JP2001319715A - 表面実装用電子部品及び回路基板の電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半田により容易にかつ確実に回路基板の電極に
接合することができる電子部品を提供すると共に、小型
化が可能な回路基板の電極を提供する。 【解決手段】電子部品であるコネクタ１は、回路基板７
の表面に設けられた電極８に半田付けされて表面実装さ
れる。端子３の接合部４は円柱状に形成されており、回
路基板７上の電極８は接合部４の幅と略同一の幅に形成
されている。本発明の電子部品によれば、接合部４が円
柱状に形成されているので、半田９は接合部４と電極８
との間隙に入り込み、接合部４と電極８とが強固に接合
される。また、接合部４にはリング状の溝部５が設けら
れているため、溶融した半田９が当該溝部５に浸透して
接合部４の全周にまわり、その状態で半田９が硬化する
ので、さらに接合部４と電極８との接合力が強化され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、回路基板に表面
実装されるコネクタやＩＣ等の表面実装用電子部品及び
回路基板の電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のコネクタやＩＣ等の電子部品の端
子２１は、通常金属板からプレス金型により打ち抜かれ
て成形されるものであるため、図８（ａ）に示すように
板状や角柱状に形成されており、回路基板の電極に半田
付けされる接合部２２の形状も板状や角柱状のような矩
形状となっていた。

【０００３】このような断面が矩形状の接合部２２は、
回路基板２３の電極２４に半田付けすると、図８（ｂ）
に示すように、接合部２２と電極２４との間に半田２５
が入り込みにくく、両者の接合状態が良好ではなかっ
た。従って、従来の電子部品の端子２１は、通常全体的
にニッケルメッキを施し、端子２１が他の端子と接触す
る部分に金メッキを施した後に、接合部２２と電極２４
との接合状態を良好にするために、接合部２２を溶融し
た半田にくぐらせるいわゆる半田メッキを施すことが必
要であった。このように、従来の電子部品の端子では、
接合部２２に半田メッキを行う工程が必要であったた
め、工程が煩雑になるという不都合があった。

【０００４】また、半田は柔らかいものであるため、半
田メッキを行うと、端子２１を運搬する際や端子２１を
コネクタやＩＣ等の電子部品に組み込む際に半田カスが
発生することがある。この場合、半田カスをそのまま放
置すると、電子部品の短絡等の不具合を生じさせるた
め、この半田カスを取り除く工程が必要であった。

【０００５】また、断面が矩形状の接合部２２は、図８
（ｂ）に示すように接合部２２と電極２４との間に半田
２５が入り込みにくいため、電極２４の幅を接合部２２
の幅よりも広くして半田２５が盛られる領域を確保する
必要があった。このため、基板２３上に電極２４を形成
する場合は、接合部２２の幅よりも電極２４の幅を広く
する必要があり、回路基板２３の小型化の妨げとなって
いた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、回路基板に
表面実装される電子部品の改良を目的とし、さらに詳し
くは前記不都合を解消するために、半田により容易にか
つ確実に回路基板の電極に接合することができる電子部
品を提供することを目的とする。また、小型化が可能な
回路基板の電極を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電子部品は、回路基板の電極に半田付けさ
れる接合部を有する端子を備え、該接合部が円柱状に形
成されていることを特徴とする。本願発明者等によれ
ば、前記接合部を円柱状にすることにより半田ののりが
よくなり、該接合部と前記電極とを容易に接合できるこ
とが知見された。本発明の電子部品は、前記接合部を円
柱状にしているため、前記接合部と前記電極との接合が
容易となる。また、前記接合部を円柱状に形成すること
により、該接合部の外周と前記電極との間隙に半田が流
れ込むために、前記接合部と前記電極とが強固に接合さ
れる。さらに、前記接合部と前記電極との接合が容易に
なるため、前記接合部に半田メッキをすることが不要と
なる。従って、半田メッキ工程及び半田カスを取り除く
工程が不要となるため、端子の製造工程を簡素化するこ
とができる。

【０００８】本発明の表面実装用電子部品の端子におい
ては、前記接合部を含む端子の外周に粗面部を設けるこ
とが好ましい。このように、前記端子の外周に粗面部を
設けたときは、前記接合部を前記回路基板の電極に半田
付けした際に、溶融した半田が前記粗面部に流れ込み、
その状態で半田が硬化するので、前記回路基板の電極と
前記接合部を含む端子との接合が強化される。従って、
前記電子部品を容易に、且つ確実に前記回路基板に表面
実装することができる。

【０００９】また、本発明の回路基板の電極は、表面実
装用電子部品の端子の接合部が円柱状に形成され、該接
合部が半田付けされる回路基板の電極であって、該電極
の幅を前記接合部の幅と略同一の幅に形成したことを特
徴とする。

【００１０】前記電子部品の端子の接合部が円柱状に形
成されているときは、該接合部と前記回路基板の電極と
の間隙に半田が入り込むため、前記電極を前記接合部の
幅よりも広くする必要がなく、前記電極の幅を前記接合
部の幅と略同一の幅に形成することができる。従って、
前記電極間の幅も狭くすることができるので、前記電子
部品の端子間の幅も前記電極に合わせて狭くすることが
でき、電子部品及び回路基板の小型化を図ることができ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の表面実装用電子部
品及び回路基板の電極の実施形態の一例について、図１
乃至図７を参照して説明する。図１は本発明の第１の実
施形態のコネクタを示す説明図、図２は図１のコネクタ
の一部拡大断面図、図３は電子部品の端子の製造工程を
示す説明図、図４はコネクタと回路基板の電極との接合
状態を示す説明図、図５は図４のＶ−Ｖ線端面図、図６
は第２の実施形態のＩＣ及び電極を示す説明図、図７は
他の実施形態の電子部品の端子を示す説明図である。

【００１２】まず、第１の実施形態においては、電子部
品として回路基板に表面実装される表面実装用のコネク
タ１を例にして説明する。本実施形態におけるコネクタ
１は、図１及び図２に示すように、絶縁性の合成樹脂に
より形成されたケース２と、このケース２に複数並設さ
れて上下２段に嵌合された端子３とを備えている。端子
３の後方部分は、後述する回路基板７の電極８に半田付
けされる接合部４となっており、この接合部４は円柱状
に形成されている。また、接合部４にはその外周にリン
グ状の溝部（粗面部）５が設けられている。

【００１３】本実施形態における端子３は、図３の上図
に示すように、まず、薄板状の金属板を図示しないプレ
ス金型により角柱状に打ち抜く。このとき、端子３は、
キャリア６により互いに連結されている。そして、この
状態から、図３の下図に示すように、図示しないプレス
金型によりプレス加工を行う。これにより、端子３の接
合部４を含む後方部分を円柱状に形成すると共に、接合
部４にリング状の溝部５を形成している。尚、このプレ
ス加工は、粗プレス、中間プレス及び仕上げプレスの３
段階に分けて行っている。

【００１４】次に、端子３がキャリア６により連結され
た状態で、端子３の全体にニッケルメッキを施し、その
後端子３の全体に金メッキを施す。本実施形態における
端子３は、接合部４と電極８とが容易に接合されるた
め、半田メッキを行う工程が不要となると共に、半田カ
スを取り除く工程も不要となるので、製造工程を簡略化
することができる。また、端子３は、図３のように直線
の状態でケース２に嵌合され、図示しない曲げ加工装置
により図１及び図２に示すように曲げ加工がなされる。

【００１５】上記工程により形成されたコネクタ１は、
図４及び図５に示すように、回路基板７の表面に設けら
れた電極８に半田付けされて表面実装される。本実施形
態においては、回路基板７上の電極８は、円柱状に形成
された接合部４の幅と略同一の幅に形成されている。本
実施形態のコネクタ１及び電極８によれば、図５に示す
ように、半田９は端子３の接合部４と電極８との間隙に
入り込んでいるので、接合部４と電極８とは強固に接合
されている。また、接合部４にはリング状の溝部５が設
けられているため、接合部４の表面積が増加する。これ
により、接合部４と半田９とが接触する面積が増加する
ので、接合部４と電極８との接合が強化される。さら
に、溶融した半田９が当該溝部５に流れ込んで接合部４
の全周にまわりやすくなり、その状態で半田９が硬化す
るので、接合部４と電極８とが確実に接合される。

【００１６】また、通常表面実装用の電子部品を回路基
板７に接合する場合、塗布装置（図示せず）により定量
のクリーム半田を接合部４に塗布し、リフローを通して
加熱することにより接合部４と電極８とを半田付けして
いる。本実施形態のコネクタ１では接合部４に溝部５を
設けているので、クリーム半田が溶融した場合はこの溝
部５に流れ込む。従って、この溝部５を設けていない場
合に比べて半田の側方への張り出しが押さえられるた
め、硬化した状態の半田９の断面は、図５に示すように
内側に窪んだ状態となる。従って、確実に隣接する接合
部４との距離を保つことができるので、短絡等の不具合
が生じるおそれがない。また、半田９の張り出しによる
半田９の無駄が生じないので、効率の良い半田付けが可
能となる。

【００１７】また、接合部４を円柱状にすることによ
り、電極８の幅を狭くすることができるため、コネクタ
１において各端子３間の幅も従来のものに比べて狭くす
ることができる。このため、従来のコネクタ１よりも小
型のコネクタを製造することができ、狭い接合部４の幅
に対応した電極８を形成することにより、回路基板７も
小型化することができる。

【００１８】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。本実施形態では、電子部品としてＩＣ１０を例
にして説明する。本実施形態のＩＣ１０は、図６に示す
ように、本体の側方から突出する端子１１を備えてお
り、端子１１は回路基板７の電極８に半田付けされる接
合部４と、この接合部４から上方に起立する起立部１２
とを備えている。本実施形態においては、図６に示すよ
うに、回路基板７の小型化のために、電極８及びこの電
極８に半田付けされる接合部４が短く形成されている。
また、端子１１の外周には、接合部４から起立部１２に
かけて、螺旋状に連続する溝部（粗面部）１３が設けら
れている。尚、本実施形態においても、端子１１の接合
部４と溝部１３とを形成する工程とニッケルメッキ及び
金メッキを行う工程は、上記第１の実施形態と同様に行
われる。

【００１９】本実施形態における端子１１の接合部４を
回路基板７の電極８に半田付けすると、溶融した半田９
が接合部４と電極８との間隙に入り込むので、接合部４
と電極８とは強固に接合される。また、溶融した半田が
端子１１の接合部４及び起立部１２の外周に設けられた
螺旋状の溝部１３に沿って起立部１２を上方に向かって
流れ込んで硬化する。これにより、電極８は、端子１１
の接合部４のみならず起立部１２とも半田９により接合
されるので、電極８と端子１１とは強固に電極８に接合
される。

【００２０】尚、上記実施形態においては、接合部４の
断面形状が円形のものについて説明したが、これに限ら
ず接合部の断面形状を楕円形としてもよい。また、上記
実施形態では粗面部としてリング状の溝部５と螺旋状の
溝部１３について説明したが、これに限らず、図７
（ａ）に示すように、接合部４の外周に横方向に直線状
の溝部１４としてもよく、図７（ｂ）に示すように格子
状の溝部１５としてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態のコネクタを示す説明
図。

【図２】図１のコネクタの一部拡大断面図。

【図３】電子部品の端子の製造工程を示す説明図。

【図４】コネクタと回路基板の電極との接合状態を示す
説明図。

【図５】図４のＶ−Ｖ線端面図。

【図６】第２の実施形態のＩＣ及び電極を示す説明図。

【図７】他の実施形態の電子部品の端子を示す説明図。

【図８】従来の電子部品の端子を示す説明図。

【符号の説明】

１…コネクタ（電子部品）、３…端子、４…接合部、７
…回路基板、８…電極、９…半田。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の電極に半田付けされる接合部を
   有する端子を備え、該接合部が円柱状に形成されている
   ことを特徴とする表面実装用電子部品。
2. 【請求項２】前記接合部を含む端子の外周に粗面部が設
   けられていることを特徴とする請求項１に記載の表面実
   装用電子部品。
3. 【請求項３】表面実装用電子部品の端子の接合部が円柱
   状に形成され、該接合部が半田付けされる回路基板の電
   極であって、 該電極の幅を前記接合部の幅と略同一の幅に形成したこ
   とを特徴とする回路基板の電極。