JP2002052552A

JP2002052552A - 光硬化樹脂シートの製造方法

Info

Publication number: JP2002052552A
Application number: JP2000244060A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Ezaki; 聡江崎
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2000-08-11
Filing date: 2000-08-11
Publication date: 2002-02-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】液晶ディスプレイ、タッチパネル用シート、
透明導電性シート等の基板として使用できる光硬化樹脂
シートの薄膜化が容易で、広面積の光硬化樹脂シートも
損傷なく成形できると共に、表面平滑性をはじめとする
品質の良好な光硬化樹脂シートを製造する方法を提供す
る。【解決手段】少なくとも一方が活性エネルギー線を透
過する一対の板状成形型２ａ，２ｂを所定間隔を置いて
対向させると共に周辺部をシールして成形キャビティー
５を形成し、該キャビティーに光硬化性樹脂を注入し、
活性エネルギー線を透過する板状成形型を通して、該光
硬化性樹脂に活性エネルギー線を照射して光硬化性樹脂
を硬化させ、次いで光硬化樹脂成形体を板状成形型から
離型して光硬化樹脂シートを得る方法において、一対の
板状成形型の各内面に、予め表面粗さＲａが２０ｎｍ以
下のフィルム４ａ、４ｂを介在させた状態で成形するこ
とを特徴とする光硬化樹脂シートの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形型間に光硬化
性樹脂を注入し、光硬化性樹脂を硬化させた後、成形型
を除去し、平滑な光硬化樹脂シートを形成する際、光硬
化樹脂シートを破損することなく取り出すことができる
光硬化樹脂シートの製造方法において、特に、表面平滑
度に優れた光硬化樹脂シートを提供する方法に関するも
のである。本発明により得られた光硬化樹脂シートは、
液晶表示パネル用、有機ＥＬ表示パネル用、タッチパネ
ル用等の表示用、光ディスク等の記憶、記録用、太陽電
池パネル用、等の光学用部材、特に低複屈折光学部材、
殊に液晶表示パネル用に好適に使用される。

【０００２】

【従来の技術】光硬化樹脂シートは、従来、成形型間に
光硬化性樹脂を注入し、光硬化性樹脂を硬化させた後、
成形型と成形体を離型して光硬化樹脂シートが成形し、
製造される。しかしながら、上記成形方法において、成
形型から光硬化樹脂シートを離型する場合、成形型と硬
化後の光硬化樹脂シートとの密着力が強いため、成形型
から光硬化樹脂シートを離型する際に、該シートが破損
しやすいという問題がある。また、その問題はシートの
厚みが小さい場合、また、シートの面積が大きい場合に
より顕著である。

【０００３】一対の板状成形型の各内面にフィルムを介
在させた状態で光硬化性樹脂を成形し、破損することな
く光硬化樹脂シートを得る技術は公知である。例えば特
開２０００−８３２号公報には、表面粗さＲａが１００
ｎｍ以下程度のフィルムを用いて、成形型から破損なく
光硬化樹脂シートを離型する製造方法が提案されてい
る。しかし、この程度の表面粗さのフィルムを用いた場
合、表面平滑性の高い光硬化樹脂シートを得ることは難
しく、表面平滑性を有することが重要な用途、例えば液
晶ディスプレイ用シートやタッチパネル用シートに応用
することは困難である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実状に
鑑み、成形型を用いてキャビティーを形成し、その周辺
部をシールしてなる注入型に光硬化性樹脂を注入し、活
性エネルギー線を照射し光硬化性樹脂を硬化させた後、
成形型を離型して平滑な光硬化樹脂シートを成形する方
法において、液晶ディスプレイやタッチパネル用のシー
トとして使用しうる、表面粗さの小さい光硬化樹脂シー
トの製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を重
ねた結果、特定の成形方法において、一対の板状成形型
の各内面に表面粗さＲａが２０ｎｍ以下と非常に平滑な
フィルムを介在させた状態で成形した場合、所期の表面
平滑性を有する樹脂シートが得られることを見いだし、
本発明に到達した。

【０００６】すなわち、本発明の要旨は、少なくとも一
方が活性エネルギー線を透過する一対の板状成形型を所
定間隔を置いて対向させると共に周辺部をシールして成
形キャビティーを形成し、該キャビティーに光硬化性樹
脂を注入し、活性エネルギー線を透過する板状成形型を
通して、該光硬化性樹脂に活性エネルギー線を照射して
光硬化性樹脂を硬化させ、次いで光硬化樹脂成形体を板
状成形型から離型して光硬化樹脂シートを得る方法にお
いて、一対の板状成形型の各内面に表面粗さＲａが２０
ｎｍ以上のフィルムを介在させた状態で成形することを
特徴とする光硬化樹脂シートの製造方法に存する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる光硬化性樹脂
は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化す
る樹脂が用いられる。例えば、ラジカル反応性不飽和結
合を有するアクリレート化合物よりなる光硬化性樹脂組
成物、ラジカル反応性不飽和結合を有するアクリレート
化合物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる
光硬化性樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモ
ノマーに溶融せしめた光硬化性樹脂組成物等が挙げられ
る。

【０００８】中でも、耐熱性、成形性、光学的性能等の
面で、アクリレート化合物とチオール基を有するメルカ
プト化合物よりなる光硬化性樹脂樹脂組成物が好まし
い。アクリレート化合物としては、下記一般式（Ｉ）で
示される化合物が挙げられる。下記一般式（Ｉ）と下記
一般式（ＩＩ）とを併用するのが好ましい。

【０００９】

【化１】

【００１０】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立し
て、水素原子又はメチル基を示し、ｍは１又は２を示
し、ｎは０又は１を示し、ｐ及びｑは、それぞれ独立し
て、０、１又は２を示す）一般式（Ｉ）で示される化合物のなかでも、ビス（ヒド
ロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカ
ン＝ジアクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシ
クロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレー
ト、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．
１．０^2,6］デカン＝アクリレートメタクリレート及び
これらの混合物が好ましい。、

【化２】（式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、ｍは１又
は２を示し、ｎは０又は１を示し、ｒ及びｓは、それぞ
れ独立して、０、１又は２を示す）一般式（II）で示される化合物のなかでも、ビス（ヒド
ロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカ
ン＝モノアクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリ
シクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝モノメタクリレ
ート及びこれらの混合物、が好ましい。

【００１１】一般式（Ｉ）で示される化合物と一般式
（ＩＩ）で示される化合物との配合割合は、一般式
（Ｉ）で示される化合物と一般式（ＩＩ）で示される化
合物との合計量１００重量部に対して、一般式（Ｉ）の
化合物は、通常７０〜９９重量部、好ましくは８０〜９
８重量部、更に好ましくは９０〜９６重量部、一般式
（ＩＩ）で示される化合物は、通常１〜３０重量部、好
ましくは２〜２０重量部、更に好ましくは４〜１０重量
部である。一般式（ＩＩ）で示される化合物の割合が少
なすぎると、硬化樹脂の機械的強度の改良効果が得られ
ず、多すぎると硬化樹脂の耐熱性が低下する恐れがあ
る。

【００１２】チオール基を有するメルカプト化合物とし
ては、下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）で示さ
れる化合物が挙げられる。

【００１３】

【化３】

【００１４】（式中、Ｒ⁴はメチレン基又はエチレン基
を示し、Ｒ⁵はエーテル酸素を含んでいても良い炭素数
２〜１５の炭化水素残基を示し、ａは２〜６の整数を示
す）式（III）において、Ｒ⁵はエーテル酸素を含んでいても
良い炭素数２〜１５の炭化水素残基であるが、その具体
例としては、例えばペンタエリスリトール残基、ジペン
タエリスリトール残基、トリメチロールプロパン残基、
エチレングリコール残基、ジエチレングリコール残基、
トリエチレングリコール残基、ブタンジオール残基、等
が挙げられる。

【００１５】式（III）のメルカプト化合物は、２〜６
価のチオグリコール酸エステル又はチオプロピオン酸エ
ステルであるが、その具体例としては、例えば、ペンタ
エリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネー
ト）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレ
ート）、トリメチロールプロパントリス（β−チオプロ
ピオネート）、トリメチロールプロパントリス（チオグ
リコレート）、エチレングリコールビス（β−チオプロ
ピオネート）、エチレングリコールビス（チオグリコレ
ート）、ジエチレングリコールビス（β−チオプロピオ
ネート）、ジエチレングリコールビス（チオグリコレー
ト）、トリエチレングリコールビス（β−チオプロピオ
ネート）、トリエチレングリコール（チオグリコレー
ト）、ブタンジオールビス（β−チオプロピオネー
ト）、ブタンジオールビス（チオグリコレート）、ジペ
ンタエリスリトールヘキサキス（β−チオプロピオネー
ト）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（チオグリコ
レート）等が挙げられる。

【００１６】

【化４】

【００１７】（式中、ＸはＨＳ−（ＣＨ₂）_b−ＣＯ−
（ＯＣＨ₂ＣＨ₂ ）_d−（ＣＨ₂ ）_c−を示す。但し、
ｂ及びｃは、それぞれ独立して、１〜８の整数を示し、
ｄは０、１又は２を示す）式（IV）の化合物は、β−チオール基含有イソシアネー
トである。式（IV）の化合物の具体例としては、例え
ば、トリス［２−（β−チオプロピオニルオキシ）エチ
ル］イソシアヌレート、トリス［２−（チオグリコニル
オキシエチル）イソシアヌレート、トリス［２−（β−
チオグリコニルオキシエトキシ）エチル］イソシアヌレ
ート、トリス（２−チオグリコニルオキシエトキシ）エ
チル）イソシアヌレート、トリス［３−（β−チオプロ
ピオニルオキシ）プロピル］イソシアヌレート、トリス
（３−チオグリコニルオキシプロピル）イソシアヌレー
ト等が挙げられる。

【００１８】

【化５】

【００１９】（式中、Ｒ⁶及びＲ⁷は、それぞれ独立し
て、アルキレン基を示し、ｅ及びｆは、それぞれ独立し
て、０又は１を示し、ｇは１又は２を示す）式（Ｖ）の化合物はチオール基含有炭化水素である。式
（Ｖ）の化合物の具体例としては、例えばベンゼンジメ
ルカプタン、キシリレンジメルカプタン、４，４′−ジ
メルカプトジフェニルスルフィド、等が挙げられる。

【００２０】メルカプト化合物の混合割合は、アクリレ
ート化合物１００重量部に対して、通常１〜１０重量
部、好ましくは４〜８重量部である。メルカプト化合物
の割合が少なすぎると硬化樹脂の複屈折が増大し、ま
た、多すぎると硬化樹脂の耐熱性が低下する恐れがあ
る。通常、光硬化性樹脂組成物には、活性エネルギー線
によってラジカルを発生する光重合開始剤を混合され
る。

【００２１】光重合開始剤としては公知の化合物を使用
することができる。光重合開始剤の混合割合は、光硬化
性樹脂組成物中のモノマー１００重量部に対して、通常
０．０１〜１重量部、好ましくは０．０２〜０．３重量
部である。光重合開始剤の割合が少なすぎると組成物を
十分に硬化させることができず、また、多すぎると重合
が急激に進行し、複屈折の増大をもたらすだけでなく、
色相も悪化する恐れがある。

【００２２】光硬化性樹脂組成物には、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、界面活性剤、染料、顔料、レベリング剤、
チクソトロピー性付与剤などの添加剤を混合してもよ
い。光硬化性樹脂組成物を成形するのに使用する成形型
１は、図に示すように、一対に板状成形型２ａ、２ｂを
所定間隔を置いて対向せしめ、その周辺部をシール材３
でシールされている。

【００２３】板状成形型２ａ、２ｂは、図１に示すよう
に平板とするほか、目的に応じて湾曲又は波形状の板状
態に賦形することができる。また、内面にのみ波形、グ
レーティングレンズ構造等の物品形状又は模様等を付す
ことができる。板状成形型２ａ、２ｂの少なくとも一方
は活性エネルギー線が透過し、熱又は溶媒によって容易
に変形しない材料が用いられ、例えば、ガラス及びアク
リル樹脂板等のプラスチック板等を用いることができる
が、耐熱性、低熱膨張性等の面でガラス板が好ましい。

【００２４】他方の板状成形型は、一方の板状成形型と
同一材料であってもよく、また、金属等の活性エネルギ
ー線を透過しないもう一方の板状成形型とは異なる材料
であってもよい。対向して設けられた板状成形型２ａ、
２ｂの周辺部をシールするシール材３の材質は特に制約
されることはなく、ゴム、プラスチック、金属等を用い
ることができる。シール材３は、厚手のものを使用すれ
ば板状成形型２ａ、２ｂの間隔を規制するスペーサーと
しての作用をするが、必要に応じて板状成形型２ａ、２
ｂの間にスペーサー（図示せず）を介装しシール材とし
てテープ等を用いることができる。

【００２５】本発明に用いる板状成形型２ａ、２ｂの内
面には、フィルム４ａ、４ｂが介在形成される。本発明
においては、板状成形型の少なくとも一方の内面にフィ
ルムが予め介在させればよいが、いずれの内面にもフィ
ルムが予め介在させておくのが好ましい。フィルム４
ａ、４ｂは、光硬化性樹脂を硬化させるのに十分な活性
エネルギー線を透過する材料が用いられる。通常、フィ
ルム４ａ、４ｂの透明度（光透過度）は８０％以上、好
ましくは８５％以上である。また、フィルム４ａ、４ｂ
は、光硬化性樹脂を硬化させるための活性エネルギー線
や、硬化時に発生する熱等により容易にその形状を変形
しない物質からなり、フィルムのガラス転移温度（Ｔ
ｇ）は通常１００℃以上、好ましくは１５０℃以上であ
り、通常２５０℃以下である。

【００２６】この目的に適する材料としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリカーボ
ネート等を用いることができるが、透明性、耐熱性、強
度及び光硬化性樹脂との密着性が低い点などの点でポリ
エチレンテレフタレートが特に好ましい。また、フィル
ム４ａ、４ｂの表面には、離型性付与、滑り性改良、表
面粗さ向上、ガスバリア性向上等種々の目的によりコー
ティング処理、コロナ処理などの表面処理を施したもの
であってもよい。

【００２７】フィルム４ａ、４ｂの表面は、その表面粗
さＲａが２０ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以下である
必要がある。Ｒａが小さいほど光硬化樹脂シートとフィ
ルムを固定した板状成形型より離型しやすく、表面状態
の良好なシートが得られる。Ｒａがこれより大きいと、
得られる光硬化樹脂シートの表面平滑性が得られなくな
り好ましくない。

【００２８】また、フィルム４ａ、４ｂの表面の表面粗
さＲｍａｘが通常１５０ｎｍ以下、好ましくは１００ｎ
ｍ以下である。通常、樹脂フィルムには、スクラッチ等
の擦り傷を防止や、ハンドリング性改良のために、炭酸
カルシウム粉、シリカ粉、酸化チタン粉等のフィラーが
数百ｐｐｍ程度充填されている。このフィラー充填量が
大きいと、フィルムの表面平滑性が失われ好ましくな
い。表面粗さＲａが１０ｎｍ以下のフィルム４ａ、４ｂ
を得るための好ましいフィラー充填量は、通常１００ｐ
ｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下であり、通常３ｐ
ｐｍ以上、好ましくは５ｐｐｍ以上である。

【００２９】本発明で用いるフィルム４ａ、４ｂの厚み
は、通常１０〜５００μｍである。フィルムの厚みが５
００μｍより大きいと、フィルムのしなやかさが不足
し、光硬化樹脂シートを離型する際、光硬化樹脂シート
が破損する傾向があり、広面積の光硬化樹脂シートを成
形する際にはこの傾向が特に顕著となる。一方フィルム
の厚さが１０μｍ未満では、フィルムを板状成形型から
除去する際に、フィルム部分が破損しやすくなる。

【００３０】フィルム４ａ、４ｂは、成形体の形状安定
性を向上させる点、あるいは、成形型として繰り返し使
用を容易とする点で、好ましくは、成形型に固定して使
用される。この固定方法としては、（１）スペーサーに
よって固定する方法、（２）板状成形型２ａ、２ｂに塗
布された接着剤、粘着剤あるいは吸着剤等よりなる粘着
層によりフィルムを固定する方法、（３）フィルム４
ａ、４ｂに粘着層が予め塗布形成されたフィルムを板状
成形型２ａ、２ｂに固定する方法等が挙げられるが、フ
ィルムがたわんだり、しわが寄ったりしにくい点で、
（２）と（３）のフィルムが粘着層を介して一対の板状
成形型の各内面に固定する方法が好ましく、特に（３）
が好ましい。

【００３１】上記（２）、（３）において、フィルムを
固定する手段としては、ラミネータによりラミネートす
る方法等が好ましく用いられる。この場合は、成形品の
表面平滑性を確保するために、ラミネート圧力を比較的
高く設定するのが好ましく、ラミネート圧力は通常１．
５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下程度である。また良好な
ラミネートを行う目的で、ラミネートロールを加熱する
ことができる。

【００３２】このような成形型１を用いて光硬化樹脂シ
ートを形成する際は、対向する板状成形型２ａ、２ｂと
シール材３で画製されたキャビティー５に、重合開始
剤、その他の添加剤等を配合した光硬化性樹脂組成物を
注入し、活性エネルギー線透過性の板状成形型２ａの方
向から活性エネルギー線６を照射して光硬化性樹脂を硬
化させる。この際、必要に応じて成形型１を加熱あるい
は冷却することができる。

【００３３】活性エネルギー線は、用いる光硬化性樹脂
を硬化させるものであればよく、例えば紫外線、電子線
等が挙げられる。活性エネルギー線の照射量は用いる光
硬化性樹脂を硬化させる量であればよく、モノマー及び
重合開始剤の種類、量を参酌して、例えば、波長が２０
０〜４００ｎｍの紫外線を通常０．１〜２００ｊの範囲
で照射される。

【００３４】活性エネルギー線の照射は、１段で行って
も良いが、表面性状の良好な光硬化樹脂シートを得るた
めには、複数段で、少なくとも２段で行うことが好まし
い。照射を２段で行う場合、その第１段階では活性エネ
ルギー線の硬化所要量の通常１５％以下、好ましくは１
０％以下、特に好ましくは７％以下を照射して、型内の
光硬化性樹脂組成物が自己保形成を有するように、即
ち、スペーサーを取外しても樹脂が漏洩しないようにゲ
ル化させる。なお、明細書において、活性エネルギー線
の硬化所要量とは、型内の光硬化性樹脂組成物のエチレ
ン性炭素−炭素二重結合の８０％を消失させるのに要す
る照射量を指すものとする。なお、活性エネルギー線の
照射によるエチレン性炭素−炭素二重結合の消失の割合
は、下記式により算出される。

【００３５】消失量＝（１−Ｋ／Ｍ）×１００（％）Ｍ＝Ａ_M／Ｂ_M Ａ_M：活性エネルギー線照射前の赤外吸収における二重
結合のピーク面積Ｂ_M：活性エネルギー線照射前の赤外吸収におけるＣ−
Ｈ結合のピーク面積Ｋ＝Ａ_K／Ｂ_K Ａ_K：活性エネルギー線照射後の赤外吸収における二重
結合のピーク面積Ｂ_K：活性エネルギー線照射後の赤外吸収におけるＣ−
Ｈ結合のピーク面積なお、二重結合のピークは１６５８．５〜１５９１ｃｍ
^-1に出現し、Ｃ−Ｈ結合のピークは３２１０〜２８０
９．８ｃｍ^-1に出現する。

【００３６】第２段階では、モノマーの９５〜１００％
が反応するように照射を行い、重合を完結させる。活性
エネルギー線を照射する雰囲気は、通常の大気中または
不活性ガス雰囲気のいずれでもよい、また、照射時の温
度は、通常、第１段階が常温〜１００℃、第２段階が常
温〜３００℃であり、照射時間は、通常、第１段階が１
秒〜１分、第２段階が１０秒〜１０分である。

【００３７】活性エネルギー線の光源としては、ケミカ
ルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀
ランプ、メタルハライドランプ等が用いられる。活性エ
ネルギー線６を照射して硬化が完了した後、板状成形型
２ａ、２ｂを光硬化樹脂シート７から離型する。通常、
板状成形型２ａ、２ｂとフィルム４ａ、４ｂとが固定さ
れたままで、光硬化性樹脂シート７のみを離型する。光
硬化樹脂シートを通常１００〜１５０℃程度に加熱しな
がら離型すると、フィルムが軟化してしなやかさが増
し、離型が容易となる。

【００３８】また、板状成形型２ａ、２ｂからフィルム
４ａ、４ｂが付着した状態の光硬化樹脂シート７を離型
した後、フィルム４ａ、４ｂを剥離してもよい。この場
合、フィルム４ａ、４ｂを板状成形型２ａ、２ｂに固定
するため粘着層として、活性エネルギー線を照射するこ
とによってその粘着力が低下するものを用いると、板状
成形型２ａ、２ｂとフィルム４ａ、４ｂとの間で容易に
離型が行えるので好ましい。

【００３９】このようにして得られた光硬化樹脂シート
は、表面粗度Ｒａが、通常２０ｎｍ以下、好ましくは１
５ｎｍ以下、また、表面粗度Ｒｍａｘが、通常１５０ｎ
ｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下であり、表面平滑性
に優れている。得られた光硬化樹脂シートの厚さは通常
５０〜３０００μｍ、複屈折は通常１０ｎｍ以下、好ま
しくは５ｎｍ以下である。

【００４０】

【発明の効果】本発明の方法によれば、液晶ディスプレ
イ、タッチパネル用シート、透明導電性シート等の基板
として好適に使用できる光硬化樹脂シートの薄膜化が容
易で、広面積の光硬化樹脂シートも損傷なく成形できる
と共に、表面平滑性をはじめとする品質の良好な光硬化
樹脂シートを生産性よく製造することができる。

【００４１】

【実施例】以下、本発明の内容を実施例により更に詳細
に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下
の例に限定されるものではない。評価方法は次の通りで
ある。離型性：成形型から硬化後の光硬化樹脂シートを離型す
る際に、シートが破損しないか、目視により外観を確認
した。表面粗さ：サーフコム表面粗さ計（東京精密社製）によ
りＲａとＲｍａｘを測定した。

【００４２】＜実施例１＞２枚のガラス製平板（縦３０
０ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ５ｍｍ）にそれぞれ、片面
に粘着剤を塗布した厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（表面粗さＲａ＝８ｎｍ；三菱化学ポ
リエステルフィルム社製）をラミネータによりラミネー
トして固定した。該ポリエチレンテレフタレートフィル
ムが固定された面が内面となるようにその２枚のガラス
製平板を対向させ、スペーサーとして幅５ｍｍ、厚さ１
ｍｍのシリコーン板を用いキャビティーを形成させ周辺
部をテープでシールして注入型を形成した。

【００４３】ｐ−ビス（β−メタクリロイルオキシエチ
ルチオ）キシリレン９９重量部、ペンタエリスリトール
テトラキス（β−チオプロピオネート）１重量部、光重
合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製）０．１重
量部、ベンゾフェノン０．１重量部を均一に攪拌混合し
た後、脱泡して光硬化性樹脂組成物を得た。この光硬化
性樹脂組成物を、注入型に注入し、ガラス面より距離４
００ｍｍで上下両面から出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハラ
イドランプで、まず３０秒間、次いで５分間の２段階に
分けて紫外線を照射し硬化させた。その後、注入型全体
を１５０℃のオーブンに投入し、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを軟化させ、光硬化樹脂シートを離型し
た。得られた光硬化樹脂シートの評価結果を表−１に示
す。

【００４４】＜実施例２＞スペーサーとして幅５ｍｍ、
厚さ０．５ｍｍのシリコーン板を用いた以外は実施例１
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−１に示す。＜実施例３＞ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．
２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート９５重量部、
ペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネ
ート）５重量部、光重合開始剤として２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド０．
１重量部、ベンゾフェノン０．１重量部を均一に攪拌混
合した後、脱泡して得られた光硬化性樹脂組成物を用い
た以外は実施例１と同様に行った。得られた光硬化樹脂
シートの評価結果を表−１に示す。＜実施例４＞ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．
２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート９４重量部、
ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．
０^2,6］デカンモノメタクリレート６部、ペンタエリス
リトールテトラキス（β−チオプロピオネート）５重量
部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルフォスフィンオキシド０．１重量部、ベ
ンゾフェノン０．１重量部を均一に攪拌混合した後、脱
泡して得られた光硬化性樹脂組成物を用いた以外は実施
例１と同様に行った。得られた光硬化性樹脂シートの評
価結果を表−１に示す。

【００４５】＜比較例１＞ポリエチレンテレフタレート
フィルムを使用しなかった以外は実施例１と同様に行っ
た。得られた光硬化樹脂シートの評価結果を表−１に示
す。＜比較例２＞ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム（リンテック社製；厚さ６５μ
ｍ；表面粗さＲａ＝４０ｎｍ）を用いた以外は実施例１
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−１に示す。＜比較例３＞ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム（リンテック社製；厚さ６５μ
ｍ；表面粗さＲａ＝４０ｎｍ）を用いた以外は実施例２
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−１に示す。

【００４６】＜比較例４＞ポリエチレンテレフタレート
フィルムの代わりに、市販のフィルム（リンテック社
製；厚さ６５μｍ；表面粗さＲａ＝４０ｎｍ）を用いた
以外は実施例３と同様に行った。得られた光硬化樹脂シ
ートの評価結果を表−１に示す。＜比較例５＞ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム（リンテック社製；厚さ６５μ
ｍ；表面粗さＲａ＝４０ｎｍ）を用いた以外は実施例４
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−１に示す。

【００４７】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す成形型の部分切り欠き斜
視図である。

【符号の説明】１成形型２ａ、２ｂ板状成形型３シール材４ａ、４ｂフィルム５キャビティー６活性エネルギー線７光硬化樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F202 AA44 AD08 AG01 AJ06 AK03 CA01 CB01 CD21 CD30 CK86 CK90 CL02 CM90 CN01 CN12 CN25 4F204 AA44 AD08 AG02 AJ06 AK03 EA03 EB01 EB12 EF01 EF05 EF27 EK13 EK18 EW06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一方が活性エネルギー線を透過
する一対の板状成形型を所定間隔を置いて対向させると
共に周辺部をシールして成形キャビティーを形成し、該
キャビティーに光硬化性樹脂を注入し、活性エネルギー
線を透過する板状成形型を通して、該光硬化性樹脂に活
性エネルギー線を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、次
いで光硬化樹脂成形体を板状成形型から離型して光硬化
樹脂シートを得る方法において、一対の板状成形型の各
内面に、予め表面粗さＲａが２０ｎｍ以下のフィルムを
介在させた状態で成形することを特徴とする光硬化樹脂
シートの製造方法。
【請求項２】フィルムがポリエチレンテレフタレート樹
脂からなることを特徴とする請求項１の光硬化樹脂シー
トの製造方法。
【請求項３】フィルムのフィラー含有量が１００ｐｐｍ
以下のフィルムである請求項１又は２の光硬化樹脂シー
トの製造方法。
【請求項４】光硬化樹脂成形体を板状成形型から離型す
る際に、光硬化樹脂成形体を加熱してフィルムを除去す
ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかの光硬
化樹脂シートの製造方法。
【請求項５】フィルムを成形型に固定して使用すること
を特徴とする請求項１ないし４いずれかの光硬化樹脂シ
ートの製造方法。
【請求項６】表面粗さＲａが２０ｎｍ以下の液晶表示パ
ネル用光硬化樹脂シート。