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JP2002001240A - スピン処理装置 - Google Patents

スピン処理装置

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Publication number
JP2002001240A
JP2002001240A JP2000180193A JP2000180193A JP2002001240A JP 2002001240 A JP2002001240 A JP 2002001240A JP 2000180193 A JP2000180193 A JP 2000180193A JP 2000180193 A JP2000180193 A JP 2000180193A JP 2002001240 A JP2002001240 A JP 2002001240A
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JP
Japan
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substrate
spin
liquid
rotary table
gas
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Application number
JP2000180193A
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English (en)
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JP2002001240A5 (ja
Inventor
Yasushi Chin
康 陳
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Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は回転させながら処理される基板か
ら飛散した液体が再付着するのを防止したスピン処理装
置を提供することにある。 【解決手段】 基板11を回転させて洗浄処理及び乾燥
処理するスピン処理装置において、スピンカップ16
と、このスピンカップ内に設けられ上記基板を保持する
とともに回転駆動される回転テーブル8と、上記回転テ
ーブルの径方向外方で、しかもこの回転テーブルに保持
された基板の上方に設けられ回転テーブルとともに回転
する基板から飛散する液体と交差する方向に気体を噴射
して上記液体が上記スピンカップで反射して上記基板に
付着すのを阻止する反射防止用ノズル体42とを具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は回転テ−ブルによ
って基板を回転させて処理するスピン処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造過程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスでは、処理液に
よって上記基板に対する処理と洗浄及び洗浄された基板
の乾燥処理とが行なわれる。基板に対するこのような処
理を行なう場合、上記基板を回転テ−ブルに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させ、それによって生じる
遠心力を利用する、スピン処理装置が用いられる。
【0003】一般に、スピン処理装置は処理槽を有し、
この処理槽内にスピンカップが配置されている。このス
ピンカップは上面が開口しており、内部には回転テーブ
ルが設けられている。この回転テーブルには上記基板が
保持される。
【0004】上記カップ体の底部には排出管が接続さ
れ、この排出管は上記処理槽の底壁を貫通して外部に導
出され、気液分離器を介して排気ポンプに接続されてい
る。
【0005】したがって、排気ポンプを作動させれば、
上記カップ体内の空気及び処理液が上記排出管から外部
へ排出されるようになっている。
【0006】上記スピン処理装置によってたとえば洗浄
された基板を乾燥処理する場合、回転テーブルに基板を
保持してこの回転テーブルを高速度で回転させること
で、基板に付着した処理液を遠心力で飛散させ、乾燥さ
せるようにしている。基板から飛散した処理液は、上記
排出管に生じた吸引力によってカップ体内から排出され
るようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板を高速
度で回転駆動して処理液を上記基板の周方向(ほぼ接線
方向)に飛散させると、処理液はカップ体の内周面に衝
突して反射し、ミスト状となる。
【0008】カップ体の内周面で反射してミスト状とな
った処理液の飛散方向は、上記排気管によって上記カッ
プ体内が吸引されていても、その吸引力によって排気管
へ確実に排気されず、一部は基板に戻って再付着するた
め、基板の汚染原因になるということがあった。
【0009】この発明は、基板をスピン処理する際に、
基板から飛散した液体がスピンカップで反射して再付着
し、その基板の汚染原因になることがないようにしたス
ピン処理装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を回転させて洗浄処理及び乾燥処理するスピン処理装置
において、スピンカップと、このスピンカップ内に設け
られ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転テ
ーブルと、上記回転テーブルの径方向外方で、しかもこ
の回転テーブルに保持された基板の上方に設けられ回転
テーブルとともに回転する基板から飛散する液体と交差
する方向に気体を噴射して上記液体が上記スピンカップ
で反射して上記基板に付着するのを阻止する反射防止用
ノズル体とを具備したことを特徴とするスピン処理装置
にある。
【0011】請求項2の発明は、上記反射防止用ノズル
体には、気体を噴射する複数のノズル孔が上記回転テー
ブルの周方向に沿って環状に、しかも径方向に沿って複
数の環状に形成されていることを特徴とする請求項1記
載のスピン処理装置にある。
【0012】請求項3の発明は、上記反射防止ノズル体
への気体の供給量を、上記回転テーブルの回転数の増加
に応じて増大させることを特徴とする請求項1記載のス
ピン処理装置にある。
【0013】請求項1の発明によれば、反射防止用ノズ
ル体から噴射される気体によって基板から飛散した液体
やスピンカップの内周面で反射した液体のほとんどが上
記気体と同方向に流れ、基板へ再付着するのが阻止され
る。
【0014】請求項2の発明によれば、反射防止用ノズ
ル体に気体を噴射するノズル孔を径方向に沿って複数の
環状に形成したから、基板から飛散する液体やスピンカ
ップで反射した液体に対してノズル体からの気体が衝突
する確率が高くなるから、基板から飛散した液体が基板
に再付着し難くなる。
【0015】請求項3の発明によれば、回転テーブルの
回転数が高くなり、基板から液体が飛散する遠心力が増
大すると、反射防止用ノズル体から噴射される気体の圧
力も増大するから、基板から飛散する液体の進行方向を
反射防止用ノズル体からの気体によって変えることがで
きる。
【0016】
【実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図面を参
照して説明する。
【0017】図1乃至図3はこの発明の第1の実施の形
態を示し、図1に示すスピン処理装置は架台1を備えて
いる。この架台1は下板2及びこの下板2の上面に立設
された脚体3によって上記下板2の上方向に所定間隔で
保持された上板4とを有し、この上板4上には処理槽5
が設置されている。
【0018】上記処理槽5は上面が開放した角筒状をな
していて、周壁は高さ方向中途部から上端に向かって外
形寸法が次第に小さくなるテーパ壁5aに形成されてい
る。処理槽5の上壁6にはクリンエアユニット7が取付
けられている。
【0019】上記クリンエアユニット7は、スピン処理
装置が設置されるクリーンルームの天井から吹き降ろす
ダウンフロー(図中矢印で示す)を浄化して処理槽5内
に導入するためのもので、具体的にはHEPAなどのフ
ィルタによってクリーンルームの清浄空気をさらに浄化
して処理槽1内に導入するようになっている。
【0020】上記処理槽5の内部には回転テーブル8が
設けられている。この回転テーブル8の上面には複数の
支持部材9が周方向に所定間隔で設けられ、これら支持
部材9にはたとえば半導体ウエハなどの基板11が着脱
可能に保持される。
【0021】上記処理槽5の底部には開口部12が形成
され、この開口部12にはモータ13によって回転駆動
される駆動軸13aが挿通され、この駆動軸13aの上
端に上記回転テーブル8が連結されている。
【0022】上記モータ13は上下駆動機構14に取付
けられている。それによって、上記回転テーブル8は、
上記モータ13によって回転駆動され、さらに上記上下
駆動機構14によってモータ13とともに上下駆動され
るようになっている。なお、上下駆動機構14は下板2
上に載置部材15を介して設置されている。
【0023】上記処理槽5の内底部にはスピンカップ1
6が設けられている。このスピンカップ16の内部、つ
まり処理空間部17には上記回転テーブル8が収容され
ている。
【0024】上記スピンカップ16の底部には排出管2
2が接続されている。この排出管22は気液分離器23
を介して図示しない排出ポンプに接続されている。気液
分離器23では気体と液体とを分離し、液体は排液管2
4を通じて排出し、気体はたとえば大気中に放散するよ
うになっている。したがって、上記排出ポンプが作動す
ると、スピンカップ16内の気体と液体とが上記排出管
22を通じて排出されるようになっている。
【0025】なお、図1では排出管22は1本だけしか
示されていないが、スピンカップ16の周方向に所定の
間隔で複数本設けられ、スピンカップ16内の排気を周
方向において均一に行なうことができるようになってい
る。
【0026】上記処理槽5の底部に形成された開口部1
2の周辺部には円筒状の遮蔽壁25が設けられている。
この遮蔽壁25の上端は回転テーブル8の下面周辺部に
設けられたリング状部材26の内周面にわずかの隙間を
介して対向している。それによって、上記開口部12を
通じて処理空間部17で飛散する処理液が処理槽5の外
底部に流出するのを阻止している。
【0027】上記処理槽5の処理空間部17の底面は、
径方向中心部から周辺部にゆくにつれて次第に低くなる
傾斜面27に形成され、この傾斜面27の最も低い位置
に上記排出管22が接続されている。
【0028】上記上下駆動機構14によって回転テーブ
ル8を上昇方向に駆動すると、この回転テーブル8に保
持された基板11がスピンカップ16の上端面よりも上
方に突出位置する。
【0029】上記処理槽5の一側には出し入れ口32が
開口形成されている。この出し入れ口32はシリンダ3
3によって上下方向に駆動されるシャッタ34で開閉さ
れるようになっている。
【0030】上記回転テーブル8が上昇方向に駆動さ
れ、出し入れ口32が開放されると、この出し入れ口3
2に進入可能な図示しないロボットのハンドによって上
記回転テーブル8に保持された処理済の基板11を取り
出したり、未処理の基板11を供給できるようになって
いる。未処理の基板11には、回転テーブル8の上方に
設けられた洗浄用ノズル体35から処理液が噴射される
ようになっている。処理液としては、洗浄液、エッチン
グ液、レジストを剥離するための剥離液などがあり、こ
の実施の形態では基板11を洗浄処理するための洗浄液
が供給されるようになっている。
【0031】上記スピンカップ16の周壁の上部は径方
向内方に向かって傾斜した環状の傾斜壁41に形成され
ている。この傾斜壁41の内径寸法は上記回転テーブル
8の外形寸法よりも大きく形成され、その下面には周方
向全長にわたって反射防止用ノズル体42が設けられて
いる。
【0032】上記反射防止用ノズル体42には図2と図
3に示すように多数のノズル孔43が形成されている。
各ノズル孔43は回転テーブル8に保持された基板11
の板面がなす水平方向と交差するほぼ垂直方向に向いて
形成されている。
【0033】上記ノズル孔43は、上記回転テーブル8
の外周面よりも径方向外方に環状に配設された第1のノ
ズル群43a、この第1のノズル群43の径方向外方に
順次環状に配設された第2のノズル群43b及び第3の
ノズル群43cからなる。第1のノズル群43aのノズ
ル孔43と第2のノズル群43bのノズル孔43とは周
方向に位置をずらして配置されており、同様に第2のノ
ズル群43bと第3のノズル群43cのノズル孔43も
周方向に位置をずらして形成されている。
【0034】上記反射防止用ノズル体42には、各ノズ
ル群43a〜43cのノズル孔43に連通する環状の連
通路44が形成されている。この連通路44には窒素や
パーティクルを含まない空気などの加圧気体を供給する
供給管45が接続されている。この供給管45には図示
しない制御装置によって開度が制御される開閉制御弁4
6が設けられている。この開閉制御弁46の開度は、上
記制御装置によって上記回転テーブル8の回転速度に応
じて自動的に制御されるようになっている。つまり、回
転テーブル8の回転速度が速くなればなる程、開閉制御
弁46の開度が大きくなり、それによってノズル孔43
から噴射される圧力気体の圧力が高くなるようになって
いる。
【0035】なお、反射防止用ノズル体42の内周面に
はフランジ45が形成されている。このフランジ45
は、上記洗浄用ノズル35から噴射される洗浄液がノズ
ル孔43に入り込むのを阻止したり、ノズル孔43から
の気体の噴射方向が上記洗浄液の影響を受けるのを防止
している。
【0036】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板11を処理液によって洗浄処理し、ついで乾燥処
理する場合の動作について説明する。
【0037】シャッタ34によって閉塞された処理槽5
の出し入れ口32を開放するとともに、上下駆動機構1
4を作動させて回転テーブル8をスピンカップ16の上
端から上方に突出する位置まで上昇させる。
【0038】ついで、図示しないロボットによって回転
テーブル8に基板11を供給したならば、この回転テー
ブル8を下降させて出し入れ口32を閉じる。つぎに、
排気ポンプを作動させて排出管22に吸引力を発生させ
たのち、モータ13によって回転テーブル8を回転させ
る。さらに、洗浄用ノズル体35から基板11の上面に
向けて洗浄液を供給する。それによって、基板11の上
面は洗浄液によって洗浄されることになる。
【0039】洗浄後、洗浄用ノズル体35から洗浄液を
供給せずに、回転テーブル8を高速回転させるととも
に、反射防止用ノズル体42に加圧気体を供給し、その
ノズル孔43から下方に向かって噴射させる。
【0040】回転テーブル8とともに高速回転する基板
11からは、この基板11に付着した洗浄液が遠心力に
よって基板11の接線方向に向かって飛散する。基板1
1から飛散する液体には、上記反射防止用ノズル体42
のノズル孔43から下方に向かって噴射される気体が衝
突する。それによって、基板11から噴射した液体は気
体によって流れ方向が変換されてその気体とともにスピ
ンカップ16の底部に落下し、排出管22から吸引排出
される。
【0041】反射防止用ノズル体42のノズル孔43か
ら噴射される気体と衝突せずにスピンカップ16の内周
面に到達した液体は、スピンカップ16の内周面で反射
する。スピンカップ16の内周面で反射した液体は、基
板11に戻る前に反射防止用ノズル体42のノズル孔4
3から噴射される圧力気体に衝突し、その気体の流れ方
向に方向変換してスピンカップ16の内底部に落下し、
排出管22から排出される。
【0042】したがって、基板11を乾燥処理する際
に、基板11から飛散した液体及びスピンカップ16の
内周面で反射した液体のほとんどは反射防止用ノズル体
42のノズル孔43から噴射する圧力気体の流れ方向と
同方向に方向変換して排液管28から排出されるから、
基板11に再付着して基板11を汚染するということが
ない。
【0043】上記反射防止用ノズル体42にはノズル孔
43が複数の環状(この実施の形態では三重)に形成さ
れている。そのため、基板11から飛散した液体のほと
んどはノズル孔43から噴射される気体に衝突するた
め、スピンカップ16の内周面に到達することがなく、
一部の液体がスピンカップ16の内周面に到達して反射
しても、反射後にはノズル孔43から噴射される気体に
衝突する確率が高いから、基板11へ戻って再付着する
ということがほとんどない。
【0044】基板11の回転速度を上昇させると、基板
から飛散する液体の速度も上昇する。基板1の回転速度
が上昇すると、開閉制御弁46の開度が大きくなってノ
ズル孔43から噴射される気体の圧力が上昇する。その
ため、基板1から飛散する液体の勢いが増加しても、気
体の圧力も増加するため、気体の勢いによって基板11
から飛散する液体を気体と同方向へ流すことができる。
【0045】さらに、反射防止用ノズル体42のノズル
孔43から下方に向けて気体を噴射することで、スピン
カップ16内に気流が滞留して生じる渦流が生じにく
い。それによって、基板11から飛散する液体によって
スピンカップ16内でミストが発生しても、そのミスト
は内部に滞留し難くなるから、乾燥処理後の基板11に
ミストが付着して汚染を招くということも防止できる。
【0046】反射防止用ノズル体42のノズル孔43か
らは、基板11を乾燥処理するときにだけ圧力気体を噴
射するようにしたが、基板1を洗浄処理するときにもノ
ズル孔43から気体を噴射させるようにしてもよい。
【0047】それによって、基板1を洗浄することで飛
散する、パーティクルを含んだ洗浄液がスピンカップ1
6の内周面で反射して基板11に再付着し、基板11を
汚染するのを防止できる。
【0048】図4(a)はこの発明のスピンカップ16
内の気体の流れを示しており、図4(b)は従来のスピ
ンカップ16内の気体の流れを示している。図4(a)
(b)において、矢印Aはクリンユニット7からのダウ
ンフローを示しており、矢印BはダウンフローAがスピ
ンカップ16内で流れる内部気流である。図4(b)に
示す従来の場合、スピンカップ16の内周面上部には回
転テーブル8の回転によって生じる気流が滞留する渦流
Cが発生し易かった。
【0049】一方、図4(a)に示すこの発明の場合に
は、矢印Dで示すようにスピンカップ16の周辺部の上
方から下方に向けて反射防止用ノズル体42のノズル孔
43から噴射される気体によって反射防止用気流を発生
させている。
【0050】そのため、回転テーブル8の回転によって
スピンカップ16の内周面の上部に向かって流れる気流
は、反射防止用気流Dの流れによって下方へ向か
う流れとなるから、従来のようにスピンカップ16の内
周面上部で渦流Cが生じるのが防止される。したがっ
て、スピンカップ16内にミストが滞留し、乾燥処理後
の基板11の上面にミストが付着し、汚れが発生するの
を防止できる。
【0051】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、反射防止用ノ
ズル体から噴射される気体によって基板から飛散した液
体やスピンカップの内周面で反射した液体のほとんどが
上記気体に衝突し、その気体の流れ方向と同方向に流れ
て基板へ再付着するのが阻止される。
【0052】そのため、基板から飛散した液体が基板に
再付着して基板を汚染するのを防止することができる。
【0053】請求項2の発明によれば、反射防止用ノズ
ル体に気体を噴射するノズル孔を径方向に沿って複数の
環状に形成した。
【0054】そのため、基板から飛散する液体やスピン
カップで反射した液体に対してノズル体からの気体が衝
突する確率が高くなるから、基板から飛散した液体が基
板に再付着するのを良好に防止することができる。
【0055】請求項3の発明によれば、回転テーブルの
回転数の増加に応じて反射防止用ノズル体のノズル孔か
ら噴射される気体の圧力を増大させるようにした。
【0056】そのため、回転テーブルの回転数が増大す
ることで、基板から飛散する液体の勢いが強くなって
も、その勢いにノズル孔から噴射される気体の勢いが負
けるのを防止できるから、気体によって基板からの液体
の向きを変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の概略的構成の縦断面図。
【図2】スピンカップの内周上部に設けられた反射防止
用ノズル体の断面図。
【図3】反射防止用ノズル体のノズル孔が形成された下
面を示す平面図。
【図4】(a)はこの発明のスピンカップ内における気
流の流れを示す説明図、(b)は従来のスピンカップ内
における気流の流れを示す説明図。
【符号の説明】
8…回転テーブル 11…基板 16…スピンカップ 17…処理空間部 22…排出管 42…反射防止用ノズル体 43…ノズル孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を回転させて洗浄処理及び乾燥処理
    するスピン処理装置において、 スピンカップと、 このスピンカップ内に設けられ上記基板を保持するとと
    もに回転駆動される回転テーブルと、 上記回転テーブルの径方向外方で、しかもこの回転テー
    ブルに保持された基板の上方に設けられ回転テーブルと
    ともに回転する基板から飛散する液体と交差する方向に
    気体を噴射して上記液体が上記スピンカップで反射して
    上記基板に付着するのを阻止する反射防止用ノズル体と
    を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
  2. 【請求項2】 上記反射防止用ノズル体には、気体を噴
    射する複数のノズル孔が上記回転テーブルの周方向に沿
    って環状に、しかも径方向に沿って複数の環状に形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
    置。
  3. 【請求項3】 上記反射防止ノズル体への気体の供給量
    を、上記回転テーブルの回転数の増加に応じて増大させ
    ることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
JP2000180193A 2000-06-15 2000-06-15 スピン処理装置 Pending JP2002001240A (ja)

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