JP2002018368A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理具内にパーティクルを巻き込みにくく、
しかも流体飛散に起因するミストの発生を抑制すること
ができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板Ｗの表面に処理具を作用させて基板
の表面処理を行う基板処理装置において、前記処理具と
しての洗浄ブラシ７は、基板Ｗの表面への作用部位７ｃ
が先細り状の傾斜周面Ｂを有し、洗浄ブラシ７を回転さ
せながら傾斜周面Ｂを基板Ｗの表面に作用させるように
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）の表
面に処理具を回転させながら作用させて基板処理を行う
基板処理装置に係り、特に、処理液などの飛散を抑制す
る処理具の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板処理装置としては、例えば、
基板の表面に洗浄具を作用させて基板を洗浄処理する基
板洗浄装置などがある。この種の基板洗浄装置として
は、例えば、図９に示すようなものが挙げられる。

【０００３】この装置は、基板Ｗを回転自在に支持する
回転支持部１００と、洗浄ブラシ１１０を基板Ｗの表面
に沿って移動する移動アーム１２０と、タイミングベル
トで回転力を伝達して洗浄ブラシ１１０を鉛直方向の軸
周りに自転させる回転駆動部１４０と、基板Ｗの側方に
離れた待機位置と基板Ｗ上の洗浄位置とにおいて移動ア
ーム１２０を旋回させるとともに昇降させる旋回昇降機
構１５０とを備えている。洗浄ブラシ１１０は、鉛直方
向の軸周りに自転可能な円柱体の形状となっており、そ
の基板側の円面には基板Ｗを洗浄するためのブラシ面が
備えられている。

【０００４】基板Ｗに対する洗浄処理は次のようにして
行われる。まず、洗浄液を供給しつつ回転支持部１００
により支持した基板Ｗを回転させ、移動アーム１２０を
待機位置から洗浄位置に移動した後、旋回昇降機構１５
０により、洗浄ブラシ１１０が基板Ｗの表面に近接する
ように移動アーム１２０を下降する。回転駆動部１４０
により洗浄ブラシ１１０を回転させながら、移動アーム
１２０により洗浄ブラシ１１０を基板Ｗの表面に沿って
移動して、基板Ｗの表面全体を洗浄するようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、洗浄ブラシ１１０で基板Ｗから除去さ
れたパーティクル等が、洗浄ブラシ１１０の内部に入り
込み易いという問題があり、洗浄ブラシ１１０の内部に
入り込んだパーティクル等が、何らかのきっかけで落下
したりして基板Ｗの表面に再付着してしまうことがあ
る。

【０００６】また、前述とは別の従来例としては、図１
０（ａ）に示すようなものがある。この洗浄ブラシ１３
０は、基板Ｗに平行な水平方向の軸周りに自転可能な円
柱体の形状となっており、その柱面には基板Ｗを洗浄す
るためのブラシが備えられている。この場合では、基板
Ｗと洗浄ブラシ１３０との間に洗浄液が入り易くなり、
洗浄ブラシ１３０が基板Ｗから浮上した状態になり、洗
浄ブラシ１３０が基板Ｗに当たらずキズがつくことを低
減できる。しかしながら、図１０（ｂ）に示すように、
洗浄ブラシ１３０の回転に起因して洗浄液が霧化して発
生するミストが、洗浄ブラシ１３０の円周の接線方向に
四方八方に飛び散ってしまい、基板Ｗの上に再付着して
しまうという問題がある。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理具内にパーティクルを巻き込みに
くく、しかも流体飛散に起因するミストの発生を抑制す
ることができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板の表面に処
理具を作用させて基板の表面処理を行う基板処理装置に
おいて、前記処理具は、基板表面への作用部位が先細り
状の傾斜周面を有し、前記処理具を回転させながら傾斜
周面を基板表面に作用させることを特徴とするものであ
る。

【０００９】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記処理具
は、基板表面を洗浄処理するための洗浄具であることを
特徴とするものである。

【００１０】また、請求項３に記載の基板処理装置は、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置におい
て、前記処理具の近傍に、流体を吐出する吐出ノズルを
備えたことを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項４に記載の基板処理装置は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記処理具の近傍に、前記処理具から飛散さ
れる微小物を吸い込む吸込みノズルを備えたことを特徴
とするものである。

【００１２】また、請求項５に記載の基板処理装置は、
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記処理具の作用部位の傾斜周面が基板表面
に作用する方向を同一面内の異なる方位に変更するよう
に、前記処理具を基板表面の鉛直方向の軸周りに旋回さ
せる旋回手段を備えたことを特徴とするものである。

【００１３】また、請求項６に記載の基板処理装置は、
請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記処理具の作用部位の傾斜周面に、その先
端部に向かって延びる複数本の凹凸部を形成したことを
特徴とするものである。

【００１４】また、請求項７に記載の基板処理装置は、
請求項３に記載の基板処理装置において、前記吐出ノズ
ルは、超音波振動を加えた流体を吐出する超音波ノズル
であることを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項８に記載の基板処理装置は、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記処理具が前記基板に付与する押圧力を設
定範囲に維持するように前記処理具の昇降を制御する押
圧制御手段を備えていることを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。処理具は、基板表面への作用部位が先細り状の傾斜
周面を有しており、前記処理具を回転させながら傾斜周
面を基板表面に作用させるようにしている。したがっ
て、処理具内にパーティクルが巻き込みにくくなるとと
もに、流体の飛散方向が基板表面から処理具の傾斜周面
までの角度範囲内に制限され、流体飛散に起因するミス
トの発生が抑制される。

【００１７】また、請求項２に記載の発明によれば、処
理具は、基板表面を洗浄処理するための洗浄具であると
している。したがって、洗浄具内にパーティクルが巻き
込みにくくなるとともに、流体の飛散方向が基板表面か
ら洗浄具の傾斜周面までの角度範囲内に制限され、流体
飛散に起因するミストの発生が抑制される。

【００１８】また、請求項３に記載の発明によれば、処
理具の近傍に、流体を吐出する吐出ノズルを備えてい
る。したがって、吐出ノズルから吐出される流体が確実
に処理具に供給される。

【００１９】また、請求項４に記載の発明によれば、処
理具の近傍に、この処理具から飛散される微小物を吸い
込む吸込みノズルを備えている。したがって、処理具と
基板の相対的な回転によって処理具の周囲に飛散される
微小物が吸込みノズルによって吸い込まれ、処理具の周
囲が清浄に保たれる。

【００２０】また、請求項５に記載の発明によれば、旋
回手段は、処理具の作用部位の傾斜周面が基板表面に作
用する方向を同一面内の異なる方位に変更するように、
前記処理具を基板表面の鉛直方向の軸周りに旋回させ
る。したがって、処理具の作用部位の傾斜周面が基板表
面に作用する方向に直角で、かつ、回転方向に働く基板
処理のベクトル方向が、同一基板面内の所望の方向に変
更され、基板処理のベクトル方向の自由度を向上させる
ことができ、基板処理効果を向上させることができる。

【００２１】また、請求項６に記載の発明によれば、処
理具の作用部位の傾斜周面には、その先端部に向かって
延びる複数本の凹凸部が形成されている。したがって、
処理具の回転と、処理具の作用部位の傾斜周面の凹凸部
とに起因して、処理具と基板との近接部分の流体中にキ
ャビテーションが発生し、このキャビテーションによる
気泡が破裂するときに超音波が生じ、この超音波振動が
流体に加えられる。

【００２２】また、請求項７に記載の発明によれば、処
理具の近傍には、超音波振動を加えた流体を吐出する超
音波ノズルが備えられている。したがって、超音波ノズ
ルから超音波振動が加えられて吐出された流体が確実に
処理具に供給され、この超音波との相乗効果によってさ
らに基板処理効果が向上する。

【００２３】また、請求項８に記載の発明によれば、押
圧制御手段は、処理具が基板に付与する押圧力を設定範
囲に維持するように処理具の昇降を制御する。したがっ
て、処理具が設定範囲の押圧力で基板に押圧されるよう
に維持されるので、処理具の基板からの跳ね上がりに起
因する処理不良を抑制することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は本発明に係る基板処理装置の
概略構成を示す縦断面図であり、図２はその平面図であ
る。図１に示す基板処理装置は、基板Ｗの表面を洗浄処
理する基板洗浄装置である。

【００２５】基板Ｗは、スピンチャック１の表面に載置
され、真空吸引により吸着保持されるようになってい
る。このスピンチャック１は、電動モータ２の駆動によ
って鉛直方向の軸芯Ｐ１周りに回転される。なお、上記
のスピンチャック１は上述したような真空吸引式のもの
に限られるものではなく、基板Ｗの直径よりやや大きな
円板状の回転台に、基板Ｗの端縁を当接支持する複数本
の支持ピンを立設し、基板Ｗを回転台から浮かせた状態
で支持する、いわゆるメカニカル式のものであっても良
い。

【００２６】スピンチャック１の周囲は、図示しない昇
降機構によって昇降自在に構成されたカップ３によって
覆われている。このカップ３の側方には、移動アーム４
が配備されている。この移動アーム４は、図２の平面図
中に実線で示す待機位置と、二点鎖線で示す洗浄開始位
置とにわたって旋回し、さらに洗浄開始位置と基板Ｗの
周縁部にあたる洗浄停止位置との間を旋回するように軸
芯Ｐ２周りで旋回自在に構成され、かつ、待機位置から
洗浄開始位置に移動する際や、洗浄開始位置／洗浄停止
位置の各々において昇降自在に構成されている。図１に
示すように、移動アーム４の先端側には、洗浄ユニット
支持体５が備え付けられており、洗浄ユニット支持体５
の下端側には、処理具としての洗浄ブラシ（洗浄具）７
が鉛直方向から傾いた軸芯Ｐ３周りに回転可能なように
洗浄ブラシユニット６が取り付けられている。

【００２７】以下、洗浄ブラシユニットのいくつかの実
施例について図面を参照しながら説明する。

【００２８】＜第１実施例＞図３は洗浄ブラシユニット
の第１実施例の概略構成を示す縦断面図である。

【００２９】本実施例の洗浄ブラシユニット６は、先端
部に洗浄ブラシ７を支持する洗浄具支持体８と、この洗
浄具支持体８を軸芯Ｐ３周りに回転駆動させるモータ９
とを備えている。

【００３０】モータ９は、ロータ部１０とステータ部１
１とを備えている。ロータ部１０は、例えば円筒状に形
成されており、その内径に洗浄具支持体８が貫入されて
固着されている。ロータ部１０の軸芯Ｐ３方向の上下の
円面部分には、例えば、円筒状のマグネット（永久磁
石）１２がそれぞれ固着されている。この円筒状のマグ
ネット１２は、例えば、その周方向にＮ極，Ｓ極が着磁
されているものである。なお、洗浄具支持体８は、例え
ば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などの材質で形成されてい
る。

【００３１】ステータ部１１は、洗浄具支持体８を軸芯
Ｐ３周りで回転させるように磁界を発生させる駆動コイ
ル１３を有している。モータ９のハウジング１４の内部
に円筒状で非磁性ＳＵＳ鋼のコイルホルダ１５が固着さ
れており、３個１組とする駆動コイル１３が円筒状のコ
イルホルダ１５を挟んで軸芯Ｐ３方向に２組配置されて
いる。具体的には、上側の駆動コイル１３は、例えば、
上側の円筒状のマグネット１２に近接して対向するよう
にこのマグネット１２の外周方向に３個配置されてい
る。同様に、下側の円筒状のマグネット１２の外周方向
にも駆動コイル１３が３個配置されている。洗浄具支持
体８は、モータ９のハウジング１４の上下２箇所に設け
られた軸受１６で軸芯Ｐ３周りに回転自在に軸支されて
いる。この各組の駆動コイル１３を、図示しないドライ
ブ回路で例えば３相駆動制御することなどによって、洗
浄具支持体８を軸芯Ｐ３周りで回転させて洗浄ブラシ７
をダイレクトドライブさせている。このモータ９として
は、例えば、３相駆動方式のブラシレスＤＣモータなど
があり、3000〜100000rpm の高速回転が可能なモータで
ある。

【００３２】なお、洗浄具支持体８の回転に伴って軸受
１６から生じるゴミなどが洗浄ブラシ７側に排出される
ことがないように、ハウジング１４の下端側の穴と洗浄
具支持体８との間は磁性流体１７によってシールされて
いる。

【００３３】続いて、洗浄具支持体８の先端部に支持さ
れた洗浄ブラシ７について、さらに具体的に説明する。
洗浄ブラシ７は、基板Ｗの表面への作用部位７ｃが先細
り状の傾斜周面Ｂを備えている。具体的には、図４に示
すように、洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への作用部位７
ｃは、例えば、頂点Ａを通る回転軸芯Ｐ３と傾斜周面Ｂ
との間の角度Ｄが６０°〜８８°の範囲内、さらに好ま
しくは７５°〜８５°の範囲内となるような円錐形状に
形成されている。なおここでは、洗浄ブラシ７の作用部
位７ｃは、回転軸芯Ｐ３と傾斜周面Ｂとの間の角度Ｄが
８０°である円錐形状に形成されているものとする。

【００３４】また、洗浄ブラシ７の作用部位７ｃの大き
さ（直径）Ｃは、例えば１０〜１５ｍｍとしている。洗
浄ブラシ７の作用部位７ｃの大きさ（直径）Ｃを、１０
〜１５ｍｍとすることで、洗浄ブラシ７の回転に起因す
る洗浄液の飛散を少なくすることができる。なお、洗浄
ブラシ７の作用部位７ｃの傾斜周面Ｂの材質としては、
例えば、ナイロンブラシやＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）ブラシやウレタンブラシやモヘアブラシなど、各種
のものが挙げられる。

【００３５】また、この洗浄ブラシ７は、必要に応じて
交換が可能で、その交換作業が迅速かつ正確にできるよ
うに、洗浄具支持体８に対して着脱自在に構成されてい
る。例えば、洗浄ブラシ７には、洗浄具支持体８に嵌合
させるための嵌合穴が形成されており、洗浄ブラシ７の
嵌合穴には、その内部から外側に向かって順に、円柱状
あるいはテーパ状のガイド穴７ａと、このガイド穴７ａ
の内径より大きい有効径のめねじ７ｂとが形成されてい
る。また、洗浄具支持体８には、その先端から順に、洗
浄ブラシ７のガイド穴７ａに嵌入されるように形成され
たガイドピン８ａと、洗浄ブラシ７のめねじ７ｂに螺入
されるように形成されたおねじ８ｂとが形成されてい
る。

【００３６】例えば、洗浄ブラシ７を洗浄具支持体８に
取り付けるときには、洗浄ブラシ７のガイド穴７ａに洗
浄具支持体８のガイドピン８ａが挿入されていき、洗浄
ブラシ７が洗浄具支持体８に芯がずれないようにスムー
ズに案内される。そして、洗浄ブラシ７のめねじ７ｂに
洗浄具支持体８のおねじ８ｂが螺入されていき、洗浄ブ
ラシ７が洗浄具支持体８に装着される。

【００３７】また、図３，図４に示すように、洗浄具支
持体８には、その回転の動バランス、すなわち、回転の
芯ぶれを調整するための芯ぶれ調整機構が備えられてい
る。具体的には、この芯ぶれ調整機構は、ハウジング１
４の上側に突出している洗浄具支持体８の上方部分８ｃ
と、ハウジング１４の下側に突出している洗浄具支持体
８の下方部分８ｄとにそれぞれ設けられている。

【００３８】まず、洗浄具支持体８の上方部分８ｃにお
ける芯ぶれ調整機構について説明する。この芯ぶれ調整
機構は、軸芯Ｐ３に直交するように洗浄具支持体８の柱
面から貫通させた第１の貫通ネジ孔１８と、この第１の
貫通ネジ孔１８から軸芯Ｐ３方向に離れた位置にこの第
１の貫通ネジ孔１８の貫通方向とは９０°異なる方向か
ら軸芯Ｐ３に直交するように洗浄具支持体８の柱面から
貫通させた第２の貫通ネジ孔１９と、第１，第２の貫通
ネジ孔１８，１９にそれぞれ螺入される各調整ネジ２０
とを備えている。なお、第１，第２の貫通ネジ孔１８，
１９の有効径は同一としている。

【００３９】第１，第２の貫通ネジ孔１８，１９に螺入
される各調整ネジ２０は、例えば、その円筒表面の全面
にネジ山が形成されそのネジ頭は谷の径よりも小さくな
っていて、ネジ頭に例えば六角穴２０ａが形成されてい
るものであり、調整ネジ２０の六角穴２０ａに六角レン
チなどの工具を装着してこの六角レンチを適宜回転させ
ていくことで、第１，第２の貫通ネジ孔１８，１９の双
方向から挿脱自在なネジとしている。なお、洗浄具支持
体８の下方部分における芯ぶれ調整機構も、前述と同様
なものである。

【００４０】洗浄具支持体８の芯ぶれ調整は、以下のよ
うに行われる。洗浄具支持体８の上方部分８ｃおよび下
方部分８ｄの第１，第２の貫通ネジ孔１８，１９にそれ
ぞれ調整ネジ２０を螺入する。洗浄具支持体８の回転の
芯ぶれ状態を確認して、洗浄具支持体８の回転の芯ぶれ
が最小となるように、対応する調整ネジ２０の螺入具合
を調整する。このように芯ぶれ調整機構によって、洗浄
具支持体８の回転の芯ぶれが調整できる。

【００４１】洗浄ブラシユニット６は、洗浄ブラシ７の
作用部位７ｃの傾斜周面Ｂが基板Ｗの表面に沿うように
傾けられて洗浄ユニット支持体５に支持されている。具
体的には、洗浄ブラシ７の作用部位７ｃは、前述したよ
うにその円錐角度（軸芯Ｐ３と傾斜周面Ｂとの間の角度
Ｄ）が８０°である円錐形状に形成されていることか
ら、洗浄具支持体８の軸芯Ｐ３方向は基板Ｗの表面の鉛
直方向に対して１０°傾けるようにすることで、洗浄ブ
ラシ７の作用部位７ｃの傾斜周面Ｂを基板Ｗの表面に沿
わせるようにすることができる。したがって、洗浄ブラ
シユニット６は、基板Ｗの表面の鉛直方向に対して１０
°傾けられた状態を維持するように、洗浄ユニット支持
体５の先端に装着されているコの字形状の挟持部２１で
挟持されている。例えば、挟持部２１の先端部２１ａで
洗浄ブラシユニット６がネジ止めされて固定されてい
る。なお、洗浄ユニット支持体５の軸芯Ｐ４と、洗浄具
支持体８の軸芯Ｐ３とは、洗浄ブラシ７の円錐の頂点Ａ
で交差している。

【００４２】図５に示すように、挟持部２１には、洗浄
液を吐出する吐出ノズル２２と、洗浄ブラシ７から飛散
される微小物（パーティクルや飛沫やミストなど）を吸
い込む吸込みノズル２３とが一体に備えられている。具
体的には、吐出ノズル２２は、洗浄ブラシ７の近傍でこ
の洗浄ブラシ７と基板Ｗの表面との間に洗浄液を導入し
易い側、すなわち、洗浄ブラシ７の洗浄液の吸い込み側
に配置されている。吸込みノズル２３は、洗浄ブラシ７
を介して吐出ノズル２２に対向する側、すなわち、洗浄
ブラシ７の洗浄液の吐き出し側に配置されている。

【００４３】移動アーム４には、洗浄ブラシ７の作用部
位７ｃの傾斜周面Ｂが基板Ｗの表面に作用する方向（以
下、近接線方向を呼ぶ。）を同一基板Ｗ面内の異なる方
位に変更するように、この洗浄ブラシ７を基板Ｗの表面
の鉛直方向の軸（軸芯Ｐ４）周りに旋回させる旋回機構
が備えられている。

【００４４】この旋回機構は、図３に示すように、洗浄
ユニット支持体５の一部に形成された四角断面部３１
と、この洗浄ユニット支持体５の四角断面部３１に遊嵌
される四角穴が内面に形成された筒体３２と、移動アー
ム４のハウジング３３に設けられて筒体３２を軸芯Ｐ４
周りに回動自在に軸支する軸受３４と、筒体３２に固着
された第１の歯付きベルト用プーリ３５と、回転軸Ｐ５
に第２の歯付きベルト用プーリ３６が嵌合されたステッ
ピングモータあるいはエアロータリアクチュエータなど
の回動機構３７と、これらの第１，第２の歯付きベルト
用プーリ３５，３６に掛合された歯付きベルト（タイミ
ングベルト）３８とを備えている。なお、筒体３２の内
面には、四角断面部３１を挟持し洗浄ユニット支持体５
の昇降動作に追動して回転するカムフォロア３０が備え
られている。ハウジング３３に固着されたブッシュ３９
には、洗浄ユニット支持体５が回動自在で、かつ昇降自
在に貫入されている。なお、この旋回機構が本発明にお
ける旋回手段に相当する。

【００４５】旋回機構による洗浄ブラシ７の基板Ｗの表
面への近接線方向の変更は、以下のように行われる。図
３に示すように洗浄ブラシ７が基板Ｗの表面に近接して
いる状態を、この基板Ｗの上方から見ると、図６（ａ）
に示すように洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への近接線方
向Ｅは、洗浄ブラシ７の回転中心から紙面右側に向かう
方向となっていることがわかる。なお、図６（ａ）に示
した洗浄ブラシ７は、前述したように傾けて取り付けら
れているので、基板Ｗの上方からみると洗浄ブラシ７が
楕円状に見えている。

【００４６】図３に示した回動機構３７を所定量回動さ
せると、第２の歯付きベルト用プーリ３６、及び歯付き
ベルト３８を介してその回動力が第１の歯付きベルト用
プーリ３５に伝動され、洗浄ユニット支持体５が軸芯Ｐ
４周りに所定角度だけ回転する。ここでは、洗浄ブラシ
７の基板Ｗの表面への近接線方向Ｅを同一基板Ｗ面内で
例えば９０°方位を変更するように、この洗浄ブラシ７
を軸芯Ｐ４周りに旋回させており、図６（ｂ）に示すよ
うに、洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への近接線方向Ｅ
は、洗浄ブラシ７の回転中心から紙面下側に向かう方向
に変更されていることがわかる。

【００４７】洗浄ブラシ７のブラッシングのベクトル方
向Ｆは、洗浄ブラシ７の基板Ｗへの近接線方向Ｅに直角
で、かつ、洗浄ブラシ７の回転方向となり、図６（ａ）
に示す状態では紙面下側に向かう方向となり、図６
（ｂ）に示す状態では紙面左側に向かう方向となってい
る。なお、吐出ノズル２２の洗浄液供給チューブ、吸込
みノズル２３のチューブおよびモータ９とドライブ回路
とを接続する駆動制御ケーブルなどは余裕を持たせて移
動アーム４に取り付けられているので、旋回機構による
洗浄ブラシユニット６の軸芯Ｐ４周りの旋回を妨げない
ようになっている。

【００４８】図３に示すように、移動アーム４の先端側
には、洗浄ブラシ７を鉛直方向から傾いた軸芯Ｐ３周り
に回転させながら、洗浄ブラシ７を基板Ｗの表面に対し
て一定荷重を加えて洗浄するための押圧制御機構４０が
内蔵されている。この押圧制御機構４０は、洗浄ユニッ
ト支持体５を昇降するエアシリンダ４１と、エアシリン
ダ４１の作動軸に取り付けられ洗浄ブラシ７に付与され
ている荷重を検出する圧力センサ４２と、洗浄ブラシ７
の高さ変位を洗浄ユニット支持体５の昇降変位量により
検出するためのサーチコイル４３と、エアシリンダ４１
の作動軸の下端と当接してエアシリンダ４１による作動
を、回動自在な洗浄ユニット支持体５に伝達する伝達機
構４４と、洗浄ユニット支持体５と洗浄ブラシ７とを上
方に付勢する付勢部４５とを備えている。なお、この押
圧制御機構４０が本発明における押圧制御手段に相当す
る。

【００４９】伝達機構４４は、洗浄ユニット支持体５の
上方側の位置に固着されている。また、付勢部４５は、
筒体３２と伝達機構４４との間に介装されており、伝達
機構４４を介して洗浄ユニット支持体５を上方に付勢す
るような弾性部材（例えば、コイルバネ等）を用いてい
る。

【００５０】そして、エアシリンダ４１の一方側に圧縮
空気を導入して作動軸を伸長させると付勢部４５が圧縮
されるとともに、ある一定の荷重で洗浄ブラシ７が下方
に押し出される。このときの圧力センサ４２からの荷重
信号が目標とする荷重に一致するように、エアシリンダ
４１への圧縮空気を導入／排出して荷重制御を行うよう
になっている。

【００５１】サーチコイル４３は、図７に示すように、
筒状の形状に形成されており、洗浄ユニット支持体５に
取り付けられている。このサーチコイル４３は、洗浄ユ
ニット支持体５に固着された円筒状の永久磁石５０と、
洗浄ユニット支持体５を囲うように、導線が一定方向に
巻かれた円筒状のコイル５１と、このコイル５１を支持
する支持部材５２とを備えている。洗浄ブラシ７が昇降
して洗浄ユニット支持体５が昇降すると、これに応じて
永久磁石５０が昇降し、相対的にコイル５１が磁界を横
切ることになるので、コイル５１には、永久磁石５０の
単位時間あたりの昇降変位量に応じた大きさで、上昇か
下降の変位方向に応じた方向に誘導電流が発生する。

【００５２】コイル５１に発生した誘導電流は制御部５
３へ伝達され、制御部５３において、洗浄ブラシ７の高
さの変位量を求め、これに基づいて洗浄ブラシ７の跳ね
上がりを判断し、この判断結果に応じてエアシリンダ４
１への圧縮空気を導入／排出する荷重制御を行う。さら
に、制御部５３は、洗浄ブラシ７の跳ね上がりを判断す
ると、瞬間的に下方に向かう力を増大させるようにエア
シリンダ４１への圧縮空気を導入する荷重制御を行う。
これにより、跳ね上がった洗浄ブラシ７を予め設定され
ている荷重よりも大きな力で下方に瞬間的に付勢するの
で、洗浄ブラシ７が跳ね上がる前の元の状態に速く復帰
させることができる。

【００５３】上記のような押圧制御機構４０の場合は、
洗浄ユニット支持体５に固着された永久磁石５０の昇降
変位量に応じて、発生する誘導電流を検出するので、非
接触で単位時間あたりの洗浄ブラシ７の高さ変位量を検
出でき、洗浄ブラシ７の跳ね上がりを判断する。したが
って、短時間で急激に変位する洗浄ブラシ７の跳ね上が
りを迅速に検出することができるとともに、洗浄ブラシ
７を跳ね上がる前の状態に速く復帰させることができ、
洗浄ブラシ７の跳ね上がりに起因する洗浄不良を抑制す
ることができる。

【００５４】なお、図３に示すように、挟持部２１の上
方位置で、かつハウジング３３の下方位置には、旋回機
構などからのゴミが基板Ｗの表面に落下して飛散するの
を防止するためのカバー６０が備えられている。

【００５５】次に、上記のように構成されている基板洗
浄装置の動作について説明する。まず、図示しない基板
搬送機構により基板Ｗをスピンチャック１に載置し、基
板Ｗの裏面を真空吸着する。そして、電動モータ２を駆
動して基板Ｗを一定速度（例えば、約200rpm）で回転さ
せる。

【００５６】次に、移動アーム４を待機位置（図２の実
線で示す位置）から、軸芯Ｐ３の上方にあたる洗浄開始
位置に旋回移動する。そして、この洗浄開始位置におい
て、洗浄ブラシ７が基板Ｗの表面に当接しない程度ある
いは作用しない程度に移動アーム４を下降させる。

【００５７】次に、吐出ノズル２２から洗浄液を供給し
始める。そして、エアシリンダ４１を制御し、処理に適
切な一定荷重に設定するとともに、モータ９で洗浄ブラ
シ７を3000〜100000rpm のうちで所望の回転数で自転さ
せつつ移動アーム４を下降させて洗浄ブラシ７の作用部
位７ｃを基板Ｗの表面に作用させる。このとき、洗浄ブ
ラシ７は、回転する基板Ｗに対して高速回転しており、
基板Ｗから浮上することになり、基板Ｗの表面と洗浄ブ
ラシ７との間にはギャップが生じる。このギャップは、
例えば、0.05〜0.5 mm程度発生させることができ、基板
Ｗや洗浄ブラシ７の回転数や、洗浄ブラシ７の直径や、
押圧制御機構４０からの荷重などのパラメータを変更す
ることで、このギャップが調整できる。

【００５８】洗浄ブラシ７の作用部位７ｃを基板Ｗの表
面に対して作用させながら移動アーム４を旋回させ、基
板Ｗの周縁部にあたる洗浄停止位置に達した時点で、洗
浄ブラシ７が基板Ｗの表面に作用しない高さにまで移動
アーム４を一旦上昇させる。

【００５９】次に、図６（ａ）（ｂ）に示すように、旋
回機構によって、洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への近接
線方向Ｅを同一基板Ｗ面内で９０°方位を変更するよう
に、この洗浄ブラシ７を基板Ｗの表面の鉛直方向の軸周
りに旋回させる。そして、洗浄開始位置に復帰させた
後、再び洗浄ブラシ７が基板Ｗの表面に作用する高さに
下降させて複数回これを繰り返す。

【００６０】したがって、図４に示すように、基板Ｗの
表面を洗浄処理するための洗浄ブラシ７の作用部位７ｃ
を円錐形状とし、洗浄ブラシ７を回転させながら洗浄ブ
ラシ７の作用部位７ｃの傾斜周面Ｂを基板Ｗの表面に作
用させるようにしているので、洗浄ブラシ７の内部にパ
ーティクルを巻き込みにくくすることができるととも
に、洗浄液の飛散方向を基板Ｗの表面から洗浄ブラシ７
の傾斜周面Ｂまでの角度Ｇの範囲内に制限することがで
き、洗浄液の飛散に起因するミストの発生を抑制でき
る。また、洗浄ブラシ７の作用部位７ｃと基板Ｗの表面
との近接部分では、洗浄ブラシ７の軸芯Ｐ３周りの回転
力が洗浄ブラシ７の作用部位７ｃと基板Ｗの表面との間
に洗浄液を導入させるように作用するので、洗浄ブラシ
７と基板Ｗの表面との間に洗浄液が導入され易くなり、
洗浄ブラシ７を基板Ｗから浮上させ易くすることがで
き、洗浄ブラシ７の回転速度が高速になる程その浮上効
果は顕著に現れることとなる。

【００６１】また、図５に示すように、洗浄ブラシ７の
近傍に、洗浄液を吐出する吐出ノズル２２を備えている
ので、吐出ノズル２２から吐出される洗浄液を洗浄ブラ
シ７に確実に供給することができ、洗浄ブラシ７による
基板Ｗの洗浄処理の安定性を向上させることができる。

【００６２】また、図５に示すように、洗浄ブラシ７の
近傍に、この洗浄ブラシ７から飛散される微小物（パー
ティクルや飛沫やミストなど）を吸い込む吸込みノズル
２３を備えているので、洗浄ブラシ７と基板Ｗの相対的
な回転によって洗浄ブラシ７の周囲に飛散される微小物
を吸込みノズル２３によって吸い込むことができ、洗浄
ブラシ７の周囲を清浄に保つことができる。

【００６３】また、洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への近
接線方向Ｅを同一基板Ｗ面内の異なる方位に変更するよ
うに、洗浄ブラシ７を基板Ｗの表面の鉛直方向の軸（軸
芯Ｐ４）周りに旋回させる旋回機構を備えているので、
洗浄ブラシ７の基板Ｗの表面への近接線方向Ｅに直角
で、かつ、回転方向に働く基板洗浄処理のベクトル方向
Ｆを、同一基板Ｗ面内の所望の方向に変更することがで
き、基板洗浄処理のベクトル方向Ｆの自由度を向上させ
ることができ、基板洗浄処理効果を向上させることがで
きる。

【００６４】具体的には、基板Ｗの表面に所望のパター
ンが形成されて凹凸形状となっている場合において、基
板Ｗの表面のパーティクルをこの基板Ｗの表面から除去
するように特定方向へのブラッシングを施したが、この
基板Ｗの表面の凹凸が障壁になりパーティクルが除去さ
れずにこの凹凸部分に留まってしまうことがあるが、ブ
ラシング方向を変更することで、残留パーティクルを効
果的に除去することができ、基板洗浄処理効果を向上さ
せることができる。

【００６５】また、洗浄ブラシ７が基板Ｗの表面に付与
する押圧力を設定範囲に維持するように洗浄ブラシ７の
昇降を制御する押圧制御機構４０を備えているので、洗
浄ブラシ７が設定範囲の押圧力で基板Ｗに押圧されるよ
うに維持され、洗浄ブラシ７の基板Ｗからの跳ね上がり
に起因する洗浄処理不良を抑制することができる。具体
的には、制御部５３が洗浄ブラシ７の高さ変位量を監視
し、これが短時間で急激に変位した場合には、洗浄ブラ
シ７の跳ね上がりが生じたと判断する。そして、跳ね上
がった洗浄ブラシ７を元の位置に復帰させるようにエア
シリンダ４１を制御するので、速く洗浄ブラシ７を基板
Ｗの表面に向かって復元させることができ、洗浄ブラシ
７の跳ね上がりに起因する洗浄不良を抑制することがで
きる。

【００６６】また、吐出ノズル２２を、超音波振動を加
えた洗浄液を吐出する超音波ノズルとした場合では、超
音波ノズルから超音波振動が加えられて吐出された洗浄
液を洗浄ブラシ７に確実に供給することができ、洗浄ブ
ラシ７による基板洗浄処理の安定性を向上させるととも
に、この超音波との相乗効果によってさらに基板洗浄処
理効果を向上させることができる。

【００６７】＜第２実施例＞次に、図８を参照して洗浄
ブラシユニットの第２実施例について説明する。なお、
図８（ａ）は洗浄ブラシ７０の概略構成を示す外観斜視
図であり、図８（ｂ）は洗浄ブラシ７０を上から見た平
面図である。この洗浄ブラシ７０以外については、上述
した第１実施例と同じ構成であり、上述した第１実施例
と同じ構成のものには同符号を付している。

【００６８】この洗浄ブラシ７０は、上述した第１実施
例と同様に、基板Ｗを洗浄処理するための洗浄具であ
り、洗浄具支持体８に装着されるものであるが、その作
用部位７０ｃの形状と材質が上述した第１実施例とは相
違する。具体的には、洗浄ブラシ７０の作用部位７０ｃ
の傾斜周面Ｂに、その先端部に向かって延びる複数本の
凹凸部７０ａが形成されている。この凹凸部７０ａの断
面形状は、例えば、三角波状としている。上述した凹凸
部７０ａの断面形状は、三角波状に限定されるものでは
なく、洗浄ブラシ７０の作用部位７０ｃと基板Ｗの表面
との近接部分の洗浄液中にキャビテーションを発生させ
るような凹凸形状であれば良く、矩形波状などとしても
良い。洗浄ブラシ７０の作用部位７０ｃ材質は、例え
ば、プラスチックなどのような固い材質のものとしてい
る。

【００６９】ここで、この洗浄ブラシ７０による基板Ｗ
の洗浄処理の動作について説明する。洗浄ブラシ７０の
作用部位７０ｃの傾斜周面Ｂには、複数本の凹凸部７０
ａが形成されている。上述した第１実施例と同様に、基
板Ｗは、電動モータ２によって一定の回転速度（例え
ば、約200rpm）で回転しており、洗浄ブラシ７０は、モ
ータ９によって3000〜100000rpm のうちで所定の回転速
度で高速回転している。洗浄ブラシ７０の作用部位７０
ｃと基板Ｗの表面との近接部分では、例えば、作用部位
７０ｃの凹凸部７０ａの凸部７０ｂが基板Ｗに近づいて
くるときには洗浄液に圧力がかかり高圧となり、その凸
部７０ｂが基板Ｗから離れるときには洗浄液への圧力が
緩み低圧となる。このように、洗浄ブラシ７０の回転
と、洗浄ブラシ７０の作用部位７０ｃの傾斜周面Ｂの凹
凸部７０ａとに起因して、洗浄ブラシ７０の作用部位７
０ｃと基板Ｗの表面との近接部分の洗浄液中にキャビテ
ーションが発生し、このキャビテーションによる気泡が
破裂するときに超音波が生じ、この超音波振動が洗浄液
に加えられる。

【００７０】この第２実施例の構成によると、洗浄ブラ
シ７０の作用部位７０ｃの傾斜周面Ｂに、その先端部に
向かって延びる複数本の凹凸部７０ａが形成が形成され
ているので、洗浄ブラシ７０の回転と、洗浄ブラシ７０
の作用部位７０ｃの傾斜周面Ｂの凹凸部７０ａとに起因
して、洗浄ブラシ７０の作用部位７０ｃと基板Ｗの表面
との近接部分の流体中にキャビテーションを発生させる
ことができ、このキャビテーションによる気泡が破裂す
るときに超音波が生じ、この超音波振動が洗浄液に加え
られることになり、基板洗浄処理効果を高めることがで
きる。

【００７１】この第２実施例では、洗浄ブラシ７０の作
用部位７０ｃの傾斜周面Ｂの凹凸部７０ａを、頂点Ａか
ら放射状に直線状となるように形成しているが、頂点Ａ
から曲がりながら放射されるような曲線状に形成しても
良い。

【００７２】＜変形例＞ （１）上述した実施例では、モータ９をブラシレスＤＣ
モータとしそのモータ構造の一例を説明しているが、ブ
ラシレスＤＣモータに限定されるものではなく、高速回
転が可能なモータであればブラシレスＤＣモータ以外の
モータ、例えば、高周波モータであっても良い。

【００７３】（２）上述した実施例では、洗浄ブラシ７
と基板Ｗとを両方回転させているが、洗浄ブラシ７のみ
を回転させるようにしても良い。また、上述した実施例
では、洗浄ブラシ７と基板Ｗとを同一方向に回転させて
いるが、洗浄ブラシ７と基板Ｗとを反対方向に回転させ
ても構わない。

【００７４】（３）上述した実施例の洗浄ブラシユニッ
ト６の軸受１６は、ボールベアリングなどの接触式軸受
としているが、空気浮上式軸受（エア軸受）や磁気浮上
式軸受などの非接触式軸受としても良い。この場合は、
回転軸としての洗浄具支持体８と軸受１６とが非接触と
なり摩擦しないので、これらの摩擦によるパーティクル
の飛散を防止できる。エア軸受は、例えば、円柱状の部
材の中空部に洗浄具支持体８を遊嵌させ、円柱状の部材
の中空部の内周面に形成された多数のエア供給口から、
円柱状の部材の中空部の内周面と洗浄具支持体８の外周
面との間の隙間にエアを供給して洗浄具支持体８を軸受
けするものである。このとき、洗浄具支持体８の外周面
の周方向から均一な供給圧でエアを供給することで、洗
浄具支持体８の中心軸を軸芯Ｐ３に一致させた姿勢に保
持して軸受けすることができる。

【００７５】（４）上述した押圧制御機構４０は、エア
シリンダ４１を用い、磁力により荷重を調節する構成と
しているが、このような構成に限定されるものではな
く、エアシリンダ４１に替えてムービングコイルなどを
用い、磁力により荷重を調節する構成とするような構成
のものにも適用可能である。

【００７６】（５）上述した実施例では、使用流体を液
体としての洗浄液としているが、使用流体を窒素ガス
（Ｎ₂ ）などの気体とし、この気体の流れによって基板
Ｗを洗浄するようにしても良い。なお、使用流体として
は、液体、気体、泡の混じった液体、固体混じりの液体
など、使用に適したものを用いれば良い。

【００７７】（６）上述した実施例では、基板処理装置
の一例として基板を洗浄処理する基板洗浄装置を取り上
げて説明しているが、基板洗浄装置に限定されるもので
はなく、研磨材（スラリ）を用いて基板表面を研磨処理
するＣＭＰ（chemical mechanical polishing ：化学研
磨）装置などに適用することもできる。

【００７８】（７）上述した実施例では、処理具を円錐
の形状としているが、この処理具を円錐台の形状とした
場合であっても、同様の効果を有する。また、上述した
実施例では、処理具を高速回転させてこの処理具の作用
部位を基板Ｗに非接触として基板Ｗを表面処理している
が、処理具の回転速度を下げてこの処理具の作用部位を
基板Ｗの表面に接触させて基板Ｗを表面処理するように
しても良い。

【００７９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の表面に作用させる処理
具は、基板表面への作用部位が先細り状の傾斜周面を有
しており、処理具を回転させながら傾斜周面を基板表面
に作用させるようにしているので、処理具内にパーティ
クルを巻き込みにくくすることができるとともに、流体
の飛散方向が基板表面から処理具の傾斜周面までの角度
範囲内に制限され、流体の飛散方向を制限することがで
き、流体飛散に起因するミストの発生を抑制できる。

【００８０】また、請求項２に記載の発明によれば、処
理具を、基板表面を洗浄処理するための洗浄具としてい
るので、洗浄具内にパーティクルを巻き込みにくくする
ことができるとともに、流体の飛散方向を制限すること
ができ、流体飛散に起因するミストの発生を抑制でき
る。

【００８１】また、請求項３に記載の発明によれば、処
理具の近傍に、流体を吐出する吐出ノズルを備えている
ので、処理具への流体の供給を確実に行うことができ、
処理具による基板処理の安定性を向上させることができ
る。

【００８２】また、請求項４に記載の発明によれば、処
理具の近傍に、前記処理具から飛散される微小物を吸い
込む吸込みノズルを備えているので、処理具と基板の相
対的な回転によって処理具の周囲に飛散される微小物を
吸い込むことができ、処理具の周囲を清浄に保つことが
できる。

【００８３】また、請求項５に記載の発明によれば、処
理具の作用部位の傾斜周面が基板表面に作用する方向を
同一基板表面内の異なる方位に変更するように、処理具
を基板面の鉛直方向の軸周りに旋回させる旋回手段を備
えているので、処理具の作用部位の傾斜周面が基板表面
に作用する方向に直角で、かつ、回転方向に働く基板処
理のベクトル方向を、同一基板面内の所望の方向に変更
することができ、基板処理のベクトル方向の自由度を向
上させることができ、基板処理効果を向上させることが
できる。

【００８４】また、請求項６に記載の発明によれば、処
理具の作用部位の傾斜周面に、その先端部に向かって延
びる複数本の凹凸部を形成しているので、処理具の作用
部位と基板との近接部分の流体中にキャビテーションを
発生させることができ、このキャビテーションによる気
泡が破裂するときに超音波が生じ、この超音波振動が流
体に加えられることになり、基板処理効果を高めること
ができる。

【００８５】また、請求項７に記載の発明によれば、吐
出ノズルを、超音波振動を加えた流体を吐出する超音波
ノズルとしているので、超音波ノズルから超音波振動が
加えられて吐出された流体を確実に処理具に供給するこ
とができ、処理具による基板処理の安定性を向上させる
とともに、超音波との相乗効果によってさらに基板処理
効果を向上させることができる。

【００８６】また、請求項８に記載の発明によれば、処
理具が基板に付与する押圧力を設定範囲に維持するよう
に処理具の昇降を制御する押圧制御手段を備えているの
で、処理具が設定範囲の押圧力で基板に押圧されるよう
に維持することができ、処理具の基板からの跳ね上がり
に起因する処理不良を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す縦
断面図である。

【図２】本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す平
面図である。

【図３】本発明に係る洗浄ブラシユニットの第１実施例
の概略構成を示す縦断面図である。

【図４】本発明に係る洗浄ブラシの構成を示す縦断面図
である。

【図５】本発明に係る洗浄ブラシユニットの側面図であ
る。

【図６】（ａ），（ｂ）は、洗浄ブラシの近接線方向と
ブラッシング方向とを示す洗浄ブラシの上面図である。

【図７】エアシリンダおよびサーチコイルの構成を示す
縦断面図である。

【図８】（ａ）は洗浄ブラシユニットの第２実施例の概
略構成を示す外観斜視図であり、（ｂ）はそれを上から
見た平面図である。

【図９】従来例に係る基板洗浄装置の要部を示す図であ
る。

【図１０】図９とは別の従来例に係る基板洗浄装置の要
部を示す図である。

【符号の説明】

１ … スピンチャック ５ … 洗浄ユニット支持体 ６ … 洗浄ブラシユニット ７ … 洗浄ブラシ（洗浄具） ７ｃ… 作用部位 ８ … 洗浄具支持体 ９ … モータ ２２ … 吐出ノズル ２３ … 吸込みノズル ４０ … 押圧制御機構（押圧制御手段） ７０ … 洗浄ブラシ（洗浄具） ７０ｃ… 作用部位 Ｂ … 傾斜周面 Ｅ … 近接線方向 Ｗ … 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｄ ６４４ ６４４Ｂ ６４４Ｇ 21/306 21/306 Ｊ (72)発明者 佐藤 雅伸 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA30 CA01 3B116 AA03 AB01 AB34 AB47 BA02 BA13 BB22 BB71 BB83 CD31 3B201 AA03 AB01 AB34 AB47 BA02 BA13 BB22 BB71 BB83 BB92 CB01 CB25 CD31 5F043 BB27 DD13 DD30 EE05 EE07 EE08 EE40 GG10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面に処理具を作用させて基板の表
   面処理を行う基板処理装置において、 前記処理具は、基板表面への作用部位が先細り状の傾斜
   周面を有し、前記処理具を回転させながら傾斜周面を基
   板表面に作用させることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置において、 前記処理具は、基板表面を洗浄処理するための洗浄具で
   あることを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の基板処理
   装置において、 前記処理具の近傍に、流体を吐出する吐出ノズルを備え
   たことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載の
   基板処理装置において、 前記処理具の近傍に、前記処理具から飛散される微小物
   を吸い込む吸込みノズルを備えたことを特徴とする基板
   処理装置。
5. 【請求項５】請求項１から請求項４のいずれかに記載の
   基板処理装置において、 前記処理具の作用部位の傾斜周面が基板表面に作用する
   方向を同一面内の異なる方位に変更するように、前記処
   理具を基板表面の鉛直方向の軸周りに旋回させる旋回手
   段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】請求項１から請求項５のいずれかに記載の
   基板処理装置において、 前記処理具の作用部位の傾斜周面に、その先端部に向か
   って延びる複数本の凹凸部を形成したことを特徴とする
   基板処理装置。
7. 【請求項７】請求項３に記載の基板処理装置において、 前記吐出ノズルは、超音波振動を加えた流体を吐出する
   超音波ノズルであることを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】請求項１から請求項７のいずれかに記載の
   基板処理装置において、 前記処理具が前記基板に付与する押圧力を設定範囲に維
   持するように前記処理具の昇降を制御する押圧制御手段
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。