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JP2002078159A - Electric parts mounting structure and junction box having the same - Google Patents

Electric parts mounting structure and junction box having the same

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JP2002078159A
JP2002078159A JP2000251505A JP2000251505A JP2002078159A JP 2002078159 A JP2002078159 A JP 2002078159A JP 2000251505 A JP2000251505 A JP 2000251505A JP 2000251505 A JP2000251505 A JP 2000251505A JP 2002078159 A JP2002078159 A JP 2002078159A
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JP
Japan
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relay
module
circuit board
junction box
bus bar
Prior art date
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Application number
JP2000251505A
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Japanese (ja)
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Inventor
Nobufumi Kobayashi
宣史 小林
Koji Kasai
浩二 笠井
Yuji Saka
雄次 阪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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  • Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain a stable mounting state of electric parts with degassing property secured. SOLUTION: A degassing indentation 17 communicated through a terminal hole 16 is formed on a mounting surface in a circuit board 13 in which a bus bar 14 is coated with insulated resin 15. The degassing indentation 17 is formed in a shape of extending an opening as far as outside from the visible outline of a main body casing 21 of a relay 20 when installing a relay. While emitting gas G occurring in soldering through the degassing indentation 17, an area contacting with the circuit board 13 is increased so as to secure a stable mounting structure even in the event of occurrence of vibration.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気部品取付構造お
よび該取付構造を備えたジャンクションボックスに関
し、詳しくは、モジュール化するジャンクションボック
スにおいて、半田付けによりバスバーへリレー等の電気
部品を実装することに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric component mounting structure and a junction box provided with the mounting structure, and more particularly, to mounting an electric component such as a relay on a bus bar by soldering in a modularized junction box. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the rapid increase of electrical components mounted on automobiles, the number of electric junction boxes for automobiles, especially the circuits accommodated in junction boxes, has rapidly increased, and branch circuits are formed at high density. In addition, the number of parts is very large, and the number of assembling steps is very large.

【0003】自動車用電気接続箱のうち、図7に示すジ
ャンクションボックス1では、アッパーケース2とロア
ケース3の間に絶縁板4A〜4Eを介在させてバスバー
5A〜5Dを積層配置している。上記アッパーケース2
にはコネクタ収容部2a、リレー収容部2b、ヒューズ
収容部2cを設け、これら収容部にコネクタ6、リレー
7、ヒューズ8を装着して、これらの端子と上記バスバ
ーから突設した端子と直接あるいは中継端子を介して接
続させている。また、ロアケース3にもコネクタ収容部
3aを設けて、バスバーの端子5aを突出してコネクタ
と接続している。
In a junction box 1 shown in FIG. 7 of the electric connection box for automobiles, bus bars 5A to 5D are stacked and arranged between upper case 2 and lower case 3 with insulating plates 4A to 4E interposed therebetween. Upper case 2
Is provided with a connector housing 2a, a relay housing 2b, and a fuse housing 2c, and a connector 6, a relay 7, and a fuse 8 are mounted in these housings, and these terminals and the terminals protruding from the bus bar are directly or directly connected to each other. They are connected via relay terminals. The lower case 3 is also provided with a connector accommodating portion 3a, and the terminal 5a of the bus bar is protruded and connected to the connector.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記ジャンクションボ
ックス1では、回路数の増大に応じてバスバーの面積お
よび積層数が増加し、ジャンクションボックスが大型化
する問題がある。また、アッパーケースとロアケースの
両方にコネクタ収容部、リレー収容部、ヒューズ収容部
を設けて、ジャンクションボックスの上下両面にコネク
タ、リレー、ヒューズと内部回路とを接続させる構成と
した場合、アッパーケースあるいはロアケースの一方側
にのみ設けた場合と比較して、ジャンクションボックス
の面積の増大を抑制することはできる。
In the junction box 1, there is a problem that the area of the bus bar and the number of laminations increase as the number of circuits increases, and the junction box becomes large. When a connector housing, a relay housing, and a fuse housing are provided in both the upper case and the lower case, and the connector, relay, fuse and the internal circuit are connected to the upper and lower surfaces of the junction box, the upper case or It is possible to suppress an increase in the area of the junction box as compared with a case where the junction box is provided only on one side of the lower case.

【0005】しかしながら、上下対向位置にコネクタ収
容部とリレー収容部あるいはヒューズ収容部を設ける
と、バスバーより屈折する端子が重なり展開できないた
めに、他層のバスバーに端子を設ける必要があり、バス
バーの層数が増加する原因となる。このように、バスバ
ーの積層数が増加すると、ジャンクションボックスの高
さが大となり、ジャンクションボックスが大型化する。
However, if the connector accommodating portion and the relay accommodating portion or the fuse accommodating portion are provided at the upper and lower opposing positions, the terminals refracted by the bus bar overlap and cannot be deployed. Therefore, it is necessary to provide the terminal on the bus bar of another layer. This causes the number of layers to increase. As described above, when the number of stacked bus bars increases, the height of the junction box increases, and the size of the junction box increases.

【0006】さらに、ジャンクションボックス内のバス
バーにコネクタ、ヒューズおよびリレーに接続する構成
としているため、ヒューズ、リレーと内部回路との接続
が変わる仕様変更が生じた場合に、内部回路の全体を変
更しなければならず、回路変更に容易に対応出来ない。
Further, since the connector, the fuse, and the relay are connected to the bus bar in the junction box, if the specification changes to change the connection between the fuse, the relay and the internal circuit, the entire internal circuit is changed. And it cannot easily cope with circuit changes.

【0007】上記のような事情に対し、コネクタ、リレ
ー、ヒューズとそれぞれ接続させるバスバーを領域的に
分離して配置すると、バスバーに設ける端子の重なりに
よりバスバーの層数が増加することに対処できる。か
つ、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ
接続回路部も夫々モジュール化しておくと、異なる車種
やグレードでも共用化できる場合が多い。さらに、回路
変更の少ないリレー接続回路部では、バスバーとリレー
の端子との接続を直接行うようにすると、中継端子を不
要とすることが出来ると共に、バスバーに端子やタブを
設ける必要がなくなり、バスバーの共用化も図れる。
In view of the above situation, if the bus bars connected to the connector, the relay, and the fuse are separately arranged in a region, it is possible to cope with an increase in the number of bus bar layers due to the overlap of terminals provided on the bus bar. Also, if the connector connection circuit section, the relay connection circuit section, and the fuse connection circuit section are each modularized, it is often possible to use the same even in different models and grades. Furthermore, in the relay connection circuit section where there are few circuit changes, if the bus bar and the terminal of the relay are directly connected, the relay terminal can be eliminated and the bus bar does not need to be provided with terminals and tabs. Can be shared.

【0008】上記バスバーとリレーの接続に関しては、
モジュール化によりリレー専用となる回路部が生じるの
で、バスバーにリレーを実装することでモジュール化の
メリットを生かすことができる。この実装の方法として
は半田付けが一般的に考えられる。
Regarding the connection between the bus bar and the relay,
Modularization creates a circuit section dedicated to the relay, so mounting the relay on the bus bar can take advantage of the modularization. Soldering is generally considered as a method of this mounting.

【0009】例えば、図8に示すように、バスバー9a
を絶縁性の樹脂9bでモールドした回路基板9の端子穴
9cに、リレー7の本体ケース7aの端子7bを挿入し
て、図9にも示す本体ケース7aの底面の四角の脚部7
cを回路基板9上に載置させ回路基板9との間に隙間S
を空けた状態で、端子部7bをバスバー9aと半田Hで
接続する方法が考えられる。
For example, as shown in FIG.
The terminal 7b of the main body case 7a of the relay 7 is inserted into the terminal hole 9c of the circuit board 9 in which is molded with an insulating resin 9b, and the square leg 7 on the bottom surface of the main body case 7a also shown in FIG.
c is placed on the circuit board 9 and a gap S
A method is considered in which the terminal portion 7b is connected to the bus bar 9a with solder H in a state where the space is left open.

【0010】ここで、上記のように隙間Sを設けている
のは、半田付け時に溶融した半田より発生するガスを放
出するためであり、放出しないと半田内部にピンホール
等の気孔が生じ、取付強度不足や導通不良等の要因とな
るからである。また、隙間Sの形成は、上記以外にも、
図10に示すように、リレー7’の端子7b’の突出基
部にスペーサー部7d’を設けて隙間Sを形成する場合
もある。
Here, the gap S is provided as described above in order to release gas generated from the molten solder at the time of soldering. If the gas is not released, pores such as pinholes are generated inside the solder. This is due to insufficient mounting strength and poor conduction. In addition, the formation of the gap S is not limited to the above,
As shown in FIG. 10, a gap S may be formed by providing a spacer portion 7d 'at the protruding base of the terminal 7b' of the relay 7 '.

【0011】しかしながら、図8に示す方法では、脚部
7c自体は小さいので、回路基板9の上面と接触する接
触面積も脚部7cの下面のみの限定されたものとなって
いる。よって、リレーのような接点の開閉機構等を含む
本体ケース7aは質量も大きいので、自動車の走行等に
伴う振動がリレー7にも伝わり、半田付け部分が振動中
心となって本体ケース7aが大きく振動してしまい、脚
部7cのみの接触では、このような振動を防ぐことがで
きない問題がある。
However, in the method shown in FIG. 8, since the leg 7c itself is small, the contact area in contact with the upper surface of the circuit board 9 is limited to only the lower surface of the leg 7c. Therefore, since the main body case 7a including the contact opening / closing mechanism such as a relay has a large mass, the vibration accompanying the running of the automobile is also transmitted to the relay 7, and the soldered portion becomes the center of vibration and the main body case 7a becomes large. Vibration causes a problem that such vibration cannot be prevented by contacting only with the leg 7c.

【0012】上記振動は、図10に示す方法において
も、同様に発生し、本体ケース7a’の底面の四角は回
路基板9と接していないため、振動により本体ケース7
a’が首を振るような状態に陥りやすく、バスバーと端
子の半田付け部分に負担がかかってしまう問題がある。
特に、モジュール化された回路基板は、基板面積も小さ
いので振動が増幅されやすく、それによりハンダ付け部
分にも曲げ等の各種応力がかかりハンダの剥離等のおそ
れも生じ、導通の信頼性が悪化する問題がある。
The above vibration also occurs in the method shown in FIG. 10, and the square on the bottom surface of the main body case 7a 'is not in contact with the circuit board 9;
There is a problem that a ′ easily falls into a state of shaking the head, and a load is applied to the soldered portion between the bus bar and the terminal.
In particular, the modularized circuit board has a small board area, so vibrations are easily amplified, and various stresses such as bending are applied to the soldered part, which may cause peeling of the solder, thereby deteriorating the reliability of conduction. There is a problem to do.

【0013】本発明は、上記した問題に鑑みてなされた
もので、ジャンクションボックス内の回路を、コネクタ
接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ接続回路部を
夫々モジュール化することにより、ジャンクションボッ
ク内に収容するバスバーの積層数増加を抑制して、ジャ
ンクションボックスの薄型化を図り、かつ、回路変更に
も容易に対応できるようにすることを課題としている。
さらに、上記モジュール化したバスバーとリレー等の電
気部品とを半田付けで接続する場合に発生する上記問題
を解決することを課題としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the circuit in the junction box is modularized into a connector connection circuit section, a relay connection circuit section, and a fuse connection circuit section. It is an object of the present invention to suppress the increase in the number of stacked busbars accommodated in a semiconductor device, to reduce the thickness of the junction box, and to easily cope with circuit changes.
It is another object of the present invention to solve the above-described problem that occurs when the modularized bus bar and an electric component such as a relay are connected by soldering.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、バスバーが樹脂モールドされた回路基板
上に、電気部品を実装し、該電気部品の端子を、上記回
路基板に形成した端子穴に挿入してバスバーと半田付け
で接続しており、上記回路基板の電気部品実装面に、上
記端子穴と連通すると共に電気部品の外形線より外方に
開口したガス抜き窪みを設け、該ガス抜き窪みを通して
半田付け時に生じるガスを放出させる構成としている電
気部品取付構造を提供している。
According to the present invention, an electric component is mounted on a circuit board on which a bus bar is resin-molded, and terminals of the electric component are formed on the circuit board. It is inserted into the terminal hole and connected to the bus bar by soldering, and on the electric component mounting surface of the circuit board, a gas vent recess communicating with the terminal hole and opening outward from the outline of the electric component is provided, An electric component mounting structure is provided, in which gas generated during soldering is released through the gas vent recess.

【0015】このように、回路基板の実装面にガス抜き
窪みを形成すると、従来のように、電気部品と回路基板
との間に隙間を設けなくてもガスの放出が行える。即
ち、電気部品は本体ケースに脚部や端子にスペーサ部を
設けておらず、端子を端子穴に挿入すると、本体ケース
の下面が回路基板の実装面に接触することとなるが、上
記ガス抜き窪みは、電気部品の外形線より外方まで開口
している。よって、上記のように電気部品で端子穴を塞
ぐようになっても、端子穴はガス抜き窪みを介して外方
と通じているので確実にガスを抜くことができる。
As described above, when the gas venting recess is formed on the mounting surface of the circuit board, the gas can be released without providing a gap between the electric component and the circuit board as in the related art. In other words, the electric component does not have a leg portion or a spacer on the terminal in the main body case, and when the terminal is inserted into the terminal hole, the lower surface of the main case comes into contact with the mounting surface of the circuit board. The depression is open to the outside of the outline of the electric component. Therefore, even if the terminal hole is closed by the electric component as described above, the terminal hole communicates with the outside through the gas release recess, so that the gas can be reliably discharged.

【0016】また、電気部品自体は、上述したように、
本体ケースの下面全体で回路基板と接しているため、従
来に比べ接触面積が大幅に増加して安定性が増し、振動
等に対しても本体ケースが振れなくなり、それに伴い、
ハンダ付け部にも応力がかからず対振動性も向上でき
る。また、取り付け対象となる電気部品も脚部やスペー
サー部を設ける必要が無くなるので、製造等にかかるコ
ストの低減も図れる。
Further, as described above, the electric components themselves are:
Since the entire lower surface of the main body case is in contact with the circuit board, the contact area is greatly increased compared to the conventional case, and the stability is increased.
No stress is applied to the soldered portion, and vibration resistance can be improved. In addition, since it is not necessary to provide the legs and the spacers for the electric components to be attached, the cost for manufacturing and the like can be reduced.

【0017】また、上記各端子穴にそれぞれ連通させて
設けるガス抜き窪みは、端子穴同士の非対向側に形成
し、かつ、端子穴から実装面に向かって徐々に浅くして
いる。このように、ガス抜き窪みを形成すると、回路基
板の端子穴から最短距離で、ガスの放出を行うことがで
き、さらに、窪みの深さも上記のように形成すれば、ガ
スがスムーズに流れ、ガスの放出効率を高められる。
The gas venting recesses provided in communication with the respective terminal holes are formed on the non-opposite sides of the terminal holes, and gradually become shallower from the terminal holes toward the mounting surface. In this way, when the gas venting recess is formed, the gas can be released in the shortest distance from the terminal hole of the circuit board, and further, if the depth of the recess is formed as described above, the gas flows smoothly, Gas emission efficiency can be increased.

【0018】なお、ガス抜き窪みは、一つの端子穴に対
して最低一つは設ける必要があるが、ガス抜けを良くす
るためには、一つの端子穴に対して複数のガス抜き窪み
を設けるにようにしてもよく、また、一つの電気部品に
おいて複数設けられた各ガス抜き窪み同士も連通させて
ガス抜き性を高めるようにしてもよい。
It is necessary to provide at least one gas vent for one terminal hole. However, in order to improve gas escape, a plurality of gas vents are provided for one terminal hole. Alternatively, a plurality of gas venting dents provided in one electric component may be communicated with each other to enhance gas venting properties.

【0019】また、上記電気部品はリレー、コネクタ等
が該当し、質量のある本体ケースを含むリレーや、ワイ
ヤハーネス端末に接続されたコネクタは、振動の影響を
受けやすくハンダ付け部分に曲げ等の応力が生じる傾向
があるが、上記構造を適用することで、振動による悪影
響を防ぎ接続信頼性を維持することができる。
The above-mentioned electric components correspond to relays, connectors, and the like. Relays including a main body case having a large weight, and connectors connected to wire harness terminals are susceptible to vibration, and may be bent at soldered portions. Although the stress tends to be generated, by applying the above structure, the adverse effect due to the vibration can be prevented and the connection reliability can be maintained.

【0020】また、本発明は、上記電気部品取付構造を
備えたジャンクションボックスであって、上記ジャンク
ションボックスは、アッパーケースとロアケース内に収
容するコネクタ接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレ
ー接続回路部を分割して、コネクタモジュール、ヒュー
ズモジュール、リレーモジュールとして別個に設け、上
記各モジュールの絶縁性の樹脂と一体化されたバスバー
の端部を突出させて溶接部とし、上記コネクタモジュー
ルの溶接部に対しヒューズモジュール、リレーモジュー
ルの溶接部を重ね合わせて溶接することで各モジュール
を接合しており、上記リレーモジュールでは、上記樹脂
内にモールドしたバスバーにリレーからなる上記電気部
品を実装して半田付け接続していることを特徴とするジ
ャンクションボックスを提供している。
According to the present invention, there is provided a junction box having the above-mentioned electric component mounting structure, wherein the junction box comprises a connector connection circuit, a fuse connection circuit, and a relay connection circuit which are accommodated in an upper case and a lower case. Is divided and provided separately as a connector module, a fuse module, and a relay module, and an end of a bus bar integrated with the insulating resin of each of the modules is protruded to form a welded portion. On the other hand, each module is joined by overlapping and welding the welded portions of the fuse module and the relay module, and in the relay module, the electric component consisting of a relay is mounted on a bus bar molded in the resin and soldered. Junction box characterized by being connected It provides a scan.

【0021】このように、ジャンクションボックス内の
回路を、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒュ
ーズ接続回路部として夫々モジュール化することによ
り、ジャンクションボック内に収容するバスバーの積層
数増加を抑制して、ジャンクションボックスを薄型化で
き、また、回路変更にも容易に対応できる。さらに、こ
のようなモジュール化された回路部は、上記電気部品の
取付構造を備えることで、回路面積が小さいため、振動
が増幅されやすい回路基板においても対振動性を確保し
て回路の信頼性も維持できる。
As described above, the circuit in the junction box is modularized as a connector connection circuit section, a relay connection circuit section, and a fuse connection circuit section, thereby suppressing an increase in the number of bus bars accommodated in the junction box. Therefore, the junction box can be made thinner, and the circuit can be easily changed. Furthermore, since such a modularized circuit section has a small circuit area by providing the mounting structure for the electric component, the circuit section is secured against vibration even on a circuit board on which vibration is easily amplified, and the reliability of the circuit is improved. Can also be maintained.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる
取付構造を備えるモジュール化されたジャンクションボ
ックス10の分解状態を示している。ジャンクションボ
ックス10は、アッパーケース10aおよびロアケース
10bに収容される内部回路を、コネクタ接続回路部、
ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部として分割し、
コネクタモジュール11、ヒューズモジュール25、リ
レーモジュール12としてモジュール化を図っている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an exploded state of a modularized junction box 10 having a mounting structure according to an embodiment of the present invention. The junction box 10 includes an internal circuit housed in the upper case 10a and the lower case 10b,
Divided as fuse connection circuit section and relay connection circuit section,
The connector module 11, the fuse module 25, and the relay module 12 are modularized.

【0023】上記各モジュールは、絶縁板等と一体化さ
れたバスバーの端部を絶縁板等の端部より突出させて溶
接部としており、コネクタモジュール11は周囲より突
出するヒューズ用の溶接部11aを、ヒューズモジュー
ル25の溶接部25aと重ね合わせて溶接してモジュー
ル同士を接合することで所要の回路を形成している。同
様に、コネクタモジュール11のL字形に突出するリレ
ー用の溶接部11bを、リレーモジュール12の溶接部
14aと重ね合わせ溶接している。
In each of the above modules, the end of the bus bar integrated with the insulating plate or the like is formed as a welded portion by projecting from the end of the insulating plate or the like. The connector module 11 is a welded portion 11a for a fuse protruding from the periphery. Are overlapped and welded to the welded portion 25a of the fuse module 25 to join the modules to form a required circuit. Similarly, an L-shaped relay welding portion 11b of the connector module 11 is overlapped and welded to a welding portion 14a of the relay module 12.

【0024】よって、このようにモジュール化を図るこ
とで、各モジュール自体を部品として扱うことができ、
電気部品を回路に直接取り付けるという、実装も可能に
なる。例えば、リレーモジュール12では、絶縁性の樹
脂15でモールドした回路基板13のバスバー14にリ
レー20を実装して半田付けしている。
Thus, by modularizing in this way, each module itself can be treated as a component,
Mounting, in which electric components are directly attached to a circuit, is also possible. For example, in the relay module 12, the relay 20 is mounted on the bus bar 14 of the circuit board 13 molded with the insulating resin 15 and soldered.

【0025】図2(A)(B)は、リレーモジュール1
2用の回路基板13であり、導電性のバスバー14の周
囲に絶縁性の樹脂15を被覆してモールド形成すると共
に、リレー接続用の端子穴16をリレー20の端子位置
に合わせて多数設けている。これら端子穴16同士の非
対向側となる辺部からは、ガス抜き窪み17が端子穴1
6と連通するように設けられている。
FIGS. 2A and 2B show the relay module 1.
2 is a circuit board 13 for use, and a conductive bus bar 14 is covered with an insulative resin 15 by molding, and a large number of terminal holes 16 for relay connection are provided in accordance with the terminal positions of the relay 20. I have. From the side of the non-opposite side of these terminal holes 16, the gas vent recess 17 is
6 is provided so as to be communicated.

【0026】即ち、ガス抜き窪み17は、リレー20の
実装面となる樹脂15の表面に、端子穴16の外側辺1
6aより外方へ直交する方向へ形成されており、リレー
20を取り付けた際に、リレー20の本体ケース21の
外形線(図中二点鎖線で示す。以下同様)より外方まで
開口が延出する長さに設定している。また、端子穴16
との連通側を最も深くして、実装面となる延出側へ向け
て深さが徐々に浅くなるようにすると共に、窪みの幅は
端子穴16の外側辺16aとほぼ同等の寸法に設定し
て、充分な開口面積を確保している。
That is, the gas venting recess 17 is formed on the outer side 1 of the terminal hole 16 on the surface of the resin 15 serving as the mounting surface of the relay 20.
6a, the opening extends from the outer shape of the main body case 21 of the relay 20 (shown by a two-dot chain line in the figure; the same applies hereinafter) when the relay 20 is attached. It has been set to the length to be output. In addition, terminal hole 16
And the width of the depression is set to be substantially the same as the outer side 16a of the terminal hole 16 while making the communication side with the terminal deepest so that the depth gradually decreases toward the extension side that becomes the mounting surface. As a result, a sufficient opening area is secured.

【0027】なお、端子穴16は、ハンダ付けのため、
樹脂穴部16bは大きな開口とすると共にバスバー穴部
16cは、取付対象のリレーの端子22に合わせて小さ
な開口にしている。また、回路基板13は、モジュール
化されたメインとなるコネクタモジュール11との溶接
接続用で、バスバー14と連続するL字形状の溶接部1
4aを一方の側辺より突出させている。
The terminal hole 16 is used for soldering.
The resin hole 16b has a large opening, and the busbar hole 16c has a small opening in accordance with the terminal 22 of the relay to be mounted. Further, the circuit board 13 is used for welding connection with the modularized main connector module 11, and has an L-shaped welded portion 1 continuous with the bus bar 14.
4a is projected from one side.

【0028】一方、取り付け対象となるリレー20は、
箱状の本体ケース21の下面より接続用の端子22を突
出させた形態としているが、従来のような隙間形成用の
脚部やスペーサー部は設けていない。
On the other hand, the relay 20 to be attached is
Although the connection terminals 22 project from the lower surface of the box-shaped main body case 21, the legs and spacers for forming a gap as in the related art are not provided.

【0029】リレー20の回路基板13への実装は、図
3(A)(B)に示すように、リレー20の端子22を
回路基板13の端子穴16に挿入して、本体ケース21
の下面21aを回路基板13の上面13aと接触させて
いる。次に、端子22とバスバー13をハンダ付けして
いるが、この際、溶融したハンダHより生じるガスG
は、図4に示すように、端子穴16よりガス抜き窪み1
7を抜けて外方へ放出されている。この際、ガス抜き窪
み17は、底面17aが徐々に上昇していくため、発生
したガスGも底面17aに沿ってスムーズに外へ放出さ
れる。
The relay 20 is mounted on the circuit board 13 by inserting the terminal 22 of the relay 20 into the terminal hole 16 of the circuit board 13 as shown in FIGS.
Is in contact with the upper surface 13a of the circuit board 13. Next, the terminal 22 and the bus bar 13 are soldered. At this time, the gas G generated from the molten solder H is used.
Is a gas vent recess 1 through a terminal hole 16 as shown in FIG.
It is released outside through 7. At this time, since the bottom surface 17a of the gas venting recess 17 gradually rises, the generated gas G is also discharged smoothly along the bottom surface 17a.

【0030】また、上記接続状態では、リレー20は、
本体21の下面21aが広い接触面積で回路基板13の
上面13aと接して固定されており、振動が生じても、
質量のある本体が揺れたりすることもなく安定した状態
となっている。
In the above connection state, the relay 20
The lower surface 21a of the main body 21 is fixed in contact with the upper surface 13a of the circuit board 13 with a wide contact area.
The main body with mass is in a stable state without shaking.

【0031】なお、ガス抜き窪み17は、上記形態に限
定されるものではなく、例えば、図5に示すような端子
穴16−1’〜4’を有する回路基板13’に対して
は、真ん中に位置する端子穴16−2’は、外側となる
上下辺16−2a’、2b’の長さが短いので、形成で
きるガス抜き窪みの幅も限定される。よって、充分な開
口面積を確保するため、上下にガス抜き窪み17−2
a’、2b’を設けて確実にガスを外方へ放出できるよ
うにしている。
The gas venting recess 17 is not limited to the above-described embodiment. For example, in the case of a circuit board 13 'having terminal holes 16-1' to 4 'as shown in FIG. The terminal holes 16-2 'located on the upper side have shorter outer upper and lower sides 16-2a' and 2b ', so that the width of the gas vent recess that can be formed is also limited. Therefore, in order to secure a sufficient opening area, the gas venting recesses 17-2 are formed up and down.
a 'and 2b' are provided so that the gas can be reliably discharged to the outside.

【0032】また、ガス抜き窪みは、周囲の状況等によ
り端子穴の外側辺より連通させることができない場合に
は、図6に示すように、回路基板13”の端子穴16”
の内側辺16d”より連通させて外方へ湾曲させながら
延出するようにガス抜き窪み17”を形成するようにし
てもよい。なお、上記実施形態は、モジュール化された
ジャンクションボックスにおけるリレーモジュールにつ
いて説明したが、リレーモジュール以外にもコネクター
モジュール等においても、コネクタ部等の実装に対して
上記取付構造は適用可能であり、また、モジュール化し
ていないジャンクションボックスにおける、電子部品を
ハンダ付けするタイプの基板にも適用可能である。
If the gas venting recess cannot be communicated from the outer side of the terminal hole due to the surrounding conditions or the like, as shown in FIG. 6, the terminal hole 16 "of the circuit board 13" is formed.
The gas venting recess 17 "may be formed so as to extend from the inner side 16d" of the first portion while communicating outward from the inner side 16d ". Note that, in the above-described embodiment, the relay module in the modularized junction box has been described.However, in the case of a connector module other than the relay module, the above-described mounting structure can be applied to mounting of the connector portion and the like. Also, the present invention can be applied to a type of board for soldering electronic components in a junction box that is not modularized.

【0033】[0033]

【発明の効果】上記した説明より明らかなように、本発
明の電気部品取付構造を用いると、溶融ハンダより発生
するガスの放出性を確保した上で、電子部品が回路基板
と広い接触面積で安定して取り付け固定されるため、自
動車の走行に伴い激しい振動等が生じても、ハンダ付け
部に応力等もかかわらず、回路の信頼性を確保すること
ができる。また、取り付け対象となる電気部品において
も、ガス抜き用の脚部等を形成する必要が無くなるた
め、形状の簡略化を図れ製作に要する金型等のコストも
低減することができる。さらに、内部回路をモジュール
化することで、ジャンクションボックスの大型化を防
ぎ、回路変更等にも柔軟に対応することができる。
As is clear from the above description, when the electric component mounting structure of the present invention is used, the release of gas generated from the molten solder is ensured, and the electronic component has a large contact area with the circuit board. Since it is stably mounted and fixed, even if a severe vibration or the like occurs during the running of the automobile, the reliability of the circuit can be ensured regardless of the stress or the like at the soldered portion. In addition, since it is not necessary to form a degassing leg or the like in an electric component to be attached, the shape can be simplified and the cost of a mold and the like required for production can be reduced. Furthermore, by modularizing the internal circuit, it is possible to prevent the junction box from becoming large and to flexibly cope with circuit changes and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の取付構造を適用しているモジュール
化したジャンクションボックスの分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a modularized junction box to which the mounting structure of the present invention is applied.

【図2】 (A)は、回路基板の斜視図、(B)は
(A)におけるA−A断面図である。
FIG. 2A is a perspective view of a circuit board, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

【図3】 (A)(B)は、リレーを回路基板へ実装す
る状態を示す斜視図である。
FIGS. 3A and 3B are perspective views showing a state in which a relay is mounted on a circuit board.

【図4】 図3(B)におけるB−B断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3 (B).

【図5】 変形例の回路基板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a circuit board according to a modified example.

【図6】 別の変形例の回路基板の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a circuit board according to another modification.

【図7】 従来のジャンクションボックスの分解斜視図
である。
FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional junction box.

【図8】 リレーの回路基板への実装構造を示す断面図
である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a mounting structure of the relay on a circuit board.

【図9】 リレーの底面図である。FIG. 9 is a bottom view of the relay.

【図10】 別のリレーの回路基板への実装構造を示す
断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a mounting structure of another relay on a circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ジャンクションボックス 12 リレーモジュール 13 回路基板 14 バスバー 15 樹脂 16 端子穴 17 ガス抜き窪み 20 リレー 22 端子 H ハンダ G ガス DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Junction box 12 Relay module 13 Circuit board 14 Bus bar 15 Resin 16 Terminal hole 17 Gas release recess 20 Relay 22 terminal H Solder G Gas

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 4/02 H01R 4/02 C (72)発明者 阪 雄次 三重県四日市市西末広町1番14号 住友電 装株式会社内 Fターム(参考) 3J023 EA03 FA01 GA01 5E085 BB06 BB27 BB30 CC01 CC03 DD01 DD03 GG40 HH01 JJ06 JJ25 JJ38 5G361 BA03 BA07 BB01 BC01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01R 4/02 H01R 4/02 C (72) Inventor Yuji Osaka 1-14 Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie Prefecture Sumitomo Wiring Systems Co., Ltd. F-term (reference) 3J023 EA03 FA01 GA01 5E085 BB06 BB27 BB30 CC01 CC03 DD01 DD03 GG40 HH01 JJ06 JJ25 JJ38 5G361 BA03 BA07 BB01 BC01

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 バスバーが樹脂モールドされた回路基板
上に、電気部品を実装し、該電気部品の端子を、上記回
路基板に形成した端子穴に挿入してバスバーと半田付け
で接続しており、 上記回路基板の電気部品実装面に、上記端子穴と連通す
ると共に電気部品の外形線より外方に開口したガス抜き
窪みを設け、該ガス抜き窪みを通して半田付け時に生じ
るガスを放出させる構成としている電気部品取付構造。
An electric component is mounted on a circuit board on which a bus bar is resin-molded, and terminals of the electric component are inserted into terminal holes formed on the circuit board and connected to the bus bar by soldering. An electric component mounting surface of the circuit board is provided with a gas vent recess communicating with the terminal hole and opening outward from the outline of the electrical component, and a gas generated during soldering is released through the gas vent recess. Electrical component mounting structure.
【請求項2】 上記各端子穴にそれぞれ連通させて設け
るガス抜き窪みは、端子穴同士の非対向側に形成し、か
つ、端子穴から実装面に向かって徐々に浅くしている請
求項1に記載の電気部品取付構造。
2. The gas venting recess provided in communication with each of the terminal holes is formed on a non-opposite side of the terminal holes, and gradually becomes shallower from the terminal holes toward the mounting surface. Electrical component mounting structure according to the item.
【請求項3】 請求項1あるいは請求項2に記載の電気
部品取付構造を備えたジャンクションボックスであっ
て、 上記ジャンクションボックスは、アッパーケースとロア
ケース内に収容するコネクタ接続回路部、ヒューズ接続
回路部、リレー接続回路部を分割して、コネクタモジュ
ール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして別
個に設け、 上記各モジュールの絶縁性の樹脂と一体化されたバスバ
ーの端部を突出させて溶接部とし、上記コネクタモジュ
ールの溶接部に対しヒューズモジュール、リレーモジュ
ールの溶接部を重ね合わせて溶接することで各モジュー
ルを接合しており、 上記リレーモジュールでは、上記樹脂内にモールドした
バスバーにリレーからなる上記電気部品を実装して半田
付け接続していることを特徴とするジャンクションボッ
クス。
3. A junction box provided with the electric component mounting structure according to claim 1, wherein the junction box has a connector connection circuit section and a fuse connection circuit section housed in an upper case and a lower case. The relay connection circuit section is divided and provided separately as a connector module, a fuse module, and a relay module. Each module is joined by overlapping and welding the fuse module and the relay module welding part to the module welding part. In the relay module, the electric component consisting of the relay is mounted on the bus bar molded in the resin. A jaw characterized by being mounted and soldered Junction box.
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