面が平滑で、耐
熱性に優れ、入手が比較的容易であるポリフェニルサル
ファイド（ＰＰＳ）フィルムが好ましい。

【０００８】支持体基材として合成樹脂フィルムを用い
る場合には、取り扱い性の観点から、その厚みは１２〜
５０μｍ程度であることが好ましく、アルミ箔の如き金
属箔を用いた場合には、１２〜１００μｍ程度であるこ
とが好ましい。フィルムが厚すぎると配線基板の製造時
にプリプレグを積層する場合、補強用のガラス繊維の凹
凸に押されて導体箔が接着剤層に食い込み、傷つく原因
ともなり、さらには、コスト的にも不利となる。また、
薄すぎると作業性、保護性が低下するため、いずれも好
ましくない。

【０００９】これらのうち、合成樹脂からなるフィルム
を支持体として用いる場合には、後述される積層板の製
造方法において加圧加熱後の治具の取外しを容易にする
ために、導体箔が設けられる側とは反対側の面が離型処
理されていることが好ましい。離型処理は、加熱時にも
樹脂が治具に溶着しないように耐熱性、硬度及び離型性
を有する材料からなる薄層の離型層を設ける処理であ
り、この層を形成する材料としては、具体的には、エポ
キシ樹脂、シアナート樹脂などの熱硬化性樹脂、シリコ
ン系化合物やシリコン、アルミなどを含有するガラス系
無機化合物等が挙げられ、これらのうち、帯電防止機能
に優れ、耐熱性や硬度にも優れる水酸基を含有するシリ
コン系化合物（シロキサン系化合物）等が好ましい。シ
ロキサン系化合物はシロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）鎖を
有する鎖状又は網状の化合物であり、例えば、帯電防止
塗料「コルコート」（商品名：コルコート社製）等の市
販品としても入手可能である。

【００１０】本発明の保護フィルムでは前記支持体の片
面のうち、導体箔に回路を形成するための回路形成予定
領域の周縁部に接着剤層が形成される。この支持体の接
着剤層を介して導体箔を積層、貼着し、導体箔積層体を
形成する。

【００１１】図１は、本発明の保護フィルムの接着剤形
成面の一態様を示す平面図である。保護フィルム１０の
片面（以下、接着剤層形成面と称する）には、回路形成
予定領域１２の周囲部に接着剤層１４が形成される。回
路形成予定領域は、通常、配線基板の設計時に確定して
いる。接着剤層は、図１のように周縁部全面にわたって
形成されていてもよく、また、図２（Ａ）、（Ｃ）の平
面図に例示されるように、通気可能な空隙部を有する態
様、図２（Ｂ）に示されるように均等に配置された点状
の態様等、図２（Ｄ）に示されるように破線状の態様等
のように不連続的に形成されていてもよい。接着剤層に
通気可能な空隙部を設けることは、導体箔表面の亀裂防
止の観点から好ましい。また、通気可能な空隙部の大き
さにも特に制限はないが、回路形成領域へのごみや埃の
侵入を効果的に防止する観点からは、できるだけ狭いこ
とが好ましい。

【００１２】接着剤層に用いられるベースポリマーとし
ては、加熱により剥離可能となる接着特性を有するもの
が好ましく、物性としては、耐熱性があるもので、高弾
性ポリマーにより構成されるものが好ましい。この接着
剤層に熱剥離特性、即ち、加熱によりその接着力が低下
する特性を付与するため、母材となる接着剤層のベース
ポリマー中に発泡剤や熱硬化性樹脂を配合してもよい。
本発明に用いうる接着剤用の高弾性ポリマーは、常温か
ら１５０℃における動的弾性率の変化率が小さいものが
好ましい。その変化程度は５倍以内、さらに３倍以内が
好ましい。ベースポリマーを形成するモノマー成分等に
ついては特に限定はない。アクリル系感圧接着剤、ゴム
系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体
系感圧接着剤など、公知の感圧接着剤の調製に用いられ
るモノマー成分のいずれも用いることができる。

【００１３】その具体例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イ
ソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル
基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキ
サデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデ
シル基、エイコシル基の如き通例、炭素数が２０以下の
アルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸の如
きアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、
イソブチレン、ビニルエーテルなどの重合体或いは共重
合体が挙げられる。また、上記した高弾性ポリマーの条
件を満足する天然ゴムや再生ゴムなども用いることがで
きる。接着剤層の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ未満の
範囲にあることが好ましく、０．１μｍ〜５μｍである
ことがより好ましい。厚さが０．１μｍ未満であると接
着性が不充分となり、１０μｍ以上であると、ゴミが混
入しやすくなり、プリプレグを積層する場合、接着剤層
の柔軟性に起因して押圧されたプリプレグ由来の粉末物
や他の異物が導体箔を伴って接着剤層にめり込み、この
ため、導体箔が裂ける原因となるおそれがあり、いずれ
も好ましくない。

【００１４】また、この支持体の接着剤層形成面の、回
路形成予定領域には接着剤層が形成されていないが、こ
の領域が離型処理されていることが、作業性の観点から
好ましい。離型処理は、前記支持体の接着剤層形成面の
反対側の面に行った離型処理と同様の手段で行うことが
できる。

【００１５】本発明における導体箔は配線基板の製造に
用いるため、銅や銅合金からなる導電性に優れた箔を選
択すればよい。また、導体箔の厚みは、作成する配線基
板の要望に応じて、数十μｍ程度の厚いものから数μｍ
程度の極薄箔まで、適宜選択可能である。更に、導体箔
には、導電性を損なわない範囲で、耐薬品性や耐酸化性
等を付与するために種々の表面処理を施してもよい。本
発明において、銅箔等の金属箔の厚みは１８μｍ以下、
特に１２μｍ程度のものが好ましく、作業性の観点か
ら、厚みの下限値は通常５μｍ程度である。本発明の導
体箔積層体は、前記本発明の保護フィルムの所定位置に
接着剤層を塗布等により形成し、その上に導体箔を積層
して加圧することにより得られる。

【００１６】本発明の導体箔積層体を用いて多層配線基
板を作成する際には、配線を形成する基板上に回路を形
成する工程で保護フィルムとしての合成樹脂フィルムを
剥離するため、本発明に係る接着剤層は条件に応じて容
易に剥離可能な特性を有することが好ましい。例えば、
加熱によって剥離可能となる接着剤としては、特開平８
−１８５９号公報に記載の熱剥離粘着剤等が好ましく挙
げられ、そのほか、粘着力の低い粘着剤を用いて積層す
るなど公知の方法も採用可能である。

【００１７】本発明の構成によれば、プレスセット時に
プリプレグ繊維のゴミなどの回路形成予定部への混入を
効果的に防止することができ、また、回路形成予定部に
接着剤層が形成されていないことから、プリプレグを積
層する場合、プリプレグ表面にガラス繊維屑や樹脂溜り
等の異物が存在した場合であっても、それらの異物が接
着剤層にくい込むこともなく、回路形成予定部の周囲部
より、ガラス繊維屑等のゴミや埃が侵入することもない
ので、導体箔にシワが発生したり、裂けるといった事態
を防止することもできる。

【００１８】

【実施例】（実施例１）厚み３８μｍのＰＰＳフィルム
表面に、アクリル系接着剤（２−エチルヘキシルアクリ
レート／ブチルアクリレート共重合体）を接着層形成後
の厚み１μｍとなるように塗布し、図２（Ａ）に記載の
接着剤層パターンに従って回路形成予定領域の周囲部に
接着剤層を形成し、それを介して導体箔として厚さ１２
μｍの銅箔を積層し、導体箔積層体を得た。接着剤パタ
ーンの幅は１０ｍｍであった。

【００１９】この導体箔積層体を用いて多層配線基板を
作成し、平滑性と取り扱い性とを以下の基準にて評価し
た。結果を下記表１に示す。 ［作業性］熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、９
０分）後、鏡面板（ｓｕｓ）から剥離する際の接着力を
剥離試験機により、２．５４ｃｍ（１ｉｎｃｈ）巾のサ
ンプルを剥離角度１８０°剥離速度３００ｍｍ／分で剥
離試験を行って測定した。接着力の小さいほうが作業性
が良好である。なお、剥離性については接着力が１ｉｎ
ｃｈ（２．５４ｃｍ）巾のサンプルにおいて５０ｇ以下
を良好なレベルであると評価した。 ［平滑性］上記熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ²、９０分）後の回路形成予定部における上層導体箔
表面の状態を目視で観察し、シワ、裂けやゴミの侵入に
起因する凹凸による押されあとの生じていないものを良
好であると評価した。結果を下記表１に示す。

【００２０】（実施例２）接着剤層のパターンを図２
（Ｄ）のように代えて接着層を設けた他は、実施例と同
様にして導体箔積層体を得た。これを実施例と同様の方
法で評価した。結果を表１に示す。

【００２１】（比較例１）接着剤層のパターンを図３の
ように変え、回路形成予定領域の周囲部ではなく、両側
部のみに接着層を設けた他は、実施例１と同様にして導
体箔積層体を得た。これを実施例と同様の方法で評価し
た。結果を表１に示す。

【００２２】（比較例２）接着剤層のパターンを図４の
ように変え、全面にわたり点在させるように厚み１０μ
ｍの接着層を設けた他は、実施例１と同様にして導体箔
積層体を得た。これを実施例と同様の方法で評価した。
結果を表１に示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】表１より明らかなように、本発明の導体箔
積層体は平滑性、取り扱い性が良好であり、ゴミの侵入
による押されあとやシワの発生も観察されなかった。一
方、比較例１にはゴミの侵入による強い押されあとが見
られ、回路形成予定部を含む全面に接着剤層を設けた比
較例２では押されあとに加えてシワの発生もみられ、い
ずれも平滑性が不充分であった。また、比較例２は、剥
離に対する抵抗力が強く、取り外しにくいことから、取
り扱い性に問題があることがわかった。

【発明の効果】本発明によれば、導体箔の保護性に優
れ、埃などの混入がなく、シワや折れあとが入り難く、
且つ、取り扱い性が良好な導体箔貼着用保護フィルムを
得ることができ、また、それを用いた導体箔積層体は、
埃の付着による欠陥がなく、薄層の導体箔を用いた際で
もその取り扱い性が良好であるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の保護フィルムの一態様を示す平面図
である。

【図２】 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）接着剤層が
回路形成予定領域に不連続的に形成された本発明の保護
フィルムの態様を示す平面図である。

【図３】 接着剤層が回路形成予定領域の両側端に形成
された比較例１の保護フィルムの態様を示す平面図であ
る。

【図４】 接着剤層を回路形成予定領域を含む全面にわ
たり点在させて形成した比較例２の保護フィルムの態様
を示す平面図である。

【符号の説明】

１０ 保護フィルム １２ 回路形成予定領域 １４ 接着剤層

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AK01A AK25G AT00A BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C BA10D CB00B DC21B EH46 EH462 GB43 JD02B JG01D JL04 JL05 JL14C 4J004 AA05 AA06 AA10 CA03 CA04 CA06 CC02 CE03 DA04 FA04 FA05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体の一方の面に接着剤を部分的に形
   成した、導体箔貼着用保護フィルムであって、該接着剤
   層が導体箔に回路を形成するための回路形成予定領域の
   周囲部に形成されることを特徴とする保護フィルム。
2. 【請求項２】 前記接着剤層が通気可能な空隙部を有し
   て形成されることを特徴とする請求項１に記載の保護フ
   ィルム。
3. 【請求項３】 前記保護フィルムにおける回路形成予定
   領域が離型処理されていることを特徴とする請求項１又
   は請求項２に記載の保護フィルム。
4. 【請求項４】 前記支持体が合成樹脂フィルムであり、
   前記接着剤層が形成される面の反対側面に離型層が形成
   されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
   か１項に記載の保護フィルム。
5. 【請求項５】 前記接着剤層の厚みが０．１μｍ以上１
   ０μｍ未満の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至
   請求項４のいずれか１項に記載の保護フィルム。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に
   記載の保護フィルムの接着剤層に導体箔が貼着されてな
   る導体箔積層体。