JP2001318738A - Electronics - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に関し、例
えばノートブック型パーソナルコンピュータに適用して
好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic apparatus, and is suitably applied to, for example, a notebook personal computer.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来パーソナルコンピュータにおいて
は、その筐体内部のCPU(Central Processing Unit
)が動作することに伴って熱を発生し、当該CPUの
内部温度が所定の動作限界温度以上に上昇した場合、誤
作動あるいは熱破壊等の不具合を生じる。このため一般
にパーソナルコンピュータにおいては、CPUが発生す
る熱を吸熱し、筐体の外部に放出する放熱ユニットをそ
の内部に備えている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a personal computer, a CPU (Central Processing Unit) in a housing is provided.
) Generates heat as a result of the operation, and when the internal temperature of the CPU rises above a predetermined operation limit temperature, malfunctions such as malfunction or thermal destruction occur. For this reason, a personal computer generally has a heat radiation unit that absorbs heat generated by the CPU and discharges the heat to the outside of the housing.
【0003】この放熱ユニットは、例えばアルミニウム
等の熱伝導率の高い材質でなる吸熱板をCPUの外装表
面に密着するようにして設置し、当該吸熱板を介してC
PUが発生した熱を熱伝導によって吸熱し、当該吸熱板
に設けられた放熱フィンに伝熱する。In this heat radiation unit, a heat absorbing plate made of a material having a high thermal conductivity such as aluminum is installed so as to be in close contact with the outer surface of the CPU.
The heat generated by the PU is absorbed by heat conduction, and is transferred to the radiation fins provided on the heat absorbing plate.
【0004】そして放熱ユニットは、冷却ファンによっ
てパーソナルコンピュータの外部から外気を吸入し、当
該吸入した外気を冷却空気として放熱フィンに送風する
ことにより当該放熱フィンを冷却すると共に、その冷却
空気をパーソナルコンピュータの外部に排出する。[0004] The heat radiation unit cools the heat radiation fins by sucking outside air from the outside of the personal computer with a cooling fan and sending the sucked outside air as cooling air to the heat radiation fins, and also cools the cooling air to the personal computer. To the outside of the
【0005】かくして放熱ユニットにおいては、CPU
が発生した熱を放熱フィンに伝熱し、当該放熱フィンを
冷却ファンから送風される冷却空気によって冷却するこ
とによりCPUを冷却するようになされている。Thus, in the heat radiation unit, the CPU
The generated heat is transferred to the radiating fins, and the radiating fins are cooled by cooling air blown from a cooling fan to cool the CPU.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
パーソナルコンピュータにおいては、電子技術の著しい
進歩に伴ってCPUの処理能力が年々向上しており、こ
れに応じてCPUの発熱量も増大している。By the way, in the personal computer having such a configuration, the processing capacity of the CPU is improving year by year with the remarkable progress of the electronic technology, and the heat generation of the CPU is correspondingly increasing. .
【0007】このようにCPUの発熱量が増大すると、
これに伴って放熱ユニットの冷却能力を向上する必要が
ある。この冷却能力の向上方法としては、例えば冷却フ
ァンを大型化して冷却空気の送風量を増大したり、放熱
フィンを大型化することが考えられる。When the amount of heat generated by the CPU increases,
Accordingly, it is necessary to improve the cooling capacity of the heat radiation unit. As a method for improving the cooling capacity, for example, it is conceivable to increase the size of the cooling fan to increase the amount of cooling air blown, or to increase the size of the radiation fin.
【0008】ところがこのように冷却ファンや放熱フィ
ンを大型化して放熱ユニットの冷却能力を向上した場
合、これに伴って放熱ユニットの外形や、当該放熱ユニ
ットを筐体に螺止するためのネジ孔の位置等が変化す
る。このため、パーソナルコンピュータにおいては、筐
体側のネジ孔位置を変更しなればならず、CPUの発熱
量の増大に柔軟に対応し得ないという問題があった。However, when the cooling capacity of the heat radiating unit is improved by increasing the size of the cooling fan and the heat radiating fin, the external shape of the heat radiating unit and the screw holes for screwing the heat radiating unit to the housing are required. Changes. For this reason, in the personal computer, the position of the screw hole on the housing side must be changed, and there is a problem that it is not possible to flexibly cope with an increase in the amount of heat generated by the CPU.
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、放熱手段の変更に柔軟に対応し得る電子機器を提案
しようとするものである。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to propose an electronic device which can flexibly cope with a change in a heat radiation means.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子機器の外壁を構成する筐体
と、筐体の内部に設けられ、所定の熱源から発生した熱
を当該筐体の外部に放出する放熱手段と、筐体に設けら
れた開口部に着脱自在に嵌め込まれ、当該筐体と一体化
されて電子機器の外壁を形成すると共に、放熱手段を保
持する蓋とを設けた。According to the present invention, there is provided a housing for forming an outer wall of an electronic device and a housing provided inside the housing for transferring heat generated from a predetermined heat source to the housing. And a lid that detachably fits into an opening provided in the housing, is integrated with the housing to form an outer wall of the electronic device, and that holds the heat releasing means. Was.
【0011】筐体に設けられた開口部に嵌め込まれ、当
該筐体と一体となって電子機器の外壁を形成する蓋によ
って、放熱手段を保持するようにしたことにより、放熱
手段が変更された場合でも、蓋の形状を変更するだけ
で、筐体の形状を変更することなく放熱手段の変更に対
応することができる。The heat dissipating means is changed by holding the heat dissipating means by means of a lid which is fitted into an opening provided in the housing and forms an outer wall of the electronic device integrally with the housing. Even in this case, it is possible to cope with the change of the heat radiation means without changing the shape of the housing only by changing the shape of the lid.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下図面について本発明の一実施
の形態を詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0013】図1において、1は全体として本発明を適
用したノートブック型パーソナルコンピュータ(以下、
これをノートパソコンと呼ぶ)を示し、本体2と当該本
体2に対して開閉自在に取り付けられた表示部3とによ
って構成されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a notebook personal computer (hereinafter, referred to as a personal computer) to which the present invention is applied.
This is referred to as a notebook computer), and comprises a main body 2 and a display unit 3 attached to the main body 2 so as to be openable and closable.
【0014】本体2には、その上面に各種文字や記号及
び数字等を入力するための複数の操作キー4、マウスカ
ーソルの移動に用いられるタッチパッド5、通常のマウ
スにおける左ボタン及び右ボタンに相当する左クリック
ボタン5A及び右クリックボタン5B、スライド式の電
源スイッチ6、LED(Light Emitting Diode)でなる
複数の表示ランプ7、及び後述するメモリスティックス
ロットに対するメモリスティック(ソニー株式会社、商
標)の挿入状態を確認するための確認窓8が設けられて
いる。また本体2の前側面には、左スピーカ9A及び右
スピーカ9Bが設けられている。The main body 2 has a plurality of operation keys 4 for inputting various characters, symbols, numbers, and the like on its upper surface, a touch pad 5 used for moving a mouse cursor, and left and right buttons of a normal mouse. Corresponding left-click button 5A and right-click button 5B, slide-type power switch 6, a plurality of display lamps 7 including LEDs (Light Emitting Diodes), and a memory stick (a trademark of Sony Corporation) for a memory stick slot to be described later. A confirmation window 8 for confirming the insertion state is provided. A left speaker 9A and a right speaker 9B are provided on a front side surface of the main body 2.
【0015】表示部3には、その正面に、TFT−LC
D(Thin Film Transistor-Liquid Cryctal Display) で
なる液晶表示パネルを用いた液晶ディスプレイ10が設
けられると共に、当該液晶ディスプレイ10の右側上端
近傍にマイクロフォン11が設けられ、当該マイクロフ
ォン11を介して集音し得るようになされている。The display section 3 has a TFT-LC
A liquid crystal display 10 using a liquid crystal display panel made of D (Thin Film Transistor-Liquid Cryctal Display) is provided, and a microphone 11 is provided near the upper right end of the liquid crystal display 10 to collect sound through the microphone 11. Have been made to gain.
【0016】また表示部3の正面における上端中央部に
はツメ12が設けられていると共に、当該ツメ12と対
応する本体2の所定位置には孔部13が設けられてお
り、表示部3を本体2に閉塞した状態でツメ12が孔部
13に嵌合されてロックされる。A claw 12 is provided at the center of the upper end of the front of the display unit 3 and a hole 13 is provided at a predetermined position of the main body 2 corresponding to the claw 12. The claws 12 are fitted and locked in the holes 13 in a state of being closed by the main body 2.
【0017】これに加えて表示部3の上側面にはスライ
ドレバー14が設けられており、当該スライドレバー1
4をスライドさせることにより、孔部13に嵌合された
ツメ12のロックを解除して表示部3を本体2に対して
展開し得るようになされている。In addition, a slide lever 14 is provided on the upper surface of the display unit 3, and the slide lever 1
By sliding the 4, the lock of the claw 12 fitted in the hole 13 is released, and the display unit 3 can be expanded with respect to the main body 2.
【0018】また本体2の右側面には、ヘッドフォン端
子15、マイクロフォン用入力端子16、ダイヤルの回
転操作及び押圧操作によって所定の処理を実行するため
の命令を入力し得るジョグダイヤル17、PCMCIA
(Personal Computer MemoryCard International Associ
ation) 規格のPC(Personal Computer) カードに対応
したPCカードスロット18及びそのエジェクトボタン
18A、4ピン対応のIEEE(Institute of Electric
al and Electronics Engineers) 1394端子19、及
びモジュラージャック用のモデム端子20が設けられて
いる。On the right side of the main body 2, a headphone terminal 15, a microphone input terminal 16, a jog dial 17 capable of inputting a command for executing a predetermined process by rotating and pressing a dial, PCMCIA.
(Personal Computer MemoryCard International Associ
) standardized PC (Personal Computer) card compatible PC card slot 18 and its eject button 18A, 4-pin compatible IEEE (Institute of Electric)
al and Electronics Engineers) A 1394 terminal 19 and a modem terminal 20 for a modular jack are provided.
【0019】一方、図2に示すように本体2の左側面に
は、メモリスティックに対応したメモリスティックスロ
ット21及びそのエジェクトボタン21A、USB(Uni
versal Serial Bus)端子22、外部ディスプレイ用コネ
クタ23、放熱のために用いられる排気孔24及び外部
電源コネクタ25が設けられている。On the other hand, as shown in FIG. 2, a memory stick slot 21 corresponding to a memory stick, an eject button 21A thereof, a USB (Uni
A versal serial bus) terminal 22, an external display connector 23, an exhaust hole 24 used for heat radiation, and an external power supply connector 25 are provided.
【0020】本体2の底面には、バッテリパック26が
当該本体2に対して着脱自在に取り付けられると共に、
当該バッテリパック26を取り外すためのスライド式取
り外しレバー27及び28が設けられている。A battery pack 26 is detachably attached to the bottom of the main body 2 with respect to the main body 2.
Sliding removal levers 27 and 28 for removing the battery pack 26 are provided.
【0021】ここでバッテリパック26は、略円筒形の
バッテリユニット26A及び26Bが互いに平行に接続
されて一体化され、当該バッテリパック26を本体2に
取り付けた状態において、一方のバッテリユニット26
Aが本体2の底面から約5[mm]ほど突出するようになさ
れている。また、本体2の底面におけるバッテリユニッ
ト26Aの右端部及び左端部の近傍には、それぞれ当該
バッテリユニット26Aの突出部分と同一の断面形状の
足部29が、当該バッテリユニット26Aと同様に本体
2の底面に対して突出した状態で設けられている。Here, the battery pack 26 has a substantially cylindrical battery unit 26A and 26B connected in parallel with each other and integrated, and when the battery pack 26 is attached to the main body 2, one battery unit 26
A projects from the bottom surface of the main body 2 by about 5 [mm]. Near the right end and the left end of the battery unit 26A on the bottom surface of the main body 2, a foot 29 having the same cross-sectional shape as the projecting portion of the battery unit 26A is provided on the main body 2 in the same manner as the battery unit 26A. It is provided so as to protrude from the bottom surface.
【0022】また、本体2の底面左側には、バッテリパ
ック26に沿って長方形の開口部2Bが設けられてい
る。開口部2Bには、当該開口部2Bの輪郭とほぼ同一
形状の外形を有する放熱ユニット蓋30が嵌め込まれて
取り付けられており、放熱ユニット蓋30が本体2の筐
体2Aと一体化されて当該本体2の外壁を構成してい
る。On the left side of the bottom surface of the main body 2, a rectangular opening 2B is provided along the battery pack 26. A heat radiation unit lid 30 having an outer shape substantially the same as the contour of the opening 2B is fitted and attached to the opening 2B, and the heat radiation unit lid 30 is integrated with the housing 2A of the main body 2 to be attached thereto. The outer wall of the main body 2 is configured.
【0023】また放熱ユニット蓋30には、後述する放
熱ユニットが冷却空気を吸気するための吸気孔31が設
けられている。The heat-dissipating unit lid 30 is provided with an intake hole 31 through which a heat-dissipating unit described later sucks in cooling air.
【0024】ここで本体2においては、バッテリユニッ
ト26A及び足部29が当該本体2の底面から突出した
状態で設けられているため、ノートパソコン1を例えば
机の上で使用する場合、当該机の上面に対して本体2の
底面が傾斜した状態で載置され、このため吸気孔31が
机の上面に対して密着せず、これによりノートパソコン
1を机の上で使用する場合においても吸気孔31から冷
却空気を確実に吸気し得るようになされている。Here, in the main body 2, since the battery unit 26A and the foot 29 are provided so as to protrude from the bottom surface of the main body 2, when the notebook computer 1 is used on a desk, for example, The main body 2 is placed with its bottom surface inclined with respect to the top surface, so that the air inlet 31 does not adhere to the upper surface of the desk. The cooling air can be reliably taken in from 31.
【0025】一方本体2の内部には、図3に示すよう
に、その手前側左端部にメモリスティックスロット21
が設けられていると共に、その手前側右端部にハードデ
ィスクドライブ33が設けられている。なお、メモリス
ティックスロット21及びハードディスクドライブ33
は、それぞれ本体2の筐体2Aに直接取り付けられてい
る。On the other hand, as shown in FIG. 3, a memory stick slot 21 is provided at the left end on the near side as shown in FIG.
, And a hard disk drive 33 is provided at the right end on the front side. The memory stick slot 21 and the hard disk drive 33
Are directly attached to the housing 2A of the main body 2, respectively.
【0026】また本体2の内部には、CPU(Central
Processing Unit )、ビデオコントローラ、RAM(Ra
ndam Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等
を実装した回路基板34が設けられていると共に、当該
回路基板34の右上端部にPCカードスロット18が設
けられている。The main body 2 has a CPU (Central
Processing Unit), Video Controller, RAM (Ra
A circuit board 34 on which an ndam access memory (ROM) and a read only memory (ROM) are mounted is provided, and a PC card slot 18 is provided at the upper right end of the circuit board 34.
【0027】ここで回路基板34においては、メモリス
ティックスロット21及びハードディスクドライブ33
が配置された領域を切り欠いた形状を有しており、この
ためメモリスティックスロット21及びハードディスク
ドライブ33と、回路基板34とが重ならないようにな
され、これにより本体2の厚み方向の寸法を削減してノ
ートパソコン1を薄型化し得るようになされている。Here, in the circuit board 34, the memory stick slot 21 and the hard disk drive 33
Has a shape in which the area in which is disposed is cut out, so that the memory stick slot 21 and the hard disk drive 33 do not overlap with the circuit board 34, thereby reducing the thickness of the main body 2 in the thickness direction. As a result, the thickness of the notebook computer 1 can be reduced.
【0028】さらに本体2の内部には、CPUが発生し
た熱をノートパソコン1の外部に放出するための放熱ユ
ニット40が設けられている。Further, a heat radiating unit 40 for radiating the heat generated by the CPU to the outside of the notebook computer 1 is provided inside the main body 2.
【0029】図4に示すように放熱ユニット40におい
ては、吸熱板41、3本のヒートパイプ42、放熱板4
3、及び冷却ファン44で構成されてる。As shown in FIG. 4, in the heat radiating unit 40, a heat absorbing plate 41, three heat pipes 42, a heat radiating plate 4
3 and a cooling fan 44.
【0030】吸熱板41は、例えばアルミニウム等の熱
伝導率の高い金属平板でなり、当該吸熱板41の厚み方
向に対して直角に穿孔された平行な3本の取付孔に、そ
れぞれヒートパイプ42の一端が挿通されている。The heat absorbing plate 41 is made of a metal plate having a high thermal conductivity, such as aluminum, and is provided with three heat pipes 42 at three parallel mounting holes formed at right angles to the thickness direction of the heat absorbing plate 41. Is inserted at one end.
【0031】ヒートパイプ42は、銅線を細かく編んで
形成された金属網(以下、これをウィックと呼ぶ)を、
両端を閉塞された銅製のパイプの内壁に被着して構成さ
れ、当該ヒートパイプ42の内部が所定圧に減圧されて
いると共に、所定量の純水が封入されている。The heat pipe 42 is made of a metal net (hereinafter, referred to as a wick) formed by finely knitting a copper wire.
The inside of the heat pipe 42 is reduced in pressure to a predetermined pressure, and a predetermined amount of pure water is sealed therein.
【0032】このヒートパイプ42においては、その一
方の端部が加熱されると、これにより当該加熱された側
の端部近傍のウィックに浸透していた純水が蒸発し、こ
のときの気化熱によって当該加熱された側の端部から吸
熱を行う。そしてヒートパイプ42においては、蒸発し
た純水が加熱されていない側の端部で冷却されて凝結
し、このとき発生する凝結熱をヒートパイプ42の外部
に放出する。凝結した純水は再度ウィックに浸透し、毛
細管現象によって、加熱された側の端部に還流する。か
くしてヒートパイプ42はその一端で熱を吸収し、当該
吸収した熱を他端で放出するようになされている。When one end of the heat pipe 42 is heated, the pure water that has permeated the wick near the end on the heated side evaporates, and the heat of vaporization at this time is reduced. , Heat is absorbed from the heated end. Then, in the heat pipe 42, the evaporated pure water is cooled and condensed at the end on the side that is not heated, and the condensing heat generated at this time is discharged to the outside of the heat pipe 42. The condensed pure water permeates the wick again and returns to the heated end by capillary action. Thus, the heat pipe 42 is configured to absorb heat at one end and release the absorbed heat at the other end.
【0033】また、ヒートパイプ42は、その他端が複
数の放熱フィンを有する放熱板43に挿通されている。The other end of the heat pipe 42 is inserted into a heat radiating plate 43 having a plurality of heat radiating fins.
【0034】吸熱板41は、その底面がCPU50の上
面に密着した状態で、4本の固定ネジ45によって回路
基板34に螺止される。また放熱板43は、固定ネジ4
5によって筐体2Aに設けられた取付部2Cに螺止さ
れ、これにより放熱板43は取付部2C及び3本のヒー
トパイプ42によって支持される。The heat absorbing plate 41 is screwed to the circuit board 34 by four fixing screws 45 with its bottom surface in close contact with the upper surface of the CPU 50. The radiator plate 43 is provided with a fixing screw 4.
The screw 5 is screwed to the mounting portion 2C provided in the housing 2A, whereby the heat sink 43 is supported by the mounting portion 2C and the three heat pipes 42.
【0035】放熱板43には、ヒートパイプ42の挿通
方向と直交するように複数の放熱フィンが所定間隔で設
けられており、このような取付状態において、当該放熱
フィンの長手方向の一端と対向するように排気孔24が
配置される。A plurality of radiating fins are provided on the radiating plate 43 at predetermined intervals so as to be orthogonal to the direction in which the heat pipes 42 are inserted. The exhaust hole 24 is arranged so as to perform the operation.
【0036】また、放熱板43における放熱フィンの長
手方向の他端には冷却ファン44が配置されている。A cooling fan 44 is disposed at the other end of the heat radiating plate 43 in the longitudinal direction of the heat radiating fin.
【0037】この冷却ファン44は、その内部に取り付
けられたファン44A(破線で示す)が放熱ユニット蓋
30に設けられた吸気孔31に対向した状態で、当該放
熱ユニット蓋30に設けられた2つの取付部30Aに対
して2本の固定ネジ45によって螺止される。The cooling fan 44 has a fan 44A (indicated by a broken line) mounted inside the cooling fan 44, which faces the air inlet 31 provided in the heat radiating unit cover 30, and is provided on the heat radiating unit cover 30. Two fixing screws 45 are used to screw the two mounting portions 30A.
【0038】ちなみに回路基板34においては、放熱板
43及び冷却ファン44が配置された領域を切り欠いた
形状を有しており、これにより放熱板43及び冷却ファ
ン44が筐体2A及び放熱ユニット蓋30に直接配置し
得るようになされている。Incidentally, the circuit board 34 has a shape in which a region where the heat radiating plate 43 and the cooling fan 44 are arranged is cut out, so that the heat radiating plate 43 and the cooling fan 44 are formed by the housing 2A and the heat radiating unit cover. 30 can be directly arranged.
【0039】実際上、放熱ユニット40においては、C
PU50が発生した熱を吸熱板41で吸熱し、ヒートパ
イプ42を介して放熱板43に伝熱する。In practice, in the heat radiation unit 40, C
The heat generated by the PU 50 is absorbed by the heat absorbing plate 41 and transmitted to the heat radiating plate 43 via the heat pipe 42.
【0040】一方冷却ファン44は、電源ユニット(図
示せず)から供給される電源によってファン44Aを回
転駆動し、これにより吸気孔31を介して本体2の外部
から外気を冷却空気として吸入し、当該吸入した冷却空
気を放熱板43に送風することにより放熱板43を冷却
する。なお、放熱板43を冷却した冷却空気は、排気孔
24を介して本体2の外部に排出される。On the other hand, the cooling fan 44 rotationally drives the fan 44A by a power supply supplied from a power supply unit (not shown), thereby sucking outside air as cooling air from outside the main body 2 through the intake hole 31. The radiating plate 43 is cooled by sending the sucked cooling air to the radiating plate 43. The cooling air that has cooled the radiator plate 43 is discharged to the outside of the main body 2 through the exhaust holes 24.
【0041】かくして放熱ユニット40においては、C
PU50が発生した熱を放熱板43に伝熱することによ
りCPU50を冷却すると共に、当該放熱板43を冷却
ファン44から送風される冷却空気によって冷却する。Thus, in the heat radiation unit 40, C
The CPU 50 is cooled by transferring the heat generated by the PU 50 to the radiator plate 43, and the radiator plate 43 is cooled by the cooling air blown from the cooling fan 44.
【0042】ちなみにこのノートパソコン1において
は、CPU50に直接接触する吸熱板41のみを回路基
板34上に配置すると共に、比較的その厚み方向の寸法
が大きい放熱板43及び冷却ファン44を筐体2A及び
当該筐体2Aと一体に設けられた放熱ユニット蓋30A
に直接取り付けるようにしたことにより、本体2の厚み
方向の寸法を削減してノートパソコン1全体を一段と薄
型化し得るようになされている。By the way, in the notebook personal computer 1, only the heat absorbing plate 41 which is in direct contact with the CPU 50 is arranged on the circuit board 34, and the heat radiating plate 43 and the cooling fan 44 which are relatively large in the thickness direction are connected to the housing 2A. And a heat dissipation unit lid 30A provided integrally with the housing 2A
As a result, the size of the main body 2 in the thickness direction can be reduced and the entire notebook computer 1 can be further thinned.
【0043】ここで、一般にパーソナルコンピュータに
おいては、電子技術の進歩に従ってそのCPUの処理能
力が年々向上している。そしてこの処理能力向上に伴っ
てCPUの発熱量も増大し、これに応じて、冷却ファン
を大型化して冷却空気の送風量を増大したり、放熱板を
大型化して放熱フィンの表面積を増大し、放熱ユニット
の冷却能力を向上する必要がある。Here, in personal computers, generally, the processing capability of the CPU is improving year by year with the progress of electronic technology. With the increase in the processing capacity, the heat value of the CPU also increases, and accordingly, the cooling fan is increased in size to increase the amount of cooling air blown, or the heat sink is increased in size to increase the surface area of the radiating fin. Therefore, it is necessary to improve the cooling capacity of the heat radiating unit.
【0044】ところがこのように放熱ユニットの冷却能
力を向上した場合、放熱ユニットの形状が変化して当該
放熱ユニットを螺止するためのネジ孔の位置等が変化
し、このためパーソナルコンピュータの筐体における放
熱ユニットの取付部形状を変更しなければならず、ま
た、冷却空気の送風量の増大に応じて吸気孔の面積を増
加しなければならないという問題がある。However, when the cooling capacity of the heat radiating unit is improved in this way, the shape of the heat radiating unit changes and the position of the screw hole for screwing the heat radiating unit changes, and therefore, the housing of the personal computer. However, there is a problem in that the shape of the mounting portion of the heat radiating unit must be changed, and the area of the intake hole must be increased in accordance with an increase in the amount of cooling air blown.
【0045】これに対して本発明によるノートパソコン
1においては、本体2の筐体2Aと一体となって当該本
体2の外壁を構成する放熱ユニット蓋30を設け、当該
放熱ユニット蓋30に設けられた取付部30Aに放熱ユ
ニット40の一部である冷却ファン44を取り付けるよ
うにしたことにより、例えば図5に示す放熱ユニット5
1のように、大型のファン52A及び放熱フィン52B
を一体化したより冷却能力の高い大型の冷却ファン52
を用いる場合においても、当該冷却ファン52に応じて
放熱ユニット蓋30における取付部30Aの位置や吸気
孔31の面積を変更すれば、筐体2Aの形状を変更する
ことなく、冷却ファン52の大型化に対応することがで
きる。On the other hand, in the notebook personal computer 1 according to the present invention, the heat radiation unit cover 30 constituting the outer wall of the main body 2 is provided integrally with the housing 2A of the main body 2, and provided on the heat radiation unit cover 30. By attaching the cooling fan 44 which is a part of the heat radiating unit 40 to the mounting portion 30A, the heat radiating unit 5 shown in FIG.
1, a large fan 52A and a radiation fin 52B
Large cooling fan 52 with higher cooling capacity
In the case of using the cooling fan 52, if the position of the mounting portion 30A in the heat radiation unit lid 30 and the area of the air intake hole 31 are changed in accordance with the cooling fan 52, the size of the cooling fan 52 can be increased without changing the shape of the housing 2A. Can respond to
【0046】また、CPUの省電力化によって当該CP
Uの発熱量が減少した場合、これに応じて冷却ファンを
小型化したり、あるいは冷却ファンを廃止して自然通風
による放熱を行うようにすることも考えられるが、この
場合でも、本発明によるノートパソコン1においては、
放熱ユニット蓋30の形状のみを変更するだけで、筐体
2Aの形状を変更することなく対応することができる。The power saving of the CPU causes the CP
When the calorific value of U is reduced, it is conceivable to reduce the size of the cooling fan or abolish the cooling fan to perform the heat radiation by natural ventilation in accordance with this. In the personal computer 1,
Only by changing the shape of the heat dissipating unit lid 30 can be accommodated without changing the shape of the housing 2A.
【0047】以上の構成において、このノートパソコン
1では、本体2の筐体2Aに設けられた開口部2Bに、
当該筐体2Aと一体となって当該本体2の外壁を構成す
る放熱ユニット蓋30をはめ込んで取り付けるようにし
た。In the above configuration, in the notebook computer 1, the opening 2 B provided in the housing 2 A of the main body 2 is
The heat dissipating unit lid 30 which forms the outer wall of the main body 2 integrally with the housing 2A is fitted and attached.
【0048】そしてノートパソコン1では、この放熱ユ
ニット蓋30に、CPU50が発生した熱を当該ノート
パソコン1の外部に放出するための冷却ファン44を取
り付けると共に、当該冷却ファン44が外気を吸入する
ための吸気孔31を設けた。In the notebook personal computer 1, a cooling fan 44 for releasing the heat generated by the CPU 50 to the outside of the notebook personal computer 1 is attached to the heat radiating unit cover 30, and the cooling fan 44 sucks outside air. Are provided.
【0049】従ってこのノートパソコン1では、CPU
50の処理速度が向上してその発熱量が増大し、これに
応じてより大型な冷却ファンを用いるようになった場合
においても、当該大型な冷却ファンに応じて、放熱ユニ
ット蓋30における取付部30Aの位置や吸気孔31の
面積を変更するだけで、筐体2Aの形状を変更すること
なく冷却ファンの大型化に対応することができる。Therefore, in this notebook computer 1, the CPU
Even if the processing speed of the heat treatment unit 50 increases and the amount of heat generated increases, and a correspondingly larger cooling fan is used, the mounting portion of the heat radiation unit lid 30 may be changed according to the larger cooling fan. It is possible to cope with an increase in the size of the cooling fan without changing the shape of the housing 2A simply by changing the position of the 30A and the area of the intake hole 31.
【0050】ところで、本発明のような放熱ユニット蓋
30を持たないノートパソコンに冷却ファンを内蔵する
場合、まず冷却ファンを当該冷却ファンの形状に応じた
サブシャーシに取り付け、さらに当該サブシャーシをノ
ートパソコン本体の筐体に取り付けるようにすれば、こ
のサブシャーシの形状を変更するだけで、本発明のノー
トパソコン1と同様に容易に冷却ファンの大型化に対応
することができると考えられる。When a cooling fan is incorporated in a notebook personal computer having no heat-dissipating unit cover 30 as in the present invention, the cooling fan is first mounted on a sub-chassis corresponding to the shape of the cooling fan, and the sub-chassis is attached to the notebook. It is considered that if the cooling fan is attached to the housing of the personal computer main body, it is possible to easily cope with an increase in the size of the cooling fan similarly to the notebook personal computer 1 of the present invention simply by changing the shape of the sub-chassis.
【0051】ところがこのサブシャーシを用いた冷却フ
ァンの取り付け方法の場合、冷却ファンと筐体との間に
サブシャーシが介在するため、ノートパソコン本体の厚
さ方向の寸法が増大してしまう。However, in the case of the cooling fan mounting method using the sub-chassis, the sub-chassis is interposed between the cooling fan and the housing, so that the thickness of the notebook personal computer in the thickness direction increases.
【0052】これに対して本発明のノートパソコン1で
は、筐体2Aの開口部2Bに嵌め込まれ当該筐体2Aと
一体となって本体2の外壁を構成する放熱ユニット蓋3
0に冷却ファン44を直接取り付けるようにしたことに
より、本体2の厚さ方向の寸法の増大を回避しつつ、冷
却ファン44の大型化に容易に対応することができる。On the other hand, in the notebook computer 1 of the present invention, the heat dissipating unit cover 3 fitted into the opening 2B of the housing 2A and integrally forming the outer wall of the main body 2 with the housing 2A.
Since the cooling fan 44 is directly attached to the cooling fan 0, it is possible to easily cope with an increase in the size of the cooling fan 44 while avoiding an increase in the size of the main body 2 in the thickness direction.
【0053】以上の構成によれば、本体2の筐体2Aに
設けられた開口部2Bに、当該筐体2Aと一体となって
当該本体2の外壁を構成する放熱ユニット蓋30を嵌め
込んで取り付け、この放熱ユニット蓋30に、CPU5
0が発生した熱を当該ノートパソコン1の外部に放出す
るための冷却ファン44を取り付けると共に、当該冷却
ファン44が外気を吸入するための吸気孔31を設けた
ことにより、CPU50の処理速度が向上してその発熱
量が増大し、これに応じてより大型な冷却ファンを用い
るようになった場合においても、当該大型な冷却ファン
に応じて放熱ユニット蓋30における取付部30Aの位
置や吸気孔31の面積を変更するだけで、筐体2Aの形
状を変更することなく冷却ファンの大型化に容易に対応
することができる。According to the above configuration, the heat dissipating unit lid 30 which forms an outer wall of the main body 2 integrally with the housing 2A is fitted into the opening 2B provided in the housing 2A of the main body 2. The heat radiation unit lid 30 is attached to the CPU 5
The processing speed of the CPU 50 is improved by installing the cooling fan 44 for releasing the heat generated by the cooling fan 0 to the outside of the notebook computer 1 and providing the air intake hole 31 for the cooling fan 44 to suck the outside air. Therefore, even when the calorific value increases and a larger cooling fan is used accordingly, the position of the mounting portion 30A in the heat radiation unit lid 30 and the intake hole 31 are changed according to the larger cooling fan. By simply changing the area of the cooling fan, it is possible to easily cope with an increase in the size of the cooling fan without changing the shape of the housing 2A.
【0054】なお上述の実施の形態においては、放熱ユ
ニット蓋30に冷却ファン44のみを取り付けるように
したが、本発明はこれに限らず、放熱板43やヒートパ
イプ42等、放熱ユニット40の各構成部分を放熱ユニ
ット蓋30に取り付けるようにしても良い。In the above-described embodiment, only the cooling fan 44 is attached to the radiating unit cover 30. However, the present invention is not limited to this, and the radiating plate 43, the heat pipe 42, etc. The components may be attached to the heat dissipation unit lid 30.
【0055】また上述の実施の形態においては、本体2
の底面左側に開口部2Bを設け、当該開口部2Bに放熱
ユニット蓋30を嵌め込むようにしたが、本発明はこれ
に限らず、本体2の内部配置に応じて他の様々な場所に
開口部2Bを設けるようにしても良い。In the above embodiment, the main body 2
An opening 2B is provided on the bottom left side of the main body 2, and the heat dissipating unit lid 30 is fitted into the opening 2B. However, the present invention is not limited to this, and the opening may be provided in various other places according to the internal arrangement of the main body 2. The unit 2B may be provided.
【0056】また上述の実施の形態においては、放熱ユ
ニット蓋30に吸気孔31を設けると共に筐体2Aに排
気孔24を設けるようにしたが、本発明はこれに限ら
ず、放熱ユニット蓋30に排気孔を設けるとともに筐体
2Aに吸気孔を設けるようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, the intake hole 31 is provided in the heat radiation unit cover 30 and the exhaust hole 24 is provided in the housing 2A. However, the present invention is not limited to this. An exhaust hole may be provided and an intake hole may be provided in the housing 2A.
【0057】さらに上述の実施の形態においては、ノー
トパソコン1のCPUを冷却するための放熱ユニットに
本発明を適用した場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、例えばノートパソコン1のビデオコントロー
ラや、メモリや内部バスの制御を行うチップセット等、
熱源となる他の種々の電子部品を冷却するための放熱ユ
ニットに適用しても良い。Further, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the heat radiation unit for cooling the CPU of the notebook personal computer 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited thereto. Such as a controller, a chipset that controls the memory and the internal bus, etc.
The present invention may be applied to a heat radiating unit for cooling various other electronic components serving as heat sources.
【0058】さらに上述の実施の形態においては、ノー
トブック型パーソナルコンピュータ1に本発明を適用し
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ばデスクトップ型パーソナルコンピュータやPDA(Pe
rsonal Data Assistant )、あるいはディジタル衛星放
送を受信するためのIRD(Integrated Receiver Deco
rder)等、他の種々の電子機器に適用しても良い。Further, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the notebook personal computer 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, a desktop personal computer or a PDA (Pe
rsonal Data Assistant) or IRD (Integrated Receiver Deco) for receiving digital satellite broadcasting.
rder) and other various electronic devices.
【0059】[0059]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子機器
の外壁を構成する筐体と、筐体の内部に設けられ、所定
の熱源から発生した熱を当該筐体の外部に放出する放熱
手段と、筐体に設けられた開口部に着脱自在に嵌め込ま
れ、当該筐体と一体化されて電子機器の外壁を形成する
と共に、上記放熱手段を保持する蓋とを設けたことによ
り、放熱手段が変更された場合でも、蓋の形状を変更す
るだけで、筐体の形状を変更することなく放熱手段の変
更に容易に対応することができる。As described above, according to the present invention, a housing constituting an outer wall of an electronic device, and a heat source provided inside the housing and emitting heat generated from a predetermined heat source to the outside of the housing. By providing a heat dissipating means and a lid that is detachably fitted into an opening provided in the housing, is integrated with the housing to form an outer wall of the electronic device, and a lid that holds the heat dissipating means, Even when the heat radiating means is changed, it is possible to easily cope with the change of the heat radiating means without changing the shape of the housing only by changing the shape of the lid.
【図1】本発明によるノートパソコンの全体構成の一実
施の形態を示す略線的斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the entire configuration of a notebook personal computer according to the present invention.
【図2】ノートパソコンの左側面及び下面の構成を示す
略線的斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a configuration of a left side surface and a lower surface of the notebook computer.
【図3】ノートパソコン本体の内部構成を示す略線的斜
視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing an internal configuration of a notebook personal computer main body.
【図4】放熱ユニットの構成を示す略線的斜視図であ
る。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a configuration of a heat radiation unit.
【図5】他の放熱ユニットの構成を示す略線的斜視図で
ある。FIG. 5 is a schematic perspective view showing the configuration of another heat radiation unit.
1……ノートパソコン、2……本体、3……表示部、4
……操作キー、5……タッチパッド、10……液晶ディ
スプレイ、24……排気孔、26……バッテリパック、
29……足部、30……放熱ユニット蓋、31……吸気
孔、34……回路基板、40、51……放熱ユニット、
41……吸熱板、42……ヒートパイプ、43……放熱
板、44、52……冷却ファン、50……CPU。1 ... notebook computer, 2 ... body, 3 ... display unit, 4
... operation keys, 5 ... touch pad, 10 ... liquid crystal display, 24 ... exhaust holes, 26 ... battery pack,
29: foot, 30: heat dissipation unit lid, 31: intake hole, 34: circuit board, 40, 51 ... heat dissipation unit,
41: heat absorbing plate, 42: heat pipe, 43: heat radiating plate, 44, 52: cooling fan, 50: CPU.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 文祥 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 松山 伸一郎 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 Fターム(参考) 5E322 AA01 AB01 BA01 BB10 DB08 EA11 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Bunsyo Hayashi 6-35-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation (72) Inventor Shin-ichiro Matsuyama 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony F term in the company (reference) 5E322 AA01 AB01 BA01 BB10 DB08 EA11
Claims (3)
を当該筐体の外部に放出する放熱手段と、 上記筐体に設けられた開口部に着脱自在に嵌め込まれ、
当該筐体と一体化されて上記電子機器の外壁を形成する
と共に、上記放熱手段を保持する蓋とを具えることを特
徴とする電子機器。A housing that forms an outer wall of the electronic device; a radiating means provided inside the housing and for releasing heat generated from a predetermined heat source to the outside of the housing; Is removably fitted into the opening,
An electronic device, comprising: a cover integrated with the housing to form an outer wall of the electronic device;
生した熱を上記筐体の外部に放出するための冷却空気を
吸入する吸気孔を有することを特徴とする請求項1に記
載の電子機器。2. The apparatus according to claim 1, wherein the lid has an intake hole for injecting cooling air for releasing the heat generated from the heat source by the heat radiating means to the outside of the housing. Electronics.
生した熱を上記筐体の外部に放出するための冷却空気を
排出する排気孔を有することを特徴とする請求項1に記
載の電子機器。3. The lid according to claim 1, wherein the lid has an exhaust hole for discharging cooling air for releasing the heat generated from the heat source to the outside of the housing. Electronics.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000139170A JP2001318738A (en) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | Electronics |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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