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JP2002083928A - Semiconductor device and trimming method thereof - Google Patents

Semiconductor device and trimming method thereof

Info

Publication number
JP2002083928A
JP2002083928A JP2000269969A JP2000269969A JP2002083928A JP 2002083928 A JP2002083928 A JP 2002083928A JP 2000269969 A JP2000269969 A JP 2000269969A JP 2000269969 A JP2000269969 A JP 2000269969A JP 2002083928 A JP2002083928 A JP 2002083928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
trimming
circuit
fuse
semiconductor device
fusing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000269969A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirohisa Arai
裕久 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2000269969A priority Critical patent/JP2002083928A/en
Publication of JP2002083928A publication Critical patent/JP2002083928A/en
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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】フューズの溶断・非溶断で抵抗回路網の節点に
接続されるスイッチ素子を選択してトリミング調整する
半導体装置とトリミング方法を提供する。 【解決手段】トリミング手段2は、抵抗回路網6と、こ
の抵抗回路網6の各節点p1〜pm-1に接続されるスイッチ
素子s1〜sm-1を有し,このスイッチ素子s1〜sm-1の導通
・非導通制御をして抵抗回路網6の内, 指定された節点
pxの出力を選択する選択回路5と、複数個のフューズF
とこのフューズF を溶断制御する溶断スイッチSW1 とを
有し, フューズの溶断・非溶断で選択回路5に制御信号
d1〜d4,d1B〜d4B を出力するトリミング状態記憶回路41
〜44と、直列データDATAを入力し, この直列データDATA
からトリミング状態記憶回路41〜44の動作を制御する各
種信号adr3を形成するシリアルインタフェース回路3
と、を備える。
(57) Abstract: A semiconductor device and a trimming method for selecting and adjusting a switch element connected to a node of a resistance circuit network by fusing and non-fusing of a fuse are provided. A trimming means has a resistor network and switch elements connected to nodes p1 to pm-1 of the resistor network, and the switch elements s1 to sm-1 are connected to the nodes. Conduction / non-conduction control of 1 and designated node in resistance network 6
selection circuit 5 for selecting the output of px and a plurality of fuses F
And a fusing switch SW1 for controlling the fusing of the fuse F. A control signal is supplied to the selection circuit 5 when the fuse is blown or not blown.
Trimming state storage circuit 41 that outputs d1 to d4 and d1B to d4B
Input the serial data DATA with ~ 44 and this serial data DATA
Serial interface circuit 3 which forms various signals adr3 for controlling the operation of trimming state storage circuits 41 to 44 from
And.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の内部
回路にアナログ量を取り扱い、このアナログ量の微調整
(トリミング)を行うことができる半導体装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device capable of handling an analog amount in an internal circuit of the semiconductor device and performing fine adjustment (trimming) of the analog amount.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路(IC)内に組み込まれる半導体装
置の内部回路にアナログ量を取り扱いこのアナログ量の
微調整を行わせたいときは、従来技術では、ICの製作過
程において特性のバラツキを小さく押さえ込むために、
ウェハプロセス段階で調整を実施している。しかし、IC
の後工程、例えば、モールド加工などの後では応力の影
響などを避けるため予めこの変動分を加味して調整を行
う必要がある。
2. Description of the Related Art When an analog quantity is handled in an internal circuit of a semiconductor device incorporated in an integrated circuit (IC) and a fine adjustment of the analog quantity is desired to be performed, the conventional technique requires a characteristic variation in an IC manufacturing process. To hold it small
Adjustments are made at the wafer process stage. But IC
In a post-process, for example, after molding or the like, it is necessary to perform adjustment in consideration of the fluctuation in advance in order to avoid the influence of stress.

【0003】また、図9において、特開平11-204740 号
公報「半導体装置」によれば、抵抗網Ra〜Rdにトリミン
グ手段が付加された半導体装置110 において、トリミン
グ手段は、フューズ105,106,107 と、このフューズ105,
106,107 の接続先を抵抗網Ra〜Rdおよびフューズ電流供
給ラインcのいずれかに切り換える切換手段115,116,11
7 と、を備えて構成される。
In FIG. 9, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-204740, "Semiconductor Device", in a semiconductor device 110 in which trimming means is added to resistance networks Ra to Rd, the trimming means includes fuses 105, 106, and 107. Fuse 105,
Switching means 115, 116, 11 for switching the connection destination of 106, 107 to one of resistance networks Ra to Rd and fuse current supply line c.
7 is provided.

【0004】かかる構成により、トリミング治具118 の
マイクロプロセッサMPU-118bのデータを P/S変換器118c
で直列データに変換して半導体装置110 に伝送する。半
導体装置110 では、この直列伝送されたデータを端子11
4bを介して受信し、S/P 変換器114aで並列データに変換
し、レジスタ114 でこのデータをラッチし、デコーダ11
3 でデコードし、例えば、指定された切換手段115(116,
117)を選択してフューズ105(106,107)をフューズ電流供
給ラインcに切り換える。この結果フューズ105(106,10
7)が溶断して、トリミング抵抗Rbが抵抗Rdに付加・加算
してトリミング調整をすることができる。
[0004] With this configuration, the data of the microprocessor MPU-118b of the trimming jig 118 is transferred to the P / S converter 118c.
Then, the data is converted into serial data and transmitted to the semiconductor device 110. In the semiconductor device 110, the serially transmitted data is
4b, is converted to parallel data by the S / P converter 114a, latches this data in the register 114, and
3 and, for example, the designated switching means 115 (116,
117) to switch the fuse 105 (106, 107) to the fuse current supply line c. As a result, fuse 105 (106, 10
7) is blown, and the trimming resistor Rb can be added to and added to the resistor Rd to perform trimming adjustment.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述の様に、ウェハプ
ロセス段階でトリミング調整を実施しているときは、IC
の後工程(例えば、モールド加工)での特性への影響を
考慮して予めその変動分を加味して調整を行う必要があ
る。しかしながら、モールド加工による変動量にバラツ
キがある場合や、あるいは、より高い精度を要求される
場合では、ウェハプロセス段階でのトリミング調整には
限界が生じる。
As described above, when trimming adjustment is performed at the wafer process stage, the IC
It is necessary to make adjustments in advance in consideration of the influence on the characteristics in the subsequent process (for example, molding) by taking into account the variation. However, in the case where there is variation in the amount of variation due to the mold processing, or in the case where higher accuracy is required, there is a limit in trimming adjustment at the wafer process stage.

【0006】また、特開平11-204740 号公報「半導体装
置」に開示された半導体装置では、抵抗網のトリミング
調整は、切換手段を介してフューズで短絡している個々
の抵抗からなる抵抗網の内、選択的に特定抵抗のフュー
ズを溶断・開路している。従って、トリミング調整の安
定性の面から、フューズの抵抗と切換手段(例えば、半
導体(FET) スイッチ) のON抵抗の和に対して充分に高い
抵抗値を必要とし、公報の開示例では数kΩ〜数MΩの
抵抗素子を直列に接続して抵抗網を構成する様に利用さ
れている。
In the semiconductor device disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-204740, "semiconductor device", the trimming of the resistor network is adjusted by adjusting the resistance network of the individual resistors short-circuited by the fuse via the switching means. Among them, the fuse having a specific resistance is selectively blown and opened. Therefore, from the viewpoint of the stability of the trimming adjustment, a sufficiently high resistance value is required for the sum of the resistance of the fuse and the ON resistance of the switching means (for example, a semiconductor (FET) switch). It is used to form a resistance network by connecting resistance elements of up to several MΩ in series.

【0007】本発明は集積回路(IC)の製品最終段階での
調整を目的とし、また、トリミング手段としてのフュー
ズでトリミング用の抵抗素子を短絡構成することなく、
比較的低い抵抗素子を用いても高精度で安定なトリミン
グ調整手段を有し、最適なトリミング状態に調整された
ことを確認でき、最終トリミング調整終了後はどの様な
モードのパルス信号が製品に侵入しても再びトリミング
モードに入らなくすることができる半導体装置およびそ
のトリミング方法を提供することにある。
An object of the present invention is to adjust the integrated circuit (IC) at the final stage of the product, and to use a fuse as a trimming means without short-circuiting a trimming resistor.
Even if a relatively low resistance element is used, it has a highly accurate and stable trimming adjustment means, and it can be confirmed that the trimming has been adjusted to the optimal trimming state. An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of preventing the device from entering the trimming mode again even if it enters, and a trimming method therefor.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によれ
ば、抵抗回路網にトリミング手段を有する半導体装置に
おいて、トリミング手段は、抵抗回路網と、この抵抗回
路網の各節点に接続されるスイッチ素子を有し,このス
イッチ素子の導通・非導通制御をして抵抗回路網の内,
指定された節点の出力を選択する選択回路と、複数個の
フューズとこのフューズを溶断制御する第1スイッチと
を有し, フューズの溶断・非溶断で選択回路に制御信号
を出力するトリミング状態記憶回路と、直列データを入
力し, この直列データからトリミング状態記憶回路の動
作を制御する各種信号を形成するシリアルインタフェー
ス回路と、を備えるものとする。
According to the present invention, there is provided a semiconductor device having trimming means in a resistance network, wherein the trimming means is connected to the resistance network and each node of the resistance network. It has a switching element, and controls the conduction and non-conduction of this switching element,
A selection circuit for selecting an output of a designated node; a plurality of fuses; and a first switch for controlling the fusing of the fuses. Trimming state storage for outputting a control signal to the selection circuit when the fuses are blown or not blown. It is provided with a circuit and a serial interface circuit which receives serial data and forms various signals for controlling the operation of the trimming state storage circuit from the serial data.

【0009】また、トリミング手段は、テストモード
で、シリアルインタフェース回路の直列データを操作
し、模擬フューズ溶断信号としてのテスト信号から選択
回路に導通・非導通の制御信号を出力して最適トリミン
グ状態をテスト・検出する最適トリミング検出手段と、
溶断モードで、直列データを操作し、フューズの内、最
適トリミング検出手段で検出された要溶断フューズに対
して溶断を指令して該当するフューズを溶断する溶断指
令手段と、を備えることができる。
In the test mode, the trimming means operates the serial data of the serial interface circuit, and outputs a control signal of conduction / non-conduction to a selection circuit from a test signal as a simulated fuse fusing signal, thereby setting an optimum trimming state. An optimal trimming detecting means for testing and detecting;
In the fusing mode, there may be provided fusing command means for manipulating the serial data, instructing the fusing required fuse detected by the optimum trimming detecting means among the fuses, and fusing the relevant fuse.

【0010】また、トリミング手段は、溶断判別モード
で、直列データを操作し、溶断指令手段によって該当箇
所のフューズが確実に溶断したか否かを判別するフュー
ズ溶断判別手段と、を備えることができる。また、トリ
ミング手段は、再トリミング防止回路を備え、フューズ
溶断判別手段が該当箇所のフューズを確実に溶断したこ
とを確認後、直列データを操作し、再トリミング防止回
路のフューズを溶断する再トリミング防止手段と、を備
えることができる。
Further, the trimming means may include fuse blowout determining means for operating the serial data in the blowout determination mode and determining whether or not the fuse at the corresponding location has blown out by the blowout instruction means. . Further, the trimming means includes a re-trimming prevention circuit, and after confirming that the fuse blowing determination means has reliably blown the fuse at the corresponding location, operates the serial data and blows the fuse of the re-trimming prevention circuit to prevent re-trimming. Means.

【0011】かかる構成により、半導体装置のトリミン
グ調整は、半導体装置のシリアルインタフェース回路に
テスト信号、溶断指令、確認信号、再トリミング防止用
溶断指令の各種データを伝送して、模擬テスト信号でト
リミング状態を変更して半導体装置内部のアナログ量の
最適なトリミング状態を検知し、溶断指令でこの検知し
た最適トリミング状態に該当するフューズの溶断・非溶
断制御して最適トリミング状態を固定化し、確認信号信
号で上記フューズの溶断・非溶断制御が確実に行われて
いることを確認し、この溶断・非溶断制御の確認後、再
トリミング防止用溶断指令によって、再びトリミング状
態に入ることを禁止する再トリミング防止回路のフュー
ズを溶断して、再トリミング状態への侵入を防止して、
最適トリミング状態を固定化することができる。
With this configuration, the trimming adjustment of the semiconductor device is performed by transmitting various data of the test signal, the fusing command, the confirmation signal, and the fusing command for preventing re-trimming to the serial interface circuit of the semiconductor device, and performing the trimming state by the simulation test signal. Is changed to detect the optimum trimming state of the analog amount inside the semiconductor device, and the fusing command controls the fusing and non-fusing of the fuse corresponding to the detected optimum trimming state to fix the optimum trimming state, and the confirmation signal signal After confirming that the fusing / non-fusing control of the fuse is performed reliably, and after confirming the fusing / non-fusing control, a re-trimming prevention fusing command prohibits re-trimming from entering the trimming state again. The fuse of the prevention circuit is blown to prevent intrusion into the re-trimming state.
The optimal trimming state can be fixed.

【0012】また、シリアルインタフェース回路は、直
列データを並列データに変換するシフトレジスタと、こ
のシフトレジスタの並列データの内、予め定められたビ
ット領域に書き込まれた制御データによって残りデータ
の書き込み領域を定める第1論理回路と、この第1論理
回路出力で指定された書き込み領域に並列データの内の
残りデータをラッチする少なくともトリミング用ラッチ
回路と、を備えることができる。
Further, the serial interface circuit includes a shift register for converting serial data into parallel data, and, among the parallel data of the shift register, a write area for remaining data by a control data written in a predetermined bit area. A first logic circuit to be defined, and at least a trimming latch circuit that latches remaining data of parallel data in a write area specified by the first logic circuit output can be provided.

【0013】また、 第1論理回路は、予め定められた
ビット領域に書き込まれた制御データがトリミング用ラ
ッチ回路を指定し、かつ、再トリミング防止回路のフュ
ーズが非溶断であるときのみ制御出力を出力するトリミ
ング回路用の第2論理回路を有し、トリミング用ラッチ
回路は、この第2論理回路の出力によって伝送される直
列データの内、該当データをトリミング用ラッチ回路に
取り込むことができる。
The first logic circuit outputs the control output only when the control data written in the predetermined bit area specifies the trimming latch circuit and the fuse of the retrimming prevention circuit is not blown. There is a second logic circuit for the trimming circuit to be output, and the trimming latch circuit can take the corresponding data out of the serial data transmitted by the output of the second logic circuit into the trimming latch circuit.

【0014】かかる構成により、最終トリミング調整終
了後はどの様なモードのパルス信号が製品に侵入しても
再トリミングモードに入らなくすることができる。ま
た、トリミング状態記憶回路は、抵抗回路網の各節点に
接続されるスイッチ素子数を2進法で表した個数の状態
記憶回路を有し、各状態記憶回路は、電源に接続された
フューズと、このフューズと直列接続され電源0V間に接
続されてフューズを溶断制御する第1スイッチと、フュ
ーズと第1スイッチの節点A から抵抗を介して電源0V間
に接続される第2スイッチと、この第2スイッチと抵抗
の節点B およびシリアルインタフェース回路からの確認
信号との否定論理積(以下、NANDと略称する)をとり第
2スイッチを制御する第1NAND素子と、シリアルインタ
フェース回路からのテスト信号をNOT 演算しこのNOT 信
号と節点B からの当該フューズの溶断・非溶断信号との
NANDをとる第2NAND素子と、を備え、この第2NAND素子
の出力およびこの出力のNOT 信号とを選択回路への制御
信号として出力することができる。
With this configuration, after the final trimming adjustment is completed, even if a pulse signal in any mode invades the product, it can be prevented from entering the re-trimming mode. Further, the trimming state storage circuit has a number of state storage circuits in a binary system representing the number of switch elements connected to each node of the resistance network, and each state storage circuit includes a fuse connected to a power supply and a fuse connected to a power supply. A first switch connected in series with the fuse and connected between the power supply 0V to control the fusing of the fuse, a second switch connected from the node A of the fuse and the first switch to the power supply 0V via a resistor, and The first NAND element for controlling the second switch by taking the NAND of the second switch and the node B of the resistor and the confirmation signal from the serial interface circuit, and the test signal from the serial interface circuit NOT operation is performed, and this NOT signal is compared with the blown / non-blown signal of the relevant fuse from node B.
A second NAND element for taking NAND, and an output of the second NAND element and a NOT signal of the output can be output as a control signal to the selection circuit.

【0015】かかる構成により、トリミング状態記憶回
路は、2進法で表される溶断されたフューズ情報あるい
は模擬フューズ溶断信号により抵抗回路網の各節点に接
続されるスイッチ素子を選択的に導通させ、テストモー
ドで最適トリミング状態を検出し、溶断モードで該当す
る要溶断フューズを溶断し、溶断判別モードで該当箇所
のフューズが確実に溶断されたことを検出して最適トリ
ミング状態を記憶・保持することができる。
With this configuration, the trimming state storage circuit selectively turns on the switch element connected to each node of the resistance network by the blown fuse information or the simulated fuse blown signal represented in a binary system. Detect the optimal trimming state in the test mode, blow the relevant fuse that needs to be blown in the fusing mode, and store and retain the optimal trimming state by detecting that the fuse at the corresponding location has been blown reliably in the fusing determination mode. Can be.

【0016】また、選択回路(5A)は、抵抗回路網の各節
点に接続されるスイッチ素子と、このスイッチ素子と同
一素子を用いてデコーダ回路を構成するスイッチ素子
と、を備え、デコーダ回路は、前段のスイッチ素子出力
を2個一組として接続してスイッチ素子を介して次段に
出力し、最終段はスイッチ素子出力を2個一組として接
続してトリミング選択出力とし、トリミング状態記憶回
路の制御信号の同一ビットのH,L 信号は、同一段の2個
一組となるスイッチ素子にそれぞれ接続することができ
る。
Further, the selection circuit (5A) includes a switch element connected to each node of the resistance network, and a switch element forming a decoder circuit using the same element as the switch element. , The output of the preceding switch element is connected as a set of two and output to the next stage through the switch element, and the output of the last stage is connected as a set of two switch element outputs to be a trimming selection output, H and L signals of the same bit of the control signal can be connected to a pair of switch elements at the same stage.

【0017】かかる構成により、同一スイッチ素子を用
いてデコーダ回路を構成し、トリミング状態記憶回路の
制御信号によって選択された抵抗回路網の節点出力をト
リミング出力として取り出すことができる。また、選択
回路(5B)は、抵抗回路網の各節点に接続されるスイッチ
素子と、トリミング状態記憶回路の制御信号をデコード
する第3論理回路と、を備え、この第3論理回路の出力
を前記スイッチ素子に個別に接続することができる。
With this configuration, a decoder circuit can be formed using the same switch element, and a node output of the resistor network selected by the control signal of the trimming state storage circuit can be extracted as a trimming output. Further, the selection circuit (5B) includes a switch element connected to each node of the resistance network, and a third logic circuit for decoding a control signal of the trimming state storage circuit, and outputs the output of the third logic circuit. The switching elements can be individually connected.

【0018】かかる構成により、第3論理回路でトリミ
ング状態記憶回路の制御信号を直接デコードしてスイッ
チ素子のON-OFF制御を行うことができ、選択した抵抗回
路網の節点の出力を1個のスイッチ素子のON抵抗で検出
することができる。また、選択回路(5D)は、抵抗回路網
の各節点に接続されるスイッチ素子と、トリミング状態
記憶回路の制御信号を分割してデコードする第4および
第5論理回路と、第5論理回路で選択制御される選択ス
イッチ素子と、を備え、スイッチ素子を第4論理回路の
出力数毎にグループ化し、グループ内の各節点の選択を
第4論理回路の出力で制御し、このグループ単位毎の選
択を第5論理回路の出力で制御することができる。
With this configuration, the control signal of the trimming state storage circuit can be directly decoded by the third logic circuit to perform ON / OFF control of the switch element, and the output of the node of the selected resistor network can be output by one. It can be detected by the ON resistance of the switch element. The selection circuit (5D) includes a switch element connected to each node of the resistance network, fourth and fifth logic circuits for dividing and decoding a control signal of the trimming state storage circuit, and a fifth logic circuit. And a selection switch element to be selectively controlled. The switch elements are grouped for each output number of the fourth logic circuit, and selection of each node in the group is controlled by an output of the fourth logic circuit. The selection can be controlled by the output of the fifth logic circuit.

【0019】かかる構成により、この選択回路(5D)は、
トリミング状態記憶回路の制御信号によって選択された
抵抗回路網の節点出力をトリミング出力として取り出す
ことができる。特に、選択回路(5D)上の制御信号の配線
数は、各スイッチ素子に個別に配線される選択回路(5B)
に対して、グループ化した配線を薯づる式に配線できの
で、選択回路(5A)と同等ないしはこれに近い配線数に逓
減することができ、選択した抵抗回路網の節点出力を2
個のスイッチ素子のON抵抗で検出することができる。
With this configuration, this selection circuit (5D)
A node output of the resistor network selected by the control signal of the trimming state storage circuit can be extracted as a trimming output. In particular, the number of control signal wires on the selection circuit (5D) depends on the selection circuit (5B)
On the other hand, since the grouped wirings can be wired in a triangular manner, the number of wirings can be reduced to the number of wirings equal to or close to the selection circuit (5A), and the node output of the selected resistance network can be reduced by 2%.
It can be detected by the ON resistance of the switch elements.

【0020】また、トリミング用ラッチ回路に残りデー
タをラッチさせる第2論理回路は、シフトレジスタの並
列データの内、予め定められたビット領域の特定データ
を、再トリミング防止回路のフューズ非溶断でHレベル
信号で第2論理回路のAND 素子に入力する第3スイッチ
素子と、再トリミング防止回路のフューズ溶断でHレベ
ル信号で特定データをAND 素子への入力を阻止してLレ
ベル信号を入力する第4スイッチ素子と、抵抗と、を備
え、この第3・第4スイッチ素子とAND 素子の入力が接
続された共通点をIC端子に出力することができる。
The second logic circuit which causes the trimming latch circuit to latch the remaining data, converts the specific data in the predetermined bit area out of the parallel data of the shift register to H when the re-trimming prevention circuit does not blow the fuse. A third switch element for inputting a level signal to the AND element of the second logic circuit; and a third switch element for inputting specific data to the AND element by an H level signal by fuse blowing of the retrimming prevention circuit and inputting an L level signal. A common point where the third and fourth switch elements are connected to the inputs of the AND element can be output to the IC terminal.

【0021】また、トリミング用ラッチ回路に残りデー
タをラッチさせる第2論理回路は、シフトレジスタの並
列データの内、予め定められたビット領域の特定データ
を、再トリミング防止回路のフューズ非溶断でHレベル
信号で第2論理回路のAND 素子に入力する第3スイッチ
素子と、再トリミング防止回路のフューズ溶断でHレベ
ル信号で特定データをAND 素子への入力を阻止してLレ
ベル信号を入力する第4スイッチ素子と、抵抗と、この
第3・第4スイッチ素子とAND 素子の入力が接続された
共通点を並列データD11 に読み書き可能とし、この並列
データを読み出す手段と、を備えることができる。
The second logic circuit which causes the trimming latch circuit to latch the remaining data is used to transfer specific data in a predetermined bit area from the parallel data of the shift register to H when the fuse is not blown by the retrimming prevention circuit. A third switch element for inputting a level signal to the AND element of the second logic circuit; and a third switch element for inputting specific data to the AND element by an H level signal by fuse blowing of the retrimming prevention circuit and inputting an L level signal. It is possible to provide a means for reading and writing the parallel data D11 at the common point where the inputs of the third and fourth switch elements and the AND elements are connected, and read the parallel data.

【0022】かかる構成により、この共通点をIC端子に
出力することにより、この端子の信号レベルを読み取る
ことにより、トリミング状態記憶回路のトリミング調整
の有無を確認することができる。また、この半導体装置
のトリミング方法は、テスト信号を入力し、模擬フュー
ズ溶断信号としてのテスト信号から選択回路に導通・非
導通の制御信号を出力して最適トリミング状態を検出す
るテストモードのステップと、溶断指令を入力し、上記
フューズの内、テストモードで検出された最適トリミン
グ状態に該当する要溶断フューズに対して溶断を指令し
て該当するフューズを溶断する溶断モードのステップ
と、確認信号を入力し、上記溶断モードによって該当箇
所のフューズが確実に溶断したか否かを判別し、フュー
ズ溶断が不確実なときは再度溶断モードで該当するフュ
ーズを溶断する溶断判別モードのステップと、上記溶断
判別モードにて該当箇所のフューズを確実に溶断したこ
とを確認後、再トリミング防止用溶断指令を入力し、再
トリミング防止回路のフューズを溶断する再トリミング
防止モードのステップと、を有することができる。
With this configuration, by outputting this common point to the IC terminal and reading the signal level of this terminal, it is possible to confirm the presence or absence of trimming adjustment of the trimming state storage circuit. Further, the trimming method for a semiconductor device includes a test mode step of inputting a test signal, outputting a conduction / non-conduction control signal to a selection circuit from a test signal as a simulated fuse fusing signal, and detecting an optimal trimming state. A fusing command is input, and among the above fuses, a fusing mode step of instructing a fusing required fuse corresponding to the optimal trimming state detected in the test mode and fusing the corresponding fuse, and a confirmation signal are transmitted. Input, determine whether or not the fuse at the corresponding location has been reliably blown by the fusing mode.If the blow of the fuse is uncertain, a step of a fusing determination mode for blowing the corresponding fuse again in the fusing mode; and After confirming that the fuse at the corresponding location has been blown securely in the discrimination mode, input a blow command to prevent re-trimming. A step of re-trimming prevention mode for blowing the fuse trimming prevention circuit may have.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例による半
導体装置およびそのトリミング方法を説明する要部ブロ
ック回路図、図2は他の実施例による半導体装置のブロ
ック回路図、図3は他の実施例による半導体装置のブロ
ック回路図、図4はトリミング状態記憶回路の回路図、
図5はシリアルインタフェース回路とその動作を説明す
るブロック回路図、図6は図1に図示する選択回路の回
路図、図7は図2に図示する選択回路の回路図、図8は
図3に図示する選択回路の回路図でありる。
FIG. 1 is a main part block circuit diagram for explaining a semiconductor device according to one embodiment of the present invention and a trimming method thereof, FIG. 2 is a block circuit diagram of a semiconductor device according to another embodiment, and FIG. FIG. 4 is a block circuit diagram of a semiconductor device according to another embodiment, FIG. 4 is a circuit diagram of a trimming state storage circuit,
5 is a block diagram illustrating the serial interface circuit and its operation, FIG. 6 is a circuit diagram of the selection circuit illustrated in FIG. 1, FIG. 7 is a circuit diagram of the selection circuit illustrated in FIG. 2, and FIG. It is a circuit diagram of a selection circuit illustrated.

【0024】図1において、本発明による半導体装置1
は、抵抗回路網6にトリミング手段2を有する半導体装
置1において、トリミング手段2は、抵抗回路網6と、
この抵抗回路 (r1〜rm) 網6の各節点に接続されるスイ
ッチ素子 (s1〜sm-1) を有し,このスイッチ素子 (s1〜
sm-1) の導通・非導通制御をして抵抗回路網6の内,指
定された節点piの出力を選択する選択回路5と、複数個
のフューズF(F1〜F4)とこのフューズF を溶断制御する
第1スイッチSW(SW1〜SW4)とを有し, フューズF の溶断
・非溶断で選択回路5に制御信号d1〜d4,dB1〜dB4 を出
力するトリミング状態記憶回路4と、直列データ(DATA)
1Bを入力し, この直列データ1Bからトリミング状態記憶
回路4の動作を制御する各種信号((F1〜F4),FC,(T1〜T
4),CH) を形成するシリアルインタフェース回路3と、
を備えて構成される。
FIG. 1 shows a semiconductor device 1 according to the present invention.
In the semiconductor device 1 having the trimming means 2 in the resistance network 6, the trimming means 2 includes the resistance network 6,
The resistor circuit (r1 to rm) has switch elements (s1 to sm-1) connected to each node of the network 6, and the switch elements (s1 to sm-1)
a selection circuit 5 for selecting the output of the designated node pi in the resistance network 6 by controlling the conduction / non-conduction of the sm-1), a plurality of fuses F (F1 to F4) and this fuse F A first switch SW (SW1 to SW4) for controlling fusing; a trimming state storage circuit 4 for outputting control signals d1 to d4 and dB1 to dB4 to a selecting circuit 5 when the fuse F is blown or not; (DATA)
1B, and various signals ((F1-F4), FC, (T1-T4) for controlling the operation of the trimming state storage circuit 4 from the serial data 1B.
4), a serial interface circuit 3 forming CH),
It is comprised including.

【0025】また、トリミング手段2は、テストモード
で、シリアルインタフェース回路2の直列データ (T1〜
T4) を操作し、模擬フューズ溶断信号 (T1〜T4) として
のテスト信号から選択回路5に導通・非導通の制御信号
d1〜d4,dB1〜dB4 を出力して最適トリミング状態をテス
ト・検出する最適トリミング検出手段と、溶断モード
で、直列データ (F1〜F4) を操作し、フューズF1〜F4の
内、最適トリミング検出手段で検出された要溶断フュー
ズに対して溶断指令(Hレベルの信号) を出力して該当す
るフューズを溶断する溶断指令手段と、を備える。
In the test mode, the trimming means 2 outputs the serial data (T1 to T1) of the serial interface circuit 2.
T4) to control the conduction / non-conduction of the test signal as the simulated fuse fusing signal (T1 to T4) to the selection circuit 5.
Outputs d1 to d4 and dB1 to dB4 to test and detect the optimal trimming state.Optimal trimming detection means for operating the serial data (F1 to F4) in the fusing mode and detecting fuses F1 to F4. A fusing command means for outputting a fusing command (H level signal) to the fusing required fuse detected by the means and fusing the corresponding fuse.

【0026】また、トリミング手段2は、溶断判別モー
ドで、直列データ(CH)を操作し、溶断指令手段によって
該当箇所のフューズが確実に溶断したか否かを判別する
フューズ溶断判別手段と、を備える。また、トリミング
手段2は、再トリミング防止回路4Cを備え、フューズ溶
断判別手段が該当箇所のフューズを確実に溶断したこと
を確認後、直列データ(FC)を操作し、再トリミング防止
回路4Cのフューズを溶断する再トリミング防止手段と、
を備える。
Further, the trimming means 2 includes a fuse blowing determining means for operating the serial data (CH) in the blowing determining mode and determining whether or not the fuse at the corresponding location has blown reliably by the blowing command means. Prepare. Further, the trimming means 2 is provided with a re-trimming prevention circuit 4C. After confirming that the fuse blowing determination means has surely blown the fuse at the corresponding portion, the serial data (FC) is operated and the fuse of the re-trimming prevention circuit 4C is operated. Means for preventing re-trimming for fusing,
Is provided.

【0027】かかる構成により、半導体装置1の製品最
終段階でトリミング調整するとき、半導体装置1のシリ
アルインタフェース回路3にテスト信号 (T1〜T4) 、溶
断指令 (F1〜F4) 、確認信号(CH)、再トリミング防止用
溶断指令(FC)の各種データ1Bを伝送する図示省略された
トリミング治具例えばパソコンと、最適なトリミング状
態を検出する図示省略された計測手段と、をセットして
以下のトリミング調整することができる。
With this configuration, when trimming adjustment is performed at the final stage of the product of the semiconductor device 1, a test signal (T1 to T4), a fusing command (F1 to F4), a confirmation signal (CH) are sent to the serial interface circuit 3 of the semiconductor device 1. A trimming jig (not shown) for transmitting various data 1B of the fusing command (FC) for preventing re-trimming, for example, a personal computer, and a measuring means (not shown) for detecting an optimum trimming state are set, and the following trimming is performed. Can be adjusted.

【0028】トリミング治具は、テストモードのステッ
プでは、直列データ(テスト信号)(T1〜T4) をHまた
はLレベルに操作し、模擬フューズ溶断信号 (T1〜T4)
としてのテスト信号から選択回路5に導通・非導通の制
御信号d1〜d4,dB1〜dB4 を出力して最適トリミング状態
を検出し、溶断モードのステップでは、直列データ(溶
断指令) (F1〜F4) をHまたはLレベルに操作し、フュ
ーズF1〜F4の内、最適トリミング検出手段で検出された
該当する要溶断フューズに対して溶断(Hレベル)を指
令して該当するフューズを溶断し、溶断判別モードのス
テップでは、直列データ(確認信号)(CH)をHレベルに
操作し、溶断指令手段によって該当箇所のフューズが確
実に溶断したか否かを判別し、フューズ溶断が不確実な
ときは再度溶断モードで該当するフューズを溶断し、再
トリミング防止モードのステップでは、フューズ溶断判
別手段が該当箇所のフューズを確実に溶断したことを確
認後、直列データ(再トリミング防止用溶断指令)(FC)
をHレベルに操作し、再トリミング防止回路4Cのフュー
ズを溶断することができる。
In the test mode step, the trimming jig operates the serial data (test signals) (T1 to T4) to the H or L level to simulate the fuse fusing signals (T1 to T4).
The control signal d1 to d4 and dB1 to dB4 for conducting / non-conducting are output from the test signal to the selection circuit 5 to detect the optimal trimming state. In the fusing mode step, serial data (fusing command) (F1 to F4 ) Is operated to the H or L level, and among the fuses F1 to F4, the corresponding required fuse detected by the optimum trimming detecting means is instructed to be blown (H level) to blow the corresponding fuse. In the step of the discrimination mode, the serial data (confirmation signal) (CH) is operated to the H level, and it is determined whether or not the fuse at the corresponding location has been reliably blown by the fusing command means. The corresponding fuse is blown again in the blowing mode, and in the step of the re-trimming prevention mode, after confirming that the fuse blowing determination means has blown the fuse at the corresponding position without fail, the serial data (re-trimming) is performed. Fusing Directive for Prevention of Thrust) (FC)
At the H level to blow the fuse of the retrimming prevention circuit 4C.

【0029】[0029]

【実施例】(実施例1)本発明による半導体装置を補足
説明する。図1において、半導体装置1は、内部回路に
アナログ量を取り扱う半導体回路1Aと、このアナログ量
の微調整(トリミング)を行うトリミング手段2と、を
備えて構成される。
(Embodiment 1) A semiconductor device according to the present invention will be supplementarily described. In FIG. 1, a semiconductor device 1 includes a semiconductor circuit 1A for handling an analog amount in an internal circuit, and a trimming unit 2 for finely adjusting (trimming) the analog amount.

【0030】この様な半導体装置1の適用例として、例
えば、携帯機器に搭載されるリチウムイオン電池の充電
制御回路などがある。この様な目的では、例えば、バン
ドギャップ基準電圧と演算増幅器の回路構成で入力信号
とか、帰還信号とかにトリミング回路を挿入して微調整
を行い精密な精度を確保している。図示例の半導体回路
1Aとして、例えば、バンドギャップ基準電圧を演算増幅
器の (+)入力端子に入力し、この演算増幅器の出力信号
を端子1cより取り出し、トリミング手段2の抵抗R1,R2,
R3で分圧し、抵抗R2の両端に直列回路からなるトリミン
グ抵抗回路網 (r1〜rm) を接続しこの抵抗の各節点 (p1
〜pm-1) に接続されるスイッチ素子 (s1〜sm-1) を接続
し、さらにスイッチ素子で選択・デコードすることによ
り、トリミング状態記憶回路4の制御信号 (d1〜d4),(d
B1〜dB4)の内、Hレベル出力のスイッチ素子を導通させ
ることにより、この制御信号 (d1〜d4),(dB1〜dB4)で選
択された節点pxの分圧電位が選択されて半導体回路1Aに
出力され、ここでは演算増幅器の (-)入力端子に帰還さ
れて、予め定められた基準出力を得ることができる。 (実施例2)次に、図1を併用しながら図5に本発明の
一実施例としてのシリアルインタフェース回路3を説明
する。
As an application example of such a semiconductor device 1, there is, for example, a charge control circuit of a lithium ion battery mounted on a portable device. For such a purpose, for example, a trimming circuit is inserted between an input signal and a feedback signal in the circuit configuration of the bandgap reference voltage and the operational amplifier, and fine adjustment is performed to secure precise accuracy. Semiconductor circuit shown
As 1A, for example, a bandgap reference voltage is input to the (+) input terminal of the operational amplifier, an output signal of the operational amplifier is taken out from a terminal 1c, and resistors R1, R2,
The voltage is divided by R3, and a trimming resistor network (r1 to rm) consisting of a series circuit is connected to both ends of the resistor R2, and each node (p1
To pm-1), and control signals (d1 to d4) and (d1) of the trimming state storage circuit 4 by selecting and decoding the switch elements (s1 to sm-1).
B1 to dB4), the H level output switch element is turned on, whereby the control signal (d1 to d4), the divided potential of the node px selected by (dB1 to dB4) is selected, and the semiconductor circuit 1A And here, it is fed back to the (-) input terminal of the operational amplifier to obtain a predetermined reference output. (Embodiment 2) Next, a serial interface circuit 3 as an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0031】図1において、このシリアルインタフェー
ス回路3は、半導体装置1をトリミング調整するとき
は、図示省略されたトリミング治具からデータ(DATA)1B
と、クロック信号(CLK)1C と、ストローブ信号(STB)1D
が送信され、また、この半導体装置1が電子装置、例え
ば、携帯用電話機に組み込まれているとする。この様な
場合、携帯用電話機の押しボタンよりデータ(DATA)1B
と、クロック信号(CLK)1Cと、ストローブ信号(STB)1D
を送信する。このデータは、図5で詳細回路動作を説明
するが、データ(DATA)1Bの一部に書き込まれる制御デー
タによって、ラッチ回路Q32,Q33,Q34 に残りデータが書
き込まれ、ラッチ回路Q32,Q33 のデータは、アドレスデ
ータadr1,adr2 として半導体回路1A内の予め定められた
動作を実行させることができる。例えば、図5のラッチ
回路Q33 のON,OFF,INC,DECのビット位置にHレベルを設
定することにより、ONで電源スイッチON、OFF で電源ス
イッチOFF 、また、INC,DEC で音量の増加・減少を設定
することができる。
In FIG. 1, the serial interface circuit 3 uses a trimming jig (not shown) to trim data (DATA) 1B when trimming the semiconductor device 1.
And clock signal (CLK) 1C and strobe signal (STB) 1D
Is transmitted, and the semiconductor device 1 is incorporated in an electronic device, for example, a portable telephone. In such a case, the data (DATA)
And clock signal (CLK) 1C and strobe signal (STB) 1D
Send The operation of this data will be described in detail with reference to FIG. 5. The control data written to a part of the data (DATA) 1B causes the remaining data to be written to the latch circuits Q32, Q33, and Q34, The data can execute a predetermined operation in the semiconductor circuit 1A as the address data adr1 and adr2. For example, by setting the H level to the ON, OFF, INC, and DEC bit positions of the latch circuit Q33 in FIG. 5, the power switch is turned ON when it is ON, the power switch is turned OFF when it is OFF, and the volume is increased when INC and DEC are used. A reduction can be set.

【0032】本発明の実施例では、ラッチ回路Q34 のア
ドレスデータadr3をトリミング調整専用に用いているの
で以下図5でその詳細を説明する。図5において、シリ
アルインタフェース回路3は、直列データ(DATA)1Bを並
列データ (D1〜D16)に変換するシフトレジスタQ31 と、
このシフトレジスタQ31 の並列データ (D1〜D16)の内、
予め定められたビット領域(D12〜D16)に書き込まれた制
御データによって残りデータ (D1〜D11)の書き込み領域
(図示例ではラッチ回路Q32,Q33,Q34)を定める第1論理
回路(Q35〜Q39,Q35T〜Q37T) と、この第1論理回路出力
(例えば、(D12〜D16)が11111 のときQ32 、01111 のと
きQ33 、10111 のときQ34 )で指定された書き込み領域
Q32,Q33,Q34 に並列データの内の残りデータ (D1〜D11)
をラッチする図示例ではQ32,Q33 と、トリミング用ラッ
チ回路Q34 と、を備えて構成される。
In the embodiment of the present invention, the address data adr3 of the latch circuit Q34 is used exclusively for trimming adjustment. In FIG. 5, a serial interface circuit 3 includes a shift register Q31 for converting serial data (DATA) 1B into parallel data (D1 to D16),
Of the parallel data (D1 to D16) of this shift register Q31,
A first logic circuit (Q35 to Q39) that defines a write area (latch circuits Q32, Q33, and Q34 in the illustrated example) of remaining data (D1 to D11) by control data written to a predetermined bit area (D12 to D16) , Q35T to Q37T) and the write area specified by the first logic circuit output (for example, Q32 when (D12 to D16) is 11111, Q33 when 01111, and Q34 when 10111)
Remaining data (D1 to D11) of parallel data in Q32, Q33, Q34
In the illustrated example of latching the latches Q32 and Q33, a trimming latch circuit Q34 is provided.

【0033】なお、ここで第1論理回路(Q35〜Q39,Q35T
〜Q37T) には、予め定められたビット領域(D12〜D16)に
書き込まれた制御データ(10111) がトリミング用ラッチ
回路Q34 を指定し、かつ、再トリミング防止回路4Cのフ
ューズF が非溶断であるときのみ制御出力を出力するト
リミング回路用の第2論理回路 (Q39,Q35T〜Q37T) を有
し、トリミング用ラッチ回路Q34 は、この第2論理回路
(Q39,Q35T〜Q37T) の出力によって伝送される直列デー
タの内、該当データをトリミング用ラッチ回路Q34 に取
り込むことができる様に構成される。
Here, the first logic circuits (Q35 to Q39, Q35T
QQ37T), the control data (10111) written in the predetermined bit area (D12 to D16) designates the trimming latch circuit Q34, and the fuse F of the retrimming prevention circuit 4C is not blown. A second logic circuit (Q39, Q35T to Q37T) for a trimming circuit which outputs a control output only when there is a certain logic;
The serial data transmitted by the outputs of (Q39, Q35T to Q37T) is configured so that the corresponding data can be taken into the trimming latch circuit Q34.

【0034】具体的には、D12 の信号がスイッチSW3,SW
4 で選択され、再トリミング防止回路4CのフューズF が
非溶断のとき、信号COMPがHレベルでスイッチSW3 を導
通し、再トリミング防止回路4CのフューズF が溶断のと
き、信号COMPB がHレベルでスイッチSW4 を導通し、信
号COMPがLレベルでスイッチSW3 を非導通とする。この
結果、再トリミング防止回路4CのフューズF が溶断され
た以降は、トリミング用ラッチ回路Q34 へのデータ書き
込みを実行することができない。即ち、最終トリミング
調整終了後はどの様なモードのパルス信号が製品に侵入
しても再トリミングモードに入らなくすることができ
る。
Specifically, the signal of D12 is applied to the switches SW3 and SW
When the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C is not blown, the signal COMP is at H level and the switch SW3 is turned on.When the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C is blown, the signal COMPB is at H level. The switch SW4 is turned on, and the switch SW3 is turned off when the signal COMP is at the L level. As a result, after the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C is blown, data cannot be written to the trimming latch circuit Q34. That is, even if the pulse signal in any mode enters the product after the final trimming adjustment is completed, it is possible to prevent the re-trimming mode from being entered.

【0035】上述した様に、再トリミング防止回路4Cの
フューズF が溶断されていない間は、第2論理回路 (Q3
9,Q35T〜Q37T) によってトリミング用ラッチ回路Q34 に
割り付けられたデータを書き込むことができる。本発明
の実施例では、半導体装置1の製品最終段階でトリミン
グ調整するとき、半導体装置1のシリアルインタフェー
ス回路3にテスト信号 (T1〜T4) 、溶断指令 (F1〜F4)
、確認信号(CH)、再トリミング防止用溶断指令(FC)の
位置にHレベルを入力することにより、これらの動作を
実行することができる。 (実施例3)次に、図1を併用しながら図4に本発明の
一実施例としてのトリミング状態記憶回路4を説明す
る。図4の(A) は最適トリミング状態をフューズで記憶
するためのトリミング状態記憶回路41〜44であり、本実
施例では4ビットデータで、16節点の最適位置をトリミ
ングするものであり、図4の(B) はフューズ溶断判別手
段が該当箇所のフューズを確実に溶断したことを確認
後、再トリミングを防止する再トリミング防止回路4Cで
ある。
As described above, while the fuse F of the retrimming prevention circuit 4C is not blown, the second logic circuit (Q3
9, Q35T to Q37T), the data allocated to the trimming latch circuit Q34 can be written. In the embodiment of the present invention, when trimming adjustment is performed at the final stage of the product of the semiconductor device 1, a test signal (T1 to T4) and a fusing command (F1 to F4) are sent to the serial interface circuit 3 of the semiconductor device 1.
These operations can be executed by inputting the H level to the position of the confirmation signal (CH) and the re-trimming prevention fusing command (FC). (Embodiment 3) Next, a trimming state storage circuit 4 as an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4A shows trimming state storage circuits 41 to 44 for storing the optimum trimming state in a fuse. In this embodiment, 4-bit data is used to trim the optimum position of 16 nodes. (B) shows a re-trimming prevention circuit 4C for preventing re-trimming after confirming that the fuse blowing determination means has reliably blown the fuse at the corresponding location.

【0036】図4の(A) において、トリミング状態記憶
回路 (41〜44) は、抵抗回路網の各節点 (p1〜pm-1) に
接続されるスイッチ素子数(m-1) を2進法で表した個
数、実施例では16個であるので、4個の状態記憶回路41
〜44を有する。以下、トリミング状態記憶回路41を代表
にとり括弧 (42〜44) で他のトリミング状態記憶回路も
併せて説明する。トリミング状態記憶回路41,(42〜44)
は、電源VCC に接続されたフューズF と、このフューズ
F と直列接続され電源0V(GND) 間に接続されてフューズ
F を溶断制御する第1スイッチSW1 と、フューズF と第
1スイッチSW1 の節点A から抵抗R5を介して電源0V(GN
D) 間に接続される第2スイッチSW2 と、この第2スイ
ッチSW2 と抵抗R5の節点B およびシリアルインタフェー
ス回路3からのアドレスデータadr3の確認信号(CH)との
NANDをとり第2スイッチSW2 を制御する第1NAND素子Q4
と、シリアルインタフェース回路3からのアドレスデー
タadr3のテスト信号T1,(T2〜T4) を NOT素子Q1で NOT演
算しこの NOT信号と節点B からの当該フューズの溶断・
非溶断信号とのNANDをとる第2NAND素子Q2と、を備え、
この第2NAND素子Q2の出力およびこの出力のNOT 信号と
を選択回路5への制御信号d1B,(d2B〜d4B), d1,(d2〜d
4) として出力することができる。
In FIG. 4A, a trimming state storage circuit (41-44) converts the number of switch elements (m-1) connected to each node (p1-pm-1) of a resistor network into a binary number. Since the number expressed by the method is 16 in the embodiment, four state storage circuits 41 are used.
~ 44. Hereinafter, the trimming state storage circuit 41 will be described as a representative, and the other trimming state storage circuits will also be described in parentheses (42 to 44). Trimming state storage circuit 41, (42 to 44)
Is the fuse F connected to the power supply VCC and this fuse F
Connected in series with F and connected between 0V (GND)
0 F (GN) from the first switch SW1 that controls the fusing of the fuse F and the node A of the fuse F and the first switch SW1 via the resistor R5.
D) a second switch SW2 connected between the second switch SW2, the node B of the resistor R5, and the confirmation signal (CH) of the address data adr3 from the serial interface circuit 3.
First NAND element Q4 that takes NAND and controls second switch SW2
The NOT element Q1 performs a NOT operation on the test signals T1, (T2 to T4) of the address data adr3 from the serial interface circuit 3, and the NOT signal and the melting of the corresponding fuse from the node B
A second NAND element Q2 that takes NAND with the non-fusing signal,
The output of the second NAND element Q2 and the NOT signal of this output are used as control signals d1B, (d2B to d4B), d1, (d2 to d
4) can be output as

【0037】かかる構成により、トリミング状態記憶回
路41,(42〜44) は、2進法で表される溶断されたフュー
ズ情報(溶断・非溶断)あるいは模擬フューズ溶断信号
(T1〜T4のHおよびLレベル)により抵抗回路網6の各
節点p1〜pm-1に接続されるスイッチ素子を選択的に導通
させ、テストモードで最適トリミング状態を検出し、溶
断モードで該当する要溶断フューズを溶断し、溶断判別
モードで該当箇所のフューズが確実に溶断されたことを
検出して最適トリミング状態を記憶・保持することがで
きる。
With such a configuration, the trimming state storage circuits 41, (42 to 44) are provided with the blown fuse information (blown / non-blown) or the simulated fuse blow signals (H of T1 to T4) expressed in a binary system. (L level), the switch elements connected to the respective nodes p1 to pm-1 of the resistance network 6 are selectively turned on, the optimum trimming state is detected in the test mode, and the corresponding required fuse is blown in the fusing mode. In the fusing determination mode, it is possible to store and retain the optimum trimming state by detecting that the fuse at the corresponding location has been reliably blown.

【0038】次に、トリミング状態記憶回路41で各動作
モードを説明する。まず、フューズF が非溶断のときを
説明する。尚、ここでは第2スイッチSW2 のON抵抗はフ
ューズF と抵抗R5の和の抵抗値より大とする。この条件
下では、節点B の電位は、第2スイッチSW2 のON抵抗が
フューズF と抵抗R5の和の抵抗値より大であるので、第
1NAND素子Q4の動作と無関係に、第2NAND素子Q2にとっ
てHレベルとなる。
Next, each operation mode of the trimming state storage circuit 41 will be described. First, the case where the fuse F is not blown will be described. Here, it is assumed that the ON resistance of the second switch SW2 is larger than the resistance value of the sum of the fuse F and the resistance R5. Under this condition, since the ON resistance of the second switch SW2 is larger than the resistance value of the sum of the fuse F and the resistor R5, the potential of the node B is high for the second NAND element Q2 regardless of the operation of the first NAND element Q4. It becomes H level.

【0039】テストモードのステップでは、直列データ
(T1をHレベル)に操作し、模擬フューズ溶断信号T1/H
レベルを NOT素子Q1に与える。NOT 素子Q1の出力はLレ
ベルであるので、節点B の状態如何に関せずNAND素子Q2
の出力はHレベルとなり、従ってトリミング状態記憶回
路41の出力は、d1B がHレベルとなり、d1がLレベルと
なる。また、直列データ(T1をLレベル)のときは、NA
ND素子Q2の入力は共にHレベルとなり、従ってトリミン
グ状態記憶回路41の出力は、d1B がLレベルとなり、d1
がHレベルとなる。従って、直列データ(T1〜T4) に対
してそれぞれH/Lレベルを設定することにより、抵抗
回路網6の各節点p1〜pm-1に接続される任意のスイッチ
素子を選択的に導通させることができる。従って、テス
ト信号(T1〜T4) から選択回路5に導通・非導通の制御
信号(d1B〜d4B),(d1〜d4) を出力して抵抗回路網6の任
意の節点pxの電位を検出して半導体回路1Aの端子1dに帰
還することにより、半導体回路1Aとして予め定められた
最適なトリミング状態pxを検出することができる。
In the test mode step, the simulated fuse fusing signal T1 / H is changed to serial data (T1 is set to H level).
The level is given to NOT element Q1. Since the output of the NOT element Q1 is at the L level, regardless of the state of the node B, the NAND element Q2
Of the trimming state storage circuit 41, d1B becomes H level and d1 becomes L level. When serial data (T1 is at L level), NA
The inputs of the ND element Q2 are both at H level, so that the output of the trimming state storage circuit 41 is such that d1B is at L level and d1B is at L level.
Becomes H level. Therefore, by setting the H / L level for each of the serial data (T1 to T4), an arbitrary switch element connected to each of the nodes p1 to pm-1 of the resistance network 6 can be selectively made conductive. Can be. Therefore, control signals (d1B to d4B) and (d1 to d4) for conducting / non-conducting are output from the test signals (T1 to T4) to the selection circuit 5 to detect the potential of any node px of the resistor network 6. By returning the signal to the terminal 1d of the semiconductor circuit 1A, the optimum trimming state px predetermined as the semiconductor circuit 1A can be detected.

【0040】次に、溶断モードのステップでは、上述の
テストモードで検出された最適なトリミング状態pxをト
リミング状態記憶回路41〜44のフューズF を溶断して、
この最適トリミング状態pxを固定・記憶させるものであ
る。この方法は、直列データ(溶断指令:F1〜F4) に対
して、先のテストモードで最適トリミング状態pxに対応
するテスト信号(T1〜T4) のHレベル箇所に対応する箇
所をHレベルに設定することによって実行できる。即
ち、直列データ(溶断指令:F1〜F4の該当箇所をHレベ
ル)に設定し、トリミング状態記憶回路41〜44のフュー
ズ溶断指令F1〜F4の該当箇所をHレベルにする。この結
果、Hレベルにある該当箇所の第1スイッチSW1 が導通
し、電源VCC と0V(GND) 間がフューズF と第1スイッチ
SW1 のON抵抗で除算した電流が流れ、発熱して、該当箇
所のフューズを溶断することができる。そして該当箇所
のフューズを溶断後、テスト信号(T1〜T4) をLレベル
にして、第1スイッチSW1 をOFF とする。
Next, in the step of the fusing mode, the optimum trimming state px detected in the above-described test mode is blown by the fuse F of the trimming state storage circuits 41 to 44.
This optimum trimming state px is fixed and stored. According to this method, for the serial data (fusing command: F1 to F4), the portion corresponding to the H level portion of the test signal (T1 to T4) corresponding to the optimum trimming state px in the previous test mode is set to the H level. You can do this by doing That is, the serial data (the corresponding position of the fusing command: F1 to F4 is set to the H level), and the corresponding portion of the fuse blowing command F1 to F4 of the trimming state storage circuits 41 to 44 is set to the H level. As a result, the first switch SW1 of the corresponding portion at the H level becomes conductive, and the connection between the power supply VCC and 0V (GND) is made between the fuse F and the first switch SW1.
The current divided by the ON resistance of SW1 flows, generates heat, and can blow the fuse at the corresponding location. After the fuse at the corresponding location is blown, the test signals (T1 to T4) are set to L level, and the first switch SW1 is turned off.

【0041】次に、溶断判別モードのステップでは、直
列データ(T1〜T4) をLレベルとし、直列データ(確認
信号CH)を操作し、溶断指令手段によって該当箇所のフ
ューズが確実に溶断したか否かを判別する。この確認信
号CHは、Power on Reset信号であり、回路電源が入力さ
れた後、Lレベルを出力し、数百μsec 遅れてHレベル
になる信号を用いる。
Next, in the step of the fusing determination mode, the serial data (T1 to T4) is set to the L level, the serial data (confirmation signal CH) is manipulated, and the fusing command means surely blows the corresponding portion. It is determined whether or not. The confirmation signal CH is a power-on reset signal, and is a signal that outputs an L level after a circuit power is input, and changes to an H level with a delay of several hundred μsec.

【0042】即ち、フューズが溶断していないときは、
節点A の電位は VCCに近い電位を示し、確認信号初期CH
がLレベルで、NAND素子Q4出力がHレベルにあり、第2
スイッチSW2 がONとなるが、このON抵抗がフューズF と
抵抗R5の和の抵抗値より大であるので、節点B の電位は
Hレベルになる。続いて確認信号CHがHレベルに変化
し、NAND素子Q4出力がLレベルに変化し第2スイッチSW
2 がOFF になっても、節点B はHレベルにあり、直列デ
ータ(T1〜T4) はLレベルであるので、NOT 素子Q1の出
力はHレベルとなり、第2NAND素子Q2は節点B のLレベ
ルとなり、d1(d2,d3,d4)はHレベルとなり、dB1(dB2,dB
3,dB4)はLレベルとなる。
That is, when the fuse is not blown,
The potential of node A indicates a potential close to VCC, and the confirmation signal initial CH
Is at the L level, the output of the NAND element Q4 is at the H level,
The switch SW2 is turned on. Since the ON resistance is larger than the sum of the resistance of the fuse F and the resistance R5, the potential of the node B becomes H level. Subsequently, the confirmation signal CH changes to H level, the output of the NAND element Q4 changes to L level, and the second switch SW
Even if 2 is OFF, the node B is at the H level and the serial data (T1 to T4) is at the L level, so the output of the NOT element Q1 is at the H level, and the second NAND element Q2 is at the L level of the node B. And d1 (d2, d3, d4) becomes H level, and dB1 (dB2, dB
3, dB4) is at the L level.

【0043】また、フューズが溶断しているときは、節
点A の電位はフローティングであり、確認信号初期CHが
Lレベルで、NAND素子Q4出力がHレベルにあり、第2ス
イッチSW2 がONとなり、節点B の電位がLレベルにな
る。続いて確認信号CHがHレベルに変化しても、NAND素
子Q4出力はHレベルにあり、第2スイッチSW2 がON状態
を継続し、節点B はLレベルにあり、直列データ(T1〜
T4) はLレベルであるので、NOT 素子Q1の出力はHレベ
ルとなり、第2NAND素子Q2は節点B のHレベルとなり、
d1(d2,d3,d4)はLレベルとなり、dB1(dB2,dB3,dB4)はH
レベルとなる。
When the fuse is blown, the potential at the node A is floating, the initial confirmation signal CH is at the L level, the output of the NAND element Q4 is at the H level, and the second switch SW2 is turned on. The potential at the node B becomes L level. Subsequently, even if the confirmation signal CH changes to the H level, the output of the NAND element Q4 is at the H level, the second switch SW2 continues to be ON, the node B is at the L level, and the serial data (T1 to
T4) is at the L level, the output of the NOT element Q1 is at the H level, the second NAND element Q2 is at the H level at the node B,
d1 (d2, d3, d4) becomes L level, and dB1 (dB2, dB3, dB4) becomes H level.
Level.

【0044】即ち、フューズが溶断していないときは第
2スイッチSW2 がOFF であるので、電源VCC の電流の増
加はなく、かつ出力 d1(d2,d3,d4) がHレベルであるこ
とより該当するフューズは未溶断であることが確認で
き、またフューズが溶断しているときは第2スイッチSW
2 がONであるが、節点A がフローティングであるので、
電源VCC の電流の増加はなく、かつ出力 d1(d2,d3,d4)
がLレベルであることより該当するフューズは溶断であ
ることが確認できる。
That is, when the fuse is not blown, the current of the power supply VCC does not increase and the output d1 (d2, d3, d4) is at the H level because the second switch SW2 is OFF. Fuse is not blown, and when the fuse is blown, the second switch SW
2 is ON, but since node A is floating,
No increase in power supply VCC current and output d1 (d2, d3, d4)
Is L level, it can be confirmed that the corresponding fuse is blown.

【0045】また、再トリミング防止モードのステップ
では、上述するフューズ溶断判別手段が該当箇所のフュ
ーズを確実に溶断したことを確認後、次の処理を行う。
図4の(B) において、再トリミング防止回路4Cは、トリ
ミング状態記憶回路41〜44との相違点が最適なトリミン
グ状態を検出するためのテスト信号(T1〜T4)が不要で
あることである。従って、NOT 素子Q1が削除され、第2
NAND素子Q2がNOT 素子Q5に置き替えられ、溶断指令 (F1
〜F4) が溶断指令FCとなる点にある。
In the step of the retrimming prevention mode, the following processing is performed after confirming that the above-mentioned fuse blowing determination means has blown the fuse at the corresponding portion without fail.
In FIG. 4B, the re-trimming prevention circuit 4C is different from the trimming state storage circuits 41 to 44 in that test signals (T1 to T4) for detecting an optimum trimming state are unnecessary. . Therefore, the NOT element Q1 is deleted and the second
NAND element Q2 is replaced with NOT element Q5, and the fusing command (F1
F4) becomes the fusing command FC.

【0046】この溶断動作は、直列データFCを操作し
て、溶断指令FCをHレベルにする。この結果、フューズ
F に電源VCC から溶断電流が流れ、フューズF を溶断す
ることができる。この再トリミング防止回路4Cのフュー
ズF が確実に溶断できたか否かの確認もトリミング状態
記憶回路41〜44と同様に行うことができる。また、この
再トリミング防止回路4CのフューズF を溶断した後の出
力は、節点B がLレベルになるので、出力compがLレベ
ルに、compB がHレベルである。この再トリミング防止
回路4Cの出力comp,compBは図5の第2論理回路 (Q39,Q3
5T〜Q37T) に関連して図示されている様に、再トリミン
グ防止回路4CのフューズF が未溶断のとき、compがHレ
ベルに、compB がLレベルにあるので、スイッチ素子SW
3 がON, スイッチ素子SW4 がOFF する。従って、トリミ
ング用ラッチ回路Q34のadr3のデータラッチを行わせる
制御信号(10111) は、直列データD12 のデータがスイッ
チ素子SW3 を介して論理素子Q37 に入力されてデコーダ
回路を構成することができるので、直列データを操作す
ることによって、トリミング状態記憶回路4を制御する
ことができる。
In this fusing operation, the serial data FC is operated to set the fusing command FC to the H level. As a result, the fuse
Fusing current flows from the power supply VCC to F, and the fuse F can be blown. Whether or not the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C has been reliably blown can be confirmed in the same manner as the trimming state storage circuits 41 to 44. The output of the retrimming prevention circuit 4C after the fuse F has been blown is such that the output comp is at the L level and the output compB is at the H level since the node B is at the L level. The outputs comp and compB of the re-trimming prevention circuit 4C are connected to the second logic circuit (Q39, Q3
5T to Q37T), when the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C is not blown, comp is at the H level and compB is at the L level.
3 turns ON, and switch element SW4 turns OFF. Accordingly, the control signal (10111) for latching the data of adr3 of the trimming latch circuit Q34 can be used because the data of the serial data D12 is input to the logic element Q37 via the switch element SW3 to form a decoder circuit. By manipulating the serial data, the trimming state storage circuit 4 can be controlled.

【0047】他方、再トリミング防止回路4Cのフューズ
F を溶断した後は、出力compがLレベルに、compB がH
レベルであるので、スイッチ素子SW3 がOFF , スイッチ
素子SW4 がONする。即ち、直列データD12 のデータはス
イッチ素子SW3 で阻止され、スイッチ素子SW4 で常にL
レベルにロックされ, 制御信号(0xxxx) (但し、x はD1
3〜D16 の任意データ)となり、ラッチ回路Q34 のデー
タラッチを行わせる制御信号(10111) を構成することが
でない。即ち、一旦、トリミング調整後、再トリミング
防止回路4CのフューズF を溶断した後は、如何なる直列
データを入力しても再トリミング状態に入ることを防止
できる。
On the other hand, the fuse of the re-trimming prevention circuit 4C
After blowing F, the output comp becomes L level and compB becomes H level.
Since the level is at the level, the switch element SW3 is turned off and the switch element SW4 is turned on. That is, the data of the serial data D12 is blocked by the switching element SW3, and is always low by the switching element SW4.
Locked to level, control signal (0xxxx) (where x is D1
3 to D16) and does not constitute the control signal (10111) that causes the latch circuit Q34 to latch data. That is, once the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C has been blown after the trimming adjustment, the re-trimming state can be prevented even if any serial data is input.

【0048】また、トリミング用ラッチ回路Q34 に残り
データ (D1〜D11)をラッチさせる第2論理回路 (Q39,Q3
5T〜Q37T) は、シフトレジスタQ31 の並列データ (D1〜
D16)の内、予め定められたビット領域の特定データ(D1
2) を、再トリミング防止回路4CのフューズF 非溶断で
Hレベル信号で第2論理回路のAND 素子Q37Tに入力する
第3スイッチ素子SW3 と、再トリミング防止回路4Cのフ
ューズF 溶断でHレベル信号で特定データ(D12) をAND
素子Q37Tへの入力を阻止してLレベル信号を入力する第
4スイッチ素子SW4 と、抵抗R6と、を備え、この第3・
第4スイッチ素子SW3,SW4 とAND 素子Q37Tの入力が接続
された共通点(BLK) をIC端子に出力することができる。
A second logic circuit (Q39, Q3) for causing the trimming latch circuit Q34 to latch the remaining data (D1 to D11).
5T to Q37T) are the parallel data (D1 to
D16), the specific data (D1
2) is connected to the third switch element SW3 which is input to the AND element Q37T of the second logic circuit by the H level signal without the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C, and the H level signal by the fuse F blowing of the re-trimming prevention circuit 4C. AND specific data (D12)
A fourth switch element SW4 for blocking the input to the element Q37T and inputting an L level signal; and a resistor R6.
The common point (BLK) where the inputs of the fourth switch elements SW3 and SW4 and the input of the AND element Q37T are connected can be output to the IC terminal.

【0049】また、トリミング用ラッチ回路Q34 に残り
データ (D1〜D11)をラッチさせる第2論理回路 (Q39,Q3
5T〜Q37T) は、シフトレジスタQ31 の並列データ (D1〜
D16)の内、予め定められたビット領域の特定データ(D1
2) を、再トリミング防止回路4CのフューズF 非溶断で
Hレベル信号で第2論理回路のAND 素子Q37Tに入力する
第3スイッチ素子SW3 と、再トリミング防止回路4Cのフ
ューズF 溶断でHレベル信号で特定データ(D12) をAND
素子Q37Tへの入力を阻止してLレベル信号を入力する第
4スイッチ素子SW4 と、抵抗R6と、この第3・第4スイ
ッチ素子SW3,SW4とAND 素子Q37Tの入力が接続された共
通点(BLK) を並列データD11 に読み書き可能とし、この
並列データを読み出す手段と、を備えることができる。
A second logic circuit (Q39, Q3) for causing the trimming latch circuit Q34 to latch the remaining data (D1 to D11).
5T to Q37T) are the parallel data (D1 to
D16), the specific data (D1
2) is connected to the third switch element SW3 which is input to the AND element Q37T of the second logic circuit by the H level signal without the fuse F of the re-trimming prevention circuit 4C, and the H level signal by the fuse F blowing of the re-trimming prevention circuit 4C. AND specific data (D12)
A fourth switch element SW4 that blocks the input to the element Q37T and inputs an L level signal, a resistor R6, and a common point where the third and fourth switch elements SW3 and SW4 and the input of the AND element Q37T are connected ( BLK) to the parallel data D11, and means for reading the parallel data.

【0050】かかる構成により、この共通点をIC端子に
出力することにより、この端子の信号レベルを読み取る
ことにより、トリミング状態記憶回路のトリミング調整
の有無を確認することができる。 (実施例4)図1および図6において、選択回路5Aは、
抵抗回路網6の各節点 (p1〜p16)に接続されるスイッチ
素子 (s1〜s16)と、このスイッチ素子 (s1〜s16)と同一
素子を用いてデコーダ回路を構成するスイッチ素子(s17
〜s30)と、を備え、デコーダ回路は、前段のスイッチ素
子出力を2個一組として接続してスイッチ素子を介して
次段に出力し、最終段はスイッチ素子s29,s30 の出力を
2個一組として接続してトリミング選択出力1dとし、ト
リミング状態記憶回路4の制御信号d1〜d4,d1B〜d4B の
同一ビットのH,L 信号は、同一段の2個一組となるスイ
ッチ素子、例えば(d1,d1B)のH,L 信号はスイッチ素子(s
1,s2),(s3,s4),・・(s15,s16) にそれぞれ接続すること
ができる。
With this configuration, by outputting this common point to the IC terminal and reading the signal level of this terminal, it is possible to confirm the presence or absence of trimming adjustment of the trimming state storage circuit. (Embodiment 4) In FIGS. 1 and 6, the selection circuit 5A
A switch element (s1 to s16) connected to each node (p1 to p16) of the resistance network 6 and a switch element (s17 to form a decoder circuit using the same element as the switch element (s1 to s16)
S30), and the decoder circuit connects the output of the preceding switch element as a set of two and outputs it to the next stage via the switch element, and the final stage outputs two outputs of the switch elements s29 and s30. H and L signals of the same bit of the control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4 are connected as one set to be a trimming selection output 1d, and a pair of switch elements in the same stage, for example, The H and L signals of (d1, d1B) are the switch elements (s
1, s2), (s3, s4), ... (s15, s16).

【0051】かかる構成により、同一スイッチ素子s1〜
s30 を用いてデコーダ回路を構成し、トリミング状態記
憶回路4の制御信号d1〜d4,d1B〜d4B によって選択され
た抵抗回路網6の節点pxの出力をトリミング出力として
取り出すことができる。 (実施例5)また、図2および図7において、選択回路
5Bは、抵抗回路網6の各節点 (p1〜p16)に接続されるス
イッチ素子 (s1〜s16)と、トリミング状態記憶回路4の
制御信号d1〜d4,d1B〜d4B をデコードする第3論理回路
5Cと、を備え、この第3論理回路5C出力をスイッチ素子
(s1〜s16)に個別に接続することができる。
With this configuration, the same switch elements s1 to s1
By using s30 to form a decoder circuit, the output of the node px of the resistor network 6 selected by the control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4 can be extracted as a trimming output. (Embodiment 5) Referring to FIGS.
5B is a switch element (s1 to s16) connected to each node (p1 to p16) of the resistance network 6, and a third logic circuit for decoding control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4.
5C, and outputs the output of the third logic circuit 5C to a switch element.
(s1 to s16) can be individually connected.

【0052】かかる構成により、第3論理回路5Cでトリ
ミング状態記憶回路4の制御信号d1〜d4,d1B〜d4B を直
接デコードしてスイッチ素子 (s1〜s16)のON-OFF制御を
行うことができ、選択した抵抗回路網6の節点pxの出力
を1個のスイッチ素子sxのON抵抗で検出することができ
る。 (実施例6)また、図3および図8において、選択回路
5Dは、抵抗回路網6の各節点 (p1〜p16)に接続されるス
イッチ素子 (s1〜s16)と、トリミング状態記憶回路4の
制御信号d1〜d4,d1B〜d4B を分割してデコードする第4
論理回路5Eおよび第5論理回路5Fと、第5論理回路5Fで
選択制御される選択スイッチ素子(s17〜s20)と、を備
え、スイッチ素子s1〜s16 を第4論理回路5Eの出力数
(4個)毎 (s1〜s4),(s5〜s8), (s9〜s12), (s13〜s1
6)にグループ化し、グループ内の各節点の選択を第4論
理回路5Eの出力で制御し、このグループ単位毎の選択を
第5論理回路5Fの出力で制御することができる。
With this configuration, the third logic circuit 5C can directly decode the control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4 to perform ON / OFF control of the switch elements (s1 to s16). The output of the node px of the selected resistor network 6 can be detected by the ON resistance of one switch element sx. (Embodiment 6) Referring to FIGS.
5D is a circuit for dividing and decoding the switch elements (s1 to s16) connected to the respective nodes (p1 to p16) of the resistance network 6 and the control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4. 4
A logic circuit 5E, a fifth logic circuit 5F, and a selection switch element (s17 to s20) selectively controlled by the fifth logic circuit 5F. The switch elements s1 to s16 are connected to the number of outputs of the fourth logic circuit 5E (4 Each) (s1 ~ s4), (s5 ~ s8), (s9 ~ s12), (s13 ~ s1
6), the selection of each node in the group can be controlled by the output of the fourth logic circuit 5E, and the selection for each group unit can be controlled by the output of the fifth logic circuit 5F.

【0053】かかる構成により、この選択回路5Dは、ト
リミング状態記憶回路4の制御信号d1〜d4,d1B〜d4B に
よって選択された抵抗回路網6の節点pxの出力をトリミ
ング出力1dとして取り出すことができる。特に、選択回
路5D上の制御信号の配線数は、各スイッチ素子 (s1〜s1
6)に個別に配線される選択回路(5B)に対して、グループ
化した配線を薯づる式に配線できので、選択回路5Aと同
等ないしはこれに近い配線数に逓減することができ、選
択した抵抗回路網の節点pxの出力を2個のスイッチ素子
のON抵抗で検出することができる。
With this configuration, the selection circuit 5D can take out the output of the node px of the resistor network 6 selected by the control signals d1 to d4 and d1B to d4B of the trimming state storage circuit 4 as the trimming output 1d. . In particular, the number of control signal wires on the selection circuit 5D depends on each switch element (s1 to s1
For the selection circuit (5B) that is individually wired to 6), the grouped wiring can be wired in a pot-like manner, so that the number of wirings equivalent to or close to the selection circuit 5A can be reduced and selected. The output of the node px of the resistance network can be detected by the ON resistance of the two switch elements.

【0054】本発明による半導体装置のトリミング調整
は、抵抗回路網の各節点にスイッチ素子が接続され、こ
のスイッチ素子の導通制御をして指定された節点出力を
選択することができる。即ち、抵抗回路網を構成する抵
抗素子を短絡してトリミング調整を行うのではなく、指
定された節点の出力を選択する構成であるので、トリミ
ング調整によって抵抗回路網の全抵抗値が変化すること
なく、任意の節点出力が選択できるポテンショメータを
構成することができる。即ち、抵抗回路網の全抵抗値が
一定であるので、トリミング調整によって抵抗回路網の
電流分布の変化が無い様に構成することができるので、
より一般的な、高精度を要求される用途などのトリミン
グ調整に適用することができる。
In the trimming adjustment of the semiconductor device according to the present invention, a switch element is connected to each node of the resistive network, and conduction of the switch element can be controlled to select a designated node output. That is, the trimming adjustment does not perform the trimming adjustment by short-circuiting the resistance elements constituting the resistance network, but selects the output of the designated node. Therefore, the trimming adjustment changes the total resistance value of the resistance network. Instead, a potentiometer that can select any node output can be configured. That is, since the total resistance value of the resistance network is constant, it is possible to configure so that the current distribution of the resistance network does not change by trimming adjustment.
The present invention can be applied to more general trimming adjustment for applications requiring high precision.

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明によれば、直列データを入力して
トリミング状態記憶回路のフューズを溶断制御し、この
フューズの溶断・非溶断で抵抗回路網の各節点に接続さ
れるスイッチ素子の導通・非導通制御をして指定された
節点出力を選択することにより、トリミング調整を可能
とし、トリミング調整完了後、再トリミング防止回路の
フューズを溶断して、以降の再トリミングを防止する。
According to the present invention, the fuse of the trimming state storage circuit is blown and controlled by inputting the serial data, and the conduction of the switch element connected to each node of the resistance network by blowing and non-blown of the fuse is controlled. -Trimming adjustment is enabled by selecting a designated node output by performing non-conduction control, and after completion of trimming adjustment, the fuse of the re-trimming prevention circuit is blown to prevent subsequent re-trimming.

【0056】この結果、集積回路(IC)の製品最終段階で
の調整を可能とし、トリミング手段としてのフューズで
トリミング用の抵抗素子を短絡構成することなく、比較
的低い抵抗素子を用いても高精度で安定なトリミング調
整手段を有し、最適トリミング状態に調整されたことを
確認し、最終トリミング調整終了後はどの様なモードの
パルス信号が製品に侵入しても再トリミングモードに入
らなくすることができる半導体装置およびそのトリミン
グ方法を提供することができる。
As a result, the adjustment of the integrated circuit (IC) at the final stage of the product becomes possible, and the fuse for trimming does not short-circuit the resistor for trimming. It has accurate and stable trimming adjustment means to confirm that it has been adjusted to the optimum trimming state, and after the final trimming adjustment is completed, will not enter the re-trimming mode even if a pulse signal in any mode enters the product And a method for trimming the same can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例による半導体装置およびその
トリミング方法を説明する要部ブロック回路図
FIG. 1 is a main part block circuit diagram illustrating a semiconductor device and a trimming method thereof according to an embodiment of the present invention;

【図2】他の実施例による半導体装置のブロック回路図FIG. 2 is a block circuit diagram of a semiconductor device according to another embodiment.

【図3】他の実施例による半導体装置のブロック回路図FIG. 3 is a block circuit diagram of a semiconductor device according to another embodiment.

【図4】トリミング状態記憶回路の回路図FIG. 4 is a circuit diagram of a trimming state storage circuit.

【図5】シリアルインタフェース回路とその動作を説明
するブロック回路図
FIG. 5 is a block circuit diagram illustrating a serial interface circuit and its operation;

【図6】図1に図示する選択回路の回路図FIG. 6 is a circuit diagram of a selection circuit shown in FIG. 1;

【図7】図2に図示する選択回路の回路図FIG. 7 is a circuit diagram of a selection circuit shown in FIG. 2;

【図8】図3に図示する選択回路の回路図FIG. 8 is a circuit diagram of a selection circuit shown in FIG. 3;

【図9】従来技術による半導体装置のブロック回路図FIG. 9 is a block circuit diagram of a conventional semiconductor device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,110 半導体装置 1A 半導体回路 1B データ 1C クロック 1D ストローブ信号 1a〜1d 端子 2 トリミング手段 3 シリアルインタフェース回路 4 トリミング状態記憶回路 41〜44 トリミング状態記憶回路 4C 再トリミング防止回路 5 選択回路 5A デコーダ回路 5B 選択回路 5C 第3論理回路 5D 選択回路 5E 第4論理回路 5F 第5論理回路 6 抵抗回路網 adr1〜adr3 アドレスデータ comp,compB 調整完了信号 d1〜d4,d1B〜d4B 制御信号 R1〜R6, r1〜rm 抵抗 s1〜s30,sm-1,SW3,SW4 スイッチ素子 SW1 第1スイッチ SW2 第2スイッチ p1〜pm-1,p16 節点 px 最適トリミング状態節点 A,B,C 節点 D1〜D16 並列データ F フューズ F1〜F4 溶断指令 FC 再トリミング防止用溶断指令 T1〜T4 テスト信号 CH 確認信号 Q1,Q3,Q5 NOT 素子 Q2,Q4 NAND素子 Q31 シフトレジスタ Q32,Q33 ラッチ回路 Q34 トリミング用ラッチ回路 Q35 〜Q38 第1論理回路 Q35T〜Q37T,Q39 第2論理回路 Ra〜Rd 抵抗網 105,106,107 フューズ 115,116,117 切換手段 118 トリミング治具 118b マイクロプロセッサ 118c P/S 変換器 114a S/P 変換器 114 レジスタ 113 デコーダ c フューズ電流供給ライン VCC 電源電圧 GND 電源0V 1,110 semiconductor device 1A semiconductor circuit 1B data 1C clock 1D strobe signal 1a-1d terminal 2 trimming means 3 serial interface circuit 4 trimming state storage circuit 41-44 trimming state storage circuit 4C re-trimming prevention circuit 5 selection circuit 5A decoder circuit 5B Selection circuit 5C Third logic circuit 5D Selection circuit 5E Fourth logic circuit 5F Fifth logic circuit 6 Resistor network adr1 to adr3 Address data comp, compB Adjustment completion signals d1 to d4, d1B to d4B Control signals R1 to R6, r1 to rm resistance s1 to s30, sm-1, SW3, SW4 switch element SW1 first switch SW2 second switch p1 to pm-1, p16 node px optimal trimming state nodes A, B, C nodes D1 to D16 parallel data F fuse F1 ~ F4 Fusing command FC Fusing command for re-trimming prevention T1 ~ T4 Test signal CH confirmation signal Q1, Q3, Q5 NOT element Q2, Q4 NAND element Q31 Shift register Q32, Q33 Latch circuit Q34 Trimming latch circuit Q 35 to Q38 First logic circuit Q35T to Q37T, Q39 Second logic circuit Ra to Rd Resistance network 105,106,107 Fuse 115,116,117 Switching means 118 Trimming jig 118b Microprocessor 118c P / S converter 114a S / P converter 114 Register 113 Decoder c Fuse current supply line VCC Power supply voltage GND Power supply 0V

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】抵抗回路網にトリミング手段を有する半導
体装置において、 トリミング手段は、抵抗回路網と、この抵抗回路網の各
節点に接続されるスイッチ素子を有し,このスイッチ素
子の導通・非導通制御をして抵抗回路網の内,指定され
た節点の出力を選択する選択回路と、複数個のフューズ
とこのフューズを溶断制御する第1スイッチとを有し,
フューズの溶断・非溶断で前記選択回路に制御信号を出
力するトリミング状態記憶回路と、直列データを入力
し, この直列データから前記トリミング状態記憶回路の
動作を制御する各種信号を形成するシリアルインタフェ
ース回路と、を備える、 ことを特徴とする半導体装置。
In a semiconductor device having a trimming means in a resistance network, the trimming means has a resistance network and a switch element connected to each node of the resistance network. A selection circuit that controls conduction and selects an output of a designated node in the resistance network; a plurality of fuses; and a first switch that controls fusing of the fuses.
A trimming state storage circuit that outputs a control signal to the selection circuit when a fuse is blown or not blown, and a serial interface circuit that receives serial data and forms various signals that control the operation of the trimming state storage circuit from the serial data A semiconductor device comprising:
【請求項2】請求項1に記載の半導体装置において、 トリミング手段は、テストモードで、シリアルインタフ
ェース回路の直列データを操作し、模擬フューズ溶断信
号としてのテスト信号から選択回路に導通・非導通の制
御信号を出力して最適トリミング状態をテスト・検出す
る最適トリミング検出手段と、溶断モードで、直列デー
タを操作し、前記フューズの内、最適トリミング検出手
段で検出された要溶断フューズに対して溶断を指令して
該当するフューズを溶断する溶断指令手段と、を備え
る、 ことを特徴とする半導体装置。
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the trimming means operates the serial data of the serial interface circuit in the test mode, and switches the conduction / non-conduction to the selection circuit from the test signal as the simulated fuse blowing signal. An optimal trimming detecting means for outputting a control signal to test and detect an optimal trimming state; and operating the serial data in a fusing mode, and fusing the required fuse detected by the optimal trimming detecting means among the fuses. And a fusing instruction means for instructing the fuse to blow.
【請求項3】請求項1または請求項2に記載の半導体装
置において、 トリミング手段は、溶断判別モードで、直列データを操
作し、溶断指令手段によって該当箇所のフューズが確実
に溶断したか否かを判別するフューズ溶断判別手段と、
を備える、 ことを特徴とする半導体装置。
3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the trimming means operates the serial data in the fusing determination mode, and determines whether or not the fuse at the corresponding location has been reliably blown by the fusing command means. Fuse blowing determining means for determining
A semiconductor device, comprising:
【請求項4】請求項1ないし請求項3のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 トリミング手段は、再トリミング防止回路を備え、フュ
ーズ溶断判別手段が該当箇所のフューズを確実に溶断し
たことを確認後、直列データを操作し、再トリミング防
止回路のフューズを溶断する再トリミング防止手段と、
を備える、 ことを特徴とする半導体装置。
4. The semiconductor device according to claim 1, wherein the trimming means includes a re-trimming prevention circuit, and the fuse blowing determination means surely blows the fuse at the corresponding location. After confirming, re-trimming prevention means for operating the serial data and blowing the fuse of the re-trimming prevention circuit;
A semiconductor device, comprising:
【請求項5】請求項1ないし請求項4のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 シリアルインタフェース回路は、直列データを並列デー
タに変換するシフトレジスタと、このシフトレジスタの
並列データの内、予め定められたビット領域に書き込ま
れた制御データによって残りデータの書き込み領域を定
める第1論理回路と、この第1論理回路出力で指定され
た書き込み領域に並列データの内の残りデータをラッチ
する少なくともトリミング用ラッチ回路と、を備える、 ことを特徴とする半導体装置。
5. The semiconductor device according to claim 1, wherein said serial interface circuit comprises: a shift register for converting serial data into parallel data; A first logic circuit for determining a write area for remaining data by control data written to a predetermined bit area, and at least latching the remaining data of the parallel data in the write area specified by the output of the first logic circuit And a trimming latch circuit.
【請求項6】請求項5に記載の半導体装置において、 第1論理回路は、予め定められたビット領域に書き込ま
れた制御データがトリミング用ラッチ回路を指定し、か
つ、再トリミング防止回路のフューズが非溶断であると
きのみ制御出力を出力するトリミング回路用の第2論理
回路を有し、トリミング用ラッチ回路は、この第2論理
回路の出力によって伝送される直列データの内、該当デ
ータをトリミング用ラッチ回路に取り込む、 ことを特徴とする半導体装置。
6. The semiconductor device according to claim 5, wherein the first logic circuit specifies the trimming latch circuit with the control data written in the predetermined bit area, and the fuse of the re-trimming prevention circuit. Has a second logic circuit for a trimming circuit that outputs a control output only when the signal is not blown, and the trimming latch circuit trims the data out of the serial data transmitted by the output of the second logic circuit. A semiconductor device, wherein the semiconductor device is incorporated in a latch circuit for use.
【請求項7】請求項1ないし請求項4のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 トリミング状態記憶回路は、抵抗回路網の各節点に接続
されるスイッチ素子数を2進法で表した個数の状態記憶
回路を有し、 各状態記憶回路は、電源に接続されたフューズと、この
フューズと直列接続され電源0V間に接続されてフューズ
を溶断制御する第1スイッチと、フューズと第1スイッ
チの節点A から抵抗を介して電源0V間に接続される第2
スイッチと、この第2スイッチと前記抵抗の節点B およ
びシリアルインタフェース回路からの確認信号との否定
論理積(以下、NANDと略称する)をとり第2スイッチを
制御する第1NAND素子と、シリアルインタフェース回路
からのテスト信号をNOT 演算しこのNOT 信号と節点B か
らの当該フューズの溶断・非溶断信号とのNANDをとる第
2NAND素子と、を備え、 この第2NAND素子の出力およびこの出力のNOT 信号とを
選択回路への制御信号として出力する、 ことを特徴とする半導体装置。
7. The semiconductor device according to claim 1, wherein the trimming state storage circuit represents the number of switch elements connected to each node of the resistance network in a binary system. A plurality of state storage circuits, each of the state storage circuits including a fuse connected to a power supply, a first switch connected in series with the fuse and connected between a power supply of 0 V to control the fusing of the fuse, Second connected from switch node A to power supply 0V via resistor
A first NAND element for controlling a second switch by taking a logical AND (hereinafter abbreviated as NAND) of the switch, the second switch, a node B of the resistor and a confirmation signal from the serial interface circuit, and a serial interface circuit And a second NAND element that performs a NOT operation on the test signal from the second NAND element and NANDs the NOT signal with the fusing / non-fusing signal of the fuse from the node B. The output of the second NAND element and the NOT signal of this output are provided. And outputting the control signal as a control signal to a selection circuit.
【請求項8】請求項1ないし請求項7のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 選択回路は、抵抗回路網の各節点に接続されるスイッチ
素子と、このスイッチ素子と同一素子を用いてデコーダ
回路を構成するスイッチ素子と、を備え、 デコーダ回路は、前段のスイッチ素子出力を2個一組と
して接続してスイッチ素子を介して次段に出力し、最終
段はスイッチ素子出力を2個一組として接続してトリミ
ング選択出力とし、トリミング状態記憶回路の制御信号
の同一ビットのH,L 信号は、同一段の2個一組となるス
イッチ素子にそれぞれ接続する、 ことを特徴とする半導体装置。
8. The semiconductor device according to claim 1, wherein the selection circuit uses a switch element connected to each node of the resistance network and the same element as the switch element. And a switch element that constitutes a decoder circuit. The decoder circuit connects the output of the preceding switch element as a set of two and outputs it to the next stage via the switch element. H, L signals of the same bit of the control signal of the trimming state storage circuit are connected to a pair of switch elements in the same stage, respectively. Semiconductor device.
【請求項9】請求項1ないし請求項7のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 選択回路は、抵抗回路網の各節点に接続されるスイッチ
素子と、トリミング状態記憶回路の制御信号をデコード
する第3論理回路と、を備え、 この第3論理回路の出力を前記スイッチ素子に個別に接
続する、 ことを特徴とする半導体装置。
9. The semiconductor device according to claim 1, wherein the selection circuit includes a switch element connected to each node of the resistor network and a control signal for the trimming state storage circuit. A third logic circuit for decoding, and an output of the third logic circuit is individually connected to the switch element.
【請求項10】請求項1ないし請求項7のいずれかの項に
記載の半導体装置において、 選択回路は、抵抗回路網の各節点に接続されるスイッチ
素子と、トリミング状態記憶回路の制御信号を分割して
デコードする第4および第5論理回路と、第5論理回路
で選択制御される選択スイッチ素子と、を備え、 前記スイッチ素子を第4論理回路の出力数毎にグループ
化し、グループ内の各節点の選択を第4論理回路の出力
で制御し、このグループ単位毎の選択を第5論理回路の
出力で制御する、 ことを特徴とする半導体装置。
10. The semiconductor device according to claim 1, wherein the selection circuit includes a switch element connected to each node of the resistor network and a control signal for the trimming state storage circuit. And fourth and fifth logic circuits for dividing and decoding, and a selection switch element selectively controlled by the fifth logic circuit, wherein the switch elements are grouped according to the number of outputs of the fourth logic circuit. A semiconductor device, wherein selection of each node is controlled by an output of a fourth logic circuit, and selection of each group is controlled by an output of a fifth logic circuit.
【請求項11】請求項6に記載の半導体装置において、 トリミング用ラッチ回路に残りデータをラッチさせる第
2論理回路は、シフトレジスタの並列データの内、予め
定められたビット領域の特定データを、再トリミング防
止回路のフューズ非溶断でHレベル信号で前記第2論理
回路のAND 素子に入力する第3スイッチ素子と、再トリ
ミング防止回路のフューズ溶断でHレベル信号で前記特
定データを前記AND 素子への入力を阻止してLレベル信
号を入力する第4スイッチ素子と、抵抗と、を備え、 この第3・第4スイッチ素子とAND 素子の入力が接続さ
れた共通点をIC端子に出力する、 ことを特徴とする半導体装置。
11. The semiconductor device according to claim 6, wherein the second logic circuit that causes the trimming latch circuit to latch the remaining data includes, among parallel data of the shift register, specific data of a predetermined bit area. A third switch element which is input to the AND element of the second logic circuit by an H level signal when the fuse of the re-trimming prevention circuit is not blown, and the specific data is input to the AND element by an H level signal when the fuse of the re-trimming prevention circuit is blown; A fourth switch element for inputting an L level signal while blocking the input of the third and fourth switch elements, and outputting a common point where the inputs of the third and fourth switch elements and the AND element are connected to an IC terminal; A semiconductor device characterized by the above-mentioned.
【請求項12】請求項6に記載の半導体装置において、 トリミング用ラッチ回路に残りデータをラッチさせる第
2論理回路は、シフトレジスタの並列データの内、予め
定められたビット領域の特定データを、再トリミング防
止回路のフューズ非溶断でHレベル信号で前記第2論理
回路のAND 素子に入力する第3スイッチ素子と、再トリ
ミング防止回路のフューズ溶断でHレベル信号で前記特
定データを前記AND 素子への入力を阻止してLレベル信
号を入力する第4スイッチ素子と、抵抗と、この第3・
第4スイッチ素子とAND 素子の入力が接続された共通点
を並列データD11 に読み書き可能とし、この並列データ
を読み出す手段と、を備える、 ことを特徴とする半導体装置。
12. The semiconductor device according to claim 6, wherein the second logic circuit that causes the trimming latch circuit to latch the remaining data includes, among parallel data of the shift register, specific data of a predetermined bit area. A third switch element which is input to the AND element of the second logic circuit by an H level signal when the fuse of the re-trimming prevention circuit is not blown, and the specific data is input to the AND element by an H level signal when the fuse of the re-trimming prevention circuit is blown; , A fourth switch element for inputting an L level signal while blocking the input of the
Means for enabling a common point where the input of the fourth switch element and the input of the AND element are connected to be readable and writable in the parallel data D11, and for reading the parallel data.
【請求項13】請求項1ないし請求項12のいずれかの項に
記載の半導体装置を用いた当該半導体装置のトリミング
方法において、 テスト信号を入力し、模擬フューズ溶断信号としてのテ
スト信号から選択回路に導通・非導通の制御信号を出力
して最適トリミング状態を検出するテストモードのステ
ップと、 溶断指令を入力し、前記フューズの内、前記テストモー
ドで検出された最適トリミング状態に該当する要溶断フ
ューズに対して溶断を指令して該当するフューズを溶断
する溶断モードのステップと、 確認信号を入力し、前記溶断モードによって該当箇所の
フューズが確実に溶断したか否かを判別し、フューズ溶
断が不確実なときは再度溶断モードで該当するフューズ
を溶断する溶断判別モードのステップと、 前記溶断判別モードにて該当箇所のフューズを確実に溶
断したことを確認後、再トリミング防止用溶断指令を入
力し、再トリミング防止回路のフューズを溶断する再ト
リミング防止モードのステップと、を有する、 ことを特徴とするトリミング方法。
13. A method for trimming a semiconductor device using the semiconductor device according to claim 1, wherein a test signal is input, and a selection circuit is selected from a test signal as a simulated fuse fusing signal. A test mode step of outputting a conduction / non-conduction control signal to detect an optimal trimming state, and a fusing command being input, and a fuse required for the fuse corresponding to the optimal trimming state detected in the test mode. A step of a fusing mode in which a fuse is instructed to blow and a corresponding fuse is blown, and a confirmation signal is input, and it is determined whether or not the fuse at the corresponding location has blown reliably by the fusing mode. If uncertain, the step of the fusing determination mode in which the corresponding fuse is blown again in the fusing mode; After confirming that the fuse at the location has been reliably blown, inputting a blow command for preventing re-trimming, and blowing the fuse of the re-trimming prevention circuit in a re-trimming prevention mode. .
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