JP2002074871A - Head gimbals assembly equipped with actuator for fine positioning, disk device equipped with head gimbals assembly, and manufacturing method for head gimbals assembly - Google Patents
Head gimbals assembly equipped with actuator for fine positioning, disk device equipped with head gimbals assembly, and manufacturing method for head gimbals assemblyInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 35
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 38
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 27
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- -1 that is Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用ア
クチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧ
Ａ）、このＨＧＡを備えたディスク装置及びこのＨＧＡ
の製造方法に関する。The present invention relates to a head gimbal assembly (HG) having an actuator for fine positioning of a head element such as a thin film magnetic head element or an optical head element.
A), a disk device equipped with this HGA and this HGA
And a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペ
ンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダ
を、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状
態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘ
ッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気デ
ィスクからの再生が行われる。2. Description of the Related Art In a magnetic disk drive, a magnetic head slider attached to the tip of a suspension of an HGA is levitated from the surface of a rotating magnetic disk, and in this state, a thin film magnetic head mounted on the magnetic head slider is mounted. The element performs recording on the magnetic disk and / or reproduction from the magnetic disk.
【０００３】近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高
密度記録化に伴い、ディスク半径方向（トラック幅方
向）の密度の高密度化が進んできており、従来のごとき
ボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）のみによる
制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難
しくなってきている。In recent years, with the increase in capacity and recording density of magnetic disk drives, the density in the disk radial direction (track width direction) has been increasing, and a conventional voice coil motor (hereinafter referred to as VCM) has been developed. ), It is becoming difficult to accurately adjust the position of the magnetic head.
【０００４】磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段
の一つとして提案されているのが、従来のＶＣＭよりさ
らに磁気ヘッドスライダ側にもう１つのアクチュエータ
機構を搭載し、ＶＣＭで追従しきれない微細な精密位置
決めを、そのアクチュエータによって行なう技術である
（例えば、特開平６−２５９９０５号公報、特開平６−
３０９８２２号公報、特開平８−１８０６２３号公報参
照）。As one of means for realizing precise positioning of a magnetic head, another actuator mechanism is mounted on the magnetic head slider side in addition to the conventional VCM, so that a fine VCM that cannot be completely followed. This is a technique in which precise positioning is performed by the actuator (for example, JP-A-6-259905, JP-A-6-259905).
309822, JP-A-8-180623).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】圧電素子を利用したこ
の種のアクチュエータを用いた場合、圧電素子の粒子が
脱落する（脱粒する）問題がある。即ち、圧電材料自体
が脆弱な材料であるため、通常の使用状態であっても素
子自身の欠けやクラックが発生する確率が高く、まして
や長期間の動作により結晶等の粒界が剥離して脱粒が発
生し易くなる。磁気ディスク上に配置されるこの種のア
クチュエータにおいては、いかなる脱粒をも許されるも
のではない。When this type of actuator using a piezoelectric element is used, there is a problem that particles of the piezoelectric element fall off (drop). That is, since the piezoelectric material itself is a fragile material, the probability of chipping or cracking of the element itself is high even in a normal use state. Is more likely to occur. In this type of actuator arranged on a magnetic disk, any shedding is not allowed.
【０００６】このような圧電材料は、脱粒が少なくなる
ように素材自身の性質を変化させることが難しい。この
ため、本出願人は、アクチュエータの表面にコーティン
グを施すことにより脱粒防止を図る技術を既に提案して
いる（特願平１１−２９６５９７号）。[0006] In such a piezoelectric material, it is difficult to change the properties of the material itself so that shedding is reduced. For this reason, the present applicant has already proposed a technique for preventing particle shedding by applying a coating to the surface of the actuator (Japanese Patent Application No. 11-296597).
【０００７】一般に、アクチュエータを備えたＨＧＡに
おいては、アクチュエータの動きを阻害しないために、
磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、場合によっ
てはアクチュエータ及びサスペンション間に間隙を置い
て組み立てる必要がある。しかしながら、アクチュエー
タの表面にコーティングを施すと、このような間隙がな
くなり、磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、及
び／又はアクチュエータ及びサスペンション間で摩擦が
生じてアクチュエータのストローク（変位）が低下し、
スライダの動きが阻害されてしまう。Generally, in an HGA having an actuator, in order not to hinder the movement of the actuator,
It is necessary to assemble with a gap between the magnetic head slider and the actuator, and in some cases, between the actuator and the suspension. However, if a coating is applied to the surface of the actuator, such a gap is eliminated, and friction occurs between the magnetic head slider and the actuator and / or between the actuator and the suspension, thereby reducing the stroke (displacement) of the actuator.
The movement of the slider is hindered.
【０００８】さらに、コーティングを施すとそのコーテ
ィング面における接着強度を維持することが難しくな
り、どうしても強度劣化が生じる。Further, when a coating is applied, it becomes difficult to maintain the adhesive strength on the coated surface, and the strength is inevitably deteriorated.
【０００９】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、圧電材料を用い
た場合にも脱粒を確実に防止できる微小位置決め用アク
チュエータを備えたＨＧＡ、このＨＧＡを備えたディス
ク装置及びこのＨＧＡの製造方法を提供することにあ
る。Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an HGA equipped with a micro-positioning actuator capable of reliably preventing grain shattering even when a piezoelectric material is used. An object of the present invention is to provide a disk device having an HGA and a method of manufacturing the HGA.
【００１０】本発明の他の目的は、アクチュエータの変
位を阻害することなくしかも製造工程を簡易化できる微
小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ、このＨＧ
Ａを備えたディスク装置及びこのＨＧＡの製造方法を提
供することにある。Another object of the present invention is to provide an HGA having a micro-positioning actuator capable of simplifying the manufacturing process without obstructing the displacement of the actuator,
A and a method for manufacturing the HGA.
【００１１】本発明のさらに他の目的は、アクチュエー
タの接着強度の低下がない微小位置決め用アクチュエー
タを備えたＨＧＡ、このＨＧＡを備えたディスク装置及
びこのＨＧＡの製造方法を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide an HGA having a micro-positioning actuator which does not reduce the adhesive strength of the actuator, a disk device having the HGA, and a method of manufacturing the HGA.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、この
ヘッドスライダが固着されておりヘッド素子の微小位置
決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータと、この
アクチュエータが固着されておりアクチュエータを支持
するための支持機構とを備えており、全体が例えばフッ
素系コーティング剤である低表面エネルギーコーティン
グ剤による被覆膜で覆われている微小位置決め用アクチ
ュエータを備えたＨＧＡ及び少なくとも１つのＨＧＡを
備えたディスク装置が提供される。According to the present invention, a head slider having at least one head element, an actuator to which the head slider is fixed and which uses a piezoelectric phenomenon for fine positioning of the head element, The actuator has a support mechanism for fixing the actuator and supporting the actuator, and has a micro-positioning actuator entirely covered with a coating film made of a low surface energy coating agent such as a fluorine-based coating agent. An HGA and a disk device including at least one HGA are provided.
【００１３】さらに本発明によれば、少なくとも１つの
ヘッド素子を有するヘッドスライダを、ヘッド素子の微
小位置決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータを
介して支持機構に固着してＨＧＡを形成した後、このＨ
ＧＡ全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面
エネルギーコーティング剤による被覆膜を形成するＨＧ
Ａの製造方法が提供される。According to the present invention, a head slider having at least one head element is fixed to a support mechanism via an actuator utilizing a piezoelectric phenomenon for finely positioning the head element to form an HGA. H
HG that forms a coating film over the entire GA with a low surface energy coating agent, for example, a fluorine-based coating agent
A manufacturing method of A is provided.
【００１４】またさらに、本発明によれば、一方の端部
に形成された固定部と他方の端部に形成された可動部と
これら固定部及び可動部を接続する変位発生アーム部と
を有しており、ヘッド素子の微小位置決めを行う圧電現
象を利用したアクチュエータを用意し、このアクチュエ
ータの固定部を支持機構に固着し、少なくとも１つのヘ
ッド素子を有するヘッドスライダを支持機構に固着した
アクチュエータの可動部に固着してＨＧＡを形成した
後、このＨＧＡ全体に例えばフッ素系コーティング剤で
ある低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜を形
成するＨＧＡの製造方法が提供される。Further, according to the present invention, there is provided a fixed portion formed at one end, a movable portion formed at the other end, and a displacement generating arm portion connecting the fixed portion and the movable portion. An actuator using a piezoelectric phenomenon for performing fine positioning of the head element is prepared, a fixed portion of the actuator is fixed to a support mechanism, and a head slider having at least one head element is fixed to the support mechanism. An HGA manufacturing method is provided in which an HGA is formed by fixing the HGA to a movable portion, and then the entire HGA is coated with a low surface energy coating agent such as a fluorine-based coating agent.
【００１５】さらに、本発明によれば、駆動信号に従っ
て変位可能な１対の可動アーム部を備えたヘッド素子微
小位置決め用のアクチュエータを用意し、このアクチュ
エータの可動アーム部間に少なくとも１つのヘッド素子
を有するヘッドスライダを挟設し、ヘッドスライダを取
り付けたアクチュエータを支持機構に固着してＨＧＡを
形成した後、このＨＧＡ全体に例えばフッ素系コーティ
ング剤である低表面エネルギーコーティング剤による被
覆膜を形成するＨＧＡの製造方法が提供される。Further, according to the present invention, there is provided an actuator for fine positioning of a head element having a pair of movable arms displaceable according to a drive signal, and at least one head element is provided between the movable arms of the actuator. After the head slider having the head slider is sandwiched and the actuator to which the head slider is attached is fixed to the support mechanism to form the HGA, a coating film is formed on the entire HGA by, for example, a low surface energy coating agent such as a fluorine-based coating agent An HGA manufacturing method is provided.
【００１６】ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コーティング
剤である低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜
で覆われているので、アクチュエータの圧電材料部分も
全て被覆されることとなるから、脱粒が皆無となる。低
表面エネルギーコーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。Since the entire HGA is covered with a coating film made of, for example, a low surface energy coating agent such as a fluorine-based coating agent, the entire piezoelectric material portion of the actuator is also covered. Because low surface energy coating agents have volatility,
Migration does not occur due to water absorption of the coating agent even in an environment of high temperature and high humidity.
【００１７】また、圧電材料のみならずアクチュエータ
及びヘッドスライダの電極端子部まで被覆されるので、
接続の信頼性向上をも図ることができる。加えて、ヘッ
ドスライダの浮上面（ＡＢＳ）も同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。Further, since not only the piezoelectric material but also the electrode terminals of the actuator and the head slider are covered,
Connection reliability can also be improved. In addition, since the air bearing surface (ABS) of the head slider is simultaneously coated, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS.
【００１８】さらに、ＨＧＡを形成した後、このＨＧＡ
全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面エネ
ルギーコーティング剤による被覆膜を形成しているの
で、即ち、接着後にコーティングしているので、接着強
度が低下することは全くない。After forming the HGA, the HGA
Since a coating film is formed on the entire surface with a low surface energy coating agent, for example, a fluorine-based coating agent, that is, coating is performed after bonding, there is no decrease in adhesive strength.
【００１９】アクチュエータが、一方の端部に形成され
た固定部と他方の端部に形成された可動部とこれら固定
部及び可動部を接続する変位発生アーム部とを有してお
り、支持機構がアクチュエータの一方の面における固定
部に固着されており、ヘッドスライダがアクチュエータ
の他方の面における可動部に固着されていることが好ま
しい。The actuator has a fixed part formed at one end, a movable part formed at the other end, and a displacement generating arm connecting the fixed part and the movable part. Is preferably fixed to a fixed portion on one surface of the actuator, and the head slider is preferably fixed to a movable portion on the other surface of the actuator.
【００２０】アクチュエータが、支持機構に固着されて
いる基部と、基部から突出しており駆動信号に従って変
位可能な１対の可動アーム部とを備えており、可動アー
ム部間にヘッドスライダが挟設されていることも好まし
い。The actuator has a base fixed to the support mechanism, and a pair of movable arms protruding from the base and displaceable according to a drive signal. A head slider is sandwiched between the movable arms. Is also preferable.
【００２１】被覆膜の膜厚が１．８ｎｍ以下であること
が好ましく、１．２ｎｍ以下であることがより好まし
い。被覆膜の膜厚をこの程度に制御することによって、
アクチュエータのストローク（変位）が低下することが
なく、ヘッドスライダの動きが阻害されることはなくな
る。The thickness of the coating film is preferably 1.8 nm or less, more preferably 1.2 nm or less. By controlling the thickness of the coating film to this level,
The stroke (displacement) of the actuator does not decrease, and the movement of the head slider is not hindered.
【００２２】ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であるこ
とも好ましい。It is also preferable that the head element is a thin-film magnetic head element.
【００２３】被覆膜の形成が、ＨＧＡを例えばフッ素系
コーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤
溶液内に浸漬した後、乾燥して行われることが好まし
い。このように、浸漬によりＨＧＡ全体に被覆膜を形成
しているので、ＨＧＡの各部材間の間隙を埋めることな
く薄膜コーティングが行えるから、アクチュエータの動
作が阻害されない。しかも、浸漬のみでＨＧＡのコーテ
ィングができるので、製造工程を大幅に簡易化できる。The formation of the coating film is preferably carried out by immersing the HGA in, for example, a solution of a low surface energy coating agent which is a fluorine-based coating agent, followed by drying. As described above, since the coating film is formed on the entire HGA by immersion, the thin film coating can be performed without filling the gaps between the members of the HGA, so that the operation of the actuator is not hindered. Moreover, since the HGA can be coated only by immersion, the manufacturing process can be greatly simplified.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態とし
て、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視
図であり、図２は図１の実施形態におけるヘッドジンバ
ルアセンブリ（ＨＧＡ）全体をスライダ側から見た平面
図であり、図３は図１の実施形態におけるアクチュエー
タ及び磁気ヘッドスライダのフレクシャへの取り付け構
造を示す分解斜視図である。なお、本実施形態は、アク
チュエータとして、ピギーバック構造と称されるものを
用いた場合である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of a magnetic disk drive according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a head gimbal assembly (HGA) in the embodiment of FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the mounting structure of the actuator and the magnetic head slider to the flexure in the embodiment of FIG. 1 when viewed from the slider side. In the present embodiment, an actuator having a so-called piggyback structure is used.
【００２５】図１において、１０は軸１１の回りを回転
する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダを
トラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ
装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置
１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１
４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばボイ
スコイルモータ（ＶＣＭ）からなる主アクチュエータ１
５とから主として構成されている。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a plurality of magnetic disks rotating around an axis 11, and reference numeral 12 denotes an assembly carriage device for positioning a magnetic head slider on a track. The assembly carriage device 12 includes a carriage 1 that can swing around an axis 13.
4 and a main actuator 1 composed of, for example, a voice coil motor (VCM) for driving the carriage 14 to oscillate.
5 mainly.
【００２６】キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタ
ックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられ
ており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固
着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられ
ている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表
面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設
けられている。A base of a plurality of drive arms 16 stacked in the direction of the axis 13 is attached to the carriage 14, and an HGA 17 is fixed to a tip of each drive arm 16. Each HGA 17 is provided at the distal end of the drive arm 16 such that the magnetic head slider provided at the distal end thereof faces the surface of each magnetic disk 10.
【００２７】図２及び図３に示すように、ＨＧＡは、サ
スペンション２０の先端部に磁気ヘッド素子の精密位置
決めを行うためのアクチュエータ２２を取り付け、その
アクチュエータ２２に磁気ヘッド素子を有するスライダ
２１を固着して構成される。As shown in FIGS. 2 and 3, in the HGA, an actuator 22 for precisely positioning a magnetic head element is attached to the tip of a suspension 20, and a slider 21 having a magnetic head element is fixed to the actuator 22. It is composed.
【００２８】図１に示す主アクチュエータ１５はＨＧＡ
１７を取り付けた駆動アーム１６を変位させてアセンブ
リ全体を動かすために設けられており、アクチュエータ
２２はそのような主アクチュエータ１５では駆動できな
い微細な変位を可能にするために設けられている。The main actuator 15 shown in FIG.
The actuator 22 is provided to move the entire assembly by displacing the drive arm 16 to which the actuator 17 is attached, and the actuator 22 is provided to enable a minute displacement that cannot be driven by such a main actuator 15.
【００２９】サスペンション２０は、図２及び図３に示
すように、アクチュエータ２２を介してスライダ２１を
担持する弾性を有するフレクシャ２６と、フレクシャ２
６を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム
２３と、ロードビーム２３の基部に設けられたベースプ
レート２７とから主として構成されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the suspension 20 includes a flexure 26 having elasticity for supporting the slider 21 via an actuator 22, and a flexure 2
6 is supported and fixed, and is mainly composed of an elastic load beam 23 and a base plate 27 provided at the base of the load beam 23.
【００３０】フレクシャ２６は、ロードビーム２３に設
けられたディンプルに押圧される軟らかい舌部２６ａを
一方の端部に有しており、この舌部２６ａでアクチュエ
ータ２２を介してスライダ２１を柔軟に支えるような弾
性を持っている。本実施形態のように、フレクシャ２６
とロードビーム２３とが独立した部品である３ピース構
造のサスペンションでは、フレクシャ２６の剛性はロー
ドビーム２３の剛性より低くなっている。The flexure 26 has at one end a soft tongue 26a pressed by a dimple provided on the load beam 23, and the tongue 26a flexibly supports the slider 21 via the actuator 22. Has such elasticity. As in the present embodiment, flexure 26
In a suspension having a three-piece structure in which the load beam 23 and the load beam 23 are independent components, the rigidity of the flexure 26 is lower than the rigidity of the load beam 23.
【００３１】フレクシャ２６は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されている。In this embodiment, the flexure 26 is made of a stainless steel plate (for example, SUS304T) having a thickness of about 25 μm.
A).
【００３２】ロードビーム２３は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステン
レス鋼板で構成されており、フレクシャ２６をその全長
に渡って支持している。ただし、フレクシャ２６とロー
ドビーム２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイ
ント固着によってなされている。The load beam 23 is made of a stainless steel plate having a thickness of about 60 to 65 μm and having an elasticity and having a shape narrowing toward its tip, and supports the flexure 26 over its entire length. However, the fixing between the flexure 26 and the load beam 23 is performed by pinpoint fixing by a plurality of welding points.
【００３３】ベースプレート２７は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム２３の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート２７を取り
付け部２７ａで固定することによって、サスペンション
２０の駆動アーム１６（図１）への取り付けが行われ
る。なお、フレクシャ２６とロードビーム２３とを別個
に設けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビーム
との２ピース構造のサスペンションとしてもよい。The base plate 27 is made of stainless steel or iron, and is fixed to the base of the load beam 23 by welding. By fixing the base plate 27 with the mounting portion 27a, the suspension 20 is mounted on the drive arm 16 (FIG. 1). Note that the flexure 26 and the load beam 23 may not be separately provided, and a two-piece suspension of a base plate and a flexure load beam may be used.
【００３４】フレクシャ２６上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材２８が
形成されている。即ち、配線部材２８は、フレクシブル
プリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板
を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成され
ている。例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材
料による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約
４μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの
順序でフレクシャ２６側から順次積層することによって
形成される。ただし、磁気ヘッド素子及び外部回路と接
続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ層上にＡｕ層が
積層形成されており、その上に絶縁性材料層は形成され
ていない。On the flexure 26, a flexible wiring member 28 including a plurality of lead conductors in a laminated thin film pattern is formed. In other words, the wiring member 28 is a flexible printed circuit (Flexible Print Circuit).
It is formed by the same well-known patterning method as that for forming a printed circuit board on a thin metal plate as in the case of a circuit (a unit such as a unit, FPC). For example, a first insulating material layer made of a resin material such as polyimide having a thickness of about 5 μm, a patterned Cu layer (lead conductor layer) having a thickness of about 4 μm, and a first insulating material layer made of a resin material such as polyimide having a thickness of about 5 μm. 2 are formed by sequentially laminating two insulating material layers in this order from the flexure 26 side. However, in the portion of the connection pad for connecting to the magnetic head element and the external circuit, the Au layer is formed on the Cu layer, and the insulating material layer is not formed thereon.
【００３５】本実施形態においてこの配線部材２８は、
磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本の
リード導体を含む第１の配線部材２８ａと、アクチュエ
ータ２２に接続される片側２本、両側で計４本のリード
導体を含む第２の配線部材２８ｂとから構成されてい
る。In this embodiment, the wiring member 28 is
A first wiring member 28a including two lead conductors on one side connected to the magnetic head element and a total of four lead conductors on both sides, and a first wiring member 28a connected on two sides to the actuator 22 and including a total of four lead conductors on both sides. And two wiring members 28b.
【００３６】第１の配線部材２８ａのリード導体の一端
は、フレクシャ２６の先端部に設けられた磁気ヘッド素
子用接続パッド２９に接続されている。接続パッド２９
は、磁気ヘッドスライダ２１の端子電極に金ボンディン
グ、ワイヤボンディング又はステッチボンディング等に
より接続されている。第１の配線部材２８ａのリード導
体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パ
ッド３０に接続されている。One end of the lead conductor of the first wiring member 28a is connected to a magnetic head element connection pad 29 provided at the tip of the flexure 26. Connection pad 29
Are connected to the terminal electrodes of the magnetic head slider 21 by gold bonding, wire bonding, stitch bonding, or the like. The other end of the lead conductor of the first wiring member 28a is connected to an external circuit connection pad 30 for connecting to an external circuit.
【００３７】第２の配線部材２８ｂのリード導体の一端
は、フレクシャ２６の舌部２６ａに形成されたアクチュ
エータ用接続パッド（図示なし）に接続されており、こ
の接続パッドはアクチュエータ２２の端子電極に接続さ
れている。第２の配線部材２８ｂのリード導体の他端は
外部回路と接続するための外部回路用接続パッド３０に
接続されている。One end of the lead conductor of the second wiring member 28 b is connected to an actuator connection pad (not shown) formed on the tongue 26 a of the flexure 26, and this connection pad is connected to a terminal electrode of the actuator 22. It is connected. The other end of the lead conductor of the second wiring member 28b is connected to an external circuit connection pad 30 for connecting to an external circuit.
【００３８】アクチュエータ２２は、固定部２２ａ及び
可動部２２ｂを有し、さらに、これらを接続する２本の
棒状の変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄを有する。変
位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄには、両側に電極層が
存在する圧電・電歪材料層が少なくとも１層設けられて
おり、電極層に電圧を印加することにより伸縮を発生す
る構成となっている。圧電・電歪材料層は、逆圧電効果
又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料からなる。
固定部２２ａには、上述の電極層に接続されている３つ
の端子電極が形成されている。The actuator 22 has a fixed portion 22a and a movable portion 22b, and further has two rod-shaped displacement generating arms 22c and 22d connecting these. The displacement generating arm portions 22c and 22d are provided with at least one piezoelectric / electrostrictive material layer having electrode layers on both sides, and are configured to generate expansion and contraction by applying a voltage to the electrode layers. . The piezoelectric / electrostrictive material layer is made of a piezoelectric / electrostrictive material that expands and contracts by an inverse piezoelectric effect or an electrostrictive effect.
Three terminal electrodes connected to the above-mentioned electrode layer are formed on the fixing portion 22a.
【００３９】図３に示すように、フレクシャ２６の舌部
２６ａには、アクチュエータ２２の固定部２２ａにおけ
る上面が接着剤によって接着されている。アクチュエー
タ２２の可動部２２ｂは、磁気ヘッドスライダ２１の後
端側（磁気ヘッド素子２１ｂの形成端側）の所定部２２
ａに固着面が接着剤により接着されることによって固着
されている。As shown in FIG. 3, the upper surface of the fixed portion 22a of the actuator 22 is adhered to the tongue 26a of the flexure 26 with an adhesive. The movable portion 22b of the actuator 22 is provided with a predetermined portion 22 on the rear end side of the magnetic head slider 21 (the end on which the magnetic head element 21b is formed).
a is fixed by adhering a fixing surface to a with an adhesive.
【００４０】このように、変位発生アーム部２２ｃ及び
２２ｄの一端は固定部２２ａを介してフレクシャ２６に
連結され、変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄの他端は
可動部２２ｂを介してスライダ２１に連結されている。
従って、変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄの伸縮によ
りスライダ２１が変位して、磁気ヘッド素子が磁気ディ
スクの記録トラックと交差するように弧状に変位する。As described above, one ends of the displacement generating arms 22c and 22d are connected to the flexure 26 via the fixed portion 22a, and the other ends of the displacement generating arms 22c and 22d are connected to the slider 21 via the movable portion 22b. Have been.
Therefore, the slider 21 is displaced by the expansion and contraction of the displacement generating arms 22c and 22d, and the magnetic head element is displaced in an arc shape so as to intersect the recording track of the magnetic disk.
【００４１】変位発生アーム部２２ｃ及び２２ｄにおけ
る圧電・電歪材料層がＰＺＴ等のいわゆる圧電材料から
構成されている場合、この圧電・電歪材料層には、通
常、変位性能向上のための分極処理が施されている。こ
の分極処理による分極方向は、アクチュエータ２２の厚
さ方向である。電極層に電圧を印加したときの電界の向
きが分極方向と一致する場合、両電極間の圧電・電歪材
料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦効果）し、その面内
方向では収縮（圧電横効果）する。一方、電界の向きが
分極方向と逆である場合、圧電・電歪材料層はその厚さ
方向に収縮（圧電縦効果）し、その面内方向では伸長
（圧電横効果）する。そして、一方の変位発生アーム部
と他方の変位発生アーム部とに、収縮を生じさせる電圧
を交互に印加すると、一方の変位発生アーム部の長さと
他方の変位発生アーム部の長さとの比率が変化し、これ
によって両変位発生アーム部はアクチュエータ２２の面
内において同方向に撓む。この撓みによって、固定部２
２ａに対し可動部２２ｂが、電圧無印加時の位置を中央
として図３の矢印３１の方向に揺動することになる。こ
の揺動は、可動部２２ｂが、変位発生アーム部２２ｃ及
び２２ｄの伸縮方向に対しほぼ直交する方向に弧状の軌
跡を描く変位であり、揺動方向はアクチュエータの面内
に存在する。従って、磁気ヘッド素子も弧状の軌跡を描
いて揺動することになる。このとき、電圧と分極とは向
きが同じなので、分極減衰のおそれがなく、好ましい。
なお、両変位発生アーム部に交互に印加する電圧が変位
発生アーム部を伸長させるものであっても、同様な揺動
が生じる。When the piezoelectric / electrostrictive material layers of the displacement generating arms 22c and 22d are made of a so-called piezoelectric material such as PZT, the piezoelectric / electrostrictive material layers usually have polarization for improving the displacement performance. Processing has been applied. The polarization direction by this polarization processing is the thickness direction of the actuator 22. When the direction of the electric field when a voltage is applied to the electrode layer matches the polarization direction, the piezoelectric / electrostrictive material layer between the two electrodes expands in the thickness direction (piezoelectric longitudinal effect) and contracts in the in-plane direction. (Piezoelectric lateral effect). On the other hand, when the direction of the electric field is opposite to the polarization direction, the piezoelectric / electrostrictive material layer contracts in its thickness direction (piezoelectric longitudinal effect) and elongates in its in-plane direction (piezoelectric transverse effect). When a voltage that causes contraction is alternately applied to one of the displacement generating arm portions and the other displacement generating arm portion, the ratio of the length of one displacement generating arm portion to the length of the other displacement generating arm portion is increased. As a result, the two displacement generating arm portions bend in the same direction in the plane of the actuator 22. This bending causes the fixing portion 2
The movable portion 22b swings with respect to 2a in the direction of arrow 31 in FIG. This swing is a displacement in which the movable portion 22b draws an arc-shaped trajectory in a direction substantially orthogonal to the direction of expansion and contraction of the displacement generating arm portions 22c and 22d, and the swing direction exists in the plane of the actuator. Therefore, the magnetic head element also swings along an arc-shaped trajectory. At this time, since the direction of the voltage is the same as that of the polarization, there is no fear of the polarization decay, which is preferable.
Even if the voltage applied alternately to the two displacement generating arms causes the displacement generating arms to extend, the same swing occurs.
【００４２】アクチュエータ２２としては、両変位発生
アーム部に、互いに逆の変位が生じるような電圧を同時
に印加してもよい。即ち、一方の変位発生アーム部と他
方の変位発生アーム部とに、一方が伸長したとき他方が
収縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番
電圧を同時に印加してもよい。このときの可動部２２ｂ
の揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとな
る。この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅
は、電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただ
し、この場合、揺動の一方の側では変位発生アーム部を
伸長させることになり、このときの駆動電圧は分極の向
きと逆となる。このため、印加電圧が高い場合や継続的
に電圧印加を行う場合には、圧電・電歪材料の分極が減
衰するおそれがある。従って、分極と同じ向きに一定の
直流バイアス電圧を加えておき、このバイアス電圧に前
記交番電圧を重畳したものを駆動電圧とすることによ
り、駆動電圧の向きが分極の向きと逆になることがない
ようにする。この場合の揺動は、バイアス電圧だけを印
加したときの位置を中央とするものとなる。As the actuator 22, voltages may be simultaneously applied to both the displacement generating arms so as to cause displacements opposite to each other. That is, an alternating voltage may be simultaneously applied to one displacement generating arm and the other displacement generating arm such that when one expands, the other contracts, and when one contracts, the other expands. The movable part 22b at this time
Is centered on the position when no voltage is applied. In this case, the amplitude of the swing when the drive voltage is the same is about twice as large as when the voltage is applied alternately. However, in this case, the displacement generating arm is extended on one side of the swing, and the drive voltage at this time is opposite to the direction of the polarization. Therefore, when the applied voltage is high or when the voltage is continuously applied, the polarization of the piezoelectric / electrostrictive material may be attenuated. Therefore, by applying a constant DC bias voltage in the same direction as the polarization and superimposing the alternating voltage on the bias voltage as the drive voltage, the direction of the drive voltage may be opposite to the direction of the polarization. Not to be. In this case, the swing is centered on the position when only the bias voltage is applied.
【００４３】なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果ま
たは電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電
歪材料は、上述したようなアクチュエータの変位発生ア
ーム部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、
剛性が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔ
ｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐ
ｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好
ましい。The term "piezoelectric / electrostrictive material" means a material which expands and contracts by an inverse piezoelectric effect or an electrostrictive effect. The piezoelectric / electrostrictive material may be any material as long as it can be applied to the displacement generating arm portion of the actuator as described above.
Because of high rigidity, PZT [Pb (Zr, T
i) O 3 ], PT (PbTiO 3 ), PLZT [(P
b, La) (Zr, Ti) O 3 ], and barium titanate (BaTiO 3 ) are preferred.
【００４４】本実施形態において重要なポイントは、図
には示されていないが、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コ
ーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤に
よる被覆膜で覆われていることである。フッ素系コーテ
ィング剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社の
フロラードＦＣ−７２２が用いられる。An important point in this embodiment is that, although not shown in the drawing, the entire HGA is covered with a coating film made of a low surface energy coating agent, for example, a fluorine-based coating agent. As the fluorine-based coating agent, for example, Florado FC-722 manufactured by Sumitomo 3M Limited is used.
【００４５】このように、ＨＧＡ全体を被覆膜で覆うこ
とにより、アクチュエータ２２のＰＺＴ部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２
２等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。As described above, by covering the entire HGA with the coating film, the entire PZT portion of the actuator 22 is also covered, so that there is no particle shedding. FC-72
Since fluorine coating agents such as 2 have volatility,
Migration does not occur due to water absorption of the coating agent even in an environment of high temperature and high humidity.
【００４６】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ２
２及びヘッドスライダ２１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ２１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。Further, not only PZT but also the actuator 2
2 and the electrode terminals of the head slider 21 are also covered, so that the connection reliability can be improved. In addition, since the ABS of the head slider 21 is also coated at the same time, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS.
【００４７】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。It is clear that the structure of the suspension in the HGA of the present invention is not limited to the structure described above. Although not shown, a head driving IC chip may be mounted in the middle of the suspension 20.
【００４８】図４は、本実施形態におけるＨＧＡの一製
造過程を説明するためのフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart for explaining one manufacturing process of the HGA in this embodiment.
【００４９】まず、前述のごときアクチュエータ２２及
び磁気ヘッドスライダ２１を用意する（ステップＳ
１）。First, the actuator 22 and the magnetic head slider 21 as described above are prepared (Step S).
1).
【００５０】サスペンション側においては、用意された
サスペンション２０（ステップＳ２）のフレクシャ２６
の舌部２６ａの接着部に接着剤を塗布する（ステップＳ
３）。On the suspension side, the flexure 26 of the prepared suspension 20 (step S2)
Is applied to the bonding portion of the tongue portion 26a (step S
3).
【００５１】次いで、アクチュエータ２２とサスペンシ
ョンとの組み付けを行い（ステップＳ４）、その後、紫
外線を照射して接着剤をある程度硬化させ、仮接着を行
う（ステップＳ５）。Next, the actuator 22 and the suspension are assembled (step S4), and thereafter, the adhesive is cured to some extent by irradiating ultraviolet rays, and temporary bonding is performed (step S5).
【００５２】次いで、アクチュエータ２２の端子電極を
フレクシャ２６の舌部２６ａに形成された接続パッドに
接続すべく、対応する部分に銀ペーストを塗布し（ステ
ップＳ６）、加熱して銀ペーストを焼成すると共に接着
剤を完全に熱硬化させる（ステップＳ７）。Next, in order to connect the terminal electrode of the actuator 22 to the connection pad formed on the tongue portion 26a of the flexure 26, a silver paste is applied to a corresponding portion (step S6), and the silver paste is baked by heating. At the same time, the adhesive is completely cured by heat (step S7).
【００５３】その後、このようにして組み立てたアクチ
ュエータ−サスペンションアッシーにおけるアクチュエ
ータ２２の固着面上に接着剤を塗布する（ステップＳ
８）。Thereafter, an adhesive is applied to the fixed surface of the actuator 22 in the actuator-suspension assembly thus assembled (step S).
8).
【００５４】次いで、これらアクチュエータ−サスペン
ションアッシー上に磁気ヘッドスライダ２１を組み付け
てＨＧＡの形成を行い（ステップＳ９）、その後、紫外
線を照射して接着剤をある程度硬化させ、仮接着を行っ
た（ステップＳ１０）後、さらに、加熱して接着剤を完
全に熱硬化させる（ステップＳ１１）。Next, the magnetic head slider 21 is assembled on the actuator-suspension assembly to form an HGA (step S9), and thereafter, the adhesive is cured by applying ultraviolet rays to a certain degree to perform temporary bonding (step S9). After S10), the adhesive is further heated to completely thermoset the adhesive (step S11).
【００５５】次いで、磁気ヘッドスライダ２１の端子電
極をフレクシャ２６の先端部に設けられた接続パッド２
９に接続する処理を行う（ステップＳ１２）。Next, the terminal electrode of the magnetic head slider 21 is connected to the connection pad 2 provided at the tip of the flexure 26.
9 is performed (step S12).
【００５６】その後、このようにして組み立てたＨＧＡ
を、丸ごと、フッ素系コーティング剤である例えば、住
友スリーエム株式会社のフロラードＦＣ−７２２の溶液
内にディップする（ステップＳ１３）。具体的には、単
なる一例であるが、ＦＣ−７２２（２％）を、溶剤であ
る住友スリーエム株式会社のＰＦ５０６０（９８％）で
溶解して得た溶液中に浸漬（ディップ）する。Thereafter, the HGA thus assembled
Is dipped into a solution of a fluorine-based coating agent, for example, Florade FC-722 manufactured by Sumitomo 3M Limited (step S13). Specifically, as an example only, FC-722 (2%) is immersed (dipped) in a solution obtained by dissolving with a solvent, PF5060 (98%) of Sumitomo 3M Limited.
【００５７】次いで、ＨＧＡをこの溶液から引き上げて
乾燥させる（ステップＳ１４）。この乾燥は、オーブン
内にＨＧＡを入れ、例えば１２０℃、約３０分の熱硬化
を行うことによりなされる。紫外線又は赤外線を照射し
て熱硬化させてもよい。Next, the HGA is pulled out of the solution and dried (step S14). This drying is performed by placing the HGA in an oven and performing heat curing at, for example, 120 ° C. for about 30 minutes. Heat curing may be performed by irradiating ultraviolet rays or infrared rays.
【００５８】これにより、ＨＧＡ全体が被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータのＰＺＴ部分も全て被覆さ
れることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２２
等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、高
温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水
によるマイグレーションが生じない。As a result, since the entire HGA is covered with the coating film, the entire PZT portion of the actuator is also covered. FC-722
Fluorine-based coating agents such as these have water volatility, so that migration does not occur due to water absorption of the coating agent even in an environment of high temperature and high humidity.
【００５９】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ２
２及びヘッドスライダ２１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ２１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。さらに、接着等の工程を経てＨＧＡを形成した後、
このＨＧＡ全体にフッ素系コーティング剤による被覆膜
を形成しているので、接着強度が低下することは全くな
い。しかも、ディップのみでＨＧＡのコーティングがで
きるので、製造工程を大幅に簡易化できる。Further, not only PZT but also the actuator 2
2 and the electrode terminals of the head slider 21 are also covered, so that the connection reliability can be improved. In addition, since the ABS of the head slider 21 is also coated at the same time, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS. Furthermore, after forming the HGA through a process such as bonding,
Since a coating film made of a fluorine-based coating agent is formed on the entire HGA, the adhesive strength is not reduced at all. In addition, since the HGA can be coated only with the dip, the manufacturing process can be greatly simplified.
【００６０】ＨＧＡ全体を覆う被覆膜の膜厚は、ディッ
プ時の溶液の濃度、ディップしてＨＧＡをディップ槽か
ら引き上げる時の速度（一般に、引き上げ速度が速いと
膜厚は厚くなり、遅いと薄くなる）、ディップ温度等に
よって制御可能であるが、あまり厚くなるとアクチュエ
ータ２２の動きが阻害されてストローク（変位）が低下
してしまう。図５は被覆膜の膜厚に対するストロークの
低下特性を表す図である。同図から分かるように、被覆
膜の膜厚は、１．８ｎｍ以下であることがＨＧＡの各部
材間の間隙を埋めることなく薄膜コーティングが行える
点から好ましく、１．２ｎｍ以下であることがより好ま
しい。The thickness of the coating film covering the entire HGA is determined by the concentration of the solution at the time of dipping, and the speed at which the HGA is pulled out of the dipping tank after dipping (generally, the higher the pulling speed, the thicker the film; Although it can be controlled by the dip temperature or the like, if it is too thick, the movement of the actuator 22 is hindered and the stroke (displacement) is reduced. FIG. 5 is a diagram showing a stroke decreasing characteristic with respect to the thickness of the coating film. As can be seen from the figure, the thickness of the coating film is preferably 1.8 nm or less from the viewpoint that thin film coating can be performed without filling gaps between the members of the HGA, and is preferably 1.2 nm or less. More preferred.
【００６１】なお、ＨＧＡをディップさせる溶液は、フ
ッ素系コーティング剤溶液に限定されることなく、低表
面エネルギーコーティング剤溶液であればいかなるもの
であってもよい。The solution for dipping the HGA is not limited to the fluorine-based coating solution but may be any solution having a low surface energy coating solution.
【００６２】図６は本発明の他の実施形態におけるＨＧ
Ａ全体を表す斜視図であり、図７及び図８は図６の実施
形態におけるＨＧＡの先端部を互いに異なる方向から見
た斜視図である。なお、本実施形態は、アクチュエータ
として、スライダ挟設型のものを用いた場合である。FIG. 6 shows an HG according to another embodiment of the present invention.
7A and 8B are perspective views of the HGA in the embodiment of FIG. 6 when viewed from different directions. In the present embodiment, a slider sandwiching type is used as the actuator.
【００６３】図６〜図８に示すように、本実施形態にお
けるＨＧＡは、サスペンション６０の先端部に、磁気ヘ
ッド素子を有する磁気ヘッドスライダ６１の側面を挟持
している精密位置決めを行うためのアクチュエータ６２
を固着して構成される。As shown in FIGS. 6 to 8, the HGA according to the present embodiment is an actuator for performing precise positioning, in which a side surface of a magnetic head slider 61 having a magnetic head element is held at the tip of a suspension 60. 62
Is fixed.
【００６４】図１に示す主アクチュエータ１５はＨＧＡ
１７を取り付けた駆動アーム１６を変位させてアセンブ
リ全体を動かすために設けられており、このアクチュエ
ータ６２はそのような主アクチュエータ１５では駆動で
きない微細な変位を可能にするために設けられている。The main actuator 15 shown in FIG.
The actuator 62 is provided to move the entire assembly by displacing the drive arm 16 to which the actuator 17 is attached. The actuator 62 is provided to enable a minute displacement that cannot be driven by such a main actuator 15.
【００６５】サスペンション６０は、図６〜図８に示す
ように、第１及び第２のロードビーム６３及び６４と、
これら第１及び第２のロードビーム６３及び６４を互い
に連結する弾性を有するヒンジ６５と、第２のロードビ
ーム６４及びヒンジ６５上に固着支持された弾性を有す
るフレクシャ６６と、第１のロードビーム６３の取り付
け部６３ａに設けられた円形のベースプレート６７とか
ら主として構成されている。As shown in FIGS. 6 to 8, the suspension 60 includes first and second load beams 63 and 64,
An elastic hinge 65 for connecting the first and second load beams 63 and 64 to each other, an elastic flexure 66 fixedly supported on the second load beam 64 and the hinge 65, and a first load beam And a circular base plate 67 provided on the mounting portion 63a of the main body 63.
【００６６】フレクシャ６６は、第２のロードビーム６
４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される軟
らかい舌部６６ａを一方の端部に有しており、この舌部
６６ａ上には、ポリイミド等による絶縁層６６ｂを介し
てアクチュエータ６２の基部６２ａが固着されている。
このフレクシャ６６は、この舌部６６ａでアクチュエー
タ６２を介して磁気ヘッドスライダ６１を柔軟に支える
ような弾性を持っている。フレクシャ６６は、本実施形
態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵ
Ｓ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレク
シャ６６と第２のロードビーム６４及びヒンジ６５との
固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によって
なされている。The flexure 66 is connected to the second load beam 6.
4 has a soft tongue 66a which is pressed by a dimple (not shown) provided at one end thereof. The base of the actuator 62 is provided on the tongue 66a via an insulating layer 66b made of polyimide or the like. 62a is fixed.
The flexure 66 has elasticity such that the tongue 66 a flexibly supports the magnetic head slider 61 via the actuator 62. In the present embodiment, the flexure 66 is made of a stainless steel plate (for example, SU
S304TA). In addition, the flexure 66 is fixed to the second load beam 64 and the hinge 65 by pinpoint fixing by a plurality of welding points.
【００６７】ヒンジ６５は、第２のロードビーム６４に
アクチュエータ６２を介してスライダ６１を磁気ディス
ク方向に押えつける力を与えるための弾性を有してい
る。このヒンジ６５は、本実施形態では、厚さ約４０μ
ｍのステンレス鋼板によって構成されている。The hinge 65 has elasticity for applying a force for pressing the slider 61 toward the magnetic disk via the actuator 62 to the second load beam 64. In this embodiment, the hinge 65 has a thickness of about 40 μm.
m stainless steel plate.
【００６８】第１のロードビーム６３は、本実施形態で
は、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されてお
り、ヒンジ６５をその全面に渡って支持している。ただ
し、ロードビーム６３とヒンジ６５との固着は、複数の
溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
また、第２のロードビーム６４も、本実施形態では、約
１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒン
ジ６５にその端部において固着されている。ただし、ロ
ードビーム６４とヒンジ６５との固着も、複数の溶接点
によるピンポイント固着によってなされている。なお、
この第２のロードビーム６４の先端には、非動作時にＨ
ＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタ
ブ６４ａが設けられている。In the present embodiment, the first load beam 63 is formed of a stainless steel plate having a thickness of about 100 μm, and supports the hinge 65 over the entire surface. However, the fixing between the load beam 63 and the hinge 65 is performed by pinpoint fixing by a plurality of welding points.
In the present embodiment, the second load beam 64 is also made of a stainless steel plate having a thickness of about 100 μm, and is fixed to the hinge 65 at the end. However, the load beam 64 and the hinge 65 are also fixed by pinpoint fixing by a plurality of welding points. In addition,
At the tip of the second load beam 64, H
A lift tab 64a for keeping the GA away from the surface of the magnetic disk is provided.
【００６９】ベースプレート６７は、本実施形態では、
約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されてお
り、第１のロードビーム６３の基部の取り付け部６３ａ
に溶接によって固着されている。このベースプレート６
７が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。In this embodiment, the base plate 67
It is made of stainless steel or iron having a thickness of about 150 μm, and has a mounting portion 63 a at the base of the first load beam 63.
Is fixed by welding. This base plate 6
7 is attached to the drive arm 16 (FIG. 1).
【００７０】フレクシャ６６上には、積層薄膜パターン
による複数のリード導体を含む可撓性の配線部材６８が
形成又は載置されている。配線部材６８は、ＦＰＣのご
とく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知
のパターニング方法で形成されている。この配線部材６
８は、例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料
による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約４
μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポリ
イミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順
序でフレクシャ６６側から順次積層することによって形
成される。ただし、磁気ヘッド素子、アクチュエータ及
び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ
層上にＡｕ層が積層形成されており、その上に絶縁性材
料層は形成されていない。On the flexure 66, a flexible wiring member 68 including a plurality of lead conductors in a laminated thin film pattern is formed or mounted. The wiring member 68 is formed by the same known patterning method as that for forming a printed circuit board on a thin metal plate like an FPC. This wiring member 6
Reference numeral 8 denotes a first insulating material layer made of a resin material such as polyimide having a thickness of about 5 μm, and a patterned thickness of about 4 μm.
A second insulating material layer made of a resin material such as polyimide having a thickness of about 5 μm and a Cu layer (lead conductor layer) having a thickness of about 5 μm are sequentially laminated in this order from the flexure 66 side. However, the portion of the connection pad for connecting to the magnetic head element, the actuator and the external circuit is Cu
An Au layer is laminated on the layer, and no insulating material layer is formed thereon.
【００７１】本実施形態においてこの配線部材６８は、
磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本の
リード導体を含む第１の配線部材６８ａと、アクチュエ
ータ６２に接続される片側１本、両側で計２本のリード
導体を含む第２の配線部材６８ｂとから構成されてい
る。In this embodiment, the wiring member 68 is
A first wiring member 68a including two lead conductors on one side connected to the magnetic head element and a total of four lead conductors on both sides, and a first wiring member 68a including one lead on one side connected to the actuator 62 and a total of two lead conductors on both sides. And two wiring members 68b.
【００７２】第１の配線部材６８ａのリード導体の一端
は、フレクシャ６６の先端部において、このフレクシャ
６６から切り離されており自由運動できる分離部６６ｃ
上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド６９に接続
されている。接続パッド６９は、磁気ヘッドスライダ６
１の端子電極６１ａに金ボンディング、ワイヤボンディ
ング又はステッチボンディング等により接続されてい
る。第１の配線部材６８ａのリード導体の他端は外部回
路と接続するための外部回路用接続パッド７０に接続さ
れている。One end of the lead conductor of the first wiring member 68a is separated from the flexure 66 at the tip end of the flexure 66 by a separating portion 66c which can move freely.
It is connected to the magnetic head element connection pad 69 provided above. The connection pad 69 is connected to the magnetic head slider 6.
One terminal electrode 61a is connected by gold bonding, wire bonding, stitch bonding, or the like. The other end of the lead conductor of the first wiring member 68a is connected to an external circuit connection pad 70 for connecting to an external circuit.
【００７３】第２の配線部材６８ｂのリード導体の一端
は、フレクシャ６６の舌部６６ａの絶縁層６６ｂ上に形
成されたアクチュエータ用接続パッド７１に接続されて
おり、この接続パッド７１はアクチュエータ６２の基部
６２ａに設けられたＡチャネル及びＢチャネル信号端子
電極６２ｂ及び６２ｃにそれぞれ接続されている。第２
の配線部材６８ｂのリード導体の他端は外部回路と接続
するための外部回路用接続パッド７０に接続されてい
る。One end of the lead conductor of the second wiring member 68 b is connected to an actuator connection pad 71 formed on the insulating layer 66 b of the tongue 66 a of the flexure 66, and this connection pad 71 is connected to the actuator 62. They are connected to the A channel and B channel signal terminal electrodes 62b and 62c provided on the base 62a, respectively. Second
The other end of the lead conductor of the wiring member 68b is connected to an external circuit connection pad 70 for connection to an external circuit.
【００７４】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション６０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。It is clear that the structure of the suspension in the HGA of the present invention is not limited to the structure described above. Although not shown, a head driving IC chip may be mounted in the middle of the suspension 60.
【００７５】図９は本実施形態におけるアクチュエータ
の構造を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the structure of the actuator according to this embodiment.
【００７６】同図に示すように、アクチュエータ６２
は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンシ
ョンに固着される基部９０（６２ａ）の両端から１対の
可動アーム部９１及び９２が垂直に伸びている。可動ア
ーム部９１及び９２の先端部には、磁気ヘッドスライダ
６１の側面に固着されるスライダ固着部９３及び９４が
それぞれ設けられている。スライダ固着部９３及び９４
間の間隔は、挟設すべき磁気ヘッドスライダの幅よりや
や小さくなるように設定されている。アクチュエータ６
２の厚さは、アクチュエータ実装によりＨＧＡの厚さを
増大させないように、挟設すべき磁気ヘッドスライダの
厚さ以下に設定されている。逆にいえば、アクチュエー
タ６２の厚さを挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さま
で大きくすることによって、ＨＧＡの厚さを増大させる
ことなくアクチュエータ自体の強度を上げることができ
る。As shown in FIG.
Has a substantially U shape in plan view, and a pair of movable arms 91 and 92 extend vertically from both ends of a base 90 (62a) fixed to the suspension. Slider fixing portions 93 and 94 fixed to the side surfaces of the magnetic head slider 61 are provided at the distal ends of the movable arm portions 91 and 92, respectively. Slider fixing portions 93 and 94
The interval between them is set to be slightly smaller than the width of the magnetic head slider to be interposed. Actuator 6
The thickness of the magnetic head slider 2 is set to be equal to or less than the thickness of the magnetic head slider to be interposed so as not to increase the thickness of the HGA by mounting the actuator. Conversely, by increasing the thickness of the actuator 62 to the thickness of the magnetic head slider to be interposed, the strength of the actuator itself can be increased without increasing the thickness of the HGA.
【００７７】スライダ固着部９３及び９４は、磁気ヘッ
ドスライダ６１方向に突出しており、これによって、こ
の部分のみが磁気ヘッドスライダ６１の側面と固着さ
れ、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部９１及び９
２との間の残りの部分が空隙となるようになされてい
る。The slider fixing portions 93 and 94 project in the direction of the magnetic head slider 61, whereby only this portion is fixed to the side surface of the magnetic head slider 61, and the magnetic head slider side surface and the movable arm portions 91 and 9 are fixed.
The space between the two is made to be a gap.
【００７８】可動アーム部９１及び９２は、それぞれ、
アーム部材９１ａ及び９２ａとこれらアーム部材９１ａ
及び９２ａの側面に形成された圧電素子９１ｂ及び９２
ｂとから構成されている。The movable arms 91 and 92 are respectively
Arm members 91a and 92a and these arm members 91a
Elements 91b and 92 formed on the side surfaces of
b.
【００７９】基部９０並びにアーム部材９１ａ及び９２
ａは、弾性を有するセラミック焼結体、例えばＺｒＯ２
で一体的に形成されている。このように、アクチュエー
タの主要部を剛性の高い即ち撓みに対して強いＺｒＯ２
等のセラミック焼結体とすることにより、アクチュエー
タ自体の耐衝撃性が向上する。The base 90 and the arm members 91a and 92
a is a ceramic sintered body having elasticity, for example, ZrO 2
And are integrally formed. As described above, the main part of the actuator is made of ZrO 2 having high rigidity, that is, strong against bending.
By using such a ceramic sintered body, the impact resistance of the actuator itself is improved.
【００８０】圧電素子９１ｂ及び９２ｂの各々は、逆圧
電効果又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料層と
信号電極層とグランド電極層とが交互に積層された多層
構造となっている。信号電極層は図７及び図８に示すＡ
チャネル又はＢチャネル信号端子電極６２ｂ又は６２ｃ
に接続されており、グランド電極層はグランド端子６２
ｄ又は６２ｅに接続されている。Each of the piezoelectric elements 91b and 92b has a multilayer structure in which piezoelectric / electrostrictive material layers which expand and contract by an inverse piezoelectric effect or an electrostrictive effect, signal electrode layers, and ground electrode layers are alternately stacked. The signal electrode layer is shown in FIG. 7 and FIG.
Channel or B channel signal terminal electrode 62b or 62c
And the ground electrode layer is connected to the ground terminal 62.
d or 62e.
【００８１】圧電・電歪材料層がＰＺＴ等のいわゆる圧
電材料から構成されており、通常、変位性能向上のため
の分極処理が施されている。この分極処理による分極方
向は、圧電素子の積層方向である。電極層に電圧を印加
したときの電界の向きが分極方向と一致する場合、両電
極間の圧電・電歪材料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦
効果）し、その面内方向では収縮（圧電横効果）する。
一方、電界の向きが分極方向と逆である場合、圧電・電
歪材料層はその厚さ方向に収縮（圧電縦効果）し、その
面内方向では伸長（圧電横効果）する。The piezoelectric / electrostrictive material layer is made of a so-called piezoelectric material such as PZT, and is usually subjected to a polarization treatment for improving displacement performance. The polarization direction by this polarization processing is the lamination direction of the piezoelectric elements. When the direction of the electric field when a voltage is applied to the electrode layer matches the polarization direction, the piezoelectric / electrostrictive material layer between the two electrodes expands in the thickness direction (piezoelectric longitudinal effect) and contracts in the in-plane direction. (Piezoelectric lateral effect).
On the other hand, when the direction of the electric field is opposite to the polarization direction, the piezoelectric / electrostrictive material layer contracts in its thickness direction (piezoelectric longitudinal effect) and elongates in its in-plane direction (piezoelectric transverse effect).
【００８２】圧電素子９１ｂ及び９２ｂに、収縮又は伸
長を生じさせる電圧を印加すると、各圧電素子部分がそ
の都度収縮又は伸長し、これによって可動アーム部９１
及び９２の各々は、Ｓ字状に撓みその先端部が横方向に
直線的に揺動する。その結果、磁気ヘッドスライダ６１
も同様に横方向に直線的に揺動する。このように、角揺
動ではなく、直線揺動であるため、磁気ヘッド素子のよ
り精度の高い位置決めが可能となる。When a voltage that causes contraction or expansion is applied to the piezoelectric elements 91b and 92b, each piezoelectric element portion contracts or expands each time.
And 92 each deflect in an S-shape, and the tip thereof swings linearly in the lateral direction. As a result, the magnetic head slider 61
Also swings linearly in the lateral direction. As described above, since the swing is not the angular swing but the linear swing, the magnetic head element can be positioned with higher accuracy.
【００８３】両圧電素子に、互いに逆の変位が生じるよ
うな電圧を同時に印加してもよい。即ち、一方の圧電素
子と他方の圧電素子とに、一方が伸長したとき他方が収
縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番電
圧を同時に印加してもよい。このときの可動アーム部の
揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとなる。
この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅は、
電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただし、こ
の場合、揺動の一方の側では圧電素子を伸長させること
になり、このときの駆動電圧は分極の向きと逆となる。
このため、印加電圧が高い場合や継続的に電圧印加を行
う場合には、圧電・電歪材料の分極が減衰するおそれが
ある。従って、分極と同じ向きに一定の直流バイアス電
圧を加えておき、このバイアス電圧に上述の交番電圧を
重畳したものを駆動電圧とすることにより、駆動電圧の
向きが分極の向きと逆になることがないようにする。こ
の場合の揺動は、バイアス電圧だけを印加したときの位
置を中央とするものとなる。Voltages which cause displacements opposite to each other may be simultaneously applied to both piezoelectric elements. That is, an alternating voltage may be simultaneously applied to one piezoelectric element and the other piezoelectric element such that when one expands, the other contracts, and when one contracts, the other expands. At this time, the swinging of the movable arm portion is centered on the position where no voltage is applied.
In this case, when the drive voltage is the same, the amplitude of the swing is
This is about twice that in the case where voltage is applied alternately. However, in this case, the piezoelectric element is extended on one side of the swing, and the drive voltage at this time is opposite to the direction of polarization.
Therefore, when the applied voltage is high or when the voltage is continuously applied, the polarization of the piezoelectric / electrostrictive material may be attenuated. Therefore, by applying a constant DC bias voltage in the same direction as the polarization and superimposing the alternating voltage on the bias voltage as the drive voltage, the direction of the drive voltage is opposite to the direction of the polarization. So that there is no In this case, the swing is centered on the position when only the bias voltage is applied.
【００８４】なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果ま
たは電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電
歪材料は、上述したようなアクチュエータの可動アーム
部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、剛性
が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ
３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌ
ａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム（ＢａＴ
ｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好ましい。Note that the piezoelectric / electrostrictive material means a material which expands and contracts by an inverse piezoelectric effect or an electrostrictive effect. The piezoelectric / electrostrictive material may be any material as long as it can be applied to the movable arm portion of the actuator as described above. However, since the material has high rigidity, PZT [Pb (Zr, Ti) O is usually used.
3 ], PT (PbTiO 3 ), PLZT [(Pb, L
a) (Zr, Ti) O 3 ], barium titanate (BaT)
Ceramic piezoelectric / electrostrictive materials such as iO 3 ) are preferred.
【００８５】本実施形態において重要なポイントは、図
には示されていないが、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コ
ーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤に
よる被覆膜で覆われていることである。フッ素系コーテ
ィング剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社の
フロラードＦＣ−７２２が用いられる。An important point in this embodiment is that although not shown in the figure, the entire HGA is covered with a coating film made of a low surface energy coating agent, for example, a fluorine-based coating agent. As the fluorine-based coating agent, for example, Florado FC-722 manufactured by Sumitomo 3M Limited is used.
【００８６】このように、ＨＧＡ全体を被覆膜で覆うこ
とにより、アクチュエータ６２のＰＺＴ部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２
２等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、
高温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸
水によるマイグレーションが生じない。As described above, by covering the entire HGA with the coating film, the entire PZT portion of the actuator 62 is also covered, so that there is no particle shedding. FC-72
Since fluorine coating agents such as 2 have volatility,
Migration does not occur due to water absorption of the coating agent even in an environment of high temperature and high humidity.
【００８７】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ６
２及びヘッドスライダ６１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ６１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。In addition to the PZT, the actuator 6
2 and the electrode terminal portion of the head slider 61, so that the reliability of the connection can be improved. In addition, since the ABS of the head slider 61 is also covered at the same time, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS.
【００８８】本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの
構造は、以上述べた構造に限定されるものではないこと
は明らかである。なお、図示されていないが、サスペン
ション６０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着して
もよい。It is clear that the structure of the suspension in the HGA of the present invention is not limited to the structure described above. Although not shown, a head driving IC chip may be mounted in the middle of the suspension 60.
【００８９】図１０は、本実施形態におけるＨＧＡの一
製造過程を説明するためのフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart for explaining one manufacturing process of the HGA in the present embodiment.
【００９０】まず、前述のごときアクチュエータ６２を
用意する（ステップＳ１０１）。First, the actuator 62 as described above is prepared (step S101).
【００９１】磁気ヘッドスライダ６１側においては、用
意された磁気ヘッドスライダ６１（ステップＳ１０２）
の両側面に接着剤を塗布する（ステップＳ１０３）。On the magnetic head slider 61 side, the prepared magnetic head slider 61 (step S102)
Is applied to both side surfaces of (Step S103).
【００９２】次いで、この磁気ヘッドスライダ６１を、
同じく平面板上に載置されているアクチュエータ６２の
可動アーム部９１及び９２間に挿入し（ステップＳ１０
４）、その後、紫外線を照射して接着剤をある程度硬化
させ、仮接着を行う（ステップＳ１０５）。なお、アク
チュエータ６２の可動アーム部９１及び９２におけるス
ライダ固着部９３及び９４間の間隔が磁気ヘッドスライ
ダ６１の幅よりやや小さくなるように設定しておけば、
可動アーム部９１及び９２の把持力で磁気ヘッドスライ
ダ６１は、ホルダ等を用いることなく仮固定される。Next, this magnetic head slider 61 is
It is inserted between the movable arms 91 and 92 of the actuator 62 also placed on the flat plate (step S10).
4) After that, the adhesive is cured to some extent by irradiating ultraviolet rays, and temporary bonding is performed (step S105). If the distance between the slider fixing portions 93 and 94 in the movable arm portions 91 and 92 of the actuator 62 is set to be slightly smaller than the width of the magnetic head slider 61,
The magnetic head slider 61 is temporarily fixed by the gripping force of the movable arms 91 and 92 without using a holder or the like.
【００９３】次いで、加熱して接着剤を完全に熱硬化さ
せる（ステップＳ１０６）。これにより、磁気ヘッドス
ライダ６１とアクチュエータ６２との複合体であるスラ
イダ−アクチュエータアッシーが形成される。Next, the adhesive is heated and completely cured by heat (step S106). As a result, a slider-actuator assembly, which is a composite of the magnetic head slider 61 and the actuator 62, is formed.
【００９４】一方、前述したようなサスペンションを用
意し（ステップＳ１０７）、そのフレクシャ６６の舌部
６６ａにおける絶縁層６６ｂ上とフレクシャ６６の分離
部６６ｃ上に接着剤をそれぞれ塗布しておき（ステップ
Ｓ１０８）、スライダ−アクチュエータアッシーをサス
ペンション上に接着固定する。これにより、スライダ−
アクチュエータアッシーのサスペンションへの組み付け
が行われてＨＧＡが形成される（ステップＳ１０９）。On the other hand, the suspension as described above is prepared (step S107), and an adhesive is applied to the insulating layer 66b of the tongue 66a of the flexure 66 and the separating portion 66c of the flexure 66, respectively (step S108). ), The slider-actuator assembly is adhesively fixed on the suspension. Thereby, the slider
The actuator assembly is mounted on the suspension to form an HGA (step S109).
【００９５】次いで、紫外線を照射して接着剤をある程
度硬化させ、仮接着を行った（ステップＳ１１０）後、
さらに、加熱して接着剤を完全に熱硬化させる（ステッ
プＳ１１１）。Next, the adhesive is cured to some extent by irradiating ultraviolet rays, and temporary bonding is performed (step S110).
Further, the adhesive is completely heated and cured by heating (step S111).
【００９６】次いで、磁気ヘッドスライダ６１及びアク
チュエータ６２の端子電極を接続パッドに接続する処理
を行う（ステップＳ１１２）。Next, a process for connecting the terminal electrodes of the magnetic head slider 61 and the actuator 62 to the connection pads is performed (step S112).
【００９７】その後、このようにして組み立てたＨＧＡ
を丸ごと、フッ素系コーティング剤である例えば、住友
スリーエム株式会社のフロラードＦＣ−７２２の溶液内
にディップする（ステップＳ１１３）。具体的には、単
なる一例であるが、ＦＣ−７２２（２％）を、溶剤であ
る住友スリーエム株式会社のＰＦ５０６０（９８％）で
溶解して得た溶液中に浸漬（ディップ）する。Thereafter, the HGA thus assembled
Is dipped in a solution of a fluorine-based coating agent, for example, Florade FC-722 manufactured by Sumitomo 3M Limited (step S113). Specifically, as an example only, FC-722 (2%) is immersed (dipped) in a solution obtained by dissolving with a solvent, PF5060 (98%) of Sumitomo 3M Limited.
【００９８】次いで、ＨＧＡをこの溶液から引き上げて
乾燥させる（ステップＳ１１４）。この乾燥は、オーブ
ン内にＨＧＡを入れ、例えば１２０℃、約３０分の熱硬
化を行うことによりなされる。紫外線又は赤外線を照射
して熱硬化させてもよい。Next, the HGA is pulled out of the solution and dried (step S114). This drying is performed by placing the HGA in an oven and performing heat curing at, for example, 120 ° C. for about 30 minutes. Heat curing may be performed by irradiating ultraviolet rays or infrared rays.
【００９９】これにより、ＨＧＡ全体が被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータのＰＺＴ部分も全て被覆さ
れることとなるから、脱粒が皆無となる。ＦＣ−７２２
等のフッ素系コーティング剤は、揮水性があるため、高
温度、高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水
によるマイグレーションが生じない。Thus, since the entire HGA is covered with the coating film, the entire PZT portion of the actuator is also covered, so that there is no shedding. FC-722
Fluorine-based coating agents such as these have water volatility, so that migration does not occur due to water absorption of the coating agent even in an environment of high temperature and high humidity.
【０１００】また、ＰＺＴのみならずアクチュエータ６
２及びヘッドスライダ６１の電極端子部まで被覆される
ので、接続の信頼性向上をも図ることができる。加え
て、ヘッドスライダ６１のＡＢＳも同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。さらに、接着等の工程を経てＨＧＡを形成した後、
このＨＧＡ全体にフッ素系コーティング剤による被覆膜
を形成しているので、接着強度が低下することは全くな
い。しかも、ディップのみでＨＧＡのコーティングがで
きるので、製造工程を大幅に簡易化できる。Further, not only PZT but also the actuator 6
2 and the electrode terminal portion of the head slider 61, so that the reliability of the connection can be improved. In addition, since the ABS of the head slider 61 is also covered at the same time, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS. Furthermore, after forming the HGA through a process such as bonding,
Since a coating film made of a fluorine-based coating agent is formed on the entire HGA, the adhesive strength is not reduced at all. In addition, since the HGA can be coated only with the dip, the manufacturing process can be greatly simplified.
【０１０１】ＨＧＡ全体を覆う被覆膜の膜厚に付いて
は、図１の実施形態の場合と同様に、１．８ｎｍ以下で
あることがＨＧＡの各部材間の間隙を埋めることなく薄
膜コーティングが行える点から好ましく、１．２ｎｍ以
下であることがより好ましい。As in the case of the embodiment shown in FIG. 1, the thickness of the coating film covering the entire HGA should be 1.8 nm or less, without filling the gaps between the members of the HGA. Is preferred, and the thickness is more preferably 1.2 nm or less.
【０１０２】なお、ＨＧＡをディップさせる溶液は、フ
ッ素系コーティング剤溶液に限定されることなく、低表
面エネルギーコーティング剤溶液であればいかなるもの
であってもよい。The solution for dipping the HGA is not limited to the fluorine-based coating solution but may be any solution having a low surface energy coating solution.
【０１０３】本実施形態のその他の構成及び作用効果
は、図１の実施形態の場合と全く同様であるため、説明
を省略する。The other configuration, operation and effect of this embodiment are completely the same as those of the embodiment of FIG.
【０１０４】以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め
用アクチュエータを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明
したが、本発明は、このようなアクチュエータを備えた
ＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド
素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位
置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡにも適用可能で
ある。Although the present invention has been described using an HGA having an actuator for fine positioning of a thin film magnetic head element, the present invention is not limited to an HGA having such an actuator. The present invention is also applicable to an HGA provided with an actuator for minutely positioning a head element such as an optical head element other than the magnetic head element.
【０１０５】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。The embodiments described above all illustrate the present invention by way of example and not by way of limitation, and the present invention can be embodied in other various modifications and alterations. Therefore, the scope of the present invention is defined only by the appended claims and their equivalents.
【０１０６】[0106]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＨＧＡ全体が例えばフッ素系コーティング剤である
低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜で覆われ
ているので、アクチュエータの圧電材料部分も全て被覆
されることとなるから、脱粒が皆無となる。低表面エネ
ルギーコーティング剤は、揮水性があるため、高温度、
高湿度の環境下においてもコーティング剤の吸水による
マイグレーションが生じない。As described above in detail, according to the present invention, the entire HGA is covered with a coating film made of, for example, a low surface energy coating agent such as a fluorine-based coating agent. Since all are covered, there is no shedding. Low surface energy coating agents have high volatility,
No migration occurs due to water absorption of the coating agent even in a high humidity environment.
【０１０７】また、圧電材料のみならずアクチュエータ
及びヘッドスライダの電極端子部まで被覆されるので、
接続の信頼性向上をも図ることができる。加えて、ヘッ
ドスライダの浮上面（ＡＢＳ）も同時に被覆されるた
め、ＡＢＳへのコンタミネーション付着をも防止でき
る。Further, since not only the piezoelectric material but also the electrode terminals of the actuator and the head slider are covered,
Connection reliability can also be improved. In addition, since the air bearing surface (ABS) of the head slider is simultaneously coated, it is possible to prevent contamination from adhering to the ABS.
【０１０８】さらに、ＨＧＡを形成した後、このＨＧＡ
全体に例えばフッ素系コーティング剤である低表面エネ
ルギーコーティング剤による被覆膜を形成しているの
で、即ち、接着後にコーティングしているので、接着強
度が低下することは全くない。After forming the HGA, the HGA
Since a coating film is formed on the entire surface with a low surface energy coating agent, for example, a fluorine-based coating agent, that is, coating is performed after bonding, there is no decrease in adhesive strength.
【０１０９】被覆膜の形成を、ＨＧＡを例えばフッ素系
コーティング剤である低表面エネルギーコーティング剤
溶液内に浸漬した後、乾燥して行えば、ＨＧＡの各部材
間の間隙を埋めることなく薄膜コーティングが行えるか
ら、アクチュエータの動作が阻害されない。しかも、浸
漬のみでＨＧＡのコーティングができるので、製造工程
を大幅に簡易化できる。If the HGA is immersed in, for example, a low surface energy coating agent solution, which is a fluorine-based coating agent, and then dried, the coating film can be formed without filling the gaps between the members of the HGA. Therefore, the operation of the actuator is not hindered. Moreover, since the HGA can be coated only by immersion, the manufacturing process can be greatly simplified.
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置
の要部の構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of a magnetic disk drive as one embodiment of the present invention.
【図２】図１の実施形態におけるヘッドサスペンション
アセンブリの全体をスライダ側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the entire head suspension assembly in the embodiment of FIG. 1 as viewed from a slider side.
【図３】図１の実施形態におけるアクチュエータ及び磁
気ヘッドスライダのフレクシャへの取り付け構造を示す
分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a structure for attaching an actuator and a magnetic head slider to a flexure in the embodiment of FIG. 1;
【図４】図１の実施形態におけるＨＧＡの一製造過程を
説明するためのフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart for explaining one manufacturing process of the HGA in the embodiment of FIG. 1;
【図５】被覆膜の膜厚に対するストロークの低下特性を
表す図である。FIG. 5 is a diagram showing a stroke decreasing characteristic with respect to a coating film thickness.
【図６】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡ全体を表
す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating an entire HGA according to another embodiment of the present invention.
【図７】図６の実施形態におけるＨＧＡの先端部の斜視
図である。FIG. 7 is a perspective view of a distal end portion of the HGA in the embodiment of FIG.
【図８】図６の実施形態におけるＨＧＡの先端部を図３
とは異なる方向から見た斜視図である。FIG. 8 shows the tip of the HGA in the embodiment of FIG. 6 in FIG.
It is the perspective view seen from the different direction.
【図９】図６の実施形態におけるアクチュエータの構造
を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the structure of the actuator in the embodiment of FIG.
【図１０】図６の実施形態におけるＨＧＡの一製造過程
を説明するためのフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart for explaining one manufacturing process of the HGA in the embodiment of FIG. 6;
１０ 磁気ディスク １１、１３ 軸 １２ アセンブリキャリッジ装置 １４ キャリッジ １５ 主アクチュエータ １６ 駆動アーム １７ ＨＧＡ ２０、６０ サスペンション ２１、６１ 磁気ヘッドスライダ ２１ａ 所定部 ２１ｂ 磁気ヘッド素子 ２２、６２ アクチュエータ ２２ａ 固定部 ２２ｂ 可動部 ２２ｃ、２２ｄ 変位発生アーム部 ２３ ロードビーム ２３ａ、６３ａ 取り付け部 ２６、６６ フレクシャ ２６ａ、６６ａ 舌部 ２７、６７ ベースプレート ２８、６８ 配線部材 ２８ａ、６８ａ 第１の配線部材 ２８ｂ、６８ｂ 第２の配線部材 ２９、６９ 磁気ヘッド素子用接続パッド ３０、７０ 外部回路用接続パッド ６１ａ 端子電極 ６２ａ、９０ 基部 ６２ｂ、６２ｃ 信号端子電極 ６２ｄ、６２ｅ グランド端子電極 ６３ 第１のロードビーム ６４ 第２のロードビーム ６４ａ リフトタブ ６５ ヒンジ ６６ｂ 絶縁層 ６６ｃ 分離部 ７１ アクチュエータ用接続パッド ９１、９２ 可動アーム部 ９１ａ、９２ａ アーム部材 ９１ｂ、９２ｂ 圧電素子 ９３、９４ スライダ固着部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Magnetic disk 11, 13 axis 12 Assembly carriage apparatus 14 Carriage 15 Main actuator 16 Drive arm 17 HGA 20, 60 Suspension 21, 61 Magnetic head slider 21a Predetermined part 21b Magnetic head element 22, 62 Actuator 22a Fixed part 22b Movable part 22c, 22d Displacement generating arm 23 Load beam 23a, 63a Attachment 26, 66 Flexure 26a, 66a Tongue 27, 67 Base plate 28, 68 Wiring 28a, 68a First wiring 28b, 68b Second wiring 29, 69 Connection pad for magnetic head element 30, 70 Connection pad for external circuit 61a Terminal electrode 62a, 90 Base 62b, 62c Signal terminal electrode 62d, 62e Ground terminal electrode 63 First load beam 4 second load beam 64a lift tab 65 hinged 66b insulating layer 66c separating section 71 connecting the actuator pad 91 movable arms 91a, 92a arm members 91b, 92b piezoelectric elements 93 and 94 the slider fixing portion
Claims (15)
ッドスライダと、該ヘッドスライダが固着されており前
記ヘッド素子の微小位置決めを行う圧電現象を利用した
アクチュエータと、該アクチュエータが固着されており
該アクチュエータを支持するための支持機構とを備えて
おり、全体が低表面エネルギーコーティング剤による被
覆膜で覆われていることを特徴とする微小位置決め用ア
クチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ。1. A head slider having at least one head element, an actuator to which the head slider is fixed and which uses a piezoelectric phenomenon for fine positioning of the head element, and the actuator to which the actuator is fixed is fixed. A head gimbal assembly including a micro-positioning actuator, comprising: a support mechanism for supporting; and a whole being covered with a coating film made of a low surface energy coating agent.
成された固定部と他方の端部に形成された可動部と該固
定部及び可動部を接続する変位発生アーム部とを有して
おり、前記支持機構が前記アクチュエータの一方の面に
おける前記固定部に固着されており、前記ヘッドスライ
ダが前記アクチュエータの他方の面における前記可動部
に固着されていることを特徴とする請求項１に記載のヘ
ッドジンバルアセンブリ。2. The actuator according to claim 1, wherein the actuator has a fixed part formed at one end, a movable part formed at the other end, and a displacement generating arm connecting the fixed part and the movable part. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the support mechanism is fixed to the fixed portion on one surface of the actuator, and the head slider is fixed to the movable portion on the other surface of the actuator. Head gimbal assembly.
固着されている基部と、該基部から突出しており駆動信
号に従って変位可能な１対の可動アーム部とを備えてお
り、該可動アーム部間に前記ヘッドスライダが挟設され
ていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバ
ルアセンブリ。3. The actuator includes a base fixed to the support mechanism, and a pair of movable arms protruding from the base and displaceable in accordance with a drive signal, between the movable arms. The head gimbal assembly according to claim 1, wherein the head slider is sandwiched.
フッ素系コーティング剤であることを特徴とする請求項
１から３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセン
ブリ。4. The head gimbal assembly according to claim 1, wherein the low surface energy coating agent is a fluorine-based coating agent.
ることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記
載のヘッドジンバルアセンブリ。5. The head gimbal assembly according to claim 1, wherein said coating film has a thickness of 1.8 nm or less.
ることを特徴とする請求項５に記載のヘッドジンバルア
センブリ。6. The head gimbal assembly according to claim 5, wherein said coating film has a thickness of 1.2 nm or less.
あることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に
記載のヘッドジンバルアセンブリ。7. The head gimbal assembly according to claim 1, wherein said head element is a thin film magnetic head element.
ヘッドジンバルアセンブリを少なくとも１つ備えたこと
を特徴とするディスク装置。8. A disk drive comprising at least one head gimbal assembly according to claim 1. Description:
ッドスライダを、該ヘッド素子の微小位置決めを行う圧
電現象を利用したアクチュエータを介して支持機構に固
着してヘッドジンバルアセンブリを形成した後、該ヘッ
ドジンバルアセンブリ全体に低表面エネルギーコーティ
ング剤による被覆膜を形成することを特徴とするヘッド
ジンバルアセンブリの製造方法。9. A head gimbal assembly comprising: a head slider having at least one head element; and a head gimbal assembly formed by fixing a head slider to a support mechanism via an actuator utilizing a piezoelectric phenomenon for finely positioning the head element. A method for manufacturing a head gimbal assembly, comprising forming a coating film with a low surface energy coating agent on the entire assembly.
の端部に形成された可動部と該固定部及び可動部を接続
する変位発生アーム部とを有しており、ヘッド素子の微
小位置決めを行う圧電現象を利用したアクチュエータを
用意し、該アクチュエータの前記固定部を支持機構に固
着し、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスラ
イダを該支持機構に固着した前記アクチュエータの前記
可動部に固着してヘッドジンバルアセンブリを形成した
後、該ヘッドジンバルアセンブリ全体に低表面エネルギ
ーコーティング剤による被覆膜を形成することを特徴と
するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。10. A head element comprising: a fixed portion formed at one end; a movable portion formed at the other end; and a displacement generating arm portion connecting the fixed portion and the movable portion. An actuator utilizing a piezoelectric phenomenon for performing fine positioning is prepared, the fixed part of the actuator is fixed to a support mechanism, and a head slider having at least one head element is fixed to the movable part of the actuator fixed to the support mechanism. A method for manufacturing a head gimbal assembly, comprising: forming a head gimbal assembly by fixing the head gimbal assembly; and forming a coating film using a low surface energy coating agent on the entire head gimbal assembly.
動アーム部を備えたヘッド素子微小位置決め用のアクチ
ュエータを用意し、該アクチュエータの前記可動アーム
部間に少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスラ
イダを挟設し、該ヘッドスライダを取り付けた前記アク
チュエータを支持機構に固着してヘッドジンバルアセン
ブリを形成した後、該ヘッドジンバルアセンブリ全体に
低表面エネルギーコーティング剤による被覆膜を形成す
ることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方
法。11. An actuator for fine positioning of a head element having a pair of movable arms displaceable according to a drive signal is provided, and a head slider having at least one head element between the movable arms of the actuator is provided. After the head gimbal assembly is formed by fixing the actuator having the head slider attached thereto to a support mechanism to form a head gimbal assembly, a coating film of a low surface energy coating agent is formed on the entire head gimbal assembly. A method for manufacturing a head gimbal assembly.
バルアセンブリを低表面エネルギーコーティング剤溶液
内に浸漬した後、乾燥して行われることを特徴とする請
求項９から１１のいずれか１項に記載の製造方法。12. The method according to claim 9, wherein the formation of the coating film is performed by dipping the head gimbal assembly in a low surface energy coating solution and then drying. The production method described in 1.
がフッ素系コーティング剤であることを特徴とする請求
項９から１２のいずれか１項に記載の製造方法。13. The production method according to claim 9, wherein the low surface energy coating agent is a fluorine-based coating agent.
することを特徴とする請求項９から１３のいずれか１項
に記載の製造方法。14. The method according to claim 9, wherein the thickness of the coating film is 1.8 nm or less.
することを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。15. The method according to claim 14, wherein the thickness of the coating film is 1.2 nm or less.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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